CN1695940A - 电子部件的印刷装置、制造装置、以及制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供适合于精密电子部件制造的电子部件的印刷装置、制造装置、以及制造方法。该方法在旋转机上安装涂刷器，自转、自行并且在涂刷器上产生附加压力，强力地填充树脂，实现精密形状的印刷。还有，以孔版为界设置上下室，通过控制压力来实现进行树脂的切断或分配的精密形状的印刷。将该方法应用于电子部件的封装。印刷装置(E1)具备：圆周面(32)接近线路板(2)的一个面(21)的滚轮(3)；使滚轮(3)水平移动的移动机构(4)；移动机构(4)使滚轮(3)旋转的旋转机构(5)；被支撑着可以沿着滚轮(3)的圆周面(32)旋转的涂刷器(6)；以滚轮(3)的旋转反作用力将涂刷器(6)按压到线路板2上的附加压力产生机构(7)。

Description

电子部件的印刷装置、制造装置、以及制造方法

技术领域

本发明涉及对电子部件进行无气泡的具有精密形状的树脂密封、焊锡突起形成、基板孔穴填充、或分配等的电子部件的印刷装置、制造装置、以及制造方法。

背景技术

原有的技术已被公布于下述文献中。例如，作为原来的封装技术，众所周知的是对形成于工件上的集成电路进行密封(组件化)。其主流是转换模子法，但作为采用由液状的合成树脂组成的可塑性材料的方法，众所周知的有分配法和印刷法。对印刷法来说有大气印刷并脱泡的方法、和真空压差印刷法。对陶瓷基板主要采用的是真空压差印刷法。就可塑性材料基板来说，部分采用了真空压差印刷法，并逐渐在扩大，但还有各种问题而尚未成为主流。另外，在晶圆水准的CSP制造工程或其密封中也应用了该方法。今后，随着电子部件的集成化、三维化、或基板的内装化，要求无气泡的具有精密形状的密封方法。

对焊锡突起形成来说，相对于原有的复制法，印刷法最近也得到注目。使高粘度焊锡膏对应于狭间距化，如何定量地对纵横比高的孔版掩模板无气泡地填充是重要的技术，提出了各种方案。用大气印刷机，对印刷机的印刷头介绍了以开放式涂刷器、密封式涂刷器、压入型涂刷器、密封性涂刷器、滚轮压入式涂刷器来印刷或填充的方式。另外，还有以晶圆的突起形成使感光性干膜平面状层叠起来并形成穿孔，以印刷法填埋焊锡膏、倒流形成突起，剥离薄膜的方法。

印刷线路板或晶圆基板的穿孔、以及通孔的填埋有采用导电胶以及非导电胶，以采用了涂刷器的大气印刷或真空压差印刷法来填充的方法。以一次层积法更简单地寻求低成本的加工处理的开发正在进展之中。虽然将导电胶以无气泡简单地填充到各种穿孔中的真空印刷方法正逐步进入实用阶段，但会有装置变得大型化，生产效率也低等的缺点，而要求得到改良。另外，通孔的填埋是使用掩模板和夹具，对准位置并将树脂填充到工件中，进一步在工件的上面、下面形成柱塞，硬化并研磨工件的两面来使其平坦。

【专利文献1】专利第3198273号

【专利文献2】专利第3084440号

【专利文献3】专利申请第2001-33147号

【专利文献4】专利第3113974号

【专利文献5】专利第2873501号

【专利文献6】特开平5-90271号公报

【专利文献7】特开2001-232758号公报

【非专利文献1】Electronic Journal 2003年4月号公布

使用孔版，用涂刷器将高粘度树脂平坦地印刷成具有空隙的形状的原理不成立。如图15(a)所示，附着在涂刷器60和工件2上的树脂m，在孔版1的开口部103上下有间隔，相对于涂刷器60的移动产生速度梯度，后方的树脂m被拉伸，比规定厚度薄数十μm的树脂被印刷。这是不受粘接度和间隙影响的树脂供给方法。

如图15(b)所示，在孔版1的开口部103的终端，被涂刷器60挤压进入的树脂m在开口部103的端部，被堵住并在涂刷器60通过时被加压敞开，比规定厚度厚数十μm的树脂被印刷。这是涂刷器的前端部的填充压力与掩模板和工件2的形状无关而一直保持恒定的方法。

图15所示的孔版1的开口部103和未图示出的开口部103内的芯片间的槽部的印刷开始部不能追随涂刷器60的填充压力，未得到填充或变薄不能印刷而成为产生气泡的原因。因上述三个要因，液状树脂不能印刷成精密的形状，不得已而采用掩模的形状或涂刷器60的无用的动作，并且牺牲可靠性使树脂的粘度变低来进行处理，但不能从本质上得以解决。这是对印刷部的形状没有影响却有强大填充力的树脂供给方法。

在层积型等BGA或CSP密封中，以高密度地被引线结合，伸张的网状，放入了高百分比填充剂等的高粘度树脂，以涂刷器的功能不能充分填充。对此，在真空下印刷并施加真空压差的话，虽然可以期待一定程度的填充效果，但没有排除残留的气泡的机构，气泡细微化而分散开剩余下来。基本地，在施加压差前树脂填充空洞挤压出空气是必要条件。对极薄的封装来说，引线接近表面，与空洞部断开，不产生压差，产生气泡的危险性高。另外，3维层积的实际安装，高密度地被引线结合，并且做成倒装片，由于微小的间隙也被要求得到填充，所以具有强力的填充功能并且能够精密印刷的方法是不可缺少的。还有，在电子部件的基板内藏化中，液状树脂的无气泡填充和均匀厚度的涂层是必要的。这是不受粘性影响的强力的填充方法以及无气泡填充方法。

在将各种树脂填充到晶圆基板或层积基板的穿孔中的场合，需要强大的压力，因涂刷器的吸入或树脂的粘性，树脂从穿孔钻出，并且因固化而收缩。为了掩盖这些而使用各种掩模，精密地调整位置来填充补完，但形成有凸状的硬柱塞，要对此进行研磨伴随着很大的困难。这是孔版、精密位置调整装置以及清洗装置都没有，在工件2上直接填充，无气泡，能够掩盖凹部和树脂的收缩，使研磨加工减少到最小限的填孔方法。

详细叙述的话，在工件上面对掩模进行定位，在下部对形成柱塞的夹具进行定位来印刷，在工件的两面形成柱塞(凸状印刷)，硬化并研磨。该场合，不同直径的孔穴根据直径不同来印刷，并对各孔穴直径进行硬化研磨。还有，对于细微化和大型基板，掩模的图案和工件的图案因掩模的伸张或工件的研磨伸张使得位置不重合而需要分成两次来印刷。因形成柱塞和研磨很重要，均匀地研磨柱塞和铜镀层，对厚度和伸张进行管理需要用到很多的装置。一旦被要求无气泡化，就成为真空下的印刷，有掩模的话，就成为具备位置调整、清洗等的装置，成为成套设备那种大型且价格高昂，并且生产效率低的装置。需要寻求无气泡，不使用夹具或掩模来形成柱塞，能够同时填充不同孔径的孔穴，并且使加工为最小限的填孔方法。

对于焊锡的突起的形成，在专利申请2001-232758号以及特开平10-34878号公报中提出了焊锡膏印刷方法。这些方法的最大缺点在于，由于是由滚轮的旋转和掩模填充树脂，由刮板或叶片而在掩模上记下残留的树脂的方式，填充力极弱。在本方法中，仅滚轮30的一半范围有助于填充，另一半妨碍树脂的填充。为了对此进行补充，在专利申请2001-232758号公报的技术中，虽然进行空气加压，但距离变长，树脂量也变化，高粘度树脂不均等地反应。作为整体来说是相当大型的装置，而难以在真空装置中采用。

另外，参照图16(a)以及图16(b)来叙述的话，这些方式是孔版(掩模)1和滚轮30接近，堵住树脂m来填充。在孔版1或工件2中填充很大的空间的场合，树脂m仅绕以箭头30x或箭头30y表示的滚轮30的周围循环，对填充来说几乎无关而具有很大的缺陷。

