JP2016100558A - 部品搬送用部材 - Google Patents
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Abstract
Description
また、前記粘着性ゴムは、シリコーンゴムであることが好ましい。
本実施形態の部品搬送用部材1は、図1〜4に示すように、互いに対向する第1の面10a及び第2の面10bを有する本体部10を備えている。本体部10は、平板状の基体12と、基体12の第1の面10a側に粘着性ゴムで形成された第1ゴム部14と、基体12の第2の面10b側に粘着性ゴムで形成された第2ゴム部16とを有する。また、本体部10における第1ゴム部14及び第2ゴム部16が形成された部分には、第1の面10aから第2の面10bまで貫通する貫通孔18が複数形成されている。
この例では、貫通孔18を形成する基体12の孔の内壁面12c上に第1ゴム部14及び第2ゴム部16と同じ材質の被覆層20が形成され、第1の面10a側の第1ゴム部14と第2の面10b側の第2ゴム部16とが被覆層20を介して繋がっている。
部品搬送用部材1では、第1粘着部22又は第2粘着部26の粘着力を利用して、第1の面10a又は第2の面10bのいずれかに部品を粘着させて搬送することができる。
基体12の材質は、1種であってもよく、2種以上の組み合わせであってもよい。
なお、基体12の厚さとは、基体12における第1粘着部22及び第2粘着部26が形成されている部分の厚さを意味する。
例えば、図5に示すように、本体部10の第2の面10b側を下にし、第2粘着部26の粘着力を利用して第2の面10bに物品100を粘着させて搬送した場合は、以下のような方法が挙げられる。例えば、図6に示すように、物品100を粘着させた部分の貫通孔18に上方からピン110を挿入し、下方に突き出すことで、ピン110によって突き落とすように物品100を第2の面10bから剥離する。また、物品100を粘着させた部分の貫通孔18に上方から空気を吹き込むことで、その空気圧によって物品100を剥離させてもよい。
本体部10の第1の面10a側に第1粘着部22の粘着力を利用して物品100を粘着させて搬送した場合も同様である。
なお、貫通孔18の開口径とは、貫通孔18の開口における最大径を意味する。
第1の面10a又は第2の面10bにおける100cm2あたりの貫通孔18の数は、300〜3000個が好ましく、1000〜2000個がより好ましい。
また、この例では本体部10の第1ゴム部14及び第2ゴム部16が形成された部分に複数の貫通孔18が全体的に形成されている。しかし、貫通孔18を形成する態様はこのような態様には限定されず、本体部10の第1ゴム部14及び第2ゴム部16が形成された部分における特定の領域だけに複数の貫通孔18を形成してもよい。このように特定の領域に貫通孔18を形成し、当該領域のみを部品の搬送に使用する態様では、第1の面10a又は第2の面10bにおいて部品を位置決めするため、搬送中に加工等を行うことが容易である。
第1ゴム部14及び第2ゴム部16の平面視形状は、この例では矩形状であるが、矩形状には限定されない。
第1ゴム部14及び第2ゴム部16の大きさは、搬送する部品の大きさ、形状、数等に応じて適宜設定すればよい。
なお、第1ゴム部14の厚さは、貫通孔18が形成されていない部分の厚さを意味する。
第2ゴム部16の厚さについても同様である。
同様に、第2ゴム部16における第2粘着部26は、粘着性ゴムの粘着力により、表面に部品を粘着させることができる部分である。一方、第2ゴム部16における非粘着部28は、前記した処理等が施されることで、粘着性ゴムの粘着力が発揮されず、表面に部品を粘着させることができなくなっている部分である。
同様に、第2粘着部26は、この例では各々の貫通孔18の周囲に円環状に形成されているが、円環状には限定されず、例えば、貫通孔18の周囲に平面視で矩形状に形成されていてもよい。
また、第1粘着部22及び第2粘着部26は、必ずしも環状でなくてもよい。
第2の面10bにおける第2粘着部26の面積についても同様である。
同様に、第2粘着部26にも、粘着性ゴムに加えて、導電性材料が含有されていることが好ましい。この例では、非粘着部28にも部品が接触するため、第2ゴム部16全体に導電性材料が含有されていることが好ましい。
導電性材料は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
