KR20080009232A

KR20080009232A - 전자부품의 외부전극 형성방법 및 장치

Info

Publication number: KR20080009232A
Application number: KR1020077029156A
Authority: KR
Inventors: 카츠노리 오가타; 켄이치 아오키
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2005-07-08
Filing date: 2006-04-25
Publication date: 2008-01-25
Also published as: CN101213627A; TWI297901B; WO2007007455A1; CN101213627B; JPWO2007007455A1; US20080131589A1; KR100924068B1; US7895969B2; TW200710888A; JP4001187B2

Abstract

전자부품의 단면에 전극 페이스트를 복수회 도포하는 경우에, 택트타임을 단축할 수 있는 외부전극 형성방법을 얻는다.

길이방향에 지지플레이트의 복수배의 면적을 가지는 평판(1)상에 상하로 슬라이드 가능한 스퀴지 블레이드를 가지는 페이스트 탱크(4)를 배치하고, 스퀴지 블레이드와 평판과의 사이에 소정의 틈새를 형성한 상태에서, 평판(1)을 지지플레이트 1매분에 상당하는 길이씩 이동시켜서 페이스트막을 평판상에 전개하고, 이 페이스트막에 지지플레이트(H)에 지지된 전자부품(C)의 일단면을 침지하여, 전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 부착시킨다. 전개단계와 도포단계를 반복함으로써, 전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 복수회 도포한다.

외부전극, 지지플레이트, 스퀴지 블레이드, 전극 페이스트, 평판

Description

전자부품의 외부전극 형성방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR FORMING EXTERNAL ELECTRODE OF ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 칩형 전자부품의 외부전극 형성방법, 특히 다수의 전자부품을 지지플레이트에 일단면이 돌출하도록 지지하고, 돌출한 전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 도포하는 전자부품의 외부전극 형성방법에 관한 것이다.

칩형 전자부품의 양 단면에 외부전극을 형성하는 방법으로서, 다수의 전자부품을 지지플레이트(holding plate)에 그 한쪽 단면이 돌출하도록 지지하고, 한쪽 단면에 전극 페이스트를 도포하여, 건조시킨 후, 전자부품의 돌출 단면이 반전하도록 지지플레이트에 의한 지지 자세를 바꾸어, 다른 쪽 단면에도 마찬가지로 전극 페이스트를 도포하여, 건조시킨 후, 양 단면에 외부전극이 형성된 전자부품을 지지플레이트에서 꺼내는 방법이 널리 이용되고 있다.

특허문헌 1에는, 딥탱크(dip tank)의 바닥면 상의 전극 페이스트를 딥탱크의 일단측에 긁어모으기 위한 회수용 블레이드와, 일단측으로 긁어모아진 전극 페이스트를 딥탱크의 타단측으로 고르게 하면서 막 두께를 일정하게 조정하는 스퀴지 블레이드(squeegee blade)를 구비한 전극도포장치가 제안되어 있다. 회수용 블레이드와 스퀴지 블레이드는 딥탱크에 대하여 수평방향으로 일체적으로 왕복이동 가능하 다.

특허문헌 2에는, 평판(flat board)과 박스형의 페이스트 탱크를 이용한 외부전극의 도포장치가 제안되어 있다. 페이스트 탱크는 일측벽에 평판과의 틈새를 조정할 수 있도록 상하로 슬라이드 가능한 스퀴지 블레이드를 가지며, 다른 측벽의 하단부가 평판에 밀착하도록 구성되어, 내부에 전극 페이스트를 저장한 구조로 되어 있다. 스퀴지 블레이드와 평판과의 사이에 소정의 틈새를 형성한 상태에서, 평판상을 따라 페이스트 탱크를 슬라이드시킴으로써, 소정 두께의 페이스트막을 평판상에 전개할 수 있다. 평판상에 전개된 페이스트막에 대하여, 지지플레이트에 지지된 전자부품의 일단면을 침지하여, 전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 부착시킨다. 평판상에 남은 전극 페이스트는 스퀴지 블레이드를 평판에 당접시킨 상태에서, 페이스트 탱크를 전개시와 역방향으로 슬라이드시킴으로써, 평판상에서 제거, 즉 회수할 수 있다.

