JPH10335799A - 接着剤の塗布装置 - Google Patents
接着剤の塗布装置Info
- Publication number
- JPH10335799A JPH10335799A JP13680597A JP13680597A JPH10335799A JP H10335799 A JPH10335799 A JP H10335799A JP 13680597 A JP13680597 A JP 13680597A JP 13680597 A JP13680597 A JP 13680597A JP H10335799 A JPH10335799 A JP H10335799A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- discharge port
- air
- bonding agent
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の接着剤塗布装置においては、吐出口に
付着する接着剤が接着剤の噴射塗布時の噴射力を阻害
し、噴射直進性を低下し、塗布位置にばらつきを生ずる
という課題があった。 【解決手段】 吐出口２を底面に有し接着剤３を収納す
る容器１と、収納容器１内を加圧し、加圧力によって吐
出口から接着剤を押し出し、回路基板に噴射塗布する接
着剤塗布装置において、吐出口２先端部で接着剤の噴射
方向に整流された空気流を発生する整流手段６を設けた
ことを特徴とする接着剤の塗布装置。
付着する接着剤が接着剤の噴射塗布時の噴射力を阻害
し、噴射直進性を低下し、塗布位置にばらつきを生ずる
という課題があった。 【解決手段】 吐出口２を底面に有し接着剤３を収納す
る容器１と、収納容器１内を加圧し、加圧力によって吐
出口から接着剤を押し出し、回路基板に噴射塗布する接
着剤塗布装置において、吐出口２先端部で接着剤の噴射
方向に整流された空気流を発生する整流手段６を設けた
ことを特徴とする接着剤の塗布装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路部品を接
着剤で基板に仮固定し、実装するための接着剤塗布装置
に関するものである。
着剤で基板に仮固定し、実装するための接着剤塗布装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を基板にはんだ付けする
工程は、基板上の電子部品実装位置に塗布された接着剤
の上に、電子部品を装着して仮固定した後、はんだが溶
融しているはんだ槽に浸漬することにより行われてい
た。従来の接着剤塗布方法を使用する接着剤塗布装置に
ついて、図４及び図５を参照して説明する。
工程は、基板上の電子部品実装位置に塗布された接着剤
の上に、電子部品を装着して仮固定した後、はんだが溶
融しているはんだ槽に浸漬することにより行われてい
た。従来の接着剤塗布方法を使用する接着剤塗布装置に
ついて、図４及び図５を参照して説明する。
【０００３】図４及び図５において、１は先端に吐出口
２を形成した塗布ユニット、３は塗布ユニット１に充填
した接着剤であり、接着剤３は塗布ユニット１内で動作
するプランジャー４の圧力により吐出口２から押し出さ
れる。５は吐出口２の外周に設けられた吐出口ヒータ、
７は基板、８は上記基板７の部品実装表面に対して平行
なＸＹ平面において、Ｘ，Ｙ方向に移動する位置決め手
段を有するＸＹロボットで、Ｘ方向移動手段１０と上記
Ｘ方向移動手段１０に設けられたＹ方向移動手段１１
ａ、１１ｂとを有し、上記Ｘ方向移動手段１０には、上
記塗布ユニット１を装着したヘッド９が移動自在に取り
付けられている。なお、塗布ユニット１内のプランジャ
ー４の動作はばねの反発力と圧縮空気の組み合わせで制
御される。
２を形成した塗布ユニット、３は塗布ユニット１に充填
した接着剤であり、接着剤３は塗布ユニット１内で動作
するプランジャー４の圧力により吐出口２から押し出さ
れる。５は吐出口２の外周に設けられた吐出口ヒータ、
７は基板、８は上記基板７の部品実装表面に対して平行
なＸＹ平面において、Ｘ，Ｙ方向に移動する位置決め手
