TWI297901B - - Google Patents

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1297901 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於晶片型電 主电千構件之外部電極形 別係有關於將多數之電子 、 子構件使一端面突出地保持於 板上，並在突出之電子播& 、/、、 早—L 構件之一端面上塗佈電極糊料的電 子構件之外部電極形成法。 【先前技術】 作為在晶片型電子構件 之兩‘面上形成外部電極之 法，將多數個電子構件佶复_ 、 側鈿面犬出地保持於保持板 上’並在一側端面上塗佈電極糊料，使乾燥後，為使電子 構件之突出端面反轉而改變藉由保持板之保持姿勢，並在 另-端面上同樣塗佈電極糊料，使乾燥後，從保持板上取 下在兩端面上形成外部電極之電子構件的方法受到廣泛應 用0 ' 在專利文獻1中，提議有一種電極塗佈裝置，其包含用 於將浸潰槽底部之電極糊料收集到浸潰槽_側之回收用刮 刀、將收集到槽-側之電極糊料一邊向浸潰槽另一側攤平 邊调整到固定膜厚之刮漿板。回收用刮刀和刮漿板可對 於浸潰槽在水平方向呈整體性做往復移動。 在專利文獻2中，提議有一種使用平盤和箱式糊料槽之 外。卩電極之塗佈裝置。糊料槽構成係在一側壁上為使與平 盤之間隙可調整而包含有可上下滑動之刮漿板，並使另一 側壁之下端部與平盤緊貼，形成在内部儲存電極糊料之結 構。以與刮漿板和平盤之間形成特定之間隙之狀態，使糊 110572.doc 1297901 料槽沿平盤滑動，並可在平盤上展開特定厚度之糊料膜。 對於展開於平盤上之糊料膜，浸潰由保持板保持之電子構 件之一端面，使電極糊料附著於電子構件之一端面上。以 使刮漿板與平盤相抵接之狀態，使糊料槽按展開時之相反 方向滑動，藉此從平盤上除去殘留於平盤上之電極糊料， 即進行回收。 但是，在電子構件端面塗佈電極糊料之情形，因為存在 僅塗佈-次會造成電子構件角部之媒厚變得太薄之傾向， 所以，往往要多次塗佈電極糊料。以專利文獻〗、2之方 法，因為在將糊料膜之展開、塗佈進行一次I，必需回收 (去除）剩餘糊料，所以如圖！所示進行多次塗佈時（此處為 兩次），存在生產時間T變長，作業效率不佳之問題。 可考慮-種向長度方向延長浸潰槽或平盤使之具有複數 張保持板之長度，並以在該平盤上延長展開電極糊料膜之 狀態，對電子構件進行多次塗佈之方法。以此方法，因為 t結束多次之塗佈後可-次即回收剩餘電極糊料，所以可 :紐：產時間。然而，以該方法，在展，吏， 止初次塗佈之時間與截止最後-次塗佈之時間之間產生： :差’所以在該期間溶劑會從塗佈成膜狀之電極糊料中揮 [電極糊料之性狀（枯性等）將發生變化。尤 極糊料展開成薄膜狀時，由於電極電 ―溶劑之揮發。為此，附著於電子== 能會產生針孔等塗佈不佳之現象。 之糊枓可 [專利文獻1]日本㈣平5·243丨G9號公報 110572.doc 1297901 [專利文獻2]曰本特開平、161592號公報 【發明内容】 本發明之目的在於當在電子構侔 件·^面多次塗佈電極糊 ，的f月形，可以縮短生產時間、而且提供可以防止發生外 部電極塗佈不佳之電子構件之外部電極形成法及褒置。 上述目的將藉由請求⑹之電子構件之外部電極形成法 以及請求項7之電子構件之外部電極形成裝置來達成。 