JP2002217509A - 回路基板へのペースト充填方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非貫通穴を有する回路基板へのペースト充填
方法およびその装置を提供する。 【解決手段】 非貫通穴を設けた回路基板１０を保持す
るベース２２と、非貫通穴に塗布あるいは充填するペー
スト２３を供給するペースト供給部と、前記ペースト２
３を塗布あるいは充填する塗布充填部と、スキージ機構
１９の掃引方向の両端に設けたペースト受１４および１
５と、前記ペースト２３を塗布あるいは充填するための
スキージ掃引部と、スキージ機構１９の掃引方向の両端
に設けたペースト受１４および１５を覆い密閉自在な容
器３０と、前記容器３０を真空にするための真空排気系
４１と、大気雰囲気への開放あるいは加圧雰囲気とする
ためのエア供給部５２とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層の回路基板の層
間導通を形成するための回路基板へのペースト充填方法
およびその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来における、回路基板の層間導通を形
成するために非貫通穴に導電体を形成する方法として
は、メッキ方法が使われている。図１８は前記のメッキ
方法による非貫通穴への導体形成方法を説明する図であ
る。

【０００３】図１８（ａ）に示すように、あらかじめ所
定回路が形成された本体部となるコア基板１の表層に、
ドリルあるいはレーザなどにより加工された非貫通穴３
を有する表層基板２を設けている。

【０００４】そして、図１８（ｂ）に示すように表層基
板２の表面に全面銅メッキを行い、層間導通の役割を果
たすためのメッキ層４を形成する。この後、図１８
（ｃ）に示すように例えばフォトリソ方法によりパター
ン５が形成される。このパターン形成された基板をコア
とし、前記方法を繰り返すことにより必要な層数の回路
基板６を形成するのであった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の方法では、繰り返して層間導通の役割を果たすメッ
キ層４を形成した場合、図１９の回路基板における要部
断面図に示すように、下の層に形成された層間導通の役
割を果たすメッキ層４の直上に、層間導通の役割を果た
すメッキ層４を形成しても層間導通の役割を果たすこと
が出来ない。

【０００６】すなわち、メッキによる上の層に形成すべ
き層間導通の役割を果たす上層のパターン７は、メッキ
による下の層に形成された層間導通の役割を果たす下層
のパターン８の直上ではない位置に形成しなければなら
ず回路配線の制約になる。

【０００７】さらに、回路基板６の配線の高密度化に伴
い、層間導通を形成するための非貫通穴３も微細化が進
んできているが、非貫通穴３が微細（穴径が小さく）に
なるほど非貫通穴３の中にメッキ液が入りにくくなるた
め、層間導通の導電体の形成が困難になるという課題を
有していた。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明の回路基板へのペースト充填方法およびその装
置は、メッキ方法により層間導通のための導電体を形成
するのではなく、層間導通を形成することのできるペー
スト材料を、微細な非貫通穴に充填する方法およびその
装置を提供するものであり、層間導通を形成する導電体
であるペースト材料により非貫通穴を埋めるため、上部
の層間導通するための導電体を、下部の層間導通するた
めの導電体の直上に形成することが可能となる。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、回路基板に設けられた非貫通穴を覆うペーストの塗
布工程と、前記非貫通穴にペーストを充填するととも
に、前記ペーストの余分な部分を除去する工程を有する
回路基板へのペースト充填方法であり、任意の非貫通穴
位置に対しペースト充填を行うことができるため、安価
な生産方法で、かつ生産性が優れるという作用を有す
る。

【００１０】請求項２に記載の発明は、回路基板に設け
られた非貫通穴を覆うペーストの塗布工程において、非
貫通穴の深さよりも厚くペーストを塗布することを特徴
とする請求項１に記載の回路基板へのペースト充填方法
であり、非貫通穴の深さよりも厚い膜厚でペーストを供
給あるいは塗布することにより、ペースト充填不足の発
生がなく、安定かつ信頼性を高めることができるという
作用を有する。

【００１１】請求項３に記載の発明は、回路基板に設け
られた非貫通穴を覆うペーストの塗布工程において、ス
キージの掃引によりペーストを塗布することを特徴とす
る請求項１または２に記載の回路基板へのペースト充填
方法であり、直接ペースト塗布を行うことにより、簡単
かつ比較的均一なペースト塗布と、塗布膜厚の変更を容
易にできるという作用を有する。

【００１２】請求項４に記載の発明は、回路基板に設け
られた非貫通穴を覆うペーストの塗布工程において、ス
キージの掃引方向の両端にペースト受けを設けてなる請
求項１〜３のいずれか一つに記載の回路基板へのペース
ト充填方法であり、回路基板の外側にペーストを搬送す
ることができるため、回路基板のほぼ全面に非貫通穴を
形成することができ、回路基板の取れ率が向上するとと
もに、回路基板を次々に取り替えて非貫通穴へペースト
充填を行うことができるという作用を有する。

【００１３】請求項５に記載の発明は、回路基板に設け
られた非貫通穴を覆うペーストの塗布工程において、あ
らかじめ所定膜厚のペーストを形成したローラにより、
転写して塗布することを特徴とする請求項１または２に
記載の回路基板へのペースト充填方法であり、ローラに
塗布するペースト膜厚を変更することにより、回路基板
に塗布する膜厚を最適にすることができるという作用を
有する。

【００１４】請求項６に記載の発明は、回路基板に設け
られた非貫通穴を覆うペーストの塗布工程において、ス
クリーン印刷によりペーストを塗布することを特徴とす
る請求項１または２に記載の回路基板へのペースト充填
方法であり、全面に塗布できるスクリーン版を用いるこ
とにより、回路基板のほぼ全面に非貫通穴を形成するこ
とができ、スクリーンのメッシュにより不要物をろ過し
ながらペーストを塗布することができ、回路基板の取れ
率が向上するとともに回路基板を次々に取り替えて非貫
通穴へのペースト充填を行うことができるという作用を
有する。

【００１５】請求項７に記載の発明は、回路基板に設け
られた非貫通穴にペーストを充填するとともに、前記ペ
ーストの余分な部分を除去する工程において、非貫通穴
を設けた回路基板を真空中で一定時間保持した後、真空
中で前記非貫通穴を覆ってペーストを塗布し、その後大
気雰囲気に開放してスキージを掃引することによりペー
ストを充填してなる請求項１〜６のいずれか一つに記載
の回路基板へのペースト充填方法であり、非貫通穴の空
気を確実に除去でき、穴径よりも深い非貫通穴へのペー
スト充填を行うことができるという作用を有する。

【００１６】請求項８に記載の発明は、回路基板に設け
られた非貫通穴にペーストを充填するとともに、前記ペ
ーストの余分な部分を除去する工程において、非貫通穴
を設けた回路基板を真空中で一定時間保持した後、真空
中で前記非貫通穴を覆ってペーストを塗布し、その後前
記回路基板を加圧雰囲気に一定時間以上保持し、その後
大気雰囲気に前記回路基板を開放しかつスキージを掃引
することによりペーストを非貫通穴に充填してなる請求
項１〜６のいずれか一つに記載の回路基板へのペースト
充填方法であり、ペーストの充填が困難な微細非貫通穴
や、粘度の高いペーストを充填するペースト流入速度を
上げることができ、工程動作時間を短縮できるとともに
確実に充填することができるという作用を有する。

