CN104883826B - 元件安装线和元件安装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了元件安装线和元件安装方法。元件安装线具有丝网印刷设备和元件安装设备。丝网印刷设备基于基板送入顺序数据来送入基板，该基板送入顺序数据被确定为使得第一类型基板和第二类型基板交替地送入的交替送入和具有较短的线节拍时间的第一类型基板或第二类型基板连续地送入的连续送入相混合。

Description

元件安装线和元件安装方法
技术领域
本发明的实施例涉及元件安装线及其元件安装方法，元件安装线包括将膏剂印刷在基板上的丝网印刷设备和串联布置在丝网印刷设备的下游侧并对已经由丝网印刷设备印刷了膏剂的基板执行元件安装相关操作的多个元件安装设备。
背景技术
在现有技术中，已知这样一种元件安装线，其包括将膏剂印刷在基板上的丝网印刷设备和串联布置在丝网印刷设备的下游侧以对已经由丝网印刷设备印刷了膏剂的基板执行元件安装相关操作的多个元件安装设备。在一种类型的元件安装线中，通过用单一掩模选择性地对两种类型的基板执行丝网印刷操作来交替地印刷两种类型的基板，所述单一掩模具有对应于第一类型基板的第一图案和对应于第二类型基板的第二图案。安装在丝网印刷设备下游侧的多个元件安装设备在两个基板运送通道中的一个基板运送通道中运送第一类型基板，在第一类型基板上安装元件，在另一基板运送通道中运送第二类型基板，并在第二类型基板上安装元件(例如，参见专利文献1)。
专利文献1是JP-A-2011-143640。
发明内容
然而，在元件安装线中，当丝网印刷设备下游侧的线节拍时间(构成用于每个基板运送通道的线的多个元件安装设备中作为瓶颈的元件安装设备的生产节拍时间)在两种类型的基板之间有所不同时，存在元件安装线的生产效率降低的问题。具体地，丝网印刷设备对两种类型的基板(具有较长的线节拍时间的基板和具有较短的线节拍时间的基板)交替地进行印刷，并将这些基板送出到安装在其下游侧的元件安装设备。因此，当对送出到一个基板运送通道的具有较长的线节拍时间的基板的元件安装相关操作没有先结束、但是对后来送出到另一基板运送通道的具有较短的线节拍时间的基板的元件安装相关操作结束时，丝网印刷设备不能将具有较短的线节拍时间的基板送出到该另一基板运送通道，因此元件安装线的生产效率可能降低。
因此，本实施例的目的是提供一种元件安装线和一种元件安装方法，可以防止用单一掩模对具有不同的线节拍时间的两种类型的基板顺序执行印刷操作、在其下游侧在一个基板运送通道中对具有较长的线节拍时间的基板执行元件安装相关操作、并在另一基板运送通道中对具有较短的线节拍时间的基板执行元件安装相关操作的元件安装线的生产效率的降低。
根据该实施例，提供了一种元件安装线，其包括：丝网印刷设备，将膏剂印刷在基板上；以及多个元件安装设备，串联布置在丝网印刷设备的下游侧，并对已经由丝网印刷设备印刷了膏剂的基板执行元件安装相关操作，其中，丝网印刷设备包括：掩模，形成有对应于第一类型基板的第一图案的第一图案形成区域和形成有对应于第二类型基板的第二图案的第二图案形成区域沿预定的图案布置方向布置在该掩模中；基板支撑单元移动机构，使支撑基板的基板支撑单元沿图案布置方向在掩模的下方移动，并选择性地使基板与第一图案形成区域和第二图案形成区域中之一接触；和印刷头，通过在掩模的上方移动，将膏剂印刷在选择性地与第一图案形成区域和第二图案形成区域中之一接触的基板上，其中，所述多个元件安装设备中的每一个包括布置在图案布置方向上的第一基板运送通道和第二基板运送通道，将已经印刷有第一图案的第一类型基板送入第一基板运送通道，对该第一类型基板执行元件安装相关操作，将已经印刷有第二图案的第二类型基板送入第二基板运送通道，并对该第二类型基板执行元件安装相关操作，并且其中，丝网印刷设备基于基板送入顺序数据来送入基板，该基板送入顺序数据被确定为使得第一类型基板和第二类型基板交替地送入的交替送入和具有较短的线节拍时间的第一类型基板或第二类型基板连续地送入的连续送入相混合。
根据本发明的实施例，提供了一种元件安装线中的元件安装方法，该元件安装线包括：丝网印刷设备，将膏剂印刷在基板上；以及多个元件安装设备，串联布置在丝网印刷设备的下游侧，并对已经由丝网印刷设备印刷了膏剂的基板执行元件安装相关操作，丝网印刷设备包括：掩模，形成有对应于第一类型基板的第一图案的第一图案形成区域和形成有对应于第二类型基板的第二图案的第二图案形成区域沿预定的图案布置方向布置在该掩模中；基板支撑单元移动机构，使支撑基板的基板支撑单元沿图案布置方向在掩模的下方移动，并选择性地使基板与第一图案形成区域和第二图案形成区域中之一接触；和印刷头，通过在掩模的上方移动，将膏剂印刷在选择性地与第一图案形成区域和第二图案形成区域中之一接触的基板上，所述多个元件安装设备中的每一个包括布置在图案布置方向上的第一基板运送通道和第二基板运送通道，该元件安装方法包括：第一操作步骤，在该第一操作步骤中，每个元件安装设备将已经印刷有第一图案的第一类型基板送入第一基板运送通道，并对该第一类型基板执行元件安装相关操作；第二操作步骤，在该第二操作步骤中，每个元件安装设备将已经印刷有第二图案的第二类型基板送入第二基板运送通道，并对该第二类型基板执行元件安装相关操作；交替送入步骤，在该交替送入步骤中，丝网印刷设备交替地送入第一类型基板和第二类型基板；和连续送入步骤，在该连续送入步骤中，丝网印刷设备连续地送入具有较短的线节拍时间的第一类型基板或第二类型基板。
根据该实施例，可以防止用单一掩模对具有不同的线节拍时间的两种类型的基板顺序执行印刷操作、在其下游侧在一个基板运送通道中对具有较长的线节拍时间的基板执行元件安装相关操作、并在另一基板运送通道中对具有较短的线节拍时间的基板执行元件安装相关操作的元件安装线的生产效率的降低。
