JP2003046234A - 流動状物質の充填方法 - Google Patents

流動状物質の充填方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁基材に設けたビアホール内に導電ペース
トを充填する場合に、充填不良の発生を防止することが
可能な流動状物質である導電ペーストの充填方法を提供
すること。 【解決手段】 ＸＹテーブル３上に設置したビアホール
を有する片面導体パターンフィルム２１の表面に、ペー
ストタンク１０より供給パイプ１１、中空通路９２を介
して導電ペースト５０を供給しつつ、スピンドルモータ
８を駆動して回転ヘッド９を回転するとともに、サーボ
モータ４、５を駆動し、回転ヘッド９と片面導体パター
ンフィルム２１との相対位置を変える。これにより、片
面導体パターンフィルム２１の図示しないビアホール内
に、ビアホールに向かう多数の方向から導電ペースト５
０が押し込み充填され、良好な充填状態が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基材に設けられた
孔内に流動状物質を充填する充填方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、例えば、プリント基板を構成
する基材である絶縁基材に形成された孔であるビアホー
ル内に、金属粒子と有機溶剤とにバインダ樹脂成分を添
加した流動状物質である導電ペーストを充填する場合
に、一般的にスクリーン印刷法を用いることが知られて
いる。
【０００３】スクリーン印刷法によるビアホール内への
導電ペーストの充填においては、まず、ビアホールを形
成した絶縁基材の上方に、ビアホール位置に対応した位
置に透過部をパターン形成したスクリーン版を設置し、
このスクリーン版上に導電ペーストを供給する。その
後、スキージでスクリーン版を押圧しながら、スクリー
ン版上の導電ペーストを、スキージで版上の一端から他
端まで移動させる。
【０００４】このとき、スクリーン版上においてスキー
ジは、一般的に、直線的に１方向もしくは直線的に同一
経路を往復する対向する２方向に移動される。
【０００５】これにより、導電ペーストは、押し込み手
段であるスキージにより、スクリーン版の透過部を通過
し、ビアホール内に押し込まれる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、近年のプリント基板の高密度化に伴い、
ビアホールの径が小さくなった場合に、良好な充填を行
なうことが難しく、充填不良が発生し易いという問題が
ある。
【０００７】そこで、本発明者らは、上記不具合解決の
ため鋭意研究を行なった結果、従来のスクリーン印刷法
により流動状物質である導電ペーストを小径のビアホー
ルに充填した場合に、導電ペーストの充填不良を発生す
る原因が、絶縁基材の表面内において１方向あるいは対
向する２方向からのみビアホール内に導電ペーストが押
し込まれ、これによりビアホール内において導電ペース
トが偏在することにあることを突きとめた。
【０００８】本発明は上記点に鑑みてなされたもので、
基材に設けた孔内に流動状物質を充填する場合に、充填
不良が発生することを防止することが可能な流動状物質
の充填方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、基材（２３）に設けら
れた孔（２４）内に、流動状物質（５０）を充填する充
填方法であって、基材（２３）の表面に流動状物質（５
０）を供給する供給工程と、基材（２３）の表面に供給
された流動状物質（５０）を、基材（２３）の表面内に
おいて３つ以上の方向より孔（２４）内に押し込み充填
する充填工程とを備えることを特徴としている。
【００１０】これによると、基材（２３）の表面に供給
された流動状物質（５０）を、基材（２３）の表面内に
おいて基材（２３）に設けた孔（２４）に向かう３つ以
上の方向から孔（２４）内に押し込むことができる。従
って、孔（２４）内において流動状物質（５０）が偏在
し難く、充填不良が発生することを防止することが可能
である。
【００１１】また、請求項２に記載の発明のように、充
填工程における流動状物質（５０）の孔（２４）内への
充填は、基材（２３）の表面に配置された押し込み手段
（９）により行なわれ、この押し込み手段（９）を基材
（２３）の表面に略垂直方向を軸として回転運動させる
とともに、押し込み手段（９）の回転軸を基材（２３）
の延在方向に移動させることにより、流動状物質（５
０）を３つ以上の方向より孔（２４）内に押し込み充填
することができる。
【００１２】また、請求項３に記載の発明のように、請
求項２に記載の発明において、押し込み手段（９）の回
転運動は、押し込み手段（９）の中心軸を中心に回転す
る自転運動、もしくは押し込み手段（９）自体は中心軸
を中心に回転することなく押し込み手段（９）の中心軸
とは異なる軸を中心に回転する公転運動であり、充填工
程においては、押し込み手段（９）が、自転運動、公転
