TW540271B - Method of charging hole with fluid material - Google Patents
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Description
540271 A7 B7 五、發明説明(’) 發明領域 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明大體上係關於一種以流體材料充塡孔洞的方法 。本發明尤其係關於一種以諸如導電膏來充塡一基板中之 孔洞的方法。 相關技術1之說明 用以形成一印刷配線板之絕緣基板係具有渠孔。已知 有採用網版印刷方法而以導電膏來充塡渠孔,其中該導電 膏係金屬顆粒、有機溶劑以及黏著樹脂之混合物。 網版印刷係具有以下的連續步驟。首先,一網片係放 置在一具有渠孔之絕緣基板上。該網片係具有位置對應於 渠孔之開口區域圖樣。導電膏係施加在網片上。接著,導 電膏係會藉由一滾壓器壓抵在該網片上而轉移至網片上。 在此同時,該滾壓器係僅會沿著一方向而線性地移動,或 者係沿著兩相反方向而線性地往復移動。該滾壓器係會將 導電膏經由網片之開口區域而壓入至渠孔中。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當渠孔的直徑較小時,該網版印刷方法係無法使導電 膏充份地充塡於渠孔中。本案發明人已發現,滾壓器之單 一方向運動或兩方向的往復運動,係會造成導電材料無法 均勻地分佈在渠孔中。不均勻的分佈即表示該導電膏無法 充份地充塡該渠孔。 日本專利申請公告第〇 6 - 2 3 4 2 0 4係揭露一種 乳膏狀焊料之網版印刷裝置,其係可將乳膏狀焊料轉移至 一印刷配線板,同時充份地揉捏該乳膏狀焊料,並將焊料 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4 - 540271 A7 B7 五、發明説明(2 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 擠壓至一遮罩板之圖樣孔洞中。該網版印刷裝置係包括一 可在遮罩板上滑動的滾壓器。該滾壓器係具有一內含乳膏 狀焊料之圓筒體。該滾壓器係可以在一水平面上轉動的情 況下而沿著一 X軸方向或一 Y軸方向來移動。該滾壓器係 可將乳膏狀焊料充塡至圖樣孔洞中,並且將乳膏狀焊料轉 移於印刷配線板上。 美國專利第5 2 5 4 3 6 2號係對應於日本專利申請 第7 - 6 8 7 3 0號,其中揭露一種用以將焊膏均勻地塗 佈在一印刷配線板上之方法及設備,其係設計成可使一滾 壓器經由一印刷模板而將焊料膏施加至印刷配線板之一表 面上。當滾壓器係沿著一平面方向而通過一平面造型的印 刷模板時,其亦會受到一振動器的振動,因此除了滾壓器 葉片之平面運動以外,其尙會具有略微的環形運動。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 日本專利申請公告第P2 0 0 0 - 1 1 7 9 3 7號係 揭露一種網版印刷機,其係可以藉由將一頭部壓印在基板 上而在基板上形成一焊料膏圖樣,其中該加壓力量係經過 選擇,而不會使基板受損,即使具有相當小之圖樣孔徑部 分時亦然。該頭部係經由一具有圖樣開孔部分之遮罩而垂 直地壓抵在基板之一主要表面上。該頭部係沿一平行於基 板之主要表面或遮罩的方向而與其相對移動,同時該焊料 膏係由頭部之一排放口排放出來。因此,一焊料膏圖樣便 可以經由遮罩之圖樣開孔部分而印刷在基板上。在頭部的 相對移動期間,在頭部、遮罩以及基板當中的至少一構件 係往復移動的。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -5- 540271 A7 B7 五、發明説明(3 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 曰本專利申請公告第1 1 — 7 7 9 5 7號係揭露一種 焊料膏印刷方法及設備,其係設計成可使一滾壓器環圈式 地移動,藉此使得配置在任何方向上的元件襯墊皆可以被 充份地施加焊料膏。該滾壓器係放置在一具有焊料膏饋進 開口之印刷夾座上。該滾壓器係用以將印刷夾座之焊料膏 饋進開口所排放出來的焊料膏加以散佈開來。該焊料膏係 在滾壓器環圏式移動的同時,由焊料膏饋進開口供應至一 基板的元件襯墊上。 曰本專利申請公告第3 一 9 3 2 8 8號係揭露一種用 於一電路圖樣之網版印刷設備,其中該設備係設計成使得 一滾壓裝置可以沿著一預定方向(一滑動方向)而在一網 板遮罩上滑動。當焊料膏或焊料乳膏由於在網板遮罩中之 圖樣孔洞的方向性而堵塞或沾污時,該滾壓裝置便會水平 式地轉動,以改變其相對於滑動方向的方位。此一方位的 改變係可提升圖樣孔洞充塡焊料膏或焊料乳膏的程度。 發明摘要 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之一目的係要提供一種以流體材料充塡一孔洞 的可靠方法。 本發明之第一樣態係提供一種以流體材料(5 0 )充 塡在一基板中之孔洞的方法。