CN1532926A - 布线部件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种布线部件，它包括一种具有大量开放式元胞的薄片状布线基板，这种开放式元胞在三维方向分枝，并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放，以及一种形成于多孔基板的第一主表面之上的导电部分，在多孔基板的界面上至少部分地与多孔基板形成相互渗透结构。第一主表面上的开放式元胞的孔隙有平均直径和平均孔隙数目，其中至少一项指标要小于第二主表面的该项指标。

Description

布线部件及其制造方法
交叉引用的相关申请
本申请是依据2003年3月23日提交的日本专利申请号2003-083130，并据此提出优先权主张，该申请的全部内容引用在此作为参考。
技术领域
本发明涉及一种在基板上具有导电图形的布线部件(wiringmember)，如电子仪器的高密度封装所必不可少的高密度布线板。
背景技术
近年来，伴随着电子仪器的袖珍化和多功能化趋势，电子仪器的体积越做越小。尤其是在具有强大功能的袖珍电话和可随身佩带的计算机方面，采用高密度封装是绝对必要的，从而使高密度电子电路能够被安置在很小的空间内。为实现这样的高密度封装，必须使电子组件小型化，与此同时，还必须提供低成本的具有精细布线图形的布线板。
在布线板的表面形成的布线图形，通常是采用一种抗蚀图作为模版，通过对铜箔或金属涂层进行蚀刻而成。这些方法需要复杂的处理过程和昂贵的装置，如曝光装置等。另外，由于布线图形的印刷是通过使用一种曝光掩模而进行的，每次对布线图形的设计加以改动时都需要制备一块新的曝光掩模，因此很难在短时间内配合布线图形设计上的变化。
在这种情况下，一种新的方法引起了人们极大的关注，这就是通过在基板的表面印刷一种导电膏来形成布线图形。在这种印刷方法中，采用一种电连接至计算机的随选(on-demand)印刷装置，从而能够按其中的设计数据直接形成所需要的布线图形，因而能够很容易地适应制造小批量不同布线图形的需求。此外，由于原则上可以通过导电膏的印刷和烘焙形成布线图形，形成布线图形的步骤可以变得非常简单。
至于所需的随选印刷装置，如果使用喷墨印刷机的话将是很方便的，因为它能够形成非常精细的图案。在使用喷墨印刷机印刷布线图形时，如果导电膏的粘度过高，就会很难印刷出具有极高分辨率的布线图形。因此，不可能将导电膏中导电细微颗粒的含量增加到足够高的程度，因而导电膏中的导电细微颗粒的含量被限制在大约10％左右。
如果墨滴颗粒的尺寸过大，想要印刷出具有超高分辨率的布线图形也是很困难的。因此，很难仅通过单次印刷步骤就形成有足够厚度的导电图形。因此，如果想要确保导电图形达到足够的厚度，就需要反复地在导电图形的同一个位置上进行多次印刷。如果后续印刷是在前次印刷的墨滴尚未完全干透的情况下进行的，印刷出的导电图形就会模糊不清。因此，就要求后续印刷必须在前次印刷形成的导电图形足够干透之后再进行，这样就出现了一个问题：形成导电图形的生产量将受到很大的影响。
另外，如果想要实现高密度封装，就要求多个布线基板层压以形成多层布线，其中每一个布线基板上面都形成有精细的布线。一旦多层布线基板相互粘接在一起，就要求被粘接的部分能够与布线基板上凸出或凹进部分的变形保持一致，从而吸收布线基板上凸出和凹进的部分。因此，如今在布线基板的结构上常常采用这样的方式：可变形的粘接层形成于粗糙基膜(base film)的表面，或者半固化的树脂被注入到玻璃布或多孔薄片之内。然而，针对前一种布线板而言，由于其基膜和粘接层的特性有所不同，就很有可能在各层之间或布线板的弯曲处产生剥皮现象；另一方面，对后一种布线板而言，尽管由于布线板的所有各层都被固化为一个整体进而有可能实现各层之间的完全粘接，但还是不可能避免形成有布线的布线板出现整体软化，从而容易发生布线的下沉或错位。一旦布线发生下沉或错位，就会导致布线之间设置的绝缘层的厚度发生改变，从而引起布线的特性如阻抗产生波动。尤其是当布线是用于高频用途时，布线的下沉或错位所引起的故障也许将是很难再对它进行阻抗的匹配。
例如，本发明人还提出了另一种制造多层布线板的方法，将每个在其中埋有布线的多个薄片状多孔基板层压，以形成多层布线板。按照这种方法，因为布线的构造所造成的凸出和凹进部分可以被挤压到某种程度，而布线是完全被埋在多孔基板之内，所以在多孔基板和导线材料之间就会形成一种相互渗透结构。结果，极有可能出现的情况是，这种埋入的布线与那些没有被埋入的布线相比，出现电阻增高的变化。在这种情况下可以设想，为了使电阻降到最低，布线的一部分形成在多孔基板的外表面上，而布线的其余部分则被埋入多孔基板之内。然而，这样的结构将因为布线的构造问题而引起凹进/凸出部分幅度的增加，容易引起布线的下沉或错位故障的产生。
如上面所述，如果布线图形是通过在基板的表面印刷导电膏而形成的，就要求在导电图形的同一部位重复地进行多次印刷，以确保薄膜有足够的厚度。如果后续印刷是在前次印刷的墨滴尚未完全干透的情况下进行的，印刷的导电图形就会模糊不清。因此，就要求下一次印刷必须在前次印刷形成的导电图形足够干透之后再进行，这样就出现了一个问题：形成导电图形的生产量将受到极大影响。
而且，如果想要通过对多个布线基板进行层压来形成多层布线，在将布线基板相互粘接在一起时也许很容易出现布线的下沉或错位，从而加大了布线特性的波动。
发明内容
本发明一方面是提供一种布线部件，包括：
一种具有大量开放式元胞(open cell)的薄片状布线基板，这种开放式元胞在三维方向分枝，并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放，第一主表面上的开放式元胞的孔隙有平均直径和平均孔隙数目，其中至少一项指标要小于第二主表面的该项指标。以及
