JP2004006460A - チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法 - Google Patents
チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】ホルダの粘着面上に保持されたチップ状電子部品を、貫通孔内に挿入されるプッシャーピンによってホルダから確実に離脱させることができるようにする。
【解決手段】ホルダ２とベース部材２７との間の間隔３５を、チップ状電子部品３の側面３６の対角線方向寸法３７より短くかつチップ状電子部品３の高さ方向寸法３８より長くなるように設定しながら、貫通孔５内にプッシャーピン１２を挿入することによって、チップ状電子部品３をホルダ２から離脱させかつベース部材２７に面接触させる。
【選択図】 図７
【解決手段】ホルダ２とベース部材２７との間の間隔３５を、チップ状電子部品３の側面３６の対角線方向寸法３７より短くかつチップ状電子部品３の高さ方向寸法３８より長くなるように設定しながら、貫通孔５内にプッシャーピン１２を挿入することによって、チップ状電子部品３をホルダ２から離脱させかつベース部材２７に面接触させる。
【選択図】 図７
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法に関するもので、特に、チップ状電子部品を第１の部材から第２の部材に移し替えようとする際に有利に適用される、チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多数個のチップ状電子部品に対して、特性検査のための測定工程を実施したり、外部電極を形成するための工程を実施したり、特性等の表示を施す工程を実施したりするとき、板状のホルダが用いられ、このホルダによって、複数個のチップ状電子部品が平面的に整列された状態で保持されることが多い。
【０００３】
上述したホルダには、種々の形態のものがある。たとえば、特開平４−２９１７１２号公報には、その一方主面側にチップ状電子部品をそれぞれ粘着により保持するための粘着面が形成されたホルダが記載されている（以下、「第１の従来技術」と言う。）。他方、たとえば米国特許第４，３９５，１８４号明細書には、複数個の貫通孔を形成した弾性体を備えるホルダが記載され、チップ状電子部品は、各貫通孔内に挿入され、各貫通孔の内周面に弾性的に接触した状態で保持される（以下、「第２の従来技術」と言う。）。
【０００４】
前者の第１の従来技術による粘着面を備えるホルダにあっては、チップ状電子部品をホルダから離脱させるため、粘着面上に粘着されたチップ状電子部品を適宜の部材によって掻き取ったり、より強い粘着力を与える粘着面を備える別のホルダを用意し、粘着力の差に基づき、この別のホルダに移し替えることが行なわれる。
【０００５】
他方、後者の第２の従来技術による貫通孔を形成した弾性体を備えるホルダにあっては、チップ状電子部品をホルダから離脱させるため、貫通孔内にプッシャー部材を挿入し、それによって、貫通孔内のチップ状電子部品を押し出すことが行なわれる。
【０００６】
前者の第１の従来技術による粘着面を備えるホルダを用いた場合であっても、上述のようなプッシャー部材によるチップ状電子部品のホルダからの離脱を可能とするものとして、特開２００１−１１８７５５号公報では、ホルダに貫通孔を設けたものが記載されている（以下、「第３の従来技術」と言う。）。この場合、貫通孔を閉じるようにチップ状電子部品が粘着され、チップ状電子部品が保持されている側とは逆側からプッシャー部材を貫通孔内に挿入することによって、チップ状電子部品をホルダから離脱させることができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ホルダによって保持された複数個のチップ状電子部品は、区別なく一挙にホルダから離脱されるのではなく、その特定のもののみががホルダから離脱されることが望ましい場合がある（以下、「第１の要望」と言う。）。たとえば、ホルダによって保持された状態で、複数個のチップ状電子部品に対して、特性検査のための測定工程が実施された場合、その後、特性検査の結果に基づき、良品か否かによって、チップ状電子部品を選別し、良品と判定されたチップ状電子部品のみを次の工程に供給するため、ホルダから離脱させたい場合がある。
【０００８】
また、ホルダからチップ状電子部品を離脱させる場合、その離脱が確実に行なわれることが望まれる（以下、「第２の要望」と言う。）。
【０００９】
さらに、ホルダから離脱させたチップ状電子部品は、適当なベース部材へ移し替えられることになるが、この場合、ホルダにおいて保持されたチップ状電子部品の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材へとチップ状電子部品を移し替えることができれば、ベース部材上でのチップ状電子部品のその後の取り扱いが容易になる。したがって、ホルダにおいて保持されたチップ状電子部品の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材へとチップ状電子部品を移し替えることが望まれる（以下、「第３の要望」と言う。）。
【００１０】
これら第１ないし第３の要望のうち、第１の要望は、前述した第１の従来技術では、これを満たすことができない。他方、第２および第３の従来技術によれば、複数個のプッシャー部材が互いに独立して各貫通孔内への挿入動作を行なうように制御されれば、この第１の要望を満たすことができる。
【００１１】
しかしながら、第２および第３の従来技術は、第２および第３の要望を確実に満たすことができない場合がある。このことを、以下に図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１０は、第２の従来技術の場合の問題を説明するためのものである。図１０には、チップ状電子部品６１、ホルダ６２およびプッシャー部材６３が示されている。
【００１３】
ホルダ６２は、貫通孔６４を形成した弾性体６５を備えている。したがって、貫通孔６４の少なくとも内周面は弾性体６５から構成される。図１０（１）に示すように、チップ状電子部品６１は、その長手方向をホルダ６２の主面方向に向けた状態、すなわち横向きの状態で、貫通孔６４の内周面に弾性的に接触した状態で保持される。
【００１４】
上述のように、貫通孔６４に保持されたチップ状電子部品６１をホルダ６２から離脱させるため、プッシャー部材６３が、矢印６６で示すように、貫通孔６４内に上方から挿入される。それによって、チップ状電子部品６１は、ホルダ６２から離脱し、下方へ落下し、図示しないベース部材上に受けられる。
【００１５】
しかしながら、たとえば図１０（２）に示すように、チップ状電子部品６１の一部が貫通孔６４の内周面に挟まれた状態のまま、チップ状電子部品６１が傾いてしまい、ホルダ６２からチップ状電子部品６１を適正に離脱させ得ないことがある。そのため、前述した第２の要望を満たし得ない結果を招く。
【００１６】
図１１は、第３の従来技術の場合の問題を説明するためのものである。図１１には、チップ状電子部品６１、ホルダ６８およびプッシャー部材６９が示されている。
【００１７】
ホルダ６８は、その下方主面側にチップ状電子部品６１を粘着により保持するための粘着面７０を有している。また、ホルダ６８には、貫通孔７１が上下方向に向く状態で設けられている。
【００１８】
図１１（１）に示すように、チップ状電子部品６１は、その長手方向をホルダ６８の主面方向に向けた状態、すなわち横向きの状態で、貫通孔７０を閉じる位置において粘着面７０上に保持される。このチップ状電子部品６１をホルダ６８から離脱させるため、プッシャー部材６９が、矢印７２で示すように、貫通孔７１内に上方から挿入される。それによって、チップ状電子部品６１は、粘着面７０から剥がされ、ホルダ６８から離脱し、下方へ落下し、図示しないベース部材上に受けられる。
【００１９】
しかしながら、図１１（２）に示すように、チップ状電子部品６１の一部が粘着面７０に粘着した状態のまま、チップ状電子部品６１が傾いてしまい、チップ状電子部品６１をホルダ６８から適正に離脱させ得ないことがある。そのため、前述した第２の要望を満たし得ない結果を招く。
【００２０】
図１２には、上述したホルダ６２または６８から離脱したチップ状電子部品６１を受けるためのベース部材７４が図示されている。
【００２１】
図１０（２）または図１１（２）に示すように傾いたチップ状電子部品６１が、ホルダ６２または６８から離脱した後、ベース部材７４によって受けられたとき、図１２において実線で示すように、チップ状電子部品６１は、縦向きに立った姿勢、すなわち、ホルダ６２または６８において保持されていた姿勢とは異なる姿勢でベース部材７４によって受けられることがある。そのため、前述した第３の要望を満たし得ない結果を招いてしまう。
【００２２】
さらに、第３の要望を満たさないだけでなく、多くの場合、次のような不都合も招く。
【００２３】
図１２において、ベース部材７４によって受けられたチップ状電子部品６１が適正な姿勢および位置にあるときの状態が破線で示されている。この破線で示したチップ状電子部品６１と実線で示したチップ状電子部品６１とを比較すればわかるように、図１０（２）または図１１（２）に示した状態を経てホルダ６２または６８から離脱したチップ状電子部品６１は、ホルダ６２または６８において保持されていた姿勢についてだけでなく位置についても異なる状態でベース部材７４へと移し替えられることなる。
