KR20030030943A

KR20030030943A - 유동형상 물질의 충전장치 및 충전방법

Info

Publication number: KR20030030943A
Application number: KR1020020061682A
Authority: KR
Inventors: 사카이다아츠시; 다니구치도시히사
Original assignee: 가부시키가이샤 덴소
Priority date: 2001-10-10
Filing date: 2002-10-10
Publication date: 2003-04-18
Also published as: US6695020B2; MXPA02009975A; CN1188020C; JP2003182023A; SG107114A1; US20030066572A1; EP1303172A3; KR100498778B1; TW551007B; EP1303172A2; EP1303172B1; JP3952872B2; CN1411331A

Abstract

진공 펌프(16)가 배기 챔버(5)을 감압시켜 비어 홀(via hole)(21) 내에 있는 에어 또는 가스를 배출한다. 이어서, 배기 챔버(5)에 인접하게 마련된 페이스트 챔버(paste chamber)(9)가 상기 배기된 비어 홀(21) 위로 이동한다. 상기 페이스트 챔버(9) 내에 마련된 압입부(squeezing unit(6))가 도전 페이스트(13)를 비어 홀(21) 내로 밀어 넣는다. 도전 페이스트(13)가 비어 홀(21) 내로 깊숙히 들어가게 하기 위해 비어 홀(21)의 내부 공간을 감압 상태로 유지하는 것이 효과적이다. 비어 홀(21)의 내부 공간은 도전 페이스트(13)로 완전히 충전되어 있다.

Description

유동형상 물질의 충전장치 및 충전방법{FLUID MATERIAL FILLING APPARATUS AND RELATED FILLING METHOD}

본 발명은 관통 구멍 또는 끝이 폐쇄된 얕은 보어 뿐만 아니라 직경이나 깊이의 크기가 매우 작은 특정 폐쇄단의 보어의 안으로 유동형상 재료를 충전시킬 수 있는 유동 형상 물질의 충전장치 및 유동형상 물질의 충전방법에 관한 것이다.

종래에는, 인쇄회로 기판에 그 절연 기재의 몸체(substrate body) 내에 형성된 비어 홀이 구성되어 있었다. 스크린 인쇄방법은 비어 홀을 유동형상 물질로서의 역할을 하는 도전 페이스트로 충전하는데 통상적으로 사용된다.

비어 홀을 도전 페이스트로 충전하기 위한 종래의 스크린 인쇄방법에 따르면, 1단계는 형성되는 비어 홀에 상응하는 소정의 위치에 관통 구멍이 위치하는 스크린 판을 준비하는 것이다. 그 다음 단계로는, 스크린 판을 절연 기재 위에 놓는다. 이어서, 도전 페이스트를 스크린 판 위에 공급한다. 그 다음에, 스크린 판을 스퀴지(squeegee)로 미는 조건으로 스크린 판 위의 도전 페이스트를 스크린 면을 따라 한 끝으로부터 다른 끝까지 이동시키거나 닦아낸다. 따라서, 스퀴지에 의해 주어진 압력 하에서는, 도전 페이스트는 관통 구멍을 관통하여 비어 홀 내로 들어간다.

앞서 설명한 종래 방법에 따르면, 관통 구멍 내로 페이스트 물질을 강제로 밀어 넣는 것이 가능하다. 그러나, 이러한 종래의 방법은 바닥이 있는 비어 홀에는 적용하지 않는 것이 바람직하다. 예를 들면, 감는 패턴의 패드를 기재의 바닥에 놓을 때, 기재에 걸쳐서 개방된 비어 홀들은 반드시 바닥을 갖는다. 이 경우, 각각의비어 홀의 바닥 내에 남아있는 공기는 원활하게 페이스트 물질로 대체될 수 없다. 따라서, 나머지 공기의 바람직하지 않은 기포가 각 비어 홀의 바닥에 남을 것이다. 인쇄회로기판 상의 전기소자의 장착 농도가 증가할 때 그리고 각 비어 홀의 직경이 작아질 때 또는 각 비어 홀의 깊이가 깊어질 때 이러한 문제가 심해진다.

앞서 설명한 문제점들을 고려하여, 본 발명은 폐쇄단의 구멍을 유동형상 물질로 충분히 충전할 수 있고, 특히 기재 내에 형성된 각 홀의 바닥 안으로 유동형상 물질을 공급할 수 있는 유동형상 물질의 충전장치 및 유동형상 물질의 충전방법을 제공하는 목적을 갖는다.

상기 목적과 기타 관련되는 목적을 이루기 위하여, 본 발명은, 기재 표면과의 접촉시 제1 밀폐 챔버를 형성하여 이 제1 밀폐 챔버를 감압시키는 배기부와, 기재 표면과의 접촉시 제2 밀폐 챔버를 형성하여 유동형상 물질을 제2 밀폐 챔버 내의 기재의 구멍 안으로 충전하는 유동형상 물질의 충전부와, 기재의 구멍이 배기부의 제1 밀폐 챔버 내에서 감압된 후 유동형상 물질 충전부의 제2 밀폐 챔버를 기재의 구멍 위치로 이동시키는 이동 수단을 포함하는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 제1 충전장치를 제공한다. 제2 밀폐 챔버는 제1 밀폐 챔버에 인접하게 마련되어 있다. 유동형상 물질의 충전부는 제2 밀폐 챔버 내 기재의 표면 위에 유동형상 물질을 공급하는 공급부와 제2 밀폐 챔버 내 기재의 구멍 안으로 유동형상 물질을 밀어 넣는 압입부(squeezing unit)를 포함한다.

앞서 설명한 제1 유동형상 물질 충전장치에 따르면, 배기부는 제1 밀폐 챔버를 감압함으로써 제1 밀폐 챔버 내에 위치하는 구멍 내의 공기 또는 가스가 배기된다. 이어서, 유동형상 물질의 충전부의 제2 밀폐 챔버가 기재 표면 위로 이동하여 구멍 위에 도달하여 그에 따라 감압된다. 이 상태에서, 유동형상 물질 충전부는 유동형상 물질을 감압된 구멍 안으로 밀어 넣는다. 이 경우, 구멍 내의 공기 또는 가스는 사전에 충분히 배기되어, 유동형상 물질은 확실하게 구멍 안으로 들어간다. 이 구멍의 내부 공간은 유동형상 물질로 완전히 충전될 수 있다.

제1 유동형상 물질 충전장치에 따르면, 압입부는 회전운동, 공전(公轉; orbital)운동, 및 스윙 운동(swing motion)으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 운동을 일으키는 것이 바람직하다. 회전 압입부 또는 스윙잉 압입부는 여러 방향으로부터 유동형상 물질을 미는데 효과적이다. 따라서, 구멍을 유동형상 물질로 충전하는 것이 확실하게 가능하게 된다.

제1 유동형상 물질 충전장치에 따르면, 압입부는 기재의 표면 위를 미끄러져 이동하는 슬라이딩 부재를 포함하는 것이 바람직하다. 이 슬라이딩 부재는 기재의 표면 위에 공급된 유동형상 부재를 닦아 내어 모은 유동형상 물질을 구멍 안으로 이송할 수 있다.

제1 유동형상 물질 충전장치에 따르면, 슬라이딩 부재는 기재의 표면에 대하여 경사진 직사각형의 탄성체로 구성되는 것이 바람직하다. 기재의 표면과 경사진 상태로 슬라이딩 부재를 위치시키면 주어진 각도에서 구멍 안으로 유동형상 물질을 밀어 넣는 힘을 생성시키는 것이 가능해진다. 이 구멍은 유동형상 물질로 충분히 충전될 수 있다. 슬라이딩 부재가 직사각형의 분할 부위를 가지는 탄성체로 만들어질 때, 각각의 직사각형 탄성편(elastic piece)은 압입부의 회전 또는 이동 방향 변경에 유연하게 대응할 수 있으며 또한 기재 표면의 기복(undulation)을 따를 수 있다. 슬라이딩 부재와 기재 표면 사이의 접촉은 적절하게 유지될 수 있다. 따라서, 슬라이딩 부재는 가능성이 더 높은 상태로 기재의 표면 위에 공급되는 유동형상 물질을 효과적으로 포착할 수 있다. 따라서, 유동형상 물질로 구멍은 확실하게 충전될 수 있다.

제1 유동형상 물질 충전장치에 따르면, 공급부는 제2 밀폐 챔버 내의 압입부 위 소정의 상부 위치에서 유동형상 물질을 유지하고, 제2 밀폐 챔버의 측벽과 압입부 사이의 틈을 통해 유동형상 물질을 기재의 표면 위에 공급하는 것이 바람직하다. 이 장치에는 유동형상 물질을 공급하기 위한 특정 메카니즘이 필요없으며 그 이유는 유동형상 물질이 압입부 위 상부 위치로부터 기재 표면 위로 확실하게 흘러 내리기 때문이다. 더욱이, 압입부에 의해 회전운동이 일어날 때, 이 압입부의 회전운동으로 기재의 표면 쪽을 향하는 유동형상 물질의 흐름이 촉진될 수 있다. 이 점에 있어서, 압입부를 회전시키는 것이 바람직하다. 특히, 압입부에 의해 제2 밀폐 챔버 내에서 공전운동이 일어날 때, 압입부와 제2 밀폐 챔버 사이의 틈은 주기적으로 증대되거나 감소한다. 압입부와 제2 밀폐 챔버 사이 틈의 이와 같은 주기적인 변화는 유동형상 물질을 확실하게 이동시키거나 밀어넣기 위한 펌프의 기능을 생성할 수 있다.

제1 유동형상 물질 충전장치에 따르면, 이 유동형상 물질 충전장치는 제2 밀폐 챔버를 감압시키는 감압장치를 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 상당한 량의공기 또는 가스가 제2 밀폐 챔버 안에 남아 있다면, 감압된 구멍이 제2 밀폐 챔버 안으로 이동하는 시점에 남아 있는 공기 또는 가스 및 유동형상 물질은 제1 밀폐 챔버 내에서 감압된 구멍 안으로 흘러 들어갈 것이다. 이에 의해 유동형상 물질에 대한 충전 작용이 바람직하지 않게 될 것이다.

제1 유동형상 물질 충전장치에 따르면, 제2 밀폐 챔버는 제1 밀폐 챔버에 비해 더 낮은 진공 수준으로 감압되는 것이 바람직하다. 일반적으로, 유동형상 물질을 수용하는 제2 밀폐 챔버가 더욱 높은 진공 수준으로 감압될 때, 유동형상 물질 내에 함유된 용제가 바로 증발하는 것과 같은 문제가 발생될 것이다. 이 때문에 유동형상 물질을 더욱 빨리 낭비하여 조작자나 작업자가 새로운 유동형상 물질을 가져오지 않으면 안되었다. 결국 유동형상 물질의 낭비가 증가할 것이다. 한편, 제2 밀폐 챔버가 적당한 진공 수준으로 유지될 때, 유동형상 물질의 품질 저하를 방지하는 것과 또한 공기 또는 가스가 구멍 내로 들어가는 것을 방지하는 것이 가능해진다.

제1 유동형상 물질 충전장치에 따르면, 기재가 다수의 구멍을 가지는 경우, 배기부의 제1 밀폐 챔버와 유동형상 물질 충전부의 제2 밀폐 챔버가 기재에 대해 이동 운동을 일으켜 상기 다수의 구멍 전체를 포함하는 전체 영역에 걸쳐 펼쳐지는 것이 바람직하다. 이에 의해 기재의 다수의 구멍 내로 유동형상 물질을 쉽게 충전하는 것이 가능해진다.

