CN101031981A - 导电性糊剂和使用其制造多层印刷布线板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种导电性糊剂，其是通过将导电性粒子捏合到环氧树脂中获得的，其具有良好的通路孔填充能力，并能够形成甚至在高温和高湿度环境中连接电阻不随时间变化的连接部分。本发明也提供使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。一种导电性糊剂，其包含：树脂混合物，其中全部树脂组分中的分子量为10,000以上的环氧树脂的含量为30～90重量％，所述树脂混合物硬化后在85℃的弹性模量为2GPa以下，以及导电性粒子，所述导电性粒子的含量为30～75体积％。而且，使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。

Description

导电性糊剂和使用其制造多层印刷布线板的方法
技术领域
本发明涉及导电性糊剂，将所述导电性糊剂填充至多层印刷布线板制造过程中形成的通路孔(via hole)等中，从而实现电路间(层间)的电连接。本发明还涉及多层印刷布线板的制造方法，包括用所述导电性糊剂填充通路孔的步骤。
背景技术
已知多层印刷布线板是能够获得部件高密度安装和部件最短距离连接的技术。隙间通路孔(interstitial via hole，IVH)是应用于制造要求更高密度安装的多层印刷布线板的技术，其特征在于，将导电性材料填充至在相邻层之间打开的孔(通路孔)中，以将相邻层的电路彼此电连接。根据IVH，因为仅能在必要的部分处形成层间连接(interlayer connection)，并且也能够在通路孔上安装部件，所以可获得自由度高的高密度布线。
作为将要被填充到这种通路孔中的导电性糊剂，已经使用了一种导电性糊剂，其中导电性粒子被捏合到低粘度树脂(例如低粘度环氧树脂)中。例如，JP-A-2003-92024(专利文献1)公开了“通路孔填充用导电性糊剂组合物，其中导电性粉末被分散到液态环氧树脂(＝低粘度环氧树脂)中，所述导电性粉末是通过混合多种具有0.5μm～20μm的平均粒径(average particle diameter)并具有不同平均粒径的导电性粉末(＝导电性粒子)获得的”。在这种导电性糊剂中，为了解决填充时产生凹形(concavity)的问题，使用通过混合两种或多种具有不同平均粒径的导电性粉末而获得的导电性粒子。
作为将要与这种导电性糊剂混合的导电性粒子，优选使用产生高电导率的平板状填料(flat filler)。但是，其中平板状填料用作导电性粒子并且被捏合到低粘度树脂(例如低粘度环氧树脂)中的导电性糊剂，会遭受以下问题：通路孔填充能力(填充至通路孔内的能力)差和填充后通路孔中残留气泡。
当通路孔填充能力变得更差时，会引起电路间的连接不充分等，并且会降低连接可靠性。尤其是近来，随着电子部件小型化的要求，需要更高密度的多层印刷布线板，并且期望具有更小直径的通路孔。结果，通路孔的填充变得更难，以及填充能力的降低使连接可靠性降低等问题变得更加显著。
而且，其中通过将导电性糊剂填充到通路孔中而获得电路间电连接的多层印刷布线板，有时被长时间放置在高温和高湿度的环境中，期望连接部分处的电阻(连接电阻)不随时间变化。当连接电阻随时间变化时，连接可靠性降低。
因此，需要开发一种导电性糊剂，其具有良好的通路孔填充能力，并能够形成甚至在高温和高湿度环境中连接电阻不随时间变化的连接部分(通路孔)。
专利文献1：JP-A-2003-92024
发明内容
本发明所要解决的问题