【００２４】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法を提供しようとすることである。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
この発明は、チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法に向けられるものである。
【００２６】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置には、ホルダの構成の違いによって、第１の実施態様と第２の実施態様とがあり、第２の実施態様には、ベース部材が与える作用の違いによって、第１の局面と第２の局面とがある。
【００２７】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置は、第１の実施態様では、その下方主面側にチップ状電子部品を粘着により保持するための粘着面を有し、粘着面上に保持されたチップ状電子部品によって閉じられる貫通孔が上下方向に向く状態で設けられている、ホルダと、粘着面上に保持されたチップ状電子部品をホルダから離脱させるように貫通孔内に上方から挿入される、プッシャー部材と、ホルダの下方に配置される、ホルダから離脱したチップ状電子部品を受けるためのベース部材とを備え、前述した技術的課題を解決するため、ホルダとベース部材との間隔が、チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつチップ状電子部品のベース部材上での高さ方向寸法より長くなるように設定されていることを特徴としている。
【００２８】
上述のベース部材は、ホルダに対して近接・離隔可能に構成されていることが好ましい。
【００２９】
また、ホルダは、全体として板状なし、複数個の貫通孔を備え、かつ、各貫通孔に対応して、複数個のプッシャー部材を備えることが好ましい。この場合、複数個のプッシャー部材は、互いに独立して各貫通孔内への挿入動作が行なわれるように制御されることがより好ましい。
【００３０】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置は、第２の実施態様では、チップ状電子部品を保持するための上下方向に向く貫通孔を有し、貫通孔の少なくとも内周面は弾性体から構成され、チップ状電子部品を貫通孔の内周面に弾性的に接触させた状態で保持する、ホルダと、貫通孔に保持されたチップ状電子部品をホルダから離脱させるように貫通孔内に上方から挿入される、プッシャー部材と、ホルダの下方に配置される、ホルダから離脱したチップ状電子部品を受けるためのベース部材とを備えている。
【００３１】
このようなチップ状電子部品の取扱装置に係る第２の実施態様は、第１の局面では、前述した技術的課題を解決するため、ホルダとベース部材との間の間隔は、チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつチップ状電子部品のベース部材上での高さ方向寸法より長くなるように設定されていることを特徴としている。
【００３２】
上述の第１の局面において、ベース部材は、ホルダに対して近接・離隔可能に構成されていることが好ましい。
【００３３】
他方、第２の実施態様によるチップ状電子部品の取扱装置における第２の局面では、前述した技術的課題を解決するため、ベース部材が、ホルダに対して近接・離隔可能に設けられ、プッシャー部材の貫通孔内への挿入動作によってホルダから離脱しようとするチップ状電子部品を面接触態様で受けた状態としながら、プッシャー部材の貫通孔内への挿入動作と同期してホルダから離隔するように構成されていることを特徴としている。
【００３４】
以上のような第２の実施態様において、ホルダは、全体として板状をなし、複数個の貫通孔を備え、かつ、各貫通孔に対応して、複数個のプッシャー部材を備えることが好ましい。この場合において、複数個のプッシャー部材は、互いに独立して各貫通孔内への挿入動作が行なわれるように制御されることがより好ましい。
【００３５】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法にも、ホルダの構成の違いによって、第１の実施態様と第２の実施態様とがあり、第２の実施態様には、ベース部材が与える作用の違いによって、第１の局面と第２の局面とがある。
【００３６】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法は、第１の実施態様では、その下方主面側にチップ状電子部品を粘着により保持するための粘着面を有し、粘着面上に保持されたチップ状電子部品によって閉じられる貫通孔が上下方向に向く状態で設けられている、ホルダを用意する工程と、ホルダの下方に配置される、ホルダから離脱したチップ状電子部品を受けるためのベース部材を用意する工程と、ホルダの粘着面上にチップ状電子部品が保持された状態とする工程と、ベース部材上にチップ状電子部品を受けるため、貫通孔内にプッシャー部材を上方から挿入することによって、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程とを備え、前述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００３７】
すなわち、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程は、チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、ホルダとベース部材との間隔を、チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつチップ状電子部品のベース部材上での高さ方向寸法より長くなるように設定しながら、貫通孔内にプッシャー部材を挿入することによって、チップ状電子部品をホルダから離脱させかつチップ状電子部品をベース部材に面接触させる工程を備えることを特徴としている。
【００３８】
上述したチップ状電子部品をホルダから離脱させる工程の初期の段階において、チップ状電子部品が傾いた状態でベース部材に接触する場合、チップ状電子部品の下方に向く面とベース部材の上方に向く面との内側に形成される角度が４５度以下となるようにされることが好ましい。
【００３９】
また、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程は、チップ状電子部品をベース部材に面接触させた後、ベース部材をプッシャー部材と同期させてホルダから離隔させる工程をさらに備えていてもよい。
【００４０】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法は、第２の実施態様では、チップ状電子部品を保持するための上下方向に向く貫通孔を有し、貫通孔の少なくとも内周面は弾性体から構成され、チップ状電子部品を貫通孔の内周面に弾性的に接触させた状態で保持する、ホルダを用意する工程と、ホルダの下方に配置される、ホルダから離脱したチップ状電子部品を受けるためのベース部材を用意する工程と、ホルダの貫通孔によってチップ状電子部品が保持された状態とする工程と、ベース部材上にチップ状電子部品を受けるため、貫通孔内にプッシャー部材を上方から挿入することによって、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程とを備えている。
【００４１】
このような第２の実施態様によるチップ状電子部品の取扱方法における第１の局面では、前述した技術的課題を解決するため、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程は、チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、ホルダとベース部材との間の間隔を、チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつチップ状電子部品のベース部材上での高さ方向寸法より長くなるように設定しながら、貫通孔内にプッシャー部材を挿入することによって、チップ状電子部品をホルダから離脱させかつチップ状電子部品をベース部材に面接触させる工程を備えることを特徴としている。
【００４２】
上述したチップ状電子部品をホルダから離脱させる工程の初期の段階において、チップ状電子部品が傾いた状態でベース部材に接触する場合、チップ状電子部品の下方に向く面とベース部材の上方に向く面との内側に形成される角度が４５度以下となるようにされることが好ましい。
【００４３】
また、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程は、チップ状電子部品をベース部材に面接触させた後、ベース部材をプッシャー部材と同期させてホルダから離隔させる工程をさらに備えていてもよい。
【００４４】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法の第２の実施態様における第２の局面では、前述した技術的課題を解決するため、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程は、チップ状電子部品をベース部材によって面接触態様で受けた状態とした後、貫通孔内へのプッシャー部材の挿入動作と同期させながら、ベース部材をホルダから離隔させる工程を備えることを特徴としている。
【００４５】
【発明の実施の形態】
図１ないし図７は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。ここで、図１は、チップ状電子部品の取扱装置１の全体を示す正面図である。