第1ゴム部14、第2粘着部26及び第2ゴム部16の表面抵抗の好ましい範囲は、第1粘着部22の表面抵抗の好ましい範囲と同じである。
部品搬送用部材1の製造方法は、特に限定されず、例えば、以下の方法が挙げられる。
まず、第1の面10a側に凹部12aが形成され、第2の面10b側に凹部12bが形成され、複数の貫通孔が形成された基体12を用意する。次いで、前記貫通孔の直径よりも小さい外径のピンを内部に複数備える金型を用い、該金型内に、各々の前記貫通孔に前記ピンを挿入した状態で基体12を設置する。次いで、粘着性ゴム、及び必要に応じて用いる導電性材料を含む材料を、溶融状態で基体12の凹部12a,12b及び前記貫通孔内に流し込み、熱と圧力で硬化させて第1ゴム部14、第2ゴム部16及び被覆層20を形成する。次いで、金型を開いて前記ピンを引き抜き、複数の貫通孔18が形成された部品搬送用部材を得る。その後、第1ゴム部14及び第2ゴム部16の表面における貫通孔18の周囲を除く部分に、レーザー加工、エンボス加工又は印刷等を用いたマスキング処理を施して該部分の粘着力をなくし、第1粘着部22、非粘着部24、第2粘着部26及び非粘着部28を形成する。
以上説明した部品搬送用部材1においては、第1粘着部22又は第2粘着部26の粘着力を利用することで、第1の面10a又は第2の面10bに部品を粘着させた状態で搬送できる。また、搬送後には、貫通孔18にピンを挿入して突き出す方法、貫通孔18に空気を吹き込む方法等により、第1の面10a又は第2の面10bに粘着した部品を容易に剥離させることができる。
これに対して、部品搬送用部材1では、第1粘着部22及び第2粘着部26が貫通孔18の周囲に限定的に形成され、それ以外の部分が非粘着部24,28とされている。貫通孔18を利用することで第1粘着部22又は第2粘着部26の表面からは物品を容易に剥離できる。また、第1の面10a又は第2の面10bに粘着した部品を剥離する際に、物品100の端部は非粘着部24,28には粘着できない。これらのことから、部品搬送用部材1では搬送後に部品を容易に安定して剥離させることができる。
本発明の部品搬送用部材は、小さな部品の搬送に有効であり、電子部品の搬送により有効であり、チップ抵抗等の薄片状の電子部品の搬送に特に有効である。
例えば、本発明の部品搬送用部材は、本体部の第1の面側又は第2の面側のいずれか一方のみに粘着部が形成されたものであってもよい。具体的には、例えば、図8に示すように、本体部10の第2の面10b側に第2ゴム部16を有さず、第1の面10a側のみに第1粘着部22及び非粘着部24からなる第1ゴム部14が形成された部品搬送用部材2であってもよい。図8における図3と同じ部分は同符号を付して説明を省略する。
本発明の部品搬送用部材では、第1の面側又は第2の面側のいずれかに粘着部が形成される態様に比べて、両面を使用できることで2倍の耐久性を有することから、第1の面側と第2の面側の両方に粘着部が形成される態様が好ましい。
一方、薄型の部品搬送用部材(例えば厚さ0.2mm以上2.0mm未満)は、厚型の部品搬送用部材(例えば厚さ2.0〜10mm)に比べて、搬送時に撓みや反りが生じやすい傾向がある。また、前記したような複数のピンを備える金型を用いて製造する場合、脱型の際に反りが生じやすい傾向がある。そのため、部品を安定して粘着させるために粘着部の表面形状に高い精密さが要求される場合は、反りや撓みが発生しにくい点から、薄型の部品搬送用部材よりも厚型の部品搬送用部材の方が好ましい。
10 本体部
12 基体
14 第1ゴム部
16 第2ゴム部
18 貫通孔
20 被覆層
22 第1粘着部
24 非粘着部
26 第2粘着部
28 非粘着部
Claims (3)
- 互いに対向する第1の面と第2の面を有する本体部を備え、
前記本体部には、第1の面から第2の面まで貫通する貫通孔が複数形成され、
前記本体部の第1の面側及び第2の面側のいずれか一方又は両方における、各々の前記貫通孔の周囲に、粘着性ゴムで形成され、表面に部品が粘着する粘着部が形成され、
前記本体部の第1の面側及び第2の面側における前記粘着部以外の部分は、部品が粘着しない非粘着部である、部品搬送用部材。 - 前記粘着部が導電性材料を含有する、請求項1に記載の部品搬送用部材。
- 前記粘着性ゴムがシリコーンゴムである、請求項1又は2に記載の部品搬送用部材。
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