【００１７】請求項９に記載の発明は、回路基板に設け
られた非貫通穴にペーストを充填するとともに、前記ペ
ーストの余分な部分を除去する工程において、非貫通穴
を設けた回路基板を真空中で一定時間保持した後、真空
中で前記非貫通穴を覆ってペーストを塗布し、その後加
圧雰囲気に一定時間以上前記回路基板を保持した後、そ
の加圧雰囲気中でスキージを掃引してペーストを非貫通
穴に充填し、その後大気雰囲気に前記回路基板を開放す
ることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載
の回路基板へのペースト充填方法であり、ペーストの充
填が困難な微細非貫通穴や粘度の高いペーストを充填す
る工程動作時間をさらに短縮できるという作用を有す
る。

【００１８】請求項１０に記載の発明は、回路基板に設
けられた非貫通穴にペーストを充填するとともに、前記
ペーストの余分な部分を除去する工程において、非貫通
穴を設けた回路基板を真空中で一定時間保持した後、真
空中で前記非貫通穴を覆ってペーストを塗布し、その後
大気雰囲気に前記回路基板を開放しかつ、充填方向に遠
心力を一定時間以上与えた後に、前記大気雰囲気中でス
キージを掃引してペーストを非貫通穴に充填してなる請
求項１〜６のいずれか一つに記載の回路基板へのペース
ト充填方法であり、ペーストの充填が困難な微細非貫通
穴や、粘度の高いペーストに含有し残存している微細な
気泡を遠心力で放散してペーストと置換することによ
り、緻密なペースト充填ができるという作用を有する。

【００１９】請求項１１に記載の発明は、回路基板に設
けられた非貫通穴にペーストを充填するとともに、前記
ペーストの余分な部分を除去する工程において、非貫通
穴を設けた回路基板を真空中で一定時間保持した後、真
空中で前記非貫通穴を覆ってペーストを塗布し、その後
前記回路基板に前記真空中で充填方向に遠心力を一定時
間以上与えた後、大気雰囲気に前記回路基板を開放し、
前記大気雰囲気中でスキージを掃引してペーストを非貫
通穴に充填してなる請求項１〜６のいずれか一つに記載
の回路基板へのペースト充填方法であり、ペーストの充
填が困難な微細非貫通穴や、粘度の高いペーストに含有
し残存している微細な真空中における気泡を遠心力で放
散してペーストと置換し、大気雰囲気中に開放すること
により僅かに残った気泡も圧力差によりごく微小あるい
は排除できるため、さらに緻密なペースト充填ができる
という作用を有する。

【００２０】請求項１２に記載の発明は、回路基板に設
けられた非貫通穴にペーストを充填するとともに、前記
ペーストの余分な部分を除去する工程において、非貫通
穴を設けた回路基板を真空中で一定時間保持した後、真
空中で前記非貫通穴を覆ってペーストを塗布し、その後
回路基板を加圧雰囲気に一定時間以上保持し、その後前
記回路基板を加圧雰囲気中で充填方向に遠心力を一定時
間以上与え、その後加圧雰囲気中でスキージを掃引して
ペーストを非貫通穴に充填してなる請求項１〜６のいず
れか一つに記載の回路基板へのペースト充填方法であ
り、ペーストの充填が困難な微細非貫通穴や、粘度の高
いペーストを迅速に流動させて充填することができると
いう作用を有する。

【００２１】請求項１３に記載の発明は、回路基板に設
けられた非貫通穴にペーストを充填するとともに、前記
ペーストの余分な部分を除去する工程において、非貫通
穴を設けた回路基板を真空中で一定時間保持した後、真
空中で前記非貫通穴を覆ってペーストを塗布し、その後
前記回路基板を加圧雰囲気に一定時間以上保持し、その
後前記回路基板を加圧雰囲気中で充填方向に遠心力を一
定時間以上与えた後に大気雰囲気に開放して、前記大気
雰囲気中でスキージを掃引して非貫通穴にペーストを充
填してなる請求項１〜６のいずれか一つに記載の回路基
板へのペースト充填方法であり、ペーストの充填が困難
な微細非貫通穴や、粘度の高いペーストに含有し残存し
ている微細な真空中における気泡を遠心力で放散し、ペ
ーストとの置換をするとともに圧力により押し込むこと
により、迅速でかつ緻密なペースト充填ができるという
作用を有する。

【００２２】請求項１４に記載の発明は、回路基板に設
けられた非貫通穴にペーストを充填するとともに、前記
ペーストの余分な部分を除去する工程において、非貫通
穴を設けた回路基板を真空中で一定時間保持した後、真
空度を少し大気圧に近づけてから、前記非貫通穴を覆っ
てペーストを塗布することを特徴とする請求項１〜１３
のいずれか一つに記載の回路基板へのペースト充填方法
であり、ペースト塗布後に発生する気泡を少なくでき、
ペーストの充填が困難な微細非貫通穴や、粘度の高いペ
ーストを充填することが容易になるという作用を有す
る。

【００２３】請求項１５に記載の発明は、真空中で保持
する真空度を１００００Ｐａ以下とする請求項１４に記
載の回路基板へのペースト充填方法であり、ペーストの
充填が困難な微細非貫通穴や、粘度の高いペーストを安
定して非貫通穴の隅々まで充填することができるという
作用を有する。

【００２４】請求項１６に記載の発明は、加圧雰囲気を
０．１ＭＰａ〜１ＭＰａとする請求項８、９、１２、１
３のいずれか一つに記載の回路基板へのペースト充填方
法であり、ペーストの充填が困難な微細非貫通穴や、粘
度の高いペーストを短時間でかつ安定して非貫通穴の隅
々まで充填することができるという作用を有する。

【００２５】請求項１７に記載の発明は、スキージの材
質が弾性体であることを特徴とする請求項３、４、７〜
１３のいずれか一つに記載の回路基板へのペースト充填
方法であり、ペーストを充填する非貫通穴を有する回路
基板の表面に凹凸がある場合や、キズなどの損傷を発生
させたくない場合、スキージを柔軟な弾性体にすること
により前記回路基板表面の凹凸の影響を吸収でき、また
表面へのキズなどの発生を低減できるという作用を有す
る。

【００２６】請求項１８に記載の発明は、スキージの材
質が高剛性体であることを特徴とする請求項３、４、７
〜１３のいずれか一つに記載の回路基板へのペースト充
填方法であり、剛性体のスキージを使うことにより、非
貫通穴に充填されたペーストをえぐりとること無く、非
貫通穴表面の余分なペーストを除去できるという作用を
有する。

【００２７】請求項１９に記載の発明は、スキージの傾
斜角を４５度以上としてスキージを掃引することを特徴
とする請求項３、４、７〜１３、１７、１８のいずれか
一つに記載の回路基板へのペースト充填方法であり、非
貫通穴にペーストを押し込むために必要な力を確実に発
生できるという作用を有する。