該方法包含供應流體材料於 基板之一表面上的步驟;以及沿著在基板之表面上的至少 三個不同方向來將流體材料壓入至孔洞中之步驟,以將流 體材料充塡於該孔洞中。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 540271 A7 B7 五、發明説明(4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之第二樣態係根據上述第一樣態,並且提供一 種方法,其中該壓入步驟係包含使甩一壓入裝置,其係設 置在該基板之表面上,以將流體材料壓入至孔洞中;以及 將壓入裝置以一垂直於基板表面之軸爲中心來轉動,並且 將該壓入裝置之轉動軸沿著基板之表面來移動,以沿著至 少三個不同方向來將流體材料壓入至孔洞中。 本發明之第三樣態係根據上述第二樣態,並且提供一 種方法,其中該壓入裝置之轉動係包含該壓入構件以其中 心軸爲中心之轉動以及該壓入裝置以一與其中心軸隔開之 軸爲中心之迴轉;且其中該壓入步驟係包含同時進行以下 三種運動之其中至少兩種運動:壓入裝置以其中心軸爲中 心之轉動,壓入裝置以一與其中心軸隔開之軸爲中心之迴 轉,以及壓入裝置之線性運動。 本發明之第四樣態係根據上述第一樣態,並且提供一 種方法,其中該壓入步驟係包含使用一設置在基板之表面 上的壓入裝置,以將流體材料壓入至孔洞中;以及在基板 之表面上沿著至少三個不同的線性方向來移動該壓入裝置 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ,以將流體材料沿著至少三個不同的方向來壓入至孔洞中 〇 本發明之第五樣態係根據上述第一樣態,並且提供一 種方法,其中在基板中之孔洞係具有一封閉底部。 本發明之第六樣態係根據上述第一樣態,並且提供一 種方法,其中該基板係包含一絕緣基板,且該孔洞係包含 一位在絕緣基板中之渠孔。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 公釐) -7- 540271 A7 _ B7 五、發明説明(5 ) 本發明之第七樣態係根據上述第六樣態,並且提供一 種方法,其中絕緣基板係具有一表面,該表面係形成有一 導體圖樣,且該渠孔之底部係由該導體圖樣所封閉。 本發明之第八樣態係根據上述第六樣態,並且提供一 種方法,其中該流體材料係包含導電膏。 本發明之第九樣態係根據上述第二樣態,並且提供一 種方法,其中該壓入裝置係包含一壓入構件,其係具有一 面向基板之表面,且其係具有凹口;其中該壓入步驟係包 含將流體材料容置在該凹口中,並且將流體材料由凹口移 動至孔洞中。 圖式之簡單說明 圖1係本發明第一實施例之充塡設備的立體視圖。 圖2 - 8係顯示在一印刷配線板製程之不同階段所形 成之薄膜的狀態,其中該製程係包括依照本發明第一實施 例以將導電膏充塡於渠孔的步驟。 圖9係圖1之旋轉頭的縱向截面視圖。 圖1 0係圖9之部分” A ”的放大視圖。 圖1 1係本發明第一實施例之旋轉頭、單面導體圖樣 薄膜以及由旋轉頭之中心軸所描繪之軌線的平面圖。 圖1 2係本發明第一實施例之單面導體圖樣薄膜、其 中之渠孔以及該導電膏被壓入至渠孔中之方向的立體示意 圖。 圖13係本發明第三實施例之旋轉頭以及單面導體圖 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
C 、11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -8- 540271 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(6 ) 樣薄膜的平面視圖。 圖1 4係本發明第四實施例之旋轉頭、單面導體圖樣 薄膜以及由旋轉頭之中心軸所描繪之軌線的平面圖。 圖1 5係本發明第五實施例之旋轉頭、單面導體圖樣 薄膜以及由旋轉頭之中心軸所描繪之軌線的平面圖。 圖16係本發明第六實施例之滾壓器及一單面導體圖 樣薄膜的平面視圖。 主_要元件對照表 充塡設備 基座 平台 X軸伺服馬達 Y軸伺服馬達 機架 頭部支撐臂 主軸馬達 旋轉頭 焊料膏儲槽 饋進管 泵 單面導體圖樣薄膜 導體圖樣 樹脂薄膜 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 2 1 2 2 2 3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) C. 訂 -9- 540271 A7 B7 五、發明説明( 2 4 3 6a 3 6b 3 9 a 3 9b 5 0 8 1 8 1 a 9 1 9 2 9 3 9 4 10 0 渠孔 覆蓋層 覆蓋層 開口 開口 導電膏 保護薄膜 開口 襯墊構件 饋進通道 開口 凹口 多層印刷電路板 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -•裝/ 本發明之詳細說明 第一實施例 圖1係顯示依照本發明第一實施例之充塡設備1。_ 充塡設備1係設計成能以導電膏來充塡渠孔。