請求項1之發明係-種電子構件之外部電極形成方法， 其係在使-端突出地保持於保持板上之多數之電子構件之 上述-端面上塗佈電極糊料之電子構件之外部電極形成方 法’其特徵在於包含準備在長度方向上具有保持板複數倍 面積之平#、及為能調整與平盤之間隙而可上下滑動之到 漿板之準備步驟；以在上述到漿板與平盤之間形成特定間 隙之狀態，藉由使刮黎板以每次相當於約i張保持板之長 度向平盤之長度方向做相對移動，將特定厚度之糊料膜展 開於平盤上之展開步驟；及在展開於上述平盤上之相當於 約1張保持板大小之上述糊料膜中浸潰保持於上述保持板 上之電子構件之一端面’並使電子構件之一端面附著電極 糊料之塗佈步驟，藉由反復進行上述展開步驟和塗佈步 驟，夕次在電子構件之一端面塗佈電極糊料。 月來員7之發明係一種電子構件之外部電極形成裝置， 其係在使一端突出地保持於保持板上之多數之電子構件之 上述一端面上塗佈電極糊料之電子構件之外部電極形成裝 置’其特徵在於包含在長度方向上具有保持板複數倍面積 110572.doc 1297901 之平盤、為能調整與平盤之間隙而可上下滑動之刮漿板、 以在上述刮漿板與平盤之間形成特定間隙之狀態，藉由使 刮漿板以每次相當於約1張保持板之長度向平盤之長度方 向做相對移動，將特定厚度之糊料膜展開於平盤上之展開 機構、在展開於上述平盤上之相當於約i張保持板大小之 上述糊料膜中浸潰保持於上述保持板上之電子構件之一端 面，並使電極糊料附著於電子構件之一端面的塗佈機構、 以每展開一次約相當於上述1張保持板之糊料膜便浸潰一 -人由上述保持板保持之電子構件之一端面，直至在電子構 件之一端面已多次地塗佈電極糊料為止，反復進行展開動 作和塗佈動作之方式，對上述展開機構和塗敷機構進行控 制之控制機構。 在本發明中，準備有在長度方向上具保持板之複數倍面 積之平盤，並在其上配置有可上下滑動之刮漿板以使與平 盤之間隙能調整。以在刮漿板與平盤之間形成特定間隙之 狀態下，使刮漿板以僅移動相當於約1張保持板之長度向 平盤之長度方向做相對移動，將糊料膜展開於平盤上。針 對該約相當於1張保持板大小之糊料膜，浸潰保持於保持 板之電子構件之一端面，並使電極糊料附著於電子構件之 一端面。於此，所謂相當於約丨張保持板之長度，不需要 嚴格地相當於1張保持板之長度，前後可以稍有些尺寸上 的餘裕。 其-人，反復進行再藉由使刮漿板以約相當於僅i張保持 板之長度向平盤之長度方向做相對移動，將糊料膜展開於 110572.doc 1297901 平盤上，並在其上浸潰保持於保持板上之電子構件之一端 面，使電極糊料附著於電子構件之一端面之動作。 在從前，如圖1所示每一塗佈步驟都需要進行回收（除

在展開步驟後到下一展開步驟之間， 接於平盤之狀態，使到漿板沿著平盤僅 開方向相同之方向相對移動。 去）步驟，而且重複進行展開—塗佈—回收這一連串之步 驟，但是在本發明中，由於平盤具有複數張保持板之長 度’所以如圖2所示，可以像展開_塗佈—展開—塗佈之方 式省略回收步驟，而可連續地實施多次之塗佈作業，僅在 最後進行一次回收步驟即可，可將生產時間τ縮短△丁部 分。很明顯如果塗佈次數增加，生產時間τ之縮短效果會 增大。且’由於每展開一次便進行塗佈，&而從展開到塗 佈之時間很短且幾乎固$，在此期間電極糊料之性狀幾乎 不發生變化，彳足而可防止發生外部電極之塗佈不佳。 可以以使刮漿板抵 以特定長度向與展 災則漿板抵接於平 沿著平盤僅以特定長度㈣展二相rn J ―、展開方向相同之方向相饼病 乂更=:之糊料臈之間形成糊料膜之非形成領域。 涉與裔板不干 展開之糊料膜之兩二 積於1張保持板，在被 佈電極铷%L、'無用區域。在對電子構件多次塗 電極糊料的情形，相對於 膜，存在4谢*L A h B 双刀异巧無用之糊料 存在糊枓4耗量增多之缺 料膜之間形成掏料膜之非形成£::二也如果在前後糊 巾成㈣，即可以，咸少為防止在 H0572.doc 1297901 還可以降低糊料之 糊料膜兩侧發生干涉而浪費之糊料膜 消耗量。 