JPH0697661A - セラミックス多層基板の製造方法 - Google Patents
セラミックス多層基板の製造方法Info
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- JPH0697661A JPH0697661A JP26957792A JP26957792A JPH0697661A JP H0697661 A JPH0697661 A JP H0697661A JP 26957792 A JP26957792 A JP 26957792A JP 26957792 A JP26957792 A JP 26957792A JP H0697661 A JPH0697661 A JP H0697661A
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- Japan
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- ceramic
- green sheet
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層時の伸び率及び焼成時における寸法収縮
のばらつきが少なく，寸法精度に優れたセラミックス多
層基板の製造方法を提供すること。 【構成】 セラミックスグリーンシート７１〜７４の最
上面及び最下面にセラミックスグリーンシートの焼結温
度では焼結しない未焼結グリーンシート６１，６９を載
置して積層体９０を得る。次いで，平面方向の伸び率を
０．０５％以下に抑えた状態で，積層体９０を加圧して
圧着体を得る。上記焼結温度で該圧着体を焼成し，その
後未焼結グリーンシート６１，６９を除去する。積層体
９０の加圧方法は，積層体９０と同形状の剛性容器１中
に積層体９０を収納し，積層体９０をその上下方向から
平行平板により加圧することが好ましい。また，液体中
における等方圧プレス方法でもよい。
のばらつきが少なく，寸法精度に優れたセラミックス多
層基板の製造方法を提供すること。 【構成】 セラミックスグリーンシート７１〜７４の最
上面及び最下面にセラミックスグリーンシートの焼結温
度では焼結しない未焼結グリーンシート６１，６９を載
置して積層体９０を得る。次いで，平面方向の伸び率を
０．０５％以下に抑えた状態で，積層体９０を加圧して
圧着体を得る。上記焼結温度で該圧着体を焼成し，その
後未焼結グリーンシート６１，６９を除去する。積層体
９０の加圧方法は，積層体９０と同形状の剛性容器１中
に積層体９０を収納し，積層体９０をその上下方向から
平行平板により加圧することが好ましい。また，液体中
における等方圧プレス方法でもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，集積回路を実装するた
めのセラミックス多層基板の製造方法に関する。
めのセラミックス多層基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】集積回路を実装するためのセラミックス多
層基板は，近年においては，小型化，高密度化により，
寸法誤差±０．０５％以下の高精度が要求されるように
なってきている。従来，セラミックス多層基板を製造す
るにあたっては，まず，複数のセラミックスグリーンシ
ートにビアホール加工や導体パターン等の印刷を施す。
層基板は，近年においては，小型化，高密度化により，
寸法誤差±０．０５％以下の高精度が要求されるように
なってきている。従来，セラミックス多層基板を製造す
るにあたっては，まず，複数のセラミックスグリーンシ
ートにビアホール加工や導体パターン等の印刷を施す。
【０００３】次いで，図９に示すごとく，上記セラミッ
クスグリーンシート７１〜７４を積層して平行平板１
１，１９の間に挟み，該平行平板１１の上から加圧して
上記セラミックスグリーンシートを圧着する。次に，圧
着した上記セラミックスグリーンシートを焼成して，セ
ラミックス多層基板を得る。
クスグリーンシート７１〜７４を積層して平行平板１
１，１９の間に挟み，該平行平板１１の上から加圧して
