CN113333373A - 清洁装置及显示面板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种清洁装置及显示面板的制备方法,清洁装置用于为设置于基板一侧面的绑定引线进行清洁,清洁装置包括清洁部,清洁部至少覆盖绑定引线的一部分,清洁部可相对绑定引线移动以对绑定引线进行清洁。通过将清洁部设置为至少覆盖绑定引线的一部分以及可相对绑定引线移动,可以对显示面板制作过程种残留在绑定引线上的异物进行清洁,从而保证显示面板的制程顺利进行。

Description

清洁装置及显示面板的制备方法
技术领域
本申请属于显示面板技术领域,尤其涉及一种清洁装置及显示面板的制备方法。
背景技术
目前的显示面板呈现多元化发展,其中,次毫米发光二极管(Mini LED)和微米发光二极管(Micro LED)因功耗低和轻薄化的优点而被广泛使用。
其中,Mini LED和Micro LED均为单层基板,基板的一面通常设置有绑定引线,绑定引线用于与电路板电连接。
然而,基板上的绑定引线通常没有保护层,在显示面板的制作过程中容易在绑定引线上残留异物而影响后续制程。
发明内容
本申请实施例提供一种清洁装置及显示面板的制备方法,以对显示面板制作过程中残留在绑定引线上的异物进行清洁,从而保证显示面板的制程顺利进行。
第一方面,本申请实施例提供一种清洁装置,用于为设置于基板一侧面的绑定引线进行清洁,所述清洁装置包括:
清洁部,所述清洁部至少覆盖所述绑定引线的一部分,所述清洁部可相对于所述绑定引线移动以对所述绑定引线进行清洁。
可选的,在所述清洁部的移动方向上,所述清洁部的长度小于所述绑定引线的长度;在垂直于所述清洁部的移动方向上,所述清洁部的宽度大于或等于所述绑定引线的宽度。
可选的,所述清洁装置还包括容器,所述容器用于容置清洁溶剂,所述清洁部包括第一本体和设置于所述第一本体内的多个第一孔,所述多个第一孔与所述容器连通以使得所述清洁溶剂可通过所述多个第一孔对所述绑定引线作用。
可选的,所述清洁部还包括第一缓冲件,所述第一缓冲件覆盖住所述多个第一孔,所述清洁溶剂可通过所述第一缓冲件作用于所述绑定引线。
可选的,所述第一缓冲件采用无尘布材料制作形成。
可选的,所述清洁装置还包括:
支撑部,所述支撑部与所述清洁部相对设置以形成夹持空间,所述夹持空间用于夹持设置有所述绑定引线的基板,且所述支撑部与所述清洁部同步移动。
可选的,所述支撑部包括:
第二本体,与所述第一本体相对设置;
多个第二孔,设置于所述第二本体内,所述多个第二孔与所述容器连通以使得所述清洁溶剂可通过所述多个第二孔对所述基板作用;以及
第二缓冲件,覆盖住所述多个第二孔,所述清洁溶剂可通过所述第二缓冲件作用于所述基板。
可选的,所述清洁装置还包括连接部,所述连接部连接所述清洁部和所述支撑部;所述连接部内设置有管道,所述管道连通所述容器与所述多个第一孔,且所述管道连通所述容器与所述多个第二孔。
第二方面,本申请实施例还提供一种显示面板的制备方法,包括:
提供一基板,并在所述基板的一侧面形成绑定引线;
将所述基板固定在载台上;
移动如上述任一项所述的清洁装置至所述基板的边缘,并将所述清洁部放置在所述绑定引线上,驱动所述清洁部往返移动以清洁所述绑定引线。
可选的,所述驱动所述清洁部往返移动以清洁所述绑定引线之后,包括:
在所述绑定引线上形成覆晶薄膜;
通过所述覆晶薄膜将电路板与所述绑定引线连接。
本申请实施例的清洁装置包括清洁部,清洁部至少覆盖绑定引线的一部分,清洁部可相对于绑定引线移动以对绑定引线进行清洁,清洁部可以对显示面板制作过程中残留在绑定引线上的异物进行清洁,从而保证显示面板的制程顺利进行。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对本领域技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