本发明的目的是提供一种导电性糊剂，其是通过将导电性粒子捏合到环氧树脂中获得的，其具有良好的通路孔填充能力，并能够形成甚至在高温和高湿度环境中连接电阻不随时间变化的连接部分(通路孔)。而且，本发明的另一目的是提供使用上述导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。
解决问题的方式
本发明提供一种导电性糊剂，其包含导电性粒子和树脂混合物，其中全部树脂组分中的分子量为10,000以上的环氧树脂的含量为30～90重量％，所述树脂混合物硬化后在85℃的弹性模量为2GPa以下，并且导电性粒子的含量为30～75体积％(权利要求1)。
研究之后，本发明人发现：通过使用包含预定比例的分子量为10,000以上的环氧树脂的混合树脂，通路孔填充能力得以提高，以及通过将包含该树脂的树脂混合物硬化后的弹性模量控制至预定值以下，能够减小使用该导电性糊剂形成的连接部分处的电阻在高温和高湿度环境中随时间的变化。由此，他们实现了本发明，本发明由上述构造构成。
构成权利要求1的导电性糊剂的树脂混合物中包含的树脂包括环氧树脂作为主要组分，但是除了包含环氧树脂之外，还可包含酚醛树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂等。
该树脂包含30～90重量％的分子量为10,000以上的环氧树脂。分子量为10,000以上的环氧树脂是经GPC测量的聚苯乙烯换算的平均分子量为10,000以上的环氧树脂。作为结构，可提及的有双酚A型、双酚F型、双酚A/F混合型等。
如上所述，通过加入分子量为10,000以上的环氧树脂，通路孔填充能力得到改进，并且能够防止填充之后在通路孔中存在残留气泡。导电性糊剂中的导电性粒子间的内聚力被认为阻碍了通路孔的光滑填充，尤其是在平板状填料的情况下，内聚力大，因此填充能力的降低也是显著的。分子量为10,000以上的环氧树脂起到一种粘弹性控制剂的作用，并且通过加入该环氧树脂形成弱的网络结构。认为，导电性粒子间的内聚力被弱的网络结构松弛，流平能力(leveling ability)得以改进，并且因此提高了通路孔填充能力。
树脂中分子量为10,000以上的环氧树脂以外的组分是分子量小于10,000的环氧树脂和环氧树脂以外的树脂。作为环氧树脂以外的树脂，可提及酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂等。当分子量为10,000以上的环氧树脂的混合比小于30重量％时，没有获得通路孔填充能力的提高。另一方面，当使用混合比大于90重量％的导电性糊剂进行通路孔填充时，形成的连接部分处的连接电阻在高温和高湿度环境中随时间的增加变大，因此这种情况不是优选的。
构成本发明导电性糊剂的树脂混合物，除了树脂之外经常还包含用于硬化环氧树脂的硬化剂(curing agent)。对于硬化剂，为了防止在室温存储过程中发生硬化反应和提高存储稳定性，优选使用潜在性硬化剂。
树脂混合物的特征也在于硬化后硬化树脂在85℃的弹性模量为2GPa以下。由于该特征，当将通过导电性糊剂填充至通路孔内而形成的连接部分(层间连接部分)置于高温和高湿度的环境中时，连接电阻随时间的变化得以抑制，由此提高了连接的可靠性。
当将上述连接部分置于高温和高湿度的环境中时，例如在85℃和85％的防潮试验条件中，由于树脂的吸湿性、温度和湿度的变化等，在界面上产生了张力和应力。当85℃的弹性模量超过2GPa时，张力和应力不能被吸收，并且可能会产生剥落，从而可能导致连接电阻增加。但是，认为，通过将弹性模量控制至2GPa以下来吸收和松弛张力和应力。
