CN216905502U - 一种pcb层叠板硬压装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种PCB层叠板硬压装置，包括承压板，所述承压板上设置有承压台，所述承压台上设置有定位单元，所述承压台正上方设置有多个施压组件。本实用新型通过设置底板和能够与底板吸合的硬压板组件，利用硬压板组件对层叠PCB板进行硬压和固定，便于层叠PCB板在烘箱中烘烤。使用定位单元对PCB层叠板进行定位，定位方便快捷，可以实现PCB层叠板中导电布线精准对齐。

Description

一种PCB层叠板硬压装置

技术领域

本实用新型属于PCB电路板制造设备领域，涉及PCB层叠板硬压装置。

背景技术

PCB板是服务器互联不可缺少的连接器。不断发展的电子技术，特别是大规模和超大规模集成电路的高速发展和广泛应用，PCB板(印刷电路板)的使用量飞速增长。随着信号传输速率不断提高，对PCB板要求越来越高。为了提高信号传输质量，可以将数个印刷电路板或/和3D打印的电路板与由数个3D打印的电路板或/和印刷电路板粘贴成型为一个整体的复合PCB板。现有技术中，还未出现过3D打印的电路板与PCB印刷电路板复合的PCB层叠板，更没有用于制造PCB层叠板的专用设备。

为了提高PCB板企业的生产效率，节省人力资源，提高PCB板生产的质量，避免人工压合中出现的失误，现有技术提出了一种自动PCB板压合机器，其包括有机体、上模组、压合气缸、压合接触模块、下模组、定位模组、压合物料放置模块、旋转马达、旋转杆、PCB板放置模块和水平滑块导轨。但该自动PCB板压合机器主要用于在PCB板上安装电子零件，并不能将多个层叠的PCB板压合粘贴在一起。

发明内容

鉴于此，本实用新型目的在于提供一种能够将多个PCB板层叠硬压粘合的装置。

发明人通过长期的探索和尝试，以及多次的实验和努力，不断的改革创新，为解决以上技术问题，本实用新型提供的技术方案是，提供一种PCB层叠板硬压装置，包括承压板，所述承压板上设置有承压台，所述承压台上设置有定位单元，所述承压台正上方设置有多个施压组件。

根据本实用新型PCB层叠板硬压装置的一个实施方式，所述定位单元为定位销。

根据本实用新型PCB层叠板硬压装置的一个实施方式，所述施压组件包括施压座，所述施压座上固定安装有导向板，所述导向板上安装有沿垂直于所述承压台台面滑动的滑柱；所述承压台与所述导向板之前设置有平行于所述承压台台面的施压板，所述施压板与所述滑柱的一端固定连接。

根据本实用新型PCB层叠板硬压装置的一个实施方式，所述导向板上安装有调节所述施压板上下的调节单元。

根据本实用新型PCB层叠板硬压装置的一个实施方式，所述调节单元为调节螺杆。

根据本实用新型PCB层叠板硬压装置的一个实施方式，所述施压板包括一个或者两个翼板。

根据本实用新型PCB层叠板硬压装置的一个实施方式，所述施压座安装在所述承压板上。

根据本实用新型PCB层叠板硬压装置的一个实施方式，所述承压板侧面设置有第一安装座，所述安装座上设置有第一安装孔；所述施压座上设置有第二安装座，所述第二安装座上设置有第二安装孔；所述第一安装座与所述第二安装座卡合，所述第一安装孔与所述第二安装孔通过连接件连接。

根据本实用新型PCB层叠板硬压装置的一个实施方式，所述第一安装座为槽结构，所述第二安装座为凸块结构，所述凸块结构与所述槽结构插接。

根据本实用新型PCB层叠板硬压装置的一个实施方式，所述施压组件为三个，分别设置于承压台的前端部、中部和后端部；前端部和后端部的第一施压板包括一个翼板，中部第二施压板包括两个翼板。

与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点：

a)本实用新型通过设置底板和能够与底板吸合的硬压板组件，利用硬压板组件对层叠PCB板进行硬压和固定，便于层叠PCB板在烘箱中烘烤。

b)本实用新型的一个实施方式中，使用定位销对PCB层叠板进行定位，定位方便快捷，可以实现PCB层叠板中导电布线精准对齐。

c)本实用新型的一个实施方式中，通过设置多个施压组件分段施压，可充分保证层叠PCB板各段紧密粘贴。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型PCB层叠板硬压装置一较佳实施例的立体结构示意图。

图2是本实用新型PCB层叠板硬压装置一较佳实施例中底板结构示意图。

图3是本实用新型PCB层叠板硬压装置一较佳实施方式中硬压板组件立体结构示意图。

图4是本实用新型PCB层叠板硬压装置一较佳实施方式中另一硬压板组件立体结构示意图。

图5是PCB层叠板立体结构示意图。

图中标记分别为：

100承压板，

110承压台，

111定位销，

120第一安装座，

121第一安装孔，

200施压组件，

210施压座，

211第二安装座，

212第二安装孔，

220导向板，

221滑柱，

222调节单元，

230第一施压板，

231第二施压板，

300层叠板，

310复合板，

311印刷电路板，

312打印电路板，

313辅助定位孔。

具体实施方式

下面结合附图与一个具体实施例进行说明。

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中可以不对其进行进一步定义和解释。

参见图4，本实用新型所述PCB层叠板300是由多个PCB复合板310层叠粘贴构成。PCB复合板310是由PCB印刷电路板311和3D打印电路板312复合构成的电路板。在层叠粘贴过程中，3D打印电路板312上下层完全叠合，要求导电布线精准对齐，间隙处满填充式粘贴。PCB复合板310与上层或下层PCB复合板310通过背胶粘结，在粘结处理过程中，首先通过软压装置抽真空软压处理，或者使用本实用新型所述硬压装置预处理，再将预压处理中的带有PCB层叠板的硬压装置放入烘箱中软化背胶，最后通过硬压处理，得到PCB层叠板产品。在背胶软化过程以及硬压过程中，本实用新型所述硬压装置对PCB层叠板均具有固定作用，确保上下层的PCB复合板310之间相对位置始终固定，确保电路板的导电线路精准对齐。PCB复合板310上还设置有辅助定位孔313，便于PCB复合板310的定位设置。