段を有するＸＹロボットで、Ｘ方向移動手段１０と上記
Ｘ方向移動手段１０に設けられたＹ方向移動手段１１
ａ、１１ｂとを有し、上記Ｘ方向移動手段１０には、上
記塗布ユニット１を装着したヘッド９が移動自在に取り
付けられている。なお、塗布ユニット１内のプランジャ
ー４の動作はばねの反発力と圧縮空気の組み合わせで制
御される。
【０００４】このように構成された従来の接着剤塗布装
置における動作を説明する。前工程から移送されてきた
基板７をＸＹロボット８の所定位置に固定し、Ｘ方向移
動手段１０とＹ方向移動手段１１ａ，１１ｂとによっ
て、ヘッド９を移動させることで、吐出口２を基板７に
おける電子部品実装位置の上まで移動させる。次いで、
開閉バルブを開き、圧縮空気を塗布ユニット１内に送り
込んで、プランジャー４を上昇させる。次に、上昇しき
ったプランジャー４はバネの反発力を利用して元の位置
に戻される。このときに発生する圧力で塗布ユニット１
内の接着剤３を吐出口２から噴射し、電子部品実装位置
に塗布を行う。この際、基板７に塗布する接着剤３の量
は、プランジャー４のストローク、上記圧縮空気の開閉
バルブの開放時間、吐出口２の吐出口ヒータ５の温度な
どの条件によって調整する。
置における動作を説明する。前工程から移送されてきた
基板７をＸＹロボット８の所定位置に固定し、Ｘ方向移
動手段１０とＹ方向移動手段１１ａ，１１ｂとによっ
て、ヘッド９を移動させることで、吐出口２を基板７に
おける電子部品実装位置の上まで移動させる。次いで、
開閉バルブを開き、圧縮空気を塗布ユニット１内に送り
込んで、プランジャー４を上昇させる。次に、上昇しき
ったプランジャー４はバネの反発力を利用して元の位置
に戻される。このときに発生する圧力で塗布ユニット１
内の接着剤３を吐出口２から噴射し、電子部品実装位置
に塗布を行う。この際、基板７に塗布する接着剤３の量
は、プランジャー４のストローク、上記圧縮空気の開閉
バルブの開放時間、吐出口２の吐出口ヒータ５の温度な
どの条件によって調整する。
【０００５】その後、吐出口２を次の電子部品実装位置
へ移動し、接着剤３の噴射塗布の各動作を繰り返して行
い、全ての電子部品実装位置への接着剤３の塗布を完了
する。そして、基板７を次の電子部品実装工程に移送し
て、電子部品を接着剤３上に装着する。そして、電子部
品が装着された基板７を更に接着剤硬化工程に移送し
て、電子部品を基板７に実装する。
へ移動し、接着剤３の噴射塗布の各動作を繰り返して行
い、全ての電子部品実装位置への接着剤３の塗布を完了
する。そして、基板７を次の電子部品実装工程に移送し
て、電子部品を接着剤３上に装着する。そして、電子部
品が装着された基板７を更に接着剤硬化工程に移送し
て、電子部品を基板７に実装する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した接着剤塗布装
置においては、吐出口に付着する接着剤によって吐出口
から噴射される接着剤の噴射方向に変化が生じ、塗布位
置にばらつきが生ずるという問題がある。接着剤は吐出
口のヒータで加熱され一定粘度に保たれ、噴射塗布を繰
り返すが、噴射後には噴射引きちぎれの一部が吐出口側
に残り、吐出口先端部には一定量の接着剤が溜まりを形
成する。連続噴射塗布を繰り返し行うと、吐出口先端外
周を接着剤が濡らし、接着剤付着量が徐々に増加する。
吐出口外周の接着剤付着量が増加すると、噴射する接着
剤には吐出口側に残ろうとする力が増し、噴射する方向
の力を阻害する。そのため、噴射する接着剤は直進性を
失い、本来の位置への塗布が不可能となる。本発明は、
このような問題点を解決するためになされたもので、吐
出口先端部に噴射方向の空気の流れを発生させ、噴射接
着剤を整流することによって噴射方向を強制し、常に一
定位置に接着剤を噴射、塗布できる接着剤塗布装置を提
供することを目的とする。
置においては、吐出口に付着する接着剤によって吐出口
から噴射される接着剤の噴射方向に変化が生じ、塗布位
置にばらつきが生ずるという問題がある。接着剤は吐出
口のヒータで加熱され一定粘度に保たれ、噴射塗布を繰
り返すが、噴射後には噴射引きちぎれの一部が吐出口側
に残り、吐出口先端部には一定量の接着剤が溜まりを形
