CN111559524B - 一种高导热膏状材料真空灌装方法、装置及系统 - Google Patents
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Abstract
一种高导热膏状材料真空灌装方法、装置及系统,该装置包括:设置于底部的移管部,所述移管部上设置有导轨,所述导轨上设置有卡盘,所述导轨两端分别设置有除泡部和封盖部,所述除泡部上部设置有灌压部;所述除泡部包括:凝胶管套、除泡桶以及除泡桶内设置的除泡栅板,所述除泡桶上设置有真空杆,所述凝胶管套设置于除泡桶下方,所述除泡桶还与灌压部相连通;所述封盖部包括:尾盖夹管以及设置于尾盖夹管内的尾盖和推杆,所述尾盖位于推杆下方。设备简单、操作方便,可排除导热膏状物内部的气体,提升导热产品质量,提高灌装设备效率。
Description
技术领域
本发明属于热界面材料领域,具体涉及到一种高导热膏状材料真空灌装方法、装置及系统。
背景技术
在热界面材料领域,具有一定流动性的导热凝胶、导热硅脂以及导热泥等膏状材料具有十分重要的作用,随着大功率、高集成设备的发展,电子器件的散热开始成为其发展的瓶颈。如何高效快速降低设备温度,是导热材料发展的方向,同时,伴随着5G基站的快速增量,对高导热界面材料的需求和性能要求也越来越严苛。
其中,导热膏状材料具有易于点胶等操作的优点,例如导热凝胶因具备成型好,不流淌,不挥发,可塑性高被认为是优异的热界面材料。导热凝胶操作方便,常与自动点胶机配合使用,可无限压缩,导热系数低,工作寿命长。在实际生产中,灌装工艺十分重要,空气的掺入会严重影响导热凝胶的生产和性能。点胶时,过多的空气会影响点胶过程的连续性。凝胶也会存在分布不均的缺点。空气的导热系数较低,导热凝胶内的空气会降低其导热系数。
而现存的灌装设备无法完全排尽导热膏状物内部因反应产生的气体或因暴露空气夹杂的空气,这样严重影响导热产品质量;且大部设备灌装效率低;设备复杂,操作繁琐。
发明内容
本申请提供一种高导热膏状材料真空灌装方法、装置及系统,设备简单、操作方便,可排除导热膏状物内部的气体,提升导热产品质量,提高灌装设备效率。
第一方面,本申请提供一种高导热膏状材料真空灌装装置,包括:
设置于底部的移管部,所述移管部上设置有导轨,所述导轨上设置有卡盘,所述卡盘与卡盘电机相连接;所述导轨两端分别设置有除泡部和封盖部,所述除泡部上部设置有灌压部;
所述除泡部包括:凝胶管套、除泡桶以及除泡桶内设置的除泡栅板,所述除泡桶上设置有真空杆,所述凝胶管套设置于除泡桶下方,所述除泡桶还与灌压部相连通;
所述封盖部包括:副电机、尾盖夹管以及设置于尾盖夹管内的尾盖和推杆,所述尾盖位于推杆下方,所述副电机与推杆相连接;
所述灌压部包括:主电机、压杆和灌装桶,所述主电机与压杆相连接、驱动压杆上下移动,所述除泡桶与灌装桶相连通。
在一些实施例,所述除泡部还包括栅板限位螺杆,所述除泡栅板安装于栅板限位螺杆内,栅板限位螺杆与除泡桶可拆卸地相连接。
在一些实施例,所述真空杆用于连接真空泵,所述真空杆设置于除泡桶侧面、位于除泡栅板下方。
在一些实施例,所述凝胶管套与除泡桶真空密封。
在一些实施例,除泡栅板孔径不超过2mm;尾盖厚度不大于1mm
在一些实施例,所述尾盖夹管还设置有导气缝。
第二方面,本申请提供一种高导热膏状材料真空灌装系统,包括:如第一方面所述的装置、机械手、真空泵以及控制器,所述控制器分别与主电机、副电机、卡盘电机、机械手和真空泵电连接。
第三方面,本申请提供一种高导热膏状材料真空灌装方法,包括:
控制主电机正转,抬升压杆,在灌装桶装入搅拌后的导热凝胶;
控制主电机反转,降下压杆,控制开启真空泵,对除泡桶抽真空,当导热凝胶被压杆压至灌装桶底部时,控制关闭真空泵;导热凝胶经过除泡桶中的除泡栅板落至凝胶管套中,再落至卡盘;
控制机械手抬升除泡桶,并控制卡盘电机工作,移动卡盘至封盖位置;
控制副电机正转,将推动尾盖下降至移动后的卡盘处,尾盖夹管内气体通过导气缝排出,推杆向下限制尾盖,控制机械手抬升尾盖夹管;
控制副电机反转,抬升推杆,使尾盖停留在导热凝胶上部,实现了除泡灌装。
第四方面,本申请提供一种高导热膏状材料真空灌装系统,其特征在于包括:
存储器,用于存储程序;
处理器,用于通过执行所述存储器存储的程序以实现如第三方面所述的方法。
第五方面,本申请提供一种计算机可读存储介质,其特征在于,包括程序,所述程序能够被处理器执行以实现如第三方面所述的方法。