【００４６】
取扱装置１は、まず、ホルダ２を備えている。ホルダ２は、全体として板状をなしている。図２には、ホルダ２の一部が拡大されて断面図で示されている。ホルダ２には、上下方向に向く複数個の貫通孔５が設けられている。ホルダ２は、また、その下方主面側にチップ状電子部品３をそれぞれ粘着により保持するための粘着面６を備えている。貫通孔５は、粘着面６上に保持されたチップ状電子部品３によって閉じられる。粘着面６は、ホルダ２の材質自身が有する粘着性によって与えられても、別の粘着剤をコートすることによって与えられてもよい。
【００４７】
貫通孔５と位置合わせされながら、複数個のチップ状電子部品３がホルダ２によって保持された状態を得るため、たとえば、ホルダ２は、粘着面６を上方へ向けた状態とされ、その上に振込配向装置（図示せず。）が重ねられる。この振込配向装置は、その上に複数個のチップ状電子部品を置いた状態で、チップ状電子部品３を所定の方向に向けながら、粘着面６上の所定の位置に案内するためのものである。振込配向装置によって、粘着面６上の所定の位置に所定の方向を向けて案内された複数個のチップ状電子部品３は、粘着面６に向かって押圧される。これによって、複数個のチップ状電子部品３が粘着面６に確実に粘着された状態が得られる。
【００４８】
この実施形態では、チップ状電子部品３は、その長手方向をホルダ２の主面方向に向けた状態、すなわち横向きの状態でホルダ２によって保持されている。チップ状電子部品３は、その長手方向の両端部にそれぞれ形成された外部電極７を備えている。したがって、ホルダ２によって保持された状態で、チップ状電子部品３に対して、特性検査のための測定工程を実施したり、商品名等の表示を施す工程を実施したりすることできる。
【００４９】
図４には、上述の測定工程を実施している状態が示されている。チップ状電子部品３をホルダ２によって保持した状態としたまま、外部電極７の各々に測定用プローブ８を接触させて、チップ状電子部品３の特性検査を行なうことができる。
【００５０】
この実施形態による取扱装置１は、たとえば、図４に示すような測定工程を終えた後のチップ状電子部品３を、良品か否かによって選別するために用いられる。したがって、以下の説明を行なうにあたり、図１に示した複数個のチップ状電子部品３のうち、右から３番目のチップ状電子部品３（ａ）が不良品と判定されたものとする。
【００５１】
上述の測定工程を終えた後、ホルダ２が取扱装置１に供給される。このとき、ホルダ２は、ホルダ位置決めフレーム９上に置かれる。ホルダ位置決めフレーム９は、ホルダ２の周縁部を受ける形状を有している。
【００５２】
取扱装置１は、また、ホルダ位置決めフレーム９が配置された側とは逆側において、ホルダ２に対向するように配置される、ピン取付けブロック１０を備えている。ピン取付けブロック１０は、矢印１１で示すように、ホルダ位置決めフレーム９に対して近接・離隔可能に設けられる。
【００５３】
ピン取付けブロック１０は、プッシャーピン部材としての複数個のプッシャーピン１２を保持している。プッシャーピン１２は、ピン取付けブロック１０に対して、矢印１３で示すように、突出および引っ込み動作可能である。前述した第１の要望を満たすようにするため、複数個のプッシャーピン１２は、制御装置１４によって、互いに独立して突出動作するように制御される。
【００５４】
１個のプッシャーピン１２およびそれに関連する構成の詳細が、図２に示されている。
【００５５】
プッシャーピン１２は、ピン取付けブロック１０内に設けられたエアシリンダ１５によって、その突出動作が駆動されるように構成されている。エアシリンダ１５において、プッシャーピン１２自身がピストンとして機能し、エアシリンダ１５に導管１６を介して矢印１７で示すように導入される圧縮空気によって、プッシャーピン１２には、突出動作が与えられる。プッシャーピン１２の基部には、気密性を保つためのパッキン１８が配置されることが好ましい。また、プッシャーピン１２の基部とエアシリンダ１５の端面壁との間であって、プッシャーピン１２のまわりには、圧縮ばね１９が配置され、それによって、プッシャーピン１２は、圧縮空気が導入されないときには引っ込むように付勢される。
【００５６】
図２に示すように、ホルダ２は、そこに設けられた貫通孔５の中心軸線がプッシャーピン１２と中心軸線と一致するように位置合わせされる。後述する動作から明らかなように、プッシャーピン１２は、その突出動作に応じて、貫通孔５内に上方から挿入される。
【００５７】
プッシャーピン１２は、たとえば、円形、楕円形、三角形、四角形、その他の多角形など、任意の断面形状とすることができる。また、プッシャーピン１２の径については、大きいほど、後述するチップ状電子部品３に対する押圧動作が安定する。しかしながら、プッシャーピン１２の径が大きくなるほど、貫通孔５の径を大きくしなければならないため、チップ状電子部品３に接する粘着面６の面積が小さくなり、ホルダ２によるチップ状電子部品３の保持がより不安定になる。したがって、ホルダ２によるチップ状電子部品３の保持の安定性を考慮して、プッシャーピン１２の径が選ばれる。
【００５８】
なお、プッシャーピン１２によって例示されるプッシャー部材は、プッシャーピン１２のようなピン形状のものに限らず、チップ状電子部品３に直接接触して押圧動作が可能なものであればよい。
【００５９】
取扱装置１は、また、ピン取付けブロック１０とホルダ２との間に配置されながら、ピン取付けブロック１０によって保持された、ホルダ押さえ部材２０を備えている。ホルダ押さえ部材２０は、図２にその一部が拡大されて断面図で示されているように、プッシャーピン１２の貫通を許容する貫通部２１を備えている。この実施形態では、貫通部２１は、各プッシャーピン１２毎に設けられたが、ホルダ押さえ部材２０全体をたとえばフレーム状に構成し、このフレーム状の形態の内側において、複数個のプッシャーピン１２に共通した貫通部を設けるようにしてもよい。
【００６０】
図３には、ホルダ押さえ部材２０の、ピン取付けブロック１０に対する取付け部分が拡大されて断面図で示されている。
【００６１】
ホルダ押さえ部材２０の周縁部には、適当数のガイドシャフト２２が取り付けられる。ガイドシャフト２２は、ピン取付けブロック１０を貫通するように設けられたガイド孔２３内に挿入され、実線および想像線で示すように、ガイド孔２３に沿って移動可能とされる。したがって、ホルダ押さえ部材２０は、実線および想像線で示すように、移動可能であり、図１において矢印２４で示すように、ピン取付けブロック１０に対して近接・離隔可能とされる。
【００６２】
ガイドシャフト２２の一方端には、フランジ２５が設けられ、それによって、ガイドシャフト２２の移動の一方終端が規定される。また、ホルダ押さえ部材２０とピン取付けブロック１０との間であって、ガイドシャフト２２のまわりには、圧縮ばね２６が配置される。圧縮ばね２６は、ホルダ押さえ部材２０を、ピン取付けブロック１０から離隔させる方向へ付勢する。
【００６３】
取扱装置１は、また、ホルダ２の下方に配置されるベース部材２７を備えている。ベース部材２７は、ホルダ２から離脱したチップ状電子部品３を受けるためのものである。ベース部材２７は、図１において矢印２８で示すように、ホルダ２に対して近接・離隔可能に設けられる。
【００６４】
また、取扱装置１は、ベース部材２７上で、矢印２９で示すように移動可能であり、この移動によって、チップ状電子部品３をベース部材２７から掻き出す、掻き出し部材３０を備えている。
【００６５】
取扱装置１は、また、上述のように掻き出されたチップ状電子部品３を受け入れかつ収容する、回収箱３１を備えている。回収箱３１は、矢印３２で示すように移動可能とされる。この移動の方向は、矢印３２で示すように、図１において左右方向とされても、図１の紙面に対して垂直方向とされてもよく、あるいは、回収箱３１が回転方向に移動するようにされてもよい。
【００６６】
回収箱としては、上述の回収箱３１のほか、図１において破線で示すように、必要に応じて、第２の回収箱３３が用いられても、さらに第３の回収箱３４が用いられても、図示しないが、なおも他の回収箱が用いられてもよい。
【００６７】
次に、取扱装置１の動作、すなわち、取扱装置１を用いてのチップ状電子部品３の取扱方法について、主として図５および図６を参照しながら説明する。以下の説明において、ホルダ位置決めフレーム９は、固定位置にあるものとする。
【００６８】
図５（１）には、取扱装置１における、ピン取付けブロック１０、プッシャーピン１２およびホルダ押さえ部材２０がそれぞれ初期位置にある状態が示されている。すなわち、ピン取付けブロック１０がホルダ位置決めフレーム９から離隔した状態にあり、プッシャーピン１２がピン取付けブロック１０に対して引っ込んだ状態にあり、ホルダ押さえ部材２０がピン取付けブロック１０から離隔した状態にある。図５（１）には図示されないが、ベース部材２７の初期位置は、図１に示した位置に相当する。
【００６９】
次に、図５（２）に示すように、複数個のチップ状電子部品３を保持したホルダ２が、ホルダ位置決めフレーム９上に置かれる。
【００７０】
次に、図５（３）に示すように、ピン取付けブロック１０が下降し、ホルダ押さえ部材２０がホルダ２に接触する状態とされる。これによって、ホルダ押さえ部材２０とベース部材２７との間に、ホルダ２およびチップ状電子部品３が挟み込まれた状態となる。また、この状態において、ホルダ押さえ部材２０は、図３に示した圧縮ばね２６の弾性に抗して、ピン取付けブロック１０に近接する方向にわずかに変位している。
【００７１】