제1 유동형상 물질 충전장치에 따르면, 배기부의 감압 상태를 제어하고 또한 이동 수단의 이동상태를 제어하기 위해 제어 수단을 마련하는 것이 바람직하다.제1 밀폐수단은 제2 밀폐수단 주위로 환상의 형상을 하고 있다. 제어 수단은 제1 및 제2 밀폐 챔버를 이동시켜 제1 밀폐 챔버가 감압되는 상태하에서 기재의 구멍 내로 유동형상 물질을 충전하는 초기 유동형상 물질 충전 공정을 수행한다. 그리고 이어서, 제어 수단이 제1 밀폐 챔버의 감압 상태를 줄여(relieve) 제1 및 제2 밀폐 챔버를 이동시킴으로써 일단 유동형상 물질로 충전된 구멍 위로 다시 이동하여 일단 유동형상 물질로 충전된 구멍 내로 추가적인 유동형상 물질을 충전하기 위한 유동형상 물질 재충전 공정을 수행한다.

배기부의 제1 밀폐 챔버가 제2 밀폐 챔버를 둘러싸는 경우, 제2 밀폐 챔버의 선단측(leading side)에 위치하는 제1 밀폐 챔버는 구멍으로부터 공기 또는 가스를 배기하는 기능을 갖고 있다. 그러나, 제2 밀폐 챔버의 후미측(trailing side)에 위치하는 제1 밀폐 챔버는 구멍으로부터 유동형상 물질을 빨아내는 기능을 갖는다. 유동형상 물질은 구멍의 표면을 벗겨낼 수 있다. 이를 피하기 위해, 제1 밀폐 챔버가 대기압과 실질적으로 같은 적당한 수준으로 유지되는 상태 하에서 유동형상 물질 재충전공정이 수행된다. 따라서, 그것이 구멍의 표면에 확실하게 도달할 때까지 페이스트를 충전하는 것이 가능해진다.

제1 유동형상 물질 충전장치에 따르면, 제어 수단에 의해 제1 및 제2 밀폐 챔버가 초기 유동형상 물질 충전공정 도중 제1 속도로 이동하고, 이어서 제1 및 제2 밀폐 챔버가 유동형상 물질 재충전공정 도중 제1 속도보다 더 빠른 제2 속도로 이동하는 것이 바람직하다.

기재의 표면 위의 제1 및 제2 밀폐 챔버를 형성하기 위해, 배기부 및 유동형상 물질 충전부 각각은 기재의 표면과 접촉하게 되는 접촉부를 갖고 있다. 기재에 형성된 바닥을 가지는 구멍을 충전하기 위한 유동형상 물질 충전공정 도중, 유동형상 물질은 접촉부에 부착된다. 제1 및 제2 밀폐부의 이동 공정 도중, 접촉부에 부착된 유동형상 물질은 접촉 상태로 되거나 구멍 내의 유동형상 물질과 혼합된다. 이 경우, 구멍 내의 유동형상 물질은 접촉부에 부착된 유동형상 물질에 의해 끌려와 구멍 내의 유동형상 물질이 구멍으로부터 빠져버릴 가능성이 있다. 이 문제를 해결하기 위해, 유동형상 물질 재충전 공정 도중 제1 및 제2 밀폐 챔버의 이동 속도를 증가시키는 것은 접촉부에 부착된 유동형상 물질과 구멍 내의 유동형상 물질을 즉시 분리시키는데 효과적이다.

초기 유동형상 물질 충전 공정 도중, 구멍의 바닥 내 깊히 유동형상 물질을 충분히 공급할 필요가 있다. 이 때문에, 비교적 느린 속도로 제1 및 제2 밀폐 챔버의 이동 속도를 설정하는 것이 바람직하다.

더욱이, 유동형상 물질 충전장치에 따르면, 유동형상 물질 충전장치는 배기부의 감압 조건을 제어하고 또한 이동 수단의 이동 조건을 제어하는 제어 수단을 포함한다. 제1 밀폐 챔버와 제2 밀폐 챔버는 서로 인접하게 배치되어 있다. 제어 수단은 이동 수단을 제어하여 배기부의 제1 밀폐 챔버와 유동형상 물질 충전부의 제2 밀폐 챔버는 기재 위에서 전진 및 후진 방향 양쪽의 방향으로 이동한다. 제1 및 제2 밀폐 챔버의 전진 스트로우크 시, 제어 수단은 제2 밀폐 챔버의 선단측에 위치하는 제1 밀폐 챔버를 상당히 감압시키고 제1 속도로 제1 및 제2 밀폐 챔버의 이동 속도를 설정한다. 그리고 이어서, 제1 및 제2 밀폐 챔버의 후진 스트로우크시에는, 제어 수단이 제1 밀폐 챔버의 선단측 또는 후미측에 위치하는 제1 밀폐 챔버의 감압 상태를 줄이고 제1 속도보다 더 빠른 제2 속도로 제1 및 제2 밀폐 챔버의 이동 속도를 변화시킨다.

이런 식으로, 제1 밀폐 챔버와 제2 밀폐 챔버를 배열하여 서로 인접하게 배치되도록 하는 것이 바람직하다. 배기부의 제1 밀폐 챔버를 상당히 감압된 상태로 유지하는 것과 제1 및 제2 밀폐 챔버를 비교적 느린 속도로 전진 스트로우크로 이동시키는 것은 유동형상 물질을 구멍 내로 충분히 충전하는 데 효과적이다. 더욱이, 제1 밀폐 챔버의 감압 상태를 줄이는 것과 비교적 빠른 속도(예, 제2 속도)로 후진 스트로우크로 이동하는 것은 구멍 내의 유동형상 물질이 구멍으로부터 빠지는 것을 방지하는 데 효과적이며 또한 구멍 내 유동형상 물질의 량을 안정화시키거나 조절하는데 효과적이다.

본 발명은, 유동형상 물질을 가지는 기재의 다수의 구멍을 충전하기 위한 제2 충전장치를 제공하며, 기재의 표면과 접촉시 제1 밀폐 챔버를 형성하고 제1 밀폐 챔버를 감압시키기 위한 제1 배기부와, 기재의 표면과 접촉시 제2 밀폐 챔버를 형성하고 제2 밀폐 챔버를 감압시키기 위한 제2 배기부를 포함한다. 유동형상 물질 충전부는 기재의 표면과 접촉시 제1 및 제2 밀폐 챔버들 사이에 제3 밀폐 챔버를 형성하고 이 제3 밀폐 챔버 내의 기재의 구멍 안으로 유동형상 물질을 충전하기 위해 마련되어 있다. 이동 수단은 제1 배기부의 제1 밀폐 챔버와, 제2 배기부의 제2 밀폐 챔버, 그리고 유동형상 물질 충전부의 제3 밀폐 챔버를 이동시키기 위해 마련되어 있다. 그리고, 제어 수단이 제1 및 제2 배기부의 감압 상태를 조절하고 또한이동 수단의 이동 조건을 제어하기 위해 마련되어 있다. 유동형상 물질 충전부는, 제3 밀폐 챔버 내의 기재의 표면 위로 유동형상 물질을 공급하기 위한 공급부와, 제3 밀폐 챔버 내의 기재의 구멍 안으로 유동형상 물질을 밀어 넣기 위한 압입부를 포함한다. 제어 수단은 이동 수단의 이동 방향을 제어함으로써 제1 내지 제3 밀폐 챔버는 기재 위에서 앞뒤 양 방향으로 이동한다. 제1 내지 제3 밀폐 챔버의 전진 스트로우크 시, 제어 수단은 제3 밀폐 챔버의 선단측에 위치하는 제1 밀폐 챔버를 제1 감압 상태로 감압하고 제1 내지 제3 밀폐 챔버를 제1 속도로 설정한다. 그리고, 제1 내지 제3 밀폐 챔버의 후진 스트로우크 시에는, 제어 수단은 제3 밀폐 챔버의 후미측에 위치하는 제2 밀폐 챔버를 제1 감압 상태보다 줄어든 제2 감압 상태로 감압하고 제1 내지 제3 밀폐 챔버를 전진 스트로우크 시에 설정된 제1 속도보다 더 빠른 제2 속도로 변경한다.

유동형상 물질 충전부의 제3 밀폐 챔버의 앞쪽 및 뒷쪽에 제1 및 제2 밀폐 챔버를 배열하는 것에 의해 제1 내지 제3 밀폐 챔버로 구성되는 이동 조립체가 배열 방향을 변경할 필요없이 각 전진 스트로우크 및 후진 스트로우크 시 유동형상 물질 충전부의 제3 밀폐 챔버의 선단측에서 적절히 감압된 공간을 제공하는 것이 가능하다.

이어서, 전진 스트로우크 시, 각 구멍의 바닥 깊숙히 유동형상 물질을 공급하기 위해, 제1 밀폐 챔버가 상당히 감압된 상태(예, 제1 감압 상태)로 유지되고 이동 속도는 비교적 느린 속도(예, 제1 속도)로 설정된다. 이에 의해 충분한 량의 충전량이 보증된다.

한편 후진 스트로우크 시, 제2 밀폐 챔버는 적절하게 감압된 상태(예, 제2 감압 상태)로 유지되고 이동 속도는 비교적 빠른 속도(예, 제2 속도)로 설정된다. 이에 의해 구멍이 제2 밀폐 챔버 내에서 이동할 때 각각의 구멍 내의 유동형상 물질이 구멍으로부터 빠지는 것이 가능해진다. 이어서, 이동 속도가 증가하는 상태 하에서, 소량의 유동형상 물질이 공급되어 각각의 구멍을 재충전한다. 이 때문에 각 밀폐 챔버와 기재의 표면 사이의 접촉부에 부착된 유동형상 물질에 의해 각 구멍 내의 유동형상 물질이 빠지는 것이 방지된다. 따라서, 각 구멍 내의 유동형상 물질이 안정화된다.

제2 유동형상 물질 충전장치에 따르면, 전진 스트로우크 시, 제어 수단은 제1 감압 상태보다 줄어든 제3 감압 상태로 유동형상 물질 충전부의 제3 밀폐 챔버의 후미측에 위치하는 제2 배기부의 제2 밀폐 챔버를 감압시킨다. 이에 의해 제2 밀폐 챔버 내에서 각 구멍이 이동하는 순간 각 구멍 내의 유동형상 물질이 제2 배기부에 의해 구멍으로부터 빨려 나가는 것이 방지된다.

제2 유동형상 물질 충전장치에 따르면, 후진 스트로우크 시, 제어 수단은 제2 감압 상태보다 줄어든 제4 감압 상태로 유동형상 물질 충전부의 제3 밀폐 챔버의 후미측에 위치하는 제1 배기부의 제1 밀폐 챔버를 감압시키는 것이 바람직하다. 이에 의해 제1 밀폐 챔버 내에서 각각의 구멍이 이동하는 순간 각 구멍 내의 유동형상 물질이 제1 배기부에 의해 구멍으로부터 빨려 나가는 것이 방지된다.