上述硬化树脂的弹性模量根据将要混合的树脂的种类和混合比以及硬化剂的种类和量而变化，因而可以通过控制这些因素来获得在上述范围内的弹性模量。例如，当使用弹性模量大的环氧树脂时，混合弹性模量小的树脂，能够获得85℃的弹性模量为2GPa以下的树脂。作为弹性模量小的树脂，可提及的有橡胶改性的环氧树脂等。
作为构成本发明导电性糊剂的导电性粒子，可优选示例：选自金、铂、钯、铜、镍、锡、铅及其合金的至少一种微细粒子、包含导电性或非导电性粒子作为核并且包覆有选自金、铂、钯、铜、镍、锡、铅及其合金的至少一种金属的微细粒子、或这些微细粒子的混合物或碳微细粒子。
导电性粒子的平均粒径通常优选为约0.5～20μm。在平板状填料的情况下，此处的平均粒径被认为是主轴(major axis)的平均值。尤其是当导电性粒子由平板状填料构成的情况下，获得了高电导率，从而这种情况是优选的。而且，在导电性粒子包含平板状填料的情况下，尤其显示出本发明的优点--通路孔填充能力得到提高。权利要求2对应于此优选的实施方式。平板状填料是指填料的主轴/最小厚度为3以上的填料。
导电性粒子的含量是，导电性粒子在硬化后的导电性糊剂中占30～75体积％的比例。当含量小于30体积％时，没有获得足够的电连接，并且在连接部分处的连接电阻往往会增加。另一方面，当超过75体积％时，硬化后的导电性糊剂的机械强度降低并会产生龟裂、剥落等，从而往往会降低连接的可靠性。
如果需要的话，除了加入上述组分以外，还可向本发明的导电性糊剂中加入用来调节粘度的溶剂。作为将要使用的溶剂，可提及的有丁基卡必醇醋酸酯(butylcarbitol acetate)、乙基卡必醇醋酸酯、三甘醇二甲醚、异佛尔酮、丁基卡必醇、乙基卡必醇、γ-丁内酯、乙酸溶纤剂(cellosolve acetate)等。溶剂的加入量优选使得在加入和分散导电性粒子之后导电性糊剂的粘度变为10～500Pa·S(旋转1分钟时的转动粘度(rotational viscosity))。
本发明的导电性糊剂是这样的导电性糊剂，其中导电性粒子分散于树脂混合物中，并且本发明的导电性糊剂是通过混合和捏合构成树脂混合物的树脂组分和硬化剂以及导电性粒子的方法获得的。在混合后的粘度高，并且因此难以填充到通路孔中的情况下，可进一步加入溶剂等。在混合和捏合时，对单个树脂组分、硬化剂、导电性粒子和溶剂的加入顺序没有特别限制。而且，可将每个组分分成两部分加入。
对于使用上述本发明的导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法，本发明提供多层印刷布线板的制造方法，其包括：在绝缘基板中形成通路孔的步骤，所述绝缘基板在其一个表面上设置有导电层，该所述通路孔贯穿至导电层；以及，将所述导电性糊剂填充至通路孔中的步骤(权利要求3)。
作为在其一个表面上设置有导电层的绝缘基板，可示例覆铜聚酰亚胺树脂基材(CCL)，其中铜箔附着在一个表面上。在绝缘基板上期望层间连接(电路间的电连接)的位置处，用激光等进行钻孔加工，以形成通路孔(带底孔)。该通路孔贯穿绝缘基板，并且一端在与附有导电层的表面相对的表面上开口，另一端接触导电层。
在形成通路孔之后，将本发明的导电性糊剂填充至通路孔中。对填充方法没有特别限制，例如可提及通过丝网印刷(screen printing)填充的方法。
本发明的多层印刷布线板的制造方法包括：形成通路孔和将导电性糊剂填充在通路孔内的步骤是有必要的。更具体地，示例下述方法1和方法2。
(方法1)
首先，在将粘合剂层附着于(attach)绝缘基板(聚酰亚胺树脂基材等)中与导电层相对的表面之后，用激光进行钻孔加工，以形成通路孔，所述绝缘基板在其一个表面上设置有导电层(铜箔等)。也即，在绝缘基板一侧层压粘合剂层等之后，进行通路孔的形成。在这一点上，在形成通路孔之前或之后，通过蚀刻导电层等方法在绝缘基板上形成电路以获得布线板基材。