그런데, 전자부품의 단면에 전극 페이스트를 도포하는 경우, 1회의 도포만으로는 전자부품의 코너부의 막 두께가 얇아지는 경향이 있기 때문에, 전극 페이스트를 복수회 도포하는 경우가 있다. 특허문헌 1, 2의 방법에서는, 페이스트막의 전개, 도포를 1회 행한 후, 잔여 페이스트를 회수(제거)할 필요가 있기 때문에, 도 1에 나타내는 바와 같이 복수회 도포(여기서는 2회)를 행하는 경우에는, 택트타임(T)이 길어져, 작업효율이 좋지 않다고 하는 문제가 있다.

딥탱크 또는 평판을 지지플레이트 복수매분의 길이를 가지도록 길이방향으로 연장하고, 이 평판상에 전극 페이스트를 길게 전개한 상태에서, 전자부품에 복수회 에 걸쳐서 도포하는 방법도 생각된다. 이 방법으로는, 복수회의 도포를 종료한 후에 잔여 페이스트의 회수를 1회 실시하면 되므로, 택트타임을 단축할 수 있다. 그러나, 이 방법으로는, 전개 후, 초회의 도포까지의 시간과 최종회의 도포까지의 시간 사이에 시간차를 발생하기 때문에, 그 사이에 막 형상으로 도포된 전극 페이스트에서 용제가 휘발하여, 전극 페이스트의 성상(점도 등)이 변화해 버린다. 특히, 박막 형상으로 전극 페이스트를 전개하면, 전극 페이스트의 표면적이 확대되기 때문에, 용제의 휘발이 촉진된다. 그 때문에, 전자부품에 부착한 페이스트에 핀홀 등의 도포불량이 발생할 우려가 있다.

[특허문헌 1] 일본국 특허공개 평5-243109호 공보

[특허문헌 2] 일본국 특허공개 평7-161592호 공보

그래서, 본 발명의 바람직한 실시형태의 목적은 전자부품의 단면에 전극 페이스트를 복수회 도포하는 경우에, 택트타임을 단축할 수 있으며, 또한 외부전극의 도포불량의 발생을 방지할 수 있는 전자부품의 외부전극 형성방법 및 장치를 제공하는 데 있다.

상기 목적은 본 발명에 따른 전자부품의 외부전극 형성방법 및 전자부품의 외부전극 형성장치에 의해 달성된다.

본 발명의 바람직한 실시형태는 지지플레이트에 일단면이 돌출하도록 지지된 다수의 전자부품의 상기 일단면에 전극 페이스트를 도포하는 전자부품의 외부전극 형성방법에 있어서, 길이방향에 지지플레이트의 복수배의 면적을 가지는 평판과, 평판과의 틈새를 조정할 수 있도록 상하로 슬라이드 가능한 스퀴지 블레이드를 준비하는 준비단계와, 상기 스퀴지 블레이드와 평판과의 사이에 소정의 틈새를 형성한 상태에서, 평판의 길이방향으로 스퀴지 블레이드를 거의 지지플레이트 1매분에 상당하는 길이씩 상대이동시킴으로써, 소정 두께의 페이스트막을 평판상에 전개하는 전개단계와, 상기 평판상에 전개된 거의 지지플레이트 1매분의 크기의 상기 페이스트막에 상기 지지플레이트에 지지된 전자부품의 일단면을 침지하여, 전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 부착시키는 도포단계를 가지며, 상기 전개단계와 도포단계를 반복함으로써, 전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 복수회 도포하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 외부전극 형성방법이다.

본 발명의 바람직한 다른 실시형태는 지지플레이트에 일단면이 돌출하도록 지지된 다수의 전자부품의 상기 일단면에 전극 페이스트를 도포하는 전자부품의 외부전극 형성장치에 있어서, 길이방향에 지지플레이트의 복수배의 면적을 가지는 평판과, 상기 평판과의 틈새를 조정할 수 있도록 상하로 슬라이드 가능한 스퀴지 블레이드와, 상기 스퀴지 블레이드와 평판과의 사이에 소정의 틈새를 형성한 상태에서, 평판의 길이방향에 스퀴지 블레이드를 거의 지지플레이트 1매분에 상당하는 길이씩 상대이동시킴으로써, 소정 두께의 페이스트막을 평판상에 전개하는 전개수단과, 상기 평판상에 전개된 거의 지지플레이트 1매분의 크기의 상기 페이스트막에 상기 지지플레이트에 지지된 전자부품의 일단면을 침지하여, 전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 부착시키는 도포수단과, 상기 거의 지지플레이트 1매분에 상당하는 페이스트막을 전개할 때마다 상기 지지플레이트에 지지된 전자부품의 일단면을 침지시켜, 전자부품의 일단면에 전극 페이스트가 복수회 도포될 때까지 전개동작과 침지동작을 반복하도록 상기 전개수단과 도포수단을 제어하는 제어수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 외부전극 형성장치이다.