附图说明
将参照附图描述实现本发明的各特征的总体构造。提供附图和相关描述旨在说明本发明的实施例，而不是限制本发明的范围。
图1是根据本发明实施例的元件安装线的平面图。
图2是根据本发明实施例的元件安装线的一部分的平面图。
图3是根据本发明实施例的元件安装线的丝网印刷设备的平面图。
图4是根据本发明实施例的丝网印刷设备的侧视图。
图5是根据本发明实施例的丝网印刷设备的掩模的平面图。
图6A和6B是根据本发明实施例的丝网印刷设备的部分侧视图。
图7是示出根据本发明实施例的丝网印刷设备的控制系统的框图。
图8A和8B是示出根据本发明实施例的丝网印刷设备的操作的视图。
图9A和9B是示出根据本发明实施例的丝网印刷设备的操作的视图。
图10A和10B是示出根据本发明实施例的丝网印刷设备的操作的视图。
图11A和11B是示出根据本发明实施例的丝网印刷设备的操作的视图。
图12(a)至(d)是示出根据本发明实施例的元件安装线的操作的视图。
图13(a)至(d)是示出根据本发明实施例的元件安装线的操作的视图。
图14(a)至(d)是示出根据本发明实施例的元件安装线的操作的视图。
具体实施方式
下面，参照附图描述本发明的实施例。图1示出根据本发明实施例的元件安装线1，图2示出元件安装线1的一部分(图1中的区域H)。元件安装线1用于将元件3安装在基板2上以制造元件安装基板，并包括丝网印刷设备5和串联布置在丝网印刷设备5的下游侧的多个元件安装设备6，丝网印刷设备5将诸如焊料的膏剂Pst印刷在由基板供应设备4供应的基板2的电极2a上。这里，元件安装设备6是对已经由丝网印刷设备5印刷了膏剂Pst的基板2执行元件安装相关操作的设备，其示例包括：检查设备，安装在丝网印刷设备5的下游侧，用于检查经受了丝网印刷设备5所执行的丝网印刷的基板2；和元件安装设备，安装在丝网印刷设备5的下游侧或检查设备的下游侧，用于将元件3安装在已经由丝网印刷设备5印刷了膏剂Pst的基板2上。
在该实施例中，基板2在元件安装线1中的流动方向是从图1的左侧指向右侧的水平面的面内方向(操作者OP观察时的左右方向)，并且被定义为X轴方向。与X轴方向垂直的水平面的面内方向(操作者OP观察时的前后方向)被定义为Y轴方向，垂直方向被定义为Z轴方向。在该实施例中，图1的左侧对应于基板2流动的上游侧(上游步骤侧)，图1的右侧对应于基板2流动的下游侧(下游步骤侧)。
在图3和4中，丝网印刷设备5包括位于基台11上的基板保持-移动机构12和位于基板保持-移动机构12上方的掩模13，掩模13中形成有将要印刷在基板2上的图案(图5中所示的第一图案PT1和第二图案PT2)。作为基板送入单元的将从位于上游工序侧的另一设备(这里是基板供应设备4)送入的基板2送至基板保持-移动机构12的送入传送器14、以及作为基板送出单元的将从基板保持-移动机构12送出的基板2送出到位于下游工序侧的元件安装设备6的送出传送器15，在基台11上设置于基板保持-移动机构12的基板2流动的上游侧(图1的左侧)。丝网印刷设备5包括位于掩模13上方的通过印刷头移动机构16移动的印刷头17和与印刷头17一体的膏剂供应机构18，并包括位于掩模13下方的照相机单元20，该照相机单元20在照相机单元移动机构19的作用下在水平面中移动。
在图4中，丝网印刷设备5的基板保持-移动机构12包括支撑基板2的基板支撑单元21和使基板支撑单元21移动的基板支撑单元移动机构22。基板支撑单元21包括：升降板31，用作基部；一对传送器33(参见图3)，附接到从升降板31向上延伸的传送器支撑构件32；下保持构件35，通过附接到升降板31的第一升降电机34在升降板31的上方升降；以及一对夹具37(参见图3)，设置在传送器33的上方，并在夹具驱动电机36的作用下沿Y轴方向打开和闭合。传送器33在X轴方向上运送从送入传送器14接收的基板2并将基板定位在预定的夹紧位置，下保持构件35从底侧支撑被定位在夹紧位置的基板2。夹具37从Y轴方向夹紧由下保持构件35支撑的基板2的侧表面(在Y轴方向上彼此面对的侧表面)。在布置于Y轴方向上的两个夹具37中，位于操作者OP侧(图4的右侧，被定义为前侧)的夹具被称为前夹具37F，位于操作者OP相反侧(图4的左侧，被定义为后侧)的夹具被称为后夹具37R。
在图4中，基板支撑单元移动机构22包括：XYθ工作台41，通过堆叠在基台11上的Y工作台41a、X工作台41b和θ工作台41c的相对运动而使基部工作台41d在水平面中移动；和第二升降电机42，用于使升降板31(即，整个基板支撑单元21)相对于基部工作台41d升降。基板支撑单元移动机构22利用XYθ工作台41使保持着基板2(用夹具37夹紧基板)的基板支撑单元21移动并利用第二升降电机42使基板2升降。
在图5中，掩模13具有在XY平面中延伸的矩形平板形状，其外周由框架构件13w支撑。在掩模13中，形成有对应于第一类型基板2的第一图案PT1的第一图案形成区域R1和形成有对应于第二类型基板2(例如，通过使第一类型基板2翻转而获得的基板2)的第二图案PT2的第二图案形成区域R2沿Y轴方向(水平面中的预定方向)布置，以执行对应于第一类型基板2和第二类型基板2的两种类型的基板2的丝网印刷操作(参见图6A和6B)。
在图3中，通过利用送入传送器移动机构14a，送入传送器14能够在Y轴方向(掩模13的第一图案形成区域R1和第二图案形成区域R2的布置方向)上移动。在图2中，设置在丝网印刷设备5的上游工序侧的两个基板供应设备4布置在Y轴方向上，送入传送器14通过利用送入传送器移动机构14a沿Y轴方向移动，可以从这两个基板供应设备4中任一个接收基板2，并可以将基板2送至位于第一图案形成区域R1下方的基板支撑单元21或位于第二图案形成区域R2下方的基板支撑单元21。在图3中，通过利用送出传送器移动机构15a，送出传送器15能够在Y轴方向上移动，并可以从位于第一图案形成区域R1中的基板支撑单元21或位于第二图案形成区域R2中的基板支撑单元21接收基板2。