該導電膏# 一種流體材料。該渠孔係形成在一作爲基板之樹脂薄膜中 。設備1之結構將在下文中說明。 圖2 - 8係顯示在一印刷電路板(印刷配線板)製程 之不同階段所形成之薄膜的狀態,其中該製程係包括依照 本發明而將導電膏充塡於渠孔的步驟。該印刷電路板係@ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -«· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 540271 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(8 ) 照如下之方式所製成。 現請參照圖2,首先準備一單面導體圖樣薄膜2 1。 詳言之,一電導體箔片係重疊且連結至一樹脂薄膜2 3之 第一表面。舉例來說,該電導體箔片係採用具有1 8微米 厚度之銅箔。將該電導體箔片蝕刻成一導體圖樣2 2。藉 此,便可完成在其第一表面上具有該導體圖樣2 2之單μ 導體圖樣薄膜2 1。樹脂薄膜2 3係採用一具有2 5至 2 0 0微米厚度之熱塑性樹脂薄膜。該熱塑性樹脂薄膜f系 包含重量百分比6 5 - 3 5%之聚醚酮樹脂以及重量百分 比3 5 - 6 5 %聚醚醯胺樹脂。 如圖3所示,在導體圖樣2 2形成在樹脂薄膜2 3之 後,一保護薄膜8 1係藉由,例如,一層疊器而層疊且連 接至樹脂薄膜2 3之第二表面。樹脂薄膜2 3之第二表面 係於其上具有導體圖樣2 2之第一表面的反面。保護薄膜 81係採用具有12微米厚度之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂 薄膜,且塗覆一具有5微米厚度之黏膠層。 如圖4所示,在完成保護薄膜8 1之連結之後,便可 由圖式之上方來將二氧化碳雷射光束照射至保護薄膜8 1 及樹脂薄膜2 3,以在其中形成開口(開孔)8 1 a及渠 孔2 4。在保護薄膜8 1中之開口 8 1 a係與樹脂薄膜 2 3中之渠孔2 4對齊。開口 8 1 a之直徑係大約相同於 渠孔2 4之直徑。渠孔2 4之底部係由導體圖樣2 2所封 閉。因此,導體圖樣2 2係由渠孔2 4之底部而外露出來 。二氧化碳雷射光束之功率及作用時間係經過選定’而不 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} ·裝- 訂 —«· -11 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 540271 Μ Β7 _ 五、發明説明(9 ) 會在導體圖樣2 2中形成孔洞。渠孔2 4係具有3 0至 2 0 0微米的直徑。 亦可採用激光雷射光束來取代二氧化碳雷射光束,以 形成該渠孔2 4。或者,亦可利用鑿孔方式來形成渠孔 2 4° 如圖5所示,在渠孔2 4形成之後,便可將導電膏 5 0充塡至渠孔2 4中,其中該導電膏係用以作爲層體間 互連之流體材料。導電膏5 0係藉由一混合器而將金屬顆 粒、黏著樹脂以及有機溶劑揉合在一起而形成。該金屬顆 粒係包括銅顆粒、銀顆粒或錫顆粒。詳言之,圖1之設備 1係經由保護薄膜8 1中之開口 8 1 a而將導電膏5 0壓 入至渠孔2 4中。在渠孔2 4中之導電膏5 0係與導體圖 樣2 2相接觸。藉此,在渠孔2 4中之導電膏5 0便可以 與導體圖樣2 2電性相連。再者,在保護薄膜8 1中之開 口 8 1 a亦係充塡有導電膏5 0。 在將導電膏5 0充塡至渠孔2 4之後,便可將保護薄 膜8 1層剝下來,而由樹脂薄膜2 3或單面導體圖樣薄膜 2 1上移除。接著,便可以形成如圖6所示之單面導體圖 樣薄膜2 1,其中該渠孔2 4係充塡有導電膏5 0。充塡 在保護薄膜8 1之開口 8 1 a中之導電膏5 0係保持突伸 於樹脂薄膜2 3上,其中該突伸部係由渠孔2 4中之導電 膏5 0延伸而出。 由以上之說明可知,渠孔2 4係在該保護薄膜8 1保 持在樹脂薄膜2 3上的情況下來充塡該導電膏5 0。因此 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Ill— ϋϋ im— mi m· m>— I 1- 513 -Bails _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -12- 540271 A7 B7 五、發明説明(1〇 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,該保護薄膜8 1便可以避免該導電膏5 0施加在樹脂薄 膜2 3之渠孔2 4以外的部位。因此,該保護薄膜8 1之 功用便如同一遮罩。在完成充塡之後,該保護薄膜8 1便 可以由樹脂薄膜2 3上移除。 接著,準備複數個具有圖6所示之狀態且由圖2 - 6 之步驟所製成之複數個單面導體圖樣薄膜21。如圖7所 示,四個單面導體圖樣薄膜2 1係配置成一層疊體,其中 在薄膜2 1上之導體圖樣2 2係彼此垂直對齊。在該層疊 體中,在最上層薄膜2 1上之導體圖樣2 2係面部朝上, 而在最下層薄膜2 1上之導體圖樣2 2則係面部朝下。