JP2001266643A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
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Abstract
可能な導電性ペーストを提供すること。 【解決手段】 回路基板10の下面側には、銅箔により
導体回路11Aが設けられている。また、回路基板10
の絶縁性基板12には、上面側から導体回路11Aに届
く非貫通孔5が開口されており、この非貫通孔5には導
電性ペースト6が充填されている。導電性ペースト6の
上端部は、回路基板10の上面から突設されて導電性バ
ンプ7が形成されている。この導電性バンプ7では、導
電性ペースト6の溶剤を乾燥させることにより、適度に
硬化されている。導電性バンプ7の軟化温度は、各回路
基板間を接着する接着剤層の軟化温度よりも高いので、
熱プレスをする際には、まず接着剤層が軟化し、その後
に導電性バンプ7が軟化した接着剤層を押しのけて相手
側回路基板の導体回路に接触したのち、自身も軟化し
て、導電性フィラーを密に接触させることによって、電
気抵抗率を低下させ、良好な接続を得る。
Description
する導電性バンプを製造可能な導電性ペーストに関する
ものであり、特に複数の回路基板を積層させて多層回路
基板を製造するために適したものである。
や非貫通孔等の孔部に充填されて、その孔部に導電性を
備えさせるための導電性ペーストが開発されている。そ
のような導電性ペーストは、例えば特開平10−603
19号公報に開示されているように、一般的に液状エポ
キシ樹脂が使用されている。これは、導電性ペーストを
小さな孔部内に充填するために流動性の良好な材質が好
まれると同時に、孔部内に気泡が入り込まないように溶
剤を使用するのを回避するためである。この導電性ペー
ストを回路基板の孔部に充填した後には、プレキュア処
理をしてBステージまで硬化させた状態として、次の処
理工程を行う。
板を製造するときには、各回路基板間の接続を図るため
に、回路基板から導電性バンプを突設させておくことが
ある。その導電性バンプを導電性ペーストで作成しよう
とした場合には、その導電性ペーストには、導電性バ
ンプを形成したときに適度な硬さを備えた状態にあるこ
と、熱プレス時において、軟化温度が、各回路基板間
を接着する接着剤の軟化温度よりも高いこと、ガラス
転移点が150℃よりも高いこと等の性質が要求され
る。ところが、従来の導電性ペーストは、上記のような
性質を満足するものではないため、導電性バンプの製造
に使用することが困難であった。本発明は、上記した事
情に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路基板
から突設される導電性バンプを形成可能な導電性ペース
トを提供することにある。
めに請求項1の発明に係る導電性ペーストは、導電性フ
ィラーと、常温で固体の熱硬化性樹脂を溶剤に溶解させ
たバインダーとを含有することを特徴とする。請求項2
の発明は、請求項1に記載のものであって、前記導電性
ペーストは、多層回路基板を構成する単層の各回路基板
から突設される導電性バンプを形成するために使用され
るものであって、前記導電性バンプの軟化温度は、前記
各回路基板間を接着する接着剤層の軟化温度よりも高い
ことを特徴とする。
銅、ニッケル、錫、鉛のうち少なくとも一種類の金属の
微粒子であることが好ましい。その微粒子の平均粒径と
しては、0.5μm〜20μmであることが好ましい。
常温で固体の熱硬化性樹脂としては、例えば分子量が4
00以上のノボラック型エポキシを用いることができ
る。この場合に、ノボラック型エポキシに、常温で固体
の樹脂、例えば分子量が10000以上のフェノール樹
脂を混合してもよい。その場合には、フェノール樹脂
は、ノボラック型エポキシ100重量部に対して、15
0重量部以下であることが好ましい。
れば、導電性ペーストには、常温で固体の熱硬化性樹脂
が含まれているため、例えば100℃程度の温度で前処
理することにより、(樹脂が硬化反応を起こして、Bス
テージに至るというよりも、)溶剤が揮発して乾燥する
ため、元の固体状態に戻る。このため、常温において固
体となるので、特に導電性バンプを製造するのに良好な
素材とできる。請求項2の発明によれば、導電性ペース
トの軟化温度は、接着剤の軟化温度よりも高い。このた
め、複数の回路基板を積層させて熱プレスするときに、
導電性バンプが、軟化した接着剤を押しのけた後、自身
も軟化して、導電性フィラーの接触を密にし、電気抵抗
率を低下させるため、各回路基板層間の接続を良好とで
きる。
て、詳細に説明する。 <導電性ペーストの調整>導電性フィラーとして、平均
粒子径が10μmのフレーク状の銀100重量部を用い
た。バインダーとしては、熱硬化性樹脂として、分子量
が600のノボラック型エポキシ3.2重量部と分子量
が10000〜15000のフェノール樹脂3.2重量
部とを使用し、溶剤として、エチルカルビトールアセテ
