CN109041447B - 覆膜方法及刚挠结合板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种覆膜方法及刚挠结合板，覆膜方法包括如下步骤：对覆盖膜进行切割、并使贴附部与非贴附部可分离地连接，贴附部的位置与芯板的待贴附区的位置相对应；在覆盖膜上粘贴粘合体、并使贴附部及非贴附部均与粘合体粘贴配合；去除非贴附部；将粘合体放置在芯板上、并使贴附部与待贴附区相对；将贴附部压合在待贴附区上。刚挠结合板在制造过程中采用了如上的覆膜方法。上述的覆膜方法及刚挠结合板中，通过将覆盖膜分割为贴附部与非贴附部、并将贴附部转移到粘合体上，使粘合体与芯板进行对位，再将贴附部压合在待贴附区上，操作简单，大大提高了覆膜效率。
Description
技术领域
本发明涉及刚挠结合板加工技术领域，特别是涉及一种覆膜方法及刚挠结合板。
背景技术
随着电子产品向轻薄、细小的方向发展，具有优秀立体组装功能的刚挠结合板随之快速发展。
在刚挠结合板的结构中，每一处挠性区域均需要贴合覆盖膜。刚挠结合板外形尺寸的变小会导致单个挠性区域的面积变小、并使得刚挠结合板单位面积上的挠性区域变多，从而使得刚挠结合板单位面积上需要贴合的覆盖膜的数量变多。而刚挠结合板单位面积上贴合的覆盖膜数量的增长会降低刚挠结合板生产效率。
发明内容
基于此，有必要提供一种覆膜方法及刚挠结合板，便于提高刚挠结合板的生产效率。
其技术方案如下：
一种覆膜方法，包括如下步骤：对覆盖膜进行切割、并使贴附部与非贴附部可分离地连接，所述贴附部的位置与芯板的待贴附区的位置相对应；在所述覆盖膜上粘贴粘合体、并使所述贴附部及所述非贴附部均与所述粘合体粘贴配合；去除所述非贴附部；将所述粘合体放置在所述芯板上、并使所述贴附部与所述待贴附区相对；将所述贴附部压合在所述待贴附区上。
上述的覆膜方法中，通过将覆盖膜进行切割，使覆盖膜上的贴附部与非贴附部可分离地连接；然后将粘合体粘贴在覆盖膜上，使贴附部及非贴附部均与粘合体粘贴在一起；之后再将非贴附部去除，使贴附部保留在粘合体上；之后再将粘合体放置在芯板上，使贴附部与芯板上的待贴附区相对；最后再将贴附部压合在待贴附区上，完成覆膜动作。上述的覆膜方法中，通过将覆盖膜分割为贴附部与非贴附部、并将贴附部转移到粘合体上，使粘合体与芯板进行对位，再将贴附部压合在待贴附区上，操作简单，大大提高了覆膜效率。
下面进一步对技术方案进行说明：
进一步地，在将所述粘合体放置在所述芯板上的步骤之前，还包括如下步骤：在所述芯板上加工出第一对位部；在所述粘合体上加工出第二对位部，所述第二对位部的位置与所述第一对位部的位置对应；在将所述粘合体放置在所述芯板上、并使所述贴附部与所述待贴附区相对的步骤中，包括：基于所述第一对位部与所述第二对位部，将所述粘合体与所述芯板进行对位、并使所述贴附部与所述芯板上的待贴附区相对。
进一步地，所述第一对位部为设置在所述芯板上的凸点，所述第二对位部为开设在所述粘合体上的通孔，所述凸点与所述通孔定位配合。
进一步地，所述通孔的直径比所述凸点的直径大0.05mm-0.3mm。
进一步地，所述第一对位部为开设在所述芯板上的第一定位孔，所述第二对位部为开设在所述粘合体上的第二定位孔，所述第一定位孔的位置与所述第二定位孔的位置对应，所述第一定位孔与所述第二定位孔通过所述定位销定位。
进一步地，所述第一对位部及所述第二对位部均至少为两个，至少两个所述第一对位部间隔设置于所述芯板上，至少两个所述第二对位部间隔设置于所述粘合体上，至少两个所述第一对位部与至少两个所述第二对位部一一对应的对位配合。
进一步地，所述覆盖膜远离所述粘合体的一侧设置有离型纸，在去除所述非贴附部的步骤之前，还包括如下步骤：去除所述离型纸。
进一步地，在将所述贴附部压合在所述待贴附区上的步骤后，还包括如下步骤：对所述粘合体进行烘烤、并使所述粘合体失去粘接性。
进一步地，在对所述粘合体进行烘烤、并使所述粘合体失去粘接性的步骤后，还包括如下步骤：去除所述粘合体。
本技术方案还提供了一种刚挠结合板，在制造过程中采用了如上所述的覆膜方法。