상기 목적 및 기타의 목적들을 이루기 위해, 본 발명은, 소정 영역의 기재 표면에 의해 부분적으로 형성되는 제1 밀폐 챔버를 형성하고 이 제1 밀폐 챔버를감압하는 단계와, 소정 영역의 기재 표면에 의해 형성되고 제1 밀폐 챔버에 인접하게 위치하는 제2 밀폐 챔버를 형성하는 단계와, 제2 밀폐 챔버 내의 기재의 표면 위에 유동형상 물질을 공급하는 단계와, 제1 및 제2 밀폐 챔버를 제2 밀폐 챔버로부터 제1 밀폐 챔버로의 방향으로 이동시키고, 감압된 구멍이 제2 밀폐 챔버 안으로 이동할 때 가압 부재를 사용함으로써 제1 밀폐 챔버 내에서 감압된 기재의 구멍 안으로 기재의 표면 위에 공급된 유동형상 물질을 밀어 넣는 단계를 포함하여, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 제1 충전방법을 더 제공한다.

제1 유동형상 물질 충전방법에 따르면, 압입 부재가 제2 밀폐 챔버 내에서의 회전운동, 공전운동, 및 스윙운동으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 운동을 일으키는 것이 바람직하다. 유동형상 물질은 제2 밀폐 챔버 내에서 압입부 위 소정의 상부 위치에서 유지되며, 제2 밀폐 챔버의 측벽과 압입 부재 사이의 틈을 통해 기재의 표면 위로 공급된다. 또한, 제1 유동형상 물질 충전방법은 제2 밀폐 챔버를 감압시키는 단계를 포함한다. 제2 밀폐 챔버는 제1 밀폐 챔버와 비교하여 비교적 낮은 진공 수준까지 감압된다.

기재가 다수의 구멍을 가지는 경우, 제1 및 제2 밀폐 챔버는 기재에 대해 이동운동을 일으켜 다수의 구멍 전체를 포함하는 전체 영역에 걸쳐 펼쳐짐으로써 상기 기재의 다수의 구멍은 유동형상 물질로 충전된다.

예를 들면, 제1 밀폐 챔버는 제2 밀폐 챔버를 둘러싸는 환상의 형태로 되어 있다. 초기 유동형상 물질의 충전 공정은 감압된 구멍이 제2 밀폐 챔버 내로 이동할 때 제1 및 제2 밀폐 챔버를 이동시켜 제1 밀폐 챔버 내에서 감압된 기재의 구멍안으로 유동형상 물질을 충전시킴으로써 수행된다. 그리고, 유동형상 물질 재충전 공정은 대기압과 실질적으로 같은 수준으로 제1 밀폐 챔버의 감압 조건을 경감시키고 제1 및 제2 밀폐 챔버를 이동시켜 이렇게 줄어든 압력 상태하에서 유동형상 물질로 일단 충전된 구멍 안으로 추가적인 유동형상 물질을 충전한다.

이 경우, 제1 및 제2 밀폐 챔버는 초기 유동형상 물질 충전 공정 도중 제1의 속도로 이동하며, 이어서 제1 및 제2 밀폐 챔버는 유동형상 물질 재충전 공정 도중 제1의 속도보다 더 빠른 제2의 속도로 이동한다.

선택적으로, 제1 밀폐 챔버와 제2 밀폐 챔버는 서로 인접하여 배열될 수 있으며, 기재의 감압된 구멍 안으로 유동형상 물질을 밀어 넣는 단계 도중 기재 위에서 앞 뒤 양방향으로 이동한다. 제1 및 제2 밀폐 챔버의 전진 스트로우크 시에, 제2 밀폐 챔버의 선단측에 위치하는 제1 밀폐 챔버는 상당히 감압되며 제1 및 제2 밀폐 챔버의 이동 속도는 제1의 속도로 설정된다. 그리고, 제1 및 제2 밀폐 챔버의 후진 스트로우크 시에, 제2의 밀폐 챔버의 선단측 또는 후미측에 위치하는 제1 밀폐 챔버의 감압 상태는 경감되며 제1 및 제2 밀폐 챔버의 이동 속도는 제1 속도보다 더 빠른 제2의 속도이다.

더욱이, 본 발명은, 기재의 소정 영역에 의해 부분적으로 형성되는 제1 밀폐 챔버를 형성하고, 기재의 소정 영역에 의해 부분적으로 형성되는 제2 밀폐 챔버와, 기재의 소정 영역에 의해 부분적으로 형성되는 제1 및 제2 밀폐 챔버들 사이에서 제3 밀폐 챔버를 형성하는 단계와, 이 제3 밀폐 챔버 내에서 기재의 표면 위로 유동형상 물질을 공급하는 단계와, 제1 감압 상태로 제1 밀폐 챔버를 감압시키기 위한 초기 유동형상 물질 충전공정을 수행하고 제1의 속도로 제3 밀폐 챔버로부터 제1 밀폐 챔버로의 방향으로 제1 내지 제3 밀폐 챔버를 이동시킴으로써, 감압된 구멍이제3 밀폐 챔버 안으로 이동할 때 제1 밀폐 챔버 내에서 감압된 기재의 구멍 안으로 기재의 표면 위에 유동형상 물질을 충전하는 단계와, 제1 감압 상태보다 줄어든 제2 감압 상태로 제2 밀폐 챔버를 감압시키기 위한 유동형상 물질 재충전 공정을 수행하고 제1 내지 제3 밀폐 챔버를 제3 밀폐 챔버로부터 제2 밀폐 챔버로 향하는 방향으로 제1의 속도보다 더 빠른 제2의 속도로 이동시켜 감압된 구멍이 제3 밀폐 챔버 안으로 이동할 때 제2 밀폐 챔버 내에서 감압된 기재의 구멍 안으로 기재의 표면 위의 유동형상 물질을 충전하는 단계를 포함하여, 유동형상 물질로 기재의 다수의 구멍을 충전하기 위한 제2 충전방법을 제공한다.

제2 유동형상 물질 충전방법에 따르면, 초기의 유동형상 물질 충전공정 도중, 제3 밀폐 챔버의 후미측에 위치하는 제2 밀폐 챔버는 감압되어 제1 감압 상태보다 줄어든 제3 감압 상태로 되는 것이 바람직하다.

제2 유동형상 물질 충전방법에 따르면, 유동형상 물질 재충전 공정 도중, 제3 밀폐 챔버의 후미측에 위치하는 제1 밀폐 챔버는 감압되어 제2 감압 상태보다 줄어든 제4 감압 상태로 된다.

유동형상 물질 충전방법의 기능과 효과는 앞서 설명한 충전장치의 것들과 유사하다.

본 발명의 상기 목적 및 기타의 목적, 특징 및 잇점은 첨부도면과 관련하여 읽게 될 다음과 같은 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 충전장치의 배열을 나타내는 개략도.

도 2는 본 발명의 제1 실시예와 관련하여 도전 페이스트로 각각의 비어 홀을 충전하는 충전장치에 의해 수행되는 충전 공정을 설명하는 도면.

도 3은 본 발명의 제1 실시예와 관련하여 충전장치의 압입부를 도시하는 정면도.

도 3B는 본 발명의 제1 실시예와 관련하여 충전장치의 압입부를 도시하는 저면도.

도 3C는 본 발명의 제1 실시예와 관련하여 충전장치의 압입부를 도시하는 측면도.

도 4A는 본 발명의 제1 실시예와 관련하여 도전 페이스트 충전공정을 설명하는 도면.

도 4B는 본 발명의 제1 실시예와 관련하여 도전 페이스트 재충전 공정을 설명하는 도면.

도 5는 본 발명의 제2 실시예와 관련하여 충전장치의 배열을 도시하는 개략도.

도 6은 본 발명의 제2 실시예와 관련하여 도전 페이스트로 각 비어 홀을 충전하기 위한 충전장치에 의해 수행되는 충전공정을 설명하는 도면.

도 7은 본 발명의 제3 실시예와 관련하여 충전장치의 배열을 도시하는 개략도.

도 8은 본 발명의 제3 실시예와 관련하여 도전 페이스트로 각 비어 홀을 충전하기 위한 충전장치에 의해 수행되는 충전 공정을 설명하는 도면.

도 9A는 본 발명의 제4 실시예와 관련하여 충전장치의 압입부를 도시하는 정면도.

도 9B는 본 발명의 제4 실시예와 관련하여 충전장치의 압입부를 도시하는 저면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 충전장치 2 : 베이스

3 : 리테이너 4 : 머리부

5 : 배기 챔버 6 : 압입부

7 : 회전 샤프트 8 : 회전 구동부

9 : 페이스트 챔버 10, 11 : 씨일 부재

12 : 슬라이딩 부재 14 : 이동장치

20 : 수지 시이트 21 : 비어 홀

30 : 제어부

첨부도면을 참조하여 본 발명에 대한 바람직한 여러 실시예를 이하 설명한다. 여러 도면 전체에 걸쳐서 동일한 부품은 동일한 참조부호로 표시한다.

첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 이하 설명한다.

(제1 실시예)

도 1은 본 발명의 제1 실시예와 관련하여 도전 페이스트(예, 유동형상 물질)로 기재로서의 역할을 하는 수지 시이트의 비어 홀을 충전하기 위한 충전장치의 배열을 도시하는 개략도이다.

도 1에서, 수지 시이트(20)는 열가소성 수지로 만들어진다. 이 실시예에 따르면, 수지 시이트(20)는 65 내지 35 중량 %의 폴리에스테르-에테르케톤(polyeter-etherketone) 수지와 35 내지 65 중량 %의 폴리에테르-이미드(polyether-imide) 수지를 함유한다. 수지 시이트(20)는 25 내지 75 ㎛의 두께를 갖는다. 이러한 종류의 수지 시이트 용법으로서, 다수의 수지 시이트를 라미네이팅함으로써 다층의 기재를 형성하는 것이 가능하다.

구리 호일(copper foil) 또는 알루미늄 호일과 같은 도전 호일이 수지 시이트(20)의 한 표면 위에 부착되어 있다. 감는 패턴은 이러한 도전 호일을 패터닝함으로써 수지 시이트(20) 위에 형성된다.

그 표면 위에 도전 호일을 부착한 수지 시이트(20)에 있어서, 다수의 비어 홀(21)이 계면 접촉이 이루어지는 부분에 형성된다. 비어 홀(21)의 형성은 도전 호일의 패터닝 전에 수행되거나 도전 호일의 패터닝 종료 후에 수행될 수도 있다. 각각의 비어 홀(21)은 도전 호일이 마련되지 않은 수지 시이트(20)의 있는 그대로의 표면 위에 이산화 탄소층을 조사(irradiation)함으로써 형성된다. 따라서, 비어 홀(21)은 수지 시이트(20)에 부착된 도전 호일에 의해 형성된 바닥을 가지는 폐쇄단으로서 형성된다. 각각의 비어 홀(21)의 형성 도중, 이산화 탄소층의 조사의 출력과 시간 양면에서 훌륭하게 제어됨으로써 도전 호일에 손상을 주지 않는다. 그러나, 이산화 탄소층 이외의 다른 임의의 적절한 수단을 사용하여 폐쇄단의 비어 홀(21)을 형성하는 것도 가능하다.

비어 홀(21)의 형성 종료 후, 도 1에 도시된 충전장치가 사용되어 계면 접속 물질로서의 역할을 하는 도전 페이스트(13)로 각각의 비어 홀(21)을 충전한다. 도전 페이스트(13)는 구리, 은, 주석 또는 유사한 금속 성분을 바인더(binder) 수지 또는 유기 용제 내에 첨가함으로써 가공되며 이어서 이들을 반죽하여 페이스트 상태로 되게 한다. 비어 홀(21)이 도전 페이스트(13)로 충전되기 전에, 폴리에틸렌-테레프탈레이트 또는 유사한 보호막으로 수지 시이트(20)의 표면을 덮는 것이 바람직하다. 이 경우, 이산화 탄소층은 보호막 및 수지 시이트(20)의 라미네이트된 층 위에 조사된다. 비어 홀(21)은 수지 시이트(20) 내에 형성되어 있는 반면, 상응하는 개구는 보호막 위에 마련되어 있다. 도전 페이스트(13)로 충전공정을 완수한 후 보호막은 수지 시이트(20)로부터 벗겨진다. 보호막은 수지 시이트(20)의 표면을 유지하는데 효과적이다.