在图3中，一组两个基板侧标记2m设置在基板2的对角位置(图3中仅示出一个基板侧标记2m)，对应于基板侧标记2m的一组两个掩模侧标记13m设置在掩模13上的第一图案形成区域R1和第二图案形成区域R2中(参见图5)。当通过第二升降电机42提升基板支撑单元21并使被基板支撑单元21保持的基板2在两个基板侧标记2m与设置在第一图案形成区域R1中的两个掩模侧标记13m在平面图中匹配的状态下与掩模13接触时，基板2的电极2a与掩模13的第一图案PT1彼此匹配(图6A)。类似地，当通过第二升降电机42提升基板支撑单元21并使被基板支撑单元21保持的基板2在两个基板侧标记2m与设置在第二图案形成区域R2中的两个掩模侧标记13m在平面图中匹配的状态下与掩模13接触时，基板2的电极2a与掩模13的第二图案PT2彼此匹配(图6B)。以此方式，在该实施例中，基板保持-移动机构12使保持着基板2的基板支撑单元21沿图案布置方向(沿Y轴方向)在掩模13下方移动，从而选择性地使基板2与第一图案形成区域R1和第二图案形成区域R2中的一个接触。
如图6A和6B所示，在该实施例中，基板2与掩模13的第一图案形成区域R1接触时与后夹具37R接触的掩模13上的区域和基板2与掩模13的第二图案形成区域R2接触时与前夹具37F接触的掩模13上的区域是第一图案形成区域R1与第二图案形成区域R2之间的同一区域Rm。因此，即使当基板2与第一图案形成区域R1和第二图案形成区域R2中任一个接触时，夹具37(即，前夹具37F和后夹具37R中之一)位于第一图案形成区域R1与第二图案形成区域R2之间的区域Rm中。
在图3和4中，印刷头17包括两个刮板52，这两个刮板52在可移动基座51的下方布置成在Y轴方向上彼此面对，从而沿X轴方向延伸。印刷头移动机构16包括两个印刷头移动滚珠丝杠16a和旋转地驱动这两个印刷头移动滚珠丝杠16a的两个印刷头移动电机16b，印刷头移动滚珠丝杠16a沿Y轴方向延伸，从而旋拧通过可移动基座51的左右端部。当这两个印刷头移动滚珠丝杠16a利用两个印刷头移动电机16b而同步旋转时，可移动基座51在Y轴方向上移动。两个刮板52通过设置在可移动基座51中的刮板升降缸53在可移动基座51的下方单独地上升和下降。在沿Y轴方向布置的两个刮板52中，位于操作者OP侧(图4的右侧)的刮板被称为前刮板52F，位于操作者OP相反侧(图4的左侧)的刮板被称为后刮板52R。
在图3和4中，照相机单元20包括成像视野面向上侧的上方成像照相机20a和成像视野面向下侧的下方成像照相机20b。用于使照相机单元20在水平面的面内方向上移动的照相机单元移动机构19包括：Y轴工作台19a，在基台11上沿Y轴方向延伸；X轴工作台19b，沿X轴方向延伸并在Y轴工作台19a上移动；和可移动板19c，在X轴工作台19b上移动。照相机单元20附接到可移动板19c，并通过X轴工作台19b相对于Y轴工作台19a沿Y轴方向的移动以及可移动板19c相对于X轴工作台19b沿X轴方向的移动而在水平面中移动。
膏剂供应机构18中存储着膏剂Pst，并且该膏剂供应机构18向下侧排出膏剂。在图3和4中，膏剂供应机构18附接到可移动基座51，通过可移动基座51沿Y轴方向的移动而与刮板52一起沿Y轴方向移动，并在可移动基座51上方沿X轴方向移动。因此，通过可移动基座51在Y轴方向上的移动和膏剂供应机构18在X轴方向上的移动，膏剂供应机构18可以在水平面中自由移动，并可以将膏剂Pst供应到掩模13上的任何区域。膏剂供应机构18以沿刮板52的延伸方向(即，X轴方向)延伸的形状将膏剂Pst供应到位于第一图案形成区域R1与第二图案形成区域R2之间的区域Rm。
在图7中，丝网印刷设备5的控制器60控制：送入传送器移动机构14a所执行的使送入传送器14在Y轴方向上移动的操作；送入传送器14所执行的送入基板2的操作；传送器33所执行的使基板2移动到夹紧位置的操作；第一升降电机34所执行的使下保持构件35升降的操作；夹具驱动电机36所执行的使夹具37夹紧的操作；XYθ工作台41所执行的使基板支撑单元21在水平面中移动的操作；第二升降电机42所执行的使基板支撑单元21升降的操作；送出传送器移动机构15a所执行的使送出传送器15在Y轴方向上移动的操作；和送出传送器15所执行的送出基板2的操作。控制器60还控制：印刷头移动机构16所执行的使印刷头17在Y轴方向上移动的操作；刮板升降缸53所执行的使刮板52升降的操作；膏剂供应机构18所执行的排出膏剂Pst的操作；以及照相机单元移动机构19所执行的使照相机单元20在水平面中移动的操作。
在图7中，上方成像照相机20a由控制器60控制并执行对设置在掩模13的第一图案形成区域R1中的掩模侧标记13m的成像和对设置在掩模13的第二图案形成区域R2中的掩模侧标记13m的成像。下方成像照相机20b由控制器60控制并对由基板支撑单元21保持的基板2上的基板侧标记2m进行成像。通过上方成像照相机20a的成像所获得的图像数据和通过下方成像照相机20b的成像所获得的图像数据被输入到控制器60并由控制器60的图像处理单元60a进行处理。控制器60基于所获得的掩模侧标记13m的图像和所获得的基板侧标记2m的图像(成像结果)来计算掩模侧标记13m的位置和基板侧标记2m的位置。
在图3中，由操作者OP操作的安装有显示装置的操作面板61设置在基台11的前侧(操作者OP一侧)。操作面板61连接到控制器60(图7)，操作者OP可以通过操作面板61输入丝网印刷设备5的操作并可以获取有关丝网印刷设备5的各种信息。