一种形成于多孔基板的第一主表面之上的导电部分，在多孔基板的界面上至少部分地与多孔基板形成相互渗透结构。
本发明另一方面是提供一种制造布线部件的方法，包括：
制备一种具有大量开放式元胞的薄片状布线基板，这种开放式元胞在三维方向分枝并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放，第一主表面上的孔隙有平均直径和平均孔隙数目，其中至少一项指标小于第二主表面的该项指标；
至少为第一主表面的一部分涂一层悬浮液，该悬浮液包含一种分散介质和分散在该分散介质当中的导电细微颗粒；
允许该悬浮液中的分散介质渗透到多孔基板当中，同时允许一部分导电细微颗粒留在第一主表面上，其余的导电细微颗粒被允许渗透到开放式元胞当中；并且
对在第一主表面上有导电细微颗粒并渗透到开放式元胞中的多孔基板进行热处理，以便对导电细微颗粒进行烧结，从而在第一主表面形成一个导电部分，并在导电细微颗粒和多孔基板之间至少部分地形成一种相互渗透结构。
附图说明
图1显示的是根据本发明的实施例之一的布线部件的透视图。
图2是根据本发明的实施例之一的布线部件的截面图。
图3A至3D显示的是本发明的实施例所采用的多孔基板的截面图。
具体实施方式
接下来，参照附图对本发明的实施例加以说明。
本发明人注意到，具有高度高密度的元胞(cell)的多孔结构(细微多孔结构)有着优异的抗布线下沉及错位的特点，这种高度高密度的多孔结构能起到过滤装置的作用，以便将包含在导电膏中的导电细微颗粒与包含在导电膏中的分散介质(dispersing medium)分离开来，从而使这种分散介质可以被迅速地吸收和扩散，这样就能使这种分散介质干燥；而那种具有粗略分布的元胞的多孔结构(粗糙多孔结构)则具有出色的缓冲性能(cushioning property)，能够使注入树脂很容易被注入，从而实现本发明。
图1显示的是根据本发明的实施例之一的布线部件的透视图，图2是图1所示的布线部件的截面图。图2所示的黑颜色的部分和阴影线部分代表的是多孔材料除开放式元胞和孔隙区域之外的固体区域的截面。
如图1所示，按照本发明的这个实施例中的布线部件10，布线部件10由薄片状多孔基板11以及形成在细微多孔表面11a之上的导电部分12构成，薄片状多孔基板11具有细微多孔表面11a和粗糙多孔表面11b，导电部分12形成于多孔表面11a之上。导电部分12渗透入多孔基板11，但没有达到粗糙多孔表面11b的深度。也就是说，导电部分12的位置，是在包含细微多孔表面11a上以及细微多孔表面11a附近的多孔基板的表面区域。
有导电部分12形成于其上的细微多孔表面11a被设计为有孔隙(aperture)，其平均直径和/或平均数值孔径小于相对的粗糙多孔表面11b，从而提供了图2所示的多孔基板11的不对称结构。平均孔隙数即孔隙的平均数量。这个平均值是按单位面积计算的。
结果，尽管细微多孔表面11a多孔，但其密度相对较高，因而细微多孔表面11a具有优异的力学强度并能够在层压布线基板时避免布线的下沉或错位。另一方面，位于细微多孔表面11a对面的粗糙多孔表面11b被设计为孔隙平均直径和/或平均数值孔径大于相对的细微多孔表面11a的平均孔隙直径和数值孔径。因此，树脂可以很容易地通过粗糙多孔表面11b渗透到多孔基板11之内，因而可以容易地通过相互层压布线部件并在随后对注入的树脂进行固化来制造出一种多层结构。另外，粗糙多孔表面11b一侧相对于细微多孔表面11a来说具有优异的缓冲特性，因而可以容易地被压缩或变形。因此，在层压多个布线部件10时，具有优异缓冲特性的粗糙多孔表面11b被作为了与下面的布线部件10的导电部分12相压接的表面，这主要为了使粗糙多孔表面11b的变形与布线部件10的导电部分12的配置保持一致，从而使之能够吸收掉下层布线部件10的凹进/凸出部分。这种方法也可以避免布线的下沉或错位现象的出现。
另外，由于相互渗透结构13形成于图2所示的导电部分12和多孔基板11之间的界面上，同导电部分简单地形成于粗糙化的基板表面之上相比，使得导电部分12能够实现更牢固的粘接。“相互渗透结构”这个术语指的是这样一种状况，其中多孔基板的网络结构渗透到了导电材料的网络结构当中，这些网络结构彼此相互纠缠。在这个相互渗透结构部分中，一种极小(nano-)复合物形成于构成多孔基板11的材料如聚合体与形成导电部分12的导电细微颗粒如金属之间。因此，这种相互渗透结构的属性如热胀冷缩特性将在构成导电部分的材料与组成多孔基板的材料之间起到中介作用。结果，这种相互渗透结构在布线部件受到热循环的影响时发挥出了应力释放层的作用，因此使之能够得到根本不会在分界部分发生剥皮现象因而具有优异可靠性的布线部件。
具有前面提到的特性的布线部件可以通过以下方法制造：在分散液中含有导电细微颗粒的液体(分散介质)即导电膏，被涂在一种具有不对称结构的薄片状多孔基板上。如上所述，本发明的实施例所采用的这种薄片状多孔基板具有这样的结构：其中的一个主表面由细微多孔表面构成，其上的孔隙平均直径和/或平均数值孔径被制成小于相对的另一主表面的孔隙平均直径和/或平均数值孔径，而该另一主表面由粗糙多孔表面构成。因此，当导电膏被印刷在细微多孔表面时，这种细微多孔表面的功能就像是一个过滤器，因此作为分散介质的液体可以迅速渗透到多孔基板的内部，以便从中排除和蒸发。另一方面，允许导电细微颗粒沉淀在细微多孔表面的表面附近以形成导电部分。由于分散介质能够迅速渗透到多孔基板内而不会留在印刷部分，就可以迅速地进行重复印刷。因此用这种方法就可以增加导电部分的薄膜的厚度而不影响导电部分的图案分辨率，从而可以提高生产量。