본 발명의 바람직한 실시형태에서는, 길이방향에 지지플레이트의 복수배의 면적을 가지는 평판을 준비하고, 그 위에 평판과의 틈새를 조정할 수 있도록 상하로 슬라이드 가능한 스퀴지 블레이드를 배치한다. 스퀴지 블레이드와 평판과의 사이에 소정의 틈새를 형성한 상태에서, 평판의 길이방향에 스퀴지 블레이드를 거의 지지플레이트 1매분에 상당하는 길이만큼 상태이동시켜, 페이스트막을 평판상에 전개한다. 이 거의 지지플레이트 1매분의 크기의 페이스트막에 대하여 지지플레이트에 지지된 전자부품의 일단면을 침지하여, 전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 부착시킨다. 여기서, 거의 지지플레이트 1매분이란, 엄밀하게 1매분에 상당하는 길이일 필요는 없으며, 전후에 다소의 여유를 가지는 치수여도 된다.

다음으로, 다시 평판의 길이방향에 스퀴지 블레이드를 거의 지지플레이트 1매분에 상당하는 길이만큼 상대이동시킴으로써, 페이스트막을 평판상에 전개하고, 그 위에 지지플레이트에 지지된 전자부품의 일단면을 침지하여, 전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 부착시키는 동작을 반복한다.

종래에는, 도 1에 나타내는 바와 같이 도포공정 때마다 회수(제거)공정이 필요해서, 전개~도포~회수라고 하는 일련의 공정을 반복했지만, 본 발명에서는 평판이 지지플레이트 복수매분의 길이를 가지기 때문에, 도 2에 나타내는 바와 같이 전개~도포~전개~도포와 같이 회수공정을 생략하고 연속적으로 복수회의 도포작업을 실시할 수 있어, 마지막에 1회만 회수공정을 행하면 되며, 택트타임(T)을 ΔT분 만큼 단축할 수 있다. 도포 횟수가 늘어나면, 택트타임(T)의 단축효과가 더욱 커지는 것은 명백하다. 또한, 1회의 전개를 행할 때마다 도포를 행하므로, 전개에서 도포까지의 시간이 짧고 또한 거의 일정하며, 그 사이에 전극 페이스트의 성상이 거의 변화하지 않고, 외부전극의 도포불량의 발생을 방지할 수 있다.

전개단계 후, 다음의 전개단계까지의 사이에, 스퀴지 블레이드를 평판에 당접시킨 상태에서, 스퀴지 블레이드를 평판을 따라서 소정 길이만큼 전개방향과 같은 방향으로 상대이동시켜도 된다.

상기와 같이 스퀴지 블레이드를 평판에 당접시킨 상태에서, 평판을 따라 스퀴지 블레이드를 소정 길이만큼 전개방향과 같은 방향으로 상대이동시키면, 전후의 페이스트막 사이에 페이스트막의 비형성영역이 형성된다.

평판상에, 전극 페이스트를 전개할 때, 지지플레이트와 스퀴지 블레이드가 간섭하지 않도록, 여유를 예상하여 지지플레이트 1매분보다 큰 면적에 전개할 필요가 있어, 전개된 페이스트막의 양측에는 불필요한 영역이 생성된다. 전자부품에 대하여 전극을 복수회 도포하는 경우에는, 이 불필요한 페이스트막이 도포 횟수분 만큼 가산되어, 페이스트 소비량이 증대한다고 하는 결점이 있다. 이에 대하여, 전후의 페이스트막 사이에 페이스트막의 비형성영역을 형성하면, 페이스트막의 양측에 간섭방지를 위한 불필요한 페이스트막을 적게 할 수 있어, 페이스트의 소비량을 삭감할 수 있다.

전개단계는 스퀴지 블레이드를 일정 위치에 지지하고, 평판이 그 길이방향으로 이동함으로써, 페이스트막을 평판상에 전개하는 것이 좋다.

평판을 일정 위치에 지지하고, 스퀴지 블레이드를 수평이동시키는 구조로 해도 되지만, 스퀴지 블레이드의 움직임에 동반하여 지지플레이트도 수평이동해야만 하기 때문에, 작동 기구가 복잡해지는 문제가 있다. 이에 대하여, 평판이 수평이동하는 구조이면, 스퀴지 블레이드는 일정 위치에 지지되며, 또한 지지플레이트도 일정 위치에서 승강하기만 하면 되므로, 작동기구를 간소화할 수 있다.