通过丝网印刷，将本发明的导电性糊剂填充至布线板基材中。将这样获得的布线板基材和形成有电路的另一布线板基材的位置对齐并层压，并且借助于压力机(cure press)等，通过加热和加压对其进行层间粘合，从而获得多层印刷布线板。
但是，在此方法1中，在将绝缘基板连接到粘合剂层的阶段和在层间粘合的阶段需要两次加热。而且，由于绝缘层或布线板基材的弹性模量和热膨胀系数经常与粘合剂层相差很大，当绝缘基板附着于粘合剂层时，会产生弯曲和应力应变。结果，易于在形成通路孔时产生移位的问题，并且次品率(percent defective)增加。
因此，优选地，可提及以下方法2，该方法不涉及这种问题。
(方法2)
在其一个表面上设置有导电层的绝缘基板中，形成贯穿至导电层的通路孔，并且通过将上述导电性糊剂填充在通路孔内形成导电性物质的凸点(bump)。在这一点上，在形成凸点和通路孔之前或之后，通过蚀刻导电层等方法，在绝缘基板上形成电路，以获得布线板基材。另一方面，在粘合剂片材上对应于上述通路孔的位置处，形成直径比上述通路孔大的直通孔(through hole)，以获得粘合剂层。
将这样获得的布线板基材和粘合剂层层叠(overlay)，并使粘合剂层接触与上述电路相反的表面，并且层叠具有导电层电路的另一绝缘基板(布线板基材)，将它们一并层压，并且借助于压力机等，通过加热和加压对其进行层间粘合，从而获得多层印刷布线板。在此方法中，由于没有在层间粘合之前进行布线板基材与粘合剂层间的附着，所以不会出现弯曲等问题。
权利要求4对应于此优选的实施方式，并提供如上所述的多层印刷布线板的制造方法，其包括通过填充导电性糊剂形成导电性物质的凸点的步骤；以及将通过在上述导电层上形成电路而获得的布线板基材和通过在粘合剂片材上对应于通路孔的位置处形成直径大于上述通路孔的直通孔而获得的粘合剂层层叠，并使上述粘合剂层接触与上述导电层相反的表面，进一步层叠具有导电层电路的另一绝缘基板，并且将它们一并层压的步骤。
导电性物质的凸点是在通路孔上形成的导电性物质的突起，其形成的目的是与导电层(电路)例如另一布线板基材接触。对形成凸点的方法没有特别限制，例如，可示例以下方法：在绝缘基板上形成脱模层(releasing layer)，形成贯通绝缘基板和脱模层的通路孔，将导电性糊剂填充至通路孔内，随后剥离脱模层形成突起。对于脱模层，可提及的有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等掩模，其可附着到绝缘基板上形成脱模层。而且，也可示例这样的方法，即将导电性糊剂填充至通路孔内，随后进一步在其上印刷导电性糊剂(浮凸雕印(mound printing)，凸点印刷(bump printing))以堆积(mound)该导电性物质并形成突起。
对于在上述导电层上形成电路的方法，可示例蚀刻加工。例如，可示例化学蚀刻(湿法蚀刻)，其中，在导电层上形成抗蚀剂层的电路图案之后，将整个浸入蚀刻剂中，蚀刻剂腐蚀导电层，以除去电路图案以外的部分，并且随后除去抗蚀剂层。对于这种情况下的抗蚀剂，可提及的有含氯化铁作为主要成分的基于氯化铁的抗蚀剂、含氯化铜作为主要成分的基于氯化铜的抗蚀剂等。
通过在粘合剂片材上对应于通路孔的位置处形成直径大于上述通路孔的直通孔而获得粘合剂层。在对应于通路孔的位置处形成直通孔意味着，以使得凸点的突起被插入到直通孔中的方式形成直通孔。对用于形成直通孔的方法没有特别限制，但是可采用的有用激光钻孔加工、使用钻等机械钻孔的方法等。直通孔的直径优选为布线板基材的通路孔直径的1.5～5倍，更优选为2～4倍。对于用于形成粘合剂层的粘合剂片材，通常可使用厚度为约10μm～100μm的片材。