上記セラミックスグリーンシートを圧着する。次に，圧
着した上記セラミックスグリーンシートを焼成して，セ
ラミックス多層基板を得る。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記製造方法
により得られたセラミックス多層基板は，焼成前におけ
る積層時のグリーンシートの伸び率及び寸法ばらつき
と，焼成時の収縮のばらつきにより，±０．３％を越え
る寸法誤差があり，その後の導体パターン等の印刷精度
が悪くなるという問題があった。本発明はかかる問題点
に鑑み，積層時の伸び率及び焼成時における寸法収縮の
ばらつきが少なく，寸法精度に優れたセラミックス多層
基板の製造方法を提供しようとするものである。
により得られたセラミックス多層基板は，焼成前におけ
る積層時のグリーンシートの伸び率及び寸法ばらつき
と，焼成時の収縮のばらつきにより，±０．３％を越え
る寸法誤差があり，その後の導体パターン等の印刷精度
が悪くなるという問題があった。本発明はかかる問題点
に鑑み，積層時の伸び率及び焼成時における寸法収縮の
ばらつきが少なく，寸法精度に優れたセラミックス多層
基板の製造方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題の解決手段】本発明は，セラミックスグリーンシ
ートと，該セラミックスグリーンシートの焼結温度では
焼結しない未焼結グリーンシートとを準備するＡ工程
と，上記セラミックスグリーンシートの表側面及び裏側
面に上記未焼結グリーンシートを載置して積層体を得る
Ｂ工程と，平面方向の伸び率を０．０５％以下に抑えた
状態で，上記積層体を加圧して圧着体を得るＣ工程と，
上記セラミックスグリーンシートの焼結温度で上記圧着
体を焼成するＤ工程と，上記圧着体から上記未焼結グリ
ーンシートを除去して焼結されたセラミックス基板を得
るＥ工程とよりなることを特徴とするセラミックス多層
基板の製造方法にある。
ートと，該セラミックスグリーンシートの焼結温度では
焼結しない未焼結グリーンシートとを準備するＡ工程
と，上記セラミックスグリーンシートの表側面及び裏側
面に上記未焼結グリーンシートを載置して積層体を得る
Ｂ工程と，平面方向の伸び率を０．０５％以下に抑えた
状態で，上記積層体を加圧して圧着体を得るＣ工程と，
上記セラミックスグリーンシートの焼結温度で上記圧着
体を焼成するＤ工程と，上記圧着体から上記未焼結グリ
ーンシートを除去して焼結されたセラミックス基板を得
るＥ工程とよりなることを特徴とするセラミックス多層
基板の製造方法にある。
【０００６】本発明において最も注目すべきことは，上
記Ｂ及びＣ工程により圧着体を作り，Ｄ工程の焼成後に
未焼結グリーンシートを除去することである。上記Ｃ工
程において，上記伸び率を０．０５％以下に抑える加圧
方法としては，上記積層体と同形状の剛性容器内に上記
積層体を収納した状態で，その上下方向から平行平板に
より加圧する方法がある。
記Ｂ及びＣ工程により圧着体を作り，Ｄ工程の焼成後に
未焼結グリーンシートを除去することである。上記Ｃ工
程において，上記伸び率を０．０５％以下に抑える加圧
方法としては，上記積層体と同形状の剛性容器内に上記
積層体を収納した状態で，その上下方向から平行平板に
より加圧する方法がある。
【０００７】剛性容器は，内寸法が積層体の平面形状と
同形状である。剛性容器は，積層体を圧着する際に，平
行平板により上下方向に積層体を加圧すると同時に，セ
ラミックスグリーンシートが伸びるのを防止するので，
寸法精度に優れたセラミックス多層基板を得ることがで
きる。
同形状である。剛性容器は，積層体を圧着する際に，平
行平板により上下方向に積層体を加圧すると同時に，セ
ラミックスグリーンシートが伸びるのを防止するので，
寸法精度に優れたセラミックス多層基板を得ることがで
きる。
【０００８】また，他の加圧方法としては，積層体と平
行平板との間に，表面粗度０．４〜０．７５μＲａのフ
ィルムを介在させて加圧する方法がある。これにより，
グリーンシートの伸び率が小さく，寸法精度の良い圧着
体を得ることができる。表面粗度０．４μＲａ未満の場