另外，由于多孔结构由大量朝三维方向分枝的开放式元胞构成，一种树脂和一种渗透到多孔结构当中的导电材料可以在这种多孔结构中形成一种三维的网络状连续结构。这种方法能够形成一种具有优异机械强度、抗热性和卓越电学属性的布线部件。在印刷导电膏时，被吸收到多孔结构中的分散介质能够快速地散开，并且可以快速地干燥。在烧结印刷在多孔基板表面的导电细微颗粒时，在烧结过程中产生的气体可以很容易被释放，因此抑制了任何在烧结之后产生空隙(void)的可能性。而且，由于提前添加到导电膏中的不同添加剂可以很容易地在烧结的过程中挥发而不会在导电细微颗粒的边缘处留下任何残余，如今可以形成一种导电性能优异的导电图形。而且，一旦将一种树脂注入到多孔基板当中，多孔基板中的空气就会立即被排除到多孔基板之外，从而避免了空隙的产生。
这是第一次能够高产量地制造出一种在形成层压时充分避免了布线下沉或错位且导电图形具有足够厚度的布线部件。
至于本发明的实施例所要采用的薄片状多孔基板，对其没有特别的限制，原因是其提供了一种具有大量开放式元胞的薄片状布线基板，这种开放式元胞在三维方向分枝并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放，而且它采用的是一种不对称结构，其中在第一主表面上的开放式元胞的孔隙有平均的直径和平均的数值孔径，其中至少一项指标要小于第二主表面的该项指标。多孔基板可以用有机材料、无机材料或包含这些有机或无机材料的复合材料制成，它们可完全根据其最终用途来选用。
至于有机多孔基板，可以采用一种由聚合材料制成的多孔基板。至于这种聚合材料，可以选用通常用作印刷电路板绝缘体的树脂来制成，例如：环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、PEEK树脂、丁二烯树脂等；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃；聚丁二烯、聚异戊二烯、聚乙烯乙烯等聚二烯；聚丙烯酸甲酯、聚丙甲基烯酸甲酯等丙烯酸树脂；聚苯乙烯衍生物；聚丙烯腈、聚丙甲基烯腈等聚丙烯腈衍生物；聚甲醛等聚乙缩醛；包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丁烯对苯二酸脂和芬芳聚脂在内的聚脂；聚烯丙基脂；包括对酰胺树脂或异酰胺树脂的芬芳聚酰胺、尼龙等聚酰胺；聚酰胺；芬芳聚脂如聚p亚苯基；聚醚砜；聚砜；聚硫化物；聚四氟乙烯等氟化聚脂；聚苯恶唑；聚苯噻唑；聚苯咪唑；聚对苯撑等聚苯撑；聚亚苯基苯二恶唑衍生物；聚亚苯基乙烯撑衍生物；聚硅氧烷衍生物；酚醛清漆树脂；三聚氰胺树脂；尿烷树脂；聚碳化二亚胺树脂；以及具有复合结构的聚合物材料，如这些聚合物材料的共聚物等。
至于无机多孔基板，可以采用由陶瓷材料制成的多孔基板。至于陶瓷材料，可以选自硅土、矾土、二氧化钛等金属氧化物以及钛酸钾、碳化硅、氮化铝等标本。
由于粗糙多孔基板优异的缓冲特性，特别推荐采用聚合物材料制成的有机多孔基板。
而且，多孔基板可以由含有有机材料和无机材料的复合材料制成。例如，多孔基板可以用聚酰胺和聚酰亚胺等聚合物制成，其中散布有细微陶瓷填充剂，如硅土、矾土或蒙脱土等。这些复合材料在维度稳定性和抗热性方面有着优异的性能。
本发明的实施例中所采用的薄片状多孔基板的构造为：其主表面之一由细微多孔表面构成，该细微多孔表面上的孔隙被制造成为平均直径和/或平均数值孔径小于另一个相对的主表面的该项指标，而另一主表面由粗糙多孔表面构成。具体地讲，细微多孔表面上的孔隙的平均直径为粗糙多孔表面上的孔隙的平均直径的20％或以下较好，5％或以下则更佳。如果细微多孔表面上的孔隙的平均直径未能足够地小于粗糙多孔表面上的孔隙的平均直径，就将变得不可能足够地增加粗糙多孔表面一侧相对于细微多孔表面一侧的缓冲性能，其结果将是：在对布线部件进行层压时需要对粗糙多孔表面施加的压力，以便使粗糙多孔表面的变形与导电部分的凹进/凸出部分相一致，导致该压力几乎相同于为使细微多孔表面保持导电部分而施加的压力，进而导致导电部分如布线部分下沉现象的产生。
细微多孔表面上的孔隙的平均直径在1至100纳米的范围内较好，10至50纳米则更佳。如果细微多孔表面上的孔隙的平均直径超过了100纳米，就将无法确保足够的机械强度和尺寸稳定性，从而在让布线部件彼此层压时容易产生布线下沉和错位。顺便提一下，如果想要在印刷过程中提高分辨率，并且希望在200℃这种相对较低的温度对导电膏进行烧结，细微多孔表面上的孔隙的平均直径在1至100纳米的范围内较好，2至10纳米则更佳。如果细微多孔表面上的孔隙的平均直径相对于纳米级细微导电颗粒来说过于大，这些细微导电颗粒就会过多地渗透和扩散到多孔基板的内部。反之，如果细微多孔表面上的孔隙的平均直径小于1纳米，树脂的注入性能就会受到影响，因而就有可能影响到层压过程中各层之间的粘接强度。此外，这也许会使导电膏中的分散介质很难被迅速吸收到多孔基板当中。此外，如果细微导电颗粒未能进入多孔基板，就将不能形成相互渗透结构，从而使导电部分变得容易从多孔基板上剥落。
薄片状多孔基板的粗糙多孔表面上的孔隙的平均直径在0.5至10μm的范围内较好，1至5μm则更佳。如果粗糙多孔表面上的孔隙的平均直径超过了10μm，就将无法确保多孔基板有足够的机械强度、尺寸稳定性和形状的稳定性。反之，如果细微多孔表面上的孔隙的平均直径小于0.5μm，树脂的注入性能就会受到影响，因而就有可能在通过对每个都带有导电部分的多孔基板进行层压以制造多层布线板的过程中，难以足够地吸收凹进/凸出部分如导电部分。此外，多孔基板对导电膏中的分散介质的吸收和扩散能力也将变得不足。