在专利申请2001-232765号公报的技术中，滚轮后部拉回树脂m的力和树脂m整体的加压的差为内部压力的压力变高，对刮板不堵住树脂m挤压出而很厚地印刷。即使填充空间变小大部分无助于填充，但由于从中途拉回树脂m的力也起作用而难以达成强力的填充，从而不能控制印刷形状。

特开平10-34878号公报也是，虽然对小空间来说具有滚轮一半与填充力有关的效果，很弱地在滚轮30后部被拉回，在后部叶片和后部的滚轮30之间的压力不稳定而不能够控制印刷形状。另外，具有上述叶片或刮板形状的印刷法有在以光刻胶形成的基板上直接印刷的话光刻胶被破坏而剥落的缺陷，以进一步微细化的形成利用掩模孔版的掩模方式到达极限，逐渐变到大概与以光刻胶形成图案的方式。要求在以多样的形状需要空间的工件上直接保持强力的填充力，对平坦或凸状都能够精密印刷的基本技术要素。

专利申请2001-232758号公报是，滚轮的周围被牢固的框架包围，替换树脂是极为困难的事。需要分解该装置来洗净。即使仅焊锡的种类，最近种类也变得非常多。另外，该装置需要进行树脂密封和各种填孔，仅能够替换树脂以少量的溶剂简单地能够进行与否掌握着实用化的关键，必须采用接触树脂的部分剩下一个滚轮，涂刷器简单地脱出，能够容易洗净的结构。

还有，本方式由于滚轮的周围完全被密封，即使掩模和刮板的交界也吸入空气。另外，特开平10-34878号公报也是，以光刻胶等各种方法形成了穿孔的基板上，填充焊锡膏的话，穿孔中的空气被带入树脂中，树脂绕滚轮的周围继续旋转，与行走距离成正比储蓄的包含大量气泡的焊锡膏就被供给，即使填充焊锡量也变少，精密突起不能够制造，在内部也包含气泡。另外，最近的焊锡球被细微化，易于非正常地酸化，对在后行程的焊锡的溶解也产生很大的问题。

另外，在上述真空压差印刷方法中，在将可塑性材料m挤压填充进工件2中的印刷工程中，由于可塑性材料与工件2很强地粘在孔版1上，在使孔版1离开工件2的工程中，要切断该可塑性材料是困难的。这样粘接的可塑性材料m在粘接在孔版1的状态下从该孔版1垂下，另外还会引起密封部(封装)的形状被破坏的问题。

更详细地说，如图17(a)所示，在用树脂等高粘度的可塑性材料m实施孔版印刷法的场合，在孔版1和工件(线路板)2上粘接可塑性材料，从孔版1切断工件2时，由形成密封部的可塑性材料m组成的密封部周围被拉伸。这样，由可塑性材料m组成的密封部的端部变厚，其附近的边缘变薄，而产生厚度起伏。再有，从孔版1垂下的可塑性材料m因切断的反冲而附着在孔版1的背面，或者由于一直落到工件2上，每次实施该印刷法，孔版1或工件2的清洗是不可缺的。另外，也成为供给该印刷的可塑性材料m的份量变动的主要原因。

另外，如图(b)所示，为了使具有上述厚度起伏的密封部平坦化，尝试了将此在大气中放置一定时间，但在可塑性材料m硬化中途粘度降低的话，就会引起它们流出、密封部的形状被破坏的问题。作为其对策，以凹槽向下(キャビティダウン)方式减轻可塑性材料m流动，或者尝试预先以分配等制作规制可塑性材料m的流动的堤状的挡板，就会有制造工程繁琐的问题。

在焊锡突起的形成中，焊锡膏的粘度极高，提出了各种填充方法的方案。但是，通过狭间距化纵横比变大，填充在工件2上焊锡膏的粘接力和因侧壁的面积的粘接力的差变小，复制非常不稳定，在树脂从孔版拔出的场合，部分剩余而被拔出的场合，也有不被拔出的场合，能够以改善孔版的孔的形状、面粗度以及离型材料的涂层来降低粘接的对策进行补偿，但是要求在孔版上不残留焊锡膏。孔版这是填充在孔版的孔中的焊锡膏的分配法。

为了适应细微化，实施在晶圆基板和树脂基板上以光刻胶制作掩模，以大气印刷在穿孔中填充焊锡，倒流，剥离光刻胶的方法，但在盲孔中进行大气印刷的话，空气残留在内部，填充量不足。并且对印刷中的焊锡来说与行走距离成正比的空气也被储蓄，焊锡的量不足。并且由于使用涂刷器，因粘性而跑出，被印刷成凹状，焊锡量不足，因这些原因，而有突起精度很低的问题。还有，还成为在突起内部产生气泡的原因。希望得到以无气泡的焊锡树脂定量填充的方法。

发明内容

本发明是鉴于以上各问题而提出来的，其目的是提供一种适宜于精密的电子部件的制造的电子部件的印刷装置、制造装置、以及制造方法。

本发明是在使一面朝上来水平定位的工件上挤压填入可塑性材料的电子部件的印刷装置，其特征在于，具备：在所述工件的附近使在轴向的端部被支撑、使圆周面接近所述工件的一面的滚轮；使该滚轮沿所述工件的一面移动的移动机构；使所述滚轮相对于该移动机构移动所述滚轮的移动方向在向前旋转的方向旋转的旋转机构；接近或接触所述滚轮来按压所述工件的一面的涂刷器。

还有，本发明是在使一面朝上来水平定位的工件中挤压填入可塑性材料的电子部件的印刷装置，其特征在于，具备：在所述工件的附近使在轴向的端部被支撑、使圆周面接近所述工件的一面的滚轮；使该滚轮沿所述工件的一面移动的移动机构；使所述滚轮相对于该移动机构移动所述滚轮的移动方向在向前旋转的方向旋转的旋转机构；接近或接触所述滚轮并被支撑着可以沿所述滚轮的圆周面旋转的涂刷器；利用所述旋转机构使所述滚轮旋转的力矩的反作用力将所述涂刷器按压到所述工件的一面的附加压力产生机构。在上述工件的概念中，包括至少工件、以及在其一面形成的集成电路等表面实际安装部。

再有，其特征在于，所述旋转机构具备：安装在所述滚轮内、具有可以相对旋转的转子和定子的旋转机；向所述滚轮的轴向延伸并贯穿所述滚轮的两端使前端向所述滚轮的外部突出的支撑轴；将所述旋转机的转子连接到该支撑轴上的减速机；从所述支撑轴的前端附近向所述滚轮的径向延伸出来并支撑所述涂刷器的连接部件，使所述涂刷器受到驱动所述转子旋转的反作用力的同时，用所述减速机使所述转子的旋转减速并传递到所述支撑轴。

再有，其特征在于，所述滚轮具备：收放所述旋转机的内壳；配置在该内壳周围并且用橡胶做衬里的筒状外壳，在所述内壳和所述筒状外壳之间设有用于引导空气的空隙。

再有，其特征在于，所述支撑轴由一端被真空抽引、另一端连通所述滚轮内的空心轴组成，通过使所述滚轮内的空气介由所述支撑轴进行真空抽引来强制冷却所述滚轮。

再有，其特征在于，所述附加压力产生机构具备对所述滚轮的旋转进行制动的闸装置，所述旋转机用使所述滚轮抵抗所述闸装置的制动而旋转的力矩的反作用力，通过使所述连接部件向与所述滚轮的旋转方向相反的方向旋转，将所述涂刷器按压在所述工件的一个面上。

再有，所述移动机构具备：直径小于结合在所述滚轮的端部的滚轮直径的小齿轮；敷设在所述工件侧面、向所述移动方向延伸的齿条；具有在所述滚轮的内部可以旋转的转子的旋转机，通过使所述齿条与所述小齿轮咬合，伴随所述旋转机的转子的旋转使所述小齿轮与所述滚轮同时旋转，来使所述滚轮向所述移动方向移动。