次に、同じく図５（３）に示すように、ベース部材２７がホルダ位置決めフレーム９内に位置するように上昇した状態とされる。このとき、ベース部材２７とチップ状電子部品３との間には所定の間隔が残される。これによって、ベース部材２７の上昇動作ストロークに誤差が生じた場合であっても、あるいは、ホルダ２によって保持された複数個のチップ状電子部品３の間で寸法のばらつきが存在する場合であっても、ベース部材２７がチップ状電子部品３に衝突して、チップ状電子部品３に機械的損傷を及ぼすことを防止することができる。
【００７２】
このようなベース部材２７の上昇動作の結果、ホルダ２とベース部材２７との間に形成される間隔の大きさについては、この発明の特徴的構成となるもので、図７を参照して後述する。
【００７３】
なお、ベース部材２７の上昇動作は、図５（１）または同（２）に示した段階で行なわれてもよい。
【００７４】
次に、図５（４）に示すように、プッシャーピン１２に対して、突出動作が与えられる。すなわち、図２に示した導管１６を介して矢印１７で示すように圧縮空気が導入され、プッシャーピン１２は、圧縮ばね１９の弾性に抗して、突出するように駆動される。突出したプッシャーピン１２は、ホルダ押さえ部材２０の貫通部２１（図２参照）を通って、ホルダ２の貫通孔５（図２参照）へと近づく。
【００７５】
なお、前述した第１の要望を満たすようにするため、複数個のプッシャーピン１２のすべてが、上述のような突出動作を必ずしもするわけではない。前述したように、ホルダ２によって保持された複数個のチップ状電子部品３のうち、チップ状電子部品３（ａ）は、不良品と判定されたものである。この不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）に対応するプッシャーピン１２（ａ）については、引っ込んだ状態に維持されている。このような複数個のプッシャーピン１２の互いに独立した突出動作は、制御装置１４（図１参照）によって制御される。
【００７６】
制御装置１４は、特性検査のための測定工程において不良品と判定されたチップ状電子部品３（ａ）のホルダ２上での位置を記憶し、この位置に対応する位置にあるプッシャーピン１２（ａ）を駆動するための圧縮空気を供給しないように制御する。
【００７７】
次に、図６（１）に示すように、ピン取付けブロック１０が、ホルダ２に向かってさらに下降される。これによって、ホルダ押さえ部材２０は、ホルダ２をホルダ位置決めフレーム９に向かってより強く押圧する。
【００７８】
また、ピン取付けブロック１０の下降によって下降するプッシャーピン１２は、ホルダ２の貫通孔５（図２参照）内に上方から挿入され、粘着面６に粘着しているチップ状電子部品３をホルダ２から離脱させる。その結果、チップ状電子部品３は、ベース部材２７上に移し替えられる。
【００７９】
なお、図５（４）に示した段階で引っ込んだ状態に維持されているプッシャーピン１２（ａ）にあっては、チップ状電子部品３（ａ）に当接せず、したがって、チップ状電子部品（ａ）はホルダ２から離脱されない。
【００８０】
次に、図６（２）に示すように、ベース部材２７がホルダ２から離隔するように下降する。このとき、プッシャーピン１２には、圧縮空気によって突出する方向の力が加えられているので、プッシャーピン１２は、チップ状電子部品３に当接した状態を維持しながら、ベース部材２７の下降に追従して突出動作し、チップ状電子部品３をホルダ２からさらに離隔させる。すなわち、ベース部材２７は、プッシャーピン１２の突出動作によってホルダ２から離脱しようとするチップ状電子部品３を受けた後、プッシャーピン１２の突出動作と同期してホルダ２から離隔するように下降する。
【００８１】
上述のようにして、ベース部材２７が、プッシャーピン１２の突出動作によってホルダ２から離脱しようとするチップ状電子部品３を受けた後、プッシャーピン１２の突出動作と同期してホルダ２から離隔するように構成されると、ホルダ２によって保持されていたチップ状電子部品３の位置および姿勢を確実に維持したまま、かつチップ状電子部品３に大きな衝撃を及ぼすことなく、ベース部材２７上にチップ状電子部品３を受けることができるとともに、ベース部材２７をホルダ２から十分に離隔させることができる。
【００８２】
すなわち、仮に、ホルダ２から離脱しようとするチップ状電子部品３を受けるベース部材２７が、ホルダ２の下方の比較的離れた位置にあると、プッシャーピン１２の突出動作の速さまたは強さによっては、チップ状電子部品３がホルダ２から勢いよく離脱し、ベース部材２７等に強く衝突し、機械的損傷を受けることがあるが、上述のように、ベース部材２７がプッシャーピン１２の突出動作と同期してホルダ２から離隔するように構成されていると、このようなチップ状電子部品３の損傷の問題を引き起こすことはない。また、プッシャーピン１２を突出させるように駆動する圧縮空気の制御も容易になる。
【００８３】
前述したようなプッシャーピン１２の突出動作に際して、チップ状電子部品３のホルダ２に対する粘着力のため、ホルダ２は下降へ撓む変形を生じさせるように反ることがあるが、このような反りは、ホルダ押さえ部材２０がホルダ２をホルダ位置決めフレーム９に向かって強く押圧しているので、有利に抑制されることができる。
【００８４】
なお、不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）にあっては、ホルダ２によって保持された状態にあるので、ベース部材２７の下降に関わらず、ホルダ２に保持された状態が維持される。
【００８５】
次に、プッシャーピン１２を突出させている圧縮空気の供給が停止される。これによって、圧縮ばね１９（図２参照）の作用により、図６（３）に示すように、プッシャーピン１２が引っ込んだ状態となる。
【００８６】
また、同じく図６（３）に示すように、ベース部材２７が、掻き出し部材３０の位置まで下降される。
【００８７】
なお、プッシャーピン１２を突出させている圧縮空気の供給を停止するタイミングは、チップ状電子部品３がベース部材２７上に移し替えられた後であるならば、任意に変更することができる。
【００８８】
次に、掻き出し部材３０がベース部材２７に沿って移動し、それによって、図６（４）に示すように、チップ状電子部品３がベース部材２７から掻き出される。このような掻き出しを終えた後、掻き出し部材３０は、図６（３）に示したような元の位置に戻される。
【００８９】
ベース部材２７から掻き出されたチップ状電子部品３は、回収箱３１によって受けられかつ収容される。このように、回収箱３１に収容されたチップ状電子部品３は、すべて良品である。
【００９０】
次に、取扱装置１は、図５（２）に示した状態に戻され、次いで、ホルダ２が次のチップ状電子部品３を保持しているホルダ２と交換される。
【００９１】
なお、上述したようなホルダ２の交換を行なう前に、不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）に対して、図５（３）および（４）ならびに図６（１）〜（４）に示した各工程が繰り返されてもよい。この場合、図６（４）に示した工程では、たとえば、図１に示した第２の回収箱３３が用いられることにより、不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）を良品と区別して回収することができ、チップ状電子部品３を、良品と不良品との２種類に選別することができる。
【００９２】
また、上述した工程をさらに繰り返すことにより、複数個のチップ状電子部品３をたとえば特性に基づき３種類以上に選別することもできる。
【００９３】
このような取扱装置１において、前述した第１の要望に加えて、第２および第３の要望をも満たすように配慮されている。第２および第３の要望は、以下に図７を参照して説明するような対策を採用することによって満たされるものである。
【００９４】
図７は、ホルダ２とチップ状電子部品３とプッシャーピン１２とベース部材２７とを拡大して示すもので、図１１および図１２に示すような不都合を回避して第２および第３の要望を満たすようにするための構成を説明するためのものである。図７（１）に示す状態は、図５（４）に示した状態に対応し、図７（２）に示す状態は、図５（４）に示した状態と図６（１）に示した状態との中間の段階で得られる状態に対応し、図７（３）に示す状態は、図６（１）に示した状態に対応している。
【００９５】
前述した図５（３）を参照しての説明において、ベース部材２７の上昇動作の結果、ホルダ２とベース部材２７との間に所定の間隔が形成されるとした。この間隔は、図７（１）において「３５」で示されるものであるが、図６（１）すなわち図７（３）に示した状態まで維持される。
【００９６】
上述の間隔３５は、チップ状電子部品３を側方から見た状態での寸法において、図７（１）に示した、チップ状電子部品３の長手方向に延びる側面３６の長手方向寸法３７より短くされるとともに、図７（３）に示した、チップ状電子部品３のベース部材２７上での高さ方向寸法３８より長くなるように設定される。
【００９７】
したがって、図７（１）に示すように、プッシャーピン１２が矢印３９方向へ動作し、貫通孔５内に上方から挿入され、次いで、図７（２）に示すように、チップ状電子部品３をホルダ２から離脱させようとするとき、前述の図１１に示した場合と同様、チップ状電子部品３の一部が粘着面６に粘着したままの状態で、矢印４０で示すように傾いたとしても、前述したように、ホルダ２とベース部材２７との間の間隔３５がチップ状電子部品３の対角線方向寸法３７より短く設定されているので、チップ状電子部品３の粘着面６に粘着している部分とは対角線方向に対向する部分がベース部材２７に必ずと当接する。
【００９８】