合には，セラミックスグリーンシートの伸び率が大きく
なるという問題がある。一方，０．７５μＲａを越える
場合には，圧着体の表面が粗くなるという問題がある。
上記フィルムとしては，ポリエステルに代表される有機
物，及び紙等がある。
行平板との間に，表面粗度０．４〜０．７５μＲａのフ
ィルムを介在させて加圧する方法がある。これにより，
グリーンシートの伸び率が小さく，寸法精度の良い圧着
体を得ることができる。表面粗度０．４μＲａ未満の場
合には，セラミックスグリーンシートの伸び率が大きく
なるという問題がある。一方，０．７５μＲａを越える
場合には，圧着体の表面が粗くなるという問題がある。
上記フィルムとしては，ポリエステルに代表される有機
物，及び紙等がある。
【０００９】また，上記Ｃ工程における別の加圧方法と
しては，液体中における等方圧プレス方法がある。等方
圧プレス方法とは，上記積層体を防水性袋に入れて密封
して密封体となし，該密封体を液体中に浸漬して加圧す
る方法である。該方法によれば，積層体はあらゆる方向
から均等に圧力が加えられるので，得られた圧着体の伸
び率及び寸法ばらつきが小さい。上記密封体内は，真空
状態であることが好ましい。これにより，液体による圧
力が積層体に直接加えることができる。
しては，液体中における等方圧プレス方法がある。等方
圧プレス方法とは，上記積層体を防水性袋に入れて密封
して密封体となし，該密封体を液体中に浸漬して加圧す
る方法である。該方法によれば，積層体はあらゆる方向
から均等に圧力が加えられるので，得られた圧着体の伸
び率及び寸法ばらつきが小さい。上記密封体内は，真空
状態であることが好ましい。これにより，液体による圧
力が積層体に直接加えることができる。
【００１０】上記セラミックスグリーンシートは，１０
００℃以下で焼結する低温焼成基板材料であることが好
ましい。上記未焼結グリーンシートとしては，例えばア
ルミナ材料を用いる。上記セラミックス基板には，ビア
ホール，導体パターンを予め形成しておくことができ
る。上記セラミックスグリーンシート及びセラミックス
基板は，複数枚でも１枚でもよい。
００℃以下で焼結する低温焼成基板材料であることが好
ましい。上記未焼結グリーンシートとしては，例えばア
ルミナ材料を用いる。上記セラミックス基板には，ビア
ホール，導体パターンを予め形成しておくことができ
る。上記セラミックスグリーンシート及びセラミックス
基板は，複数枚でも１枚でもよい。
【００１１】
【作用及び効果】本発明の製造方法によれば，Ｃ工程に
おいて，平面方向の伸び率を０．０５％以下に抑えた状
態で，積層体を加圧して圧着体としている。そのため，
焼成前における圧着体の伸び率及び寸法ばらつきが小さ
い。また，そのために，圧着体をその後加熱焼成したと
きにも焼成収縮率及び寸法ばらつきも少ない。
おいて，平面方向の伸び率を０．０５％以下に抑えた状
態で，積層体を加圧して圧着体としている。そのため，
焼成前における圧着体の伸び率及び寸法ばらつきが小さ
い。また，そのために，圧着体をその後加熱焼成したと
きにも焼成収縮率及び寸法ばらつきも少ない。
【００１２】また，本発明では，上記積層体を加圧して
圧着体を得る際，その上下を未焼結グリーンシートによ
り挟持しており，また焼成にはこの圧着体をそのまま加
熱している。それ故，焼成して得られたセラミックス多
層基板の寸法誤差が±０．０５％以下と小さくなり（表
１参照），その後の導体パターン等の印刷精度が良好と
なる。本発明によれば，積層時の伸び率及び焼成時にお
ける寸法収縮のばらつきが少なく，寸法精度に優れたセ
ラミックス多層基板の製造方法を提供することができ
る。
圧着体を得る際，その上下を未焼結グリーンシートによ
り挟持しており，また焼成にはこの圧着体をそのまま加
熱している。それ故，焼成して得られたセラミックス多
層基板の寸法誤差が±０．０５％以下と小さくなり（表
１参照），その後の導体パターン等の印刷精度が良好と
なる。本発明によれば，積層時の伸び率及び焼成時にお
ける寸法収縮のばらつきが少なく，寸法精度に優れたセ
ラミックス多層基板の製造方法を提供することができ
る。
【００１３】