이하, 본 발명의 제1 실시예에 따른 충전장치를 상세히 설명한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 충전장치(1)는 수지 시이트(20)를 장착하기 위한 베이스(2)를 가지고 있다. 수지 시이트(20) 유지용의 리테이너(3)는 베이스(2) 위에 마련되어 있다. 이 베이스(2)는 그 표면 위에 리세스된 부위를 기진다. 리테이너(3)가 베이스(2) 위에 장착되는 경우, 베이스(2)와 리테이너(3) 사이에는 폐쇄 공간(A)이 형성된다. 리테이너(3)는, 폐쇄 공간(A)과 리테이너(3)의 외부 표면 사이에 교통 통로를 각각 마련하고 있는 다수의 흡입 구멍(3A)을 가진다.

수지 시이트(20)가 리테이너(3) 위에 장착되는 경우, 베이스(2)와 리테이너(3) 사이에 형성된 폐쇄 공간(A)은 진공 펌프(17)에 의해 감압된다. 따라서, 리테이너(3)의 다수의 흡입 구멍(3A)을 통해 형성된 진공 상태 하에서, 리테이너(3) 위에 장착된 수지 시이트(20)는 리테이너(3) 쪽으로 빨려간다. 이에 의해 나중에 설명하게 될 배기 챔버(5) 또는 페이스트 챔버(9)가 흡입 압력을 받기 쉬운 경우조차 수지 시이트(20)가 리테이너(3)에서 떨어져 움직이는 것이 방지된다. 수지 시이트(20)를 유지하기 위한 방법은 앞서 설명한 것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 베이스(2)와 리테이너(3) 사이에 수지 시이트(20)의 주변 모서리를 끼움으로써 베이스(2) 위의 수지 시이트(20)를 확실히 유지하는 것이 가능하다.

비어 홀(21)이 형성되어 있는 상면을 지닌 수지 시이트(20)가 베이스(2) 위에 장착된 리테이너(3) 위에 놓인다. 충전장치(1)의 머리부(4)가 수지 시이트(20) 위에 놓여 도전 페이스트(13)로 비어 홀(21)을 충전하기 위해 충전 공정을 수행한다.

이하, 충전장치(1)의 머리부(4)의 배열을 상세히 설명한다. 머리부(4)는 원통형으로 되어 있다. 이 머리부(4)는 그 중앙에 페이스트 챔버(9)를 형성하고 있다. 환상의 형태로 된 배기 챔버(5)가 페이스트 챔버(9) 외부에 마련되어 있다. 배기 챔버(5)는 페이스트 챔버(9)를 둘러싸고 있다. 배기 챔버(5)는 격벽을 통해 페이스트 챔버(9)에 인접하게 마련되어 있다.

배기 챔버(5)의 개방단 쪽에서, 환상의 씨일 부재(10)가 배기 챔버(5)를 형성하는 원통형 벽의 하단에 부착되어 있다. 마찬가지로, 페이스트 챔버(9)의 개방단 쪽에는, 환상의 씨일 부재(11)가 페이스트 챔버(9)를 형성하는 원통형 벽의 하단에 부착되어 있다. 이 환상의 씨일 부재(9)는, 수지 시이트(20)와 접촉하는 경우, 배기 챔버(5)용 밀폐 공간을 제공한다. 환상의 부재(11)는, 수지 시이트(20)와 접촉하는 경우, 페이스트 챔버(9)용 밀폐 공간을 제공한다. 배기 챔버(5)는 진공 펌프(16)에 연결되어 있다. 페이스트 챔버(9)는 진공 펌프(15)에 연결되어 있다. 씨일 부재(10 및 11)가 수지 시이트(20) 위에 놓이며, 배기 챔버(5)와 페이스트 챔버(9)는 밀폐된다. 이 상태 하에서, 진공 펌프(15, 16)가 구동되어 배기 챔버(5) 및 페이스트 챔버(9)로부터 공기 또는 가스를 배기시킴으로써, 배기 챔버(5)와 페이스트 챔버(9)를 감압시킨다.

도전 페이스트(13)를 각각의 구멍(21) 내로 밀어 넣기 위한 수단으로서의 역할을 하는 압입부(6)는, 페이스트 챔버(9) 내에 이동할 수 있게 지지되어 있다. 압입부(6)의 상세한 공정은 도 3A 내지 3C를 참조하면서 설명한다.

도 3A에 도시된 바와 같이, 압입부(6)는 수지 시이트(20)와 마주보는 면에서 다수의 슬라이딩 부재(12)를 가진다. 이 다수의 슬라이딩 부재의 각각은 탄성의 재료로 만들어진다. 도 3C에 도시된 바와 같이, 슬라이딩 부재(12)의 말단 쪽은 다수의 직사각형 부위로 분할된다. 각각의 직사각형 탄성편은 압입부의 회전이나 이동 방향 변경에 유연하게 대응할 수 있으며 또한 기재의 표면의 기복을 따를 수 있다. 슬라이딩 부재(12)와 수지 시이트(20)의 표면 사이의 접촉은 적절히 유지될 수 있다.

더욱이, 도 3B에 도시된 바와 같이, 다수의 슬라이딩 부재(12)가 서로 평행하게 배열되어 있다. 각각의 슬라이딩 부재(12)가 수지 시이트(20)의 표면에 대해 경사진 방식으로 슬라이딩 부재(12)는 압입부(6)에 부착되어 있다. 기재의 표면과 경사진 상태로 각각의 슬라이딩 부재(12)를 위치시키면 주어진 각도로 비어 홀(21) 안으로 도전 페이스트를 밀어 넣기 위한 힘을 생성시키는 것이 가능해진다. 이 비어 홀(21)은 도전 페이스트(13)에 충분히 충전될 수 있다.

도 3C에 도시된 바와 같이, 압입부(6)는 두개의 회전 샤프트(7a 및 7b)에 연결되어 있다. 이들 회전 샤프트(7a 및 7b)는 머리부(4) 위에 위치하는 회전 구동부(8)에 각각 연결되어 있다. 이들 회전 샤프트(7a 및 7b)는 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전한다.

회전 샤프트(7a 및 7b) 각각은 그 말단에 편심핀을 마련하고 있다. 회전 샤프트(7a 및 7b)의 편심핀들은 동일 거리만큼 동일 방향으로 편심되어 있다. 이들 편심핀들은 회전할 수 있게 압입부(6)에 연결되어 있다. 회전 샤프트(7a 및 7b)가 동일 방향으로 회전하는 경우, 이들 샤프트(7a 및 7b)의 편심핀들은 각각 샤프트(7a 및 7b) 주위로 회전하게 된다. 압입부(6)가 편심핀들과 연결되어 있기 때문에, 압입부(6) 그 자체는 그 자체의 축 주위로 회전하지는 않는다. 대신, 압입부(6)는 편심핀들의 회전운동에 따라 공전운동을 한다.

이와 같이, 각각의 슬라이딩 부재(12)가 소정의 방향으로 유지되는 동안 압입부(6)는 페이스트 챔버(9) 내의 공전운동을 한다. 각각의 슬라이딩 부재(12)는 압입부(6)의 운동에 따라 공전운동을 한다. 따라서, 수지 시이트(20)의 표면 위에 공급된 도전 페이스트(13)는 슬라이딩 부재(12)에 의해 여러 방향으로부터 비어 홀(21) 안으로 밀려 들어간다. 비어 홀(21)은 도전 페이스트(13)로 확실하게 충전될 수 있다.

도전 페이스트(13)는 페이스트 챔버(9) 내 압입부(6) 위 상부 위치에 유지되어 있다. 도전 페이스트(13)는 압입부(6)의 공전운동에 따라 압입부(6)와 페이스트 챔버(9)의 측벽 사이의 틈을 통해 수지 시이트(20)의 표면 위로 흘러 내린다. 다시 말해, 이 실시예에서는 수지 시이트(20)의 표면 위에 도전 페이스트(13)를 공급하기 위한 어떤 특별한 메카니즘을 요하지 않으며 그 이유는 도전 페이스트(13)가 압입부(6) 위 상부 위치로부터 기재의 표면 위로 확실하게 흘러 내리기 때문이다. 더욱이, 압입부(6)가 공전운동을 할 때, 압입부(6)와 페이스트 챔버(9)의 측벽 사이의 틈은 주기적으로 커지거나 작아진다. 압입부(6)와 페이스트 챔버(9) 측벽 사이의 틈의 이와 같은 주기적인 변화는 도전 페이스트(13)를 수지 시이트(20)의 표면 위로 확실하게 이동시키거나 밀기 위한 펌프 기능을 생성시킬 수 있다. 도전 페이스트(13)의 유량은 압입부(6)와 페이스트 챔버(9)의 측벽 사이의 틈을 적절히 변경함으로써 조절될 수 있다.

이동장치(14)가 마련되어 수지 시이트(20) 위에 형성된 다수의 비어 홀(21)전부를 포함하는 광범위한 영역에 머리부(4)와 구동부(8)를 이동시킨다. 예를 들면, 이동장치(14)는 로봇 아암을 가지거나 X-축 및 Y-축의 레일 위를 주행하는 주행부(traveling section)를 포함한다. 머리부(4)와 구동부(8)가 주행부 위에 장착되는 경우, 비어 홀(21)들 전부를 포함하는 영역 내 의도하는 위치로 머리부(4) 및 구동부(8)를 쉽게 위치시키는 것이 가능하다. 선택적으로, 이동장치(14)는 머리부(4)와 구동부(8)에 대하여 수지 시이트(20)를 이동시키기 위한 X-축 및 Y-축 내에서 베이스(2)와 리테이너(3)를 이동시키기 위한 수단으로서 마련될 수 있다. 요컨데, 이동장치(14)는 이동 대상을 제한하지 않으며 따라서 그것이 머리부(4)와 수지 시이트(20) 사이의 상대운동을 일으키는 기능을 가지는 한 다양하게 수정될 수 있다.

더욱이, 충전장치(1)는 제어부(30)를 포함한다. 이 제어부는 제어 신호를 이동장치(14)로 출력하여 이동 방향과 머리부(4) 및 구동부(8)의 이동 속도를 제어한다. 더욱이, 제어부(30)는 제어 신호를 각각의 진공펌프(15 및 17)로 출력하여 페이스트 챔버(9)의 감압 조건, 배기 챔버(5), 및 베이스(2)와 리테이너(3) 사이에 형성된 공간(A)을 제어한다.

앞서 설명한 충전장치(1)는 다음과 같은 기능을 갖는다.

우선, 머리부(4)에 부착된 씨일부재(10 및 11)가 리테이너(3) 위에 장착된 수지 시이트(20) 위에 놓인다. 이 상태 하에서, 진공 펌프(16)는 배기 챔버(5)로부터 공기 또는 가스를 배기하여 배기 챔버(5)를 비교적 높은 소정의 진공 수준(예, 0.01 Mpa 이하)으로 감압시킨다. 마찬가지로, 진공펌프(15)는 페이스트 챔버(9)로부터 공기 또는 가스를 배기시켜 페이스트 챔버(9)를 배기 챔버(5)의 진공 수준보다 줄어든 적절한 소정의 진공 수준(예, 0.06Mpa)으로 감압시킨다.