ート6.8重量部を使用した。共に常温で固体であるノ
ボラック型エポキシとフェノール樹脂とを混合し、これ
にエチルカルビトールアセテートを添加して、樹脂を溶
解させてバインダーを調整した。このバインダーに、銀
を添加して混合したものを導電性ペーストとした。
プレキュア処理を施すことにより、架橋反応が開始され
て、Bステージに至る。ところが、本実施形態の導電性
ペーストは、熱乾燥処理(例えば、100℃で30分間
の処理)を施すと、樹脂を溶解している溶剤が揮発する
ことにより乾燥して、元の樹脂の性質としての固体に戻
る。また、その固体状態における軟化温度は60℃より
も高かった。さらに、その導電性ペーストを180℃、
70分間処理して硬化させた後のガラス転移点は、15
0℃以上であった。
性ペーストから導電性バンプを形成し、その導電性バン
プにより回路基板間を接続した多層回路基板の製造方法
について、図1〜図4を参照しつつ説明する。
た絶縁性基板2を使用する。この絶縁性基板2は、例え
ば、ガラス布エポキシ樹脂基材、ガラス布ビスマレイミ
ドトリアジン樹脂基材、ガラス布ポリフェニレンエーテ
ル樹脂基材、アラミド不織布ーエポキシ樹脂基材、アラ
ミド不織布ーポリイミド樹脂基材等が使用できる。ま
た、絶縁性基板2の厚さは、20μm〜600μmであ
り、銅箔1の厚さは、3μm〜18μmであることが望
ましい。絶縁性基板2と銅箔1としては、特にエポキシ
樹脂をガラスクロスに含浸させてBステージとしたプリ
プレグと、銅箔とを積層して加熱プレスすることにより
得られた片面銅張積層板を用いることが望ましい。
(B)に示すように、銅箔1が貼り付けられた面側と
は、逆の面側(図1において、上面側)に半硬化状態の
接着剤層3を設け、さらに、その接着剤層3の上面に
は、ポリエチレンテレフタレート(PET)製の保護フ
ィルム4を貼り付ける。ここで、接着剤層3は、例えば
軟化温度が約60℃程度のエポキシ樹脂ワニスを使用で
き、その厚さは10μm〜50μmであることが望まし
い。また、保護フィルム4は、詳細には示さないが、P
ET製のフィルムと、そのフィルムの一面側に粘着剤層
が設けられている。その粘着剤層の厚さは1μm〜20
μmであり、PET製のフィルムの厚さは10μm〜5
0μmである。
フィルム4側から、例えば炭酸ガスレーザによって、銅
箔1に達する非貫通孔5を形成する(図1(C))。こ
こで、炭酸ガスレーザの条件は、パルスエネルギーが
0.5mJ〜100mJ、パルス幅が1μs〜100μ
s、パルス間隔が0.5ms以上、ショット数が3〜5
0の範囲であることが望ましい。なお、非貫通孔5の内
壁面から樹脂残滓を取り除くために、例えばプラズマ放
電、コロナ放電等を用いたデスミア処理を行うことが望
ましい。
5の内部に、本発明の導電性ペースト6を充填する。導
電性ペースト6の充填は、メタルマスクを用いた印刷に
よる方法や、スキージやディスペンサを用いた方法等が
使用できる。その後、基板全体を1x103Pa〜5x
103Paの減圧下において、絶縁性基板2の導電性ペ
ースト6の露出側の表面を適切なプレス装置(図示せ
ず)によって、100℃で数分間程度、加圧する。この
とき、導電性ペースト6は、溶剤が乾燥することによっ
て、適度な硬さの固体となっている。その後、保護フィ
ルム4を剥離すると、非貫通孔5内に充填された導電性
ペースト6の先端部分が、適度に硬化した導電性バンプ
7として、接着剤層3から突設した状態となっている
(図1(E)を参照)。
基板2の片面側(図2において、上面側)に、例えば1
80℃、70分で低圧下(真空度20Torr)において加
熱プレス(例えば、1.96×10-2Pa)することに
よって圧着し、接着剤層3を硬化させる(図2(F)を
参照)。ところで、本実施形態によれば、導電性ペース
ト6の軟化温度は、接着剤層3の軟化温度よりも高く設
定されている。このため、加熱プレスの際には、温度が
上昇するに従って、導電性ペースト6は固体の状態を保
持する一方、接着剤層3が軟化する。このとき、接着剤
層3の軟化に伴って、余分な接着剤が基板中央から外へ
流れ出すとき導電性バンプ7を一緒に流してしまった
り、接着剤が導電性バンプ7と銅箔8との間に流れ込む
ことも考えられるが、導電性バンプ7は適度な硬さを保
持しているので、接着剤と共に流されることも無い上
に、軟化した接着剤層3を押しのけて銅箔8に接触し、
両銅箔1,8間の接続を良好とできる。
エッチング用の保護フィルム(図示せず)を貼り付け、
所定の配線パターンのマスクで被覆した後、エッチング
処理を施して、導体回路1A、8Aを形成する(図2
(G)を参照)。なお、導体回路1A,8Aの表面は、
例えばメック社製のエッチング液等を使用して、粗化処
理しておくことが望ましい。このようにして製造された
両面回路基板9をコア基板として使用する。両面回路基
板9の表面および裏面には、下記に示す製造方法によっ
て製造される片面回路基板10を積層することができ
る。
れた絶縁性基板12を使用する。この絶縁性基板12