【実施例】実施例１ 本発明にかかる実施例につき，図１〜図６を用いて説明
する。本例により製造されたセラミックス多層基板９
は，図５，図６に示すごとく，セラミックス基板８１〜
８４と，該セラミックス基板に穿設された多数のビアホ
ール５とを有し，該ビアホール５内には導体が充填され
ている。
する。本例により製造されたセラミックス多層基板９
は，図５，図６に示すごとく，セラミックス基板８１〜
８４と，該セラミックス基板に穿設された多数のビアホ
ール５とを有し，該ビアホール５内には導体が充填され
ている。
【００１４】次に，上記セラミックス多層基板の製造方
法につき，図１〜図４を用いて説明する。まず，Ａ工程
において，セラミックスグリーンシートと，該セラミッ
クスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結グ
リーンシートとを準備する。上記セラミックスグリーン
シートは，厚み０．３ｍｍの低温焼成基板材料である。
該低温焼成基板材料は，ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 ─ＳｉＯ2
─Ｂ2 Ｏ3 系ガラス粉末６０重量％とアルミナ粉末４０
重量％とよりなる混合粉末に，バインダー，可塑剤，及
び溶剤を加え混練してスラリーを形成し，該スラリーを
ドクターブレード法により成形したものである。
法につき，図１〜図４を用いて説明する。まず，Ａ工程
において，セラミックスグリーンシートと，該セラミッ
クスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結グ
リーンシートとを準備する。上記セラミックスグリーン
シートは，厚み０．３ｍｍの低温焼成基板材料である。
該低温焼成基板材料は，ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 ─ＳｉＯ2
─Ｂ2 Ｏ3 系ガラス粉末６０重量％とアルミナ粉末４０
重量％とよりなる混合粉末に，バインダー，可塑剤，及
び溶剤を加え混練してスラリーを形成し，該スラリーを
ドクターブレード法により成形したものである。
【００１５】上記未焼結グリーンシートは，アルミナ材
料を厚さ０．３ｍｍのシート状に成形したものである。
該アルミナ材料は，アルミナ粉末を用いて，上記セラミ
ックスグリーンシートと同様に成形したものである。次
いで，上記セラミックスグリーンシート及び未焼結グリ
ーンシートを，それぞれ１５０ｍｍ×１５０ｍｍの正方
形状に切断する。次いで，上記セラミックスグリーンシ
ートにビアホール５（図６参照）を穿設する。
料を厚さ０．３ｍｍのシート状に成形したものである。
該アルミナ材料は，アルミナ粉末を用いて，上記セラミ
ックスグリーンシートと同様に成形したものである。次
いで，上記セラミックスグリーンシート及び未焼結グリ
ーンシートを，それぞれ１５０ｍｍ×１５０ｍｍの正方
形状に切断する。次いで，上記セラミックスグリーンシ
ートにビアホール５（図６参照）を穿設する。
【００１６】次に，Ｂ工程において，図２に示すごと
く，上記セラミックスグリーンシート７４，７３，７
２，７１を下から順に積層する。更に，最外層のセラミ
ックスグリーンシート７１，７４の表側面及び裏側面に
上記未焼結グリーンシート６１，６９を載置して積層体
９０を得る。次に，Ｃ工程において，図３に示すごと
く，平面方向の伸び率を０．０５％以下に抑えた状態
で，上記積層体を加圧して圧着体９１を得る。
く，上記セラミックスグリーンシート７４，７３，７
２，７１を下から順に積層する。更に，最外層のセラミ
ックスグリーンシート７１，７４の表側面及び裏側面に
上記未焼結グリーンシート６１，６９を載置して積層体
９０を得る。次に，Ｃ工程において，図３に示すごと
く，平面方向の伸び率を０．０５％以下に抑えた状態
で，上記積層体を加圧して圧着体９１を得る。
【００１７】この圧着体９１は，図１に示すごとく，前
記積層体９０と同形状の剛性容器１内に上記積層体９０
を収納し，平行平板１１，１９によりその上下方向から
加圧することにより得られる。剛性容器１は，内寸法が