다음으로, 압입부(6)가 페이스트 챔버(9) 내에서 공전운동을 하는 동안 이동장치(14)는 수지 시이트(20)의 상부 표면을 따라 머리부(4)를 이동시킨다. 이동장치(14)에 의해 이동하는 경우, 머리부(4)의 이동 영역은 수지 시이트(20)의 상면 위에 개방된 다수의 비어 홀(21) 전부를 포함하는 전체 영역에 걸쳐 펼쳐진다. 따라서, 머리부(4)가 임의의 비어 홀(21) 위로 이동하는 경우, 이 비어 홀(21)은 먼저 머리부(4)의 반경방향 바깥쪽에 위치하는 배기 챔버(5) 안으로 들어간다. 비어 홀(21) 내에 남아 있는 공기 또는 가스는 진공 펌프(16)에 의해 배기된다. 그 후 동일 방향으로 머리부(4)가 전진함에 따라, 배기 챔버(5) 내 감압된 비어 홀(21)은 그 다음에 페이스트 챔버(9) 안으로 들어간다. 압입부(6)의 슬라이딩 부재(12)는 수지 시이트(20) 위에 공급된 도전 페이스트(13)를 닦아 내어 비어 홀(21) 안으로 모은 페이스트를 이송한다. 이 경우, 비어 홀(21) 내 남아 있는 공기 또는 가스는 사전에 배기되기 때문에, 슬라이딩 부재(12)는 도전 페이스트(13)를 비어 홀(21) 안으로 원활하면서도 확실하게 밀어 넣을 수 있다. 그러므로, 비어 홀(21)의 내부 공간은 도전 페이스트(13)로 완전히 충전될 수 있다.

본 실시예는 배기 챔버(5)를 감압시킬 뿐만 아니라 다음과 같은 이유로 페이스트 챔버(9)도 감압시킨다.

배기 챔버(5)가 감압되는 경우에만, 비어 홀(21)이 페이스트 챔버(9) 안으로 위치하게 되는 즉시 감압된 상태의 각 비어 홀(21)은 페이스트 챔버(9) 내에 공기또는 가스가 남아 있게 될 것이다. 이 경우, 상당한 량의 공기 또는 가스를 함유하는 도전 페이스트(13)가 비어 홀(21) 안으로 들어가서, 도전 페이스트 충전공정이 불만족스럽게 될 것이다. 이것이 본 실시예에서 페이스트 챔버(9)를 감압시키는 이유이다.

그러나, 페이스트 챔버(9)가 감압되는 경우, 이 페이스트 챔버(9)가 배기 챔버(5)의 진공 수준보다 줄어든 적당한 진공 수준으로 유지되는 것이 중요하다. 페이스트 챔버(9)의 진공 수준이 비교적 높은 수준으로 유지된다면, 도전 페이스트 내에 함유된 용제가 즉시 증발하고 그 결과 도전 페이스트(13)의 품질이 악화될 가능성이 있을 것이다.

도 2는 수지 시이트(20)의 일부만 도시하고 있지만, 도 2는 도전 페이스트(13)로 각각의 비어 홀(21)을 충전하기 위한 충전공정을 도시하고 있다.

머리부(4)는 비어 홀(21) 전부를 포함하는 영역을 따라 이동한다.

머리부(4)가 각각의 비어 홀(21) 위에 위치할 때, 남아 있는 공기 또는 가스는 비어 홀(21)로부터 먼저 배기되고 이어서 도전 페이스트(13)가 비어 홀(21) 안으로 충전된다. 본 실시예에 따르면, 배기 챔버(5)는 환상의 형상으로 되어 있어 페이스트 챔버(9)를 둘러싼다. 따라서, 도전 페이스트 충전공정이 페이스트 챔버(9) 내에서 성공적으로 완수되는 경우라도 충전된 도전 페이스트(13)가 페이스트 챔버(9)의 후미측에 위치하는 배기 챔버(5) 안으로 이동할 때 도전 페이스트(13)가 비어 홀(21)로부터 빨려 나올 가능성이 있다. 이 경우, 충전된 도전 페이스트(13)는 비어 홀(21)의 표면 쪽으로부터 부분적으로 제거될 것이다. 그결과 도전 페이스트 충전공정은 불만족스러워질 것이다.

이러한 결점을 고려하여, 본 실시예는 초기의 충전공정에 더하여 재충전공정을 수행한다. 더욱 구체적으로는, 도 4A에 도시된 바와 같이, 머리부(4)는 비어 홀(21) 전부를 포함하는 전체 영역을 따라 이동하여 배기 챔버(5)가 비교적 높은 소정의 진공 수준으로 감압되는 상태하에서 도전 페이스트(13)로 각각의 비어 홀(21)을 충전한다. 이어서, 도 4B에 도시된 바와 같이, 머리부(4)가 복귀하여 배기 챔버(5)가 대기압(예, 0.1Mpa)과 실질적으로 같은 수준으로 경감되는 상태하에서 추가적인 도전 페이스트(13)로 비어 홀(21)을 재충전한다.

재충전공정을 추가하는 것은 도전 페이스트로 비어 홀(21)의 표면 쪽을 포함하는 전체 공간을 확실하게 충전하는데 효과적이다.

더욱이, 도전 페이스트 재충전공정 도중 머리부(4)의 이동 속도가 초기의 충전공정 도중 머리부(4)의 이동 속도보다 더 빠른 것이 바람직하다. 예를 들면, 초기의 충전공정 도중 머리부(4)의 이동 속도는 30 내지 60mm/sec의 범위 중 어느 한 값으로 설정되지만, 재충전공정 도중 머리부(4)의 이동 속도는 90 내지 160mm/sec의 범위 중 어느 한 값으로 설정된다.

제1 실시예의 배열에 따르면, 씨일 부재(10 및 11)는 수지 시이트(20)와 접촉하여 밀폐 배기 챔버(5) 및 페이스트 챔버(9)를 형성한다. 이 경우, 비어 홀(21)의 표면 영역 내 도전 페이스트(13) 또는 수지 시이트(20)의 표면 위에 공급된 도전 페이스트(13)가 씨일 부재(10 및 11)에 고착되는 것은 불가피하다. 도전 페이스트(13)가 부착된 씨일 부재(10 및 11)은 수지 시이트(20)의 표면 위를 미끄러진다.

이에 의해 씨일 부재(10 및 11)에 부착된 도전 페이스트(13)가 비어 홀(21) 내에 이미 충전되어 있던 도전 페이스트(13)와 접촉하거나 병합될 기회가 만들어진다. 비어 홀(21) 내 도전 페이스트(13)는 씨일 부재(10 및 110에 부착된 도전 페이스트(13) 쪽으로 끌려 나올 수 있다. 결과적으로, 충전된 도전 페이스트(13)는 비어 홀(21)로부터 밀려 나올 수 있다. 이에 따라 비어 홀(21) 내 충전된 도전 페이스트(13)가 부족해질 것이다.

이 문제를 해결하기 위해서, 재충전공정 도중 머리부(4)의 이동 속도가 비교적 높은 소정의 수준으로 설정됨으로써 이미 충전된 도전 페이스트(13)가 씨일 부재(10 및 11)에 부착된 도전 페이스트(13)에 의해 비어 홀(21)로부터 밀려 나오기 전에 비어 홀(21) 내에 충전된 도전 페이스트가 씨일 부재(10 및 11)에 부착된 도전 페이스트(13)로부터 즉각 분리된다. 이에 의해 각 비어 홀(21) 내로 충전된 도전 페이스트(13)의 부족이 확실하게 방지된다. 따라서, 각각의 비어 홀(21)을 도전 페이스트(13)로 완전히 충전하는 것이 가능해진다.

초기 도전 페이스트 충전공정에 있어서, 각각의 비어 홀(21)의 바닥 내 깊숙히 도전 페이스트(13)를 확실하게 공급할 필요가 있다. 따라서, 초기 도전 페이스트 충전공정 도중 머리부(4)의 이동 속도를 비교적 작은 값으로 설정하는 것이 바람직하다.

(제2 실시예)

도 5 및 도 6을 참조하여 제2 실시예에 따른 충전공정을 설명한다. 제1 실시예에 개시되어 있는 것들과 동일한 부품이나 부위는 동일한 도면부호를 부여하였으며 본 실시예에서 설명하지는 않는다.

앞서 설명한 제1 실시예는 배기 챔버(5)가 페이스트 챔버(9)를 둘러싸는 환상의 형태로 되어 있는 점을 특징으로 한다. 이러한 배열은, 앞서 설명한 바와 같이 비어 홀(21)이 페이스트 챔버(9)의 후미측에 위치하는 배기 챔버(5) 안으로 이동하는 경우 각각의 비어 홀(21)의 표면 영역 내의 도전 페이스트(13)가 제거될 수 있는 문제점을 야기한다.

이 문제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제2 실시예는 페이스트 챔버(9)의 선단측에 대해 완전히 편심한 배기 챔버(5)를 가지는 충전장치를 제공한다. 이에 의해 비어 홀(21) 내에 일단 충전된 도전 페이스트가 뜻하지 않게 제거되는 것이 방지된다.

더욱 구체적으로는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 배기 챔버(5)는 페이스트 챔버(9)의 원통형 면에 연결된 반원통형 벽을 갖는다. 도 6에 도시된 도면에서, 머리부(4)는 초기 충전공정 도중 오른쪽 방향으로 이동한다. 배기 챔버(5)는 페이스트 챔버(9)의 완전 오른쪽에 위치하고 있다. 환상의 형상으로 된 씨일 부재(10)는 이 씨일 부재(10)의 선단측과 함께 작용하여 배기 챔버(5)용 밀폐 공간을 형성한다.

앞서 설명한 제1 실시예와 같이, 제2 실시예에서는 초기의 도전 페이스트 충전공정에 더하여 도전 페이스트 재충전공정을 수행하는 것이 바람직하다. 즉, 비어 홀(21)은 일단 도전 페이스트(13)로 충전된다. 그리고 이어서, 좀 더 뒤에, 충전된 비어 홀(21)은 추가의 도전 페이스트(13)로 재충전된다. 이에 의해 도전페이스트(13)로 각각의 비어 홀(21)을 완전히 충전하는 것이 가능해진다.

초기의 충전공정 및 그에 이은 재충전공정은 다음과 같은 방식으로 수행된다.

우선, 초기의 충전공정에 있어서, 진공 펌프(16)는 배기 챔버(5)로부터 공기 또는 가스를 배출하여 비교적 높은 소정의 진공수준(예, 0.01Mpa 이하)으로 배기 챔버(5)를 감압시킨다. 마찬가지로, 진공펌프(15)는 페이스트 챔버(9)로부터 공기 또는 가스를 배기시켜 배기 챔버(5)의 진공 수준보다 줄어든 적당한 소정의 진공수준(예, 0.06Mpa)으로 페이스트 챔버(9)를 감압시킨다. 다음으로, 앞서 설명한 감압 상태 하에서, 이동 장치(14)는 수지 시이트(20)의 상면을 따라 머리부(4)를 이동시키지는 한편 압입부(6)는 페이스트 챔버(9) 내에서 공전운동을 일으킨다. 머리부(4)는 소정의 방향으로 수지 시이트(20) 위에서 계속 이동하여 수지 시이트(20) 위에 개방된 도전 페이스트(13)을 지닌 각각의 비어 홀(21)을 충전한다.