平盤向長度方 展開步驟係將刮漿板保持在一定位置上， 向移動藉以將糊料膜展開在平盤上者為佳。 ㈣將平_持在—μ置上，❹m板水平移 動之結構’但因為伴隨到漿板之動作保持板也必需水平移 動，所以存在驅動機構變複雜之問題。對此，如果平盤係 水平移動之結構，那麼將刮漿板保持在一定位置，而且保 持板也僅在-定位置上升降即可，因此可使驅動機構簡 化0 也可以更進一步設置採用在電子構件之一端面多次塗佈 電極糊料後，使刮漿板抵接於平盤，藉由使刮漿板對於平 盤往展開方向相反的方向做相對移動，來除去（回收）已展 開於平盤上之糊料膜之步驟。 在此情況下，刮漿板可以兼用為糊料膜之形成用板，和 殘留糊料回收用板，所以可將結構簡化。此外，因多次塗 佈完成之後僅進行一次回收步驟，故生產時間不會太長。 作為展開電極糊料之機構，其構成亦可為在一側壁上裝 有刮聚板，另一側壁下端部與平盤緊貼，並在内部使用儲 存電極糊料之糊料槽，並可使糊料槽沿平盤之長度方向相 對移動。此係採用專利文獻2所示之箱式之糊料槽。 此外，還可相對於刮漿板在平盤之長度方向設定間隔配 置，在與平盤之接觸位置和離開位置之間設置可上下滑動 之回收用板。此係專利文獻1所示之使用回收用板之方 H0572.doc -11 - 1297901 法。 在此情況下，當在電子構件之一端面上多次塗佈電極糊 料後，在使刮漿板從平盤離開，並且使回收用板抵接於平 盤’藉由使回收用板對於平盤向展開方向相反的方向做相 對移動，以除去展開於平盤上之糊料膜。 [發明效果] 如上所述，若藉由本發明，在電子構件之端面多次塗佈 電極糊料的情形，將展開糊料膜之平盤加長到可多次展開 長度之長度’使刮漿板對應平盤相對地向一個方向移動之 同時，一邊連績實施在電子構件之端面塗佈電極糊料之作 業，因此在中途不需進行回收步驟，可以縮短生產時間。 此外，在每展開約相當於丨張保持板長度之糊料膜後，便 在電子構件端面塗佈電極糊料，所以從展開到塗佈之間之 時間很短且幾乎固定，可抑制電極糊料溶劑的揮發，而可 防止發生塗佈形狀不佳。 【實施方式】 以下參照實施例説明本發明之實施方式。 [實施例1] 圖3、圖4表示本發明之電子構件之外部電極形成裝置之 第1實施例。 在本裝置中，採用其一側端面突出地保持多數之晶片型 電子構件C之保持板Η。該保持板H例如藉日本特開昭58_ 90719號公報、日本特開昭6〇_1〇92〇4號公報等周知，即可 以是在周圍壁面具有多個㈣性橡膠形成之保持孔，並將 110572.doc •12· 1297901 電子構件c逐個保持於此等支承孔内的，也可以是如日本 特開平5-74665號公報的方式在表面粘附保持電子構件之 類型的保持板。 本外σ卩電極形成裝置’裝備有平坦之上面的平盤1，該 平盤1在長度方向具有保持板Η數倍之面積。平盤i藉由驅 動裝置2向其長度方向水平驅動。在平盤丨之開始端之端 邛，固疋著回收平盤1上之剩餘糊料之回收箱3。 在平盤1上，電極糊料P儲存之箱型糊料槽4被配置在一 定位置。該糊料槽4，在一 侧壁上為使與平盤1之間隙可調 整而裝有T上下滑動之刮漿板5,❿另一側壁6之下端則與 平盤1緊貼構成。刮漿板5設置在糊料展開時之糊料槽4之 後方側面，藉由刮漿板調整裝置7調整上下位置。刮漿板5 包含有在平盤1上將電極糊料p形成特定厚度之調平功能、 及將剩餘在平盤1上之殘餘糊料收集起來之回收功能。