積層体９０と同形状である。剛性容器１の内部は，積層
体９０と同形状であり，１５０ｍｍ×１５０ｍｍの正方
形状である。加圧条件は，５０ｋｇ／ｃｍ2 ，１００
℃，２０秒間である。加圧後は，平行平板１１，１９を
取り去り，上記圧着体９１を剛性容器１から取り出す。
記積層体９０と同形状の剛性容器１内に上記積層体９０
を収納し，平行平板１１，１９によりその上下方向から
加圧することにより得られる。剛性容器１は，内寸法が
積層体９０と同形状である。剛性容器１の内部は，積層
体９０と同形状であり，１５０ｍｍ×１５０ｍｍの正方
形状である。加圧条件は，５０ｋｇ／ｃｍ2 ，１００
℃，２０秒間である。加圧後は，平行平板１１，１９を
取り去り，上記圧着体９１を剛性容器１から取り出す。
【００１８】次に，Ｄ工程において，上記セラミックス
グリーンシートの焼結温度で上記圧着体を焼成する。こ
れにより，図４に示すごとく，焼結体９２を得る。該焼
結体９２は，セラミックスグリーンシート７１〜７４が
焼結したセラミックス基板８１〜８４と，未焼結グリー
ンシート６１，６９とよりなる。焼成条件は，空気中，
最高温度９００℃，保持時間２０分間である。
グリーンシートの焼結温度で上記圧着体を焼成する。こ
れにより，図４に示すごとく，焼結体９２を得る。該焼
結体９２は，セラミックスグリーンシート７１〜７４が
焼結したセラミックス基板８１〜８４と，未焼結グリー
ンシート６１，６９とよりなる。焼成条件は，空気中，
最高温度９００℃，保持時間２０分間である。
【００１９】次に，Ｅ工程において，図４に示すごと
く，上記焼結体９２から上記未焼結グリーンシート６
１，６９を手により剥離する。その後，表面に残留して
いる微量のアルミナ粉末を溶剤中で超音波洗浄機により
完全に除去する。これにより，図５に示したセラミック
ス多層基板９を得る。
く，上記焼結体９２から上記未焼結グリーンシート６
１，６９を手により剥離する。その後，表面に残留して
いる微量のアルミナ粉末を溶剤中で超音波洗浄機により
完全に除去する。これにより，図５に示したセラミック
ス多層基板９を得る。
【００２０】次に，本例の作用効果について説明する。
本例の製造方法においては，上記Ｃ工程において，平面
方向の伸び率を０．０５％以下に抑えた状態で，積層体
を加圧して圧着体としている。そのため，焼成前におけ
る圧着体の伸び率及び寸法ばらつきが小さい。また，そ
のために，圧着体９１をその後加熱焼成したときにも焼
成収縮率及び寸法ばらつきも少ない。
本例の製造方法においては，上記Ｃ工程において，平面
方向の伸び率を０．０５％以下に抑えた状態で，積層体
を加圧して圧着体としている。そのため，焼成前におけ
る圧着体の伸び率及び寸法ばらつきが小さい。また，そ
のために，圧着体９１をその後加熱焼成したときにも焼
成収縮率及び寸法ばらつきも少ない。
【００２１】また，本例では上記積層体９０を加圧して
圧着体９１を得る際，その上下を未焼結グリーンシート
６１，６９により挟持しており，また焼成にはこの圧着
体９１をそのまま加熱している。それ故，焼成して得ら
れたセラミックス多層基板の寸法誤差が±０．０５％以
下と小さくなり（表１参照），その後の導体パターン等
の印刷精度が良好となる。
圧着体９１を得る際，その上下を未焼結グリーンシート
６１，６９により挟持しており，また焼成にはこの圧着
体９１をそのまま加熱している。それ故，焼成して得ら
れたセラミックス多層基板の寸法誤差が±０．０５％以
下と小さくなり（表１参照），その後の導体パターン等
の印刷精度が良好となる。
【００２２】また，上記圧着体９１は，積層体９０と同
形状の剛性容器１内に上記積層体９０を収納した状態
で，積層体９０をその上下方向から加圧している。その
ため，剛性容器１は，積層体９０を圧着する際に，平面
方向に伸びようとしているセラミックスグリーンシート
７１〜７４の伸びを防止する。それ故，寸法精度に優れ
たセラミックス多層基板９を得ることができる。
形状の剛性容器１内に上記積層体９０を収納した状態
で，積層体９０をその上下方向から加圧している。その
ため，剛性容器１は，積層体９０を圧着する際に，平面
方向に伸びようとしているセラミックスグリーンシート