다음으로, 이어지는 재충전공정에서, 머리부(4)의 이동 방향은 반대로 되어 도전 페이스트(13)로 이미 충전된 비어 홀(21)을 재충전한다. 이 경우, 페이스트 챔버(9) 선단측에 배기 챔버(5)가 위치하도록 머리부(4)의 방향을 반대로 하는 것이 가능하다. 다시 말해, 배기 챔버(5)는, 초기의 충전공정을 위한 전진 스트로우크 및 재충전공정을 위한 후진 스트로우크 시에 항상 페이스트 챔버(9)의 선단측에 위치한다.

어느 경우라도, 재충전공정 시에 배기 챔버(5)의 감압 상태는 초기 충전공정시의 높은 진공수준보다 상당히 줄어든 대기압(예, 0.1Mpa)과 실질적으로 같은 수준으로 변화한다. 이에 의해 이미 충전된 도전 페이스트(13)가 비어 홀(21)로부터 밀려 나오는 것이 효과적으로 방지된다.

더욱이, 제1 실시예와 마찬가지로, 도전 페이스트 재충전공정 도중의 머리부(4)의 이동 속도는 초기 충전공정 도중의 머리부(4)의 이동 속도보다 더 빠르다.

이 때문에 이미 충전된 도전 페이스트(13)가 씨일 부재(10 및 11)에 부착된 도전 페이스트(13)에 의해 비어 홀(21)로부터 밀려 나오는 것이 효과적으로 방지된다.

(제3 실시예)

도 7 및 도 8을 참조하여 제3 실시예에 따른 충전공정을 설명한다. 제1 실시예에 개시된 것들과 동일한 부품 또는 부위는 동일한 도면 부호로 나타내었으며 본 실시예에서는 설명하지 않는다.

앞서 설명한 제1 실시예는, 배기 챔버(5)가 페이스트 챔버(9)를 둘러싸는 환상의 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 한다. 제3 실시예에 따른 충전장치는, 배기 챔버(5)가 두개의 독립된 챔버로 분리되어 페이스트 챔버(9)의 양쪽에 위치하는 것을 특징으로 한다. 이하, 제3 실시예에 따른 충전장치를 더욱 상세히 설명한다.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 충전장치(100)는 수지 시이트(20)가 장착되는 시이트 리테이너(50)를 가진다. 이 시이트 리테이너(50)는, 수지 시이트(20)를 확실하게 유지하기 위한 흡입 포트(53)로서의 역할을 함께 하는 두개의 외부 및내부 홈(51 및 52)을 가진다. 이 홈(51 및 52)은 어떤 비어 홀(21)도 마련되어 있지 않은 수지 시이트(20)의 직사각형 외주변을 따라 연장되어 있다. 다시 말해, 이 홈(51 및 52)은 서로 인접하여 위치하면서 직사각형 형상으로 연장되어 있는 유사한 폐쇄 홈들이다.

수지 시이트(20)가 시이트 리테이너(50) 위에 장착된 후, 진공 펌프(17)는 수지 시이트(20)와 시이트 리테이너(50) 사이의 공간에 남아 있는 공기를 흡입 포트(53)를 통해 배출한다. 결과적으로 진공 펌프(17)에 의해 야기된 흡입 압력은 홈(51 및 52)에 의해 둘러싸인 영역에서 수지 시이트(20)와 리테이너(50)의 대면하는 면들 위에 작용한다. 흡입 포트(53)에서 진공 수준은 각각의 배기 챔버(5a 및 5b)에서의 진공 수준과 같거나 그보다 더 높다. 이러한 흡입 공정을 통해서, 수지 시이트(20)는 외부 홈(51)으로부터 가해지는 흡입 압력에 의해 고정된다. 한편, 내부 홈(52)으로부터 가해지는 흡입 압력에 의해 외부 홈(52)으로부터 안쪽으로 편심된 내부 영역에서 수지 시이트(20)의 고정이 보장된다.

앞서 설명한 바와 같이, 내부 및 외부 홈(51 및 52)의 진공 수준은 배기 챔버(5a 및 5b)의 진공 수준과 동일하다. 결과적으로, 내부 및 외부 홈(51 및 52)의 진공 수준에 상당하는 흡입 압력이 홈(51 및 52)에 의해 둘러싸인 영역에서 수지 시이트(20) 및 리테이너(50)의 대면하는 면들 위에 작용한다. 따라서, 감압된 배기 챔버(5a 및 5b)에 의해 시이트 리테이너(50)로부터 수지 시이트(20)을 벗겨내거나 분리하기 위한 힘이 발생되는 경우라도, 수지 시이트(20)는 시이트 리테이너(50)에 확실하게 고정되며 그 이유는 더욱 높은 흡입 압력이 수지 시이트(20)의 바닥 위에작용하기 때문이다. 따라서, 수지 시이트(20)는 시이트 리테이너(50)에서 떠다니지 않는다.

흡입 포트(53)는, 흡입 압력을 이용할 수 있을 때, 수지 시이트(20)의 외주변을 유지한다. 이 시이트 리테이너(50)는, 비어 홀(21)이 형성된 영역에서 수지 시이트(20)의 뒷면을 지지하기 위한 편평한 면을 갖고 있다. 그러므로, 수지 시이트(20)가 시이트 리테이너(50) 위에 장착될 때, 비어 홀(21)은 변형되지 않는다. 도전 페이스트(13)로 비어 홀(21)을 충전하기 위한 공정을 적절히 수행하는 것이 가능해진다.

이런 식으로, 비어 홀(21)이 개방되어 있고, 상면을 지닌 수지 시이트(20)를 시이트 리테이너(50) 위에 둔다. 충전장치(100)의 머리부(4)를 수지 시이트(20) 위에 두어 비어 홀(21) 안으로 도전 페이스트(13)를 충전하기 위한 충전공정을 수행한다.

이하, 충전장치(100)의 머리부(4)의 배열을 더욱 상세히 설명한다. 도 8에 도시된 바와 같이, 머리부(4)는 직사각형의 박스 형상으로 되어 있다. 이 머리부(4)는 그 중앙에 페이스트 챔버(9)를 형성하고 있다. 두개의 독립된 배기 챔버(5a 및 5b)는 페이스트 챔버(9)의 양쪽에 마련되어 있다.

배기 챔버(5a 및 5b)의 개방단쪽에는, 씨일 부재(40)가 배기 챔버(5a 및 5b)의 각각을 형성하는 직사각형 박스의 벽의 하단에 부착되어 있다. 마찬가지로, 페이스트 챔버(9)의 개방단쪽에는, 씨일 부재(41)가 페이스트 챔버(9)를 형성하는 직사각형 박스의 벽의 하단에 부착되어 있다. 이 씨일 부재(40)는, 수지 시이트(20)와 접촉하는 경우, 배기 챔버(5a 및 5b) 각각에 대해 밀폐 공간을 제공한다. 씨일 부재(41)는, 수지 시이트(20)와 접촉하는 경우, 페이스트 챔버(9)에 대해 밀폐 공간을 제공한다. 이 페이스트 챔버(9)는 진공 펌프(15)에 연결되어 있다. 배기 챔버(5a)는 진공 펌프(16a)에 연결되어 있다. 배기 챔버(5b)는 진공 펌프(16b)에 연결되어 있다. 씨일 부재(40)가 수지 시이트(20) 위에 놓이는 경우, 배기 챔버(5a 및 5b)와 페이스트 챔버(9)는 밀폐된다. 이러한 조건하에, 진공 펌프(15, 16a, 및 16b)가 구동되어 페이스트 챔버(9)로부터 뿐만 아니라 배기 챔버(5a 및 5b)로부터 공기 또는 가스를 배기시킴으로써, 배기 챔버(5a 및 5b) 및 페이스트 챔버(9)를 감압시킨다.

제1 실시예에 설명된 것과 동일한 배열로 되어 있는 압입부(6)는 페이스트 챔버(9)에서 이동할 수 있게 지지되어 있다.

앞서 설명한 충전장치(100)는 다음과 같은 방식으로 도전 페이스트(13)로 각각의 비어 홀(21)을 충전하기 위해 초기 충전공정과 이어지는 재충전공정을 수행한다.

우선, 초기 충전공정시, 진공 펌프(16b)는 머리부(4)의 선단측에 위치하는 배기 챔버(5b)로부터 공기 또는 가스를 배기하여 배기 챔버(5b)를 비교적 높은 소정의 진공 수준(-0.01Mpa 이하, 예컨데 -0.1Mpa)으로 감압시킨다. 마찬가지로, 진공 펌프(15)는 페이스트 챔버(9)로부터 공기 또는 가스를 배기시켜 배기 챔버(5b)의 진공 수준보다 줄어든 적당한 소정의 진공 수준(예, -0.06Mpa)으로 페이스트 챔버(9)를 감압시킨다. 이 경우, 머리부(4)의 후미측에 위치하는 다른 배기 챔버(5a)는 대기압과 같은 소정의 수준(예, 0.1Mpa)으로 유지된다.

앞서 설명한 감압 상태 하에서, 이동 장치(14)는 소정의 방향으로 수지 시이트(20)의 상면을 따라 머리부(4)를 이동시키는 한편 압입부(6)는 페이스트 챔버(9) 내에서 공전운동을 일으킨다. 이러한 전진 스트로우크 도중의 머리부(4)의 이동 속도는, 깊이, 레이아웃, 및 비어 홀(21)의 총수에 관하여 30 내지 60mm/sec의 범위에서 적절한 값으로 설정된다. 따라서, 머리부(4)가 한 방향으로 수지 시이트(20) 위를 미끄러지는 한편, 수지 시이트(20) 위에 개방된 각각의 비어 홀(21)은 도전 페이스트(13)로 충전된다.

머리부(4)가 수지 시이트(20)의 원격단(remote end)에 다다른 경우, 머리부(4)의 이동 방향이 반대로 되어 후진 스트로우크로 재충전공정을 수행한다. 즉, 이미 충전된 비어 홀(21)들이 다시 도전 페이스트(13)로 충전된다.

초기 충전공정 도중, 각각의 비어 홀(21)로 충분한 량의 도전 페이스트(13)를 공급하기 위하여, 머리부(4)의 이동 속도는 비교적 상대적으로 느린 값으로 설정되었다. 그러나 이 경우, 비어 홀(21)의 상층 내 도전 페이스트(13)이 씨일 부재(40 및 41)에 부착된 도전 페이스트(13)에 의해 끌려 나올 가능성이 있다.

따라서, 재충전공정 도중의 머리부(4)의 이동 속도는 초기 충전공정 도중의 이동 속도와 비교하여 비교적 높은 값으로 설정되어 있다. 예를 들면, 이동 속도는 90 내지 160mm/sec의 범위의 어느 값으로 설정되어 충전되는 도전 페이스트(13)의 량이나 성분에 관하여 조절된다. 이러한 설정값으로, 씨일 부재(40 및 41)에 부착된 도전 페이스트(13)가 비어 홀(21) 내 이미 충전된 도전 페이스트(13)에 접촉하거나 그와 병합되면, 미리 충전된 도전 페이스트(13)가 씨일 부재(40 및 41)에 부착된 도전 페이스트(13)에 의해 비어 홀(21)로부터 밀려 나오기 전에 그것들을 즉시 분리하는 것이 가능해진다. 따라서, 재충전공정을 수행하면 도전 페이스트(13)로 각각의 비어 홀(21)을 완전히 충전하는 것이 가능해진다.