전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 복수회 도포한 후, 스퀴지 블레이드를 평판에 당접하고, 평판에 대하여 스퀴지 블레이드를 전개방향과 역방향으로 상대이동시킴으로써, 평판상에 전개된 페이스트막을 제거(회수)하는 단계를 더 형성해도 좋다.

이 경우는 스퀴지 블레이드가 페이스트막의 형성용 블레이드와, 잔여 페이스트의 회수용 블레이드를 겸용할 수 있으므로, 구성을 간략화할 수 있다. 또한, 회수단계를 복수회의 도포를 종료한 후에 1회만 행하면 되므로, 택트타임이 길어지지 않는다.

전극 페이스트를 전개하는 수단으로서, 일측벽에 상기 스퀴지 블레이드를 가지며, 다른 측벽의 하단부가 평판에 밀착하도록 구성되며, 내부에 전극 페이스트를 저장한 페이스트 탱크를 이용하여, 페이스트 탱크를 평판의 길이방향으로 상대이동 가능하게 해도 된다. 이것은 특허문헌 2에 나타나 있는 박스형의 페이스트 탱크를 이용한 것이다.

또한, 스퀴지 블레이드에 대하여 평판의 길이방향에 간격을 두어 배치되며, 평판과의 접촉위치와 이간위치 사이에서 상하로 슬라이드 가능한 회수 블레이드를 설치해도 된다. 이것은 특허문헌 1에 나타나 있는 회수 블레이드를 이용한 것이다.

이 경우는 전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 복수회 도포한 후, 스퀴지 블레이드를 평판에서 이간시킴과 동시에, 회수 블레이드를 평판에 당접하고, 평판에 대하여 회수 블레이드를 전개방향과 역방향으로 상대이동시킴으로써, 평판상에 전개된 페이스트막을 제거하면 된다.

<발명의 바람직한 실시형태의 효과>

이상과 같이, 본 발명의 바람직한 실시형태에 의하면, 전자부품의 단면에 전극 페이스트를 복수회 도포하는 경우에, 페이스트막을 전개하는 평판을 복수회분 전개할 수 있는 길이로 하고, 스퀴지 블레이드를 평판에 대하여 상대적으로 한 방향으로 이동시키면서, 전자부품의 단면에 전극 페이스트를 도포하는 작업을 연속적으로 실시하므로, 도중에 회수공정을 행할 필요가 없으며, 택트타임을 단축할 수 있다. 또한, 거의 지지플레이트 1매분씩 페이스트막을 전개할 때마다 그 후에, 전자부품의 단면에 전극 페이스트를 도포하기 때문에, 전개에서 도포까지의 시간이 짧고 또한 거의 일정해져, 전극 페이스트의 용제의 휘발을 억제할 수 있어, 도포형상불량의 발생을 억제할 수 있다.

도 1은 종래의 외부전극 형성공정을 나타내는 타임차트 도면이다.

도 2는 본 발명에 따른 외부전극 형성공정의 일례를 나타내는 타임차트 도면이다.

도 3은 본 발명에 따른 외부전극 형성장치의 제1실시예의 측면도이다.

도 4는 도 3에 나타내는 외부전극 형성장치의 사시도이다.

도 5는 본 발명에 따른 외부전극 형성방법의 일례의 공정도이다.

도 6은 본 발명에 따른 외부전극 형성장치의 제2실시예의 측면도이다.

도 7은 본 발명에 따른 외부전극 형성장치의 제3실시예의 측면도이다.

이하에, 본 발명의 바람직한 실시의 형태를 실시예를 참조하여 설명한다.

실시예 1

도 3, 도 4는 본 발명에 따른 전자부품의 외부전극 형성장치의 제1실시예를 나타낸다.

이 장치에서는, 다수의 칩형 전자부품(C)을 그 한쪽 단면이 돌출하도록 지지하는 지지플레이트(H)를 이용한다. 이 지지플레이트(H)는 예를 들면 일본국 특허공개 소58-90719호 공보, 일본국 특허공개 소60-109204호 공보 등에서 공지와 같이, 주벽(周壁)이 탄성고무로 형성된 다수의 지지구멍을 가지며, 이들 지지구멍에 전자부품(C)을 1개씩 지지하는 것이어도 되며, 일본국 특허공개 평5-74665호 공보와 같은 표면에 전자부품을 접착 보존하는 타입의 지지플레이트여도 된다.