７１〜７４の伸びを防止する。それ故，寸法精度に優れ
たセラミックス多層基板９を得ることができる。
【００２３】実施例２ 本例においては，実施例１のＣ工程において，図７に示
すごとく，剛性容器を用いることなく，積層体９０と平
行平板１１，１９との間に，表面粗度０．５μＲａのフ
ィルム２１，２９を介在させた状態で積層体９０を加圧
して圧着体としている。圧着後，圧着体からフィルム２
１，２９を剥離する。該フィルム２１，２９は，ポリエ
ステルフィルムである。その他は，実施例１と同様であ
る。本例によれば，グリーンシートの伸び率が小さく，
寸法精度の良い圧着体を得ることができる。本例におい
ても，実施例１と同様の効果を得ることができる。
すごとく，剛性容器を用いることなく，積層体９０と平
行平板１１，１９との間に，表面粗度０．５μＲａのフ
ィルム２１，２９を介在させた状態で積層体９０を加圧
して圧着体としている。圧着後，圧着体からフィルム２
１，２９を剥離する。該フィルム２１，２９は，ポリエ
ステルフィルムである。その他は，実施例１と同様であ
る。本例によれば，グリーンシートの伸び率が小さく，
寸法精度の良い圧着体を得ることができる。本例におい
ても，実施例１と同様の効果を得ることができる。
【００２４】実施例３ 本例においては，図８に示すごとく，Ｃ工程において，
液体中における等方圧プレス方法により積層体を加圧し
ている。該等方圧プレス方法は，上記積層体９０を防水
性袋１２の中に密封して密封体１０となし，該密封体１
０を水槽１７内の液体１８中に浸漬して，この液体１８
を加圧する方法である。上記密封体１０内は，真空状態
である。液体１８は水である。液体１８の加圧条件は，
８０ｋｇ／ｃｍ2 ，８０℃，１２０秒間である。加圧後
は，防水性袋１２から取り出して，圧着体を得る。その
他は，実施例１と同様である。
液体中における等方圧プレス方法により積層体を加圧し
ている。該等方圧プレス方法は，上記積層体９０を防水
性袋１２の中に密封して密封体１０となし，該密封体１
０を水槽１７内の液体１８中に浸漬して，この液体１８
を加圧する方法である。上記密封体１０内は，真空状態
である。液体１８は水である。液体１８の加圧条件は，
８０ｋｇ／ｃｍ2 ，８０℃，１２０秒間である。加圧後
は，防水性袋１２から取り出して，圧着体を得る。その
他は，実施例１と同様である。
【００２５】本例においては，等方圧プレス方法により
積層体９０を加圧しているので，積層体９０はあらゆる
方向から均等に圧力が加えられる。そのため，得られた
圧着体の伸び率及び寸法ばらつきが小さい。本例におい
ても，実施例１と同様の効果を得ることができる。
積層体９０を加圧しているので，積層体９０はあらゆる
方向から均等に圧力が加えられる。そのため，得られた
圧着体の伸び率及び寸法ばらつきが小さい。本例におい
ても，実施例１と同様の効果を得ることができる。
【００２６】実施例４ 本例においては，前記実施例１〜３にかかる積層体の伸
び率，焼成による圧着体の収縮率，及びセラミックス基
板の寸法誤差について，測定した。該測定に当たって
は，図６に示すごとく，セラミックス基板８１に穿設さ
れた口径０．３ｍｍのビアホール５の座標間を測定し
た。その結果を表１に示す。
び率，焼成による圧着体の収縮率，及びセラミックス基
板の寸法誤差について，測定した。該測定に当たって
は，図６に示すごとく，セラミックス基板８１に穿設さ
れた口径０．３ｍｍのビアホール５の座標間を測定し
た。その結果を表１に示す。
【００２７】尚，比較のために以下の方法によりセラミ
ックス多層基板（比較例１〜４）を製造し，上記と同様
に測定した。比較例１は，Ｃ工程において，剛性容器を
用いることなく，積層体の上下に平行平板を載置して加
圧した。その他は，実施例１と同様である。比較例２に
おいて，積層体は，未焼結グリーンシートを用いておら
ず，セラミックスグリーンシートのみからなる。その他
は，比較例１と同様である。
ックス多層基板（比較例１〜４）を製造し，上記と同様
に測定した。比較例１は，Ｃ工程において，剛性容器を
用いることなく，積層体の上下に平行平板を載置して加