재충전공전 도중, 진공 펌프(16a)는, 머리부(4)의 선단쪽에 위치하는 배기 챔버(5a)를 초기 충전공정 도중 비교적 높은 진공 수준보다 줄어든 적당한 진공 수준(예, -0.06Mpa)으로 감압시킨다. 배기 챔버(5a)를 적당한 진공 수준으로 설정하면 비어 홀(21)의 상층으로부터 공기를 배기시키는 한편 도전 페이스트(13)가 끓는 것을 방지하고 또한 도전 페이스트(13)가 비어 홀(21)로부터 밀려 나오는 것을 방지하는 것이 가능해진다. 페이스트 챔버(9) 내에 지지된 압입부(6)는 도전 페이스트(13)를 비어 홀(21) 안으로 공급하여 도전 페이스트(13)의 부족을 제거한다. 이 경으, 머리부(4)의 후미측에 위치하는 배기 챔버(5b)는 대기압(예, 0.1Mpa)과 실질적으로 같은 수준으로 변화한다.

(제4 실시예)

다음으로, 도 9A 및 도 9B를 참조하여 본 발명의 제4 실시예를 설명한다.

앞서 설명한 제1 실시예는 두개의 회전 샤프트(7a 및 7b)가 사용되어 압입부로 하여금 페이스트 챔버(9) 내에서 공전운동을 일으키게 하는 것을 특징으로 한다.

제4 실시예는 압입부(6)가 그 자체의 축 주위로 회전운동을 일으키는 것을 특징으로 한다. 더욱 구체적으로는, 도 9A 및 도 9B에 도시된 바와 같이, 제4 실시예에 따른 압입부(6)는 그 말단에 부착된 십자형 회전 베인을 지닌 단일 회전 샤프트(7)를 가지고 있다. 직사각형의 탄성체를 가지는 슬라이딩 부재(12)는 압입부의 각 베인에 부착되어 있다. 슬라이딩 부재(12)는 수지 시이트(20)의 표면에 대하여 경사져 있다.

머리부(4)의 이동운동 도중 그 자체의 축 주위로 회전운동을 일으키게 하기 위해 슬라이딩 부재(12)를 갖춘 압입부(6)를 구성하는 것은 여러 방향으로부터 각각의 비어 홀(21) 안으로 도전 페이스트(13)를 확실하게 밀어 넣는데 효과적이다. 따라서, 각각의 비어 홀(21)의 내부 공간은 빈 곳이나 크랙을 전혀 남겨두지 않고 도전 페이스트(13)로 완전히 충전될 수 있다.

(수정된 실시예)

앞서 설명한 제1 및 제2 실시에에 따르면, 페이스트 챔버(9)는 원통 형상으로 구성된다. 그러나, 페이스트 챔버(9)의 형상은 제3 실시예에서 설명한 바와 같은 직사각형으로 수정되거나 기타의 다각형으로 변경될 수 있다. 특히, 페이스트 챔버(9)가 제3 실시예에서 설명한 바와 같은 직사각형의 박스 형상으로 구성되는 경우, 직사각형의 몸체를 가지도록 압입부(6)를 구성하여 이 압입부(6)가 페이스트 챔버(9) 내에서 공전운동을 일으키게 하는 것이 바람직하다. 이 경우, 수지 시이트(20)의 주변 근처에 위치하는 비어 홀(21) 안으로 충분한 량의 도전 페이스트(13)를 확실하게 공급하는 것이 가능해진다.

더욱이, 회전운동 또는 공전운동을 수행하는 대신 스윙운동을 수행하도록 압입부(6)를 구성하는 것이 가능하다. 이 경우, 압입부(6)가 이러한 운동들 중 단 하나만 수행하는 대신 이러한 여러 운동들의 조합으로서 복잡한 운동을 일으키는 것이 또한 바람직하다.

더욱이, 앞서 설명한 실시예들은 도전 페이스트로 수지 시이트의 비어 홀들을 충전하기 위한 충전장치 및 방법이다. 수지 시이트는 다층 기재의 일부로 구성된다. 그러나, 본 발명이 적용될 수 있는 기재로서 금속 또는 기타의 재료가 사용될 수 있다. 본 발명의 사용은 절연 기재에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 충전장치 및 방법은 유동형상 물질로 충전되는 구멍 또는 여러 구멍들을 지닌 임의의 기재에 폭넓게 적용될 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 관통 구멍 또는 끝이 폐쇄된 얕은 보어 뿐만 아니라 직경이나 깊이의 크기가 매우 작은 특정 폐쇄단의 보어의 안으로 유동형상 재료를 충전시킬 수 있으며, 유동형상 물질로 충전되는 구멍 또는 여러 구멍들을 지닌 임의의 기재에 폭넓게 적용될 수 있는 효과가 있다.

Claims

유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전장치로서;

기재의 표면과 접촉할 때 제1 밀폐 챔버(5)를 형성하여 이 제1 밀폐 챔버(5)를 감압시키기 위한 배기부(4, 16)와;

상기 기재의 표면과 접촉할 때 제2 밀폐 챔버(9)를 형성하여 이 제2 밀폐 챔버(9) 내에 상기 기재(20)의 구멍(21) 안으로 상기 유동형상 물질을 충전하기 위한 유동형상 물질 충전부(4, 15)와;

기재의 상기 구멍이 상기 배기부(4, 16)의 상기 제1 밀폐 챔버(5) 내에서 감압된 후 상기 유동형상 물질 충전부(4, 15)의 상기 제2 밀폐 챔버(9)를 기재(20)의 상기 구멍(21)의 위치로 이동시키기 위한 이동 수단(14)을 구비하며;

상기 제2 밀폐 챔버(9)는 상기 제1 밀폐 챔버(5)에 인접하게 마련되어 있고,

상기 유동형상 물질 충전부(4, 15)는 상기 제2 밀폐 챔버(9) 내에서 기재의 표면 위로 유동형상 물질(13)을 공급하기 위한 공급부와 상기 제2 밀폐 챔버(9) 내에서 상기 기재(20)의 구멍(21) 안으로 상기 유동형상 물질(13)을 밀어 넣기 위한 압입부(6)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전장치.
제1항에 있어서,

상기 압입부(6)는, 상기 제2 밀폐 챔버(9) 내에서 회전운동, 공전운동, 및스윙운동으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 운동을 일으키는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전장치.
제1항에 있어서,

상기 압입부(6)는 상기 기재의 표면 위를 미끄러지는 슬라이딩 부재(12)를 포함하는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전장치.
제3항에 있어서,

상기 슬라이딩 부재(12)는 상기 기재의 표면에 대하여 경사진 직사각형 탄성체로 구성되어 있는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 공급부는 상기 제2 밀폐 챔버(9) 내 상기 삽입부(6) 위 소정의 상부 위치에서 상기 유동형상 물질(13)을 유지하고, 상기 제2 밀폐 챔버(9)의 측벽과 상기 압입부(6) 사이의 틈을 통해 상기 기재의 표면 위로 상기 유동형상 물질(13)을 공급하는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전장치.
제1항에 있어서,

상기 제2 밀폐 챔버(9)를 감압시키기 위한 감압장치(15)를 더 포함하는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전장치.
제6항에 있어서,

상기 제2 밀폐 챔버(9)는 상기 제1 밀폐 챔버(5)와 비교하여 더 낮은 진공 수준으로 감압되는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전장치.
제1항에 있어서,

상기 기재(20)는 다수의 구멍(21)을 가지고,

상기 배기부(4, 16)의 상기 제1 밀폐 챔버(5)와 상기 유동형상 물질 충전부(4, 15)의 상기 제2 밀폐 챔버(9)는 상기 기재(20)에 대해 이동운동을 일으켜 상기 다수의 구멍(21) 전부를 포함하는 전체 영역에 걸쳐 펼쳐짐으로써, 기재의 상기 다수의 구멍(21)을 상기 유동형상 물질(13)로 충전하는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전장치.
제1항에 있어서,

상기 배기부(4, 16)의 감압 상태를 제어하고 또한 상기 이동 수단(14)의 이동 상태를 제어하기 위한 제어 수단(30)을 더 포함하며,

상기 제1 밀폐 챔버(5)가 상기 제2 밀폐 챔버(9)를 둘러싸는 환상의 형상으로 되어 있고,

상기 제어 수단(30)은 상기 제1 및 제2 밀폐 챔버(5, 9)를 이동시켜 상기 제1 밀폐 챔버(5)가 감압되는 상태 하에서 상기 제1 밀폐 챔버(5) 내에 위치하는상기 기재(20)의 구멍(21) 안으로 상기 유동형상 물질(13)을 충전하기 위한 초기 유동형상 물질 충전공정을 수행하며,

상기 제어 수단(30)은 상기 제1 밀폐 챔버(5)의 감압 상태를 완화하고 상기 제1 및 제2 밀폐 챔버(5, 9)를 이동시켜 상기 유동형상 물질로 일단 충전된 상기 구멍(21) 위로 다시 이동하여 상기 유동형상 물질(31)로 일단 충전된 상기 구멍(21) 안으로 추가의 유동형상 물질(13)을 충전하기 위한 유동형상 물질 재충전공정을 수행하는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전장치.
제9항에 있어서,

상기 제어 수단(30)은 제1 및 제2 밀폐 챔버(5, 9)로 하여금 초기 유동형상 물질 충전공정 도중 제1 속도로 이동하게 하고, 이어서 상기 제1 및 제2 밀폐 챔버(5, 9)로 하여금 유동형상 물질 재충전공정 도중 상기 제1 속도보다 더 빠른 제2 속도로 이동하게 하는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전장치.
제1항에 있어서,

상기 배기부(4, 16)의 감압 상태를 제어하고 또한 상기 이동 수단(14)의 이동 상태를 제어하기 위한 제어 수단(30)을 더 포함하고,

상기 제1 밀폐 챔버(5)와 상기 제2 밀폐 챔버(9)는 서로 인접하게 배열되며,

상기 제어 수단(30)은 상기 이동 수단(14)을 제어하여 상기 배기부의 상기제1 밀폐 챔버(5)와 상기 유동형상 물질 충전부의 상기 제2 밀폐 챔버(9)가 상기 기재(20) 위에서 앞뒤의 양 방향으로 이동하고,

상기 제1 및 제2 밀폐 챔버(5, 9)의 전진 스트로우크 시 상기 제어 수단(30)은, 상기 제2 밀폐 챔버(9)의 선단측에 위치하는 상기 제1 밀폐 챔버(5)를 상당히 감압시키고 상기 제1 및 제2 밀폐 챔버(5, 9)의 이동 속도를 제1 속도로 설정하며,

상기 제1 및 제2 밀폐 챔버(5, 9)의 후진 스트로우크 시 상기 제어 수단(30)은, 상기 제2 밀폐 챔버(9)의 선단측 또는 후미측에 위치하는 상기 제1 밀폐 챔버(5)의 감압 상태를 완화하고 상기 제1 속도보다 더 빠른 제2 속도로 상기 제1 및 제2 밀폐 챔버(5, 9)의 이동 속도를 변화시키는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전장치.
유동형상 물질로 기재의 다수의 구멍을 충전하기 위한 장치로서;