对于具有导电层电路的另一绝缘基板，在绝缘基板的一面或两面上设置导电层的电路，可示例这样的电路，其中通过使聚酰亚胺树脂膜的铜箔进行蚀刻等而形成电路，该聚酰亚胺树脂膜的一面或两面上附着有铜箔。
多层印刷布线板的制造方法可应用于如上所述制造的多个布线板基材和粘合剂层的情况。在这种情况下，将两个或多个布线板基材和粘合剂层交替层叠，即层叠以使粘合剂层介入不同布线板基材之间，将具有导电层电路的另一绝缘基板层叠在粘合剂层的顶部上，接着一并层压整体。
对于绝缘基板，可示例主要由PET或聚酰亚胺组成的树脂膜。主要由聚酰亚胺组成的树脂膜是耐热膜，并能够满足采用无铅焊接所对应的高耐热性的要求。对于形成粘合剂层的粘合剂片材的材料，可提及的有热塑性聚酰亚胺树脂、主要由热固性聚酰亚胺组成的部分具有热固性功能的树脂、热固性树脂例如环氧树脂和酰亚胺类树脂等。
通过上述制造方法制造的多层印刷布线板是优良的多层印刷布线板，其中部件的高密度安装是可能的，而且电路间的电连接的可靠性高，电路间连接电阻随时间的变化也小。多层印刷布线板适合用于各种电器的制造。
发明效果
本发明的导电性糊剂显示出良好的通路孔填充能力，因此通过将导电性糊剂填充在通路孔内能够获得高度可靠的电路间连接。而且，甚至当通过将导电性糊剂填充在通路孔内而获得的多层印刷布线板被置于高温和高湿度的环境下时，连接电阻随时间的变化小，因此从这个角度看，连接可靠性高。根据使用具有这种优良特性的导电性糊剂来制造多层印刷布线板的方法，能够制造优良的多层印刷布线板，其具有高度可靠的电路间电连接，并显示出电路间连接电阻随时间的变化小。
附图说明
[图1]
图1是显示制造实施例和对比例的多层印刷布线板的一个步骤的横截面模式图。
[图2]
图2是显示制造实施例和对比例的多层印刷布线板的一个步骤的横截面模式图。
[图3]
图3是显示制造实施例和对比例的多层印刷布线板的一个步骤的横截面模式图。
[图4]
图4是显示制造实施例和对比例的多层印刷布线板的一个步骤的横截面模式图。
附图标记说明
1通路孔
2覆铜层压板
3聚酰亚胺层
4电路(铜层)
5凸点
6直通孔
7粘结片材(bonding sheet)
8电路
9另一覆铜层压板
10多层印刷布线板
11聚酰亚胺层
12粘合剂层
具体实施方式
下面将参考实施例描述进行本发明的最佳方式。但是，本发明不限于实施例。
实施例
(实施例1)
将平均粒径(50％D)为4μm的平板状Ag填料加入到70重量％的双酚A型树脂(分子量为55,000的高分子量型)和30重量％的橡胶(NBR)改性的环氧树脂[由Asahi Denka Kogyo K.K.制造的EPR4030]中，填料加入量使得硬化后在导电性糊剂中的比例为55体积％，再向其中加入丁基卡必醇醋酸酯作为溶剂。在三辊研磨机中混合全部组分，然后再加入咪唑系潜在性硬化剂并混合，从而制造导电性糊剂。在这一点上，预先混合双酚A型树脂(分子量为55,000的高分子量型)和丁基卡必醇醋酸酯，然后加入橡胶(NBR)改性的环氧树脂[环氧当量：380g/eq]等。
(实施例2)
用与实施例1相同的方式制备导电性糊剂，所不同的是，用双酚F型环氧树脂[由Japan Epoxy Resin K.K.制造的Epicoat 806，环氧当量：160-170g/eq]代替橡胶(NBR)-改性的环氧树脂。
(实施例3)
用与实施例1相同的方式制备导电性糊剂，所不同的是，用萘双官能环氧树脂[Dainippon Ink and Chemicals，Incorporated制造的HP4032，环氧当量：135～165g/eq]代替橡胶(NBR)-改性的环氧树脂。
(实施例4)
用与实施例2相同的方式制备导电性糊剂，所不同的是，双酚F型环氧树脂[由Japan Epoxy Resin K.K.制造的Epicoat 806，环氧当量：160-170g/eq]的混合比变为40重量％。