運動および直線運動のいずれか２つ以上を同時に行なう
ことにより、流動状物質（５０）を３つ以上の方向より
孔（２４）内に押し込み充填することができる。
【００１３】また、請求項４に記載の発明のように、充
填工程における流動状物質（５０）の孔（２４）内への
充填は、基材（２３）の表面に配置された押し込み手段
（１０９）により行なわれ、この押し込み手段（１０
９）を基材（２３）の延在方向に３方向以上直線運動さ
せることにより、流動状物質（５０）を３つ以上の方向
より前記孔（２４）内に押し込み充填することができ
る。
【００１４】また、請求項５に記載の発明では、基材
（２３）に設けられた孔（２４）は、有底孔（２４）で
あることを特徴としている。
【００１５】一般的に貫通孔より充填不良を発生し易い
有底孔（２４）においても、流動状物質（５０）を、基
材（２３）の表面内において孔（２４）に向かう３つ以
上の方向から孔（２４）内に押し込むことにより、充填
不良が発生することを防止することが可能である。
【００１６】また、請求項６に記載の発明では、基材
（２３）は、プリント基板（１００）を構成する絶縁基
材（２３）であり、孔（２４）は、絶縁基材（２３）に
設けられたビアホール（２４）であることを特徴として
いる。
【００１７】このように流動状物質（５０）を、絶縁基
材（２３）の表面内において絶縁基材（２３）に設けた
ビアホール（２４）に向かう３つ以上の方向からビアホ
ール（２４）内に押し込むことができる。従って、ビア
ホール（２４）内において流動状物質（５０）が偏在し
難く、流動状物質（５０）の充填不良が発生することを
防止できる。
【００１８】また、請求項７に記載の発明では、絶縁基
材（２３）には一表面に導体パターン（２２）が形成さ
れ、ビアホール（２４）は、導体パターン（２２）を底
面とする有底ビアホール（２４）であることを特徴とし
ている。
【００１９】これによると、一般的に貫通ビアホールよ
り充填不良を発生し易い有底ビアホール（２４）におい
ても、流動状物質（５０）を、絶縁基材（２３）の表面
内においてビアホール（２４）に向かう３つ以上の方向
からビアホール（２４）内に押し込むことにより、充填
不良が発生することを防止することが可能である。
【００２０】また、請求項８に記載の発明のように、流
動状物質（５０）は、具体的には、導電ペースト（５
０）とすることができる。
【００２１】また、請求項９に記載の発明では、押し込
み手段（９）は、基材（２３）と接する部位に、表面に
凹部（９４）が形成された押し込み部材（９１）を備
え、充填工程において、押し込み部材（９１）の凹部
（９４）が保持する流動状物質（５０）を孔（２４）内
に充填することを特徴としている。
【００２２】これによると、押し込み部材（９１）の凹
部（９４）に流動状物質（５０）を保持した状態の押し
込み手段（９）を基材（２３）延在方向に移動させ、押
し込み部材（９１）の凹部（９４）が保持する流動状物
質（５０）を確実に孔（２４）内に充填することができ
る。
【００２３】なお、上記各手段に付した括弧内の符号
は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を
示す。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。
【００２５】図１は、本実施形態における流動状物質で
ある導電ペーストを、基材である樹脂フィルムに形成さ
れたビアホール内に充填するための充填装置１の概略構
成図である。充填装置１の構成については後述する。
【００２６】また、図２および図３は、本発明を適用し
た導電ペーストの充填工程を含むプリント基板の製造工
程を示す工程別断面図である。
【００２７】図２（ａ）において、２１は絶縁基材であ
る樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔（本例で
は厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターン形
成した導体パターン２２を有する片面導体パターンフィ
ルムである。本例では、樹脂フィルム２３としてポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエー
テルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜
２００μｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。
【００２８】樹脂フィルム２３は、本実施形態における
基材である。
【００２９】図２（ａ）に示すように、導体パターン２
２の形成が完了すると、次に、図２（ｂ）に示すよう
に、片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２
が形成された面と対向する面に保護フィルム８１をラミ
ネータ等を用いて貼着する。