一 覆蓋層3 6 a係設置在層疊體的上表面。該覆蓋層3 6 a 係一光阻劑薄膜,其係延伸在最上層薄膜2 1之上表面其 包括在最上層薄膜2 1上之導體圖樣2 2邊緣的部分。一 覆蓋層3 6 b係一光阻劑薄膜,其係延伸於最下層薄膜 2 1之下表面其包括在最下層薄膜2 1上之導體圖樣2 2 邊緣的部分。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 覆蓋層3 6 a係具有開口(開孔)3 9 a,其位置係 對應於在最上層薄膜2 1上之導體圖樣2 2的電極形成部 。藉此,在最上層薄膜2 1上之導體圖樣2 2的電極形成 部,便會經由覆蓋層3 6 a中之開口 3 9 a而外露出來。 該開口 3 9 a係藉由,例如,鑿孔方式而形成。同樣地, 覆蓋層3 6 b係具有開口(開孔)3 9 b,其位置係對應 於在最下層薄膜2 1上之導體圖樣2 2的電極形成部。藉 此,在最下層薄膜2 1上之導體圖樣2 2的電極形成部, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ^ -13- 540271 A7 ___ B7 五、發明説明(U ) 便會經由覆蓋層3 6 b中之開口 3 9 b而外露出來。該開 口 3 9 b係藉由,例如,鑿孔方式而形成。每一覆蓋層 3 6 a及3 6 b係採用一相同於樹脂薄膜2 3之熱塑性樹 脂薄膜材料所製成。詳言之,每一覆蓋層3 6 a及3 6 b 係包含6 5 - 3 5%之聚醚酮樹脂以及重量百分比3 5 -6 5 %聚醚醯胺樹脂。 單面導體圖樣薄膜2 1以及覆蓋層3 6 a及3 6 b之 層疊體,係藉由一真空熱壓機來加熱及加壓。接著,如圖 8所示,在單面導體圖樣薄膜2 1中之樹脂薄膜2 3,以 及覆蓋層3 6 a與3 6 b便會結合在一起。詳言之,樹脂 薄膜2 3以及覆蓋層3 6 a及3 6 b係熱熔合成一絕緣材 料之整合主體。在此同時,在樹脂薄膜2 3上之導體圖樣 2 2係藉由渠孔2 4中之導電膏5 0而電性連接在一起。 藉由導電膏5 0而電性連接之導體圖樣2 2係由絕緣材料 之整合主體所支撐。由導電膏5 0以及絕緣材料之整合主 體所電性連接之導體圖樣2 2,係可組構成一多層印刷電 路板(一多層印刷配線板)1 0 0。 圖1所示之設備1將在下文中詳細說明。如圖1所示 ,設備1係包括一基座2及一平台3。平台3係可移動式 地定位在基座2上。一具有如圖4所示之保護薄膜8 1及 渠孔24之單面導體圖樣薄膜21係放置且支撐在平台3 的上表面上。 一 X軸伺服馬達4及一 Y軸伺服馬達5係與平台3機 械式連接在一起。X軸伺服馬達4係使平台3在一水平面 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -裝· · 、11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -14- 540271 A7 B7 五、發明説明(12) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 上沿著X軸方向來移動。γ軸伺服馬達5係使平台3在一 水平面上沿著Y軸方向來移動。X輙方向與Y軸方向係彼 此垂直。X軸伺服馬達4及γ軸伺服馬達5係使平台3處 在水平面之任何位置上。平台3可以係一種習知的X - γ 平台。 一垂直延伸之機架6係位在基座2之一邊緣部分。該 機架6係具有一上緣端,該上緣端係具有一頭部支撐臂7 。頭部支撐臂7係由機架6水平地突伸而出,並且位在平 台3上方的部位。一主軸馬達8係位在頭部支撐臂7之遠 末端的下表面。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 主軸馬達8係具有一可轉動軸桿,其係與一用以作爲 壓迫裝置之旋轉頭9相連結。隨著主軸馬達8之軸桿的轉 動,該旋轉頭9係會以其中心軸爲中心來轉動。旋轉頭9 之中心軸係大致垂直於放置在平台3上之單面導體圖樣薄 膜2 1的上表面。旋轉頭9係具有一下緣端表面,該下緣 端表面係具有一用以作爲壓迫構件之襯墊構件9 1。襯墊 構件91係可壓迫該放置在平台3上之單面導體圖樣薄膜 2 1的上表面。 該設備1係包括一容納導電膏5 0之焊料膏儲槽1 〇 ,且其係定位在基座2附近。焊料膏儲槽1 0及頭部支撐 臂7係藉由一饋進管1 1而連接在一起。一饋進通道9 2 係由饋進管1 1之一端部的內部導引而出,並且延伸通過 頭部支撐臂7、主軸馬達8之軸桿以及旋轉頭9。 一泵1 2係位在饋進管1 1的中點位置。當致動時, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨〇><297公釐) -15- 540271 A7 B7 五、發明説明(13 ) 泵1 2係將導電膏5 0由焊料膏儲槽1 〇經由饋進管1 1 以及饋進通道9 2而抽取至旋轉頭9。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如圖9所示,襯墊構件9 1係延伸通過旋轉頭9之下 緣端表面。