上述的刚挠结合板中，通过将覆盖膜进行切割，使覆盖膜上的贴附部与非贴附部可分离地连接；然后将粘合体粘贴在覆盖膜上，使贴附部及非贴附部均与粘合体粘贴在一起；之后再将非贴附部去除，使贴附部保留在粘合体上；之后再将粘合体放置在芯板上，使贴附部与芯板上的待贴附区相对；最后再将贴附部压合在待贴附区上，完成覆膜动作。上述的刚挠结合板中，通过将覆盖膜分割为贴附部与非贴附部、并将贴附部转移到粘合体上，使粘合体与芯板进行对位，再将贴附部压合在待贴附区上，操作简单，大大提高了覆膜效率。
附图说明
图1为本发明一实施例所述的覆膜方法的流程结构示意图；
图2为本发明一实施例所述的芯板的结构示意图；
图3为本发明一实施例所述的离型纸与完成切割后的覆盖膜的剖面结构示意图；
图4为本发明一实施例所述完成切割后的覆盖膜的平面结构示意图；
图5为本发明一实施例所述的粘合体、离型纸及完成切割后的覆盖膜的剖面结构示意图；
图6为本发明一实施例所述的粘合体与贴附部的剖面结构示意图；
图7为本发明一实施例所述的粘合体与贴附部的平面结构示意图；
图8为本发明一实施例所述的芯板、粘合体与贴附部的剖面结构示意图；
图9为本发明一实施例所述的芯板与贴附部的剖面结构示意图；
图10为本发明一实施例所述的芯板与贴附部的平面结构示意图。
附图标记说明：
100、覆盖膜，110、贴附部，120、非贴附部，200、芯板，210、待贴附区，220、第一对位部，300、粘合体，310、第二对位部，400、离型纸。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。
如图1所示，一实施例所述的一种覆膜方法，包括如下步骤：
如图3、图4所示，S100，对覆盖膜100进行切割、并使贴附部110与非贴附部120可分离地连接，贴附部110的位置与芯板200的待贴附区210的位置相对应。
在其中一个实施例中，以上所述的芯板200为刚挠结合板中的挠性芯板，芯板200上的待贴附区210为挠性区，挠性区需要贴附覆盖膜100，覆盖膜100为PI膜(PolyimideFilm，聚酰亚胺薄膜)，用于保护挠性区不被氧化和损害。
具体地，覆盖膜100的尺寸大小与芯板200的尺寸大小一致，芯板200上的待贴附区210为多个，覆盖膜100上的贴附部110也为多个，且多个贴附部110的位置与多个待贴附区210的位置一一对应，当覆盖膜100覆盖在芯板200上的时候，覆盖膜100上的多个贴附部110能够正好与芯板200上的多个待贴附区210相对。
需要说明的是，通常情况下，覆盖膜100与离型纸400贴合在一起，离型纸400能够起到隔离作用，避免覆盖膜100被污染。在对覆盖膜100进行切割的过程中，需要通过切割机将覆盖膜100切穿，而离型纸400不被切割(或不被切穿)。如此，被切割后的覆盖膜100依旧能够通过离型纸400可分离地连接在一起。
如图5所示，S200，在覆盖膜100上粘贴粘合体300、并使贴附部110及非贴附部120均与粘合体300粘贴配合。
在其中一个实施例中，粘合体300为胶带，粘合体300粘贴在覆盖膜100远离离型纸400的一侧，当粘合体300粘贴在覆盖膜100上的时候，覆盖膜100上的贴附部110和非贴附部120均可以粘贴在粘合体300上。
如图6所示，S310，去除离型纸400。
具体地，可以通过手或机械臂将离型纸400撕除。
更具体地，当覆盖膜100与粘合体300粘合后，由于粘合体300具备粘接性，在用手或机械臂将离型纸400撕除的过程中，能够保证离型纸400被撕除，而覆盖膜100依旧能粘合在粘合体300上。
如图6所示，S300，去除非贴附部120。
具体地，可以通过手或机械臂将非贴附部120撕除。
更具体地，当离型纸400被去除后，覆盖膜100上的贴附部110与非贴附部120通过粘合体300可分离地连接在一起，如此，可以通过手或机械臂将非贴附部从粘合体300上撕除，且由于贴附部110与非贴附部120被分割开来，在将非贴附部120从粘合体300上撕除的过程中，能够保证非贴附部120被撕除，而贴附部110依旧能粘合在粘合体300上。