依据上述实施例,本申请的装置通过设置除泡栅板和真空杆,在除泡桶真空的环境中,利用除泡栅板去除了高导热膏状材料在搅拌过程中的内部气体;并在封盖时,移动卡盘,通过尾盖夹管和推杆将尾盖压在导热凝胶上部,使得在灌装过程不会产生气体的残留,装置简单,操作方便。
附图说明
图1为一种实施例的高导热膏状材料真空灌装装置结构示意图;
图2为一种实施例的高导热膏状材料真空灌装装置的除泡部细节图;
图3为一种实施例的高导热膏状材料真空灌装装置的封盖部细节图;
图4为一种实施例的高导热膏状材料真空灌装系统的控制部分框图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中,很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而,本领域技术人员可以毫不费力的认识到,其中部特征在不同情况下是可以省略的,或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下,本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述,这是为了避免本申请的核心部被过多的描述所淹没,而对于本领域技术人员而言,详细描述这些相关操作并不是必要的,他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
需指出,申请所说“连接”、“联接”,如无特别说明,均包括直接和间接连接(联接)。
参考图1-3,本申请提供一种高导热膏状材料真空灌装装置,包括:灌压部1、除泡部2、移管部3和封盖部4。
移管部1设置于底部,移管部1上设置有导轨302,导轨302上设置有卡盘301,卡盘301在导轨302上来回滑动(卡盘301与卡盘电机311相连接,由卡盘电机311驱动),导轨302两端(位于导轨302上方)分别设置有除泡部2和封盖部4。
该除泡部1包括:凝胶管套205、除泡桶202以及除泡桶内设置的除泡栅板201,除泡桶202上设置有真空杆203。该凝胶管套205设置于除泡桶202下方,具体地,凝胶管套205与除泡桶202真空密封;真空杆203用于连接真空泵。该除泡部2上部设置有灌压部1,除泡桶202与灌压部1相连通。
该灌压部1包括:驱动机构101、压杆102和灌装桶103,主动机构101与压杆102相连接、驱动压杆102上下移动,除泡桶202与灌装桶103相连通(可拆卸连接)。驱动机构101包括但不限于电机、液压和气泵等,在一种实施例,驱动机构101为主电机。
该封盖部4包括:尾盖夹管,43以及设置于尾盖夹管403内的尾盖404和推杆402,所述尾盖404位于推杆402下方。封盖部还包括其动力装置401,在一种实施例,动力装置401为副电机401,该副电机401与推杆402相连接、驱动推杆402上下移动。
在一些实施例,该除泡部2还包括:限位螺杆204,除泡栅板201安装于栅板限位螺杆204内,栅板限位螺杆204的下部与除泡桶202可拆卸地(螺纹)相连接、上部与灌装桶103可拆卸地(螺纹)相连接。
在一些实施例,该真空杆203设置于除泡桶202侧面、位于除泡栅板201下方。
在一些实施例,尾盖夹管403还设置有导气缝405。
在一些实施例,除泡栅板201孔径不超过2mm。
在一些实施例,尾盖104厚度不大于1mm。
在一具体实施例,本装置的使用过程为:
首先,主电机101正转,抬升压杆102,灌装桶103装入搅拌后的高导热膏状材料(导热凝胶);
其次,主电机101反转,降下压杆102,同时,打开真空泵,通过真空杆203进行抽真空,当导热凝胶当压杆102压至灌装桶103底部时,关闭真空泵;此过程中,导热凝胶经过除泡桶202中的除泡栅板201落至凝胶管套205中,再落至卡盘301;
再次,抬升除泡桶202(可通过机械手或手动),卡盘电机311工作,移动至卡盘301封盖位置(即封盖部4下方);
然后,副电机401正转,将推杆402先下降至接触到尾盖404,后推动尾盖404下降至导热凝胶处(移动后的卡盘301处),尾盖夹管403内气体通过导气缝405排出,推杆402向下限制(压住)尾盖404,抬升尾盖夹管403(可通过机械手或手动);
最后,副电机401反转,抬升推杆402,使尾盖404停留在导热凝胶上部,实现了除泡灌装。