成する。連続噴射塗布を繰り返し行うと、吐出口先端外
周を接着剤が濡らし、接着剤付着量が徐々に増加する。
吐出口外周の接着剤付着量が増加すると、噴射する接着
剤には吐出口側に残ろうとする力が増し、噴射する方向
の力を阻害する。そのため、噴射する接着剤は直進性を
失い、本来の位置への塗布が不可能となる。本発明は、
このような問題点を解決するためになされたもので、吐
出口先端部に噴射方向の空気の流れを発生させ、噴射接
着剤を整流することによって噴射方向を強制し、常に一
定位置に接着剤を噴射、塗布できる接着剤塗布装置を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明における接着剤塗
布装置は、吐出口を底面に有する接着剤の収納容器と、
収納容器内を加圧し、加圧力によって吐出口から接着剤
を押し出し、回路基板に噴射塗布する接着剤の塗布装置
において、吐出口先端部で接着剤の噴射方向に整流され
た空気流を発生する整流手段を設けたものである。
布装置は、吐出口を底面に有する接着剤の収納容器と、
収納容器内を加圧し、加圧力によって吐出口から接着剤
を押し出し、回路基板に噴射塗布する接着剤の塗布装置
において、吐出口先端部で接着剤の噴射方向に整流され
た空気流を発生する整流手段を設けたものである。
【０００８】本発明によれば、接着剤の噴射方向に整流
された空気流により、接着剤の噴射時に接着剤を常に基
板に対して垂直な方向に整流し、接着剤塗布位置を一定
にする接着剤整流機能を具備したので、塗布位置のばら
つきのない安定した接着剤塗布が得られる。
された空気流により、接着剤の噴射時に接着剤を常に基
板に対して垂直な方向に整流し、接着剤塗布位置を一定
にする接着剤整流機能を具備したので、塗布位置のばら
つきのない安定した接着剤塗布が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、吐出口を底面に有する接着剤の収納容器と、収納容
器内を加圧し、加圧力によって吐出口から接着剤を押し
出し、回路基板に噴射塗布する接着剤の塗布装置におい
て、吐出口先端部で接着剤の噴射方向に整流された空気
流を発生する整流手段を設けたことを特徴とする接着剤
の塗布装置であり、吐出口先端部に接着剤の噴射方向に
整流された空気の流れを発生させ、吐出口先端部の噴射
接着剤を整流することによって接着剤の噴射方向を強制
し、常に一定の塗布位置に接着剤を噴射、塗布できると
いう作用を有する。
は、吐出口を底面に有する接着剤の収納容器と、収納容
器内を加圧し、加圧力によって吐出口から接着剤を押し
出し、回路基板に噴射塗布する接着剤の塗布装置におい
て、吐出口先端部で接着剤の噴射方向に整流された空気
流を発生する整流手段を設けたことを特徴とする接着剤
の塗布装置であり、吐出口先端部に接着剤の噴射方向に
整流された空気の流れを発生させ、吐出口先端部の噴射
接着剤を整流することによって接着剤の噴射方向を強制
し、常に一定の塗布位置に接着剤を噴射、塗布できると
いう作用を有する。
【００１０】請求項２に記載の発明は、整流手段は空気
供給口と吐出口下方に設けた空気排出口を備えたハウジ
ングであることを特徴とする請求項１記載の接着剤の塗
布装置であり、簡便な手段により整流手段を提供でき、
請求項１記載の発明と同じ作用を有する。 （実施の形態）本発明の実施の形態を図面を参照して説
明する。
供給口と吐出口下方に設けた空気排出口を備えたハウジ
ングであることを特徴とする請求項１記載の接着剤の塗
布装置であり、簡便な手段により整流手段を提供でき、
請求項１記載の発明と同じ作用を有する。 （実施の形態）本発明の実施の形態を図面を参照して説
明する。
【００１１】図１は本発明の塗布部の構成を示す断面図
であり、図１において、１は先端に吐出口２を形成した
塗布ユニット、３は塗布ユニット１に充填した接着剤で
あり、接着剤３は塗布ユニット１内で動作するプランジ
ャー４の圧力により吐出口２から押し出される。５は吐
出口２の外周に設けられた吐出口ヒータである。塗布ユ
ニット１の外周には、吐出口２の下方に設けた空気排出
口１３を残して、塗布ユニット１の下部全体を覆う整流