【００３０】本例では、保護フィルム８１として、厚さ
１２μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂からなる樹
脂フィルムに厚さ５μｍの粘着剤層をコーティングした
ものを採用している。
【００３１】図２（ｂ）に示すように、保護フィルム８
１の貼着が完了すると、次に、図２（ｃ）に示すよう
に、保護フィルム８１側から炭酸ガスレーザを照射し
て、樹脂フィルム２３に導体パターン２２を底面とする
有底ビアホールであるビアホール２４を形成する。な
お、ビアホールの形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射
時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開け
ないようにして、本例では、３０〜２００μｍの径のビ
アホール２４を形成した。
【００３２】このとき、当然ではあるが、保護フィルム
８１にも、ビアホール２４と略同径の開口８１ａが形成
される。
【００３３】ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレー
ザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以
外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能である
が、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あ
けでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少
ないため好ましい。
【００３４】なお、ビアホール２４は、本実施形態にお
ける孔であり、有底孔である。
【００３５】図２（ｃ）に示すように、ビアホール２４
の形成が完了すると、次に、図２（ｄ）に示すように、
ビアホール２４内に流動状の層間接続材料である導電ペ
ースト５０を充填する。導電ペースト５０は、銅、銀、
錫等の金属粒子にバインダ樹脂や有機溶剤を加え、これ
をミキサーによって混練しペースト化したものである。
【００３６】導電ペースト５０は、図１に示す充填装置
１により、保護フィルム８１の開口８１ａ側から片面導
体パターンフィルム２１のビアホール２４内に充填され
る。
【００３７】ここで、まず、本実施形態の充填装置１の
構成について説明する。
【００３８】図１に示すように、充填装置１において、
ベース部２上にはテーブル３が配設されており、テーブ
ル３の上面には、保護フィルム８１が表面に形成された
片面導体パターンフィルム２１が保持されるようになっ
ている。なお、図１において、ビアホール２４等の図示
は省略している。
【００３９】また、テーブル３には、テーブル３を一軸
方向（所謂Ｘ軸方向）に移動するためのＸ軸サーボモー
タ４と、テーブル３をＸ軸サーボモータ４により移動す
る方向に直交する方向（所謂Ｙ軸方向）に移動するため
のＹ軸サーボモータ５とが接続しており、両サーボモー
タ４、５の駆動によりテーブル３は水平面内のあらゆる
方向に移動できるようになっている。すなわちテーブル
３は、公知の所謂ＸＹテーブルである。
【００４０】ベース部２の端部には、スタンド部６が設
けられ、スタンド部６の上方端部には、テーブル３の上
方に張り出すように、側方に延びるヘッド部７が設けら
れている。そして、ヘッド部７の下面側には、スピンド
ルモータ８が設置されている。
【００４１】スピンドルモータ８の回転軸には、本実施
形態の押し込み手段である回転ヘッド９が接続してお
り、スピンドルモータ８の回転に応じて回転ヘッド９は
中心軸を中心に自転運動するようになっている。なお、
回転ヘッド９の中心軸は、テーブル３に設置された片面
導体パターンフィルム２１に対し略垂直となっている。
【００４２】また、回転ヘッド９は、下端面（すなわち
テーブル３側の面）に押し込み部材であるパッド部材９
１を備えている。パッド部材９１については後述する。
【００４３】充填装置１は、ベース部２に隣接してペー
ストタンク１０を備えており、ペーストタンク１０とヘ
ッド部７とは、供給パイプ１１により接続されている。
また、ヘッド部７、スピンドルモータ８の回転軸および
回転ヘッド９には、図中破線で示す部位に中空通路９２
が形成されており、供給パイプ１１と連通している。
【００４４】供給パイプ１１の経路途中にはポンプ１２
が配設されており、このポンプ１２の駆動により、ペー
ストタンク１０内の導電ペースト５０を回転ヘッド９の
後述する開口９３から吐出できるようになっている。
【００４５】図４（ａ）は、回転ヘッド９の概略構造を
示す断面図である。前述したように、回転ヘッド９は、
下端面にパッド部材９１を備えるとともに、その中央部
には、中空通路９２の端部である開口９３が設けられて
いる。
【００４６】パッド部材９１は、本例では、図４（ｂ）
に示すように、独立泡が形成された発泡ウレタン樹脂か
らなり、パッド部材９１の下端面は、独立泡が露出する