本发明的实施例中所采用的薄片状多孔基板的细微多孔表面的数值孔径最好应小于粗糙多孔表面的数值孔径。在其上形成导电部分的细微多孔表面的数值孔径应被制造得少一些，这样就能确保多孔基板的机械强度和尺寸稳定性。与此同时，也避免了多孔基板在进行彼此层压时出现导电部分如布线部分的下沉现象。此外，当粗糙多孔表面的数值孔径相对较大时，导电部分如导电部分的凹进/凸出部分能够在多孔基板在进行彼此层压时容易地被粗糙多孔表面所吸收，而且也能够使多孔基板快速地吸收和扩散导电膏中的分散介质。
如果只是简单地想要有选择地将导电细微颗粒从导电膏中分离开，只要让细微多孔表面上的孔隙的平均直径小于导电细微颗粒的直径就可以了。然而在这种情况下，导电细微颗粒不能进入多孔基板，因而不能形成相互渗透的多孔结构，导致导电部分很容易从多孔基板上剥离。为了避免发生这样的问题，要求细微多孔表面的孔隙具有比导电细微颗粒更大的平均直径，从而允许导电细微颗粒进入多孔基板。然而，如果细微多孔表面的数值孔径过大，导电细微颗粒就会过多地进入多孔基板，从而影响到导电图形的分辨率以及布线部件的可靠性。
针对上面提到的问题，细微多孔表面的平均数值孔径最好应为粗糙多孔表面的平均数值孔径的80％或以下，50％或以下则更好。如果细微多孔表面的平均数值孔径未能足够地小于粗糙多孔表面的数值孔径，就将不可能让粗糙多孔表面具有足够的缓冲性。其结果将是，在对布线部件进行层压时需要对粗糙多孔表面施加压力以便使粗糙多孔表面的变形与导电部分的凹进/凸出部分相一致，导致该压力几乎相同于为使细微多孔表面保留导电部分而施加的压力。进而导致导电部分如布线部分产生下沉现象。
细微多孔表面的平均数值孔径在5％到40％的范围内较好，10％到30％的范围内则更佳。如果细微多孔表面的平均数值孔径超过了40％，就将不能确保多孔基板的机械强度和尺寸稳定性，从而无法避免多孔基板在进行彼此层压时出现导电部分如布线部分的下沉现象。此外，在使用导电膏进行印刷的过程中，导电细微颗粒就会过多地进入多孔基板，从而影响到导电图形的分辨率以及布线部件的可靠性。反之，如果细微多孔表面的平均数值孔径少于5％，形成在多孔表面上的导电部分就会很容易从多孔基板上剥离。另外，当在细微多孔表面上层压附加的多孔基板，或在细微多孔表面沉积焊料阻挡层时，多孔基板和焊料阻挡层也许会因细微多孔表面与这些层之间的界面的粘接强度不足而容易剥落。此外，也许会在印刷导电膏时变得很难使导电细微颗粒的分散介质迅速地被多孔基板所吸收。
粗糙多孔表面的平均数值孔径为50％到90％较好，60％到85％则更佳。如果粗糙多孔表面的平均数值孔径超过了95％，就将不能确保多孔基板的机械强度和尺寸稳定性。反之，如果粗糙多孔表面的平均数值孔径少于50％，向多孔基板注入树脂等材料时的注入性能就会受到影响。此外，在通过对带有导电部分的薄片状多孔基板进行层压以制造多层布线板时，也许会使其难以充分地吸收如布线部分等导电部分的凹进/凸出部分。而且，多孔基板对导电细微颗粒的分散介质的吸收也将不足。
元胞或空隙的孔隙直径可以通过使用光学显微镜或电子扫描显微镜对多孔基板的表面或多孔基板表面附近的横截面进行观察而测量到，也可以通过一种光散射方法或X光散射方法来进行观察和测量。孔隙的数目可以通过使用光学显微镜、电子扫描显微镜或射电显微镜对多孔基板的表面或多孔基板表面附近的横截面进行观察而测量到。
如前面所述，本发明的实施例中所采用的薄片状多孔基板由一种不对称结构组成，这种结构为：细微多孔表面上的孔隙被制造成为平均直径和/或平均数值孔径较小一些，而粗糙多孔表面的孔隙被制造成为平均直径和/或平均数值孔径较大一些。这样就有可能简单地通过印刷导电膏来分别形成布线部件表面上的布线(此后简称为表面布线)而通孔遍布整个多孔基板。具体地说，通过在细微多孔表面上印刷一种导电膏，导电细微颗粒只被允许沉积在细微多孔表面之上或细微多孔表面的附近，从而形成了表面布线。当导电膏被印刷在对面的粗糙多孔表面时，导电膏深深地渗透到多孔基板当中，导致这种穿透薄片状多孔基板的导电膏能够电连接至形成在细微多孔基板上的表面布线，从而在多孔基板上形成通路。
图3A至3D显示了本发明的实施例中所采用的薄片状多孔基板的示意性截面图。多孔材料部分的和阴影线部分代表的是多孔材料除开放式元胞和孔隙区之外的固体区域的截面。
如图3A所示，多孔基板可以由一种不对称结构构成，其中元胞的直径和多孔基板孔隙的数目连续性地有所变化或随着深度逐级变化，即从表面到内部逐级变化，从而分别形成了细微多孔表面11a和在其对面的粗糙多孔表面11b。而且，如图3B所示，多孔基板也可以形成这样一种结构：其中由表皮层构成的细微多孔表面11a形成于多孔表面11的一个主表面之上，该表皮层由具有小的孔隙直径和小的数值孔径的元胞组成，另一不包括该表皮层的部分由粗糙多孔部分11d构成。除此之外，如图3C所示，多孔基板可以由这样一种多孔结构构成：其粗糙多孔表面11b一侧由具有蜂巢状结构14的粗糙多孔材料构成。而且，多孔基板有还可以由这样的多孔结构构成：其中封闭的毛孔15可以双向连通从而形成图3D所示的开放式元胞。
另外，图3A、3B和3C描述了一种多孔结构，其中除蜂巢状结构14以外的区域的构造方式为：其交汇点是由细微纤维材料三维地连接。然而，为取代图3A、3B和3C所描述的多孔结构，多孔基板可以用这样的方式形成：其中封闭的毛孔15可以如图3D所示双向连通以形成一种不对称的横截面，其中的空隙密度逐渐地发生变化(倾斜结构)。除此之外，多孔基板可以形成具有表皮层的结构或具有蜂巢状结构的结构。
当多孔基板的粗糙多孔表面一侧是由图3C所示的蜂巢状结构14构成时，就可以很容易地通过从粗糙多孔表面一侧向多孔基板中注入导电膏来形成高纵横比的通孔。这样做的理由可以被解释为：在向蜂巢状结构14注入导电膏时，导电膏更有可能向薄片状多孔基板厚度的方向散开，而不是朝横向(与主表面平行的方向)散开。