(实施例5)
用与实施例2相同的方式制备导电性糊剂，所不同的是，双酚F型环氧树脂[由Japan Epoxy Resin K.K.制造的Epicoat 806，环氧当量：160-170g/eq]的混合比变为15重量％。
(对比例1)
用与实施例1相同的方式制备导电性糊剂，所不同的是，用萘四官能环氧树脂[Dainippon Ink and Chemicals，Incorporated制造的EXA-4700，环氧当量：155～170g/eq]代替橡胶(NBR)-改性的环氧树脂。
(对比例2)
用与实施例1相同的方式制备导电性糊剂，所不同的是，双酚A型树脂(分子量为55,000的高分子量型)的比例变为100重量％。
(对比例3)
用与实施例2相同的方式制备导电性糊剂，所不同的是，双酚F型树脂的比例变为100重量％。
表1示出了实施例1～5和对比例1～3中所用的环氧树脂的类型、分析值和混合比。
[表1]
  双酚A型环氧树脂   橡胶改性的环氧树脂   双酚F型环氧树脂   萘双官能环氧树脂   萘四官能环氧树脂
  环氧当量   7000～8500   380   160～170   152   155～170
  分子量   55,000   ＜900   约400   ＜500   ＜900
  OH-基团浓度(mmol/g) 9.0 ＞0.3 0.34 1.0 0.9
  实施例1   70   30
  实施例2   70   30
  实施例3   70   30
  实施例4   60   40
  实施例5   85   15
  对比例1   70   30
  对比例2   100
  对比例3   100
(实施例6～10和对比例4～6)
从其上制造有电路的覆铜层压板(聚酰亚胺厚度：25μm，铜厚度：18μm)的聚酰亚胺侧，用UV-YAG激光器进行照射，形成八个顶部直径(top diameter)为100μm的通路孔，然后进行湿式去污。通过金属板印刷(metal-plateprinting)，将实施例1～5和对比例1～3制造的每种导电性糊剂填充到通路孔中。随后，进一步在通路孔上进行导电性糊剂的印刷(凸点印刷)，从而堆积导电性糊剂，由此形成凸点。图1示出了形成通路孔1之后覆铜层压板2(聚酰亚胺层3和电路(铜层)4)的横截面模式图，图2示出了形成凸点5之后覆铜层压板2(聚酰亚胺层3和电路(铜层)4)的横截面模式图。
然后，如图3中的横截面模式图所示，在对应于通路孔1的部分处，层叠已经形成有直通孔6的粘结片材(粘合剂层)7，进一步层叠已经形成有电路8的另一覆铜层压板9，并且进行真空加压，从而制造图4的横截面模式图中所示的多层印刷布线板10(8个通路孔的菊花链)。
将上述制造的多层印刷布线板存储于85℃和85％的高温和高湿度条件下，并且测量经过500小时后的电阻变化率。结果如表2所示。在这一点上，电阻变化率的测量(measurement)是通过用4-端子法(4-terminal method)测量填充在8个通路孔中导电性糊剂连接的电路的电阻值而获得的值，该值被认为是导电性糊剂的电阻、导电层(电路)的电阻和导电性糊剂和导电层之间的接触电阻的总和。
(参考实施例1)
[85℃弹性模量的测定]
除没有混合导电性粒子以外，以与实施例1～5和对比例1～3制造的导电性糊剂相同的组成，充分混合树脂、溶剂和硬化剂；并使用消泡设备(AWATORT RENTARO)对混合物进行消泡。此后，将混合物施涂于碳氟化合物树脂膜上，硬化后脱去该膜。将所得的膜切成条，并且使用DMS(动态粘弹性测定设备)测量85℃的弹性模量。结果如表2所示。