與糊料槽4之後側相鄰接，配置有使保持板h上下升降之 2降頭8’保持板Η被安裝於升降頭8之水平下方。升降頭8 精由頭升降裝置9上下升降。藉由使升降頭8下降，在以突 出狀態保持於保持板Η之下方的電子構件c之一端面浸潰 在展開於平盤1之糊料膜内。 、 上述平盤驅動裝置2、刮聚板調整裝置7、頭升降褒置9 猎由控制裝置1〇和信號線連接’各裝置2、7、9藉由控制 裝置10按預先設置之程式進行控制。 二 照圖5’針對由上述結構形成之外中電 裝置之動作加以說明。 110572.doc -13· 1297901 圖5(a)表示初始狀態，糊料槽4位於平盤1之開始端之端 部。在此狀態下’刮漿板5與平盤1接觸，糊料槽4内之糊 料P不流出。 圖5(b)表示在刮漿板5與平盤1形成特定間隙之狀態下， 藉由使平盤1向箭頭A方向僅移動相當於1張保持板之長 度，將糊料膜P1展開於平盤1上之狀態。 圖5(c)表示使保持板Η從展開於平盤1上之糊料膜pi之上 降下，將突出於保持板Η下面之電子構件c之一端面浸潰 於糊料膜Ρ1，並進行第一次塗佈之狀態。 圖5(d)表示在使保持板η上升之同時，將平盤丨向箭頭Α 方向僅移動相當於1張保持板之長度，並將下一個糊料膜 P2展開於平盤1上之狀態。於此，由於第2次之糊料膜μ之 膜厚做得比第1次糊料_厚，所以在形成第2次之糊料膜 P2之刚要使刮漿板調整裝置7動作以使刮漿板5上升。再 者第2人之糊料膜P2之膜厚也可以與第J次糊料膜ρι取相 同厚度。 圖⑷表不將犬出於保持板面之電子構件c之一側端 面/又/貝在展開於平盤丨上之糊料膜？2中，進行第2次 之 狀態。 圖5(f)表示使保持板Η上升，並且將平盤i向箭頭Α方向 、、相曰於1張保持板之長度，並將下一個糊料膜η展 開於平盤1上之狀態。於此，取第3次糊料膜以之膜厚與第 1人糊料膜!^大致相同之厚度，但也可以與第2次糊料膜ρ2 相同，亦可以與第1次及第2次之膜厚不同。 110572.doc •14· 1297901 圖5(g)表示將突出於保持板η下面之電子構件c之一端面 浸潰在展開於平盤1上之糊料膜P3，進行第3次塗佈之狀 態。 圖5(h)表示使保持板η上升，並且使刮漿板5與平盤1相 接觸’並將平盤1向箭頭Α方向之相反方向Β開始移動之狀 態。殘留於平盤1上之剩餘糊料Pi〜P3被刮漿板5刮起。 圖5(i)表示使平盤1移動至開始端位置，藉此可刮起平盤 1上之全部糊料，回收至回收箱3之狀態。 被回收之糊料在溶劑成分調整後，可再使用。 在圖5中，雖然就平盤丨具有3張保持板之尺寸的情形進 行說明’但疋也可有2張或4張以上之尺寸者。 此外，糊料膜在展開後，正在向電子構件塗佈之際，就 刮漿板5從平盤1離開之例進行了說明，但也可在每一次展 開都使刮漿板5接觸平盤1。在此情況下，即使糊料p之黏 度低，也可以防止糊料P從糊料槽4流出。 [實施例2] 圖6表示上述外部電極形成裝置之其他動作例。 該實施例是在將特定厚度之糊料膜在平盤1上展開僅i張 保持板之大小後，使刮漿板5抵接於平盤1，在此狀態下使 糊料槽4沿平盤1向著與展開方向之相同方向相對移動僅特 定長度。為此，在前後糊料膜P1、P2之間，形成糊料膜之 非形成區域S 1。 糊料槽4和升降頭8配置於相近的位置，但，在糊料槽 4(或到漿板5)和升降頭8(或保持板H)之間必需配置用於防 110572.doc -15 - 1297901 止干涉之空間S2。‘餘1成^ 如第1實施例（參照圖4)所示，當在各

