CN1231101C - 在孔中装填流体材料的方法 - Google Patents

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Abstract

一种在衬底(23)的孔(24)中装填流体材料(50)的方法，包括步骤：将流体材料(50)提供到衬底(23)的表面上；和迫使流体材料(50)在衬底(23)的表面上沿至少三个不同方向进入到孔(24)中，从而在孔(24)中装填流体材料(50)。迫动步骤包括：采用位于衬底(23)的表面上的迫动装置(9)来使流体材料(50)进入孔(24)中；和使迫动装置(9)绕与衬底(23)的表面正交的轴线旋转，并沿衬底(23)的表面移动迫动装置(9)的旋转轴线，从而迫使流体材料(50)沿至少三个不同方向进入到孔(24)中。

Description

在孔中装填流体材料的方法
技术领域
本发明大体上涉及一种在孔中装填流体材料的方法。本发明具体地涉及一种在衬底的孔中装填流体材料如导电糊膏的方法。
背景技术
形成印刷布线板的绝缘衬底具有通路孔。已经知道可以采用丝网印刷来在通路孔中装填作为金属微粒、有机溶剂和粘合剂树脂的混合物的导电糊膏。
丝网印刷具有下述顺序的步骤。首先，将筛板放置在具有通路孔的绝缘衬底之上。筛板具有位置与通路孔相对应的开口区域的图案。在筛板上涂敷导电糊膏。之后，在将涂刷器压在筛板上的同时，导电糊膏通过涂刷器而转移到筛板上。在此时，涂刷器只沿一个方向线性地运动，或者是沿两个相反的方向线性地往复运动。涂刷器迫使导电糊膏通过筛板上的开口区域进入到通路孔中。
由于通路孔的直径较小，丝网印刷趋于不能充分地在通路孔中装填导电糊膏。本发明的发明人发现，涂刷器的单向运动或双向往复运动会引起导电材料不均匀地分布在通路孔中。不均匀的分布意味着在通路孔中无法充分地装填导电糊膏。
日本专利申请No.06-234204中公开了一种用于焊糊的丝网印刷装置，其可以将焊糊转移到印刷布线板上，同时能充分地揉合焊糊并迫使其进入到掩膜板的图案孔中。丝网印刷装置包括可在掩膜板上滑动的涂刷器。涂刷器具有包含焊糊的圆柱体。涂刷器沿X方向或Y方向运动，同时在水平面内旋转。涂刷器在图案孔中装填焊糊，并将焊糊转移到印刷布线板上。
对应于日本专利申请No.7-68730的美国专利No.5254362中公开了一种用于在印刷布线板上均匀地沉积焊膏的方法和装置，其设计成涂刷器装置可通过模板将焊膏涂敷在印刷布线板的表面上。由于涂刷器组件沿一个平面方向以平面方式在模板上移动，因此它也会由振动器引起振动，从而使涂刷器刮刀除平面运动外还会产生轻微的圆形运动。
日本专利申请No.P2000-117937A中公开了一种丝网印刷机，其可以通过以一定的力将头部压在衬底上而在衬底上形成糊膏图案，这个力选择成不会在衬底上增加损伤，即使在图案孔部分很小的情况下也是如此。头部中充满了糊膏。头部经具有图案孔部分的掩膜垂直地推到衬底的主表面上。头部沿平行于衬底或掩膜主表面的方向相对运动，同时从头部的排出口处排出糊膏。因此，可通过掩膜的图案孔部分在衬底上印刷糊膏图案。在头部的相对运动中，头部、掩膜和衬底中的至少一个作往复运动。
日本专利申请No.11-77957中公开了一种焊膏印刷方法和装置，其设计成涂刷器圆形地运动，因此可以为设置在任何方向上的焊决(part pad)充分地提供焊膏。此涂刷器放置在具有焊膏进料口的印刷夹具上。涂刷器用于涂布开从印刷夹具的焊膏进料口中所排出的焊膏。在涂刷器圆形地运动的同时，焊膏从焊膏进料口供应给衬底上的焊块。
日本专利申请No.3-93288中公开了一种用于电路图案的丝网印刷装置，其设计成涂刷器装置可沿预定方向(滑动方向)在丝网掩膜上滑动。当糊膏或焊糊因丝网掩膜中的图案孔的方向性而发生堵塞或污损时，涂刷器装置水平地转动，从而改变其相对于滑动方向的方位。方位改变提高了在图案孔中装填糊膏或焊糊的程度。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种在孔中装填流体材料的可靠方法。