본 외부전극 형성장치는 평탄한 상면을 가지는 평판(1)을 구비하고 있으며, 이 평판(1)은 길이방향에 지지플레이트(H)의 복수배의 면적을 가진다. 평판(1)은 구동장치(2)에 의해 그 길이방향으로 수평구동된다. 평판(1)의 시단측 단부에는, 평판(1)상의 잔여 페이스트를 회수하는 회수용 박스(3)가 고정되어 있다.

평판(1)상에는, 전극 페이스트(P)가 저장된 박스형의 페이스트 탱크(4)가 일정 위치에 배치되어 있다. 이 페이스트 탱크(4)는 일측벽에 평판(1)과의 틈새를 조정할 수 있도록 상하로 슬라이드 가능한 스퀴지 블레이드(5)를 가지며, 다른 측벽(6)의 하단부가 평판(1)에 밀착하도록 구성되어 있다. 스퀴지 블레이드(5)는 페이스트 전개시에 있어서의 페이스트 탱크(4)의 후방측 측면에 형성되며, 블레이드 조정장치(7)에 의해 상하 위치가 조정된다. 스퀴지 블레이드(5)는 평판(1)상에 전극 페이스트(P)를 소정 두께로 형성하는 레벨링기능(leveling function)과, 평판(1)상에 남은 잔여 페이스트를 긁어내는 회수기능을 가진다.

페이스트 탱크(4)의 후방측에 인접하여, 지지플레이트(H)를 상하로 승강시키는 승강헤드(lifting head)(8)가 배치되어 있으며, 지지플레이트(H)는 승강헤드(8)의 수평한 하면에 부착되어 있다. 승강헤드(8)는 헤드승강장치(9)에 의해 상하로 승강된다. 승강헤드(8)를 강하시킴으로써, 지지플레이트(H)의 하면에 돌출상태로 지지된 전자부품(C)의 한쪽 단면이 평판(1)상에 전개된 페이스트막에 침지된다.

상기 평판구동장치(2), 블레이드 조정장치(7), 헤드승강장치(9)는 제어장치(10)와 신호라인에 의해 접속되어 있으며, 각 장치(2,7,9)는 제어장치(10)에 의해 미리 정해진 프로그램에 따라 제어된다.

다음으로, 상기 구성으로 이루어지는 외부전극 형성장치의 동작을 도 5에 따라 설명한다.

도 5의 a는 초기상태를 나타내며, 페이스트 탱크(4)는 평판(1)의 시단측 단부에 위치하고 있다. 이 상태로는, 스퀴지 블레이드(5)는 평판(1)에 접촉하고 있 어, 페이스트 탱크(4)내의 페이스트(P)는 유출하지 않는다.

도 5의 b는 스퀴지 블레이드(5)와 평판(1) 사이에 소정의 틈새를 형성한 상태에서, 평판(1)을 화살표(A)방향으로 지지플레이트 1매분에 상당하는 길이만큼 이동시킴으로써, 페이스트막(P1)을 평판(1)상에 전개한 모습을 나타낸다.

도 5의 c는 평판(1)상에 전개된 페이스트막(P1)의 위에서 지지플레이트(H)를 강하시키고, 지지플레이트(H)의 하면에 돌출하는 전자부품(C)의 한쪽 단면을 페이스트막(P1)에 침지하여, 1회째의 도포를 행하는 모습을 나타낸다.

도 5의 d는 지지플레이트(H)를 상승시킴과 동시에, 평판(1)을 화살표(A)방향으로 지지플레이트 1매분에 상당하는 길이만큼 이동시켜, 다음의 페이스트막(P2)을 평판(1)상에 전개한 상태를 나타낸다. 여기서는, 2회째의 페이스트막(P2)의 막 두께를 1회째의 페이스트막(P1)보다 크게 하기 위해, 2회째의 페이스트막(P2)을 형성하기 전에 블레이드 조정장치(7)를 작동시켜 스퀴지 블레이드(5)를 상승시킨다. 또한, 2회째의 페이스트막(P2)의 막 두께를 1회째의 페이스트막(P1)의 막 두께와 동일하게 해도 된다.

도 5의 e는 평판(1)상에 전개된 페이스트막(P2)에 지지플레이트(H)의 하면에 돌출하는 전자부품(C)의 한쪽 단면을 침지하고, 2회째의 도포를 행하는 모습을 나타낸다.