기재의 표면과 접촉시 제1 밀폐 챔버(5b)를 형성하여 이 제1 밀폐 챔버(5b)를 감압시키기 위한 제1 배기부(4, 16b)와, 상기 기재의 표면과 접촉시 제2 밀폐 챔버(5a)를 형성하여 이 제2 밀폐 챔버(5a)를 감압시키기 위한 제2 배기부(4, 16a)와;

상기 기재의 표면과 접촉시 제1 및 제2 밀폐 챔버들(5b, 5a) 사이에 제3 밀폐 챔버(9)를 형성하여 이 제3 밀폐 챔버(9) 내의 상기 기재(20)의 구멍(21) 안으로 상기 유동형상 물질(13)을 충전하기 위한 유동형상 물질 충전부(4, 15)와;

상기 제1 배기부의 상기 제1 밀폐 챔버(5b)와, 상기 제2 배기부의 상기 제2밀폐 챔버(5b)와, 상기 유동형상 물질 충전부의 상기 제3 밀폐 챔버(9)를 이동시키기 위한 이동 수단(14)과;

상기 제1 및 제2 배기부의 감압 상태를 제어하고 또한 상기 이동 수단(14)의 이동 상태를 제어하기 위한 제어 수단(30)을 구비하며;

상기 유동형상 물질 충전부(4, 15)는, 상기 제3 밀폐 챔버(9) 내의 기재의 표면 위에 상기 유동형상 물질(13)을 공급하기 위한 공급부와, 상기 제3 밀폐 챔버(9) 내의 상기 기재(20)의 구멍(21) 안으로 상기 유동형상 물질(13)을 밀어 넣기 위한 압입부(4)를 포함하며,

상기 제어 수단(30)은 상기 이동 수단(14)을 제어하여 상기 제1 내지 제3 밀폐 챔버(5b, 5a, 9)가 상기 기재(20) 위에서 앞뒤 양 방향으로 이동하고,

상기 제1 내지 제3 밀폐 챔버(5b, 5a, 9)의 전진 스트로우크 시 상기 제어 수단(30)은 상기 제3 밀폐 챔버(9)의 선단측에 위치하는 제1 밀폐 챔버(5b)를 제1 감압 상태로 감압시켜 상기 제1 내지 제3 밀폐 챔버(5b, 5a, 9)의 이동 속도를 제1 속도로 설정하며,

상기 제1 내지 제3 밀폐 챔버(5b, 5a, 9)의 후진 스트로우크 시 상기 제어 수단(30)은, 상기 제3 밀폐 챔버(9)의 후미측에 위치하는 제2 밀폐 챔버(5a)를 상기 제1 감압 상태보다 줄어든 제2 감압 상태로 감압시켜 상기 제1 내지 제3 밀폐 챔버(5b, 5a, 9)의 이동 속도를 상기 전진 스트로우크 시에 설정되어 있는 상기 제1 속도보다 더 빠른 제2 속도로 변화시키는 것을 특징으로 하는, 유동형상 물질로 기재의 다수의 구멍을 충전하기 위한 장치.
제12항에 있어서,

상기 전진 스트로우크 시 상기 제어 수단(30)은, 상기 유동형상 물질 충전부의 상기 제3 밀폐 챔버(9)의 후미측에 위치하는 상기 제2 배기부의 제2 밀폐 챔버(5a)를 상기 제1 감압 상태보다 줄어든 제3 감압 상태로 감압시키는, 유동형상 물질로 기재의 다수의 구멍을 충전하기 위한 장치.
제12항 또는 제13항에 있어서,

상기 후진 스트로우크 시 상기 제어 수단(30)은, 상기 유동형상 물질 충전부의 상기 제3 밀폐 챔버(9)의 후미측에 위치하는 상기 제1 배기부의 제1 밀폐 챔버(5b)를 상기 제2 감압 상태보다 줄어든 제4 감압 상태로 감압시키는, 유동형상 물질로 기재의 다수의 구멍을 충전하기 위한 장치.
유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전방법으로서,

기재의 표면의 소정 영역에 의해 부분적으로 형성된 제1 밀폐 챔버(5)를 형성하여 이 제1 밀폐 챔버(5)를 감압시키는 단계와;

기재의 표면의 소정 영역에 의해 형성되고 상기 제1 밀폐 챔버(5)에 인접하게 위치하는 제2 밀폐 챔버(9)를 형성하는 단계와;

상기 제2 밀폐 챔버(9) 내의 기재의 표면 위에 상기 유동형상 물질(13)을 공급하는 단계와;

상기 제2 밀폐 챔버(9)로부터 상기 제1 밀폐 챔버(5)로 향하는 방향으로 상기 제1 및 제2 밀폐 챔버들을 이동시키고, 감압된 구멍(21)이 상기 제2 밀폐 챔버(9) 안으로 이동할 때 압입부재(6)를 사용함으로써 상기 기재 위에 공급된 상기 유동형상 물질(13)을 상기 제1 밀폐 챔버(5) 내에서 감압된 상기 기재(20)의 구멍(21) 안으로 밀어 넣는 단계를 특징으로 하는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전방법.
제15항에 있어서,

상기 압입부재(6)는 상기 제2 밀폐 챔버(9) 내에서 회전운동, 공전운동, 및 스윙운동으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 운동을 일으키는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전방법.
제15항 또는 제16항에 있어서,

상기 유동형상 물질(13)은 상기 제2 밀폐 챔버(9) 내 상기 압입 부재(6) 위의 소정의 상부 위치에 유지되고, 상기 제2 밀폐 챔버(9)의 측벽과 상기 압입 부재(6) 사이의 틈을 통해 상기 기재의 표면 위로 공급되는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전방법.
제15항에 있어서,

상기 제2 밀폐 챔버(9)를 감압시키는 단계를 더 포함하는, 유동형상 물질로기재의 구멍을 충전하기 위한 충전방법.
제18항에 있어서,

상기 제2 밀폐 챔버(9)는 상기 제1 밀폐 챔버(5)와 비교하여 더 낮은 진공 수준으로 감압되는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전방법.
제15항에 있어서,

상기 기재는 다수의 구멍(21)을 가지고,

상기 제1 및 제2 밀폐 챔버(5, 9)는 상기 기재(20)에 대해 이동 운동을 일으켜 상기 다수의 구멍(21) 전부를 포함하는 전체 영역에 걸쳐 펼쳐짐으로써, 상기 유동 형상 물질(13)로 기재(20)의 상기 다수의 구멍(21)을 충전하는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전방법.
제15항에 있어서,

상기 제1 밀폐 챔버(5)는 상기 제2 밀폐 챔버(9)를 둘러싸는 환상의 형상으로 되어 있고,

초기의 유동형상 물질 충전공정은, 상기 제1 및 제2 밀폐 챔버(5, 9)를 이동시켜 감압된 구멍(21)이 상기 제2 밀폐 챔버(9) 안으로 이동할 때 상기 제1 밀폐 챔버(5) 내에서 감압된 상기 기재(20)의 구멍(21) 안으로 상기 유동형상 물질을 충전함으로써 수행되는 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전방법.
제21항에 있어서,

상기 제1 및 제2 밀폐 챔버(5, 9)는 초기의 유동형상 물질 충전공정 도중 제1 속도로 이동하고, 이어서 상기 제1 및 제2 밀폐 챔버(5, 9)는 유동형상 물질 재충전공정 도중 상기 제1 속도보다 더 빠른 제2 속도로 이동하는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전방법.
제15항에 있어서,

상기 제1 밀폐 챔버와 상기 제2 밀폐 챔버(5, 9)는 서로 인접하게 배열되어 있고, 상기 기재(20)의 감압된 구멍(21) 안으로 상기 유동형상 물질을 밀어 넣는 단계 도중에 상기 기재의 위에서 앞뒤 양 방향으로 이동하고,

상기 제1 및 제2 밀폐 챔버(5, 9)의 전진 스트로우크 시에, 상기 제2 밀폐 챔버(9)의 선단측에 위치하는 상기 제1 밀폐 챔버(5)는 상당히 감압되고 상기 제1 및 제2 밀폐 챔버(5, 9)의 이동 속도는 제1 속도로 설정되어 있으며,

상기 제1 및 제2 밀폐 챔버(5, 9)의 후진 스트로우크 시에, 상기 제2 밀폐 챔버(9)의 선단측 또는 후미측에 위치하는 상기 제1 밀폐 챔버(5)의 감압 상태는 줄어들고 상기 제1 및 제2 밀폐 챔버들(5, 9)의 이동 속도는 상기 제1 속도보다 더 빠른 제2 속도로 설정되어 있는, 유동형상 물질로 기재의 구멍을 충전하기 위한 충전방법.
유동형상 물질로 기재의 다수의 구멍을 충전하기 위한 방법으로서,

기재(20)의 소정 영역에 의해 부분적으로 형성된 제1 밀폐 챔버(5b)를 형성하고, 기재(20)의 소정 영역에 의해 부분적으로 형성된 제2 밀폐 챔버(5a)와, 기재(20)의 소정 영역에 의해 부분적으로 형성된 제1 및 제2 밀폐 챔버들(9b, 9a) 사이에 제3 밀폐 챔버(9)를 형성하는 단계와;

상기 제3 밀폐 챔버(9) 내 기재의 표면 위에 상기 유동형상 물질(13)을 공급하는 단계와;

상기 제1 밀폐 챔버(9b)를 제1 감압 상태로 감압시키기 위한 초기 유동형상 물질 충전공정을 수행하고 상기 제3 밀폐 챔버(9)로부터 상기 제1 밀폐 챔버(5b)로 향하는 방향으로 제1 속도로 상기 제1 내지 제3 밀폐 챔버들(5b, 5a, 9)을 이동시킴으로써 감압된 구멍(21)이 상기 제3 밀폐 챔버(9) 안으로 이동할 때 상기 제1 밀폐 챔버(5b) 내에서 감압된 상기 기재(20)의 구멍 안으로 상기 기재의 표면 위의 상기 유동형상 물질(13)을 충전하는 단계와;

상기 제1 감압 상태보다 줄어든 제2 감압 상태로 상기 제2 밀폐 챔버(5a)를 감압시키기 위한 유동형상 물질 재충전공정을 수행하고 상기 제1 속도보다 더 빠른 제2 속도로 상기 제3 밀폐 챔버(9)로부터 상기 제2 밀폐 챔버(5a)로 향하는 방향으로 상기 제1 내지 제3 밀폐 챔버들(5b, 5a, 9)을 이동시켜 감압된 구멍(21)이 상기 제3 밀폐 챔버(9) 안으로 이동할 때 상기 제2 밀폐 챔버(5a) 내에서 감압된 상기 기재(20)의 구멍(21) 안으로 상기 기재의 표면 위의 유동형상 물질(13)을 충전하는 단계를 특징으로 하는, 유동형상 물질로 기재의 다수의 구멍을 충전하기 위한 방법.
제24항에 있어서,

상기 초기 유동형상 물질 충전공정 도중 상기 제3 밀폐 챔버(9)의 후미측에 위치하는 상기 제2 밀폐 챔버(5a)는 감압되어 상기 제1 감압 상태보다 줄어든 제3 감압 상태로 되는, 유동형상 물질로 기재의 다수의 구멍을 충전하기 위한 방법.
제24항에 있어서,

상기 유동형상 물질 재충전공정 도중 상기 제3 밀폐 챔버(9)의 후미측에 위치하는 상기 제1 밀폐 챔버(5b)는 감압되어 상기 제2 감압 상태보다 줄어든 제4 감압 상태로 되는, 유동형상 물질로 기재의 다수의 구멍을 충전하기 위한 방법.