为了更完整地理解本申请及其有益效果,下面将结合附图来进行说明。其中,在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
图1为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的显示面板和清洁装置的第一种结构示意图。
图3为图2所示的显示面板和清洁装置的第二种结构示意图。
图4为本申请实施例提供的显示面板的制备方法的第一流程示意图。
图5为本申请实施例提供的显示面板的第一制备过程示意图。
图6为本申请实施例提供的显示面板的制备方法的第二流程示意图。
图7为本申请实施例提供的显示面板的第二制备过程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1,图1为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。显示面板20包括基板21和绑定引线22。绑定引线22设置于基板21的部分区域。目前显示面板20呈现多元化,其中,Mini LED和Micro LED的解析度和色彩度接近OLED(Organic Light-EmittingDiode,有机发光二极管),且功耗较低,更轻薄,因此,Mini LED和Micro LED的使用较为广泛。在实际生产过程中,因为Mini LED和Micro LED均为单层基板21,表面无保护层,正面绑定引线22及基板21背面容易沾染异物,且经过白油+SMT(Surface Mounted Technology,表面组装技术)多段高温烘烤后,异物难以去除。在Bonding(绑定)制程中,会因异物残留,导致Bonding Lead(焊接引线)的压痕不均匀,存在导通不良的风险,会影响后续显示面板20的后续制程。
为解决上述问题,本申请实施例提供一种清洁装置,以下将结合附图进行说明。
示例性的,请参阅图2,图2为本申请实施例提供的显示面板和清洁装置的第一种结构示意图。本申请实施例提供一种清洁装置10,清洁装置10用于为显示面板20中的设置于基板21一侧面的绑定引线22进行清洁。清洁装置10包括清洁部12,清洁部12至少覆盖绑定引线22的一部分,清洁部12可相对于绑定引线22移动以对绑定引线22进行清洁。清洁部12可以对显示面板20制作过程中残留在绑定引线22上的异物进行清洁,从而保证显示面板20的制程顺利进行。
需要说明的是,绑定引线22通常设置在基板21的部分区域,比如,绑定引线22设置在基板21的右侧区域,以方便将绑定引线22与其他零部件连接进行作用。对于绑定引线22的清洁可以通过手工擦拭,但是引线22较窄,通常小于1毫米,手工擦拭时,无法控制擦拭的精准度。手工擦拭的效率比较低,且存在漏擦和基板21破碎的风险。因此,对绑定引线22的清洁需要采用更佳的方式,例如本申请实施例的清洁装置10,将清洁部12设置为至少覆盖绑定引线22的一部分,再相对于绑定引线22来回移动即可完成对绑定引线22的擦拭和清洁。
其中,示例性的,在清洁部12的移动方向X上,清洁部12的长度小于绑定引线22的长度。在垂直于清洁部12的移动方向X上,清洁部12的宽度大于或等于绑定引线22的宽度。这样设置可以使得清洁部12仅在X方向上来回移动进行清洁即可,无需其他形式的移动,清洁方法简单,进而可以提高清洁装置10清洁绑定引线22的效率。当然,清洁部12的宽度也可以小于绑定引线22的宽度,例如,将清洁部12设计为可伸缩的部件,先以初始不伸缩的状态对绑定引线22的一部分进行清洁,再以伸出状态对绑定引线22的其余部分进行清洁。清洁部12的结构以及清洁部12的宽度与绑定引线22的关系还可以有其他形式,这里不再一一举例。本申请实施例以清洁部12的宽度小于绑定引线22的宽度进行举例说明,而不应当理解为对清洁部12的限制。