【００２８】請求項２０に記載の発明は、非貫通穴を設
けた回路基板を保持するベース部と、前記非貫通穴に塗
布あるいは充填するためのペーストを供給するペースト
供給部と、前記ペーストを塗布あるいは充填する塗布充
填部と、スキージの掃引方向の両端に設けられたペース
ト受部と、前記ペーストを塗布あるいは充填するための
スキージ掃引部と、前記ペースト受部を覆い、かつ密閉
自在な容器と、前記容器を真空にするための真空排気系
と、大気雰囲気への開放あるいは加圧雰囲気とするため
のエア供給部とで構成してなる回路基板へのペースト充
填装置であり、ペーストの充填が困難な微細非貫通穴
や、粘度の高いペーストを確実に充填することができる
という作用を有する。

【００２９】請求項２１に記載の発明は、非貫通穴を設
けた回路基板を保持するベース部と、前記非貫通穴に塗
布あるいは充填するためのペーストを供給するペースト
供給部と、前記ペーストを塗布あるいは充填する塗布充
填部と、スキージの掃引方向の両端に設けられたペース
ト受部と、前記ペーストを塗布あるいは充填するための
スキージ掃引部と、前記ペースト受部を覆い、かつ密閉
自在な容器と、前記回路基板をあらかじめ真空中で一定
時間以上保持する予備容器と、前記容器を真空にするた
めの真空排気系と、大気雰囲気への開放あるいは加圧雰
囲気にするためのエア供給部とで構成してなる回路基板
へのペースト充填装置であり、ペーストの充填が困難な
微細非貫通穴や、粘度の高いペーストを短時間でかつ確
実に充填することができるという作用を有する。

【００３０】請求項２２に記載の発明は、塗布充填部と
して、スキージと非貫通穴を設けた回路基板の周囲を押
さえ保持する版枠部を備えてなる請求項２０または２１
に記載の回路基板へのペースト充填装置であり、ペース
トの充填動作中における回路基板の浮上やずれなどを防
止し、所定箇所に保持できるという作用を有する。

【００３１】請求項２３に記載の発明は、塗布充填部と
して、スキージとスキージに付着したペーストを除去し
落下させるペースト掃除部と、非貫通穴を設けた回路基
板の周囲を押さえ保持する薄板状の版枠部を備えてなる
請求項２０または２１に記載の回路基板へのペースト充
填装置であり、粘度の高いペーストをスキージより落下
させながら塗布できるため、ペーストに制約がなく充填
することができるという作用を有する。

【００３２】請求項２４に記載の発明は、塗布充填部と
して、スキージの高さ位置をペースト塗布時と、ペース
ト充填時、および余分なペーストを除去する時それぞれ
に、異なる位置に設定することのできる構成とした請求
項２０または２１に記載の回路基板へのペースト充填装
置であり、ペースト塗布厚みに応じたスキージ高さに設
定変更することができ、余分なペーストの除去にも対応
することができるという作用を有する。

【００３３】請求項２５に記載の発明は、塗布充填部と
して、予め一定膜厚のペーストを形成したローラと、非
貫通穴を設けた回路基板の周囲を押さえ保持する薄板状
の版枠部を備えてなる請求項２０または２１に記載の回
路基板へのペースト充填装置であり、粘度の高いペース
トを塗布することができ、また充填が困難な微細非貫通
穴にも確実に充填することができるという作用を有す
る。

【００３４】請求項２６に記載の発明は、塗布充填部と
して、スクリーン印刷部と、非貫通穴を設けた回路基板
の周囲を押さえ保持する版枠部を備えてなる請求項２０
または２１に記載の回路基板へのペースト充填装置であ
り、スクリーンによりペースト塗布したあとに、回路基
板が浮上することを防止し、保持することができるとい
う作用を有する。

【００３５】請求項２７に記載の発明は、回路基板に遠
心力を与える遠心力付与部を付加してなる請求項２０ま
たは２１に記載の回路基板へのペースト充填装置であ
り、ペーストの充填が困難な微細非貫通穴や、粘度の高
いペーストに含有され残存する微細な真空中における気
泡を、遠心力により放散してペーストとの置換をすると
ともに圧力により押し込むことができ、迅速でかつ緻密
なペースト充填をすることができるという作用を有す
る。

【００３６】請求項２８に記載の発明は、真空中で回路
基板に遠心力を与える遠心力付与部を付加してなる請求
項２０または２１に記載の回路基板へのペースト充填装
置であり、ペーストの充填が困難な微細非貫通穴や、粘
度の高いペーストに含有し残存している微細な真空中に
おける気泡を、遠心力により放散してペーストとの置換
をするとともに圧力により押し込むことになり、迅速で
かつ緻密なペースト充填をすることができるという作用
を有する。

【００３７】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。図１、図２において、２２は金属材あ
るいはセラミック材でなり平面板状のベース、１０はベ
ース２２の上面所定箇所に載置した単層あるいは多層で
なる回路基板であり、表面に、回路基板１０の外周より
やや小さいエリアのペースト塗布エリア１１と、ペース
ト塗布エリア１１よりやや小さいサイズで非貫通穴を設
ける非貫通穴エリア１２が形成されている。

【００３８】１９はペースト（図示せず）を塗布、充填
あるいはかき取るためのスキージ機構であり、一対とな
った垂直および水平に移動自在な塗布スキージ２０、か
き取スキージ２１により構成されており、前記スキージ
機構１９の駆動動作によりペーストをペースト塗布エリ
ア１１に塗布し、次にそのペーストを非貫通穴エリア１
２の非貫通穴に充填し、続いて余分（残存）となったペ
ースト塗布エリア１１のペーストをかき取り、回路基板
１０に設けられた非貫通穴にのみペーストを充填するの
である。

【００３９】すなわち、回路基板１０に設けられた非貫
通穴を覆うペーストの塗布工程と、前記非貫通穴にペー
ストを充填するとともに、前記ペーストの余分な部分を
除去する工程を有する回路基板の非貫通穴へのペースト
充填方法であり、任意の非貫通穴位置に対しペースト充
填を行うことができ、安価な生産方法であり、かつ生産
性が優れるものとなる。

【００４０】なお、スキージ機構１９の降下位置設定に
より非貫通穴の深さよりも厚くペーストを塗布する構成
としており、非貫通穴の深さよりも厚い膜厚でペースト
を供給あるいは塗布することにより、ペースト充填不足
の発生がなく、安定したペースト充填を行うことができ
るのである。

【００４１】次にスキージを使用したペースト充填方法
についてより具体的に説明する。図３において、１３は
回路基板１０の表面所定箇所にレーザ加工により設けら
れた非貫通穴、２３は銅や銀の導電材およびバインダー
などの混合体でなるペースト、そして１３ａはペースト
２３が充填されたペースト充填非貫通穴である。

【００４２】次に動作について説明する。まず図３
（ａ）に示すように、塗布スキージ２０およびかき取ス
キージ２１を上昇させ、ペースト２３を回路基板１０の
表面右端に供給する（供給機構は図示せず）。

【００４３】そして、図３（ｂ）に示すように、塗布ス
キージ２０をペースト２３が所定厚みとなる位置に降下
させた後、塗布スキージ２０およびかき取スキージ２１
を左方向に掃引（移動）させて、ペースト２３を前記図
２に示したペースト塗布エリア１１に塗布する。

