CN112188733A - 一种真空塞孔方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及塞孔工艺领域，公开了一种真空塞孔方法，包括，S1：密封所有塞孔下端；S2：密封不需要进行塞孔操作的塞孔的上端；S3：在板材表面涂覆塞孔料，并使塞孔料填充满塞孔；S4：进行抽真空操作，使塞孔料内部空气离开塞孔料并在塞孔料表面形成气泡，进行升压操作，压破塞孔料表面残留的气泡；S5：重复抽真空操作和升压操作，直至不再产生肉眼可见气泡；S6：除去多余塞孔料并解除塞孔上端密封；S7：对塞孔料进行固化并解除塞孔下端密封。本发明提高了塞孔效果。
Description
技术领域
本发明涉及塞孔工艺的技术领域，尤其是涉及一种真空塞孔方法。
背景技术
目前塞孔工艺有着广泛的应用，尤其是在印刷线路板（PCB）的生产过程中，需要通过塞孔实现孔的导电、绝缘等功能。
现有塞孔方法一般采用传统的丝印方式进行塞孔，在丝印垫板的支撑下，把丝网和PCB贴合，通过刮刀将油墨、树脂等塞孔料填充到孔内。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷：采用非真空法进行塞孔，由于是通过刮刀将油墨、树脂等塞孔料填充到孔内，这样容易造成塞孔料难以完全填充塞孔，容易出现塞孔料内部存在气泡或者塞孔内部没有填充满的情况，导致塞孔效果较差。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明在于提供一种真空塞孔方法，提高了塞孔效果。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种真空塞孔方法，包括，
S1：密封所有塞孔下端；
S2：密封不需要进行塞孔操作的塞孔的上端；
S3：在板材表面涂覆塞孔料，并使塞孔料填充满塞孔；
S4：进行抽真空操作，使塞孔料内部空气离开塞孔料并在塞孔料表面形成气泡，进行升压操作，压破塞孔料表面残留的气泡；
S5：重复抽真空操作和升压操作，直至不再产生肉眼可见气泡；
S6：除去多余塞孔料并解除塞孔上端密封；
S7：对塞孔料进行固化并解除塞孔下端密封。
通过采用上述技术方案，密封不需要进行塞孔操作的塞孔的两端，将需要进行塞孔操作的塞孔的一端露出，从而使塞孔料进入到需要进行塞孔操作的塞孔内，接着通过重复的进行抽真空操作和升压操作，抽真空时，塞孔料内的空气在气压的作用下移动至塞孔料表面生成气泡并破裂，部分没有破裂的气泡在升压操作时，被突然上升的气压压破，从而较为有效的除去塞孔料内的空气，提高了塞孔的效果。
本发明进一步设置为：所述S5中的抽真空操作为将气压从一个标准大气压降低至小于5000Pa。
通过采用上述技术方案，由于一个标准大气压为101.325kPa，当气压降低至5000Pa以下时，两者的差距较大，能够使塞孔料内的空气尽快的离开塞孔料内，从而提高整个塞孔操作的效率。
本发明进一步设置为：所述S5中的升压操作为恢复气压至一个标准大气压。
通过采用上述技术方案，当气压恢复至一个标准大气压时，塞孔料处的气泡受到较大的压力，在压力作用下气泡破裂，从而较为快速的除去塞孔料表面残留的气泡，提高整个塞孔操作的效率。
本发明进一步设置为：所述S1和S2中通过胶带对塞孔的上端和下端进行密封。
通过采用上述技术方案，由于胶带的厚度较小，且边缘能够与板材较为紧密的贴合，即使板材发生弯曲或者表面不平整，胶带也能对塞孔进行较好的密封。
本发明进一步设置为：所述S2包括，