下面参照图8A至11B描述利用丝网印刷设备5的丝网印刷操作的流程。当基板2从两个基板供应设备4中之一送出时，控制器60致动送入传送器移动机构14a，以使送入传送器14移动到面对要送出基板2的基板供应设备4的位置。然后，控制器60使送入传送器14接收从该基板供应设备4送出的基板2，并致动XYθ工作台41，以使基板支撑单元21移动到第一图案形成区域R1下方的位置(称为第一位置)或第二图案形成区域R2下方的位置(称为第二位置)。这里，由送入传送器14所接收的基板2的类型(电极2a的布置)，来确定基板支撑单元21移动到第一位置还是第二位置。当基板2的电极2a的布置对应于第一图案PT1时，基板支撑单元21位于第一位置，而当基板2的电极2a的布置对应于第二图案PT2时，基板支撑单元21位于第二位置。
当基板支撑单元21位于第一位置或第二位置时，控制器60使已经从基板供应设备4接收了基板2的送入传送器14移动到面对第一位置的位置或面对第二位置的位置。这里，当基板支撑单元21位于第一位置时，控制器60使送入传送器14位于面对第一位置的位置，当基板支撑单元21位于第二位置时，控制器60使送入传送器14位于面对第二位置的位置。
当送入传送器14位于面对第一位置的位置或面对第二位置的位置时，控制器60致动送入传送器14和基板支撑单元21的传送器33以使它们彼此协作，将基板2送入基板支撑单元21中，并将基板2定位在夹紧位置。然后，当第一升降电机34被致动以使下保持构件35上升并从下侧支撑基板2并且基板2从传送器33提升时(图8A中的箭头A1)，夹具驱动电机36被致动以借助夹具37夹紧并保持基板2(图8A中的箭头B1)。
当基板2如上所述被基板支撑单元21保持时，控制器60利用照相机单元移动机构19使照相机单元20移动并利用上方成像照相机20a对掩模侧标记13m进行成像。掩模侧标记13m的成像在基板2将要与第一图案形成区域R1接触时对第一图案形成区域R1中的掩模侧标记13m来执行，而在基板2将要与第二图案形成区域R2接触时对第二图案形成区域R2中的掩模侧标记13m来执行。在对掩模侧标记13m进行成像之后，控制器60利用下方成像照相机20b对基板侧标记2m进行成像。
在对掩模侧标记13m和基板侧标记2m进行成像之后，控制器60以与上述相同的方式致动基板保持-移动机构12以使基板2与掩模13接触(图8B中的箭头C1)。因此，基板2的电极2a与掩模13的图案(第一图案PT1或第二图案PT2)匹配(图8B)。
在基板2与掩模13接触之后，控制器60使膏剂量检查设备(未示出)检查第一图案形成区域R1与第二图案形成区域R2之间的区域Rm(位于与前夹具37F或后夹具37R接触的掩模13上)中是否存在足够量的膏剂Pst。当判断没有足够量的膏剂Pst时，控制器60使膏剂供应机构18向区域Rm供应膏剂Pst。
作为膏剂量检查(膏剂供应机构18供应膏剂Pst时，随后执行的膏剂量检查)的结果，当判断第一图案形成区域R1与第二图案形成区域R2之间的区域Rm中存在足够量的膏剂Pst时，控制器60使用刮板52执行膏剂Pst的刮擦。在刮擦中，控制器60使可移动基座51在Y轴方向上移动，并使印刷头17在第一图案形成区域R1上或第二图案形成区域R2上往复移动(滑动)。通过该刮擦，膏剂Pst被擦在掩模13上以填充掩模13的图案，由此膏剂Pst被印刷在基板2上。
在刮擦中，当在基板2上执行利用第一图案PT1的印刷时，首先，使后刮板52R从第一图案形成区域R1与第二图案形成区域R2之间的区域Rm上方下降，以使其底部与区域Rm接触(掩模13与后夹具37R接触)。以该接触位置(掩模13上的第一图案形成区域R1与第二图案形成区域R2之间的区域Rm中的位置)作为移动起始位置，使后刮板52R向前移动(图9A中的箭头D1)。当后刮板52R滑过掩模13上的第一图案形成区域R1并到达前夹具37F上方时，后刮板52R被提升，并使前刮板52F下降以与前夹具37F接触。使前刮板52F从该接触位置向后移动(图9B中的箭头D2)，并且当前刮板52F滑过掩模13上的第一图案形成区域R1并返回至后夹具37R上的移动起始位置时，前刮板52F被提升，并处于待机状态。
另一方面，当在基板2上执行利用第二图案PT2的印刷时，首先，使前刮板52F从第一图案形成区域R1与第二图案形成区域R2之间的区域Rm上方下降，以使其底部与区域Rm接触(掩模13与前夹具37F接触)。以该接触位置作为移动起始位置，使前刮板52F向后移动(图10A中的箭头D3)。当前刮板52F滑过掩模13上的第二图案形成区域R2并到达后夹具37R上方时，前刮板52F被提升，并使后刮板52R下降以与后夹具37R接触。使后刮板52R从该接触位置向前移动(图10B中的箭头D4)，并且当后刮板52R滑过掩模13上的第二图案形成区域R2并返回至前夹具37F上的移动起始位置时，后刮板52R被提升，并处于待机状态。
以此方式，在根据该实施例的丝网印刷设备5中，印刷头17通过在掩模13的上方移动而在选择性地与第一图案形成区域R1和第二图案形成区域R2中的一个接触的基板2上印刷膏剂Pst。此时，印刷头17将掩模13上的第一图案形成区域R1与第二图案形成区域R2之间的区域Rm中的一位置设定为移动起始位置，并操作为：当在与第一图案形成区域R1接触的基板2上印刷第一图案PT1时，从移动起始位置沿Y轴方向在第一图案形成区域R1上往复移动并返回到该移动起始位置，并当在与第二图案形成区域R2接触的基板2上印刷第二图案PT2时，从移动起始位置沿Y轴方向在第二图案形成区域R2上往复移动并返回到该移动起始位置。
当刮板52往复移动以使掩模13的图案填充有膏剂Pst并将膏剂Pst印刷在基板2上时，控制器60致动第二升降电机42以使升降板31下降(图11A中的箭头C2)，并使基板2与掩模13分离以执行基板分离(图11A)。由此，针对每一基板2的丝网印刷操作结束。