そのため、プッシャーピン１２の矢印３９方向へのさらなる動作のため、チップ状電子部品３は、次には、ベース部材２７に当接している部分を中心として、矢印４１方向へ回動され、最終的に、図７（３）に示すように、ベース部材２７に面接触した状態にもたらされる。ここで、ホルダ２とベース部材２７との間の間隔３５が、チップ状電子部品３のベース部材２７上での高さ方向寸法３８より長くされたのは、チップ状電子部品３がホルダ２から完全に離脱した状態になり得るためである。
【００９９】
このようにして、チップ状電子部品３は、ホルダ２から確実に離脱させることができ、そのため、前述の第２の要望を満たすとともに、ホルダ２において保持されたチップ状電子部品３の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材２７へとチップ状電子部品３を移し替えることができ、そのため、前述した第３の要望を満たすことができる。
【０１００】
図７（２）に示すように、チップ状電子部品３が傾いた状態でベース部材２７に接触する場合、チップ状電子部品３の下方に向く面とベース部材２７の上方に向く面との内側に形成される角度４２は、４５度以下となるようにされることが好ましい。この角度４２が４５度以下とされることにより、プッシャーピン１２の押圧により、チップ状電子部品３をより円滑に矢印４１方向へ回動させることができるからである。
【０１０１】
また、上述の角度４２は、より小さいほうが好ましい。角度４２がより小さくされることにより、ホルダ２において保持されたチップ状電子部品３の位置により近い位置で、チップ状電子部品３をベース部材２７へ移し替えることができるからである。
【０１０２】
図８は、この発明の第２の実施形態を説明するための図７に対応する図である。図８において、図７に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【０１０３】
図８に示した第２の実施形態では、第１の実施形態におけるホルダ２に代えて、図１０に示したホルダ６２の場合と同様、弾性体４３を備えるホルダ４４が用いられる。弾性体４３には、上下方向に向く貫通孔４５が設けられ、チップ状電子部品３は、貫通孔４５の内周面に弾性的に接触した状態で保持される。
【０１０４】
なお、弾性体４３は、貫通孔４５の内周面にのみ設けられてもよい。
【０１０５】
この第２の実施形態においても、ホルダ４４とベース部材２７との間の間隔３５が、チップ状電子部品３を側方から見た状態での寸法において、チップ状電子部品３の長手方向に延びる側面３６の対角線方向寸法３７より短くかつチップ状電子部品３のベース部材２７上での高さ方向寸法３８より長くなるように設定される。
【０１０６】
したがって、図８（１）に示すように、プッシャーピン１２が矢印３９で示すように貫通孔４５へ上方から挿入され、チップ状電子部品３をホルダ４４から離脱させようとしたとき、図８（２）に示すように、チップ状電子部品３の一部が貫通孔７１の内周面に挟まれた状態となって矢印４０で示す方向に傾いたとしても、この挟まれた部分とは対角線方向に対向する部分がベース部材２７に当接し、ここを中心として、矢印４１方向に回動され、最終的に、図８（３）に示すように、ベース部材２７に面接触する状態となる。
【０１０７】
このようにして、この第２の実施形態によっても、ホルダ４４からチップ状電子部品３を確実に離脱させることができるという第２の要望を満たすとともに、ホルダ４４において保持されたチップ状電子部品３の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材２７へとチップ状電子部品３を移し替えることができるという第３の要望を満たすことができる。
【０１０８】
この第２の実施形態においても、図８（２）に示すように、チップ状電子部品３が傾いた状態でベース部材２７に接触する場合、チップ状電子部品３の下方に向く面とベース部材２７の上方に向く面との内側に形成される角度４２が４５度以下となるようにされることが好ましい。
【０１０９】
また、第２の実施形態においても、図８（３）に示すように、チップ状電子部品３をベース部材２７に面接触させた後、ベース部材２７をプッシャーピン１２と同期させてホルダ４４から離隔させるようにしてもよい。
【０１１０】
第２の実施形態においても、プッシャーピン１２は、たとえば、円形、楕円形、三角形、四角形、その他の多角形など、任意の断面形状とすることができる。なお、第２の実施形態では、プッシャーピン１２の径は、貫通孔４５の径の範囲内で任意に大きくすることができる。
【０１１１】
図９は、この発明の第３の実施形態を説明するための図８に相当する図である。図９において、図８に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【０１１２】
図９に示した第３の実施形態では、図８に示した第２の実施形態の場合と同様、貫通孔４５が設けられた弾性体４３を備えるホルダ４４が用いられる。
【０１１３】
この実施形態では、図９（１）に示すように、まず、チップ状電子部品３をベース部材２７によって面接触態様で受けた状態とされる。この状態を達成するため、ベース部材２７は、チップ状電子部品３に接触するまで上昇される。このとき、ベース部材２７の上昇速度やホルダ４４の下方へのチップ状電子部品３の突出度合いによっては、ベース部材２７がチップ状電子部品３に強く衝突することもあり得るが、チップ状電子部品３は、貫通孔４５内において上方へ移動することが可能であるので、このような衝突による衝撃を強く受けることはない。
【０１１４】
なお、図９（１）に示すようなチップ状電子部品３がベース部材２７に面接触した状態を実現するため、プッシャーピン１２によって、チップ状電子部品３を貫通孔４５内において下方へ移動させることが行なわれてもよい。
【０１１５】
次に、プッシャーピン１２が、矢印３９で示すように、貫通孔４５内に上方から挿入され、チップ状電子部品３に当接した後、この貫通孔４５内へのプッシャーピン１２の挿入動作と同期させながら、ベース部材２７が、矢印４６で示すように、ホルダ４４から離隔される。
【０１１６】
このようにして、この第３の実施形態によっても、ホルダ４４からチップ状電子部品３を確実に離隔させることができるという第２の要望を満たすとともに、ホルダ４４において保持されたチップ状電子部品３の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材２７へとチップ状電子部品３を移し替えることができるという第３の要望を満たすことができる。
【０１１７】
また、第３の実施形態によれば、ホルダ４４において保持されたチップ状電子部品３の姿勢だけでなく位置をも実質的に同じにしながらベース部材２７へとチップ状電子部品３を移し替えることができる。さらに、チップ状電子部品３に衝撃をほとんど及ぼすことなく、チップ状電子部品３をベース部材２７上に移し替えることができ、チップ状電子部品３に対する損傷の問題を回避することができる。
【０１１８】
なお、図８（１）および図９（１）に示したチップ状電子部品３は、貫通孔４５内においてホルダ４３の下方主面側へ突出した状態で保持されていたが、チップ状電子部品３は、ホルダ４４の下方主面から突出しない状態で保持されていてもよい。したがって、図９（１）に示した段階に相当する段階において、チップ状電子部品３の下面がホルダ４４の下方主面より上に位置している場合には、チップ状電子部品３をベース部材２７によって面接触態様で受けた状態は、プッシャーピン１２の矢印３９方向への動作の途中で得られることになる。
【０１１９】
以上、この発明を、図示した各実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【０１２０】
たとえば、上述した実施形態では、プッシャーピン１２を駆動するため、エアシリンダ１５を用いたが、これに代えて、油圧シリンダが用いられても、あるいは、サーボモータまたはパルスモータ等が用いられてもよい。
【０１２１】
また、チップ状電子部品３は、その長手方向がホルダの主面と直交する方向に向く状態すなわち縦向き状態でホルダによって保持されてもよい。この場合、この発明に係る取扱装置および取扱方法は、チップ状電子部品３に一方の外部電極７を形成した後、他方の外部電極７を形成するための準備工程でのチップ状電子部品３の取り扱いにおいて適用することもできる。
【０１２２】
また、ベース部材２７は、回収箱としても用いることができる。
【０１２３】
また、この発明は、チップ状電子部品３の外観選別においても適用することができる。
【０１２４】
また、この発明は、前述した第１の要望を満たさないもの、すなわち、複数個のチップ状電子部品が区別なく一挙にホルダから離脱されるものにも適用することができる。
【０１２５】
また、この発明において用いられるホルダは、単に１個のチップ状電子部品を保持するだけのものであってもよい。
【０１２６】
この発明において取り扱われるチップ状電子部品３としては、図示したようなチップ状の形態を有していればよく、たとえば、チップ状のコンデンサ、インダクタ、ＬＣフィルタ、ノイズフィルタ、高周波デバイス、抵抗器などがある。