再有，其特征在于，所述移动机构通过设在所述滚轮外部的驱动源使支撑所述滚轮自由旋转的托架向所述移动方向移动。

再有，其特征在于，使具有使所述可塑性材料通过的通孔图案的孔版与所述工件的一面重合。

本发明的电子部件的制造装置，其特征在于，具备：上部密封室，其收放将可塑性材料挤压填充进具有一面的工件的印刷装置以及重叠在所述工件的一面上、具有所述可塑材料可以通过的通孔图案的孔版；下部密封室，其隔开所述孔版在所述上部密封室内被划分，收放使所述工件可以调整高度地朝向所述一面来决定水平位置的校准台；压差产生机构，其在所述上部密封室和所述下部密封室之间产生压差。

再有，其特征在于，所述压差产生机构具备：与所述上部密封室和所述下部密封室连接的真空泵；分别与所述上部密封室和所述下部密封室连接的2个放气阀；在所述上部密封室以及所述下部密封室和所述真空泵之间开关的停止阀，所述真空泵真空抽引所述上部密封室和所述下部密封室，在印刷后，通过所述2个放气阀以及停止阀的操作的组合，容许或阻止大气分别流入所述上部密封室和所述下部密封室。

另外，本发明是向水平定位的工件挤压填充进可塑性材料的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：将具有一面的工件使该面朝上以水平姿势定位的步骤；使连接在旋转机上的滚轮在所述工件的附近以水平位置等待的步骤；通过所述旋转机使所述滚轮旋转，向该滚轮的圆周面供给所述可塑性材料的步骤；使所述滚轮的圆周面接近所述工件的一面并使所述滚轮沿所述工件的一面移动，同时，利用所述旋转机使所述滚轮在相对于所述滚轮移动的移动方向前转的方向旋转的步骤。

另外，本发明是向水平定位的工件挤压填充进可塑性材料的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：将具有一面的工件使该面朝上以水平姿势定位的步骤；使具有所述可塑性材料可以通过的通孔图案的孔版与所述工件的一面重合的步骤；使连接在旋转机上的滚轮在所述孔版的附近以水平位置等待的步骤；通过所述旋转机使所述滚轮旋转，向该滚轮的圆周面供给所述可塑性材料的步骤；使所述滚轮的圆周面接近所述孔版的上面并使所述滚轮沿所述孔版的上面移动，同时，通过所述旋转机使所述滚轮在相对于所述滚轮移动的移动方向前转的方向旋转的步骤；接近或接触所述滚轮并将沿所述滚轮的圆周面被支撑的涂刷器按压向所述孔版的步骤。

另外，本发明是向水平定位的工件挤压填充进可塑性材料的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：将具有一面的工件使该面朝上以水平位置定位的步骤；使内部安装了转子绕定子的周围旋转的旋转机的滚轮在所述工件的附近以水平姿势等待的步骤；通过所述旋转机使所述滚轮旋转，向该滚轮的圆周面供给所述可塑性材料的步骤；使所述滚轮的圆周面接近所述工件的一面并使所述滚轮沿所述工件的一面移动，同时，通过所述旋转机使所述滚轮在相对于所述滚轮移动的移动方向前转的方向旋转的步骤；利用所述旋转机使所述滚轮旋转的力矩的反作用力将接近或接触所述滚轮并沿所述滚轮的圆周面被支撑的涂刷器按压向所述工件的一面的步骤。

另外，本发明是向水平定位的工件挤压填充进可塑性材料的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：将具有一面的工件使该面朝上以水平位置定位的步骤；使具有所述可塑性材料可以通过的通孔图案的孔版与所述工件的一面重合的步骤；使内部安装了转子绕定子旋转的旋转机的滚轮在所述工件的附近以水平姿势等待的步骤；通过所述旋转机使所述滚轮旋转，向该滚轮的圆周面供给所述可塑性材料的步骤；使所述滚轮的圆周面接近所述孔版的上面并使所述滚轮沿所述孔版的上面移动，同时，通过所述旋转机使所述滚轮在相对于所述滚轮移动的移动方向前转的方向旋转的步骤；利用所述旋转机使所述滚轮旋转的力矩的反作用力将接近或接触所述滚轮并支撑着可以沿所述滚轮的圆周面旋转的涂刷器按压到所述孔版上的步骤。

并且，本发明的电子部件的制造方法，其特征在于，包括在大气压中对所述工件进行定位的步骤。其特征在于，包括在真空中对所述工件进行定位的步骤。该场合，也可以在所述滚轮上附着有剩余的可塑性材料并接触真空的同时循环，进行强力的脱泡。或者，其特征在于，连续组合在大气压中对所述工件进行定位的步骤和在真空中对所述工件进行定位的步骤。

另外，本发明的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：使具有贯穿上面以及下面的通孔图案的孔版与以水平姿势被定位的工件重合，使所述孔版的下面接近所述工件的步骤；通过将可塑性材料加压供给所述孔版的通孔图案，向所述工件挤压填充所述可塑性材料的步骤；隔开所述孔版产生压差使所述孔版的上面一侧的气压比所述下面一侧的气压更高的步骤。

另外，本发明的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：使工件以水平姿势定位于高度可调整的校准台上的步骤；在定位于所述校准台上的所述骤；通过进行所述校准台的高度调整使所述孔版的下面接近所述工件的步骤；通过将可塑性材料加压供给所述孔版的通孔图案，将所述可塑性材料挤压填充到所述工件上的步骤；隔开所述孔版产生压差使所述孔版的下面一侧的气压比所述上面一侧的气压更工件的上方以水平姿势支撑具有贯穿上面以及下面的通孔图案的孔版的步高的步骤。

再有，本发明的电子部件的制造方法，其特征在于，包括通过进行所述校准台的高度调整使所述工件向所述孔版的下方背离的步骤。另外，其特征在于，将所述孔版的上面侧的气压、或者所述下面侧的气压的至少一方设定成大气压或真空压。另外，其特征在于，所述可塑性材料是绝缘密封所述工件的树脂。其特征在于，所述可塑性材料是形成焊锡突起的焊锡膏。其特征在于，所述可塑性材料是填充晶圆以及树脂基板上的孔的导电胶或非导电胶，在通孔的背面平面状层叠胶带而使通孔变成盲孔，对相同直径或不同直径的孔一起进行真空填充，形成凸状的柱塞而硬化或半硬化，再剥离背面的胶带。

再有，本发明的电子部件的制造方法，在发明11或12所述的方法中，其特征在于，所述可塑性材料是填住晶圆以及树脂基板上的孔的导电胶或非导电胶，包括：在真空下挤压填充所述可塑性材料的步骤；在所述可塑性材料硬化后在真空下或大气压下或真空填充后再大气填充所述可塑性材料的步骤。

发明效果

采用本发明的电子部件的印刷装置及其制造方法，能够达到以下的效果。即，利用旋转机使滚轮旋转同时向滚轮的圆周面供给可塑性材料，使滚轮旋转的同时沿线路板以及表面安装(以下简称为‘工件’)的一面使该滚轮直线移动的话，可塑性材料附着在滚轮的圆周面的同时被挤压进滚轮和工件之间。另一方面，在滚轮旋转的同时沿工件的一面移动的过程中，涂刷器按压工件的一面。在该状态下，挤压进滚轮和工件之间的可塑性材料被相对于滚轮的移动方向向后方移动，但被具有适合于填充的角度和长度的涂刷器规制，同时滚轮和涂刷器之间的树脂也被密封。

因此，可塑性材料在滚轮和工件之间因滚轮的自转和移动而使树脂被送入，利用涂刷器的填充力和滚轮的填充力的合力施加强大的压力的同时，被直接挤压填充到有掩模的基板和没有掩模的基板上，通过涂刷器的角度和接触长度以及滚轮的旋转速度和移动速度的调整来根据目的使填充力最为适合，控制涂刷器前端的压力，不管是平坦的还是凸状的都能够不受形状和面积影响来印刷，在涂刷器前端填充力为零的话，树脂被平坦地切断，填充力为正的话，就印刷成凸状(参照图2)。这是填充到具有间隙的部件上印刷的基本要素技术的化时期的发明。

另外，使涂刷器和滚轮之间具有若干间隙的话，过剩的树脂在滚轮周围循环，利用此，例如，使之与真空组合的话，附着在滚轮表面循环在真空中进行，供给完全脱泡的可塑性材料(参照图11的符号235)，能够比原有的真空压差法气泡更少。使涂刷器压力、滚轮旋转、以及移动速度可以单独驱动并分别调整的话，就能够适于大范围且容易适合。