示例性的,请参阅图3,图3为图2所示的显示面板和清洁装置的第二种结构示意图。清洁装置10还可以包括容器16,容器16用于容置清洁溶剂。清洁部12可以包括第一本体120和设置于第一本体120内的多个第一孔122。多个第一孔122均匀的分布在第一本体120,且多个第一孔122与容器16连通以使得清洁溶剂通过多个第一孔122对绑定引线22作用。其中,为了方便或者简化多个第一孔122的制作过程,可以将多个第一孔122设置为相同的尺寸,例如,每一第一孔122的直径可以设置为100微米。清洁溶剂用于更方便的清洁异物或者说用于清洁较难通过擦拭就清洁掉的异物,异物一般呈酸性,因此可以采用碱性的溶剂去清洁酸性异物,比如清洁溶剂可以采用酒精、异丙醇等等。
此外,清洁部12还可以包括第一缓冲件124,第一缓冲件124覆盖住多个第一孔122,清洁溶剂可以通过第一缓冲件124作用于绑定引线22。第一缓冲件124采用可渗透材料,以使得清洁溶剂在通过多个第一孔122之后可以透过第一缓冲件124到达要清洁的工件表面。可渗透材料可以理解为具有多个能使液体通过的孔的材料,在清洁溶剂通过第一孔122到达第一缓冲件124时可以留置在第一缓冲件124上,以方便第一缓冲件124对绑定引线22的清洁。同时第一缓冲件124可以为弹性材料或者软质材料,以在第一本体120与要清洁的表面如绑定引线22表面接触时提供缓冲,增加与绑定引线22的软性接触,避免第一本体120划伤绑定引线22的表面。例如,第一缓冲件124可以采用无尘布材料。当然,第一缓冲件124还可以为其他材料,能被渗透以及能起到缓冲作用的材料均可,这里不作限制。
示例性的,请继续参阅图3,清洁装置10还包括支撑部14。支撑部14与清洁部12相对设置以形成夹持空间,夹持空间用于夹持设置有绑定引线22的基板21。支撑部14可以与清洁部12同步移动,需要说明的是,同步移动是指在一定误差范围内,支撑部14可以跟随清洁部12同步移动。此外,在固定基板21时,可以将基板21的一端固定且与固定部接触,基板21的另一端悬置,也即设置有绑定引线22的一端悬置,以方便对绑定引线22进行清洁或者其他处理。例如,可以将基板21固定在载台30上,通过真空吸附使基板21平整,以便进行后续步骤。当上述清洁部12对绑定引线22进行清洁时,清洁部12会对设置有绑定引线22的基板21的一端产生一定的压力来进行清洁,而由于基板21的这一端悬置状态,此时会由于清洁的压力使得基板21倾斜,对后续制程不利。因此,本申请实施例通过设置与清洁部12相对的支撑部14来平衡由于清洁压力导致基板21倾斜进而来解决上述问题。
示例性的,为方便制作清洁装置10,可以将支撑部14设置为与清洁部12的结构相同,也即制作成可以用于清洁的支撑部14,以使得可以在清洁部12清洁绑定引线22时,支撑部14同时清洁基板21与绑定引线22相对的一侧面,这样既可以平衡清洁部12对基板21的压力,又能清洁基板21,满足量产时的需求。当然,支撑部14的结构也可以与清洁部12不同,本申请实施例以支撑部14与清洁部12的结构相同为例进行说明,而不应当理解为对支撑部14的限制。
支撑部14包括第二本体140和设置于第二本体140内的多个第二孔142。多个第二孔142均匀的分布在第二本体140,多个第二孔142与容器16连通以使得清洁溶剂通过多个第二孔142对基板21作用。其中,多个第二孔142的尺寸可以相同,例如,每一第二孔142的直径可以为100微米,第二孔142的尺寸还可以为其他的值,这里不再举例。支撑部14还可以包括第二缓冲件144,对于第二缓冲件144的说明可以参照上述第一缓冲件124,这里不再赘述。
清洁装置10还可以包括连接部18,连接部18连接上述清洁部12和支撑部14,例如,连接部18连接清洁部12和支撑部14以形成清洁装置10,在清洁部12移动时,支撑部14和连接部18跟随清洁部12的移动而移动。连接部18内设置有管道182,管道182连通容器16和多个第一孔122,且管道182连通容器16和多个第二孔142。可以理解的是,容器16内的清洁溶剂通过管道182分成两路分别供给清洁部12和支撑部14,以辅助对绑定引线22和基板21的清洁。