举例来说，具有前面所提到的倾斜结构或不对称结构的薄片状基板可以采用所谓的相转换法来制造，其中应用的是聚合物的相分离现象。具体地说，一种聚合物溶液被涂在基板上并扩展至整个基板，以形成一层薄片状涂层膜。而后，在溶剂完全蒸发之前，将该涂层膜沉入到一种溶剂当中，该溶剂能够与聚合物溶液相混合但对聚合物来说是弱的溶剂，从而由于旋节线分解现象的产生，能够形成聚合物的多孔薄片。在这种情况下，就可以制成具有前面提到的倾斜结构或不对称结构的薄片状多孔基板，在这些倾斜结构或不对称结构中，位于顶表面上的孔隙或空隙的直径及数值孔径与反面的孔隙或空隙的直径及数值孔径有所差异。这种合成结构的具体特点可以通过选择适当类型的聚合物、溶剂的类型、聚合物溶剂的浓度、温度以及被涂基板的表面条件如表面能来加以控制。
当希望通过相转换法得到本发明的实施例所适当采用的具有不对称结构的薄片状多孔基板时，可以采用一种溶剂可溶的阻热聚合物或一种阻热聚合物的溶剂可溶的前体聚合物来作为聚合物成分。至于溶剂可溶的阻热聚合物，可以采用例如作为聚酰亚胺的前体的聚酰亚胺酸。在完成聚酰亚胺酸多孔体的制造之后，将对这种合成多孔体进行热处理以便使聚酰亚胺酸变成聚酰亚胺。
至于这种情况所采用的溶剂，最好选用那些具有较高沸点的溶剂，以避免溶剂在完成对聚合物溶液的涂层之后快速地挥发。例如，可以采用环己酮等酮基溶剂；乳酸乙酯、丙烯乙二醇、醋酸甲基醚等酯基溶剂；N-甲基2吡咯和二甲基乙酰苯磺酰环己脲等氨基溶剂；内酯基溶剂；醚基溶剂；或者由这些溶剂组成的混合溶剂。
用于涂层的聚合物溶液的浓度和温度的选择，可根据想要得到的多孔基板上的孔隙或空隙的直径以及数值孔径而定。例如，聚合物溶液的浓度可以在重量的5％到30％的范围内，其温度可以在10到60℃的范围内。接受涂层的基板表面的条件如表面能可以通过改变基板的材料来调节，或者通过在基板的表面覆盖表面处理剂如硅烷粘接剂来调节。
至于用来浸泡涂膜的弱溶剂，可以采用那些与聚合物溶液的溶剂相兼容并且可作为聚合物的弱溶剂的溶剂。这种弱溶剂可以根据聚合物的种类和聚合物溶液中的溶剂的类型来进行适当的选择。例如，可以采用甲醇、乙醇、异丙醇等醇类溶剂；乙烷等烃基溶剂；水；或者由这些溶剂组成的混合溶剂。
另外，细微多孔表面也可以按这样的方法制成：举例来说，用相转换方法制造出有致密表皮层的薄片状多孔基板，然后在这种致密表皮层上形成大量细微孔隙。例如，在这种致密表皮层上形成细微孔隙，可以通过蚀刻表皮层或通过利用微相分离现象来形成。这种微相分离现象是一种形成分离相结构的现象，其中包括多种聚合物链或名为接枝共聚物的复合聚合物的块状共聚物被加热的到玻璃转换温度以上，造成分子间相分离以形成统一的和细微分离相结构，每个相的尺寸在从几纳米到100纳米左右的范围内。当这种分离相结构的畴被有选择地腐蚀或热分解，就可得到一种含有几纳米到100纳米左右范围内的空隙的细微多孔结构。因此，首先要通过相转换方法和使用前面提到的合成聚合物，来形成具有致密表皮层的薄片状多孔基板。然后，形成于表皮层上的微相分离结构的具体的畴通过蚀刻或热分解被去除，从而在表皮层上形成细微空隙。
微相分离结构的畴的尺寸可以通过合成聚合物的分子量来准确地加以控制，因此就能够形成具有适合导电细微颗粒的颗粒直径的孔隙直径的细微多孔表面。
至于合成聚合物，可以采用含有阻热聚合物和热分解聚合物的合成聚合物。至于阻热聚合物，最好是采用聚酰胺酸或可以溶解于溶剂的聚酰胺。至于热分解聚合物，最好采用聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚甲基丙烯酸脂和聚(α-甲基苯乙烯)等。
另外，形成有细微孔径的表皮层也可以通过下列方法来得到：基本聚合物首先与添加剂如另一种聚合物或细微颗粒相混合，得到一种随后被形成到具有表皮层的薄片状多孔基板当中的混合物，然后被混合到基本聚合物中的添加剂通过有选择的腐蚀、洗提或热分解而被消除，从而在致密表皮层上形成细微孔隙。为打开细微孔隙而进行洗提的过程可以在刷导电膏的同时进行。在这种情况下，可以选用能被导电膏中的分散介质所洗提的添加剂。
当由多种聚合物的混合物形成的模制体在高于玻璃转换温度进行热处理时会发生分子间的相分离，从而能够形成具有相对大的畴尺寸的相分离结构，因此，如果分子间的相分离和微相分离是在合成聚合物与其他聚合物进行混合之后发生的，就可以同时形成细微孔隙(空隙)和相对粗糙的孔隙(空隙)。分子间的相分离就将发生，从而使表皮层只形成于其中一个主表面之上。在这种情况下，与形成表皮层的表面相对的表面将变成粗糙多孔表面。而且，当源自微相分离的细微空隙形成在表皮层上时，它将变成一种细微多孔表面。
接下来，对本发明的实施例中的布线部件的导电部分做详细的说明。
导电部分形成于细微多孔表面之上，并且至少部分地与多孔基板相互作用，从而形成相互渗透结构。导电部分延伸至渗透到多孔基板之上，但是并没有延伸到抵达粗糙多孔表面的程度，从而将其位置限制在细微多孔表面的部分以及位于细微多孔表面附近的多孔基板的内部区域之上。至于形成这类导电部分的方法则没有特殊的限制。例如，导电部分可以通过电镀来形成。然而，为便于制造，如后面所介绍的那样，尤其建议采用这样一种方法：采用喷墨印刷机印刷有金属细微颗粒分散其中的导电膏，然后热处理以烧结这些金属细微颗粒来形成导电部分。由于导电膏是用喷墨的方法印刷的，部分金属细微颗粒留在了多孔基板的表面，同时其余的金属细微颗粒渗透到了多孔基板当中。在这种条件下进行烧结时，导电部分就可以形成在多孔基板的表面，与此同时，在多孔基板之内就可以形成一种相互渗透结构，其中多孔基板的多孔结构网络就会与烧结的金属网络相互纠缠。由于有了这种多孔基板的多孔结构网络与烧结的金属网络相互纠缠的相互渗透结构(共连续结构)，就可以得到一种金属与多孔基板形成一体的状态，导致现在能够制造出导电部分与基板的附着性极强的布线部件，因而其机械强度和稳定性也得到了极大的提高。
