CN114554733A - 一种层叠pcb板的粘贴装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种层叠PCB板的粘贴装置，包括用于放置层叠PCB板的基板，所述基板上拆卸式装配有软压组件和硬压组件，所述软压组件位于所述基板与所述硬压组件之间；所述软压组件与所述基板构成能够拆分的软压腔，所述粘贴装置设置有将所述软压腔与真空泵连接的气道。本发明层叠PCB板的粘贴装置能够实现将数个复合PCB板上下层之间粘贴的导电圈孔之间对齐，其同轴度精度能控制在0.06mm以内。通过真空薄膜吸附软压和硬压板硬压，实现层叠PCB板间隙满填充式粘贴，满足复合PCB上下层时间导电的导通性，不会导致电流击穿PCB板。

Description

一种层叠PCB板的粘贴装置

技术领域

本发明属于PCB板生产设备领域，涉及层叠PCB板的粘贴装置。

背景技术

PCB板是服务器互联不可缺少的连接器，PCB板，包括印刷电路板和3D打印的电路板。随着信号传输速率的不断提高，对PCB板要求也越来越高，为了提高信号传输质量，需要由数个印刷电路板或/和3D打印的电路板与由数个3D打印的电路板或/和印刷电路板粘贴成型为一个整体的复合PCB板。将数个复合PCB板叠放组合成一个层叠PCB板，图5示出了一种层叠PCB板400，层叠PCB板400由多个复合PCB板401组成，复合PCB板401由PCD印刷电路板和3D打印电路板、多个PCD印刷电路板或者多个3D打印电路板复合构成。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下技术问题中的一个问题：

现有技术中，没有将多个复合PCB板一起粘贴成立体式PCB板的辅助装置；也没有能达到的导电布线上下叠层精准对齐的装置。

发明内容

鉴于此，本发明目的在于提供一种能够将多个复合PCB板上下叠层精准对齐的立体式PCB板粘贴辅助装置。

发明人通过长期的探索和尝试，以及多次的实验和努力，不断的改革创新，为解决以上技术问题，本发明提供的技术方案是，提供一种层叠PCB板的粘贴装置，包括用于放置层叠PCB板的基板，所述基板上拆卸式装配有软压组件和硬压组件，所述软压组件位于所述基板与所述硬压组件之间；所述软压组件与所述基板构成能够拆分的软压腔，所述粘贴装置设置有将所述软压腔与真空泵连接的气道。

根据本发明层叠PCB板的粘贴装置的一个实施方式，所述基板上设置有用于放置层叠PCB板的工件台，所述基板上还设置有安装软压组件的密封支撑台，所述密封支撑台环绕所述工件台；所述基板上还设置有安装硬压组件的等高架安装槽。

根据本发明层叠PCB板的粘贴装置的一个实施方式，所述工件台上设置有对层叠PCB板精准定位的定位组件。

根据本发明层叠PCB板的粘贴装置的一个实施方式，所述定位组件为定位销。

根据本发明层叠PCB板的粘贴装置的一个实施方式，所述软压组件包括能够与密封支撑台贴合的密封压板，所述软压组件还包括密封薄膜和薄膜压块，所述密封薄膜的边沿夹设在密封压板与薄膜压块之间。

根据本发明层叠PCB板的粘贴装置的一个实施方式，所述密封支撑台上设置有用于对密封压板进行定位的密封压板定位部。

根据本发明层叠PCB板的粘贴装置的一个实施方式，所述密封支撑台上设置有环绕工件台的密封条槽，所述密封条槽上嵌设有密封环。

根据本发明层叠PCB板的粘贴装置的一个实施方式，所述气道包括吸气孔口和抽气孔口，所述吸气孔口位于所述密封条槽与所述工件台之间；所述抽气孔口设置在所述密封条槽外侧；所述气道设置在所述基板内。

根据本发明层叠PCB板的粘贴装置的一个实施方式，所述硬压组件包括等高架，所述等高架下端连接所述基板，所述等高架的上端连接有硬压导向板，所述硬压导向板上设置有导向孔，所述导向孔上滑动装配有导柱销；所述导柱销下端连接有压板，所述压板位于所述硬压导向板下方；所述硬压导向板上还设置有调节螺孔，所述调节螺孔上装配有调节螺钉，所述调节螺钉下端与所述压板触接。

根据本发明层叠PCB板的粘贴装置的一个实施方式，所述等高架安装在所述基板的侧面，基板侧面设置有等高架安装槽，所述等高架下端设置有限位凸台，所述限位凸台嵌设在所述等高架安装槽中。

与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点：

a)本发明层叠PCB板的粘贴装置能够实现将数个复合PCB板上下层之间粘贴的导电圈孔之间对齐，其同轴度精度能控制在0.06mm以内。

b)本发明层叠PCB板的粘贴装置能够通过真空薄膜吸附软压和硬压板硬压，实现层叠PCB板间隙满填充式粘贴，满足复合PCB上下层时间导电的导通性，不会导致电流击穿PCB板。

c)使用本发明层叠PCB板的粘贴装置粘贴PCB板，操控性简单、方便，并且有利于实现数据可控，产品具有高度一致性。使用本发明层叠PCB板的粘贴装置粘贴PCB板，产品合格率高，同轴度符合产品设计要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明层叠PCB板的粘贴装置一较佳实施例的立体结构爆炸示意图。