本申请实施例还提供一种显示面板的制备方法,该方法可以应用于图1所示的显示面板20中,请参阅图4和图5,图4为本申请实施例提供的显示面板的制备方法的第一流程示意图,图5为本申请实施例提供的显示面板的第一制备过程示意图。显示面板20的制备方法包括:
101、提供一基板,并在基板的一侧面形成绑定引线。
显示面板20通常为层叠结构,在制作时,也是逐层进行制备。基板21也称玻璃基板,是制备显示面板20的基础。在基板21的一侧面的边缘形成绑定引线22。绑定引线22的制作可以为:在基板21的一侧面的部分区域覆盖一层金属层,通过黄光刻蚀形成绑定引线22。绑定引线22可以与其他线路进行连接,以形成控制显示面板20的基础电路结构。例如,可以将绑定引线22与显示面板20的电路板连接。
102、将基板固定在载台上。
在基板21上进行其他制程之前,可以先将基板21固定在载台30上。将基板21固定在载台30上的方式有多种,例如,可以将基板21放置在载台30上,通过真空吸附调整使得基板21相对于载台30平整。再例如,可以通过在基板21黏附胶水将基板21固定在载台30上。将基板21固定在载台30上还可以有其他方式,这里不再一一举例。
103、移动上述的清洁装置至基板的边缘,并将清洁部放置在绑定引线上,驱动清洁部往返移动以清洁绑定引线。
为了对设置于基板21上的绑定引线22进行清洁,本申请实施例设计了一种清洁装置10。清洁装置10可以包括清洁部12,清洁部12至少覆盖绑定引线22的一部分,清洁部12可相对于绑定引线22移动以对绑定引线22进行清洁。清洁装置10的结构可以参照图1-图3所示以及上述说明,这里不再赘述。
将清洁装置10移动至基板21的边缘,也即绑定引线22所在的区域。将清洁部12放置在绑定引线22上,可以理解的是,此时清洁部12与支撑部14共同夹持设置有绑定引线22的基板21。驱动清洁部12往返移动以清洁绑定引线22。此时,可以边在容器16内注入清洁溶剂边移动清洁部12,清洁溶剂分别通过多个第一孔122到达第一缓冲件124从而对绑定引线22进行清洁、通过多个第二孔142到达第二缓冲件144从而对与绑定引线22相背的基板21的侧面进行清洁。清洁部12可以对显示面板20制作过程中残留在绑定引线22上的异物进行清洁,从而保证显示面板20的制程顺利进行。
其中,清洁装置10还可以包括驱动部(图中未示出),驱动部可以驱动清洁装置10移动以自动清洁设置在基板21上的绑定引线。当然,对于清洁装置10的动力来源还可以是人工推动清洁装置10来回移动,这里仅以自动清洁装置10为例进行说明,而不应理解为对清洁装置10的限制。
显示面板20的制备方法并不限于上述步骤,示例性的,请参阅图6和图7,图6为本申请实施例提供的显示面板的制备方法的第二流程示意图,图7为本申请实施例提供的显示面板的第二制备过程示意图。显示面板20的制备方法还包括:
201、提供一基板,并在基板的一侧面形成绑定引线。
202、将基板固定在载台上。
203、移动上述的清洁装置至基板的边缘,并将清洁部放置在绑定引线上,驱动清洁部往返移动以清洁绑定引线。
步骤201-203可参阅上述步骤101-103,这里不再赘述。
204、在绑定引线上形成覆晶薄膜。
205、通过覆晶薄膜将电路板与绑定引线连接。
关于步骤204和205:
在对设置的绑定引线22进行清洁之后,可以将Bonding治具移动至压头机构处,压头机构用于对Bonding制程进行压制以连接相关的线路结构。将Bonding治具移动至设置在绑定引线22位置的压头机构处之后,进行COF(Chip On Flex,or,Chip On Film,覆晶薄膜)Bonding以在绑定引线22上形成覆晶薄膜23。随后进行PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)Bonding以通过覆晶薄膜23将电路板24与绑定引线22连接,自此即完成了面板成品。电路板24可以为控制显示面板20的相关电路制作而成的板,将绑定引线22与电路板24连接可以完成对显示面板20控制电路的基础搭建。