【０１２７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、貫通孔にプッシャー部材を挿入することによって、ホルダによって保持されたチップ状電子部品をホルダから離脱させかつベース部材へと移し替えるにあたって、ホルダとベース部材との間の間隔が、チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつチップ状電子部品のベース部材上での高さ方向寸法より長くなるように設定され、あるいは、ベース部材がホルダに対して近接・離隔可能に設けられ、プッシャー部材の貫通孔内への挿入動作によってホルダから離脱しようとするチップ状電子部品を面接触態様で受けた状態としながら、プッシャー部材の貫通孔内への挿入動作と同期してホルダが離隔するようにされているので、ホルダからチップ状電子部品を確実に離脱させることができるとともに、ホルダにおいて保持されたチップ状電子部品の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材へとチップ状電子部品を移し替えることができる。そのため、たとえば方向性のあるチップ状電子部品であっても、そのままの方向性を保つことができる。
【０１２８】
したがって、ホルダからベース部材への移し替えといったチップ状電子部品の取り扱いを順調にかつ能率的に行なうことができるとともに、ベース部材上に移し替えられたチップ状電子部品のその後の取り扱いを容易に行なうことができる。
【０１２９】
特に、チップ状電子部品をホルダから離脱させるに際して、チップ状電子部品をベース部材によって面接触態様で受けた状態とした後、貫通孔内へのプッシャー部材の挿入動作と同期させながら、ベース部材をホルダから離隔させるようにすれば、ホルダにおいて保持されたチップ状電子部品の姿勢だけでなく位置をも実質的に同じにしながらベース部材へとチップ状電子部品を移し替えることができるので、上述の取り扱いが一層容易になる。
【０１３０】
また、上述の場合には、チップ状電子部品に衝撃を及ぼすことなく、チップ状電子部品をベース部材上に移し替えることができ、チップ状電子部品に対する損傷の問題を回避することができる。
【０１３１】
チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程の初期の段階において、チップ状電子部品が傾いた状態でベース部材に接触する場合、チップ状電子部品の下方に向く面とベース部材の上方に向く面との内側に形成される角度が４５度以下となるようにされると、プッシャー部材の貫通孔内への挿入動作によって、チップ状電子部品をより円滑にホルダから離脱させかつベース部材に面接触させることができる。また、この角度がより小さいほど、ホルダにおいて保持されたチップ状電子部品の位置をそれほど変えることなく、ベース部材へとチップ状電子部品を移し替えることができる。
【０１３２】
また、この発明において、ホルダが、全体として板状をなし、複数個の貫通孔を備え、各貫通孔に対応して、複数個のプッシャー部材が設けられる場合には、複数個のチップ状電子部品を同時に取り扱うことができ、取扱工程を能率的に進めることができる。
【０１３３】
上述の場合において、複数個のプッシャー部材が互いに独立して動作するように制御されると、たとえば、良品か否かの区別に従って、プッシャー部材を動作させ、特定のチップ状電子部品のみをホルダから離脱させることができ、その結果、一定の基準に基づき、複数個のチップ状電子部品を選別することが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態によるチップ状電子部品の取扱装置１の全体を示す正面図である。
【図２】図１に示したプッシャーピン１２がピン取付けブロック１０に保持された部分、ホルダ押さえ部材２０の一部、およびチップ状電子部品３を保持したホルダ２の一部を拡大して示す断面図である。
【図３】図１に示したホルダ押さえ部材２０がピン取付けブロック１０に保持された部分を拡大して示す断面図である。
【図４】ホルダ２によって保持されたチップ状電子部品３に対して特性検査のための測定工程を実施している状態を示す正面図である。
【図５】図１に示した取扱装置１を用いて実施されるチップ状電子部品３の取扱方法において実施されるいくつかの典型的な工程を順次示す正面図である。
【図６】図１に示した取扱装置１を用いて実施されるチップ状電子部品３の取扱方法において図５に示した工程の後に実施されるいくつかの典型的な工程を順次示す正面図である。
【図７】図５および図６に示した工程において生じ得る図１１および図１２に示すような不都合を回避するための構成を説明するための図である。
【図８】この発明の第２の実施形態を説明するための図７に対応する図である。
【図９】この発明の第３の実施形態を説明するための図７に対応する図である。
【図１０】この発明が解決しようとする課題を説明するための図である。
【図１１】この発明が解決しようとする他の課題を説明するための図である。
【図１２】この発明が解決しようとするさらに他の課題を説明するための図である。
【符号の説明】
１ チップ状電子部品の取扱装置
２，４４ ホルダ
３ チップ状電子部品
５，４５ 貫通孔
６ 粘着面
１２ プッシャーピン
１４ 制御装置
２７ ベース部材
３５ ホルダとベース部材との間の間隔
３６ チップ状電子部品の長手方向に延びる側面
３７ 側面の対角線方向寸法
３８ チップ状電子部品の高さ方向寸法
４２ チップ状電子部品とベース部材との内側に形成される角度
４３ 弾性体
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法に関するもので、特に、チップ状電子部品を第１の部材から第２の部材に移し替えようとする際に有利に適用される、チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多数個のチップ状電子部品に対して、特性検査のための測定工程を実施したり、外部電極を形成するための工程を実施したり、特性等の表示を施す工程を実施したりするとき、板状のホルダが用いられ、このホルダによって、複数個のチップ状電子部品が平面的に整列された状態で保持されることが多い。
【０００３】
上述したホルダには、種々の形態のものがある。たとえば、特開平４−２９１７１２号公報には、その一方主面側にチップ状電子部品をそれぞれ粘着により保持するための粘着面が形成されたホルダが記載されている（以下、「第１の従来技術」と言う。）。他方、たとえば米国特許第４，３９５，１８４号明細書には、複数個の貫通孔を形成した弾性体を備えるホルダが記載され、チップ状電子部品は、各貫通孔内に挿入され、各貫通孔の内周面に弾性的に接触した状態で保持される（以下、「第２の従来技術」と言う。）。
【０００４】
前者の第１の従来技術による粘着面を備えるホルダにあっては、チップ状電子部品をホルダから離脱させるため、粘着面上に粘着されたチップ状電子部品を適宜の部材によって掻き取ったり、より強い粘着力を与える粘着面を備える別のホルダを用意し、粘着力の差に基づき、この別のホルダに移し替えることが行なわれる。
【０００５】
他方、後者の第２の従来技術による貫通孔を形成した弾性体を備えるホルダにあっては、チップ状電子部品をホルダから離脱させるため、貫通孔内にプッシャー部材を挿入し、それによって、貫通孔内のチップ状電子部品を押し出すことが行なわれる。
【０００６】
前者の第１の従来技術による粘着面を備えるホルダを用いた場合であっても、上述のようなプッシャー部材によるチップ状電子部品のホルダからの離脱を可能とするものとして、特開２００１−１１８７５５号公報では、ホルダに貫通孔を設けたものが記載されている（以下、「第３の従来技術」と言う。）。この場合、貫通孔を閉じるようにチップ状電子部品が粘着され、チップ状電子部品が保持されている側とは逆側からプッシャー部材を貫通孔内に挿入することによって、チップ状電子部品をホルダから離脱させることができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ホルダによって保持された複数個のチップ状電子部品は、区別なく一挙にホルダから離脱されるのではなく、その特定のもののみががホルダから離脱されることが望ましい場合がある（以下、「第１の要望」と言う。）。たとえば、ホルダによって保持された状態で、複数個のチップ状電子部品に対して、特性検査のための測定工程が実施された場合、その後、特性検査の結果に基づき、良品か否かによって、チップ状電子部品を選別し、良品と判定されたチップ状電子部品のみを次の工程に供給するため、ホルダから離脱させたい場合がある。
【０００８】
また、ホルダからチップ状電子部品を離脱させる場合、その離脱が確実に行なわれることが望まれる（以下、「第２の要望」と言う。）。
【０００９】
さらに、ホルダから離脱させたチップ状電子部品は、適当なベース部材へ移し替えられることになるが、この場合、ホルダにおいて保持されたチップ状電子部品の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材へとチップ状電子部品を移し替えることができれば、ベース部材上でのチップ状電子部品のその後の取り扱いが容易になる。したがって、ホルダにおいて保持されたチップ状電子部品の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材へとチップ状電子部品を移し替えることが望まれる（以下、「第３の要望」と言う。）。
【００１０】
これら第１ないし第３の要望のうち、第１の要望は、前述した第１の従来技術では、これを満たすことができない。他方、第２および第３の従来技術によれば、複数個のプッシャー部材が互いに独立して各貫通孔内への挿入動作を行なうように制御されれば、この第１の要望を満たすことができる。
【００１１】
しかしながら、第２および第３の従来技術は、第２および第３の要望を確実に満たすことができない場合がある。このことを、以下に図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１０は、第２の従来技術の場合の問題を説明するためのものである。図１０には、チップ状電子部品６１、ホルダ６２およびプッシャー部材６３が示されている。