S21：确定塞孔形状；
S22：根据塞孔形状制作与塞孔形状适配的胶带；
S23：将胶带贴在板材表面并覆盖密封塞孔。
通过采用上述技术方案，根据塞孔的形状来对教态的形状进行制作，从而使得胶带的形状与塞孔的形状相适配，这样使得相邻的塞孔之间的影响较小。
本发明进一步设置为：所述胶带的图案制作采用激光切割机或数控平台。
通过采用上述技术方案，通过激光切割机和数控平台对胶带的图案进行制作，使得制作后的胶带较为平整且图形与实际的塞孔形状较为符合，能够更好地贴合在塞孔上。
本发明进一步设置为：所述塞孔料包括焊锡或树脂或光固化胶或硅胶。
通过采用上述技术方案，根据不同的工艺要求和塞孔料之后的固化要求，需要采取不同的塞孔料，从而实现不同类别产品的生产。
本发明进一步设置为：所述S5中的重复次数为3-9次。
通过采用上述技术方案，重复多次能够使得塞孔料内的气泡尽可能的排出，从而提升了塞孔效果。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
通过将所有的塞孔的下端和不需要进行塞孔操作的塞孔的上端进行密封，从而将需要进行塞孔操作和不需要进行塞孔操作的塞孔进行分离，然后进行塞孔料的填充，并进行抽真空操作和升压操作，从而使得塞孔料内的空气完全离开塞孔料，提高了塞孔效果。
附图说明
图1为本发明的步骤图；
图2为本发明的步骤示意图。
附图标记：1、板材；2、塞孔；3、胶带；4、塞孔料。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
参照图1和图2，为本发明公开的一种真空塞孔方法，包括：
S1：密封所有塞孔2下端；将胶带3黏贴在板材1的下表面，从而使胶带3密封所有塞孔2的下端，胶带3在黏贴时，胶带3的边沿完全贴合板材1表面，胶带3优选采用聚酰亚胺金手指胶带3。
S2：密封不需要进行塞孔2操作的塞孔2的上端；选择不需要进行塞孔2操作的塞孔2，根据塞孔2形状通过激光切割机或三轴数控平台制作出对应的形状的胶带3，将胶带3黏贴在板材1上，胶带3覆盖且密封塞孔2，胶带3的边沿与板材1表面完全贴合。
S3：在板材1表面涂覆塞孔料4，并使塞孔料4填充满塞孔2；将塞孔料4均匀的涂覆在板材1表面，塞孔料4经过塞孔2时进入到塞孔2内，若塞孔料4呈膏状，则将塞孔料4按入到塞孔2内，直至无法进行按压，接着继续进行塞孔料4的涂覆，直至塞孔料4溢出塞孔2并且无法进行按压，此时涂覆在板材1表面的塞孔料4之间不存在空隙；若塞孔料4呈液态，则使塞孔料4在重力作用下自然流平，充满塞孔2内部和板材1表面。根据不同的工艺要求，塞孔料4可为焊锡、树脂、光固化胶或硅胶。
S4：进行抽真空操作，使塞孔料4内部空气离开塞孔料4并在塞孔料4表面形成气泡，进行升压操作，压破塞孔料4表面残留的气泡；将板材1放入到真空干燥箱内进行抽真空操作，真空干燥箱内的气压应小于5000Pa，优选的气压为100Pa、500Pa或1000Pa。此时对塞孔料4进行观察，当塞孔料4表面产生气泡并有部分气泡破裂时，停止抽真空操作，并让外界空气进入，此时外界空气大量涌入，气压上升至一个标准大气压，残留的部分气泡被压力压破。
S5：重复抽真空操作和升压操作，直至不再产生肉眼可见气泡；重复3-9次抽真空操作和升压操作，优选的次数为5次，直至不再产生肉眼可见的气泡。
S6：除去多余塞孔料4并解除塞孔2上端密封；通过刮刀除去板材1上的塞孔料4，去除时保持塞孔2中的塞孔料4表面与板材1表面位于同一平面，并将未进行塞孔2操作的塞孔2上的胶带3撕除。