【００４４】次に図３（ｃ）に示すように、塗布スキー
ジ２０を上昇させ、かつかき取スキージ２１を回路基板
１０の表面に先端が当接する位置まで降下させ、塗布ス
キージ２０およびかき取スキージ２１を右方向に掃引
（摺動させて移動）する。

【００４５】すなわち、ペースト２３を所定の非貫通穴
１３に埋め込むとともに、余分な残存したペースト２３
を、回路基板１０の表面のペースト塗布エリア１１から
かき取り除去するのであり、簡単かつ比較的均一なペー
スト塗布と、塗布膜厚の変更を容易にすることができる
のである。

【００４６】そして、図３（ｄ）に示すようにペースト
２３は回路基板１０の非貫通穴１３にのみ詰め込まれ、
ペースト充填非貫通穴１３ａを有する回路基板１０を形
成するのである。

【００４７】図４は、スキージの掃引方向の両端にペー
スト受を配設した構成を示しており、回路基板１０の片
端に、金属材でなり内側端部が傾斜加工されたペースト
受１４を、そして回路基板１０の他端には同じくペース
ト受１５を、それぞれ前記内側端部の下面が回路基板１
０の周端上面に密接するように設置している。

【００４８】次に動作について説明する。まず図４
（ａ）に示すように、塗布スキージ２０およびかき取ス
キージ２１を上昇させ、ペースト２３をペースト受１５
の上面に供給する（供給機構は図示せず）。

【００４９】そして、図４（ｂ）に示すように、塗布ス
キージ２０をペースト２３が所定厚みとなる位置に降下
させた後、塗布スキージ２０およびかき取スキージ２１
を左方向に掃引（移動）させて、ペースト２３を前記図
２に示した回路基板１０のペースト塗布エリア１１に塗
布するとともに、余分な残存ペースト２３をペースト受
１４の上面に一旦保持する。

【００５０】次に図４（ｃ）に示すように、塗布スキー
ジ２０を上昇させ、かつかき取スキージ２１をその先端
が回路基板１０の表面に当接する位置まで降下させ、塗
布スキージ２０およびかき取スキージ２１を右方向に掃
引（摺動させて移動）する。

【００５１】すなわち、ペースト２３を所定の非貫通穴
１３に埋め込むとともに、余分な残存ペースト２３を回
路基板１０の表面のペースト塗布エリア１１からかき取
り、ペースト受１５に再び供給するのである。

【００５２】そして、図４（ｄ）に示すようにペースト
２３は回路基板１０の非貫通穴１３にのみ埋め込まれ、
不要なペースト２３が回路基板１０の表面に残存しな
い、ペースト充填非貫通穴１３ａを有する回路基板１０
を形成するのである。

【００５３】すなわち、前記構成および方法によれば、
回路基板１０の表面以外にペースト２３を搬送および保
持供給するのであり、回路基板１０のほぼ全面に非貫通
穴１３を形成することができ、回路基板１０の取れ率が
向上するとともに、回路基板１０を次々に取り替えて非
貫通穴１３へペースト２３の充填を行うことができるの
である。

【００５４】図５はローラによるペースト塗布を説明す
る要部構成図である。図５において、２５は回転かつ水
平移動自在な金属材、樹脂材あるいは硬弾性体などでな
るローラであり、外円周に必要膜厚のペースト２３を付
着（付着機構は図示せず）させた後、ローラ２５を回転
かつ右方向に移動させて、回路基板１０の表面所定箇所
（ペースト塗布エリア１１を包含する）にペースト２３
を塗布するのである。

【００５５】すなわち、あらかじめ所定膜厚のペースト
２３を付着させて形成したローラ２５により、ペースト
２３を転写して塗布するのであり、ローラ２５に付着
（塗布）するペースト２３の膜厚を変更することによ
り、回路基板１０に塗布するペースト２３の膜厚を最適
にすることができるのである。

【００５６】図６は、スクリーンを使用するペースト充
填方法を説明する図である。図６において、２６は金属
材でなる枠２７の下面に貼付されたスクリーン版であ
り、ペースト２３を塗布（印刷）すべきエリアである回
路基板１０のペースト塗布エリア部分（図示せず）を設
けている。

【００５７】次に動作について説明する。まず図６
（ａ）に示すように、ペースト２３を上面右端に供給さ
れたスクリーン版２６を、回路基板１０の上部に所定間
隙を設けて配設する。その後、塗布スキージ２０および
かき取スキージ２１（図示せず）を、ペースト２３の上
部に配置する。

【００５８】そして、図６（ｂ）に示すように、先端が
スクリーン版２６の上面に当接する位置まで、塗布スキ
ージ２０を降下させた後、塗布スキージ２０を下方向に
圧接しながら左方向に掃引（移動）させ、ペースト２３
を前記図２に示した回路基板１０のペースト塗布エリア
１１に塗布する。

【００５９】次に図６（ｃ）に示すようにスクリーン版
２６を除去し、塗布スキージ２０（図示せず）を上昇さ
せ、かつかき取スキージ２１を回路基板１０の表面にそ
の先端が当接する位置まで降下させた後、かき取スキー
ジ２１を右方向に掃引（摺動させて移動）する。

【００６０】すなわち、ペースト２３を所定の非貫通穴
１３に埋め込むとともに、余分な残存ペースト２３を回
路基板１０の表面のペースト塗布エリア１１からかき取
るのである。

【００６１】そして、図６（ｄ）に示すようにペースト
２３は回路基板１０の非貫通穴１３にのみ埋め込まれ、
ペースト充填非貫通穴１３ａを有する回路基板１０を形
成するのである。

【００６２】以上前記構成および方法は、スクリーン印
刷によりペースト２３を塗布するのであり、回路基板１
０の全面に塗布できるスクリーン版２６を使用すること
により、回路基板１０のほぼ全面に非貫通穴１３を形成
することができ、スクリーン版２６のメッシュにより不
要物をろ過しながらペースト２３を塗布することがで
き、回路基板１０の取れ率が向上するとともに回路基板
１０を次々に取り替えて非貫通穴１３へのペースト充填
を行うことができるのである。

【００６３】図７は真空容器内でペーストを充填する方
法を説明する図である。図７において、３０は内部を真
空雰囲気とするための真空ポンプ、駆動制御部および大
気開放機構（以上図示せず）を付属させた鋼材でなり密
閉自在な容器であり、前記図３、４および６に示し説明
した構成機構を内部に配置するのである。

【００６４】次に動作について説明する。まず、前記で
説明したように回路基板１０、ペースト２３を配設した
構成機構を配置した後、真空ポンプの駆動により、真空
雰囲気として一定時間保持する。

【００６５】その後、前記で説明した各々の方法のいず
れかにより、ペースト２３を回路基板１０のペースト塗
布エリア１１に塗布する。続いて、大気開放機構の駆動
により、前記構成機構を大気雰囲気に開放する。

【００６６】そして、スキージ機構１９の駆動動作によ
りペースト２３を非貫通穴１３に充填して、ペースト充
填非貫通穴１３ａを有する回路基板１０を形成するので
ある。