图2是本发明层叠PCB板的粘贴装置中基板立体结构示意图。

图3是本发明层叠PCB板的粘贴装置中软压组件立体结构示意图。

图4是本发明层叠PCB板的粘贴装置中硬压组件立体结构示意图。

图5是层叠PCB板立体结构示意图。

图中标记分别为：

100基板，

110工件台，

111定位组件，

120密封支撑台，

121密封压板定位部，

122吸气孔口，

123抽气接头，

124密封条槽，

130等高架安装槽，

131等高架安装孔，

200软压组件，

210密封压板，

220密封薄膜，

230薄膜压块，

300硬压组件，

310等高架，

311基板连接孔，

312限位凸台，

320硬压导向板，

321导柱销，

330压板，

340调节螺钉，

400层叠PCB板，

401复合PCB板。

具体实施方式

下面结合附图与一个具体实施例进行说明。

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中可以不对其进行进一步定义和解释。

本实施例所描述的层叠PCB板的粘贴装置，用于将数个复合PCB板叠放组合成一个层叠PCB板，图5示出了一种层叠PCB板400，层叠PCB板400由多个复合PCB板401组成，复合PCB板401由PCD印刷电路板和3D打印电路板、多个PCD印刷电路板或者多个3D打印电路板复合构成。数个复合PCB板上下层之间粘贴，要求数个复合PCB板上下层之间粘贴的导电圈孔之间对齐，其同轴度精度能控制产品设计精度以内，保证层叠PCB板产品导通性良好，不能出现电流击穿层叠PCB板的情况，需确保层叠PCB板之间的背胶能够将复合PCB板与上/下复合PCB板间所有间隙全部填充，实现对多个复合PCB板的粘接，构成一个整体机构的层叠PCB板。

参见图1至图4，本实施例所描述的一种层叠PCB板的粘贴装置，包括用于放置层叠PCB板的基板100，所述基板100上设置有用于放置层叠PCB板的工件台110。本实施例中，工件台110为平面工作台，PCB板在基板100上经过软压和硬压之后，依然保持PCB板平整，无需再进行校正。工件台110上设置有对层叠PCB板精准定位的定位组件111。本实施例中，所述定位组件111为定位销，优选为可拆卸的定位销，即在工件台110上设置定位销孔，定位销可拆卸地安装在定位销孔上。本实施例中，工件台110为长方形，定位销的数量为4个，分别位于长方形四条边的中点处，实现对层叠PCB板的精准定位。当然，需要指出的是，采用定位销定位并不适用于所有型号的层叠PCB板产品的定位，而是适用于特定型号的层叠PCB板产品的精准定位。通过定位销实现层叠PCB板产品的精准定位，需要预先根据层叠PCB板的尺寸大小、长度以及是否开孔等实际情况，对定位销的位置做精准设置，以保证对位精度。通过应用测试，采用本发明的定位方式，可以实现将数个复合PCB板上下层之间粘贴的导电圈孔之间对齐，其同轴度精度能控制在0.06mm以内。

参见图1，所述基板100上拆卸式装配有软压组件200和硬压组件300，所述软压组件200位于所述基板100与所述硬压组件300之间。软压组件200适用于对工件台110上的层叠PCB板进行固定和预压的组件。所述软压组件200与所述基板100构成能够拆分的软压腔，所述粘贴装置设置有将所述软压腔与真空泵连接的气道。层叠PCB板位于软压腔内，层叠PCB板的底面与工件台110贴合，层叠PCB板的顶面与软压组件200贴合，真空泵将软压腔内的空气抽出，使之形成负压至真空，软压组件200与层叠PCB板紧密贴合，该过程中，软压组件200对层叠PCB的压力逐渐增加，直至软压组件200将层叠PCB板顶面和四个侧面包裹，实现对层叠PCB的预压和固定；层叠PCB板中的空气被抽吸出。

参见图1和图2，所述基板100上还设置有安装软压组件200的密封支撑台120，所述密封支撑台120环绕所述工件台110；所述基板100上还设置有安装硬压组件300的等高架安装槽130和等高架安装孔131。本实施例中，工件台110为矩形，密封支撑台120为矩形环。工件台110的高度高于密封支撑台120。所述密封支撑台120上设置有用于对密封压板210进行定位的密封压板定位部121，并设置有环绕工件台110的密封条槽124，所述密封条槽124上嵌设有密封环（附图中未示出）。密封压板定位部121为凹槽，对应地，密封压板210上设置有凸块，所述凸块与所述凹槽配合。密封环用于提高密封效果，保证软压腔的气密性。