(参考实施例2)
[通路孔填充能力的评价]
从单面覆铜层压板(聚酰亚胺的厚度：25μm)的聚酰亚胺侧，用UV-YAG激光器进行照射，形成顶部直径为25μm的通路孔，然后进行去污。通过金属板印刷(metal-plate printing)，将实施例1～5和对比例1～3制造的每种导电性糊剂填充到通路孔中。然后进行真空干燥，并且干燥之后，将通路孔中填充有导电性糊剂的标记为○，含有气泡的标记为×。结果如表2所示。
[表2]
  多层印刷布线板   导电性糊剂的类型   树脂的混合比*   85℃弹性模量(GPa)   电阻变化(500h后，85℃，85％)   通路孔填充能力
  实施例6   实施例1   70   0.02   2％   ○
  实施例7   实施例2   70   1.3   4％   ○
  实施例8   实施例3   70   1.7   14％   ○
  实施例9   实施例4   60   1.5   6％   ○
  实施例10   实施例5   85   1.1   68％   ○
  对比例4   对比例1   70   2.7   ＞100％   ○
  对比例5   对比例2   100   0.5   ＞100％   ○
对比例6 对比例3 0 - ＞100％ ×
 *：树脂中分子量为10,000以上的环氧树脂的重量％
实施例1～5和对比例1和2的导电性糊剂使用含有本发明范围下限(30重量％)以上量的分子量为10,000以上的环氧树脂的树脂，它们显示出优良的通路孔填充能力。但是，在没有使用分子量为10,000以上的环氧树脂的对比例6的导电性糊剂的情况下，通路孔填充能力低。
85℃的弹性模量超过2GPa的对比例1的导电性糊剂，以及含有本发明范围上限(90重量％)以上量的分子量为10,000以上的环氧树脂的对比例2的导电性糊剂，显示出优良的通路孔填充能力，但是，当使板处于高温和高湿度环境下时，使用它们制造的多层印刷布线板的连接电阻随时间的增加大。实施例1～5中分子量为10,000以上的环氧树脂的含量和85℃的弹性模量都落入本发明的范围内，只有实施例1～5显示出优良的通路孔填充能力，并且能够提供在高温和高湿度环境中连接电阻随时间变化小的多层印刷布线板。
虽然已经参考具体实施方式详细描述了本发明，但是对于本领域技术人员明显的是，能够做出各种变化和改变，而不偏离本发明的精神和范围。
本申请基于2004年9月30日提交的日本专利申请第2004-286499号，在此引入其内容作为参考。

Claims (4)

1.一种导电性糊剂，其包含：
树脂混合物，其中全部树脂组分中的分子量为10,000以上的环氧树脂的含量为30～90重量％，所述树脂混合物硬化后在85℃的弹性模量为2GPa以下，以及
导电性粒子，所述导电性粒子的含量为30～75体积％。
2.权利要求1的导电性糊剂，其中
所述导电性粒子包含平板状填料。
3.多层印刷布线板的制造方法，其包括：
在绝缘基板中形成通路孔的步骤，所述绝缘基板在其一个表面上设置有导电层，所述通路孔贯穿至导电层，和
将权利要求1或2的导电性糊剂填充至通路孔的步骤。
4.权利要求3的多层印刷布线板的制造方法，其包括：
通过填充所述导电性糊剂形成导电性物质的凸点的步骤，和
将布线板基材和粘合剂层层叠，并使上述粘合剂层接触与上述导电层相反的表面，进一步层叠具有导电层电路的另一绝缘基板，并且将它们一并层压的步骤，所述布线板基材通过在上述导电层上形成电路而获得的，所述粘合剂层通过在粘合剂片材上对应于通路孔的位置处形成直径大于上述通路孔的直通孔而获得的。
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