部６が設けられ、整流部６内には空気供給口１２より一
定流量で空気が供給され、供給された空気は空気排出口
１３から接着剤の噴射方向に整流された空気流を形成し
て整流部外に排出される。
であり、図１において、１は先端に吐出口２を形成した
塗布ユニット、３は塗布ユニット１に充填した接着剤で
あり、接着剤３は塗布ユニット１内で動作するプランジ
ャー４の圧力により吐出口２から押し出される。５は吐
出口２の外周に設けられた吐出口ヒータである。塗布ユ
ニット１の外周には、吐出口２の下方に設けた空気排出
口１３を残して、塗布ユニット１の下部全体を覆う整流
部６が設けられ、整流部６内には空気供給口１２より一
定流量で空気が供給され、供給された空気は空気排出口
１３から接着剤の噴射方向に整流された空気流を形成し
て整流部外に排出される。
【００１２】なお、本実施例においては吐出口２の外径
が０．３mmの場合に、整流部の各寸法は図３に示すよう
に、空気排出口１３の径（イ）は０．５〜０．７ｍｍ、
整流部６のハウジングの厚さ（ロ）は０．２〜１．０ｍ
ｍ、整流部６の内壁と吐出口ヒータ５の間隔（ハ）は
０．２〜０．７ｍｍ、また、空気供給口１２から供給さ
れる空気の流量は、０．１〜１．０ l／ｍｉｎ程度が好
ましい。
が０．３mmの場合に、整流部の各寸法は図３に示すよう
に、空気排出口１３の径（イ）は０．５〜０．７ｍｍ、
整流部６のハウジングの厚さ（ロ）は０．２〜１．０ｍ
ｍ、整流部６の内壁と吐出口ヒータ５の間隔（ハ）は
０．２〜０．７ｍｍ、また、空気供給口１２から供給さ
れる空気の流量は、０．１〜１．０ l／ｍｉｎ程度が好
ましい。
【００１３】なお、整流部６に供給する空気を必要によ
り加熱空気とすることにより、整流部６内の温度を所望
温度に制御することが可能となる。次に本発明の接着剤
塗布動作を図２に基づいて説明する。図２は塗布動作の
工程を示す塗布部の断面図である。整流部６には空気供
給口１２より常に一定流量の空気が供給され、供給され
た空気は吐出口２の下方に設けた空気排出口１３より垂
直方向下方の空気流を形成し、接着剤３の噴射方向に整
流された空気流として空気排出口１３より排出される。
り加熱空気とすることにより、整流部６内の温度を所望
温度に制御することが可能となる。次に本発明の接着剤
塗布動作を図２に基づいて説明する。図２は塗布動作の
工程を示す塗布部の断面図である。整流部６には空気供
給口１２より常に一定流量の空気が供給され、供給され
た空気は吐出口２の下方に設けた空気排出口１３より垂
直方向下方の空気流を形成し、接着剤３の噴射方向に整
流された空気流として空気排出口１３より排出される。
【００１４】図２において、（ａ）は原点状態であり、
（ｂ）でプランジャー４が上昇し、次に、（ｃ−１）で
プランジャー４が下降しきったときに圧力が発生し、瞬
時に吐出口２から接着剤３が噴射塗布され、（ｃ−２）
で塗布と同時に原点位置に戻る。このとき噴射する接着
剤３は、整流部６で形成され、接着剤の噴射方向に整流
された空気流によって、直進性を維持することができ
る。
（ｂ）でプランジャー４が上昇し、次に、（ｃ−１）で
プランジャー４が下降しきったときに圧力が発生し、瞬
時に吐出口２から接着剤３が噴射塗布され、（ｃ−２）
で塗布と同時に原点位置に戻る。このとき噴射する接着
剤３は、整流部６で形成され、接着剤の噴射方向に整流
された空気流によって、直進性を維持することができ
る。
【００１５】
【発明の効果】本発明の接着剤塗布装置は、吐出口を底
面に有する接着剤の収納容器と、収納容器内を加圧し、
加圧力によって吐出口から接着剤を押し出し、回路基板
に噴射塗布する接着剤の塗布装置において、噴射時の噴
射接着剤を常に噴射方向である基板に対して垂直方向に
保ち、接着剤の噴射・塗布位置を一定にする接着剤整流
機能を具備したことを特徴とする接着剤の塗布装置であ
り、吐出口先端部に接着剤の噴射方向に整流された空気
の流れを起こし、噴射接着剤を整流することによって、
接着剤の噴射方向を一定方向とし、塗布位置を一定とす
ることができるという効果を奏する。
面に有する接着剤の収納容器と、収納容器内を加圧し、
加圧力によって吐出口から接着剤を押し出し、回路基板