S7：对塞孔料4进行固化并解除塞孔2下端密封。对板材1进行烘干并直至塞孔2内的塞孔料4固化，若塞孔料4为光固化胶，则在烘干后增加紫外曝光工序，使其完全固化，固化完成后撕除板材1下表面的胶带3，胶带3撕除时轻柔操作，防止胶带3带动塞孔料4离开塞孔2。
本实施例的实施原理为：先通过胶带3对板材1的下表面进行密封，从而建立塞孔料4的承载面，然后将胶带3切割成与不需要进行塞孔2操作的塞孔2相同的形状，并将胶带3黏贴在板材1上对塞孔2进行密封，从而使不需要进行塞孔2操作的塞孔2内不会进入塞孔料4。接着根据工艺要求将对应的塞孔料4涂覆在板材1表面，塞孔料4在经过塞孔2时进入到塞孔2内，塞孔料4在重力作用下自然流平，充满塞孔2内部和板材1表面。然后将板材1放入到真空干燥箱内，根据塞孔料4的材料和塞孔2的大小，对气压进行调节，塞孔2内在涂覆塞孔料4时会产生气泡甚至空腔，压力与大气压相当。在气压降低时，塞孔料4内的气泡或空腔会因为压力差不断上升且体积不断增大，直至上升到塞孔料4与气体的两相界面上形成肉眼可见的气泡，部分气泡体积不断膨胀然后破裂。接着停止气压的降低，将外界空气通入，大气迅速进入真空干燥箱内进而迅速升高真空干燥箱内气压，迅速升高的气压压破残留的气泡。然后重复上述的抽真空操作和升压操作，从而使塞孔料4内的空气完全排出，当无法再观察到气泡时，代表着塞孔料4完整的填充了之前的孔洞。接着通过刮刀将板材1表面的塞孔料4去除，去除塞孔料4后将塞孔2上端的胶带3撕除，对板材1进行烘干，使塞孔料4充分固化，若塞孔料4为光固化胶，则增加紫外曝光工序。最后将板材1下表面的胶带3撕除，胶带3撕除时轻柔操作，防止胶带3带动塞孔料4离开塞孔2，至此完成整个塞孔2操作。
本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种真空塞孔方法，其特征是：包括，
S1：密封所有塞孔下端；
S2：密封不需要进行塞孔操作的塞孔的上端；
S3：在板材表面涂覆塞孔料，并使塞孔料填充满塞孔；
S4：进行抽真空操作，使塞孔料内部空气离开塞孔料并在塞孔料表面形成气泡，进行升压操作，压破塞孔料表面残留的气泡；
S5：重复抽真空操作和升压操作，直至不再产生肉眼可见气泡；
S6：除去多余塞孔料并解除塞孔上端密封；
S7：对塞孔料进行固化并解除塞孔下端密封。
2.根据权利要求1所述的一种真空塞孔方法，其特征是：所述S5中的抽真空操作为将气压从一个标准大气压降低至小于5000Pa。
3.根据权利要求1所述的一种真空塞孔方法，其特征是：所述S5中的升压操作为恢复气压至一个标准大气压。
4.根据权利要求1所述的一种真空塞孔方法，其特征是：所述S1和S2中通过胶带对塞孔的上端和下端进行密封。
5.根据权利要求4所述的一种真空塞孔方法，其特征是：所述S2包括，
S21：确定塞孔形状；
S22：根据塞孔形状制作与塞孔形状适配的胶带；
S23：将胶带贴在板材表面并覆盖密封塞孔。
6.根据权利要求5所述的一种真空塞孔方法，其特征是：所述胶带的图案制作采用激光切割机或数控平台。
7.根据权利要求1所述的一种真空塞孔方法，其特征是：所述塞孔料包括焊锡或树脂或光固化胶或硅胶。
8.根据权利要求1所述的一种真空塞孔方法，其特征是：所述S5中的重复次数为3-9次。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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