圧した。その他は，実施例１と同様である。比較例２に
おいて，積層体は，未焼結グリーンシートを用いておら
ず，セラミックスグリーンシートのみからなる。その他
は，比較例１と同様である。
【００２８】比較例３において，積層体は，未焼結グリ
ーンシートを用いておらず，セラミックスグリーンシー
トのみからなる。その他は，実施例１と同様である。比
較例４において，積層体は，未焼結グリーンシートを用
いておらず，セラミックスグリーンシートのみからな
る。その他は，実施例３と同様である。
ーンシートを用いておらず，セラミックスグリーンシー
トのみからなる。その他は，実施例１と同様である。比
較例４において，積層体は，未焼結グリーンシートを用
いておらず，セラミックスグリーンシートのみからな
る。その他は，実施例３と同様である。
【００２９】表１より知られるように，実施例１〜３の
製造方法においては，積層体の伸び率は０．０５％以
下，焼成による圧着体の収縮率は０．３２％以下であ
り，セラミックス基板の寸法精度は±０．０５％以下で
あった。尚，平行平板を用いた比較例１，２において
は，積層体の伸び率が他の例と比べて高かった。未焼結
グリーンシートを用いなかった比較例２〜４では，焼成
による収縮率及びセラミックス基板の寸法誤差が他の例
と比べて著しく高かった。本例からも知られるように，
実施例１〜３の製造方法は，積層体の伸び率，焼成によ
る圧着体の収縮率，及びセラミックス基板の寸法誤差の
いずれにおいても良好な結果をもたらすものであること
が分かる。
製造方法においては，積層体の伸び率は０．０５％以
下，焼成による圧着体の収縮率は０．３２％以下であ
り，セラミックス基板の寸法精度は±０．０５％以下で
あった。尚，平行平板を用いた比較例１，２において
は，積層体の伸び率が他の例と比べて高かった。未焼結
グリーンシートを用いなかった比較例２〜４では，焼成
による収縮率及びセラミックス基板の寸法誤差が他の例
と比べて著しく高かった。本例からも知られるように，
実施例１〜３の製造方法は，積層体の伸び率，焼成によ
る圧着体の収縮率，及びセラミックス基板の寸法誤差の
いずれにおいても良好な結果をもたらすものであること
が分かる。
【００３０】
【表１】
【図１】実施例１の電子部品搭載用基板の製造工程説明
図（Ｃ工程）。
図（Ｃ工程）。
【図２】実施例１における積層体の断面図。
【図３】実施例１における圧着体の断面図。
【図４】実施例１における焼結体の断面図。
【図５】実施例１の電子部品搭載用基板の断面図。
【図６】実施例１の電子部品搭載用基板の平面図。
【図７】実施例２の電子部品搭載用基板の製造工程説明
図（Ｃ工程）。
図（Ｃ工程）。
【図８】実施例３の電子部品搭載用基板の製造工程説明
図（Ｃ工程）。
図（Ｃ工程）。
【図９】従来例の電子部品搭載用基板の製造工程説明
図。
図。
１．． 剛性容器， １０．．．密封体， １１，１９．．．平行平板， １２．．．防水性袋， １８．．．液体， ６１，６９．．．未焼結グリーンシート， ７１〜７４．．．セラミックスグリーンシート， ８１〜８４．．．セラミックス基板， ９．．．セラミックス多層基板， ９０．．．積層体， ９１．．．圧着体， ９２．．．焼結体，
Claims (7)
- 【請求項１】 セラミックスグリーンシートと，該セラ
ミックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼
結グリーンシートとを準備するＡ工程と， 上記セラミックスグリーンシートの表側面及び裏側面に
上記未焼結グリーンシートを載置して積層体を得るＢ工
程と， 平面方向の伸び率を０．０５％以下に抑えた状態で，上
記積層体を加圧して圧着体を得るＣ工程と， 上記セラミックスグリーンシートの焼結温度で上記圧着
体を焼成するＤ工程と， 上記圧着体から上記未焼結グリーンシートを除去して焼
結されたセラミックス基板を得るＥ工程とよりなること
を特徴とするセラミックス多層基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記セラミックスグ
リーンシートは１０００℃以下で焼結する低温焼成基板