【００６７】以上前記構成は、非貫通穴１３を設けた回
路基板１０を真空中で一定時間保持した後、真空中でペ
ーストを塗布し、その後大気雰囲気に開放してスキージ
機構を掃引することによりペーストを充填するものであ
り、非貫通穴１３に残存する空気を確実に除去でき、穴
径よりも深い非貫通穴１３へのペースト充填を確実に行
うことができるのである。

【００６８】図８は加圧雰囲気を使用するペースト充填
方法を説明する図である。図８において、２８は大気雰
囲気より圧力の高い加圧雰囲気である。

【００６９】次に動作について説明する。前記と同じく
図８（ａ）に示すように非貫通穴１３を設けた回路基板
１０を真空雰囲気中で一定時間保持した後、図８（ｂ）
に示すように前記真空雰囲気中でペースト２３を塗布す
る。

【００７０】その後、図８（ｃ）に示すように大気雰囲
気より圧力の高い加圧雰囲気２８に一定時間保持する。
そして、図８（ｄ）に示すように、大気雰囲気中に開放
してかき取スキージ２１を掃引（移動）して、ペースト
２３を非貫通穴１３にのみ埋め込む。

【００７１】そして、図８（ｅ）に示すようにペースト
２３は回路基板１０の非貫通穴１３にのみ埋め込まれ、
余分な残存ペースト２３が回路基板１０の表面に残らな
い、ペースト充填非貫通穴１３ａを有する回路基板１０
を形成するのである。

【００７２】以上前記の構成は、非貫通穴１３を設けた
回路基板１０を真空雰囲気中で一定時間保持した後、真
空雰囲気中で前記非貫通穴１３を覆ってペーストを塗布
し、その後前記回路基板１０を大気雰囲気より圧力の高
い加圧雰囲気に一定時間以上保持し、その後大気雰囲気
に前記回路基板１０を開放しかつスキージ２０，２１を
掃引（移動）することにより、回路基板１０の非貫通穴
１３へのペースト充填を行うのであり、ペースト２３の
充填が困難な微細非貫通穴や、粘度の高いペーストを充
填するペースト流入速度を上げることができ、工程動作
時間を短縮でき、かつ確実にペースト２３を充填するこ
とができるのである。

【００７３】なお、前記で説明したペースト２３を塗布
し、回路基板１０を加圧雰囲気２８に一定時間保持した
後、前記加圧雰囲気２８中においてかき取スキージ２１
を掃引（移動）してペースト２３を非貫通穴１３に充填
し、その後大気雰囲気に前記回路基板１０を開放する構
成および方法としてもよく、ペースト２３の充填が困難
な微細非貫通穴や、粘度の高いペースト２３を充填する
工程動作時間を短縮することができるのである。

【００７４】図９は遠心力付与部を使用するペースト充
填方法を説明する図、図１０は同遠心力付与部の構成を
示す図である。

【００７５】図９、図１０において２９は回路基板１０
に遠心力を付加する遠心力付与部であり、３１は軸３３
により回転自在な金属製メッシュ板で構成した六角形の
回転体であり、回路基板１０にペースト２３が塗布され
たペースト塗布済基板３２を回転体３１の内壁面に配置
し、回転体３１を高速回転（回転駆動機構は図示せず）
することにより、ペースト塗布済基板３２のペースト２
３の充填方向に所定の遠心力を付加するのである。

【００７６】次に動作について説明する。前記で説明し
たと同じく図９（ａ）に示すように非貫通穴１３を設け
た回路基板１０を真空雰囲気中で一定時間保持した後、
図９（ｂ）に示すように前記真空雰囲気中でペースト２
３を塗布する。

【００７７】その後、図９（ｃ）に示すようにペースト
塗布済基板３２を遠心力付与部２９に投入配置し、一定
時間保持して遠心力を付加する。そして、図９（ｄ）に
示すように大気雰囲気中に取出した後、かき取スキージ
２１を掃引（移動）して、ペースト２３を非貫通穴１３
にのみ埋め込む。

【００７８】そして、図９（ｅ）に示すようにペースト
２３は回路基板１０の非貫通穴１３にのみ埋め込まれ、
余分な残存ペースト２３が回路基板１０の表面に残らな
い、ペースト充填非貫通穴１３ａを有する回路基板１０
を形成するのである。

【００７９】以上前記の構成は、非貫通穴１３を設けた
回路基板１０を真空雰囲気中で一定時間保持した後、真
空雰囲気中で前記非貫通穴１３を覆ってペースト２３を
塗布し、その後大気雰囲気に前記回路基板１０を開放
し、かつ充填方向に遠心力を一定時間以上与えた後に、
前記大気雰囲気中でスキージ２０、２１を掃引（移動）
してペースト２３を非貫通穴１３に充填するのであり、
ペースト２３の充填が困難な微細非貫通穴や、粘度の高
いペーストに含有し残存している微細な気泡を遠心力で
放散してペースト２３と置換することにより、緻密なペ
ースト充填ができるのである。

【００８０】また、大気雰囲気中でなく真空雰囲気中
で、ペースト塗布済基板３２を遠心力付与部２９（回転
体３１の内部）に投入配置し一定時間保持して遠心力を
印加する。その後、ペースト塗布済基板３２を大気雰囲
気中に取り出した後、かき取スキージ２１を掃引（移
動）して、ペースト２３を非貫通穴１３にのみ埋め込
む。

【００８１】そして、図９（ｅ）に示すようにペースト
２３は回路基板１０の非貫通穴１３にのみ埋め込まれ、
余分な残存ペースト２３が回路基板１０の表面に残らな
い、ペースト充填非貫通穴１３ａを有する回路基板１０
を形成してもよく、非貫通穴１３に僅かに残った気泡も
圧力差によりごく微小、あるいは全て排除することがで
きるのである。

【００８２】さらにまた、真空雰囲気中で前記非貫通穴
１３を覆ってペースト２３を塗布し、その後加圧雰囲気
２８の中に一定時間保持し、続いてその加圧雰囲気２８
中で、かつペースト塗布済基板３２を遠心力付与部２９
（回転体３１の内部）に投入配置し一定時間保持して遠
心力を印加する。

【００８３】その後、同加圧雰囲気２８中においてかき
取スキージ２１を掃引（移動）して、ペースト２３を非
貫通穴１３にのみ埋め込む。

【００８４】そして、図９（ｅ）に示すようにペースト
２３は回路基板１０の非貫通穴１３にのみ埋め込まれ、
余分な残存ペースト２３が回路基板１０の表面に残らな
い、ペースト充填非貫通穴１３ａを有する回路基板１０
を形成してもよく、ペースト２３の充填が困難な微細非
貫通穴や、粘度の高いペースト２３を迅速に流動させて
充填することができるのである。

【００８５】そしてまた、前記と同じく加圧雰囲気２８
の中でペースト塗布済基板３２を遠心力付与部２９（回
転体３１の内部）に投入配置し一定時間保持して遠心力
を印加した後、ペースト塗布済基板３２を大気雰囲気中
に取出した後、かき取スキージ２１を掃引して、ペース
ト２３を非貫通穴１３のみに埋め込む。