另外，为了使装置小型化到极限并简单化，使该印刷装置采用以下结构使得涂刷器受到驱动转子旋转的反作用力的同时，转子的旋转被减速机减速并传达到支撑轴，就能够达到以下效果。即，根据可塑性材料的粘度等，仅调整上述反作用力，换一句话说，仅调整施加在滚轮上的负荷，就能够增减将涂刷器按压在工件上的力。另外，使结合在滚轮端部的小齿轮与向敷设在工件一侧的移动方向延伸的齿条咬合，由于通过旋转机使滚轮旋转，就能够使装置小型化到极限并简单化。控制也只有正转、反转、停止，操作简单，什么样的加工处理都能够马上实现。

因此，在想要从可塑性材料中完全排除气泡而在真空中配置该装置的场合，能够缩小形成这种真空的例如密封室的容积，不使用空气机器等制动器也不会漏气，能够使用于真空抽引密封室的真空泵等小型化，能够使密封室的强度变小并轻量化，能够进一步使生产过程短缩并提高生产效率。或者，在采用通过设在滚轮外部的驱动源来使支撑滚轮自由旋转的托架向移动方向移动的结构时，具有可以自由调整可塑性材料的送入量的优点，但装置多少会变复杂。

并且，在上述滚轮具备收放旋转机的内壳和在内壳的周围设置间隙而配置的筒状的外壳的场合，一旦使旋转机的转子旋转，筒状的外壳和内壳一起旋转。它们的旋转方向相对滚轮整体沿孔版的上面移动的移动方向在前转方向一致。

另外，通过在滚轮的内壳和筒状外壳之间设置间隙，旋转机产生的热量被阻止传导到附着在滚轮周面的可塑性材料，能够抑制可塑性材料的粘度受温度的影响而变化。并且，支撑滚轮的内壳和筒状的外壳，在两端的凸缘上设有通孔，在应用于作为本发明的一部分的真空印刷涂层或真空印刷机的场合，由于反复抽真空，能够积极地对旋转机进行冷却，所以能够可靠地稳定热可塑性材料的粘度。并且，在进行强制冷却时，使两端的支撑轴空心连接到真空泵上。另外，由于滚轮一直与树脂接触，在用涂刷器研磨的状态下而成为易耗品，所以筒状外壳必须是容易替换，为此，筒状外壳是有效的。

并且，采用本发明的电子部件的印刷装置，由于使具有使可塑性材料通过的通孔图案的孔版重合在工件的一面也能够起到上述效果，所以，因滚轮的旋转的脱泡效果和填充力强化，可以得到比原来的表面安装CSP、BGA等电子部件的基板的真空压差印刷法气泡更少且平坦度高的精密的密封。

另外，采用本发明的电子部件的印刷装置及其方法，使具有贯穿上面以及下面的通孔图案的孔版与以水平姿势被定位的工件重合，要使孔版的下面接近工件来消除气泡，使上下密封室为真空，利用上述方法介由孔版的通孔图案将可塑性材料挤压填充进工件，通过组合两个放气阀和停止阀的操作，由于能够分别容许大气流入或密封上部密封室和下部密封室，所以操作各放气阀和停止阀，隔开孔版产生压差使孔版的上面一侧的气压比下面一侧更高。

这样，由于可塑性材料从孔版的通孔图案向下方被挤压出，所以可塑性材料良好地被复制到工件上。将此应用于突起形成的话，填充在高纵横比的通孔中的焊锡膏因粘着力和压差而被复制，能够以狭窄的间距形成高精度的突起。

或者，在上述以水平姿势被定位于校准台上的工件的上方以水平姿势支撑具有贯穿上面以及下面的通孔图案的孔版，通过进行校准台的高度调整，使孔版的下面接近工件，供给可塑性材料，启动真空泵，通过真空抽引上部密封室和下部密封室，使上部密封室和下部密封室处于密封状态，利用上述方法能够介由孔版的通孔图案将可塑性材料挤压填充进工件。并且，操作各放气阀以及停止阀，隔开孔版产生压差使孔版的下面侧的气压比上面侧更高。

这样，由于使可塑性材料和通孔图案的周围边缘之间下部密封室的少量空气向上方飘散，可塑性材料从通孔图案的周围边缘被良好地切断，同时能够防止将周围的可塑性材料易于挤压向内部并在硬化途中因粘度低而向周围流出。这主要是应用于树脂密封能够实现精密形状的革新的方法。

特别是，孔版的刚性高，要阻止空气进入孔版和工件之间的场合，通过进行校准台的高度调整，使工件向孔版的下方离开就可以。这样，由于工件与孔版之间的间隙积极地变大，下部密封室的空气就易于通过两者之间，与孔版的材质和厚度无关而能够达成上述效果。并且，将孔版的上面一侧的气压或下面一侧的气压的至少一方设置成大气压或真空压的话，也能够应用于大气印刷法。

并且，将上述的真空印刷涂层用于密封的场合，涂刷器和滚轮的填充力的合力作用为非常复杂的形状，树脂被强力填充成凹凸和多重引线，残留空气被压缩，而从工件和基板或芯片的壁面被挤压出，然后返回大气压，因压差而浸渍到角落，表面被涂刷器的前端设定成树脂压接近为零，平坦地被切断而印刷。原来的真空印刷机被涂刷器供给覆盖树脂，因真空压差填充，在真空中完成印刷，但在引线的上部树脂覆盖得很薄的状态下，施加压差的话，会有未填充部和外部的压力短络而不能填充的问题，难以避免残留的空气作为微气泡残留下来的问题。

并且，使用于基板的填孔的场合，对通孔的填埋来说，将粘接带平铺层叠在基板的背面，形成接地穿孔，以无掩模使用真空印刷涂层，在真空进行填充印刷，在大气压浸渍，并且以涂刷器前端部将填充力设定成增加并印刷的话，上面形成有柱塞(凸装印刷)，下部与基板填充在同一面。使它们半硬化或硬化，除去薄膜。该方法能够同时填充不同的直径孔穴，既不需要掩模，也不需要对准位置，能够大幅度简化研磨行程，原来的装置虽然是成套设备，但为简单的装置，得到了革新的填孔方法。并且，纵横比高的工件在一次填充后硬化，再次填充硬化的话，也没有填充错误，能够完好地填孔。另外，直接印刷法具有例如有未填充部也能够再填充，而不会有次品的优点。

并且，在应用于突起形成的场合，用光刻胶在基板上在突起形成中形成必用的穿孔，以无掩模，在真空中以印刷涂层填充，返回大气压浸渍，将涂刷器前端的填充压力设定在零附近，平坦地切断，倒流并剥离光刻胶来实现。在制作中，用SnAgCu保持10μm尺寸的颗粒，以焊锡膏形成60μm的突起，就容易使误差在1μm以下。

附图说明

图1是说明本发明实施方式的电子部件的印刷装置原理的示意图。

图2(a)是说明本发明实施方式的电子部件的印刷装置的工作的一个例子的示意图；(b)是将其压力作为填充力表示为纵轴，将与滚轮以及涂刷器的各位置对应的距离表示为横轴的曲线图；(c)是说明工作的其他例子的示意图；(d)是将其压力作为填充力表示为纵轴，将与滚轮以及涂刷器的各位置对应的距离表示为横轴的曲线图。