【００１３】
ホルダ６２は、貫通孔６４を形成した弾性体６５を備えている。したがって、貫通孔６４の少なくとも内周面は弾性体６５から構成される。図１０（１）に示すように、チップ状電子部品６１は、その長手方向をホルダ６２の主面方向に向けた状態、すなわち横向きの状態で、貫通孔６４の内周面に弾性的に接触した状態で保持される。
【００１４】
上述のように、貫通孔６４に保持されたチップ状電子部品６１をホルダ６２から離脱させるため、プッシャー部材６３が、矢印６６で示すように、貫通孔６４内に上方から挿入される。それによって、チップ状電子部品６１は、ホルダ６２から離脱し、下方へ落下し、図示しないベース部材上に受けられる。
【００１５】
しかしながら、たとえば図１０（２）に示すように、チップ状電子部品６１の一部が貫通孔６４の内周面に挟まれた状態のまま、チップ状電子部品６１が傾いてしまい、ホルダ６２からチップ状電子部品６１を適正に離脱させ得ないことがある。そのため、前述した第２の要望を満たし得ない結果を招く。
【００１６】
図１１は、第３の従来技術の場合の問題を説明するためのものである。図１１には、チップ状電子部品６１、ホルダ６８およびプッシャー部材６９が示されている。
【００１７】
ホルダ６８は、その下方主面側にチップ状電子部品６１を粘着により保持するための粘着面７０を有している。また、ホルダ６８には、貫通孔７１が上下方向に向く状態で設けられている。
【００１８】
図１１（１）に示すように、チップ状電子部品６１は、その長手方向をホルダ６８の主面方向に向けた状態、すなわち横向きの状態で、貫通孔７０を閉じる位置において粘着面７０上に保持される。このチップ状電子部品６１をホルダ６８から離脱させるため、プッシャー部材６９が、矢印７２で示すように、貫通孔７１内に上方から挿入される。それによって、チップ状電子部品６１は、粘着面７０から剥がされ、ホルダ６８から離脱し、下方へ落下し、図示しないベース部材上に受けられる。
【００１９】
しかしながら、図１１（２）に示すように、チップ状電子部品６１の一部が粘着面７０に粘着した状態のまま、チップ状電子部品６１が傾いてしまい、チップ状電子部品６１をホルダ６８から適正に離脱させ得ないことがある。そのため、前述した第２の要望を満たし得ない結果を招く。
【００２０】
図１２には、上述したホルダ６２または６８から離脱したチップ状電子部品６１を受けるためのベース部材７４が図示されている。
【００２１】
図１０（２）または図１１（２）に示すように傾いたチップ状電子部品６１が、ホルダ６２または６８から離脱した後、ベース部材７４によって受けられたとき、図１２において実線で示すように、チップ状電子部品６１は、縦向きに立った姿勢、すなわち、ホルダ６２または６８において保持されていた姿勢とは異なる姿勢でベース部材７４によって受けられることがある。そのため、前述した第３の要望を満たし得ない結果を招いてしまう。
【００２２】
さらに、第３の要望を満たさないだけでなく、多くの場合、次のような不都合も招く。
【００２３】
図１２において、ベース部材７４によって受けられたチップ状電子部品６１が適正な姿勢および位置にあるときの状態が破線で示されている。この破線で示したチップ状電子部品６１と実線で示したチップ状電子部品６１とを比較すればわかるように、図１０（２）または図１１（２）に示した状態を経てホルダ６２または６８から離脱したチップ状電子部品６１は、ホルダ６２または６８において保持されていた姿勢についてだけでなく位置についても異なる状態でベース部材７４へと移し替えられることなる。
【００２４】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法を提供しようとすることである。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
この発明は、チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法に向けられるものである。
【００２６】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置には、ホルダの構成の違いによって、第１の実施態様と第２の実施態様とがあり、第２の実施態様には、ベース部材が与える作用の違いによって、第１の局面と第２の局面とがある。
【００２７】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置は、第１の実施態様では、その下方主面側にチップ状電子部品を粘着により保持するための粘着面を有し、粘着面上に保持されたチップ状電子部品によって閉じられる貫通孔が上下方向に向く状態で設けられている、ホルダと、粘着面上に保持されたチップ状電子部品をホルダから離脱させるように貫通孔内に上方から挿入される、プッシャー部材と、ホルダの下方に配置される、ホルダから離脱したチップ状電子部品を受けるためのベース部材とを備え、前述した技術的課題を解決するため、ホルダとベース部材との間隔が、チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつチップ状電子部品のベース部材上での高さ方向寸法より長くなるように設定されていることを特徴としている。
【００２８】
上述のベース部材は、ホルダに対して近接・離隔可能に構成されていることが好ましい。
【００２９】
また、ホルダは、全体として板状なし、複数個の貫通孔を備え、かつ、各貫通孔に対応して、複数個のプッシャー部材を備えることが好ましい。この場合、複数個のプッシャー部材は、互いに独立して各貫通孔内への挿入動作が行なわれるように制御されることがより好ましい。
【００３０】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置は、第２の実施態様では、チップ状電子部品を保持するための上下方向に向く貫通孔を有し、貫通孔の少なくとも内周面は弾性体から構成され、チップ状電子部品を貫通孔の内周面に弾性的に接触させた状態で保持する、ホルダと、貫通孔に保持されたチップ状電子部品をホルダから離脱させるように貫通孔内に上方から挿入される、プッシャー部材と、ホルダの下方に配置される、ホルダから離脱したチップ状電子部品を受けるためのベース部材とを備えている。
【００３１】
このようなチップ状電子部品の取扱装置に係る第２の実施態様は、第１の局面では、前述した技術的課題を解決するため、ホルダとベース部材との間の間隔は、チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつチップ状電子部品のベース部材上での高さ方向寸法より長くなるように設定されていることを特徴としている。
【００３２】
上述の第１の局面において、ベース部材は、ホルダに対して近接・離隔可能に構成されていることが好ましい。
【００３３】
他方、第２の実施態様によるチップ状電子部品の取扱装置における第２の局面では、前述した技術的課題を解決するため、ベース部材が、ホルダに対して近接・離隔可能に設けられ、プッシャー部材の貫通孔内への挿入動作によってホルダから離脱しようとするチップ状電子部品を面接触態様で受けた状態としながら、プッシャー部材の貫通孔内への挿入動作と同期してホルダから離隔するように構成されていることを特徴としている。
【００３４】
以上のような第２の実施態様において、ホルダは、全体として板状をなし、複数個の貫通孔を備え、かつ、各貫通孔に対応して、複数個のプッシャー部材を備えることが好ましい。この場合において、複数個のプッシャー部材は、互いに独立して各貫通孔内への挿入動作が行なわれるように制御されることがより好ましい。
【００３５】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法にも、ホルダの構成の違いによって、第１の実施態様と第２の実施態様とがあり、第２の実施態様には、ベース部材が与える作用の違いによって、第１の局面と第２の局面とがある。
【００３６】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法は、第１の実施態様では、その下方主面側にチップ状電子部品を粘着により保持するための粘着面を有し、粘着面上に保持されたチップ状電子部品によって閉じられる貫通孔が上下方向に向く状態で設けられている、ホルダを用意する工程と、ホルダの下方に配置される、ホルダから離脱したチップ状電子部品を受けるためのベース部材を用意する工程と、ホルダの粘着面上にチップ状電子部品が保持された状態とする工程と、ベース部材上にチップ状電子部品を受けるため、貫通孔内にプッシャー部材を上方から挿入することによって、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程とを備え、前述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００３７】
すなわち、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程は、チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、ホルダとベース部材との間隔を、チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつチップ状電子部品のベース部材上での高さ方向寸法より長くなるように設定しながら、貫通孔内にプッシャー部材を挿入することによって、チップ状電子部品をホルダから離脱させかつチップ状電子部品をベース部材に面接触させる工程を備えることを特徴としている。
【００３８】