【００８６】そして、図９（ｅ）に示すようにペースト
２３は回路基板１０の非貫通穴１３のみに詰め込まれ、
不要なペースト２３が回路基板１０の表面に残存しな
い、ペースト充填非貫通穴１３ａを有する回路基板１０
を形成してもよく、ペースト２３の充填が困難な微細非
貫通穴や、粘度の高いペースト２３に含有し残存してい
る微細な真空中における気泡を遠心力で放散し、ペース
ト２３との置換をするとともに圧力により押し込むこと
により、迅速でかつ緻密なペースト充填ができるのであ
る。

【００８７】また、前記における回路基板１０を真空雰
囲気中に一定時間保持した後、真空度を少し下げて（す
なわち、大気雰囲気に少し近づけるのである）から、前
記非貫通穴１３にペースト２３を塗布してもよく、ペー
スト２３の塗布後に発生する気泡を少なくでき、ペース
ト２３の充填が困難な微細非貫通穴や、粘度の高いペー
スト２３を充填することが容易になるのである。

【００８８】なお、前記における真空雰囲気中の真空度
は１０，０００Ｐａ以上とし、また同じく加圧雰囲気を
０．１〜１ＭＰａにすれば、ペースト２３の充填が困難
な微細非貫通穴や、粘度の高いペースト２３を短時間で
かつ安定して非貫通穴１３の隅々まで確実に充填するこ
とができるのである。

【００８９】また、塗布スキージ２０、かき取スキージ
２１の材質を硬質ゴムや樹脂材などの弾性体にすれば、
回路基板１０の表面に凹凸がある場合やキズなどの損傷
を発生させたくない場合、前記表面の凹凸の影響を吸収
でき、回路基板１０の表面へのキズなどの発生を低減す
ることができるのである。

【００９０】さらにまた、塗布スキージ２０、かき取ス
キージ２１の材質を樹脂材や金属材などの剛体にすれ
ば、非貫通穴１３に充填されたペースト２３をえぐりと
ること無く、非貫通穴１３周辺表面の余分な残存ペース
ト２３を除去することができるのである。

【００９１】なおまた、塗布スキージ２０、かき取スキ
ージ２１の傾斜角を４５度以上として掃引（移動）すれ
ば、非貫通穴１３にペースト２３を埋め込むために必要
な押圧力を確実に発生することができるのである。

【００９２】図１１にペースト充填装置の概要構成図を
示す。図１１において、４１は鋼材でなり密閉自在な容
器３０の内部に一端を挿入したパイプ４９と、パイプ４
９の他端が接続された真空ポンプ（図示せず）などで構
成された真空排気系である。

【００９３】４２は一端を容器３０の内部に挿入したパ
イプ５０と、パイプ５０の他端が接続された開閉用のバ
ルブ（図示せず）で構成された大気開放系、そして４３
は一端を容器３０の内部に挿入したパイプ５１と、パイ
プ５１の他端が接続され圧縮エアを供給するコンプレッ
サー（図示せず）で構成された加圧供給系であり、以上
でエア供給部５２を形成している。

【００９４】すなわち、非貫通穴１３を設けた回路基板
１０を保持するベース２２と、前記非貫通穴１３に塗布
あるいは充填するためのペースト２３を供給するペース
ト供給部と、前記ペースト２３を塗布あるいは充填する
塗布充填部と、スキージ機構１９の掃引方向の両端に設
けられたペースト受１４、同１５と、前記ペースト２３
を塗布あるいは充填するためのスキージ掃引部と、前記
ペースト受１４、同１５を覆い、かつ密閉自在な容器３
０と、前記容器３０を真空にするための真空排気系４１
と、大気雰囲気への開放あるいは加圧雰囲気とするため
の加圧供給系４３と大気開放系４２でなるエア供給部と
により構成してなる装置であり、ペースト２３の充填が
困難な微細非貫通穴や、粘度の高いペースト２３を確実
に充填することができるのである。

【００９５】なお、前記構成に、回路基板１０に遠心力
を与える遠心力付与部２９（回転体３１）を付加してな
る構成としてもよく、ペースト２３の充填が困難な微細
非貫通穴や、粘度の高いペースト２３に含有され残存す
る微細な真空雰囲気中における気泡を、遠心力により放
散してペースト２３との置換をするとともに圧力により
埋め込むことができ、迅速でかつ緻密なペースト２３の
充填を行うことができるのである。

【００９６】図１２は他のペースト充填装置の概要構成
図である。図１２において、４４は容器３０に隣接して
設けられた同じ構造でなる予備容器である。

【００９７】すなわち、前記で説明した構成の装置に、
別個に前記回路基板１０をあらかじめ真空雰囲気中で一
定時間以上保持する予備容器４４を付加したものであ
り、ペースト２３の充填が困難な微細非貫通穴や、粘度
の高いペースト２３を短時間でかつ確実に充填すること
ができるのである。

【００９８】なお、前記構成の装置に、真空雰囲気中で
回路基板１０に遠心力を与える遠心力付与部２９を付加
してなる構成としてもよく、ペースト２３の充填が困難
な微細非貫通穴や、粘度の高いペースト２３に含有し残
存している微細な真空中における気泡を、遠心力により
放散してペースト２３との置換をするとともに圧力によ
り埋め込むことになり、迅速でかつ緻密なペースト充填
をすることができるのである。

【００９９】図１３は回路基板の押え枠を使用するペー
スト充填装置の構成を示す図である。図１３において、
４５は版枠部である押え枠であり、中央部に回路基板１
０のペースト塗布エリア１１よりやや大きい孔を有し、
薄板状で金属材やセラミック材でなり、回路基板１０を
ベース２２に押圧し密着させるのである。

【０１００】すなわち、前記で説明した塗布充填部とし
て、スキージ機構１９と非貫通穴１３を設けた回路基板
１０の周囲を押え保持する押え枠４５（版枠部）を備え
たものであり、ペースト２３の充填動作中における回路
基板１０の浮上やずれなどを防止し、所定箇所に保持で
きるのである。

【０１０１】なお、ペースト２３の塗布に前記で説明し
たローラ２５による構成としても同等の効果を得ること
ができる。

【０１０２】図１４は、スキージ掃引部を示す図であ
る。図１４において、４６はペースト掃除部であるペー
スト除去体であり、金属材やセラミック材あるいは弾性
体などでなり、固定あるいは３次元に移動自在に配設さ
れているのである。

【０１０３】すなわち、前記で説明した塗布充填部とし
て、塗布スキージ２０とかき取スキージ２１に付着した
ペースト２３を除去し落下させるペースト掃除部を備え
たものであり、スキージ機構１９あるいはペースト除去
体４６の移動により、粘度の高いペースト２３を各々の
スキージより落下させて最適に塗布でき、ペースト２３
に制約がなく充填することができるのである。

【０１０４】図１５は他のスキージ掃引部を示す図であ
る。図１５において、４７は塗布スキージ２０の一端に
結合された塗布スキージ高さ設定体、４８はかき取スキ
ージ２１の一端に結合されたかき取スキージ高さ設定体
であり、直動駆動機構やカム機構などにより駆動制御さ
れる。

【０１０５】すなわち、前記で説明した塗布充填部とし
て、塗布およびかき取スキージ２０、２１の高さ位置を
ペースト２３の塗布時と、ペースト２３の充填時、およ
び余分で残存したペースト２３を除去する時に、それぞ
れ必要とする異なる位置に設定することのできる構成で
あり、ペースト２３の塗布厚みに応じた塗布およびかき
取スキージ２０、２１の高さを任意に設定変更すること
ができ、余分なペーストの除去にも対応することができ
るのである。