本发明的第一方面提供了一种在衬底的孔中装填流体材料的方法，包括步骤：将所述流体材料提供到所述衬底的表面上；和迫使所述流体材料在所述衬底的表面上沿至少三个不同的方向进入到所述孔中，从而在所述孔中装填所述流体材料；其中，所述迫动步骤包括：采用位于所述衬底的表面上的迫动装置来使所述流体材料进入所述孔中；使所述迫动装置绕与所述衬底的表面正交的轴线旋转，并沿相对所述衬底的表面移动迫动装置的旋转轴线，从而迫使所述流体材料沿至少三个不同的方向进入到所述孔中；采用放置在所述衬底的表面上的迫动装置来迫使所述流体材料进入到所述孔中；和使所述迫动装置沿所述衬底的表面在至少三个不同的线性方向运动，从而迫使所述流体材料沿至少三个不同的方向进入到所述孔中；所述迫动装置的大致中央部分具有用于供给液体材料的开口；所述迫动装置包括一迫动件，其具有面向所述衬底并带有凹槽的表面，并且所述迫动步骤包括将所述液体材料保持在所述凹槽之中和将所述液体材料从所述凹槽迁移到所述孔中。
本发明的第二方面基于其第一方面，提供了一种方法，其中迫动步骤包括：采用位于衬底表面上的迫动装置来使流体材料进入孔中；和使迫动装置绕与衬底表面正交的轴线旋转，并沿衬底表面移动迫动件的旋转轴线，从而迫使流体材料沿至少三个不同的方向进入到孔中。
本发明的第三方面基于其第二方面，提供了一种方法，其中迫动装置的旋转包括迫动件绕其中心轴线旋转和迫动件绕偏离于其中心轴线的轴线旋转中的一个；其中迫动步骤包括同时进行迫动件绕其中心轴线旋转、迫动件绕偏离于其中心轴线的轴线旋转和迫动件线性地运动中的至少两种运动。
本发明的第四方面基于其第一方面，提供了一种方法，其中迫动步骤包括：采用位于衬底表面上的迫动装置来使流体材料进入孔中；和使迫动装置沿衬底表面在至少三个不同的线性方向上移动，从而迫使流体材料沿至少三个不同的方向进入到孔中。
本发明的第五方面基于其第一方面，提供了一种方法，其中衬底中的孔具有封闭的底部。
本发明的第六方面基于其第一方面，提供了一种方法，其中衬底包括绝缘衬底，孔包括位于绝缘衬底中的通路孔。
本发明的第七方面基于其第六方面，提供了一种方法，其中绝缘衬底具有形成了导电图案的表面，通路孔具有由导电图案所封闭的底部。
本发明的第八方面基于其第六方面，提供了一种方法，其中流体材料包括导电糊膏。
本发明的第九方面基于其第二方面，提供了一种方法，其中迫动装置包括迫动件，其具有朝向衬底且具有凹腔的表面；迫动步骤包括将流体材料保存在凹腔中并使流体材料从凹腔进入到孔中。
附图说明
图1是根据本发明第一实施例的装填装置的透视图。
图2到8是根据本发明第一实施例在印刷布线板的制造中不同阶段的条件下薄膜的剖视图，其中包括对孔装填导电糊膏的步骤。
图9是图1中的旋转头的纵向剖视图。
图10是图9中区域“A”的放大视图。
图11是本发明第一实施例中的旋转头、单面导电图案膜以及由旋转头的中心轴线所表示的轨迹的平面图。
图12是本发明第一实施例中的单面导电图案膜的一部分、图案膜中的通路孔以及导电糊膏进入通路孔中的方向的透视图。
图13是本发明第三实施例中的旋转头和单面导电图案膜的平面图。
图14是本发明第四实施例中的旋转头、单面导电图案膜和由旋转头的中心轴线所表示的轨迹的平面图。
图15是本发明第五实施例中的旋转头、单面导电图案膜和由旋转头的中心轴线所表示的轨迹的平面图。
图16是本发明第六实施例中的涂刷器和单面导电图案膜的平面图。
具体实施方式
第一实施例
图1显示了根据本发明第一实施例的装填装置1。装置1设计成可以在通路孔中装填导电糊膏。导电糊膏是一种流体材料。通路孔形成于作为衬底的树脂膜中。装置1的结构将在下文中介绍。
图2到8是根据本发明第一实施例在印制电路板(印刷布线板)的制造中不同阶段时薄膜的剖视图，在制造中包括对孔装填导电糊膏的步骤。印制电路板如下所述地进行制造。