は、で示したものと同様の基材によって形成されるも
のが使用できる。なお、絶縁性基板12と銅箔11とし
ては、特にエポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させてB
ステージとしたプリプレグと、銅箔とを積層して加熱プ
レスすることにより得られた片面銅張積層板を用いるこ
とが望ましい。
1の表面に、エッチング用の保護フィルム(図示せず)
を貼り付け、所定の配線パターンのマスクで被覆した
後、エッチング処理を施して、導体回路11Aを形成す
る(図3(B))。なお、導体回路11Aを形成した後
に、その表面を、例えばメック社製のエッチング液等を
使用して、粗化処理しておくことが望ましい。次に、導
体回路11Aが設けられた面側とは逆の面側(図3にお
いて、上面側)に、半硬化状態の接着剤層13(例え
ば、前述の両面回路基板9を製造するときに使用したも
のと同じものを使用することができる。)を設け、さら
に、その接着剤層13の上面には、PET製の保護フィ
ルム14を貼り付ける(図3(C)を参照)。
護フィルム14側から、例えば前述と同様の条件によっ
て炭酸ガスレーザを使用して、導体回路11Aに達する
非貫通孔15を形成する(図3(D)を参照)。なお、
非貫通孔15の内壁面から樹脂残滓を取り除くために、
例えばプラズマ放電、コロナ放電等を用いたデスミア処
理を行うことが望ましい。次に、非貫通孔15の内部
に、本発明の導電性ペースト6を、例えばメタルマスク
を用いた印刷による方法や、スキージやディスペンサを
用いた方法等により充填し、その後、基板全体を1x1
03Pa〜5x103Paの減圧下において、絶縁性基
板12の導電性ペースト6の露出側の表面を適切なプレ
ス装置(図示せず)によって、例えば100℃で数分間
程度、加圧する。このとき、導電性ペースト6は、溶剤
が乾燥することによって、適度な硬さの固体となってい
る。
非貫通孔15内に充填された導電性ペースト6の先端部
分が、適度に硬化した導電性バンプ7として、接着剤層
13から突設した状態となっている(図3(E)を参
照)。こうして、片面回路基板10が製造される。
路基板10を積層して、多層回路基板16を製造する。
図4には、両面回路基板9の両面に(より正確には、下
層に一枚、上層に二枚)、三枚の片面回路基板10を積
層した五層の多層回路基板16の断面図を示した。この
多層回路基板16は、上記五層の回路基板9,10を積
層して、150℃〜200℃、1MPa〜4MPaの加
熱プレスを行うことにより製造することができる。
軟化温度は、接着剤層13の軟化温度よりも高く設定さ
れている。このため、加熱プレスの際には、温度が上昇
するに従って、導電性ペースト6は固体の状態を保持す
る一方、接着剤層13が軟化する。接着剤層13の軟化
に伴って、接着剤が導電性バンプ7と導体回路1A,8
Aとの間に流れ込むことも考えられるが、そのときには
導電性バンプ7は適度な硬さを保持しているので、軟化
した接着剤層3を押しのけて導体回路1A,8Aに接触
した後、自身も軟化して、導電性フィラーを密に接触さ
せ、電気抵抗率を低下させることができるため、良好な
接続状態を確保できる。
ーストには、常温で固体の熱硬化性樹脂が含まれてお
り、熱乾燥処理を施すことにより、溶媒が乾燥するため
常温で適度な硬さの固体となっているので、特に導電性
バンプを製造するのに良好な素材とできる。
によって限定されるものではなく、例えば、次に記載す
るようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。その
他、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶもの
である。 (1)本願発明の導電性ペーストには、一般に使用する
硬化剤を含有することもできる。さらに、導電性ペース
トには、分散安定剤、可塑剤、皮張り防止剤、粘土調整
剤など各種の添加剤を用いることができる。 (2)本実施形態によれば、導電性バンプ7は、非貫通
孔5,15内部を充填し、回路基板9,10の表面から
突設するようにして形成されているが、本発明によれ
ば、導電性バンプは、少なくとも二枚の回路基板が積層
されたときに、その層間に位置して両回路基板間を電気
的に接続するものであれば足り、必ずしも一方側の回路
基板の貫通孔や非貫通孔の内部を充填している必要はな
い。
示す断面図(1)
Claims (2)
- 【請求項1】 導電性フィラーと、常温で固体の熱硬化
性樹脂を溶剤に溶解させたバインダーとを含有すること
を特徴とする導電性ペースト。 - 【請求項2】 前記導電性ペーストは、多層回路基板を
構成する単層の各回路基板から突設される導電性バンプ
を形成するために使用されるものであって、前記導電性
バンプの軟化温度は、前記各回路基板間を接着する接着
剤層の軟化温度よりも高いことを特徴とする請求項1に
記載の導電性ペースト。
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