【０１０６】また、前記で説明したが塗布充填部とし
て、スクリーン印刷部と、回路基板１０の周囲を押さえ
保持する押え枠４５（版枠部）を備えた構成としてもよ
く、スクリーン版２６によりペースト２３を塗布した
後、回路基板１０が浮上することを防止し、保持するこ
とができるのである。

【０１０７】図１６は本発明により形成途中の多層回路
基板を示す図、図１７は同多層回路基板を示す図であ
る。図１６において、３６は所定配線パターンを有する
回路基板１０の基となるコア基板、３５はコア基板３６
の片面あるいは両面に積層した表層基板、そして、３４
は例えばポリエチレンテレフタレートの樹脂材でなるフ
ィルムであり、表層基板３４の搬送や非貫通穴１３およ
びペースト充填用の版とするのである。

【０１０８】そして、図１７に示すように、上層のパタ
ーン３７が下層のパターン３８の直上に形成された回路
基板１０を提供することができるのである。

【０１０９】

【発明の効果】以上、本発明の回路基板のペースト充填
方法およびその装置によれば、上部の層間導通するため
の導電体を、下部の層間導通するための導電体の直上に
形成することができ、回路配線に制約が無く、層間導電
体を容易に形成でき、小型高密度の回路基板ができると
いう効果を有するのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態におけるペースト充填方法
を説明する正面図

【図２】同回路基板の平面図

【図３】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれスキージによるペー
スト充填方法を説明する断面図

【図４】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ同ペースト受を付加
した構成の断面図

【図５】ローラによるペースト塗布を説明する断面図

【図６】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれスクリーンを使用す
るペースト充填方法を説明する断面図

【図７】真空容器内でペーストを充填する方法を説明す
る断面図

【図８】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ加圧雰囲気を使用す
るペースト充填方法を説明する断面図

【図９】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ遠心力付与部を使用
するペースト充填方法を説明する断面図

【図１０】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ同遠心力付与部の
平面図および側断面図、要部側断面図

【図１１】ペースト充填装置の断面図

【図１２】他のペースト充填装置の断面図

【図１３】（ａ）（ｂ）はそれぞれ回路基板の押え枠を
使用するペースト充填装置の平面図および側面図

【図１４】スキージ掃引部の部分断面図

【図１５】他のスキージ掃引部の部分断面図

【図１６】本発明により形成途中の多層回路基板の要部
断面図

【図１７】同多層回路基板の要部断面図

【図１８】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ従来における回路
基板の要部断面図

【図１９】同回路基板の要部断面図

【符号の説明】

１ コア基板 ２ 表層基板 ３ 非貫通穴 ４ メッキ層 ５ パターン ６ 回路基板 ７ 上層のパターン ８ 下層のパターン １０ 回路基板 １１ ペースト塗布エリア １２ 非貫通穴エリア １３ 非貫通穴 １３ａ ペースト充填非貫通穴 １４ ペースト受 １５ ペースト受 １９ スキージ機構 ２０ 塗布スキージ ２１ かき取スキージ ２２ ベース ２３ ペースト ２５ ローラ ２６ スクリーン版 ２７ 枠 ２８ 加圧雰囲気 ２９ 遠心力付与部 ３０ 容器 ３１ 回転体 ３２ ペースト塗布済基板 ３３ 軸 ３４ フィルム ３５ 表層基板 ３６ コア基板 ３７ 上層のパターン ３８ 下層のパターン ４１ 真空排気系 ４２ 大気開放系 ４３ 加圧供給系 ４４ 予備容器 ４５ 押え枠 ４６ ペースト除去体 ４７ 塗布スキージ高さ設定体 ４８ かき取スキージ高さ設定体 ４９、５０、５１ パイプ ５２ エア供給部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 越智 昭夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 和田 彰 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 CC17 CC23 CC25 GG14 GG16 5E343 BB72 DD01 DD03 FF02 FF04 GG08 GG11 5E346 AA43 FF18 GG19 HH25