在针对每一基板2的丝网印刷操作结束时，控制器60打开夹具37(图11B中的箭头B2)，使下保持构件35下降(图11B中的箭头A2)，并将基板2放置在传送器33上(图11B)。然后，致动传送器33和送出传送器15，以使它们彼此协作，从而将基板2送出到丝网印刷设备5下游的第一元件安装设备6。当基板2已经被送出之后，控制器60判断是否存在还未进行丝网印刷的基板2。结果，当存在还未进行丝网印刷的基板2时，该基板2由送入传送器14送入，并且当不存在未进行丝网印刷的基板2时，一系列操作结束。
在丝网印刷操作中，印刷头17，从位于掩模13上的第一图案形成区域R1和第二图案形成区域R2之间的区域Rm中的移动起始位置，在第一图案形成区域R1上或在第二图案形成区域R2上往复移动，并将膏剂Pst印刷在基板2上。因此，例如，当在第一图案PT1印刷在第一类型基板2上之后在第二类型基板2上印刷第二图案PT2时，以及当在第一图案PT1印刷在第一类型基板2上之后在第一类型基板2上印刷第一图案PT1时，膏剂Pst都在移动起始位置，该移动起始位置是往复移动的起始位置，因此可以不浪费地使用掩模13上的膏剂Pst。因此，可以减少浪费的膏剂Pst的量。在印刷之后掩模13上的膏剂Pst返回到掩模13上的第一图案形成区域R1与第二图案形成区域R2之间的区域Rm。因此，即使当随机地送入不同类型的基板2时(即，即使当基板2被送入第一图案形成区域R1和第二图案形成区域R2中任一个时)，印刷操作可以立即开始。
在图1和2中，每个元件安装设备6包括：两个基板运送通道72(第一基板运送通道72a和第二基板运送通道72b)，布置在丝网印刷设备5的掩模13上的图案布置方向(Y轴方向)上；以及作业装置6a，与用于第一类型基板2和第二类型基板2的元件安装相关操作相对应。
元件安装设备6利用第一基板运送通道72a或第二基板运送通道72b运送并定位从丝网印刷设备5接收的基板2，并利用作业装置6a执行预定的元件安装相关操作。例如，当操作是对已经由丝网印刷设备5印刷了膏剂Pst的基板2的检查操作时，作业装置6a是检查头。当操作是从元件供应单元拾取元件3并将元件3安装在基板2上的元件安装操作时，作业装置6a是安装头。当作业装置6a结束了预定的元件安装相关操作时，元件安装设备6致动基板运送通道72以将基板2送出到下游工序侧。
以此方式，安装在丝网印刷设备5的下游侧的每个元件安装设备6包括布置在丝网印刷设备5中的掩模13的图案(第一图案PT1和第二图案PT2)的布置方向(Y轴方向)上的第一基板运送通道72a和第二基板运送通道72b，将已经印刷了第一图案PT1的第一类型基板2送入第一基板运送通道72a，对该基板2执行元件安装相关操作(第一操作步骤)，将已经印刷了第二图案PT2的第二类型基板2送入第二基板运送通道72b，并对该基板2执行元件安装相关操作(第二操作步骤)。
另一方面，丝网印刷设备5可以在控制器60的存储单元60b(图7)中存储基板送入顺序数据60D，该基板送入顺序数据60D被确定为使得第一类型基板2和第二类型基板2交替地送入的交替送入以及第一类型基板2和第二类型基板2中较短的线节拍时间的基板2连续地送入的连续送入相混合。控制器60基于基板送入顺序数据60D送入基板2。下面，参照图12-14描述元件安装线1的操作示例。假设丝网印刷设备5在基板2从基板供应设备4送入之后的10秒的操作时间内完成丝网印刷操作。假设丝网印刷设备5在经受丝网印刷的基板2是第一类型基板2(在图12-14中用参考符号“A”表示，并被称为A基板)时将基板2(A基板)送出到其紧邻下游侧的元件安装设备6的第一基板运送通道72a，并且，在经受丝网印刷的基板2是第二类型基板2(在图12-14中用参考符号“B”表示，并被称为B基板)时将基板2(B基板)送出到其紧邻下游侧的元件安装设备6的第二基板运送通道72b。还假设每个元件安装设备6在20秒的操作时间内完成对A基板的元件安装相关操作(第一操作步骤)，并在30秒的操作时间内完成对B基板的元件安装相关操作(第二操作步骤)。“操作时间”包括送入基板2所需的时间和送出基板2所需的时间。
当元件安装线1开始生产时，丝网印刷设备5从基板供应装置4接收A基板并将其送入基板支撑单元21(图12(a))。在经过10秒之后，丝网印刷设备5将经受了丝网印刷的A基板经由送出传送器15送出到紧邻下游侧的元件安装设备6的第一基板运送通道72a，并将B基板从基板供应设备4送到基板支撑单元21(图12(b)，交替送入步骤)。在从图12(b)所示的状态经过10秒之后，元件安装设备6没有完成元件安装相关操作，并且丝网印刷设备5将经受了丝网印刷的B基板送出到紧邻下游侧的元件安装设备6的第二基板运送通道72b并从基板供应设备4送入A基板(图12(c)，交替送入步骤)。图12-14中所示的“剩余×秒”表示A基板或B基板停留在相应的元件安装设备6中多长时间(以秒为单位)，即，A基板或B基板在多少秒之后被送出到下游侧的元件安装设备6。
在从图12(c)所示的状态经过10秒之后，由于每个元件安装设备6没有完成对B基板的元件安装相关操作、但完成了对A基板的元件安装相关操作，因此元件安装设备6将A基板送出到其下游侧的元件安装设备6(丝网印刷设备5下游的第二元件安装设备6)。丝网印刷设备5将经受了丝网印刷的A基板送出到元件安装设备6并从基板供应设备4送入B基板(图12(d)，交替送入步骤)。在从图12(d)所示的状态经过10秒之后，每个元件安装设备6对A基板和B基板的元件安装相关操作都没有完成，并且，丝网印刷设备5将经受了丝网印刷的B基板送到送出传送器15以进行待机，并从基板供应设备4送入A基板(图13(a)，交替送入步骤)。