料膜之間不存在非形虑F 成£域S1時，在電極塗佈所需之糊 膜之兩側’產生相♦你办g 、 田於王間S2之無用糊料膜。因為相對於 塗佈次數加算該並用夕輪射 、 …、用之糊枓膜，所以糊料消耗量增多。相 對地，、如圖6所示，若在各糊料膜之間設置糊料膜之非形 成區域S1則可在確保糊料槽4和升降頭8之空間S2之同 時’縮小無料糊料職域，減少糊料之消耗量。 [實施例3] 圖7表示本發明之外部電極形成裝置之第3實施例。 該實施例係在刮漿板5對於平⑴前進方向的前方，且相 對於刮漿板5在平盤r長度方向上設置間隔以配置回收用 板…回㈣㈣藉由驅動裝置12在與平⑴接觸位置和 離開位置之2個位置上下驅動。刮聚板5之刮漿板調整裝置 7、與回收用板U之驅動裝置12成—整體独持於特定位 置上。 如圖7(a)所示，一邊使平盤工向箭頭a方向移動，一邊藉 由刮聚板5將糊料膜P展開於平盤以，藉由升降頭8使魏 持之保持板Η升降而將電極糊料p多次塗佈於電子構件c之 端面上。其後，如圖7⑻所*，使舌以板5從平盤i離開， 並且使回收用板li抵接於平盤i，藉由使平盤1向與展開方 向A相反之方向B移動，可將殘留於平盤1±之剩餘糊料刮 起，並回收到回收箱3中。再者，亦可不回收至回收箱3 中，而用收集到平盤1之開始端之糊料再次進行展開、塗 佈。 110572.doc •16· 1297901 在該實施例中，刮漿板5係調平專用板，而且回收用板 11係回收專用板，所以可採用對於各個功能而言最適合之 材料製作板5和板11。 在圖2中，就展開、塗佈、回收步驟不必重疊於同一時 間内實施之例進行了說明，但使此等步驟部分重疊在同一 時間進行，可以進-步縮短生產時間。例如，塗二步驟包 括保持板降下〜電子構件浸潰〜保持板上升這3個動作， 然而若保持板開始上升而電子構件離開糊料臈，則可立即 移動平盤1，藉此也可以使塗佈步驟和展開步驟部分重疊 在同:時間内進行；又，亦可使塗佈步驟和回收步驟在= 分重疊在同一時間進行。 在第1實施例中，就將糊料槽4保持於一定位置，並使平 盤1水平移動之例加以說明，但也可以將平盤i保持於一定 位置，並使糊料槽4沿平盤丨做水平移動。同樣地，在第3 實施例中，就將刮漿板5及回收用板u保持於一定位置， 並使平盤1做水平移動之例進行了說明，但也可以將平盤1 保持於疋位置，並使刮漿板5及回收用板11沿平盤丨做水 平移動。 【圖式簡單說明】 圖1係表示過去外部電極形成步驟之時間圖。 圖2係表示本發明之外部電極形成步驟一例之時間圖。 圖3係本發明之外部電極形成裝置第}實施例之側面圖。 圖4係圖3所示之外部電極形成裝置之立體圖。 圖5(a)-(i)係本發明《外部電極形成法之一例（步驟圖。 110572.doc -17- 1297901 圖6係本發明之外部電極形成裝置第2實施例之側面圖。 圖7(a)、（b)係本發明之外部電極形成裝置第3實施例之 側面圖。 【主要元件符號說明】

1 平盤 2 平盤驅動裝置 3 回收箱 4 糊料槽 5 刮聚板 6 側壁 7 刮漿板調整裝置 8 升降頭 9 頭升降裝置 10 控制裝置 C 電子構件 Η 保持板 Ρ 電極糊料 110572.doc -18 ~

Claims (1)

1297901 十、申請專利範圍： i 一種電子構件之外部電極形成之方法，其係在使一端面 突出地保持於保持板上之多個電子構件之上述一端面塗 佈電極糊料，其特徵在於包含下述步驟： 準備長度方向具有保持板複數倍面積之平盤、及為可 調整與平盤相互Π皆 々曰反间陳而可上下滑動之刮漿板之準備步 驟， 在上述刮漿板與平盤之間形成特定間隙之狀態下，將 上述刮漿板沿平盤長度方向㈣移動，每次移動之距離 略相當於1張保持板之長度，藉由該相對移動將特定厚 度之糊料膜展開於平盤上之展開步驟；及 將保持於上述保持板上之電子構件之一端面浸潰於展 開於上述平盤上約相當於1張保持板大小之上述糊料 膜，使電子構件之-端面附著電極糊料之塗佈步驟； 藉由反覆復進行上述展開與塗佈步驟，在電子構件之 一端面多次塗佈電極糊料。 