도 5의 f는 지지플레이트(H)를 상승시킴과 동시에, 평판(1)을 화살표(A)방향으로 지지플레이트 1매분에 상당하는 길이만큼 이동시켜, 다음의 페이스트막(P3)을 평판(1)상에 전개한 상태를 나타낸다. 여기서는, 3회째의 페이스트막(P3)의 막 두 께를 1회째의 페이스트막(P1)과 거의 동일하게 했지만, 2회째의 페이스트막(P1)과 거의 동일하게 해도 되며, 1회째 및 2회째의 막 두께와 다른 것이어도 된다.

도 5의 g는 평판(1)상에 전개된 페이스트막(P3)에 지지플레이트(H)의 하면에 돌출하는 전자부품(C)의 한쪽 단면을 침지하고, 3회째의 도포를 행하는 모습을 나타낸다.

도 5의 h는 지지플레이트(H)를 상승시킴과 동시에, 스퀴지 블레이드(5)를 평판(1)에 접촉시키고, 평판(1)을 화살표(A)방향과 역방향(B)으로 이동을 개시한 상태를 나타낸다. 평판(1)상에 남은 잔여의 페이스트(P1~P3)는 스퀴지 블레이드(5)에 의해 긁어내어진다.

도 5의 i는 평판(1)을 시단위치까지 이동시킴으로써, 평판(1)상의 모든 페이스트가 긁어내어져, 회수박스(3)에 회수된 상태를 나타낸다.

회수된 페이스트는 용제성분이 조정된 후, 재이용된다.

도 5에서는, 평판(1)이 지지플레이트 3면분의 넓이를 가지는 경우에 대하여 설명했지만, 2면분 혹은 4면 이상의 넓이를 가지고 있어도 된다.

또한, 페이스트막의 전개 후, 전자부품에의 도포 도중에도 스퀴지 블레이드(5)가 평판(1)에서 떨어져 있는 예에 대하여 설명했는데, 1회의 전개 때마다 스퀴지 블레이드(5)를 평판(1)에 접촉시켜도 된다. 이 경우에는, 페이스트(P)의 점도가 낮아도, 페이스트 탱크(4)에서의 페이스트(P)의 유출을 방지할 수 있다.

실시예 2

도 6은 상기 외부전극 형성장치의 다른 동작예를 나타낸다.

이 실시예는 소정 두께의 페이스트막을 지지플레이트 1면분만큼 평판(1)상에 전개한 후, 스퀴지 블레이드(5)를 평판(1)에 당접하고, 그 상태에서 평판(1)을 따라 페이스트 탱크(4)를 소정 길이만큼 전개방향과 같은 방향으로 상대이동시키는 것이다. 그 때문에, 전후의 페이스트막(P1,P2) 사이에, 페이스트막의 비형성영역(S1)이 형성된다.

페이스트 탱크(4)와 승강헤드(8)는 가까운 위치에 배치되는데, 페이스트 탱크(4)(또는 스퀴지 블레이드(5))와 승강헤드(8)(또는 지지플레이트(H)) 사이에 간섭방지를 위한 공간(S2)을 형성할 필요가 있다. 제1실시예(도 4 참조)와 같이 각 페이스트막 사이에 비형성영역(S1)이 존재하지 않는 경우에는, 전극도포에 필요한 페이스트막의 양측에, 공간(S2)에 상당하는 불필요한 페이스트막이 생성된다. 이 불필요한 페이스트막이 도포 횟수분만큼 가산되므로, 페이스트 소비량이 증대한다. 이에 대하여, 도 6에 나타내는 바와 같이, 각 페이스트막 사이에 비형성영역(S1)을 형성하면, 페이스트 탱크(4)와 승강헤드(8) 사이에 공간(S2)을 확보하면서, 불필요한 페이스트막의 영역을 좁게 할 수 있어, 페이스트 소비량을 삭감할 수 있다.

실시예 3

도 7은 본 발명에 따른 외부전극 형성장치의 제3실시예를 나타낸다.

이 실시예는 스퀴지 블레이드(5)의 평판(1)에 대한 진행방향 전방에서, 또한 스퀴지 블레이드(5)에 대하여 평판(1)의 길이방향에 간격을 두고 회수 블레이드(11)를 배치한 것이다. 회수 블레이드(11)는 구동장치(12)에 의해 평판(1)과의 접촉위치와 이간위치의 두 위치에서 상하로 구동된다. 스퀴지 블레이드(5)의 블레 이드 조정장치(7)와, 회수 블레이드(11)의 구동장치(12)는 소정 위치에 일체적으로 지지되고 있다.