在形成导电部分时，使用了一种含有分散在分散介质当中的导电细微颗粒的分散液。对这种分散液没有特别的限制，所以可以采用任何一种通常被称作导电膏的分散液。对导电细微颗粒也没有特别的限制，所以可以使用各种材料，如：金属、碳纳米管等碳类、金属化合物如氧化铟/锡、导电聚合物如聚苯胺和聚噻吩等等。尤其是，如金、银、铂、铜和镍等的金属细微颗粒在导电性方面具有优异的性能。这些金属细微颗粒的导电性能可以通过烧结得到进一步增强。除此之外，也可以使用金属细微颗粒的前体来替代导电细微颗粒，它们在经过热处理和还原处理之后也能展现出优异的导电性能。至于这种情况所采用的前体，可以采用氧化银、贵金属盐、贵金属复合物等。在完成这些前体材料的颗粒的印刷之后，它们变得导电从而形成了导电部分。最好通过对金属细微颗粒的烧结以形成导电部分，因为这个过程非常简单，而且可以使导电部分具有优异的导电性。
为了容易地改进溶液和进行烧结，导电细微颗粒的颗粒直径应在1到100纳米的范围内较好。而且，为了让烧结在200℃这种相对较低的温度下进行，将导电细微颗粒的颗粒直径限定在1到100纳米的范围内则更佳。
导电细微颗粒的颗粒直径最好根据多孔基板的细微多孔表面的孔隙直径来选择。导电细微颗粒的尺寸与孔隙平均直径之间的比例应在10％到100％的范围内较好，在20％到80％的范围内则更佳。如果导电细微颗粒的颗粒直径相对于细微多孔表面的孔隙直径太小，就将无法使导电部分与多孔薄片形成相互渗透结构，因而有可能妨碍其在多孔基板上的附着强度。
可以采用任何方法将含有上面提及的导电细微颗粒的分散液涂在多孔基板的细微多孔表面上，即对于印刷方法来说没有特别的限制。例如，可以采用任何已知的印刷法，如丝网印刷法、凹版印刷法、喷墨印刷法等。在这些方法中，喷墨印刷法在程序上简单且具有能够随选印刷的优势。至于喷墨印刷法，如果油墨是用加热发泡喷出的话可以采用加热系统，或者如果油墨是用压电元件喷出的话可以采用压电系统。
通常情况下，在采用喷墨印刷方法时，很难将分散液或油墨的粘性提高到较大的程度。因此，导电细微颗粒在分散液中的含量被限制在总容量的至多10％左右。因此，为了让导电部分有足够的厚度，就要求油墨微滴被重复地应用于同一位置上。然而，如果为了提高生产量，后续印刷是在前次印刷的墨滴尚未完全干透的情况下进行的，就会产生印刷的导电图形模糊不清的问题。
鉴于此，根据本发明的实施例的布线部件制造方法，含有导电细微颗粒的导电膏被印刷在多孔基板的致密表面上(细微多孔表面)。通过类似油墨被过滤的方式，只有导电细微颗粒被允许留在印刷部分，而允许作为分散介质的流体被迅速吸收到多孔基板之内并在随后蒸发掉。因此现在就可以成功地进行印刷而不需要等待油墨的干燥，从而能够以较高的生产量制造具有足够的膜的厚度的导电部分。
尽管前面已经描述过的采用整体强化的多孔基板也能实现同样的效果，但被吸收到多孔材料当中的分散介质将不能容易地挥发。而且，在为确保布线部件的可靠性而向多孔基板注入树脂时，树脂不能被注入密度如此大的多孔部分中，从而导致产生空隙等缺陷。鉴于此，根据本发明的实施例的布线部件制造方法，具有足够厚度的高分辨率布线能够以较高的生产量制造，与此同时，树脂可以迅速被注入到多孔基板中而不会产生空隙等缺陷。
在涂上导电涂层之后，导电膏被加热以便将导电细微颗粒烧结和熔合在一起，而存在于导电细微颗粒之间的粘合剂成分则被允许挥发，从而提高了线路的导电性。虽然在烧结条件方面没有特别的限制，但例如在金属细微颗粒的直径在1到大约100纳米的范围时，最好在150℃到200℃的温度下烧结30分钟到5小时。
在完成烧结步骤之后，可以向多孔基板注入一种树脂并使其固化。至于这种情况中使用的树脂，可以采用环氧树脂、氰酸盐树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、苯甲环丁烯树脂、聚碳化二亚胺树脂以及丁二烯树脂等。当多孔基板中注入这些树脂时，就能够提高其机械强度、抗热性、电学性能以及抗移位性等可靠性。另外，还可以形成通孔，并通过镀Ni-Au、镀锡、镀焊料等方法在导电部分的表面上镀上一层电镀层。当导电部分的表面以这种方式进行电镀之后，其导电性、抗腐蚀性、焊料可湿性与电子设备的电极的附着性以及层压时的附着性都将得到改善。
另外，如果需要，通常在其他普通布线板上采用的工艺如形成阻焊层也可以在这种布线板上实施。还可以采用一种用内含高电解常数的材料的细微颗粒或者高渗透性细微颗粒来代替导电细微颗粒的涂料，并采用与制造本发明实施例中的布线部件同样的方式来进行印刷，从而制造出被动元件如电容器和感应器。形成于细微多孔表面上的导电部分并从多孔基板上对外暴露的暴露部分的厚度，最好应该足够地大于形成在多孔基板上的相互渗透结构的厚度。该暴露部分的导电材料的含量和密度高于相互渗透结构的部分。因此，通过增加该暴露部分的厚度，导电部分的导电性可以容易地得到提高。相互渗透结构的厚度应为导电部分的暴露部分厚度的5％到50％较好，10％到30％则更佳。如果相互渗透结构的厚度太小，就将妨碍导电部分在多孔基板上的附着力，从而很难确保布线部件的可靠性。相反，如果相互渗透结构的厚度太大，就将难以形成前面提到的低阻抗导电部分，另外，多孔基板上形成导电部分的部位的缓冲性也将受到影响，使得在对布线基板进行层压时难以吸收下面的导电部分的凹进/凸出部分，导致容易产生导电部分的下沉和错位现象。
如上面详细介绍的，按照本发明的实施例，可以提供一种能够完美地附着在布线基板上的布线部件，能够在布线基板相互层压时避免布线的下沉或错位，并且能够允许树脂溶液容易地注入其中。另外，按照本发明的实施例，还能够提供一种制造布线部件的方法，该方法能使以较高的生产速度制造出具有足够厚度和高分辨率的线路，并且能够使树脂被注入到布线部件中而不产生空隙等缺陷。