参考图2，制备单面导电图案膜21。具体地说，在树脂膜23的第一表面上迭放并连接导电箔。导电箔例如采用厚度为18μm的铜箔。导电箔蚀刻成为导电图案22。因此，在其第一表面上具有导电图案22的单面导电图案膜21就得以完成。树脂膜23采用厚度为25到200μm的热塑性树脂膜。热塑性树脂膜含有65-35％重量的聚醚酮树脂和35-65％重量的聚醚酰亚胺树脂。
如图3所示，在树脂膜23上形成了导电图案22后，通过采用如层压机在树脂膜23的第二表面上迭放并连接保护膜81。树脂膜23的第二表面与在其上延伸有导电图案22的第一表面相反。保护膜81采用厚度为12μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂薄膜，并涂敷有厚度为5μm的粘合层。
如图4所示，在完成了保护膜81的连接后，从图中的上方在保护膜81和树脂膜23上施加二氧化碳激光束，从而在其中形成开口(孔)81a和通路孔24。保护膜81中的开口81a与树脂膜23中的通路孔24对准。开口81a的直径大约等于通路孔24的直径。通路孔24具有由导电图案22所封闭的底部。因此，导电图案22暴露在通路孔24的底部。二氧化碳激光束的功率和作用时间选择成不会在导电图案22上形成孔。通路孔24的直径为30到200μm。
可以采用准分子激光束代替二氧化碳激光束来形成通路孔24。或者，可以采用钻孔来形成通路孔24。
如图5所示，在形成了通路孔24后，在通路孔24中装填作为层间连接的流体材料的导电糊膏50。导电糊膏50是通过用混合器揉合金属微粒、粘合剂树脂和有机溶剂来得到的。金属微粒例如包括铜微粒、银微粒或锡微粒。具体地说，图1所示的装置1迫使导电糊膏50经保护膜81中的开口81a进入到通路孔24中。通路孔24中的导电糊膏50与导电图案22相接触。因此，通路孔24中的导电糊膏50与导电图案22形成电接触。而且，保护膜81中的开口81a中充满了导电糊膏50。
在通路孔24中装填了导电糊膏50后，从树脂膜23或单面导电图案膜21上剥离或除去保护膜81。因此，就得到了如图6所示的具有装填了导电糊膏50的通路孔24的单面导电图案膜21。填满了保护膜81的开口81a的导电糊膏50作为凸出部保留在树脂膜23上，其从通路孔24中的导电糊膏50上延伸出。
从上述介绍中可以理解，在保护膜81保留在树脂膜23上时在通路孔24中装填导电糊膏50。因此，保护膜81可防止导电糊膏50涂敷到树脂膜23上的通路孔24以外的部分中。因此，保护膜81用作掩膜。在完成装填后，从树脂膜23上除去保护膜81。
制备出处于图6所示状态并通过图2到6所示步骤制造的多个单面导电图案膜21。如图7所示，将四个单面导电图案膜21设置成叠片，其中膜21上的导电图案22垂直地相互对准。在叠片中，最上面的膜21上的导电图案22朝上，而最下面的膜21上的导电图案22朝下。在叠片的上方设置有覆盖层36a。此覆盖层36a是在最上面的膜21的上表面的一些部分上延伸的保护膜，这些部分包括最上面的膜21上的导电图案22的边缘。在叠片的下方设置有覆盖层36b。此覆盖层36b是在最下面的膜21的下表面的一些部分上延伸的保护膜，这些部分包括最下面的膜21上的导电图案22的边缘。
覆盖层36a具有开口(孔)39a，其位置对应于最上面的膜21上的导电图案22的电极形成部分。因此，最上面的膜21上的导电图案22的电极形成部分通过覆盖层36a中的开口39a而暴露出来。开口39a例如可由钻孔来形成。类似的，覆盖层36b具有开口(孔)39b，其位置对应于最下面的膜21上的导电图案22的电极形成部分。因此，最下面的膜21上的导电图案22的电极形成部分通过覆盖层36b中的开口39b而暴露出来。开口39b例如可由钻孔来形成。各覆盖层36a和36b采用由与树脂膜23相同的热塑性材料所制成的树脂膜。具体的说，各覆盖层36a和36b含有65-35％重量的聚醚酮树脂和35-65％重量的聚醚酰亚胺树脂。