位置まで研磨除去されたものである。従って、押し込み
部材であるパッド部材９１には、表面に多数の略半球状
の凹部９４が形成されている。なお、図４（ｂ）は、図
４（ａ）に示すＡ部の拡大図である。
【００４７】次に、上記構成の充填装置１の作動につい
て説明する。
【００４８】図２（ｃ）に示すビアホール２４が形成さ
れた片面導体導体パターンフィルム２１を、保護フィル
ム８１が形成された面を上側にして、テーブル３の上面
に保持するとともに、回転ヘッド９をパッド部材９１が
片面導体パターンフィルム２１に形成された保護フィル
ム８１に接するようにセットする。
【００４９】そして、ポンプ１２を駆動してペーストタ
ンク１０内の導電ペースト５０を供給パイプ１１および
中空通路９２を介して圧送し、回転ヘッド９の開口９３
から保護フィルム８１上に供給する。これと同時に、ス
ピンドルモータ８を駆動し、回転ヘッド９を回転させ
る。
【００５０】さらに、Ｘ軸サーボモータ４およびＹ軸サ
ーボモータ５とを適宜駆動し、保護フィルム８１を形成
した片面導体パターンフィルム２１に対して、回転ヘッ
ド９の中心軸が図５に一点鎖線で示す軌道を描くよう
に、テーブル３を移動させる。すなわち、回転ヘッド９
は、実質的には、自転運動を行ないつつ、片面導体パタ
ーンフィルム２１の樹脂フィルム２３の延在方向に直線
運動を行なう。
【００５１】言い換えれば、回転ヘッド９は、自転運動
という回転運動するとともに、回転軸を樹脂フィルム２
３の延在方向に移動する。
【００５２】本例では、回転ヘッド９を、毎分６０回転
の速度で自転運動させ、毎秒１ｍｍの速度で直線運動さ
せた。
【００５３】なお、このとき、回転ヘッド９のパッド部
材９１は、片面導体パターンフィルム２１に形成された
保護フィルム８１との間に若干のクリアランスが形成さ
れるように配置して、開口９３から供給される導電ペー
スト５０が、パッド部材９１の全面に行き渡るようにす
ることが好ましい。本例では、パッド部材８１と保護フ
ィルム８１との間に５０〜１００μｍのクリアランスを
形成した。
【００５４】また、クリアランスを常時形成するのでは
なく、所定インターバル毎にクリアランスを形成し、ク
リアランス形成時以外はパッド部材８１と保護フィルム
８１とを摺接するものであってもよい。
【００５５】上述のように作動することにより、例えば
図５に示すビアホール２４においては、回転ヘッド９が
その上方を自転しながら直線移動していくので、図６に
示すように、ビアホール２４に向かう多数（少なくとも
３つ以上）の方向から回転ヘッド９のパッド部材９１に
より導電ペースト５０がビアホール２４内に押し込まれ
る。
【００５６】なお、回転ヘッド９の開口９３から供給さ
れた導電ペースト５０は、パッド部材９１の全面に供給
されると、パッド部材９１の凹部に入り込み保持され
る。従って、パッド部材９１の全面において安定して導
電ペースト５０をビアホール２４内に押し込むことがで
きる。
【００５７】ここで、図５においては、ビアホール２４
を１つのみ図示し、他のビアホールの図示を省略してい
る。なお、回転ヘッド９の中心軸の移動は、軌道上にビ
アホールが存在しない軌道をとることが好ましい。
【００５８】なお、片面導体パターンフィルム２１のビ
アホール２４内へ導電ペースト５０を充填する前に、導
体パターン２２のビアホール２４に面する部位を薄くエ
ッチング処理したり還元処理してもよい。これによる
と、後述する層間接続が一層良好に行なわれる。
【００５９】ビアホール２４内への導電ペースト５０の
充填が完了すると、片面導体パターンフィルム２１から
保護フィルム８１を剥離除去し、図２（ｅ）に示すよう
なビアホール２４内に導電ペースト２４を充填配置した
片面導体パターンフィルム２１を得る。このように、保
護フィルム８１を形成した状態で導電ペースト５０の充
填を行ない、充填後保護フィルム８１を除去すること
で、片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３
のビアホール２４形成部以外に導電ペースト５０が付着
することを防止できる。
【００６０】図２（ｅ）に示すようなビアホール２４内
に導電ペースト５０を充填した片面導体パターンフィル
ム２１が得られると、図３（ｆ）に示すように、片面導
体パターンフィルム２１を複数枚（本例では４枚）積層
する。そしてさらに、積層された複数層の片面導体パタ
ーンフィルム２１の上方側には、最上層の導体パターン
２２を覆うようにレジスト膜であるカバーレイヤー３６
ａを積層し、積層された複数層の片面導体パターンフィ
ルム２１の下方側には、最下層の導体パターン２２を覆
うようにレジスト膜であるカバーレイヤー３６ｂを積層
する。
【００６１】カバーレイヤー３６ａには、最上層の導体
パターン２２の電極となるべき位置に対応して、開口３
９ａが穴あけ加工されている。また、カバーレイヤー３
６ｂには、最下層の導体パターン２２の電極となるべき
位置に対応して、開口３９ｂが穴あけ加工されている。