材料であることを特徴とするセラミックス多層基板の製
造方法。 - 【請求項３】 請求項１において，上記未焼結グリーン
シートはアルミナ材料であることを特徴とするセラミッ
クス多層基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１において，上記Ｃ工程における
積層体の加圧方法は，上記積層体と同形状の剛性容器中
に上記積層体を収納した状態で，その上下方向から平行
平板により加圧する方法であることを特徴とするセラミ
ックス多層基板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１において，上記Ｃ工程における
積層体の加圧方法は，上記積層体と平行平板との間に，
表面粗度０．４〜０．７５μＲａのフィルムを介在して
加圧する方法であることを特徴とするセラミックス多層
基板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１において，上記Ｃ工程における
積層体の加圧方法は，液体中における等方圧プレス方法
であることを特徴とするセラミックス多層基板の製造方
法。 - 【請求項７】 請求項１において，上記セラミックス基
板には，ビアホール，導体パターンが予め形成されてい
ることを特徴とするセラミックス多層基板の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4269577A JP2729731B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | セラミックス多層基板の製造方法 |
| US08/097,120 US5470412A (en) | 1992-07-30 | 1993-07-27 | Process for producing a circuit substrate |
| EP93112197A EP0581294B1 (en) | 1992-07-30 | 1993-07-29 | Process for producing a circuit substrate |
| DE69309358T DE69309358T2 (de) | 1992-07-30 | 1993-07-29 | Verfahren zur Herstellung eines Schaltungssubstrats |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4269577A JP2729731B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | セラミックス多層基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697661A true JPH0697661A (ja) | 1994-04-08 |
| JP2729731B2 JP2729731B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=17474306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4269577A Expired - Lifetime JP2729731B2 (ja) | 1992-07-30 | 1992-09-11 | セラミックス多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2729731B2 (ja) |
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-
1992
- 1992-09-11 JP JP4269577A patent/JP2729731B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2729731B2 (ja) | 1998-03-18 |
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