襯墊構件9 1之中央部分係具有一開口 9 3, 其係構成饋進通道9 2之出口端。當泵1 2致動時,導電 膏5 0係沿著饋進通道9 2而移動,並且由開口 9 3排放 出去。 現請參照圖1 0,襯墊構件9 1係由具有許多獨立且 分開之氣泡的胺基甲酸酯發泡級樹脂所製成。襯墊構件 9 1係具有一可使氣泡露出之硏磨下緣端表面。外露的氣 泡係會在襯墊構件9 1之下緣端表面形成半球形凹口 9 4 ,其中該下緣端表面係相對於放置在平台3上之單面導體 圖樣薄膜2 1的上表面。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 設備1係依照如下的方式來操作。一具有如圖4所示 之保護薄膜8 1及渠孔2 4之單面導體圖樣薄膜2 1係放 置在平台3之上表面,且放置方式係使單面導體圖樣薄膜 2 1其具有保護薄膜8 1之表面係面部朝上。旋轉頭9係 設定成使得襯墊構件91之下表面可以與單面導體圖樣薄 膜2 1上之保護薄膜8 1的上表面相接觸或大致接觸。 接著,啓動該泵1 2。藉此,泵1 2便會將導電膏 5 0由焊料膏儲槽1 0中經由饋進管1 1以及饋進通道 9 2而驅動至旋轉頭9。該導電膏5 0係由旋轉頭9之開 口 9 3排放出來,並且供應至位在單面導體圖樣薄膜2 1 上之保護薄膜8 1的上表面。在致動泵1 2的同時,亦致 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ -16- 540271 A7 B7 五、發明説明(14 ) 動該主軸馬達8,以使旋轉頭9轉動。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外,X軸伺服馬達4及Y軸伺服馬達5係同時啓動 ,使得平台3係可相對於旋轉頭9而水平地移動。平台3 之相對運動係設計成可以造成旋轉頭9之中心軸相對於在 單面導體圖樣薄膜2 1上之保護薄膜8 1而描繪出一軌線 T R。如圖1 1所示,軌線T R係由直線的線段所組成。 因此,旋轉頭9係在以其中心軸爲中心而轉動的同時,沿 著在單面導體圖樣薄膜21上之保護薄膜81的上表面而 線性地移動。旋轉頭9之旋轉速度係設定爲,例如,6 0 r p m。旋轉頭9之線性運動的速度係設定爲,例如,1 毫米/秒。 最好,在旋轉頭9上之襯墊構件9 1與單面導體圖樣 薄膜2 1上之保護薄膜8 1之間係具有一間隙。該間隙係 使得由開口 9 3所排出之導電膏5 0,可以散佈在襯墊構 件9 1之整個下表面。該間隙係具有,例如,5 0 -10 0微米之厚度(或寬度)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在旋轉頭9上之襯墊構件91與單面導體圖樣薄膜 2 1上之保護薄膜8 1之間的位置關係,係可以在一第一 狀態及一第二狀態之間週期性地變換,其中在第一狀態中 ’在襯墊構件9 1與保護薄膜8 1之間係具有一間隙,而 在第二狀態中,該襯墊構件9 1與保護薄膜8 1係相接觸 而在其間未具有任何間隙。 現請參照圖1 1及1 2,由於旋轉頭9係在以其中心 軸爲中心而轉動的同時,線性地移動通過位在該單面導體 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -17- Α7 Β7 五、發明説明(15) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖樣薄膜2 1中之渠孔2 4上方的部位,因此,該襯墊構 件9 1便會沿著許多不同的方向(至少三個不同的方向) 來將導電膏5 0強壓入渠孔2 4中。已由開口 9 3所排出 之導電膏5 0係會散佈在襯墊構件9 1之整個下緣端表面 。在此同時,導電膏5 0的一部分係會進入至位在襯墊構 件9 1之下緣端表面的凹口 9 4 (參照圖1 0 )中。導電 膏5 0之此一部分係會容置在凹口 9 4中。因此,襯墊構 件9 1之整個下緣端表面便可以有效地將導電膏5 0強壓 入渠孔2 4中。該導電膏5 0便可以由凹口 9 4移動進入 至渠孔2 4中。 在此應說明的是,在圖1 1中係僅顯示一渠孔2 4, 其他的渠孔則予以省略。 说好,丨II旋轉頭9之中心軸所描繪的軌線T R係與渠 •iL 2 4隔丨丨Η。 迮設備1以導電膏5 0充塡該渠孔2 4之前,一導體 隐丨樣2 2其外露於渠孔2 4之底部的表面係可略微地進行 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 蝕刻或還原處理。此一處理係可以增進層體間的互連性能 〇 在設備1的操作期間,旋轉頭9係用以作爲一種可將 導電膏5 0壓入至單面導體圖樣薄膜2 1之渠孔2 4中的 裝置。在此同時,旋轉頭9係在平台3以其中心軸爲中心 而轉動的同時,依照平台3之運動而線性地移動。藉此, 在單面導體圖樣薄膜2 1之保護薄膜8 1的上表面,該旋 轉頭9便可將導電膏5 0沿著許多不同的方向(至少三個 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -18 540271 A7 _B7 五、發明説明(16 ) 不同方向)來壓入至渠孔2 4中。