对单面导电图案膜21和覆盖层36a及36b的叠片加热并通过真空热压机对其进行压制。因此，如图8所示，单面导电图案膜21中的树脂膜23和覆盖层36a及36b粘合在一起。具体地说，树脂膜23和覆盖层36a及36b热熔成一个绝缘材料整体。同时，树脂膜23上的导电图案22与通路孔24中的导电糊膏50电连接。与导电糊膏50电连接的导电图案22由绝缘材料整体所支撑。与导电糊膏50电连接的导电图案22和绝缘材料整体构成了一个多层印制电路板(多层印刷布线板)100。
下面将详细介绍图1所示的装置1。如图1所示，装置100包括基体2和工作台3。工作台3可移动地位于基体2上。具有保护膜81和如图4所示的通路孔24的单面导电图案膜21设置并支撑于工作台3的上表面上。
在工作台3上机械地连接了X轴伺服电机4和Y轴伺服电机5。X轴伺服电机4用于在水平面内沿X轴方向移动工作台3。Y轴伺服电机5用于在水平面内沿Y轴方向移动工作台3。X轴方向和Y轴方向相互正交。X轴伺服电机4和Y轴伺服电机5可以使工作台3占据水平面的任何位置。工作台3可以是已知的X-Y工作台。
在基体2的一端上设置了垂直延伸的立柱6。立柱6具有带头部支撑臂7的上端部。头部支撑臂7从立柱6上水平地延伸出，并占据了工作台3上方的区域。在头部支撑臂7的末端的下表面上设置了主轴电机8。
主轴电机8具有与用作迫动装置的旋转头9相连接的旋转轴。当主轴电机8的轴旋转时，旋转头9绕其中心轴线旋转。旋转头9的中心轴线基本正交于设置在工作台3上的单面导电图案膜21的上表面。旋转头9具有下端面，其带有用作迫动件的垫片91。垫片91朝向放置在工作台3上的单面导电图案膜21的上表面。
装置1包括含有导电糊膏50并位于基体2附近的糊膏贮槽10。糊膏贮槽10和头部支撑臂7通过进料管11相连。从进料管11一端的内部引出的供给通道92延伸穿过头部支撑臂7、主轴电机8的旋转轴和旋转头9。
在进料管11的中点处设有泵12。泵12在起动时可驱动导电糊膏50从糊膏贮槽10经进料管11和供给通道92流向旋转头9。
如图9所示，垫片91在旋转头9的下端面上延伸。垫片91的中央部分具有开口93，其形成了供给通道92的排出端。当泵12起动时，导电糊膏50沿供给通道92运动，并从开口93处排出。
参考图10，垫片91由具有许多独立且间隔开的气泡的聚氨酯泡沫树脂制成。垫片91具有暴露出气泡的研磨下端面。暴露出的气泡在垫片91的下端面上形成了近似半球体的凹腔94，下端面与位于工作台3上的单面导电图案膜21的上表面相面对。
装置1的操作如下所述。具有保护膜81和如图4所示的通路孔24的单面导电图案膜21设置并支撑于工作台3的上表面上，使得单面导电图案膜21的具有保护膜81的表面朝上。旋转头9设置成垫片91的下表面将与单面导电图案膜21上的保护膜81的上表面接触或基本接触。
起动泵12。因此，泵12驱动导电糊膏50从糊膏贮槽10经进料管11和供给通道92流向旋转头9。导电糊膏50从旋转头9的开口93排出，并供应给位于单面导电图案膜21上的保护膜81的上表面。在起动泵12的同时，起动主轴电机8使旋转头9转动。
另外，适当地起动X轴伺服电机4和Y轴伺服电机5，使得工作台3相对于旋转头9水平地运动。工作台3的相对运动设计成可使旋转头9的中心轴线相对于单面导电图案膜21的保护膜81沿轨迹TR运动。如图11所示，轨迹TR由线性单元组成。因此，旋转头9在绕其中心轴线旋转时沿单面导电图案膜21上的保护膜81的上表面线性地运动。旋转头9的旋转速度例如设为60转/分。旋转头9的线性运动速度例如设为1毫米/秒。
在旋转头9的垫片91和单面导电图案膜21的保护膜81之间最好存在间隙。间隙允许从开口93处排出的导电糊膏50在垫片91的整个下端面上涂布开。间隙所具有的厚度(或宽度)例如为50-100μm。
旋转头9上的垫片91和单面导电图案膜21上的保护膜81之间的位置关系可以在垫片91和保护膜81之间存在间隙的第一条件以及垫片91和保护膜81紧密接触且其中不存在间隙的第二条件之间周期性地变化。
参考图11和12，由于旋转头9在绕其中心轴线旋转时线性地运动而通过单面导电图案膜21中的通路孔24之上的区域，因此垫片91迫使导电糊膏50沿许多不同的方向(至少三个不同方向)进入到通路孔24中。