图3是截断本发明实施例1的电子部件的印刷装置的局部的正视图。

图4(a)是本发明的实施例1的电子部件的印刷装置的侧视图；(b)是图3沿A-A线的截面图。

图5表示本发明实施例1的电子部件的印刷装置主要部分的示意图。

图6(a)是本发明的实施例2的电子部件的印刷装置的正视图；(b)是其配管系统图。

图7是本发明实施例2的电子部件的制造装置的主要部分的正视图。

图8是本发明实施例2的电子部件的制造装置的侧视图。

图9是本发明实施例2的电子部件的制造装置的俯视图。

图10是表示本发明实施例3的电子部件的制造方法的工程示意图。

图11(a)是表示本发明实施例3的电子部件的制造方法的原理的示意图；(b)是表示其他例子的示意图。

图12(a)是表示应用于本发明实施例3的电子部件的制造方法的滚轮的变型例的截面图；(b)是其端面图。

图13是表示本发明实施例4的电子部件的制造方法的工程示意图。

图14是表示本发明实施例5的电子部件的制造方法的工程示意图。

图15(a)是表示原有例的利用涂刷器的电子部件的制造工程示意图；(b)是表示其完成后的示意图。

图16(a)是表示原有例的装置的电子部件制造工程的一个例子的示意图；(b)是表示其他例子的示意图。

图17(a)是表示原有例的利用孔版的电子部件的制造工程示意图；(b)是表示其他例子的示意图。

图中

1-孔版，2-工件(线路板、表面安装部)，3-滚轮，4-移动机构，5-旋转机构，6-涂刷器，7-附加压力产生机构，8-减速机，9-连接部件，10-小齿轮，11-齿条，12-校准台，13-上部密封室，14-下部密封室，15-压差产生机构，21-一面，32-圆周面，34-支撑轴，38-托架，50-旋转机，51-转子，52-定子，101-上面，103-通孔图案(开口部)，151-真空泵，152、153-放气阀，154、155-停止阀。

具体实施方式

以下，基于图1至图5对在与孔版1重合、使一面21朝上的工件2上挤压填充适量的可塑性材料的电子部件的印刷装置E1，以印刷头为例加以说明。另外，图中以箭头X、Y、Z所指的方向分别对应以下的轴向、移动方向、以及高度方向。对螺栓、螺母、键、键槽、以及轴承等不言自明的机械要件省略其图示或说明。对用于控制印刷装置E1的动作的控制机器、以及检测动作/停止的传感器等也同样省略。

首先说明印刷装置E1的印刷头的原理。图1表示圆周面接近工件2的一面21的滚轮3、使滚轮3沿工件2的一面21向箭头Y所指的方向移动的移动机构4、相对于移动机构4移动滚轮3的移动方向使滚轮3向前转方向旋转的旋转机构5、接近或接触滚轮3按压到工件2的一面21的涂刷器6。

作为移动机构4，可以用在支撑滚轮3的托架(未图示出)上安装球型螺母40，另一方面通过以配置在滚轮3外部的电机等驱动源使与球型螺母40螺合的进给丝杆41旋转来使滚轮3移动的机构。作为旋转机构5，可以用在配置在滚轮3外部的旋转机50的输出轴上安装同步传送带轮501，在滚轮3的支撑轴34上设置同步传送带轮502，并介由环绕在同步传送带轮501、502上的同步传送带503将旋转机50的输出轴的旋转力传递给滚轮3的机构。

涂刷器6被图中没有表示出的支撑体支撑而能够沿滚轮3的圆周面旋转就可以，例如，也可以被以气缸等制动器为主体的附加压力产生机构7适度地按压在工件2的一面21上。附加压力产生机构7在设在滚轮3附近的滑动铰链70上，安装成以直立姿式或倾斜姿式自由旋转，将其制动杆71介由滑动铰链72旋转自如地连接在涂刷器6上。另外，图1所示的一对涂刷器6其一方被附加压力产生机构7按压在工件2的一面21上，另一方从工件2的一面21抬起。这是为了在位于相对于滚轮3的移动方向Y的前方的涂刷器6的下侧滞留适量的可塑性材料m，可塑性材料m伴随滚轮3的旋转逐渐被引向其下侧，并且被位于相对于滚轮3的移动方向Y的后方的涂刷器6压缩。

更详细地说，如图2(a)以及(b)所示，被供给附着在滚轮3的圆周面上的可塑性材料m随滚轮2旋转而移动，逐渐被引入滚轮3的下侧，在工件2的一面21和滚轮3之间被压缩。这时，施加在可塑性材料m上的压力在可塑性材料m稍超过滚轮3的正下方的位置P1达到峰值。然后，该压力设定成在涂刷器6到达接触到工件2的一面21的接触点位置P2之前一直下降，在接触点位置P2还能够维持所需的压力。这样，在进行工件2(例如，印刷线路板或晶圆板)的穿孔或通孔的填埋的场合，由于在埋入穿孔或通孔中的可塑性材料m中能够积蓄适度的压力，所以，如图所示，在涂刷器6通过后，可塑性材料m从穿孔或通孔膨起成为凸状。

或者，如图2(c)以及(d)所示，被供给附着在滚轮3的圆周面上的可塑性材料m在已述的工件2的一面21和滚轮3之间被压缩。并且，施加在可塑性材料m上的压力设定成在可塑性材料m稍超过滚轮3的正下方的位置P3达到峰值，然后，该压力在一直到达接触点位置P4都为零。这样，由于在填充在工件2的一面21的凹进去的地方的可塑性材料m没有剩余压力，所以，如图所示，即使涂刷器6通过后，可塑性材料m也保持为平坦的形状。为了适宜于多样的用途，最好可以独立调整滚轮3的旋转、移动、以及上述的压力。以下详细叙述用于具体实现以上原理的最佳实施方式。

实施例1

图3是印刷装置E1的正视图。图4(a)是印刷装置E1的侧视图，(b)是图3沿A-A线的截面图。图5大致表示印刷装置E1的主要部分的构成。如这些图所示，印刷装置E1具备：在以水平姿势被定位的线路板以及在由其表面安装部组成的工件2(以下简单地记为‘线路板2’)的两侧附近，轴向X的两端31分别被支撑并通过孔版1使圆周面32接近线路板2的一面21的滚轮3；使滚轮3沿线路板2的一面21向箭头Y方向移动的移动机构4；在移动机构4使滚轮3移动的过程中使滚轮3旋转的旋转机构5；接近滚轮3被支撑着可以沿滚轮3的圆周面32旋转的涂刷器6；利用旋转机构5使滚轮3旋转的力矩的反作用力将涂刷器6按压在与线路板2的一面21重叠的孔版1上的附加压力产生机构7。

移动机构4和旋转机构5共用安装在滚轮3内的旋转机50作为各自的驱动源。详细的说明如下。即，移动机构4由分别与滚轮3的两端31结合的一对小齿轮10、配置成从其两侧夹住线路板2并固定在图中未示出的底座等上的一对齿条11、以及上述旋转机50所构成。一对齿条11相互平行地沿移动方向Y延伸，分别与小齿轮10咬合。在该状态，滚轮3的圆周面32从孔版1稍稍抬起，在孔版1和滚轮3之间保持适当的间隙。旋转机50其定子51和转子52可以相对地旋转，转子52在沿轴向X延伸的筒状定子51的内侧被驱动旋转。

一旦转子52如上那样旋转的话，伴随于此小齿轮10与滚轮3一起旋转。滚轮3和小齿轮10的旋转反作用力被传递给附加压力产生机构7，附加压力产生机构7通过将涂刷器6按压到孔版1上来保持力的均衡。其原理将在后面叙述。小齿轮10旋转的话，滚轮3就整体沿移动方向Y向图中的右侧或左侧移动(以下记为‘往动’或“返动”)。同时，滚轮3相对于其自身往动或返动的方向，向前转的方向旋转。

也就是，滚轮3在往动时向图4中的顺时针方向旋转，在返动时向逆时针方向旋转。这样，‘前转’的滚轮3的圆周面32的速度(周速度)就由小齿轮10的间距圆和滚轮3的圆周面32的直径的比率大致决定。在图示的例子中，滚轮3的速度被设定成滚轮3向箭头Y方向移动的移动速度的1.2～1.5倍左右。

旋转机构5具备：沿滚轮3的轴向X延伸、分别贯穿上述小齿轮10并使各前端33向滚轮3的外部突出的一对支撑轴34；将在旋转机50的转子52上产生的力矩传递到一边的(图3右侧)的支撑轴34的减速机8；从一对支撑轴34的各前端33附近向滚轮3的径向延伸出来的一对连接部件9。一对连接部件9分别支撑用栓94支撑涂刷器6的中央的涂刷器支撑杆95的两端，涂刷器6能够以栓94为支点稍稍摇动。另外，各支撑轴34能够相对于滚轮3以及各小齿轮10自由旋转。