进一步地，将粘合体300放置在芯板200上、并使贴附部110与待贴附区210相对。
具体地，在将粘合体300放置在芯板200上的步骤之前，还包括如下步骤：
如图1所示，S410，在芯板200上加工出第一对位部220。
如图7所示，S420，在粘合体300上加工出第二对位部310，第二对位部310的位置与第一对位部220的位置对应。
在其中一个实施例中，第一对位部220为设置在芯板200上的凸点，第二对位部310为开设在粘合体300上的通孔，凸点与通孔定位配合。如此，凸点可以与通孔定位配合，实现芯板200与粘合体300的对位。当粘合体300放置在芯板200上时，凸点通过通孔内嵌在芯板200中，且凸点能够对通孔的孔壁起限位作用，避免粘合体300在芯板200上发生位置偏移，影响后续工序的正常进行。
进一步地，通孔的直径比凸点的直径大0.05mm-0.3mm。具体地，凸点为半圆球状，通孔的孔壁为圆柱面，凸点的直径为2.0mm，通孔的直径为2.1mm-2.2mm，如此，通过在通孔的孔壁与凸点之间留有0.05mm-0.3mm的余量，可以方便芯板200与粘合体300之间的定位。
更进一步地，第一对位部220及第二对位部310均至少为两个，至少两个第一对位部220间隔设置于芯板200上，至少两个第二对位部310间隔设置于粘合体300上，至少两个第一对位部220与至少两个第二对位部310一一对应的对位配合。如此，通过在芯板200上设置至少两个第一对位部220，在粘合体300上设置至少两个第二对位部310，当所有的第一定位部与所有的第二定位部均一一对应的对位配合后，可以进一步提高粘合体300与芯板200之间的定位精度。
在另一个实施例中，第一对位部220为开设在芯板200上的第一定位孔，第二对位部310为开设在粘合体300上的第二定位孔，第一定位孔与第二定位孔相对，第一定位孔与第二定位孔通过定位销定位。
更具体地，在将粘合体300放置在芯板200上、并使贴附部110与待贴附区210相对的步骤中，包括：
如图8所示，S430，基于第一对位部220与第二对位部310，将粘合体300与芯板200进行对位、并使贴附部110与芯板200上的待贴附区210相对。如此，只需要第一对位部220与第二对位部310对位配合在一起，就可以实现粘合体300与芯板200的对位，使得贴附部110与芯板200上的待贴附区210相对，方便操作。
S500，将贴附部110压合在待贴附区210上。
具体地，通过压合机将粘合体300及贴附膜上的贴附部110压紧在芯板200上，使贴附膜的贴附部110贴合在芯板200的待贴附区210上。
进一步地，在将贴附部110压合在待贴附区210上的步骤后，还包括如下步骤：
S600对粘合体300进行烘烤、并使粘合体300失去粘接性。
具体地，粘合体300处在160℃-200℃的高温环境、并持续30-150分钟后，粘合体300会失去粘接性，方便剥离。且覆盖膜100中的贴附部110在160℃-200℃的高温环境下烘烤30-150分钟后，能够固化，以实现贴附部110与待贴附区210的贴合。
进一步地，在对粘合体300进行烘烤、并使粘合体300失去粘接性的步骤后，还包括如下步骤：
如图9所示，S700，去除粘合体300。
具体地，可以通过手或机械臂将粘合体300从芯板200上撕除，避免粘合体300的存在影响后续工序。
上述的覆膜方法中，通过将覆盖膜100进行切割，使覆盖膜100上的贴附部110与非贴附部120可分离地连接；然后将粘合体300粘贴在覆盖膜100上，使贴附部110及非贴附部120均与粘合体300粘贴在一起；之后再将非贴附部120去除，使贴附部110保留在粘合体300上；之后再将粘合体300放置在芯板200上，使贴附部110与芯板200上的待贴附区210相对；最后再将贴附部110压合在待贴附区210上，完成覆膜动作。上述的覆膜方法中，通过将覆盖膜100分割为贴附部110与非贴附部120、并将贴附部110转移到粘合体300上，使粘合体300与芯板200进行对位，再将贴附部110压合在待贴附区210上，操作简单，大大提高了覆膜效率。