本申请实施例提供的清洁装置10,清洁装置10包括清洁部12、与清洁部12相对设置的支撑部14、容置清洁溶剂的容器16和连接清洁部12与支撑部14的连接部18,通过将清洁部12设置为至少覆盖绑定引线22的一部分,且清洁部12可相对于绑定引线22移动以对绑定引线22进行清洁,此外将支撑部14设置为与清洁部12相同的结构可以对显示面板20制作过程中残留在绑定引线22及与绑定引线22相对的基板21上的异物进行清洁,从而保证显示面板20的制程顺利进行。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
以上对本申请实施例所提供的清洁装置及显示面板的制备方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种清洁装置,其特征在于,用于为设置于基板一侧面的绑定引线进行清洁,所述清洁装置包括:
清洁部,所述清洁部至少覆盖所述绑定引线的一部分,所述清洁部可相对于所述绑定引线移动以对所述绑定引线进行清洁。
2.根据权利要求1所述的清洁装置,其特征在于,在所述清洁部的移动方向上,所述清洁部的长度小于所述绑定引线的长度;在垂直于所述清洁部的移动方向上,所述清洁部的宽度大于或等于所述绑定引线的宽度。
3.根据权利要求1或2所述的清洁装置,其特征在于,所述清洁装置还包括容器,所述容器用于容置清洁溶剂,所述清洁部包括第一本体和设置于所述第一本体内的多个第一孔,所述多个第一孔与所述容器连通以使得所述清洁溶剂可通过所述多个第一孔对所述绑定引线作用。
4.根据权利要求3所述的清洁装置,其特征在于,所述清洁部还包括第一缓冲件,所述第一缓冲件覆盖住所述多个第一孔,所述清洁溶剂可通过所述第一缓冲件作用于所述绑定引线。
5.根据权利要求4所述的清洁装置,其特征在于,所述第一缓冲件采用无尘布材料制作形成。
6.根据权利要求3所述的清洁装置,其特征在于,所述清洁装置还包括:
支撑部,所述支撑部与所述清洁部相对设置以形成夹持空间,所述夹持空间用于夹持设置有所述绑定引线的基板,且所述支撑部与所述清洁部同步移动。
7.根据权利要求6所述的清洁装置,其特征在于,所述支撑部包括:
第二本体,与所述第一本体相对设置;
多个第二孔,设置于所述第二本体内,所述多个第二孔与所述容器连通以使得所述清洁溶剂可通过所述多个第二孔对所述基板作用;以及
第二缓冲件,覆盖住所述多个第二孔,所述清洁溶剂可通过所述第二缓冲件作用于所述基板。
8.根据权利要求7所述的清洁装置,其特征在于,所述清洁装置还包括连接部,所述连接部连接所述清洁部和所述支撑部;所述连接部内设置有管道,所述管道连通所述容器与所述多个第一孔,且所述管道连通所述容器与所述多个第二孔。
9.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
提供一基板,并在所述基板的一侧面形成绑定引线;
将所述基板固定在载台上;
移动如权利要求1-8任一项所述的清洁装置至所述基板的边缘,并将所述清洁部放置在所述绑定引线上,驱动所述清洁部往返移动以清洁所述绑定引线。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述驱动所述清洁部往返移动以清洁所述绑定引线之后,包括:
在所述绑定引线上形成覆晶薄膜;
通过所述覆晶薄膜将电路板与所述绑定引线连接。
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