本实施例所描述的PCB层叠板硬压装置，包括承压板100，所述承压板100上设置有承压台110，所述承压台110上设置有定位单元，所述承压台110正上方设置有多个施压组件200。待压制的PCB层叠板300叠放在承压台110上，通过定位单元对层叠板300进行精准定位，控制上下层复合板310的定位精度在±0.02mm以内。施压组件200向层叠板300施加压力，促使层叠板300粘贴更加紧密。本实施例中，施压组件200向层叠板300施压是持续性的，从层叠板300进入烘箱前，到烘烤过程中背胶软化，再到从烘箱取出，整个过程中，施压组件200均向层叠板300施加有压力，但所施加压力的力度是逐渐增加的。层叠板300的高度随着背胶软化和被挤压而逐渐降低，上下层复合板310连接处的背胶在挤压过程中变薄且均匀分布，提高上下层复合板310的粘结力。烘烤过程可以在真空条件下进行，例如将层叠板300置于真空环境中进行，或者将硬压装置与层叠板300一同置于真空环境中进行。

具体来说，参见图2，本实施例中，所述定位单元为定位销111。承压台110为长方形，定位销111的数量设置为4个。本实施例中，层叠板300由复合板310，复合板310由印刷电路板311和打印电路板312粘贴构成，印刷电路板311的一端粘贴打印电路板312，印刷电路板311的另一端设施辅助定位孔313。层叠板300中，打印电路板312置于层叠板300的中部，辅助定位孔313置于层叠板300的两端，层叠板300以两堆复合板交错层叠，每堆复合板通过三个定位销111进行固定，其中，两个定位销111位于打印电路板312一端的印刷电路板311的两侧，一个定位销111与辅助定位孔313配合，对层叠板300进行精准定位。

本实施例中，所述施压组件200包括施压座210，所述施压座210上固定安装有导向板220，所述导向板220上安装有沿垂直于所述承压台110台面滑动的滑柱221；所述承压台110与所述导向板220之前设置有平行于所述承压台110台面的施压板，所述施压板与所述滑柱221的一端固定连接。所述导向板220上安装有调节所述施压板上下移动的调节单元222。所述调节单元222可以采用调节螺杆，通过顺时针或逆时针转动，控制施压板向上移动或向下移动。施压板在上下移动过程中，始终保持与承压台台面平行。

参见图1，本实施例示出了施压座210安装在所述承压板100上的情形。具体来说，所述承压板100侧面设置有第一安装座120，所述安装座上设置有第一安装孔121；所述施压座210上设置有第二安装座211，所述第二安装座211上设置有第二安装孔212；所述第一安装座120与所述第二安装座211卡合，所述第一安装孔121与所述第二安装孔212通过连接件连接。本实施例中，所述第一安装座120为槽结构，所述第二安装座211为凸块结构，所述凸块结构与所述槽结构插接。

所述施压板包括一个或者两个翼板。本实施例中，所述施压组件200为三个，分别设置于承压台110的前端部、中部和后端部；前端部和后端部的第一施压板230包括一个翼板，中部第二施压板231包括两个翼板。翼板是施压板的水平延伸板，可增加施压板的施压面积。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种PCB层叠板硬压装置，其特征在于，包括承压板，所述承压板上设置有承压台，所述承压台上设置有定位单元，所述承压台正上方设置有多个施压组件；所述施压组件包括施压座，所述施压座上固定安装有导向板，所述导向板上安装有沿垂直于所述承压台台面滑动的滑柱；所述承压台与所述导向板之前设置有平行于所述承压台台面的施压板，所述施压板与所述滑柱的一端固定连接。

2.根据权利要求1所述的PCB层叠板硬压装置，其特征在于，所述定位单元为定位销。

3.根据权利要求1所述的PCB层叠板硬压装置，其特征在于，所述导向板上安装有调节所述施压板上下的调节单元。

4.根据权利要求3所述的PCB层叠板硬压装置，其特征在于，所述调节单元为调节螺杆。

5.根据权利要求1所述的PCB层叠板硬压装置，其特征在于，所述施压板包括一个或者两个翼板。

6.根据权利要求1所述的PCB层叠板硬压装置，其特征在于，所述施压座安装在所述承压板上。

7.根据权利要求6所述的PCB层叠板硬压装置，其特征在于，所述承压板侧面设置有第一安装座，所述安装座上设置有第一安装孔；所述施压座上设置有第二安装座，所述第二安装座上设置有第二安装孔；所述第一安装座与所述第二安装座卡合，所述第一安装孔与所述第二安装孔通过连接件连接。

8.根据权利要求7所述的PCB层叠板硬压装置，其特征在于，所述第一安装座为槽结构，所述第二安装座为凸块结构，所述凸块结构与所述槽结构插接。

9.根据权利要求5所述的PCB层叠板硬压装置，其特征在于，所述施压组件为三个，分别设置于承压台的前端部、中部和后端部；前端部和后端部的第一施压板包括一个翼板，中部第二施压板包括两个翼板。

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