CN105555054A - 一种智能显示控制器的全自动化制作方法 - Google Patents

一种智能显示控制器的全自动化制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种智能显示控制器的全自动化制作方法，包括：利用热熔压接机，对电路板进行自动热熔焊接；利用功能测试机，对所述电路板进行性能测试；自动封黑胶；在所述电路板指定坐标处打胶；通过喷涂机在所述电路板一面涂刷防潮油；通过翻板机将所述电路板翻面；通过喷涂机在所述电路板另一面涂刷防潮油。利用可编程逻辑控制器和单片机原理相结合，实现电气自动控制，全自动输入输出产品，从而提升生产效率、提升产品直通率、节约人工成本，最终实现制作成本下降。

Description

一种智能显示控制器的全自动化制作方法
技术领域
本发明属于电路板制造技术领域，尤其涉及一种智能显示控制器的全自动化制作方法。
背景技术
传统的PCBA制造流程包括：首先在PCB空板进行插件，再经过波峰焊接设备进行波峰焊，将元件固定在板上，去除多余插件脚后，依次经过补焊、打热熔胶、刷防潮油、裸灯测试、装胶框、热熔压接、封黑胶、贴膜测试、分割板边、外观检验，最后进行包装完成制作。
传统PCBA制造工艺存在效率低、品质差、操作人员需求多的问题：
1、效率底：人员操作熟练程度不一致，每个工位之间操作节拍不一致，影响整条产线的线平衡率；人员长时间工作容易疲劳，效率会逐步下降；员工流失后新进员工技能达不到；
2、品质差：人员品质判断标准不统一，导致误判、错判；人员长时间工作容易疲劳，不良品流出可能性大；
3、人员需求量大：传统手动工艺每个工位全靠人工操作，产线人员需求多。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种智能显示控制器的全自动化制作方法，以解决传统PCBA制造工艺存在效率低、品质差、操作人员需求多的问题。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键／重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。
本发明所采用的技术方案如下：
提供一种智能显示控制器的全自动化制作方法，包括：
步骤S101：利用热熔压接机，对电路板进行自动热熔焊接，热熔时间为2秒；
步骤S102：利用功能测试机，对所述电路板进行性能测试，所述性能测试为外观测试和功能测试；
步骤S103：通过封胶机的识别单元读取所述电路板X、Y和Z轴坐标信息，自动封黑胶；
步骤S104：控制打胶机的步进马达运转，在所述电路板指定坐标处打胶；
步骤S105：通过喷涂机在所述电路板一面涂刷防潮油；
步骤S106：通过翻板机将所述电路板翻面；
步骤S107：通过喷涂机在所述电路板另一面涂刷防潮油。
进一步的，利用热熔压接机，对电路板进行自动热熔焊接之前还包括：利用波峰焊机对所述电路板进行波峰焊。
进一步的，所述波峰焊机的预热温度为100-120℃，运输速度为1200-1600mm/min，锡炉温度为255-265℃，喷雾气压为1.5-2.5kg/c㎡，电源电压为380V。
进一步的，所述X、Y和Z轴坐标信息中X、Y和Z对应所述电路板的长、宽和高。
进一步的，所述热熔压接机的热熔温度为100-160℃，运输速度为1100-1700mm/min，热熔压力为3.5-4.5kg/c㎡，电源电压为220V。
进一步的，所述功能测试机的运输速度为1100-1700mm/min，测试压力为3.5-4.5kg/c㎡，测试时间为12S/pcs，电源电压为220V。
进一步的，所述封胶机的封胶速度为500mm/S，封胶压力为3.5-4.5kg/c㎡，封胶时间为20S/pcs，电源电压为220V。
进一步的，所述打胶机的打胶速度为500mm/S，打胶压力3.5-4.5kg/c㎡，打胶时间为18S/pcs，电源电压为220V。
进一步的，所述喷涂机的喷涂速度为800mm/S，喷涂压力为1.5-2.5kg/c㎡，喷涂时间为15S/pcs，电源电压为220V。
有益效果：利用可编程逻辑控制器和单片机原理相结合，实现电气自动控制，全自动输入输出产品，从而提升生产效率、提升产品直通率、节约人工成本，最终实现制作成本下降。
为了上述以及相关的目的，一个或多个实施例包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明某些示例性方面，并且其指示的仅仅是各个实施例的原则可以利用的各种方式中的一些方式。其它的益处和新颖性特征将随着下面的详细说明结合附图考虑而变得明显，所公开的实施例是要包括所有这些方面以及它们的等同。
附图说明
图1是本发明一种智能显示控制器的全自动化制作方法的流程示意图。
具体实施方式
以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。
如图1所示，在一些说明性的实施例中，提供一种智能显示控制器的全自动化制作方法，包括：
步骤S101：利用热熔压接机，对电路板进行自动热熔焊接，热熔时间为2秒，利用可编程逻辑控制器（PLC，ProgrammableLogicController）和单片机原理相结合，实现电气自动控制，全自动的输入输出产品。
在一些说明性的实施例中，所述热熔压接机的热熔温度为100-160℃，运输速度为1100-1700mm/min，热熔压力为3.5-4.5kg/c㎡，电源电压为220V。
步骤S102：利用功能测试机，对所述电路板进行性能测试，所述性能测试为外观测试和功能测试，利用PLC和单片机原理相结合，实现电气自动控制，全自动检测外观和功能不良。
在一些说明性的实施例中，所述功能测试机运输速度为1100-1700mm/min，测试压力为3.5-4.5kg/c㎡，测试时间为12S/pcs，电源电压为220V。
步骤S103：通过封胶机的识别单元读取所述电路板X、Y和Z轴坐标信息，自动封黑胶，利用PLC和单片机原理相结合，编辑X、Y和Z轴坐标程序，实现自动封黑胶，全自动的输入输出产品。其中，所述X、Y和Z轴坐标信息中X、Y和Z对应所述电路板的长、宽和高。
在一些说明性的实施例中，所述封胶机的封胶速度为500mm/S，封胶压力为3.5-4.5kg/c㎡，封胶时间为20S/pcs，电源电压为220V。
步骤S104：控制打胶机的步进马达运转，在所述电路板指定坐标处打胶，利用PLC和单片机相结合，实现电气自动化控制，通过编入指定坐标，并控制步进马达高速运转，从而实现精准位置点胶，控制点胶用量。
在一些说明性的实施例中，所述打胶机的打胶速度为500mm/S，打胶压力3.5-4.5kg/c㎡，打胶时间为18S/pcs，电源电压为220V。
步骤S105：通过喷涂机在所述电路板一面涂刷防潮油；
步骤S106：通过翻板机将所述电路板翻面；
步骤S107：通过喷涂机在所述电路板另一面涂刷防潮油。
涂刷防潮油时，利用PLC和单片机相结合，实现电气自动化控制，通过编入指定坐标，并控制步进马达高速运转，实现精准位置喷涂，控制喷涂防潮油、三防漆用量。
在一些说明性的实施例中，所述喷涂机的喷涂速度为800mm/S，喷涂压力为1.5-2.5kg/c㎡，喷涂时间为15S/pcs，电源电压为220V。
在一些说明性的实施例中，所述电路板完成两面涂刷防潮油后，还包括：
步骤S108：进行外观检验，将电路板分割，最后包装。
在一些说明性的实施例中，利用热熔压接机，对电路板进行自动热熔焊接之前还包括：
步骤S1：在空电路板上进行插件。
步骤S2：炉前质量控制，判断所述电路板是否满足质量要求。
若是不满足质量要求，则进行步骤S3，若是满足质量要求，则进行步骤S4。
步骤S3：进行维修。
步骤S4：若是满足质量要求，则利用波峰焊机对所述电路板进行波峰焊，所述波峰焊机的预热温度为100-120℃，运输速度为1200-1600mm/min，锡炉温度为255-265℃，喷雾气压为1.5-2.5kg/c㎡，电源电压为380V。
步骤S5：执锡，将元件固定在板上，去除多余插件脚，形成半成品。
步骤S6：对所述电路板进行自动光学检测（AOI，AutomaticOpticInspection），AOI是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测，当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描电路板，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出电路板上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷标示出来，供维修人员修整。
若是自动光学检测的检测结果为不通过，则进行步骤S3，若是检测结果为通过，则进行步骤S7。
步骤S7：对所述半成品进行检测。
若是对所述半成品进行检测的检测结果为不通过，则进行步骤S3，若是检测结果为通过，则进行步骤S8。
步骤S8：装胶框。
本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。