本例では、カバーレイヤー３６ａ、３６ｂには、樹脂フ
ィルム２３と同じ熱可塑性樹脂材料であるポリエーテル
エーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイ
ミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用
いている。
【００６２】図３（ｆ）に示すように片面導体パターン
フィルム２１およびカバーレイヤー３６ａ、３６ｂを積
層したら、これらの上下両面から真空加熱プレス機によ
り加熱しながら加圧する。これにより、図３（ｇ）に示
すように、各片面導体パターンフィルム２１およびカバ
ーレイヤー３６ａ、３６ｂ相互が接着される。樹脂フィ
ルム２３およびカバーレイヤー３６ａ、３６ｂが熱融着
して一体化するとともに、ビアホール２４内の導電ペー
スト５０により隣接する導体パターン２２間を層間接続
した多層のプリント基板１００が得られる。
【００６３】上述の図２（ｃ）に示した片面導体パター
ンフィルム２１のビアホール２４内への導電ペースト５
０の充填方法によれば、押し込み手段である回転ヘッド
９の中心軸を中心に回転する自転運動（回転運動の１
つ）と、テーブル３が直線移動することによる回転ヘッ
ド９の実質的な直線運動とが同時に行なわれる。
【００６４】これにより、保護フィルム８１の表面内
（実質的には絶縁基材である樹脂フィルム２３の表面
内）においてビアホール２４に向かう３つ以上の多数の
方向から、導電ペースト５０をビアホール２４内に押し
込み充填することができる。
【００６５】従って、ビアホール２４内において、導電
ペースト５０が偏在し難く、導電ペースト５０の充填不
良の発生を防止することが可能である。
【００６６】（他の実施形態）上記一実施形態におい
て、回転ヘッド９は、実質的には、自転運動と直線運動
とを同時に行なうものであったが、自転運動、直線運
動、および回転ヘッド９がそれ自体は中心軸を中心に回
転することなく回転ヘッド９の中心軸とは異なる軸を中
心に回転する公転運動のうち、２つもしくは３つを同時
に行なうものであればよい。すなわち、回転ヘッド９を
自転運動あるいは公転運動のいずれかの回転運動をさせ
るとともに、その回転運動の回転軸を移動するものであ
ればよい。
【００６７】例えば、図７に示すように、回転ヘッド９
が、実質的に自転運動しながら公転運動するものであっ
てもよいし、例えば、図８に示すように、回転ヘッド９
が、自転運動はせずに、実質的に、公転運動と直線運動
とを同時に行なうものであってもよいし、例えば、図９
に示すように、回転ヘッド９が、実質的に自転運動、公
転運動および直線運動を同時に行なうものであってもよ
い。
【００６８】いずれの場合においても、保護フィルム８
１の表面内（実質的には絶縁基材である樹脂フィルム２
３の表面内）においてビアホール２４に向かう３つ以上
の多数の方向から、導電ペースト５０をビアホール２４
内に押し込み充填することができる。特に、図９に示し
た例の場合には、ビアホール２４に向かうほぼ全方向か
ら導電ペースト５０をビアホール２４内に押し込み充填
することができる。
【００６９】また、ビアホール２４内への導電ペースト
５０の押し込み充填を回転ヘッド９によらず、例えば、
図１０に示すように、複数のスキージ１０９を押し込み
手段として、これらをそれぞれ直線運動させ、ビアホー
ル２４に向かう３つ以上の多数の方向（図１０の例では
４方向）から、導電ペースト５０をビアホール２４内に
押し込み充填するものであってもよい。
【００７０】なお、図７〜１０においては、ビアホール
２４の図示を省略している。
【００７１】また、上記一実施形態において、押し込み
部材であるパッド部材９１表面の凹部９４は、略半球状
であったが、スリット状等の他の形状であってもよい。
【００７２】また、上記一実施形態において、片面導体
パターンフィルム２１上への導電ペースト５０の供給
は、押し込み手段である回転ヘッド９に設けられた開口
９３より行なわれる構成であったが、押し込み手段とは
別に設けた供給手段により片面導体パターンフィルム２
１上に導電ペーストを供給するものであってもよい。た
だし、その場合には、供給手段は、押し込み手段の移動
方向前方に設けられることが好ましい。
【００７３】また、上記一実施形態において、テーブル
３上に１枚の片面導体パターンフィルム２１を設置し、
この片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４に
導電ペースト５０の押し込み充填を行なったが、テーブ
ル３上に複数の片面導体パターンフィルム２１を並設
し、これらの片面導体パターンフィルム２１のビアホー
ル２４に導電ペースト５０の押し込み充填を行なうもの
であってもよい。
【００７４】また、上記一実施形態では、片面導体パタ
ーンフィルム２１の有底ビアホールであるビアホール２
４に導電ペースト５０を押し込み充填するものであった
が、例えば、有底ビアホールに層間接続用のめっき処理