相应的,参考图4,本申请提供一种高导热膏状材料真空灌装系统,包括:上述高导热膏状材料真空灌装装置、机械手、真空泵以及控制器100,该控制器100分别与主电机101、副电机401、卡盘电机311、机械手和真空泵电连接。
相应的,本申请也提供一种高导热膏状材料真空灌装方法,包括:
控制主电机正转,抬升压杆,在灌装桶装入搅拌后的导热凝胶;
控制主电机反转,降下压杆,控制开启真空泵,对除泡桶抽真空,当导热凝胶被压杆压至灌装桶底部时,控制关闭真空泵;导热凝胶经过除泡桶中的除泡栅板落至凝胶管套中,再落至卡盘;
控制机械手抬升除泡桶,并控制卡盘电机工作,移动卡盘至封盖位置;
控制副电机正转,将推动尾盖下降至移动后的卡盘处,尾盖夹管内气体通过导气缝排出,推杆向下限制尾盖,控制机械手抬升尾盖夹管;
控制副电机反转,抬升推杆,使尾盖停留在导热凝胶上部,实现了除泡灌装。
本申请的系统及方法,通过全自动的控制方式,通过设置的除泡栅板和真空杆,在除泡桶真空的环境中,利用除泡栅板去除了高导热膏状材料在搅拌过程中的内部气体;并在封盖时,移动卡盘,通过尾盖夹管和推杆将尾盖压在导热凝胶上部,使得在灌装过程不会产生气体的残留,智能化程度高。
相应的,本申请还提供一种高导热膏状材料真空灌装系统,包括:
存储器,用于存储程序;
处理器,用于通过执行所述存储器存储的程序以实现上述的方法。
相应的,本申请也提供一种计算机可读存储介质,包括程序,所述程序能够被处理器执行以实现上述的方法。
本领域技术人员可以理解,上述实施方式中各种方法的全部或部分功能可以通过硬件的方式实现,也可以通过计算机程序的方式实现。当上述实施方式中全部或部分功能通过计算机程序的方式实现时,该程序可以存储于一计算机可读存储介质中,存储介质可以包括:只读存储器、随机存储器、磁盘、光盘、硬盘等,通过计算机执行该程序以实现上述功能。例如,将程序存储在设备的存储器中,当通过处理器执行存储器中程序,即可实现上述全部或部分功能。另外,当上述实施方式中全部或部分功能通过计算机程序的方式实现时,该程序也可以存储在服务器、另一计算机、磁盘、光盘、闪存盘或移动硬盘等存储介质中,通过下载或复制保存到本地设备的存储器中,或对本地设备的系统进行版本更新,当通过处理器执行存储器中的程序时,即可实现上述实施方式中全部或部分功能。
以上应用了具体个例对本申请进行阐述,只是用于帮助理解本申请,并不用以限制本申请。对于本申请所属技术领域的技术人员,依据本申请的思想,还可以做出若干简单推演、变形或替换。
Claims (6)
1.一种高导热膏状材料真空灌装装置,其特征在于,包括:
设置于底部的移管部,所述移管部上设置有导轨,所述导轨上设置有卡盘,所述卡盘与卡盘电机相连接;所述导轨两端分别设置有除泡部和封盖部,所述除泡部上部设置有灌压部;
所述除泡部包括:凝胶管套、除泡桶以及除泡桶内设置的除泡栅板,所述除泡桶上设置有真空杆,所述凝胶管套设置于除泡桶下方,所述除泡桶还与灌压部相连通;
所述封盖部包括:副电机、尾盖夹管以及设置于尾盖夹管内的尾盖和推杆,所述尾盖位于推杆下方,所述副电机与推杆相连接;所述尾盖夹管还设置有导气缝;
所述灌压部包括:主电机、压杆和灌装桶,所述主电机与压杆相连接、驱动压杆上下移动,所述除泡桶与灌装桶相连通。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述除泡部还包括栅板限位螺杆,所述除泡栅板安装于栅板限位螺杆内,栅板限位螺杆与除泡桶可拆卸地相连接。
3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述真空杆用于连接真空泵,所述真空杆设置于除泡桶侧面、位于除泡栅板下方。
4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述凝胶管套与除泡桶真空密封。
5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,除泡栅板孔径不超过2 mm;尾盖厚度不大于1mm。
6.一种高导热膏状材料真空灌装系统,其特征在于,包括:如权利要求1所述的装置,还包括:机械手、真空泵以及控制器,所述控制器分别与主电机、副电机、卡盘电机、机械手和真空泵电连接。
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