下面参照一些实例对本发明加以说明，这些实例并非旨在对本发明加以限制。
(实例1)
首先，一种通过相转换法提前制造出的聚酰亚胺多孔薄片(厚度为20μm)被制备为多孔基板。
该多孔基板是依照下列程序制造的：使用聚酰胺酸和聚环氧乙烷，将一种可塑剂添加到一种由聚酰胺酸和聚环氧乙烷组成的接枝共聚物当中形成一种混合物，然后通过一种相转换方法进行热处理，形成在表面具有致密表皮层的多孔薄片。此后该多孔薄片在氮环境下进行热处理以便将聚酰胺酸转变为聚酰亚胺，与此同时，对聚环氧乙烷进行热处理和挥发。以这种方式，细微孔隙形成在表皮层之上，从而形成了细微多孔表面。
以这种方式得到的多孔薄片具有2μm的平均毛孔直径和53％的平均数值孔径。在该多孔薄片的主表面之一上，形成了厚度为大约2μm的细微多孔表皮层，其平均孔隙直径为20纳米，平均数值孔径为35％。与之相对的表皮层的平均孔隙直径和平均数值孔径几乎与多孔薄片内部的这些指标一样。也就是说，该表皮层与细微多孔表面相对应，该表皮层对面的表面与粗糙多孔表面相对应。
另一方面，至于导电细微颗粒分散液，采用的是其中分散有细微银颗粒的导电膏。在市场上有一种用于制备导电膏的银细微颗粒。这是一种由Shinku Yakin有限公司制造的产品，商标为：Individually dispersedUltra-fine Perfect Silver(单个分散超细微纯银)。这种平均孔隙直径为8纳米的细微银颗粒分散液含有100份质量的细微银颗粒、15份质量的十二烷胺和75份质量的萜品醇。具体地说，一种含有100份质量的细微银颗粒、7份质量的甲基六水酞酸酐、5份质量的甲阶酚醛树脂类的苯酚树脂和35份质量的甲苯的溶液与银细微颗粒分散液相混合，可以得到一种均匀的混合物。使用具有0.5μm网眼的聚四氟乙烯过滤装置对这种合成混合物进行过滤，然后再对其进行去泡沫处理。这样制备出的导电膏具有10Pa·s左右的粘性，导电细微颗粒在这种导电膏中的含量约为总量的6％。
这样制备的导电膏被注入到喷墨印刷头的墨盒内，然后再被安装到专用的印刷机上。
至于喷墨印刷头，分别采用加热系统印刷头和压电印刷头来检查这些印刷头的涂覆性能。两种印刷头喷出的墨滴的平均量为5pL。由薄膜厚度为20μm、线条宽度为100μm的直线图案构成的导电部分(布线)被喷墨系统印刷在多孔薄片的表皮层的一侧表面。在印刷过程中，导电膏的喷射重复多次以得到预设的薄膜厚度。在印刷完成之后，以这中方式印刷的导电膏接受一次两级热处理，例如首先在150℃的温度下处理30分钟，然后在210℃的温度下处理60分钟，从而烧结导电细微颗粒并形成导电部分。
通过上面谈到的步骤，能够制造出本实例的布线部件。
在完成热硬化性处理之后，导线的宽度、导线间的间隔、表面平坦度以及导电部分的薄膜厚度被测量出来。结果发现如此拉出的导电图形的构型和和尺寸的的再现性有着优异的稳定性，与最初的目标相比没有出现波动。更具体地说，导线宽度的波动被限制在5％或以下，薄膜的平均厚度为12μm，其厚度的波动被限制在10％或以下。当观察该布线部件的横截面时，发现导电膏渗透到了多孔薄片表面下的大约3μm的深度。还发现在这种导电膏渗透部分中，相互渗透结构形成于多孔基板的组合以及导电膏的烧结体中。
然后，允许将环氧树脂从形成表皮层的对面的一个主表面注入这样生产的多孔基板当中。结果，环氧树脂迅速渗入多孔薄片中而没有产生空隙。在完成环氧树脂的注入之后，环氧树脂在150℃的温度下热固化5小时，从而制造出多孔基板。在测量导电部分(布线部分)的附着强度时，发现其附着强度为1N/厘米以上，这表明其有足够的附着强度。
此外，在完成上述环氧树脂的注入之后，环氧树脂在120℃的温度下热处理15分钟，从而将环氧树脂带入B阶段。以这种方式，该B阶段的多种样本被制备出来。这种样本被相互层压然后再进行热压以制造出多层布线板。通过对以这种方法制成的多层布线板的横截面的观察，发现导电部分(布线部分)的凹进/凸出部分通过上多孔薄片的变形被吸收了，而且几乎找不到导电部分(布线部分)的下沉和错位。发现上方导电部分(布线部分)与下方导电部分(布线部分)之间的绝缘层在厚度上的不一致都被限制在5％或以下。另外，没有发现导电部分(布线部分)的剥皮现象，这表明该布线部件具有优异的可靠性。
另外，在以这样的方法得到的布线部件上实施印刷以形成通孔。具体地说，与上述同样的导电膏以点形图案被印刷在布线部件的一个主表面上(粗糙多孔表面)，该主表面与所形成的表皮层相对。结果，导电膏渗透到该多孔薄片内并达到形成导电部分的位置。然后，导电膏在与上述同样的条件下被烧结以形成通孔。
(例2：孔隙直径和数值孔径的影响)
对导电膏的印刷按照与前述例1同样的方式进行，只是这里采用的聚酰亚胺多孔薄片的特点是：表皮层的孔隙直径和数值孔径被设定为如下所示的规格，从而形成导电部分(布线部分)。在制造聚酰亚胺多孔薄片时，采用与前述例1同样的复合聚合物，其分子量被调节，聚酰胺酸或聚环氧乙烷被有选择地添加到了聚合物当中，以调节多孔薄片的孔隙直径和数值孔径。
多孔薄片1：孔隙直径＝4纳米；数值孔径＝52％。
多孔薄片2：孔隙直径＝47纳米；数值孔径＝35％。
多孔薄片3：孔隙直径＝120纳米；数值孔径＝32％。
多孔薄片4：孔隙直径＝92纳米；数值孔径＝65％。
在这四种多孔薄片中，多孔薄片1的特点为，银颗粒几乎没有渗透到多孔薄片当中，因而没有形成相互渗透结构。多孔薄片2的特点为，虽然相互渗透结构的厚度或多或少地有所增加，但还能够形成性能优异的导电部分。多孔薄片3和4的特点为，相互渗透结构的厚度有了极大的增加，导电部分的厚度也有大得多的波动。
(对比实例1：非多孔玻璃基板)