を施した後、ビアホール内のめっき層の内側に形成され
た有底孔に流動状物質である液状樹脂を押し込み充填す
る場合等にも本発明を適用することができる。
【００７５】また、上記各実施形態において、樹脂フィ
ルム２３およびカバーレイヤー３６ａ、３６ｂとしてポ
リエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリ
エーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フ
ィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィ
ラを充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテル
エーテルケトンもしくはポリエーテルイミドを単独で使
用することも可能である。
【００７６】さらに樹脂フィルムやカバーレイヤーとし
て、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエーテルサルフォンや熱可塑性ポリイミ
ド、または所謂液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂フィルム
を用いてもよいし、例えば、Ｂステージ状態のエポキシ
樹脂、ビスマレイドトリアジン、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリイミド等の熱硬化性樹脂フィルムを用いること
もできる。
【００７７】また、上記一実施形態では、プリント基板
１００を構成する絶縁基材である樹脂フィルム２３に設
けたビアホール２４に導電ペースト５０を押し込み充填
するものであったが、樹脂や金属等の基材に設けた孔内
に、例えば液状樹脂等の流動状物質を充填する場合等に
も、本発明は適用できるものである。特に基材に設けた
孔が有底孔である場合には、充填不良の発生を防止でき
る効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における一実施形態の充填装置の概略構
成を示す構成図である。
【図２】本発明を適用した導電ペーストの充填工程を含
むプリント基板の概略の製造工程の一部を示す工程別断
面図である。
【図３】本発明を適用した導電ペーストの充填工程を含
むプリント基板の概略の製造工程の一部（図１に示した
工程に続く工程）を示す工程別断面図である。
【図４】本発明における一実施形態の充填装置の要部で
ある回転ヘッドの断面図である。
【図５】本発明における一実施形態の充填装置の回転ヘ
ッドの動作を示す説明図である。
【図６】一実施形態のビアホール内への導電ペーストの
押し込み方向を模式的に示す説明図である。
【図７】他の実施形態の充填装置の回転ヘッドの動作を
示す説明図である。
【図８】他の実施形態の充填装置の回転ヘッドの動作を
示す説明図である。
【図９】他の実施形態の充填装置の回転ヘッドの動作を
示す説明図である。
【図１０】他の実施形態の充填装置の押し込み手段であ
るスキージの動作を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 充填装置 ３ テーブル ９ 回転ヘッド（押し込み手段） ２１ 片面導体パターンフィルム ２２ 導体パターン ２３ 樹脂フィルム（基材、絶縁基材） ２４ ビアホール（孔、有底孔、有底ビアホール） ５０ 導電ペースト（流動状物質） ８１ 保護フィルム ９１ パッド部材（押し込み部材） ９４ 凹部 １００ プリント基板 １０９ スキージ（押し込み手段）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小島 史夫 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FA27 FD11 FD32 FD34 FD35 FD37 5E317 AA24 BB03 BB12 CC18 CC25 CD25 CD32 GG14 GG20 5E346 AA43 CC10 CC32 DD02 DD12 DD32 EE04 FF18 GG15 GG28 HH26 HH33

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基材（２３）に設けられた孔（２４）内
    に、流動状物質（５０）を充填する充填方法であって、 前記基材（２３）の表面に前記流動状物質（５０）を供
    給する供給工程と、 前記基材（２３）の表面に供給された前記流動状物質
    （５０）を、前記基材（２３）の表面内において３つ以
    上の方向より前記孔（２４）内に押し込み充填する充填
    工程とを備えることを特徴とする流動状物質の充填方
    法。
  2. 【請求項２】 前記充填工程における前記流動状物質
    （５０）の前記孔（２４）内への充填は、前記基材（２
    ３）の表面に配置された押し込み手段（９）により行な
    われ、 この押し込み手段（９）を前記基材（２３）の表面に略