藉此,便可以避免該導 電膏5 0不均勻地分佈在渠孔2 4中。再者,其亦可以避 免該渠孔2 4未充份地由導電膏5 0所塡滿。 第二實施例 本發明之第二實施例係類似於第一實施例,除了以下 之設計變更以外。在本發明之第二實施例中,在以下的三 種運動中,其係至少同時進行兩個運動,亦即(1 )旋轉 頭9以其中心軸爲中心而轉動,(2 )旋轉頭9之線性運 動,以及(3 )旋轉頭9以一與其中心軸隔開之軸爲中心 而'進行迴轉。藉此,旋轉頭9便可以在其轉動軸移動的同 時,以其中心軸爲中心來轉動,或者係以一與其中心軸隔 開之軸爲中心來轉動。 第三實施例 本發明之第三實施例係類似於第一實施例,除了以下 之設計變更以外。在本發明之第三實施例中,如圖1 3所 示,該旋轉頭9係在以一與其中心軸隔開之軸爲中心而轉 動的同時,以其中心軸爲中心來進行轉動。在此應說明的 是,在圖1 3中之渠孔2 4係予以省略而未顯示在圖中。 第四實施例 本發明之第四實施例係類似於第一實施例,除了以下 之設計變更以外。在本發明之第四實施例中,如圖1 4所 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} •裝. -訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -19- 540271 A7 B7 五、發明説明(17 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 不,該旋轉頭9係在以一與其中心軸隔開之軸爲中心而轉 動的同時,進行線牲運動。在此應說明的是,在圖1 4中 之渠孔2 4係予以省略而未顯示在圖中。 1五實施例 本發明之第五實施例係類似於第一實施例,除了以下 之設計變更以外。在本發明之第五實施例中,如圖1 5所 示,該旋轉頭9係在以其中心軸爲中心轉動以及以一與其 中心軸隔開之軸而進行迴轉運動的同時,進行線性移動。 在此例中,該旋轉頭9係將導電膏5 0沿著朝向該渠孔 2 4之每一方向來壓入至每一渠孔2 4中。在此應說明的 是,在圖1 5中之渠孔2 4係予以省略而未顯示在圖中。 第六實施例 圖1 6係顯示依照本發明第六實施例之充塡設備1 A 的部分視圖。在圖1 6中之充塡設備1 A係類似於圖1之 充塡設備1,除了以下之設計變更以外。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如圖1 6所示,充塡設備1 A係包括滾壓器1 〇 9A 、109B、109C及109D,以取代該旋轉頭9 ( 參照圖1)。每一滾壓器l〇9A、l〇9B、i〇9C 及1 0 9 D係用以作爲一種將導電膏5 〇壓入至單面導體 圖樣薄膜2 1之渠孔2 4的裝置。滾壓器1 〇 9A與 1 0 9 C係彼此相對。滾壓器1 〇 9 B與1 〇 9 D係彼此 相對。該滾壓器109A、109B、i09C及1〇9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -20- 540271 A7 B7 五、發明説明(18 ) D係可分別沿著方向1 1 〇 A、1 1 0 B、1 1 0 c及 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 1 0 D,而在單面導體圖樣薄膜2 1之上表面(亦即, 在單面導體圖樣薄膜2 1上之保護薄膜8 1的上表面)線 性地移動。方向1 1 0 A與1 1 0 C係彼此相對。方向 1 1 0 B與1 1 0 D係彼此相對。該方向1 1 0 A與 1 1 0C係與方向1 1 0B及1 1 0D垂直。滾壓器 1 0 9 A、1 0 9 B、1 0 9 C及1 0 9 D係沿著對應於 方向110A、110B、110C及110D之四個不 同方向,而將導電膏5 0壓入至每一渠孔2 4中。在此應 說明的是,在圖1 6中之渠孔2 4係予以省略而未顯示在 圖中。 ϋ七實施例 本發明之第七實施例係類似於第一實施例,除了以下 之設計變更以外。在第七實施例中,在襯墊構件9 1之下 緣端表面中之每一凹口 9 4係具有狹縫的形狀,而非呈半 球體的形狀。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第八實施例 本發明之第八實施例係類似於第一實施例,除了以Τ 之設計變更以外。在本發明之第八實施例中,其係包括^ 與作爲壓入裝置之旋轉頭9分開之饋進裝置。該饋進裝置 係用以將導電膏5 0供應至單面導體圖樣薄膜2 1的上g 面。最好,當以壓入裝置之運動方向觀之時,饋進裝置係 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210'〆297公釐) 〜 -21 - 540271 A7 __ B7 五、發明説明(19 ) 定位在壓入裝置(旋轉頭9 )的前面。 第九實施例 本發明之第九實施例係類似於第一實施例,除了以下 之設計變更以外。在本發明之第九實施例中,兩個或數個 單面導體圖樣薄膜2 1係疊置在平台3的上表面。