도 7의 a에 나타내는 바와 같이, 평판(1)을 화살표(A)방향에 이동시키면서, 스퀴지 블레이드(5)에 의해 평판(1)의 위에 페이스트막(P)을 전개하고, 승강헤드(8)에 의해 지지된 지지플레이트(H)를 승강시켜서 전자부품(C)의 단면에 전극 페이스트(P)를 복수회 도포한다. 그 후, 도 7의 b에 나타내는 바와 같이, 스퀴지 블레이드(5)를 평판(1)에서 이간시킴과 동시에, 회수 블레이드(11)를 평판(1)에 당접하고, 평판(1)을 전개방향(A)과 역방향(B)에 이동시킴으로써, 평판(1)상에 남은 잔여 페이스트를 긁어내어, 회수박스(3)에 회수할 수 있다. 또한, 회수박스(3)에 회수하지 않고, 평판(1)의 시단측으로 긁어모아진 페이스트를 이용하여 다시 전개·도포를 행할 수도 있다.

이 실시예에서는, 스퀴지 블레이드(5)가 레벨링 전용의 블레이드이며, 회수 블레이드(11)가 회수 전용의 블레이드이기 때문에, 개개의 기능에 있어서 최적의 재료로 블레이드(5,11)를 형성할 수 있다.

도 2에서는, 전개공정, 도포공정, 회수공정이 시간적으로 중복하지 않고 실시되는 예에 대하여 설명했는데, 이들 공정을 시간적으로 일부 중복시킴으로써, 택트타임을 더욱 단축하는 것이 가능하다. 예를 들면, 도포공정에는, 지지플레이트 강하~전자부품 침지~지지플레이트 상승이라고 하는 3개의 동작이 포함되는데, 지지플레이트가 상승을 개시하여 전자부품이 페이스트막에서 떨어지면, 즉시 평판(1)을 이동시킴으로써, 도포공정과 전개공정을 시간적으로 일부 중복시키는 것도 가능하 다. 또한, 마찬가지로 도포공정과 회수공정을 시간적으로 일부 중복시키는 것도 가능하다.

제1실시예에서는, 페이스트 탱크(4)를 일정 위치에 지지하고, 평판(1)을 수평으로 이동시키는 예에 대하여 설명했지만, 평판(1)을 일정 위치에 지지하고, 페이스트 탱크(4)를 평판(1)을 따라 수평이동시켜도 된다. 마찬가지로, 제3실시예에서는, 스퀴지 블레이드(5) 및 회수 블레이드(11)를 일정 위치에 지지하고, 평판(1)을 수평으로 이동시키는 예에 대하여 설명했는데, 평판(1)을 일정 위치에 지지하고, 스퀴지 블레이드(5) 및 회수 블레이드(11)를 평판(1)을 따라 수평이동시켜도 된다.

Claims

지지플레이트(holding plate)에 일단면이 돌출하도록 지지된 다수의 전자부품의 상기 일단면에 전극 페이스트를 도포하는 전자부품의 외부전극 형성방법에 있어서,

길이방향에 지지플레이트의 복수배의 면적을 가지는 평판(flat board)과, 평판과의 틈새를 조정할 수 있도록 상하로 슬라이드 가능한 스퀴지 블레이드(squeegee blade)를 준비하는 준비단계와,

상기 스퀴지 블레이드와 평판과의 사이에 소정의 틈새를 형성한 상태에서, 평판의 길이방향에 스퀴지 블레이드를 거의 지지플레이트 1매분에 상당하는 길이씩 상대이동시킴으로써, 소정 두께의 페이스트막을 평판상에 전개하는 전개단계와,

상기 평판상에 전개된 거의 지지플레이트 1매분의 크기의 상기 페이스트막에 상기 지지플레이트에 지지된 전자부품의 일단면을 침지하여, 전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 부착시키는 도포단계를 가지며,