    垂直方向を軸として回転運動させるとともに、前記押し
    込み手段（９）の回転軸を前記基材（２３）の延在方向
    に移動させることにより、前記流動状物質（５０）を前
    記３つ以上の方向より前記孔（２４）内に押し込み充填
    することを特徴とする請求項１に記載の流動状物質の充
    填方法。
  3. 【請求項３】 前記押し込み手段（９）の前記回転運動
    は、 前記押し込み手段（９）の中心軸を中心に回転する自転
    運動、もしくは前記押し込み手段（９）自体は前記中心
    軸を中心に回転することなく前記押し込み手段（９）の
    前記中心軸とは異なる軸を中心に回転する公転運動であ
    り、 前記充填工程においては、前記押し込み手段（９）が、
    前記自転運動、前記公転運動および直線運動のいずれか
    ２つ以上を同時に行なうことにより、前記流動状物質
    （５０）を前記３つ以上の方向より前記孔（２４）内に
    押し込み充填することを特徴とする請求項２に記載の流
    動状物質の充填方法。
  4. 【請求項４】 前記充填工程における前記流動状物質
    （５０）の前記孔（２４）内への充填は、前記基材（２
    ３）の表面に配置された押し込み手段（１０９）により
    行なわれ、 この押し込み手段（１０９）を前記基材（２３）の延在
    方向に３方向以上直線運動させることにより、前記流動
    状物質（５０）を前記３つ以上の方向より前記孔（２
    ４）内に押し込み充填することを特徴とする請求項１に
    記載の流動状物質の充填方法。
  5. 【請求項５】 前記基材（２３）に設けられた前記孔
    （２４）は、有底孔（２４）であることを特徴とする請
    求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の流動状物
    質の充填方法。
  6. 【請求項６】 前記基材（２３）は、プリント基板（１
    ００）を構成する絶縁基材（２３）であり、前記孔（２
    ４）は、前記絶縁基材（２３）に設けられたビアホール
    （２４）であることを特徴とする請求項１ないし請求項
    ４のいずれか１つに記載の流動状物質の充填方法。
  7. 【請求項７】 前記絶縁基材（２３）には一表面に導体
    パターン（２２）が形成され、前記ビアホール（２４）
    は、前記導体パターン（２２）を底面とする有底ビアホ
    ール（２４）であることを特徴とする請求項６に記載の
    流動状物質の充填方法。
  8. 【請求項８】 前記流動状物質（５０）は、導電ペース
    ト（５０）であることを特徴とする請求項６または請求
    項７に記載の流動状物質の充填方法。
  9. 【請求項９】 前記押し込み手段（９）は、前記基材
    （２３）と接する部位に、表面に凹部（９４）が形成さ
    れた押し込み部材（９１）を備え、 前記充填工程において、前記押し込み部材（９１）の前
    記凹部（９４）が保持する前記流動状物質（５０）を前
    記孔（２４）内に充填することを特徴とする請求項２な
    いし請求項８のいずれか１つに記載の流動状物質の充填
    方法。
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DE60218578T DE60218578T2 (de) 2001-07-31 2002-07-25 Verfahren zum Laden von Löchern mit flüssigem Material
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TW091117051A TW540271B (en) 2001-07-31 2002-07-30 Method of charging hole with fluid material
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013149976A (ja) * 2012-01-20 2013-08-01 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 溶融ソルダ射出ヘッド
WO2016002642A1 (ja) * 2014-07-04 2016-01-07 日立造船株式会社 静電スクリーン印刷装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8569632B2 (en) * 2006-10-16 2013-10-29 Napra Co., Ltd. Wiring board having through hole or non-through hole, and method for producing the same