在此例 中,設備1係將導電膏5 0充塡於單面導體圖樣薄膜2 1 之渠孔2 4中。 第十實施例 本發明之第十實施例係類似於第一實施例,除了以下 之設計變更以外。在本發明之第十實施例中,形成渠孔 2 4之壁體係藉由電鍍而鍍覆一金屬層,且該設備1係在 金屬層的內部空間中充塡諸如液化樹脂之流體材料。在渠 孔2 4中之金屬層係用以提供在單面導體圖樣薄膜2 1上 之導體圖樣2 2之間的電性連接。 第十一實施例 本發明之第十一實施例係類似於第一實施例,除了以 下之設計變更以外。在本發明之第十一實施例中,每一樹 脂薄膜2 3以及覆蓋層3 6 a及3 6 b係採用一種薄膜, 其中該薄膜係在聚醚酮樹脂以及聚醚醯胺樹脂中添加非導 電性塡料而製成。或者,每一樹脂薄膜2 3及覆蓋層3 6 a及3 6 b係採用一種僅由聚醚酮樹脂或聚醚醯胺樹脂所 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) — -22- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _裝-。 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 540271 A7 B7 五、發明説明(20 ) 製成之薄膜。 1士二實施例 本發明之第十二實施例係類似於第一實施例,除了以 下之設計變更以外。在本發明之第十二實施例中,每一樹 脂薄膜2 3以及覆蓋層3 6 a及3 6 b係採用一種熱塑性 樹脂薄膜,其係由聚乙烯石腦油、聚對苯二甲酸乙二酯、 聚醚硫化物、熱塑性聚亞醯胺或液晶聚合體所製成。 或者,每一樹脂薄膜2 3及覆蓋層3 6 a及3 6 b係 可採用由B級環氧樹脂所製成之熱固性樹脂薄膜。 簠十三實施例 本發明之第十三實施例係類似於第一實施例,除了以 下之設計變更以外。在本發明之第十三實施例中,一由樹 脂或金屬所製成之基板係具有孔洞,且該設備1係以諸如 液化樹脂之流體材料來充塡該孔洞。最好,該孔洞係具有 封閉的底部。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •象· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -23 -
Claims (1)
- 540271 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 1 . 一種以流體材料(5 0 )充塡在一基板(2 3 ) 中之孔洞(2 4 )的方法’包含以下之步驟: 供應流體材料(5 0 )於基板(2 3 )之一表面上; 以及 沿著在基板(2 3 )之表面上的至少三個不同方向來 將流體材料(5 0 )壓入至孔洞(2 4 )中,以將流體材 料(5 0 )充塡於該孔洞(2 4 )中。 2 ·根據申請專利範圍第1項之方法,其中該壓入步 驟係包含: 使用一壓入裝置(9),其係設置在該基板(23) 之表面上,以將流體材料(5 0 )壓入至孔洞(2 4 )中 ;以及 將壓入裝置(9)以一垂直於基板(2 3)表面之軸 爲中心來轉動,並且將該壓入裝置(9 )之轉動軸沿著基 板(2 3 )之表面來移動,以沿著至少三個不同方向來將 流體材料(5 0 )壓入至孔洞(2 4 )中。 3 .根據申請專利範圍第2項之方法,其中該壓入裝 置(9 )之轉動係包含該壓入構件(9 )以其中心軸爲中 心之轉動以及該壓入裝置(9 )以一*與其中心軸隔開之軸 爲中心之迴轉;且其中該壓入步驟係.包含同時進行以下三 種運動之其中至少兩種運動:壓入裝置(9 )以其中心軸 爲中心之轉動,壓入裝置(9 )以一與其中心軸隔開之軸 爲中心之迴轉,以及壓入裝置(9 )之線性運動。. 4 ·根據申請專利範圍第1項之方法,其中該壓入步 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS)八4胁(21GX297公羡^ "" -24 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 540271 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 2 驟係包含: 使用一設置在基板(2 3 )之表面上的壓入裝置( Γ I —K----r^w— ^-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1〇9 A — 1 0 9 D ),以將流體材料(5 0 )壓入至孔 洞(2 4 )中;以及 在基板(2 3 )之表面上沿著至少三個不同的線性方 向來移動該壓入裝置(109A - 109D),以將流體 材料(5 0 )沿著至少三個不同的方向來壓入至孔洞( 2 4 )中。 5 ·根據申請專利範圍第1項之方法,其中在基板( 2 3 )中之孔洞(2 4 )係具有一封閉底部。 6 .根據申請專利範圍第1項之方法,其中該基板( 2 3 )係包含一絕緣基板(2 3 ),且該孔洞(2 4 )係 包含一位在絕緣基板(2 3 )中之渠孔(2 4 )。 .7 .根據申請專利範圍第6項之方法,其中絕緣基板 (2 3 )係具有一表面,該表面係形成有~導體圖樣( 2 2),且該渠孔(24)之底部係由該導體圖樣(2 2 )所封閉。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 .根據申請專利範圍第6項之方法,其中該流體材 料(5 0 )係包含導電膏(5 0 )。 9 ·根據申請專利範圍第2項之·方法,其中該壓入裝 置(9)係包含一壓入構件(91) ’其係具有一面向基 板(23)之表面,且其係具有凹口(94);其中該壓 入步驟係包含將流體材料(5 0 )容置在該凹□( 9 4 ) 中,並且將流體材料(5 0 )由凹口( 9 4 )移動至孔洞 本紙用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐1 ^ :- -25- 540271 A8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 3 (2 4 )中。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 、11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -26-
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---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US20100031501A1 (en) * | 2008-08-08 | 2010-02-11 | Napra Co., Ltd. | Method for filling through hole or non-through hole formed on board with filler |
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Family Cites Families (13)
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---|---|---|---|---|
US3845712A (en) * | 1970-11-27 | 1974-11-05 | Armstrong Cork Co | Screen printing method |
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US4919970A (en) * | 1986-09-15 | 1990-04-24 | International Business Machines Corporation | Solder deposition control |
JP2830153B2 (ja) | 1989-09-06 | 1998-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 回路パターンのスクリーン印刷装置 |
JP2761776B2 (ja) * | 1989-10-25 | 1998-06-04 | Ii Ai Deyuhon De Nimoasu Ando Co | 多層回路板の製造方法 |
JPH05131611A (ja) * | 1991-11-12 | 1993-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半田印刷装置 |
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JP3314434B2 (ja) * | 1993-02-09 | 2002-08-12 | 松下電器産業株式会社 | クリーム半田のスクリーン印刷方法 |
US5478700A (en) * | 1993-12-21 | 1995-12-26 | International Business Machines Corporation | Method for applying bonding agents to pad and/or interconnection sites in the manufacture of electrical circuits using a bonding agent injection head |
JPH07266541A (ja) * | 1994-04-01 | 1995-10-17 | Takashi Nansai | スクリーン印刷装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI549580B (zh) * | 2013-03-20 | 2016-09-11 | 印可得股份有限公司 | 微細圖案形成系統及微細圖案形成方法 |
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