在从图13(a)所示的状态经过10秒之后，每个元件安装设备6完成了对A基板和B基板的元件安装相关操作，因此元件安装设备6将A基板和B基板送出到其下游侧的元件安装设备6。丝网印刷设备5将送出传送器15中待机的B基板和经受了丝网印刷的A基板送出到元件安装设备6，随后从基板供应设备4送入A基板(图13(b)，连续送入步骤)。在经过10秒之后，每个元件安装设备6没有完成对A基板和B基板的元件安装相关操作，并且，丝网印刷设备5将经受了丝网印刷的A基板送到送出传送器15以进行待机并从基板供应设备4送入B基板(图13(c)，交替送入步骤)。
在从图13(c)所示的状态经过10秒之后，由于每个元件安装设备6没有完成对B基板的元件安装相关操作、但是完成了对A基板的元件安装相关操作，因此元件安装设备6将A基板送出到其下游侧的元件安装设备6。丝网印刷设备5将经受了丝网印刷的A基板送出到元件安装设备6，将经受了丝网印刷的B基板送到送出传送器15以进行待机，并从基板供应设备4送入A基板(图13(d)，交替送入步骤)。在从图13(d)所示的状态经过10秒之后，由于每个元件安装设备6没有完成对A基板的元件安装相关操作、但是完成了对B基板的元件安装相关操作，因此元件安装设备6将B基板送出到其下游侧的元件安装设备6，并且，丝网印刷设备5将送出传送器15中待机的B基板送出到元件安装设备6，将经受了丝网印刷的A基板送到送出传送器15以进行待机，并从基板供应设备4送入B基板(图14(a)，交替送入步骤)。
在从图14(a)所示的状态经过10秒之后，每个元件安装设备6没有完成对B基板的元件安装相关操作、但是完成了对A基板的元件安装相关操作，因此丝网印刷设备5将送出传送器15中待机的A基板送出到元件安装设备6，将经受了丝网印刷的B基板送到送出传送器15以进行待机，并从基板供应设备4送入A基板(图14(b)，交替送入步骤)。在从图14(b)所示的状态经过10秒之后，每个元件安装设备6对A基板和B基板的元件安装相关操作都没有完成，丝网印刷设备5待机(图14(c))。
在从图14(c)所示的状态经过10秒之后，由于每个元件安装设备6完成了对A基板和B基板的元件安装相关操作，因此元件安装设备6将A基板和B基板送出到其下游侧的元件安装设备6。丝网印刷设备5将送出传送器15中待机的B基板和经受了丝网印刷的A基板送出到其紧邻下游侧的元件安装设备6，从基板供应设备4送入A基板(图14(d)，连续送入步骤)。除了元件安装设备6中A基板的数量增加了三个、B基板的数量增加了两个以外，图14(d)所示的状态与图13(b)所示的状态相同。因此，丝网印刷设备5和元件安装设备6如图14(d)→图13(c)→图13(d)→图14(a)→图14(b)→图14(c)→图14(d)所示地操作，并重复此循环。
因此，每个元件安装设备6可以使对A基板进行元件安装相关操作所需的时间保持为20秒，并且可以使对B基板进行元件安装相关操作所需的时间保持为30秒，因此元件安装线1中不需要用于基板2的送入和送出的待机时间。在上述示例中，丝网印刷设备5重复一组操作：A基板的送入→B基板的送入→A基板的送入→B基板的送入→A基板的送入，从而以A基板的20秒的线节拍时间与B基板的30秒的线节拍时间之比(2:3)的反比(3:2)执行丝网印刷。即，在存储在控制器60的存储单元60b中的基板送入顺序数据60D中，连续送入步骤周期性地重复，并且其周期基于第一类型基板2(A基板)的线节拍时间和第二类型基板2(B基板)的线节拍时间来确定。在该实施例中，连续送入步骤以每执行四次交替送入步骤时执行一次连续送入步骤的周期来执行。
在根据该实施例的元件安装线1(元件安装方法)中，因为丝网印刷设备5混合并执行交替送入A基板(第一类型基板2)和B基板(第二类型基板2)的交替送入步骤和连续送入A基板和B基板中较短的线节拍时间的基板2(这里是A基板)的连续送入步骤，所以获得上述优点。当没有执行连续送入步骤时，在图13(a)所示的状态之后，B基板而不是A基板被送入丝网印刷设备5。然而，在该情况下，即使在每个元件安装设备6将经受了元件安装相关操作的A基板送出到下游侧时，丝网印刷设备5也仅在送出B基板之后才能将A基板送出到元件安装设备6。因此，紧邻下游侧的元件安装设备6尽管处于可以送入A基板的状态，但也不能从丝网印刷设备5送入A基板，因此需要元件安装线1中的待机时间。
如上所述，在根据该实施例的元件安装线1(元件安装方法)中，由于丝网印刷设备5混合并执行交替送入第一类型基板2(A基板)和第二类型基板2(B基板)的交替送入步骤和连续送入第一类型基板2和第二类型基板2中较短的线节拍时间的基板2(这里是A基板)的连续送入步骤，并且丝网印刷设备5以预定的比例连续送入较短的线节拍时间的基板2(A基板)，因此可以基于两种类型的基板2的线节拍时间之间的差异来改变送入比，由此可以防止仅重复交替送入时出现的问题(元件安装设备6可以送入较短的线节拍时间的基板2，但因为较长的线节拍时间的基板2没有从丝网印刷设备5送出而不能送入的问题)，从而防止元件安装线1的生产效率的下降。
可以提供一种元件安装线和一种元件安装方法，可以防止用单一掩模对具有不同的线节拍时间的两种类型的基板顺序执行印刷操作、在其下游侧在一个基板运送通道中对具有较长的线节拍时间的基板执行元件安装相关操作、并在另一基板运送通道中对具有较短的线节拍时间的基板执行元件安装相关操作的元件安装线的生产效率的降低。

Claims (2)

1.一种元件安装线中的元件安装方法，该元件安装线包括：丝网印刷设备，将膏剂印刷在基板上；以及多个元件安装设备，串联布置在丝网印刷设备的下游侧，并对已经由丝网印刷设备印刷了膏剂的基板执行元件安装相关操作，所述丝网印刷设备包括：掩模，形成有对应于第一类型基板的第一图案的第一图案形成区域和形成有对应于第二类型基板的第二图案的第二图案形成区域沿预定的图案布置方向布置在该掩模中；基板支撑单元移动机构，使支撑基板的基板支撑单元沿图案布置方向在掩模的下方移动，并选择性地使基板与第一图案形成区域和第二图案形成区域中之一接触；和印刷头，通过在掩模的上方移动，将膏剂印刷在选择性地与第一图案形成区域和第二图案形成区域中之一接触的基板上，所述多个元件安装设备中的每一个包括布置在图案布置方向上的第一基板运送通道和第二基板运送通道，该元件安装方法包括：