已从开口93处排出的导电糊膏50在垫片91的整个下端面上涂布开。同时，一部分导电糊膏50进入到垫片91的下端面的凹腔94(见图10)中。在凹腔94中保存了一部分导电糊膏50。因此，可以有效地利用垫片91的整个下端面来迫使导电糊膏50进入通路孔24中。导电糊膏50可从凹腔94移动到通路孔24中。
应注意的是，在图11中只显示了一个通路孔24，其它的通路孔24在此略去。
由旋转头9的中心轴线表示的轨迹TR最好与通路孔24间隔开。
在通路孔24的底部暴露出的导电图案22的表面可在装置1对通路孔24中装填导电糊膏50之前通过蚀刻或还原进行轻微的处理。此处理可提高层间连接的性能。
在装置1的操作过程中，旋转头9用作可迫使导电糊膏50进入单面导电图案膜21的通路孔24中的装置。在此时，旋转头9在绕其中心轴线旋转的同时根据工作台3的运动而线性地运动。因此，在单面导电图案膜21的保护膜81的上表面上，旋转头9迫使导电糊膏50沿许多不同的方向(至少三个不同方向)进入到通路孔24中。因此，可以防止导电糊膏50在通路孔24中不均匀地分布。此外，可以防止在通路孔24内不充分地装填导电糊膏50。
第二实施例
本发明的第二实施例与其第一实施例相似，其设计改变如下所述。在本发明的第二实施例中，同时进行(1)旋转头9绕其中心轴线旋转，(2)旋转头9的线性运动和(3)旋转头9绕偏离于其中心轴线的轴线旋转中的至少两种运动。因此，在旋转头9的旋转轴线移动时，旋转头9绕其中心轴线或偏离于其中心轴线的轴线旋转。
第三实施例
本发明的第三实施例与其第一实施例相似，其设计改变如下所述。在本发明的第三实施例中，如图13所示，旋转头9在绕偏离于其中心轴线的轴线旋转的同时还绕其中心轴线旋转。应注意的是，在图13中略去了通路孔24的表示。
第四实施例
本发明的第四实施例与其第一实施例相似，其设计改变如下所述。在本发明的第四实施例中，如图14所示，旋转头9在绕偏离于其中心轴线的轴线旋转时还线性地运动。应注意的是，在图14中略去了通路孔24的表示。
第五实施例
本发明的第五实施例与其第一实施例相似，其设计改变如下所述。在本发明的第五实施例中，如图15所示，旋转头9在绕其中心轴线旋转和绕偏离于其中心轴线的轴线旋转的同时还线性地运动。在这种情况下，旋转头9可以迫使导电糊膏50沿朝向通路孔24的各个方向进入到各个通路孔24中。
第六实施例
图16显示了根据本发明第六实施例的装填装置1A的一部分。图16所示的装填装置1A与图1所示的装填装置1相似，其设计改变如下所述。
如图16所示，装填装置1A包括涂刷器109A、109B、109C和109D，它们代替了旋转头9(见图1)。各涂刷器109A、109B、109C和109D用作迫使导电糊膏50进入到单面导电图案膜21的通路孔24中的装置。涂刷器109A和109C相面对。涂刷器109B和109D相面对。涂刷器109A、109B、109C和109D分别在方向110A、110B、110C和110D上沿单面导电图案膜21的上表面(即单面导电图案膜21上的保护膜81的上表面)线性地运动。方向110A和110C相面对。方向110B和110D相面对。方向110A和110C与方向110B和110D正交。涂刷器109A、109B、109C和109D迫使导电糊膏50沿与方向110A、110B、110C和110D相对应的四个不同方向而进入到各个通路孔24中。应注意的是，在图16中略去了通路孔24的表示。
第七实施例
本发明的第七实施例与其第一实施例相似，其设计改变如下所述。在本发明的第七实施例中，垫片91的下端面中的各凹腔94具有狭缝而不是半球体的形状。
第八实施例
本发明的第八实施例与其第一实施例相似，其设计改变如下所述。本发明的第八实施例包括一个与用作迫动装置的旋转头9分隔开的进料装置。进料装置将导电糊膏50供应到单面导电图案膜21的上表面上。从迫动装置的运动方向看去，进料装置最好位于迫动装置(旋转头9)前方的位置上。
第九实施例