如图10所示，一实施例还提供了一种刚挠结合板，在制造过程中采用了如上的覆膜方法。
上述的刚挠结合板中，通过将覆盖膜100进行切割，使覆盖膜100上的贴附部110与非贴附部120可分离地连接；然后将粘合体300粘贴在覆盖膜100上，使贴附部110及非贴附部120均与粘合体300粘贴在一起；之后再将非贴附部120去除，使贴附部110保留在粘合体300上；之后再将粘合体300放置在芯板200上，使贴附部110与芯板200上的待贴附区210相对；最后再将贴附部110压合在待贴附区210上，完成覆膜动作。上述的刚挠结合板中，通过将覆盖膜100分割为贴附部110与非贴附部120、并将贴附部110转移到粘合体300上，使粘合体300与芯板200进行对位，再将贴附部110压合在待贴附区210上，操作简单，大大提高了覆膜效率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种覆膜方法，其特征在于，包括如下步骤：
对覆盖膜进行切割、并使贴附部与非贴附部可分离地连接，所述贴附部的位置与芯板的待贴附区的位置相对应；所述覆盖膜与离型纸贴合在一起，在对所述覆盖膜进行切割的过程中，通过切割机将所述覆盖膜切穿，而所述离型纸不被切割，被切割后的所述覆盖膜能够通过所述离型纸可分离地连接在一起；
在所述覆盖膜上粘贴粘合体、并使所述贴附部及所述非贴附部均与所述粘合体粘贴配合，所述粘合体为胶带，所述离型纸设置于所述覆盖膜远离所述粘合体的一侧；
去除所述离型纸，通过手或机械臂将离型纸撕除，所述覆盖膜仍粘合在所述粘合体上；
去除所述非贴附部；
在所述芯板上加工出第一对位部；
在所述粘合体上加工出第二对位部，所述第二对位部的位置与所述第一对位部的位置对应；
所述第一对位部为设置在所述芯板上的凸点，所述第二对位部为开设在所述粘合体上的通孔，所述凸点与所述通孔定位配合；所述通孔的直径比所述凸点的直径大0.05mm-0.3mm；
将所述粘合体放置在所述芯板上，基于所述第一对位部与所述第二对位部，将所述粘合体与所述芯板进行对位、并使所述贴附部与所述芯板上的所述待贴附区相对；
通过压合机将所述贴附部压合在所述待贴附区上；
对所述粘合体进行烘烤，使所述粘合体失去粘接性，在160℃-200℃的高温环境、并持续30分钟-150分钟后，所述粘合体失去粘接性，且所述覆盖膜的所述贴附部能够固化，实现所述贴附部与所述待贴附区的贴合；
通过手或机械臂将所述粘合体从所述芯板上撕除。
2.根据权利要求1所述的覆膜方法，其特征在于，所述第一对位部及所述第二对位部均至少为两个。
3.根据权利要求2所述的覆膜方法，其特征在于，至少两个所述第一对位部间隔设置于所述芯板上，至少两个所述第二对位部间隔设置于所述粘合体上，至少两个所述第一对位部与至少两个所述第二对位部一一对应的对位配合。
4.一种刚挠结合板，其特征在于，在制造过程中采用了如上权利要求1-3任一项所述的覆膜方法。
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112055468B (zh) * | 2020-09-14 | 2021-08-06 | 珠海市晶昊电子科技有限公司 | 一种电路板上覆盖膜的处理方法 |
| CN113973441A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-25 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 覆盖膜转贴方法、柔性线路板及其制造方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100808674B1 (ko) * | 2007-04-20 | 2008-02-29 | (주)인터플렉스 | 경연성 인쇄회로기판 연성부의 커버레이 부착방법 |
| CN102523690A (zh) * | 2011-12-26 | 2012-06-27 | 深圳市星河电路有限公司 | 一种盲槽内含有ic脚的pcb板制作方法 |