상기 전개단계와 도포단계를 반복함으로써, 전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 복수회 도포하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 외부전극 형성방법.
제1항에 있어서, 상기 전개단계 후, 다음의 전개단계까지의 사이에, 상기 스퀴지 블레이드를 평판에 당접시킨 상태에서, 스퀴지 블레이드를 평판을 따라서 소정 길이만큼 상기 전개방향과 같은 방향으로 상대이동시키는 단계를 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 외부전극 형성방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전개단계는 상기 스퀴지 블레이드를 일정 위치에 지지하고, 평판이 그 길이방향으로 이동함으로써, 페이스트막을 평판상에 전개하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 외부전극 형성방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 복수회 도포한 후, 상기 스퀴지 블레이드를 평판에 당접하고, 평판에 대하여 상기 스퀴지 블레이드를 상기 전개방향과 역방향으로 상대이동시킴으로써, 평판상에 전개된 페이스트막을 제거하는 단계를 더 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 외부전극 형성방법
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 일측벽에 상기 스퀴지 블레이드를 가지며, 다른 측벽의 하단부가 평판에 밀착하도록 구성되며, 내부에 전극 페이스트를 저장한 페이스트 탱크가 설치되며, 상기 페이스트 탱크는 평판의 길이방향으로 상대이동 가능한 것임을 특징으로 하는 전자부품의 외부전극 형성방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스퀴지 블레이드에 대하여 평판의 길이방향에 간격을 두어 배치되며, 평판과의 접촉위치와 이간위치 사이에서 상하로 슬라이드 가능한 회수 블레이드를 설치하며,

상기 전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 복수회 도포한 후, 상기 스퀴지 블레이드를 평판에서 이간시킴과 동시에, 상기 회수 블레이드를 평판에 당접하고, 평판에 대하여 상기 회수 블레이드를 상기 전개방향과 역방향으로 상대이동시킴으로써, 평판상에 전개된 페이스트막을 제거하는 단계를 더 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 외부전극 형성방법.
지지플레이트에 일단면이 돌출하도록 지지된 다수의 전자부품의 상기 일단면에 전극 페이스트를 도포하는 전자부품의 외부전극 형성장치에 있어서,

길이방향에 지지플레이트의 복수배의 면적을 가지는 평판과,

상기 평판과의 틈새를 조정할 수 있도록 상하로 슬라이드 가능한 스퀴지 블레이드와,

상기 스퀴지 블레이드와 평판과의 사이에 소정의 틈새를 형성한 상태에서, 평판의 길이방향에 스퀴지 블레이드를 거의 지지플레이트 1매분에 상당하는 길이씩 상대이동시킴으로써, 소정 두께의 페이스트막을 평판상에 전개하는 전개수단과,

상기 평판상에 전개된 거의 지지플레이트 1매분의 크기의 상기 페이스트막에 상기 지지플레이트에 지지된 전자부품의 일단면을 침지하여, 전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 부착시키는 도포수단과,

상기 거의 지지플레이트 1매분에 상당하는 페이스트막을 전개할 때마다 상기 지지플레이트에 지지된 전자부품의 일단면을 침지시켜, 전자부품의 일단면에 전극 페이스트가 복수회 도포될 때까지 전개동작과 침지동작을 반복하도록 상기 전개수 단과 도포수단을 제어하는 제어수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 외부전극 형성장치.
제7항에 있어서, 상기 제어수단은 상기 소정 두께의 페이스트막을 평판상에 전개한 후, 다음으로 전개할 때까지의 사이에, 상기 스퀴지 블레이드를 평판에 당접시킨 상태에서, 스퀴지 블레이드를 평판을 따라서 소정 길이만큼 전개방향과 같은 방향으로 상대이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 외부전극 형성장치.
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 전개수단은 상기 스퀴지 블레이드를 일정 위치에 지지하고, 상기 평판을 그 길이방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 외부전극 형성장치.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제어수단은 전자부품의 일단면에 전극 페이스트를 복수회 도포한 후, 상기 스퀴지 블레이드를 평판에 당접하고, 평판에 대하여 스퀴지 블레이드를 전개방향과 역방향으로 상대이동시킴으로써, 평판상에 전개된 페이스트막을 제거하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 외부전극 형성장치.
제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 일측벽에 상기 스퀴지 블레이드를 가지며, 다른 측벽의 하단부가 평판에 밀착하도록 구성되며, 내부에 전극 페이 스트를 저장한 페이스트 탱크가 설치되며, 상기 페이스트 탱크는 평판의 길이방향으로 상대이동 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품의 외부전극 형성장치.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스퀴지 블레이드에 대하여 평판의 길이방향에 간격을 두어 배치되며, 평판과의 접촉위치와 이간위치 사이에서 상하로 슬라이드 가능한 회수 블레이드가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 외부전극 형성장치.