本发明的第九实施例与其第一实施例相似，其设计改变如下所述。在本发明的第九实施例中，在工作台3的上表面上并列设置了两个或多个单面导电图案膜21。在这种情况下，装置1在单面导电图案膜21的通路孔24中装填导电糊膏50。
第十实施例
本发明的第十实施例与其第一实施例相似，其设计改变如下所述。根据本发明的第十实施例，通过电镀在形成通路孔24的壁上涂敷金属层，装置1在金属层的内空间中装填了流体材料如液态树脂。通路孔24中的金属层用作单面导电图案膜21上的导电图案22之间的导电连接。
第十一实施例
本发明的第十一实施例与其第一实施例相似，其设计改变如下所述。在本发明的第十一实施例中，各树脂膜23和覆盖层36a及36b采用通过在聚醚酮树脂和聚醚酰亚胺树脂中加入非导电填料所制成的薄膜。或者，各树脂膜23和覆盖层36a及36b可采用只由聚醚酮树脂或聚醚酰亚胺树脂所制成的薄膜。
第十二实施例
本发明的第十二实施例与其第一实施例相似，其设计改变如下所述。在本发明的第十二实施例中，各树脂膜23和覆盖层36a及36b采用由聚邻苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、热塑性聚酰亚胺或液晶聚合物制成的热塑性树脂膜。
或者，各树脂膜23和覆盖层36a及36b采用由B阶环氧树脂、双马来酸三吖嗪、聚苯醚或聚酰亚胺制成的热固性树脂膜。
第十三实施例
本发明的第十三实施例与其第一实施例相似，其设计改变如下所述。根据本发明的第十三实施例，由树脂或金属制成的衬底具有孔，装置1在孔中装填流体材料如液态树脂。孔最好具有封闭的底部。

Claims (18)

1.一种在衬底(23)的孔(24)中装填流体材料(50)的方法，包括步骤：
将所述流体材料(50)提供到所述衬底(23)的表面上；和
迫使所述流体材料(50)在所述衬底(23)的表面上沿至少三个不同的方向进入到所述孔(24)中，从而在所述孔(24)中装填所述流体材料(50)；
其中，所述迫动步骤包括：
采用位于所述衬底(23)的表面上的迫动装置(9)来使所述流体材料(50)进入所述孔(24)中；
使所述迫动装置(9)绕与所述衬底(23)的表面正交的轴线旋转，并沿相对所述衬底(23)的表面移动迫动装置(9)的旋转轴线，从而迫使所述流体材料(50)沿至少三个不同的方向进入到所述孔(24)中；采用放置在所述衬底(23)的表面上的迫动装置(109A-109D)来迫使所述流体材料(50)进入到所述孔(24)中；和
使所述迫动装置(109A-109D)沿所述衬底(23)的表面在至少三个不同的线性方向运动，从而迫使所述流体材料(50)沿至少三个不同的方向进入到所述孔(24)中；
所述迫动装置(9)的大致中央部分具有用于供给液体材料(50)的开口(93)；
所述迫动装置(9)包括一迫动件(91)，其具有面向所述衬底(23)并带有凹槽(94)的表面，并且所述迫动步骤包括将所述液体材料(5)保持在所述凹槽(94)之中和将所述液体材料(50)从所述凹槽(94)迁移到所述孔(24)中。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述迫动装置(9)的旋转包括所述迫动装置(9)绕其中心轴线旋转和所述迫动装置(9)绕偏离于所述中心轴线的轴线旋转中的一个；所述迫动步骤包括同时地进行所述迫动装置(9)绕其中心轴线旋转、所述迫动装置(9)绕偏离于其中心轴线的轴线旋转和所述迫动装置(9)的直线运动中的至少两种运动。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述衬底(23)中的孔(24)具有封闭的底部。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述衬底(23)包括绝缘衬底(23)，所述孔(24)包括所述绝缘衬底(23)中的通路孔(24)。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述绝缘衬底(23)具有形成有导电图案(22)的表面，所述通路孔(24)具有由所述导电图案(22)封闭的底部。