| TW201416198A (zh) * | 2012-10-22 | 2014-05-01 | Link Label Machinery Co Ltd | 穩定膜切速度的膜切加工方法 |
| CN203999487U (zh) * | 2014-07-09 | 2014-12-10 | 苏州思迪信息技术有限公司 | 防撕坏消防用胶带 |
| JP2015225868A (ja) * | 2014-05-26 | 2015-12-14 | マイクロン テクノロジー， インク． | 半導体装置の製造方法 |
| CN105208801A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-12-30 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种刚挠结合板覆盖膜贴合方法 |
| CN106163248A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-11-23 | 深圳市玖联科技有限公司 | 一种屏蔽膜及其粘贴方法 |
| CN106566428A (zh) * | 2016-10-20 | 2017-04-19 | 东莞市澳中电子材料有限公司 | 加热膨胀失粘型压敏胶粘带及其制作方法 |
| CN108122794A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-05 | 中电科技集团重庆声光电有限公司 | 焦平面阵列探测器倒装焊对接方法 |
-
2018
- 2018-08-31 CN CN201811014105.7A patent/CN109041447B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100808674B1 (ko) * | 2007-04-20 | 2008-02-29 | (주)인터플렉스 | 경연성 인쇄회로기판 연성부의 커버레이 부착방법 |
| CN102523690A (zh) * | 2011-12-26 | 2012-06-27 | 深圳市星河电路有限公司 | 一种盲槽内含有ic脚的pcb板制作方法 |
| TW201416198A (zh) * | 2012-10-22 | 2014-05-01 | Link Label Machinery Co Ltd | 穩定膜切速度的膜切加工方法 |
| JP2015225868A (ja) * | 2014-05-26 | 2015-12-14 | マイクロン テクノロジー， インク． | 半導体装置の製造方法 |
| CN203999487U (zh) * | 2014-07-09 | 2014-12-10 | 苏州思迪信息技术有限公司 | 防撕坏消防用胶带 |
| CN105208801A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-12-30 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种刚挠结合板覆盖膜贴合方法 |
| CN106163248A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-11-23 | 深圳市玖联科技有限公司 | 一种屏蔽膜及其粘贴方法 |
| CN106566428A (zh) * | 2016-10-20 | 2017-04-19 | 东莞市澳中电子材料有限公司 | 加热膨胀失粘型压敏胶粘带及其制作方法 |
| CN108122794A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-05 | 中电科技集团重庆声光电有限公司 | 焦平面阵列探测器倒装焊对接方法 |
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