に噴射塗布する接着剤の塗布装置において、噴射時の噴
射接着剤を常に噴射方向である基板に対して垂直方向に
保ち、接着剤の噴射・塗布位置を一定にする接着剤整流
機能を具備したことを特徴とする接着剤の塗布装置であ
り、吐出口先端部に接着剤の噴射方向に整流された空気
の流れを起こし、噴射接着剤を整流することによって、
接着剤の噴射方向を一定方向とし、塗布位置を一定とす
ることができるという効果を奏する。
【図１】本発明の実施形態における塗布部の構造を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の実施形態における塗布動作の工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】本発明の実施形態における塗布部の詳細図であ
る。
る。
【図４】塗布装置を示す斜視図である。
【図５】従来方式における塗布部を示す断面図である。
１ 塗布ユニット ２ 吐出口 ３ 接着剤 ４ プランジャー ５ 吐出口ヒータ ６ 整流部 ７ 基板 ８ ＸＹロボット ９ ヘッド １０ Ｘ方向移動手段 １１ Ｙ方向移動手段 １２ 空気供給口 １３ 空気排出口
Claims (2)
- 【請求項１】 吐出口を底面に有する接着剤の収納容器
と、収納容器内を加圧し、加圧力によって吐出口から接
着剤を押し出し、回路基板に噴射塗布する接着剤の塗布
装置において、吐出口先端部で接着剤の噴射方向に整流
された空気流を発生する整流手段を設けたことを特徴と
する接着剤の塗布装置。 - 【請求項２】 整流手段は空気供給口と吐出口下方に設
けた空気排出口を備えたハウジングであることを特徴と
する請求項１記載の接着剤の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13680597A JPH10335799A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 接着剤の塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13680597A JPH10335799A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 接着剤の塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335799A true JPH10335799A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15183933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13680597A Pending JPH10335799A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 接着剤の塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335799A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014505582A (ja) * | 2010-12-13 | 2014-03-06 | サントル ナショナル ドゥ ラ ルシェルシュ シアンティフィク | インクとともにガスを噴射する手段を備えるインクジェット装置、及び関連のインクジェット方法 |
-
1997
- 1997-05-27 JP JP13680597A patent/JPH10335799A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014505582A (ja) * | 2010-12-13 | 2014-03-06 | サントル ナショナル ドゥ ラ ルシェルシュ シアンティフィク | インクとともにガスを噴射する手段を備えるインクジェット装置、及び関連のインクジェット方法 |
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