第一操作步骤，在该第一操作步骤中，每个元件安装设备将已经印刷有第一图案的第一类型基板送入第一基板运送通道，并对该第一类型基板执行元件安装相关操作；
第二操作步骤，在该第二操作步骤中，每个元件安装设备将已经印刷有第二图案的第二类型基板送入第二基板运送通道，并对该第二类型基板执行元件安装相关操作；
交替送入步骤，在该交替送入步骤中，丝网印刷设备交替地送入第一类型基板和第二类型基板；和
连续送入步骤，在该连续送入步骤中，丝网印刷设备连续地送入具有较短的线节拍时间的第一类型基板或第二类型基板。
2.根据权利要求1的元件安装方法，其中，连续送入步骤周期性地重复，并且，周期基于第一类型基板的线节拍时间和第二类型基板的线节拍时间来确定。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105555054A (zh) * 2015-12-02 2016-05-04 深圳市建滔科技有限公司 一种智能显示控制器的全自动化制作方法
JP6643577B2 (ja) * 2016-06-01 2020-02-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 印刷装置および半田管理システム
JP7161881B2 (ja) 2018-07-24 2022-10-27 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 印刷システムおよび印刷方法
CN110641172B (zh) * 2019-10-29 2021-07-20 广州柳川智能装备有限公司 一种异形瓶印刷的智能控制系统及其丝印方法
CN110641171A (zh) * 2019-10-29 2020-01-03 广州柳川智能装备有限公司 一种针对异形瓶的印刷补偿工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011143640A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Yamaha Motor Co Ltd スクリーン印刷装置
CN102172112A (zh) * 2008-10-03 2011-08-31 松下电器产业株式会社 电子元件安装系统
CN102469759A (zh) * 2010-11-02 2012-05-23 雅马哈发动机株式会社 安装模式决定方法及元件安装系统
CN104869797A (zh) * 2014-02-26 2015-08-26 松下知识产权经营株式会社 元件安装线和元件安装方法

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5800856A (en) * 1997-10-03 1998-09-01 Motorola, Inc. Mask stencil wear indicator
JP3952872B2 (ja) * 2001-10-10 2007-08-01 株式会社デンソー 流動状物質の充填装置および充填方法
KR100634869B1 (ko) * 2005-05-30 2006-10-17 삼성전자주식회사 멀티 다이 접착 장치
JP4839900B2 (ja) * 2006-03-15 2011-12-21 パナソニック株式会社 電子部品実装装置
JP4793187B2 (ja) * 2006-09-11 2011-10-12 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
US7793817B2 (en) * 2006-09-11 2010-09-14 Panasonic Corporation Electronic component placing apparatus and electronic component mounting method
JP4356769B2 (ja) * 2007-05-22 2009-11-04 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP5023904B2 (ja) * 2007-09-11 2012-09-12 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置
JP5415011B2 (ja) * 2008-04-02 2014-02-12 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置
JP4883070B2 (ja) * 2008-10-03 2012-02-22 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP4883069B2 (ja) * 2008-10-03 2012-02-22 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP4998503B2 (ja) * 2009-04-07 2012-08-15 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5099064B2 (ja) * 2009-04-07 2012-12-12 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5059133B2 (ja) * 2010-01-08 2012-10-24 パナソニック株式会社 スクリーン印刷機