一对支撑轴34的各前端33附近分别支撑一对支撑片35。一对支撑片35分别固定在一对直动导向轴承36上。并且，一对直动导向轴承36滑动自如地与向移动方向Y延伸的一对导轨37配合。这些部件构成在移动方向Y滑动自如地支撑滚轮3的托架38，使得小齿轮10不脱离齿条11，起到直接对滚轮3进行导向的作用。

附加压力产生机构7适度地对滚轮3的旋转进行制动，换一句话说，它在一对支撑片35的一方安装对滚轮3给与负荷的带闸17。减速机8以及带闸17由于是不言自明的技术而省略其详细的图示，仅对附加压力产生机构7受到上述旋转的反作用力的原理进行说明。以下所述的减速机8大致由直接连接在转子52上的太阳轮、配置在该太阳轮周围的多个行星齿轮、收放以上齿轮的盒构成。

即，一旦启动旋转机52，转子52旋转，该旋转就被减速机8减速并传递给滚轮3。这样，在滚轮3绕图4中的顺时针方向旋转的过程中，该反作用力介由上述行星齿轮被传递给一边的(图3右侧)支撑轴34，在该支撑轴34产生逆时针方向的力矩。结果，在图4(b)中以实线表示的涂刷器6就被按压在与线路板2的一面21重叠的孔版1上。或者，一旦使滚轮3绕图4中的逆时针方向旋转，作为滚轮3的旋转的反作用力，在一边的支撑轴34上产生与转子52正转时相反的逆时针方向的力矩。结果，涂刷器6与一个连接部件9一起顺时针旋转。并且，涂刷器6在到达图中以假想线所表示的右侧的位置时，碰到孔版1而静止下来。

这种旋转机50每次重复正转/逆转时，涂刷器6重复以上的旋转动作。另外，附加压力产生机构7对滚轮3施加负荷，换一句话说，通过以带闸17系紧滚轮3的两端31的某一方而得到的摩擦力对滚轮3的旋转施加阻力，积极地增大旋转机50的反作用力，就能够按照希望调整涂刷器6按压在线路板2的一面21上的力(以下简称为‘附加压力’)。

还有，以上的涂刷器6的动作是仅着眼于一个连接部件9来叙述的，实际上，由于涂刷器6为轴向X的全长在30～90cm以上的长的形状，要将压力调节到实用的强度，就必须在涂刷器支撑杆95的两端施加均等的压力以便不使涂刷器6产生弯曲或扭弯。对此，优选机械地连接一对连接部件9。

例如，将一对扇形齿轮91分别固定在托架38的一对支撑片35上，将与各扇形齿轮91咬合的行星齿轮92相对于各连接部件9的适当地方旋转自如地安装，附加将这一对行星齿轮92用连接轴93连接起来而成的连动机构。这样，使一边的连接部件9绕一个支撑轴34旋转的力被一个连接部件9侧的各齿轮91、92变换成使连接轴93旋转的力矩，该力矩被另一个连接部件9侧的各齿轮91、92变换成使另一个连接部件9绕另一个支撑轴34旋转的力。

另外，图示的是在一个滚轮3内安装1个旋转机50的例子，但也可以在一个滚轮3内安装2个旋转机以及与各旋转机的转子52连接的2个减速机8，独立驱动一对支撑轴34。该场合，2个旋转机50由于能够使用于驱动各旋转机的驱动电路同期，所以不需要上述连动机构。另外，也可以从旋转机50的转子52的两端引导出输出，将各减速机8分别连接到转子52的两端，将一对支撑轴34分别连接到这两个减速机上。

另外，如上所述，在移动机构4是将球型螺母40安装在托架38上，另一方面，以配置在滚轮3的外部的电机等驱动源使与球型螺母40螺合的进给丝杆41旋转的装置的场合，能够省略上述小齿轮10和齿条11。另外，孔版1由于在印刷装置E1的构成以及使用时不是必须的要素，所以也可以省略。

实施例2

其次，基于图6至图9对组装进了上述印刷装置E1(印刷头)的电子部件的制造装置E2进行说明。另外，上述印刷装置E1的移动机构4并不限定于以安装在滚轮3内的旋转机50为主体的结构，也可以是如前所述通过利用设在滚轮3外部的驱动源旋转的球型螺母等使滚轮3移动。图6(a)是制造装置E2的正视图，图7是其主要部分的正视图。图8以及图9是各制造装置E2的侧视图以及俯视图。如这些附图所示，制造装置E2具备：收放印刷装置E1以及孔版1的上部密封室13；收放校准台12的下部密封室14；后述的压差产生机构15。

校准台12能够使工件2的一面101朝上以水平姿势定位。具体地说，使工件2以水平姿势沿水平面滑动，并且在使工件2保持水平姿势的状态下旋转。并且，能够使这样定位了的工件2的位置能够在校准台12上以箭头Z所指的高度方向变位。在以下将此简称为‘高度调整’。

上部密封室13通过挖入由铝或钢制的方块组成的底座230的上面形成上述印刷装置E1以及孔版1可以动作的凹部231以及下部密封室14，设有安装在能够在下部密封室14上开关的框体18的孔版1(参照图13)。在凹部231的底面，敷设上述的一对导轨37，在从该底面抬起的位置设置一对齿条11。另外，在凹部231的底面形成有插通孔234，在下部密封室14内的校准台12上经由插通孔234连接有配置在底座230下方的调整机构121。

调整机构121除了对校准台12的高度进行调整，还在水平方向对校准台12的位置进行微调。底座230将调整机构121和压差产生机构15支撑在收放在内侧的台架232上。校准台12和插通孔234之间被O圈等密封。在底座230的上面安装有可开关的丙烯树脂制的盖体233，以形成上部密封室13。盖体233具有可以承受其内部真空度达到50Pas～100Pas的刚性。

压差产生机构15以利用后述的孔版1使上部密封室13和下部密封室14相互隔开的状态，在上部密封室13和下部密封室14之间产生压差。例如，压差产生机构15具备：与上部密封室13和下部密封室14两者连接的1个真空泵151；分别与上部密封室13和下部密封室14连接的2个放气阀152、153。并且，如图6(b)的配管系统图所示，在上部密封室13和下部密封室14与真空泵151之间，在上部密封室13设有放气阀152以及停止阀155，在下部密封室14连接有放气阀153以及停止阀154，通过组合这些阀的操作，能够在上部密封室13以及/或者下部密封室14自由地产生真空，能够进行可塑性材料的切断和分配。

实施例3

其次，对在定位于上述校准台12上的线路板2上挤压填充进了适量的可塑性材料的电子部件的制造方法进行说明。另外，对以该方法可以处理的可塑性材料来说，至少含有混入了填充剂的环氧树脂等液状树脂(密封用)、将环氧树脂作为粘接剂在铜或银的含有率在80％以上的导电胶/环氧树脂中混入了铜或硅凝胶等填充剂的非导电胶(填孔用)、焊锡膏(突起形成用)、以及聚酰亚胺树脂/液状光刻胶(工件绝缘用)。

首先，如图10以及图11所示，在校准台12上对线路板2进行定位，线路板2的定位是通过设在校准台12上的图中未表示出的定位栓来进行的。在该状态下，线路板2放置的氛围是大气压还是真空都没有特别关系。另外，也可以使孔版1与线路板2重合。在线路板2的一面21的地方用薄膜等预先平铺上几层(覆盖)的场合不需要孔版1，但在以下对应用具有贯穿一面101以及另一面102的通孔图案(开口部)103的孔版的例子进行说明。

接着，如图9所表示的那样，让滚轮3在孔版1附近等待。在该状态下，如图11(a)所示，对滚轮3的圆周面32或孔版1的一面101供给可塑性材料m。然后，使滚轮3的圆周面32逐渐接近孔版1的一面101，使滚轮3沿孔版1的一面101往动的同时，通过旋转机50使滚轮3在相对于滚轮3移动的移动方向Y前转的方向旋转。这样，附着在滚轮3的圆周面32上的可塑性材料m就被压入往动的滚轮3和孔版1之间。