US20100031501A1 (en) * 2008-08-08 2010-02-11 Napra Co., Ltd. Method for filling through hole or non-through hole formed on board with filler
JP5947098B2 (ja) * 2011-05-13 2016-07-06 株式会社半導体エネルギー研究所 ガラス封止体の作製方法および発光装置の作製方法
KR101541153B1 (ko) * 2013-03-20 2015-08-03 주식회사 잉크테크 미세패턴 형성 시스템 및 미세패턴 형성방법

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3845712A (en) * 1970-11-27 1974-11-05 Armstrong Cork Co Screen printing method
US4622239A (en) * 1986-02-18 1986-11-11 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing viscous materials
US4919970A (en) * 1986-09-15 1990-04-24 International Business Machines Corporation Solder deposition control
JP2830153B2 (ja) 1989-09-06 1998-12-02 松下電器産業株式会社 回路パターンのスクリーン印刷装置
JP2761776B2 (ja) * 1989-10-25 1998-06-04 Ii Ai Deyuhon De Nimoasu Ando Co 多層回路板の製造方法
JPH05131611A (ja) * 1991-11-12 1993-05-28 Mitsubishi Electric Corp 半田印刷装置
US5254362A (en) 1992-10-23 1993-10-19 Motorola, Inc. Method and apparatus for deposition of solder paste on a printed wiring board
JP3314434B2 (ja) * 1993-02-09 2002-08-12 松下電器産業株式会社 クリーム半田のスクリーン印刷方法
US5478700A (en) * 1993-12-21 1995-12-26 International Business Machines Corporation Method for applying bonding agents to pad and/or interconnection sites in the manufacture of electrical circuits using a bonding agent injection head
JPH07266541A (ja) * 1994-04-01 1995-10-17 Takashi Nansai スクリーン印刷装置
JPH11117937A (ja) 1997-08-15 1999-04-27 Enomoto Co Ltd 直動ブロック
JPH1177957A (ja) 1997-09-17 1999-03-23 Toshiba Corp 半田ペースト印刷方法ならびに装置
US6461136B1 (en) * 1999-08-26 2002-10-08 International Business Machines Corp. Apparatus for filling high aspect ratio via holes in electronic substrates

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013149976A (ja) * 2012-01-20 2013-08-01 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 溶融ソルダ射出ヘッド
WO2016002642A1 (ja) * 2014-07-04 2016-01-07 日立造船株式会社 静電スクリーン印刷装置
KR20170026347A (ko) * 2014-07-04 2017-03-08 히다치 조센 가부시키가이샤 정전 스크린 인쇄장치
JPWO2016002642A1 (ja) * 2014-07-04 2017-04-27 日立造船株式会社 静電スクリーン印刷装置
US9950508B2 (en) 2014-07-04 2018-04-24 Hitachi Zosen Corporation Electrostatic screen printer
KR102226562B1 (ko) * 2014-07-04 2021-03-10 히다치 조센 가부시키가이샤 정전 스크린 인쇄장치

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