2. 如請求項以電子構件之外部電極形成之方法，1包含 在上述展開步驟之後’到下一次展開步驟之間，以使上 述刮漿板抵接於平盤之妝能 使到聚板沿平盤向與上述 展開方向相同之方向相對移動特定長度之步驟。 3. 如請求項1或2之電子構件之外部電極形成之方法，1中 般―並真择士人 ^水板保持於一定位置，藉由平 度方向移動，而在平盤上展開糊料膜。 4·如請求項1之電子構件之外部電極形成之方法，其進一 110572.doc 1297901 步包含在將電極_料多二欠塗佈力上述電子構件之一端面 後，使上述刮漿板抵接於平盤，藉由使上述刮漿板對於 平盤向與上述展開方向相反方向進行相對移動，去除展 開於平盤上之糊料膜之步驟。 5·知請求項1之電子構件之外部電極形成之方法，其結構 係在側壁上裝有上述之刮漿板，另一側壁之下端與平 盤緊貼，而且在内部設置儲存電極糊料之糊料槽，上述 自料槽可以向平盤之長度方向相對移動。 6·如4求項1之電子構件之外冑電極形成之方》，其進一 步包含相對於上述到漿板在平盤之長度方向設定間隔以 進行配置，在與平盤之接觸位置和離開位置之間設置可 上下滑動之回收用板，在將電極糊料多次塗佈於上述電 子構件之一端面後，使上述刮漿板離開平盤，並且使上 述回收用板抵接於平盤’藉由使上述回收用板相對於平 盤向與上述展開方向相反之方向相對移動，去除展開於 _ 平盤上之糊料膜之步驟。 7· 一種電子構件之外部電極形成裝置，其係在使一端面突 出地保持於保持板上之多個電子構件之上述一端面上塗 佈電極糊料，其特徵在於包含下述機構·· 在長度方向上具有保持板之複數倍面積之平盤、 為可調整與上述平盤之間隙而可上下滑動之刮漿板、 —在上述刮漿板與平盤之間以形成特定間隙之狀態下， 藉由使到漿板每次以約相當於!張保持板之長度向平盤 之長度方向相對移動，藉而在平盤上展開特定厚度之糊 110572.doc 1297901 料膜之展開機構、 開於上、^上述保持板上之電子構件之-端面浸潰在展 二φ 上之約相當於1張保持板大小之上述糊料 =中’使電極_附著於電子構件之—端面之塗佈機 構、及 每當展開相#於上述約1張保持板大小之糊料膜時， =使保持於上述保持板上之電子構件之一端面浸：， ::、到電子構件之一端面被多次塗佈電極糊料而反覆進 =展2作和浸潰動作，對於上述展開機構和塗佈機構 進订控制之控制機構。 如明，項7之電子構件之外部電極形成裝置，其中將上 述-定厚度之糊料膜展開於平盤上之後，至下一次展開 動作開始之間’在使上述刮疲板抵接於平盤之狀態，使 」水板…平盤向與上述展開方向相同之方向相對移動特 定長度。 9·如請求項7或8之電子構件之外部電極形成裝置，直中上 述展開機構係將上述刮漿板保持於一定位置，使 盤向其長度方向移動。 10. 如請求項7之電子構件之外部電極形成裝置，其中上述 控制手段係控制在電極糊料多次塗佈於電子構件之一端 面後使上述刮漿板抵接於平盤’藉由使到聚板對於平 盤向與展開方向相反之方向相對移動，去除展開於平般 上之糊料膜。 1 11. 如睛求項7之電子構件之外部電極形成裝置，其構成係 110572.doc 1297901 在一側壁上裝有上述之刮漿板，在另一側壁之下端部緊 貼平盤，並在内部設置儲存電極糊料之糊料槽，上述糊 料槽可向平盤之長度方向相對移動。 12.如請求項7之電子構件之外部電極形成裝置，其中相對 於上述刮漿板在平盤之長度方向設定間隔進行配置，在 與平盤之接觸位置和離開位置之間設置可上下滑動之回 收用板。 110572.doc