Claims (9)

1.一种智能显示控制器的全自动化制作方法，其特征在于，包括：
步骤S101：利用热熔压接机，对电路板进行自动热熔焊接，热熔时间为2秒；
步骤S102：利用功能测试机，对所述电路板进行性能测试，所述性能测试为外观测试和功能测试；
步骤S103：通过封胶机的识别单元读取所述电路板X、Y和Z轴坐标信息，自动封黑胶；
步骤S104：控制打胶机的步进马达运转，在所述电路板指定坐标处打胶；
步骤S105：通过喷涂机在所述电路板一面涂刷防潮油；
步骤S106：通过翻板机将所述电路板翻面；
步骤S107：通过喷涂机在所述电路板另一面涂刷防潮油。
2.根据权利要求1所述的一种智能显示控制器的全自动化制作方法，其特征在于，利用热熔压接机，对电路板进行自动热熔焊接之前还包括：利用波峰焊机对所述电路板进行波峰焊。
3.根据权利要求2所述的一种智能显示控制器的全自动化制作方法，其特征在于，所述波峰焊机的预热温度为100-120℃，运输速度为1200-1600mm/min，锡炉温度为255-265℃，喷雾气压为1.5-2.5kg/c㎡，电源电压为380V。
4.根据权利要求1所述的一种智能显示控制器的全自动化制作方法，其特征在于，所述X、Y和Z轴坐标信息中X、Y和Z对应所述电路板的长、宽和高。
5.根据权利要求1所述的一种智能显示控制器的全自动化制作方法，其特征在于，所述热熔压接机的热熔温度为100-160℃，运输速度为1100-1700mm/min，热熔压力为3.5-4.5kg/c㎡，电源电压为220V。
6.根据权利要求1所述的一种智能显示控制器的全自动化制作方法，其特征在于，所述功能测试机的运输速度为1100-1700mm/min，测试压力为3.5-4.5kg/c㎡，测试时间为12S/pcs，电源电压为220V。
7.根据权利要求1所述的一种智能显示控制器的全自动化制作方法，其特征在于，所述封胶机的封胶速度为500mm/S，封胶压力为3.5-4.5kg/c㎡，封胶时间为20S/pcs，电源电压为220V。
8.根据权利要求1所述的一种智能显示控制器的全自动化制作方法，其特征在于，所述打胶机的打胶速度为500mm/S，打胶压力3.5-4.5kg/c㎡，打胶时间为18S/pcs，电源电压为220V。
9.根据权利要求1所述的一种智能显示控制器的全自动化制作方法，其特征在于，所述喷涂机的喷涂速度为800mm/S，喷涂压力为1.5-2.5kg/c㎡，喷涂时间为15S/pcs，电源电压为220V。
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