对导电膏的印刷按照与前述例1同样的方式进行，只是这里是采用非多孔玻璃基板作为基板，这样来制造布线部件。在用这种方式得到的布线部件中，导电部分的导线宽度被增加了约30％，同时其波动率也增加了10％以上。另外，发现导电部分的抗剥皮性能较差，因而可靠性也较差。
(对比实例2：具有均匀的多孔结构的多孔基板)
导电膏的印刷按照与前述例1同样的方式进行，只是采用由聚四氟乙烯(Sumitomo Denko精细聚合物有限公司生产，商标：HPW-010-30)制成的拉伸和亲水化的多孔薄片作为基板，制造出布线部件。这里采用的多孔薄片的特点是：与之相对的主表面在平均孔隙直径和平均数值孔径方面与之相同，它们的平均孔隙直径为0.4μm，平均数值孔径为56％。
在进行印刷时，导电膏渗透到对面的主表面，即印刷的表面的对面，使其难以形成表面布线。
(对比实例3：具有一致的多孔结构的多孔基板的层压)
与对比实例2所采用的多孔基板同样的多孔基板被注入环氧树脂，并在120℃的温度下热处理15分钟，从而将环氧树脂带入B阶段。以这种方式制造出了预浸料坯。
按照与前述例1同样的方式进行对这个预浸料坯进行导电膏的印刷，以形成表面布线。多个分别具有这种表面布线的预浸料坯被制备出来并将它们相互层压，对制成的压层进行热压以制造出多层布线板。
在观察这种多层布线板的横截面时，可以识别出布线的下沉和错位，并且上方布线与下方布线之间的绝缘层在厚度方面的波动达10％以上。
如上所述，根据本发明的一个方面，能够提供一种具有导电图形的布线部件，该布线部件具有足够的薄膜厚度并从根本上避免了布线基板相互层压时布线下沉和错位现象的产生。另外，根据本发明的另一个方面，能够提供一种高产量地制造具有前面提到的特性的布线部件的方法。
对本领域技术人员而言，新的优势和改进随时有可能出现。因此，本发明在其更广泛的方面不仅局限于这里描述的具体细节以及有代表性的实施例。鉴于此，在不脱离附带的权利要求书及其等同文件中总的发明构思的精神和范围的情况下，可以进行各种改进。

Claims (20)

1.一种布线部件，包括：
一种具有大量开放式元胞的薄片状多孔基板，所述开放式元胞三维地分枝，并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放，第一主表面上的开放式元胞的孔隙具有平均直径和平均孔隙数目，其中平均直径和平均孔隙数目的至少之一小于第二主表面的相应值；以及
导电部分，形成于多孔基板的第一主表面上，在多孔基板的界面上至少部分地与多孔基板一起形成相互渗透结构。
2.如权利要求1的布线部件，其中多孔基板由有机材料制成。
3.如权利要求1的布线部件，其中多孔基板由无机材料制成。
4.如权利要求1的布线部件，其中多孔基板由包含有机材料和无机材料的合成材料制成。
5.如权利要求1的布线部件，其中多孔基板的第一主表面上的平均孔隙直径是第二主表面的平均孔隙直径的20％或以下。
6.如权利要求5的布线部件，其中多孔基板的第一主表面上的平均孔隙直径是在1到100nm的范围。
7.如权利要求5的布线部件，其中多孔基板的第二主表面上的平均孔隙直径是在0.5到10μm的范围。
8.如权利要求1的布线部件，其中多孔基板的第一主表面上的平均孔隙数目是第二主表面的平均孔隙数目的80或％以下
9.如权利要求8的布线部件，其中多孔基板的第一主表面上的平均孔隙数目是在5％到40％的范围。
10.如权利要求8的布线部件，其中多孔基板的第二主表面上的平均孔隙数目是在50％到95％的范围。
11.如权利要求1的电子器件，其中导电部分包括从多孔基板的第一主表面暴露的一个暴露部分，以及厚度为暴露部分厚度的5％到50％的相互渗透部分。
12.一种布线部件的制造方法，包括：
制备一种具有大量开放式元胞的薄片状多孔基板，所述开放式元胞三维地分枝，并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放，第一主表面上的开放式元胞的孔隙具有平均直径和平均孔隙数目，其中平均直径和平均孔隙数目的至少之一小于第二主表面的相应值；
在第一主表面的至少一部分上涂一层悬浮液，该悬浮液包含分散介质和分布在该分散介质中的导电细微颗粒；
允许该悬浮液的分散介质渗透到多孔基板当中，同时允许一部分导电细微颗粒留在第一主表面上，导电细微颗粒的其余部分被允许渗透到开放式元胞当中；以及
对有导电细微颗粒沉积在第一主表面上并渗透到开放式元胞中的多孔基板进行热处理，以便对导电细微颗粒进行烧结，从而在第一主表面上形成一个导电部分，并在导电细微颗粒和多孔基板之间至少部分地形成相互渗透结构。
13.如权利要求12的制造布线部件的方法，其中多孔基板的第一主表面上的平均孔隙直径是第二主表面的平均孔隙直径的20％或以下。
14.如权利要求12的制造布线部件的方法，其中多孔基板的第一主表面上的平均孔隙直径是在1到100nm的范围。
15.如权利要求12的制造布线部件的方法，其中多孔基板的第一主表面上的平均数值孔径是第二主表面的平均数值孔径的80％或以下。
16.如权利要求12的制造布线部件的方法，其中多孔基板的第一主表面上的平均数值孔径是在5％到40％的范围。
17.如权利要求12的制造布线部件的方法，其中导电细微颗粒的颗粒直径是在1到100nm的范围。
18.如权利要求12的制造布线部件的方法，其中导电细微颗粒的颗粒直径是多孔基板的第一主表面上的平均孔隙直径的10％到100％。
19.如权利要求12的制造布线部件的方法，其中悬浮液是采用丝网印刷法、凹版印刷法或喷墨印刷法涂覆的。
20.如权利要求12的制造布线部件的方法，其中对导电细微颗粒的烧结是在150℃到250℃的温度下实施30分钟到5个小时。
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