在该过程中，安装在滚轮3内的旋转机50产生的热量传导到附着在滚轮3的圆周面32上的可塑性材料m的话，会有可塑性材料m的粘度受温度的影响而变化的缺点。对此，如图12(a)所示，也可以将滚轮3做成具备收放旋转机50的转子52(该图中省略)的内壳53，和在内壳53的周围设置约2mm的空隙54而配置的筒状外壳55的双重结构。这样，旋转机产生的热量经由滚轮3的圆周面32而传导到可塑性材料m就被阻止。另外，一旦使旋转机50的转子52旋转，筒状外壳55就和内壳53一起旋转。该旋转方向为相对于滚轮3的整体沿孔版1的上面移动的移动方向的前转方向。

并且，也可以采用利用真空泵151将空气引导到空隙54的结构。该场合，如图12(b)所示，在滚轮3的两个端部31形成通过空隙54的多个通气孔57，同时，分别将空心轴应用于滚轮3的一对支撑轴34，经过这些空心轴的内孔58使空隙54与已述的真空泵151连接。一旦启动真空泵151，空气就从多个通气孔57被导向滚轮3的内部，并且，该空气被真空泵151排到滚轮3外。这样，由于能够积极地使滚轮3和旋转机冷却，所以能够确实地稳定热可塑材料m的粘度。另外，最好在不使滚轮3转动时，完全断开被供给旋转机50的电力以便旋转机50不释放多余的热量。

另外，附着在滚轮3的圆周面32上的可塑性材料m也可以作为在滚轮3的圆周面32上设置橡胶制的衬里(覆盖材料)以良好地压入滚轮3和孔版1之间，促进可塑性材料m与滚轮3的粘接。另外，由于橡胶制品其磨损比较快，所以在更换该衬里时，仅从滚轮3中取出筒状外壳55这样的观点看来，优选将滚轮3做成上述那种双重结构。

接着，在滚轮3旋转的同时通过孔版1的上方的过程中，涂刷器6因旋转机50使滚轮3旋转的力矩的反作用力而被按压到孔版1的一面101上。为此，在如上那样被挤入往动的滚轮3和孔版1之间的可塑性材料m相对于滚轮3的往动方向跑向后方就被涂刷器6所规制。因此，在往动的滚轮3和孔版1之间适度地加压的同时，被供给通孔图案103内(加压供给)。这样，可塑性材料m就牢固地被挤压填充到线路板2的一面21。如上那样，可塑性材料m被加压的程度能够根据可塑性材料m的粘度等，通过上述压力的调整、以及涂刷器6的移动速度、涂刷器6的角度、树脂的接触长度、以及滚轮3的旋转速度的设定/调整来设定成所需的值。

另外，在省略孔版1的场合，也可以使涂刷器6直接接触线路板2的一面21，在上述按压板或按压框上开很大的印刷区域的开口，不残留基板上的树脂，起到交接的作用。另外，涂刷器6也可以做成图11所示的那种上下对称的形状使得与滚轮3的往动或返动无关，能够达成均匀的效果，但也可以将两个边缘部(在图中的上下部)的形状做成非对称。该场合，在滚轮3往动或返动时，在往动侧，由挤压填充可塑性材料m用来设定涂刷器6的角度和接触长度，在返动侧，由把可塑性材料m表面做成平坦的或凸状的来决定角度和长度。

实施例4

其次，对电子部件的其他制造方法进行说明。首先，如图13所示，在底座230中与校准台12的正上方对应的位置设置框体18，在框体18上以水平姿势对孔版1进行定位。另一方面，以上述要领在校准台12上对线路板2以水平姿势进行定位。通过适当地对该线路板2进行高度调整，使线路板2的一面21接近孔版1的另一面102。

接着，应用作为实施例3叙述的方法，利用真空泵151使上部密封室13和下部密封室14同时处于真空状态。在该过程，能够对可塑性材料m完全排出(脱泡)在大气压下潜在的气泡。通过将可塑性材料m加压供给孔版1的通孔图案103，将可塑性材料m挤压填充给线路板2。并且，使上述压差产生机构15启动而在利用孔版1隔开的上部密封室13和下部密封室14之间产生压差。

然后，关闭在图6(b)的配管系统图所示的停止阀155，打开放气阀152的话，上部密封室13的压力上升。这样，使可塑性材料m从孔版1的通孔图案103向下方挤压出。并且，使校准台12稍微下降的话，如图13所示，可塑性材料m就不残留在通孔图案103上，良好地复制到线路板2上。然后，使上部密封室13和下部密封室14返回大气压，如图8所示那样打开盖体233，并且打开框体18以及孔版1，从制造装置E2中取出线路板2的话，就结束了一连串的制造工程。

实施例5

其次，对电子部件的其他制造方法进行说明。如图14所示，在框体18上对孔版1进行定位，有关在校准台12上对线路板2进行定位之点与实施例4相同。并且，通过适当地对线路板2进行高度调整，使线路板2的一面21接近孔版1的另一面102，利用真空泵151使上部密封室13和下部密封室14同时处于真空状态，将可塑性材料m挤压填充到线路板2上这点也与实施例4相同。

接着，隔开孔版1产生压差。关闭图6(b)的配管系统图所示的停止阀154，稍稍打开放气阀153的话，由于下部密封室14的内压上升，孔版1的另一面102侧的气压比一面101侧更高。这样，由于使可塑性材料m和通孔图案103的周围边缘之间下部密封室14的少量空气向上方飘散，所以可塑性材料m从通孔图案103的周围边缘被良好地切断。在孔版1的刚性高、空气被阻止进入孔版1和线路板2之间的场合，通过对校准台12的高度进行调整，使线路板2向孔版1的下方离开，使线路板2与孔版1之间的间隙变宽也可以。

另外，实施例4、5所述的上部密封室13和下部密封室14不一定需要在真空中，孔版1的一面101侧的气压，或另一面102侧的气压的至少一方为大气压也可以。另外，可塑性材料m为对线路板2进行绝缘密封的合成树脂也可以。或者，可塑性材料m为形成焊锡突起的焊锡膏也可以。

本发明能够应用于在工件上表面安装的电子部件的树脂密封、在工件的焊锡突起的形成，线路板的填孔、线路板的树脂涂层、显示器领域的各种制造工程等。

Claims (26)

1.一种电子部件的印刷装置，是在使一面朝上来水平定位的工件中挤压填入可塑性材料的电子部件的印刷装置，其特征在于，具备：在所述工件的附近使在轴向的端部被支撑、使圆周面接近所述工件的一面的滚轮；使该滚轮沿所述工件的一面移动的移动机构；使所述滚轮相对于该移动机构移动所述滚轮的移动方向在向前旋转的方向旋转的旋转机构；接近或接触所述滚轮来按压所述工件的一面的涂刷器。

2.一种电子部件的印刷装置，是在使一面朝上来水平定位的工件中挤压填入可塑性材料的电子部件的印刷装置，其特征在于，具备：在所述工件的附近使在轴向的端部被支撑、使圆周面接近所述工件的一面的滚轮；使该滚轮沿所述工件的一面移动的移动机构；使所述滚轮相对于该移动机构移动所述滚轮的移动方向在向前旋转的方向旋转的旋转机构；接近或接触所述滚轮并被支撑着可以沿所述滚轮的圆周面旋转的涂刷器；利用所述旋转机构使所述滚轮旋转的力矩的反作用力将所述涂刷器按压到所述工件的一面的附加压力产生机构。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件的印刷装置，其特征在于，所述旋转机构具备：安装在所述滚轮内、具有可以相对旋转的转子和定子的旋转机；向所述滚轮的轴向延伸并贯穿所述滚轮的两端使前端向所述滚轮的外部突出的支撑轴；使所述旋转机的转子连接到该支撑轴上的减速机；从所述支撑轴的前端附近向所述滚轮的径向延伸出来并支撑所述涂刷器的连接部件，

使所述涂刷器受到驱动所述转子旋转的反作用力的同时，用所述减速机使所述转子的旋转减速并传递到所述支撑轴。

4.根据权利要求3所述的电子部件的印刷装置，其特征在于，所述滚轮具备：收放所述旋转机的内壳；配置在该内壳周围并且用橡胶做衬里的筒状外壳，在所述内壳和所述筒状外壳之间设有用于引导空气的空隙。