Claims (28)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板に設けられた非貫通穴を覆うペ
   ーストの塗布工程と、前記非貫通穴にペーストを充填す
   るとともに、前記ペーストの余分な部分を除去する工程
   を有する回路基板へのペースト充填方法。
2. 【請求項２】 回路基板に設けられた非貫通穴を覆うペ
   ーストの塗布工程において、非貫通穴の深さよりも厚く
   ペーストを塗布することを特徴とする請求項１に記載の
   回路基板へのペースト充填方法。
3. 【請求項３】 回路基板に設けられた非貫通穴を覆うペ
   ーストの塗布工程において、スキージの掃引によりペー
   ストを塗布することを特徴とする請求項１または２に記
   載の回路基板へのペースト充填方法。
4. 【請求項４】 回路基板に設けられた非貫通穴を覆うペ
   ーストの塗布工程において、スキージの掃引方向の両端
   にペースト受けを設けてなる請求項１〜３のいずれか一
   つに記載の回路基板へのペースト充填方法。
5. 【請求項５】 回路基板に設けられた非貫通穴を覆うペ
   ーストの塗布工程において、あらかじめ所定膜厚のペー
   ストを形成したローラにより、転写して塗布することを
   特徴とする請求項１または２に記載の回路基板へのペー
   スト充填方法。
6. 【請求項６】 回路基板に設けられた非貫通穴を覆うペ
   ーストの塗布工程において、スクリーン印刷によりペー
   ストを塗布することを特徴とする請求項１または２に記
   載の回路基板へのペースト充填方法。
7. 【請求項７】 回路基板に設けられた非貫通穴にペース
   トを充填するとともに、前記ペーストの余分な部分を除
   去する工程において、非貫通穴を設けた回路基板を真空
   中で一定時間保持した後、真空中で前記非貫通穴を覆っ
   てペーストを塗布し、その後大気雰囲気に開放してスキ
   ージを掃引することによりペーストを充填してなる請求
   項１〜６のいずれか一つに記載の回路基板へのペースト
   充填方法。
8. 【請求項８】 回路基板に設けられた非貫通穴にペース
   トを充填するとともに、前記ペーストの余分な部分を除
   去する工程において、非貫通穴を設けた回路基板を真空
   中で一定時間保持した後、真空中で前記非貫通穴を覆っ
   てペーストを塗布し、その後前記回路基板を加圧雰囲気
   に一定時間以上保持し、その後大気雰囲気に前記回路基
   板を開放しかつスキージを掃引することによりペースト
   を非貫通穴に充填してなる請求項１〜６のいずれか一つ
   に記載の回路基板へのペースト充填方法。
9. 【請求項９】 回路基板に設けられた非貫通穴にペース
   トを充填するとともに、前記ペーストの余分な部分を除
   去する工程において、非貫通穴を設けた回路基板を真空
   中で一定時間保持した後、真空中で前記非貫通穴を覆っ
   てペーストを塗布し、その後加圧雰囲気に一定時間以上
   前記回路基板を保持した後、その加圧雰囲気中でスキー
   ジを掃引してペーストを非貫通穴に充填し、その後大気
   雰囲気に前記回路基板を開放することを特徴とする請求
   項１〜６のいずれか一つに記載の回路基板へのペースト
   充填方法。
10. 【請求項１０】 回路基板に設けられた非貫通穴にペー
    ストを充填するとともに、前記ペーストの余分な部分を
    除去する工程において、非貫通穴を設けた回路基板を真
    空中で一定時間保持した後、真空中で前記非貫通穴を覆
    ってペーストを塗布し、その後大気雰囲気に前記回路基
    板を開放しかつ、充填方向に遠心力を一定時間以上与え
    た後に、前記大気雰囲気中でスキージを掃引してペース
    トを非貫通穴に充填してなる請求項１〜６のいずれか一
    つに記載の回路基板へのペースト充填方法。
11. 【請求項１１】 回路基板に設けられた非貫通穴にペー
    ストを充填するとともに、前記ペーストの余分な部分を
    除去する工程において、非貫通穴を設けた回路基板を真
    空中で一定時間保持した後、真空中で前記非貫通穴を覆
    ってペーストを塗布し、その後前記回路基板に前記真空
    中で充填方向に遠心力を一定時間以上与えた後、大気雰
    囲気に前記回路基板を開放し、前記大気雰囲気中でスキ
    ージを掃引してペーストを非貫通穴に充填してなる請求
    項１〜６のいずれか一つに記載の回路基板へのペースト
    充填方法。
12. 【請求項１２】 回路基板に設けられた非貫通穴にペー
    ストを充填するとともに、前記ペーストの余分な部分を
    除去する工程において、非貫通穴を設けた回路基板を真
    空中で一定時間保持した後、真空中で前記非貫通穴を覆
    ってペーストを塗布し、その後回路基板を加圧雰囲気に
    一定時間以上保持し、その後前記回路基板を加圧雰囲気
    中で充填方向に遠心力を一定時間以上与え、その後加圧
    雰囲気中でスキージを掃引してペーストを非貫通穴に充
    填してなる請求項１〜６のいずれか一つに記載の回路基
    板へのペースト充填方法。
13. 【請求項１３】 回路基板に設けられた非貫通穴にペー
    ストを充填するとともに、前記ペーストの余分な部分を
    除去する工程において、非貫通穴を設けた回路基板を真
    空中で一定時間保持した後、真空中で前記非貫通穴を覆
    ってペーストを塗布し、その後前記回路基板を加圧雰囲
    気に一定時間以上保持し、その後前記回路基板を加圧雰
    囲気中で充填方向に遠心力を一定時間以上与えた後に大
    気雰囲気に開放して、前記大気雰囲気中でスキージを掃
    引して非貫通穴にペーストを充填してなる請求項１〜６
    のいずれか一つに記載の回路基板へのペースト充填方
    法。
14. 【請求項１４】 回路基板に設けられた非貫通穴にペー
    ストを充填するとともに、前記ペーストの余分な部分を
    除去する工程において、非貫通穴を設けた回路基板を真
    空中で一定時間保持した後、真空度を少し大気圧に近づ
    けてから、前記非貫通穴を覆ってペーストを塗布するこ
    とを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一つに記載の
    回路基板へのペースト充填方法。
15. 【請求項１５】 真空中で保持する真空度を１００００
    Ｐａ以下とする請求項１４に記載の回路基板へのペース
    ト充填方法。
16. 【請求項１６】 加圧雰囲気を０．１ＭＰａ〜１ＭＰａ
    とする請求項８、９、１２、１３のいずれか一つに記載
    の回路基板へのペースト充填方法。
17. 【請求項１７】 スキージの材質が弾性体であることを
    特徴とする請求項３、４、７〜１３のいずれか一つに記
    載の回路基板へのペースト充填方法。
18. 【請求項１８】 スキージの材質が高剛性体であること
    を特徴とする請求項３、４、７〜１３のいずれか一つに
    記載の回路基板へのペースト充填方法。
19. 【請求項１９】 スキージの傾斜角を４５度以上として
    スキージを掃引することを特徴とする請求項３、４、７
    〜１３、１７、１８のいずれか一つに記載の回路基板へ
    のペースト充填方法。
20. 【請求項２０】 非貫通穴を設けた回路基板を保持する
    ベース部と、前記非貫通穴に塗布あるいは充填するため
    のペーストを供給するペースト供給部と、前記ペースト
    を塗布あるいは充填する塗布充填部と、スキージの掃引
    方向の両端に設けられたペースト受部と、前記ペースト
    を塗布あるいは充填するためのスキージ掃引部と、前記
    ペースト受部を覆い、かつ密閉自在な容器と、前記容器
    を真空にするための真空排気系と、大気雰囲気への開放
    あるいは加圧雰囲気とするためのエア供給部とで構成し
    てなる回路基板へのペースト充填装置。
21. 【請求項２１】 非貫通穴を設けた回路基板を保持する
    ベース部と、前記非貫通穴に塗布あるいは充填するため
    のペーストを供給するペースト供給部と、前記ペースト
    を塗布あるいは充填する塗布充填部と、スキージの掃引
    方向の両端に設けられたペースト受部と、前記ペースト
    を塗布あるいは充填するためのスキージ掃引部と、前記
    ペースト受部を覆い、かつ密閉自在な容器と、前記回路
    基板をあらかじめ真空中で一定時間以上保持する予備容
    器と、前記容器を真空にするための真空排気系と、大気
    雰囲気への開放あるいは加圧雰囲気にするためのエア供
    給部とで構成してなる回路基板へのペースト充填装置。
22. 【請求項２２】 塗布充填部として、スキージと非貫通
    穴を設けた回路基板の周囲を押さえ保持する版枠部を備
    えてなる請求項２０または２１に記載の回路基板へのペ
    ースト充填装置。
23. 【請求項２３】 塗布充填部として、スキージとスキー
    ジに付着したペーストを除去し落下させるペースト掃除
    部と、非貫通穴を設けた回路基板の周囲を押さえ保持す
    る薄板状の版枠部を備えてなる請求項２０または２１に
    記載の回路基板へのペースト充填装置。
24. 【請求項２４】 塗布充填部として、スキージの高さ位
    置をペースト塗布時と、ペースト充填時、および余分な
    ペーストを除去する時それぞれに、異なる位置に設定す
    ることのできる構成とした請求項２０または２１に記載
    の回路基板へのペースト充填装置。
25. 【請求項２５】 塗布充填部として、予め一定膜厚のペ
    ーストを形成したローラと、非貫通穴を設けた回路基板
    の周囲を押さえ保持する薄板状の版枠部を備えてなる請
    求項２０または２１に記載の回路基板へのペースト充填
    装置。
26. 【請求項２６】 塗布充填部として、スクリーン印刷部
    と、非貫通穴を設けた回路基板の周囲を押さえ保持する
    版枠部を備えてなる請求項２０または２１に記載の回路
    基板へのペースト充填装置。
27. 【請求項２７】 回路基板に遠心力を与える遠心力付与
    部を付加してなる請求項２０または２１に記載の回路基
    板へのペースト充填装置。
28. 【請求項２８】 真空中で回路基板に遠心力を与える遠
    心力付与部を付加してなる請求項２０または２１に記載
    の回路基板へのペースト充填装置。