参见图1和图3，所述软压组件200包括能够与密封支撑台120贴合的密封压板210，所述软压组件200还包括密封薄膜220和薄膜压块230，所述密封薄膜220的边沿夹设在密封压板210与薄膜压块230之间。密封薄膜220的边沿与密封压板210、薄膜压块230通过高温密封粘胶粘结。层叠PCB板的粘贴装置在向PCB板施压过程中，需要转到烘箱中进行烘烤，软化粘结PCB板的背胶。通过高温密封粘胶粘结密封薄膜220与密封压板210、薄膜压块230，充分保证软压腔的气密效果。

参见图1和图3，所述气道包括吸气孔口122和抽气孔口，所述吸气孔口122位于所述密封条槽124与所述工件台110之间，即吸气孔口122位于软压腔内。所述抽气孔口设置在所述密封条槽124外侧，具体来说，本实施例中，抽气孔口设置在基板100的侧面，抽气孔口上安装有抽气接头123，抽气接头123与真空泵通过管道连接。所述气道设置在所述基板100内，在基板100内设置气道，使基板100的结构更加简洁。

参见图1和图4，所述硬压组件300包括等高架310，所述等高架310下端连接所述基板100，所述等高架310的上端连接有硬压导向板320，所述硬压导向板320上设置有导向孔，所述导向孔上滑动装配有导柱销321；所述导柱销321下端连接有压板330，所述压板330位于所述硬压导向板320下方；所述硬压导向板320上还设置有调节螺孔，所述调节螺孔上装配有调节螺钉340，所述调节螺钉340下端与所述压板330触接。本实施例中，所述等高架310安装在所述基板100的侧面，基板100侧面设置有等高架安装槽130，所述等高架310下端设置有限位凸台312，所述限位凸台312嵌设在所述等高架安装槽130中。与等高架安装孔131配合地，在所述等高架310上设置有基板连接孔311，等高架安装孔131与基板连接孔311通过螺钉连接。层叠PCB板的粘贴装置在向PCB板施压过程中，需要转到烘箱中进行烘烤，软化粘结PCB板的背胶。在进烘箱前，先通过软压组件对层叠PCB板进行第一次预压，还可以利用硬压组件对层叠PCB板进行第二次预压使层叠PCB板更加牢固稳定。在进入烘箱后，背胶经过高温软化后，通过扭力扳手拧紧调节螺钉，使压板330继续向层叠PCB板施压，再通过深度尺测量导柱销321滑动距离，确定层叠PCB板的压贴结果。通过软压组件和硬压组件的施压处理，充分排除层叠PCB板及背胶中的空气，达到无间隙满填充式粘贴的效果。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本发明的限制，本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种层叠PCB板的粘贴装置，其特征在于，包括用于放置层叠PCB板的基板，所述基板上拆卸式装配有软压组件和硬压组件，所述软压组件位于所述基板与所述硬压组件之间；所述软压组件与所述基板构成能够拆分的软压腔，所述粘贴装置设置有将所述软压腔与真空泵连接的气道。

2.根据权利要求1所述的层叠PCB板的粘贴装置，其特征在于，所述基板上设置有用于放置层叠PCB板的工件台，所述基板上还设置有安装软压组件的密封支撑台，所述密封支撑台环绕所述工件台；所述基板上还设置有安装硬压组件的等高架安装槽。

3.根据权利要求2所述的层叠PCB板的粘贴装置，其特征在于，所述工件台上设置有对层叠PCB板精准定位的定位组件。

4.根据权利要求3所述的层叠PCB板的粘贴装置，其特征在于，所述定位组件为定位销。

5.根据权利要求2所述的层叠PCB板的粘贴装置，其特征在于，所述软压组件包括能够与密封支撑台贴合的密封压板，所述软压组件还包括密封薄膜和薄膜压块，所述密封薄膜的边沿夹设在密封压板与薄膜压块之间。

6.根据权利要求5所述的层叠PCB板的粘贴装置，其特征在于，所述密封支撑台上设置有用于对密封压板进行定位的密封压板定位部。

7.根据权利要求2所述的层叠PCB板的粘贴装置，其特征在于，所述密封支撑台上设置有环绕工件台的密封条槽，所述密封条槽上嵌设有密封环。

8.根据权利要求7所述的层叠PCB板的粘贴装置，其特征在于，所述气道包括吸气孔口和抽气孔口，所述吸气孔口位于所述密封条槽与所述工件台之间；所述抽气孔口设置在所述密封条槽外侧；所述气道设置在所述基板内。

9.根据权利要求1所述的层叠PCB板的粘贴装置，其特征在于，所述硬压组件包括等高架，所述等高架下端连接所述基板，所述等高架的上端连接有硬压导向板，所述硬压导向板上设置有导向孔，所述导向孔上滑动装配有导柱销；所述导柱销下端连接有压板，所述压板位于所述硬压导向板下方；所述硬压导向板上还设置有调节螺孔，所述调节螺孔上装配有调节螺钉，所述调节螺钉下端与所述压板触接。

10.根据权利要求9所述的层叠PCB板的粘贴装置，其特征在于，所述等高架安装在所述基板的侧面，基板侧面设置有等高架安装槽，所述等高架下端设置有限位凸台，所述限位凸台嵌设在所述等高架安装槽中。

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