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述流体材料(50)包括导电糊膏(50)。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述迫动装置(9)包括迫动件(91)，其具有朝向所述衬底(23)且具有凹腔(94)的表面；所述迫动步骤包括在所述凹腔(94)中保存所述流体材料(50)，并使所述流体材料(50)从所述凹腔(94)运动到所述孔(24)中。
8.一种在衬底(23)的孔(24)中装填流体材料(50)的方法，包括步骤：
放置一迫动装置(91)以便所述迫动装置(91)的表面面向所述衬底(23)；
在所述迫动装置(91)的表面和所述衬底(23)的表面之间提供流体材料(50)；和
沿着所述衬底(23)的表面移动带有旋转动和直线运动的所述迫动装置，以推迫所述液体材料(50)进入所述孔(24)之中；
其中，所述迫动装置(9)的大致中央部分具有一用于供给液体材料(50)的开口(93)。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述旋转运动是通过绕着所述迫动装置(91)本身的一轴线旋转所述迫动装置(91)而实现的。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述旋转运动是通过沿着一轨道移动所述迫动装置(91)而实现的。
11.一种用于制造多层印刷电路板(100)的方法，包括步骤：
制备多个导电图案膜(21)；
将所述导电图案膜制成薄片；和
通过已装填在所述导电图案膜上的通孔(24)中的导电材料(50)使一个所述导电图案膜的两侧面上的导电图案相连；
其中所述制备步骤包括形成一个导电图案膜(21)的步骤，而所述形成步骤包括：
在一膜(21)中形成所述通孔(24)；
在工作台(30上放置一膜(21)；
放置一迫动元件(91)以使所述迫动元件(91)的表面面向所述膜(21)的表面；
在所述迫动元件(91)和所述膜(21)的表面之间提供导电材料(50)；和
沿着带有旋转运动和直线运动的所述膜(21)的表面移动所述迫动元件(91)，以推迫所述导电材料(50)进入所述通孔(24)之中。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，通过位于所述迫动元件(91)的中央部分的开口(93)提供所述导电材料。
13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述提供步骤包括：
在所述迫动元件(91)的表面和所述膜(21)的表面之间提供所述导电材料；和
将所述液体材料(50)保持在设置于所述迫动元件(91)的表面上的凹槽(94)中。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于所述导电材料(50)通过位于所述迫动元件(91)的中央部分上的开口(93)而被提供。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述旋转运动是通过绕着所述迫动装置(91)本身的一轴线旋转所述迫动装置(91)而实现的。
16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述旋转运动是通过沿着一轨道移动所述迫动装置(91)而实现的。
17.根据权利要求11所述的方法，还包括在所述通孔(24)形成之前在所述膜(21)上形成导电图案的步骤。
18.根据权利要求11所述的方法，还包括在形成一个所述导电图案膜(21)的步骤期间通过一保护膜(81)保护所述膜(21)的表面。
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