JP5392231B2 (ja) * 2010-10-19 2014-01-22 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP5408157B2 (ja) * 2011-03-09 2014-02-05 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP5408158B2 (ja) * 2011-03-09 2014-02-05 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP5408159B2 (ja) * 2011-03-09 2014-02-05 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP5719999B2 (ja) * 2011-05-26 2015-05-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装方法、電子部品搭載装置および電子部品実装システム
JP2013043418A (ja) * 2011-08-26 2013-03-04 Panasonic Corp スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
JP5747164B2 (ja) * 2011-09-27 2015-07-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システム
US9439335B2 (en) * 2011-12-08 2016-09-06 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting line and electronic component mounting method
CN103329644B (zh) * 2011-12-08 2016-02-17 松下知识产权经营株式会社 电子零件安装线及电子零件安装方法
CN103340029B (zh) * 2011-12-22 2016-02-24 松下知识产权经营株式会社 电子零件安装线及电子零件安装方法
JP5824615B2 (ja) * 2012-02-02 2015-11-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置およびペースト残量検出方法
JP2013233673A (ja) * 2012-05-07 2013-11-21 Panasonic Corp スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
JP2015083364A (ja) * 2013-09-19 2015-04-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷機及び部品実装ライン
JP6123076B2 (ja) * 2013-11-12 2017-05-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム
JP2015093465A (ja) * 2013-11-14 2015-05-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法
JP6155468B2 (ja) * 2013-12-06 2017-07-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装方法及び電子部品実装システム
JP2015109397A (ja) * 2013-12-06 2015-06-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装方法及び電子部品実装システム
JP6450923B2 (ja) * 2013-12-20 2019-01-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置
JP6051411B2 (ja) * 2013-12-27 2016-12-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ペースト供給装置、スクリーン印刷機及びペースト供給方法
JP6114922B2 (ja) * 2013-12-27 2017-04-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷機

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102172112A (zh) * 2008-10-03 2011-08-31 松下电器产业株式会社 电子元件安装系统
JP2011143640A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Yamaha Motor Co Ltd スクリーン印刷装置
CN102469759A (zh) * 2010-11-02 2012-05-23 雅马哈发动机株式会社 安装模式决定方法及元件安装系统
CN104869797A (zh) * 2014-02-26 2015-08-26 松下知识产权经营株式会社 元件安装线和元件安装方法

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