5.根据权利要求3或4所述的电子部件的印刷装置，其特征在于，所述支撑轴由一端被真空抽引、另一端连通所述滚轮内的空心轴组成，通过使所述滚轮内的空气介由所述支撑轴进行真空抽引来强制冷却所述滚轮。

6.根据权利要求1至5任何一项所述的电子部件的印刷装置，其特征在于，所述移动机构具备：直径小于结合在所述滚轮的端部的滚轮直径的小齿轮；敷设在所述工件侧面、向所述移动方向延伸的齿条；具有在所述滚轮的内部可以旋转的转子的旋转机，通过使所述齿条与所述小齿轮咬合，伴随所述旋转机的转子的旋转使所述小齿轮与所述滚轮同时旋转，来使所述滚轮向所述移动方向移动。

7.根据权利要求1至5任何一项所述的电子部件的印刷装置，其特征在于，所述移动机构通过设在所述滚轮外部的驱动源使支撑所述滚轮自由旋转的托架向所述移动方向移动。

8.根据权利要求1至7任何一项所述的电子部件的印刷装置，其特征在于，使具有使所述可塑性材料通过的通孔图案的孔版与所述工件的一面重合。

9.一种电子部件的制造装置，其特征在于，具备：

上部密封室，其收放将可塑性材料挤压填充进具有一面的工件的印刷装置以及重叠在所述工件的一面上、具有所述可塑材料可以通过的通孔图案的孔版；

下部密封室，其隔开所述孔版在所述上部密封室内被划分，收放使所述工件可以调整高度地朝向所述一面来以水平姿势定位的校准台；

压差产生机构，其在所述上部密封室和所述下部密封室之间产生压差。

10.根据权利要求9所述的电子部件的制造装置，其特征在于，所述压差产生机构具备：与所述上部密封室和所述下部密封室连接的真空泵；分别与所述上部密封室和所述下部密封室连接的2个放气阀；在所述上部密封室以及所述下部密封室和所述真空泵之间开关的停止阀，

所述真空泵真空抽引所述上部密封室和所述下部密封室，在印刷后，通过所述2个放气阀以及停止阀的操作的组合，容许或阻止大气分别流入所述上部密封室和所述下部密封室。

11.一种电子部件的制造方法，是向水平定位的工件挤压填充进可塑性材料的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：

将具有一面的工件使该面朝上以水平姿势定位的步骤；

使连接在旋转机上的滚轮在所述工件的附近以水平姿势等待的步骤；

通过所述旋转机使所述滚轮旋转，向该滚轮的圆周面供给所述可塑性材料的步骤；

使所述滚轮的圆周面接近所述工件的一面并使所述滚轮沿所述工件的一面移动，同时，利用所述旋转机使所述滚轮在相对于所述滚轮移动的移动方向前转的方向旋转的步骤；

将接近或接触上述滚轮并支撑着可以沿所述滚轮的圆周面旋转的涂刷器按压向上述工件的一面的步骤。

12.一种电子部件的制造方法，是向水平定位的工件挤压填充进可塑性材料的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：将具有一面的工件使该面朝上以水平姿势定位的步骤；

使具有所述可塑性材料可以通过的通孔图案的孔版与所述工件的一面重合的步骤；

使连接在旋转机上的滚轮在所述孔版的附近以水平姿势等待的步骤；

通过所述旋转机使所述滚轮旋转，向该滚轮的圆周面供给所述可塑性材料的步骤；

使所述滚轮的圆周面接近所述孔版的上面并使所述滚轮沿所述孔版的上面移动，同时，通过所述旋转机使所述滚轮在相对于所述滚轮移动的移动方向前转的方向旋转的步骤；

接近或接触所述滚轮并将沿所述滚轮的圆周面被支撑的涂刷器按压向所述孔版的步骤。

13.一种电子部件的制造方法，是向水平定位的工件挤压填充进可塑性材料的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：

将具有一面的工件使该面朝上以水平位置定位的步骤；

使内部安装了转子绕定子旋转的旋转机的滚轮在所述工件的附近以水平姿势等待的步骤；

通过所述旋转机使所述滚轮旋转，向该滚轮的圆周面供给所述可塑性材料的步骤；

使所述滚轮的圆周面接近所述工件的一面并使所述滚轮沿所述工件的一面移动，同时，通过所述旋转机使所述滚轮在相对于所述滚轮移动的移动方向前转的方向旋转的步骤；

利用所述旋转机使所述滚轮旋转的力矩的反作用力将接近或接触所述滚轮并沿所述滚轮的圆周面被支撑的涂刷器按压向所述工件的一面的步骤。

14.一种电子部件的制造方法，是向水平定位的工件挤压填充进可塑性材料的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：

将具有一面的工件使该面朝上以水平姿势定位的步骤；

使具有所述可塑性材料可以通过的通孔图案的孔版与所述工件的一面重合的步骤；

使内部安装了转子绕定子旋转的旋转机的滚轮在所述工件的附近以水平姿势等待的步骤；

通过所述旋转机使所述滚轮旋转，向该滚轮的圆周面供给所述可塑性材料的步骤；

使所述滚轮的圆周面接近所述孔版的上面并使所述滚轮沿所述孔版的上面移动，同时，通过所述旋转机使所述滚轮在相对于所述滚轮移动的移动方向前转的方向旋转的步骤；

利用所述旋转机使所述滚轮旋转的力矩的反作用力将接近或接触所述滚轮并支撑着可以沿所述滚轮的圆周面旋转的涂刷器按压到所述孔版上的步骤。

15.根据权利要求11、12、13或14所述的电子部件的制造方法，其特征在于，包括在大气压中对所述工件进行定位的步骤。

16.根据权利要求11、12、13或14所述的电子部件的制造方法，其特征在于，包括在真空中对所述工件进行定位的步骤。

17.根据权利要求16所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在所述滚轮上附着有剩余的可塑性材料并接触真空的同时循环，进行强力的脱泡。

18.根据权利要求11、12、13或14所述的电子部件的制造方法，其特征在于，连续组合在大气压中对所述工件进行定位的步骤和在真空中对所述工件进行定位的步骤。

19.一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括：

使具有贯穿上面以及下面的通孔图案的孔版与以水平姿势被定位的工件重合，使所述孔版的下面接近所述工件的步骤；

通过将可塑性材料加压供给所述孔版的通孔图案，向所述工件挤压填充所述可塑性材料的步骤；

隔开所述孔版产生压差使所述孔版上面一侧的气压比所述下面一侧的气压更高的步骤。

20.一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括：

使工件以水平姿势定位于高度可调整的校准台上的步骤；

在定位于所述校准台上的所述工件的上方以水平姿势支撑具有贯穿上面以及下面的通孔图案的孔版的步骤；

通过进行所述校准台的高度调整使所述孔版的下面接近所述工件的步骤；

通过将可塑性材料加压供给所述孔版的通孔图案，将所述可塑性材料挤压填充到所述工件的步骤；

隔开所述孔版产生压差使所述孔版下面一侧的气压比所述上面一侧的气压更高的步骤。

21.根据权利要求19或20所述的电子部件的制造方法，其特征在于，包括通过进行所述校准台的高度调整使所述工件离开所述孔版的下方的步骤。

22.根据权利要求19、20或21所述的电子部件的制造方法，其特征在于，将所述孔版的上面一侧的气压、或者所述下面一侧的气压的至少一方设定成大气压或真空压。

23.根据权利要求12、14、16、17、18、20或21所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述可塑性材料是绝缘密封所述工件的树脂。

24.根据权利要求11、12、13、14、15、16、17、18、19或21所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述可塑性材料是形成焊锡突起的焊锡膏。

25.根据权利要求11、12、13、14、16、17、或18所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述可塑性材料是填充晶圆以及树脂基板上的孔的导电胶或非导电胶，在通孔的背面平面状层叠胶带使通孔变成盲孔，对相同直径或不同直径的孔一起进行真空填充，形成凸状的柱塞而硬化或半硬化，再剥离背面的胶带。

26.一种电子部件的制造方法，其特征在于，在权利要求25所述的电子部件的制造方法中，包括：在真空下挤压填充所述可塑性材料的步骤；在所述可塑性材料硬化后在真空下或大气压下或真空填充后再大气填充所述可塑性材料的步骤。

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