上述したチップ状電子部品をホルダから離脱させる工程の初期の段階において、チップ状電子部品が傾いた状態でベース部材に接触する場合、チップ状電子部品の下方に向く面とベース部材の上方に向く面との内側に形成される角度が４５度以下となるようにされることが好ましい。
【００３９】
また、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程は、チップ状電子部品をベース部材に面接触させた後、ベース部材をプッシャー部材と同期させてホルダから離隔させる工程をさらに備えていてもよい。
【００４０】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法は、第２の実施態様では、チップ状電子部品を保持するための上下方向に向く貫通孔を有し、貫通孔の少なくとも内周面は弾性体から構成され、チップ状電子部品を貫通孔の内周面に弾性的に接触させた状態で保持する、ホルダを用意する工程と、ホルダの下方に配置される、ホルダから離脱したチップ状電子部品を受けるためのベース部材を用意する工程と、ホルダの貫通孔によってチップ状電子部品が保持された状態とする工程と、ベース部材上にチップ状電子部品を受けるため、貫通孔内にプッシャー部材を上方から挿入することによって、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程とを備えている。
【００４１】
このような第２の実施態様によるチップ状電子部品の取扱方法における第１の局面では、前述した技術的課題を解決するため、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程は、チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、ホルダとベース部材との間の間隔を、チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつチップ状電子部品のベース部材上での高さ方向寸法より長くなるように設定しながら、貫通孔内にプッシャー部材を挿入することによって、チップ状電子部品をホルダから離脱させかつチップ状電子部品をベース部材に面接触させる工程を備えることを特徴としている。
【００４２】
上述したチップ状電子部品をホルダから離脱させる工程の初期の段階において、チップ状電子部品が傾いた状態でベース部材に接触する場合、チップ状電子部品の下方に向く面とベース部材の上方に向く面との内側に形成される角度が４５度以下となるようにされることが好ましい。
【００４３】
また、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程は、チップ状電子部品をベース部材に面接触させた後、ベース部材をプッシャー部材と同期させてホルダから離隔させる工程をさらに備えていてもよい。
【００４４】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法の第２の実施態様における第２の局面では、前述した技術的課題を解決するため、チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程は、チップ状電子部品をベース部材によって面接触態様で受けた状態とした後、貫通孔内へのプッシャー部材の挿入動作と同期させながら、ベース部材をホルダから離隔させる工程を備えることを特徴としている。
【００４５】
【発明の実施の形態】
図１ないし図７は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。ここで、図１は、チップ状電子部品の取扱装置１の全体を示す正面図である。
【００４６】
取扱装置１は、まず、ホルダ２を備えている。ホルダ２は、全体として板状をなしている。図２には、ホルダ２の一部が拡大されて断面図で示されている。ホルダ２には、上下方向に向く複数個の貫通孔５が設けられている。ホルダ２は、また、その下方主面側にチップ状電子部品３をそれぞれ粘着により保持するための粘着面６を備えている。貫通孔５は、粘着面６上に保持されたチップ状電子部品３によって閉じられる。粘着面６は、ホルダ２の材質自身が有する粘着性によって与えられても、別の粘着剤をコートすることによって与えられてもよい。
【００４７】
貫通孔５と位置合わせされながら、複数個のチップ状電子部品３がホルダ２によって保持された状態を得るため、たとえば、ホルダ２は、粘着面６を上方へ向けた状態とされ、その上に振込配向装置（図示せず。）が重ねられる。この振込配向装置は、その上に複数個のチップ状電子部品を置いた状態で、チップ状電子部品３を所定の方向に向けながら、粘着面６上の所定の位置に案内するためのものである。振込配向装置によって、粘着面６上の所定の位置に所定の方向を向けて案内された複数個のチップ状電子部品３は、粘着面６に向かって押圧される。これによって、複数個のチップ状電子部品３が粘着面６に確実に粘着された状態が得られる。
【００４８】
この実施形態では、チップ状電子部品３は、その長手方向をホルダ２の主面方向に向けた状態、すなわち横向きの状態でホルダ２によって保持されている。チップ状電子部品３は、その長手方向の両端部にそれぞれ形成された外部電極７を備えている。したがって、ホルダ２によって保持された状態で、チップ状電子部品３に対して、特性検査のための測定工程を実施したり、商品名等の表示を施す工程を実施したりすることできる。
【００４９】
図４には、上述の測定工程を実施している状態が示されている。チップ状電子部品３をホルダ２によって保持した状態としたまま、外部電極７の各々に測定用プローブ８を接触させて、チップ状電子部品３の特性検査を行なうことができる。
【００５０】
この実施形態による取扱装置１は、たとえば、図４に示すような測定工程を終えた後のチップ状電子部品３を、良品か否かによって選別するために用いられる。したがって、以下の説明を行なうにあたり、図１に示した複数個のチップ状電子部品３のうち、右から３番目のチップ状電子部品３（ａ）が不良品と判定されたものとする。
【００５１】
上述の測定工程を終えた後、ホルダ２が取扱装置１に供給される。このとき、ホルダ２は、ホルダ位置決めフレーム９上に置かれる。ホルダ位置決めフレーム９は、ホルダ２の周縁部を受ける形状を有している。
【００５２】
取扱装置１は、また、ホルダ位置決めフレーム９が配置された側とは逆側において、ホルダ２に対向するように配置される、ピン取付けブロック１０を備えている。ピン取付けブロック１０は、矢印１１で示すように、ホルダ位置決めフレーム９に対して近接・離隔可能に設けられる。
【００５３】
ピン取付けブロック１０は、プッシャーピン部材としての複数個のプッシャーピン１２を保持している。プッシャーピン１２は、ピン取付けブロック１０に対して、矢印１３で示すように、突出および引っ込み動作可能である。前述した第１の要望を満たすようにするため、複数個のプッシャーピン１２は、制御装置１４によって、互いに独立して突出動作するように制御される。
【００５４】
１個のプッシャーピン１２およびそれに関連する構成の詳細が、図２に示されている。
【００５５】
プッシャーピン１２は、ピン取付けブロック１０内に設けられたエアシリンダ１５によって、その突出動作が駆動されるように構成されている。エアシリンダ１５において、プッシャーピン１２自身がピストンとして機能し、エアシリンダ１５に導管１６を介して矢印１７で示すように導入される圧縮空気によって、プッシャーピン１２には、突出動作が与えられる。プッシャーピン１２の基部には、気密性を保つためのパッキン１８が配置されることが好ましい。また、プッシャーピン１２の基部とエアシリンダ１５の端面壁との間であって、プッシャーピン１２のまわりには、圧縮ばね１９が配置され、それによって、プッシャーピン１２は、圧縮空気が導入されないときには引っ込むように付勢される。
【００５６】
図２に示すように、ホルダ２は、そこに設けられた貫通孔５の中心軸線がプッシャーピン１２と中心軸線と一致するように位置合わせされる。後述する動作から明らかなように、プッシャーピン１２は、その突出動作に応じて、貫通孔５内に上方から挿入される。
【００５７】
プッシャーピン１２は、たとえば、円形、楕円形、三角形、四角形、その他の多角形など、任意の断面形状とすることができる。また、プッシャーピン１２の径については、大きいほど、後述するチップ状電子部品３に対する押圧動作が安定する。しかしながら、プッシャーピン１２の径が大きくなるほど、貫通孔５の径を大きくしなければならないため、チップ状電子部品３に接する粘着面６の面積が小さくなり、ホルダ２によるチップ状電子部品３の保持がより不安定になる。したがって、ホルダ２によるチップ状電子部品３の保持の安定性を考慮して、プッシャーピン１２の径が選ばれる。
【００５８】
なお、プッシャーピン１２によって例示されるプッシャー部材は、プッシャーピン１２のようなピン形状のものに限らず、チップ状電子部品３に直接接触して押圧動作が可能なものであればよい。
【００５９】
取扱装置１は、また、ピン取付けブロック１０とホルダ２との間に配置されながら、ピン取付けブロック１０によって保持された、ホルダ押さえ部材２０を備えている。ホルダ押さえ部材２０は、図２にその一部が拡大されて断面図で示されているように、プッシャーピン１２の貫通を許容する貫通部２１を備えている。この実施形態では、貫通部２１は、各プッシャーピン１２毎に設けられたが、ホルダ押さえ部材２０全体をたとえばフレーム状に構成し、このフレーム状の形態の内側において、複数個のプッシャーピン１２に共通した貫通部を設けるようにしてもよい。
【００６０】
図３には、ホルダ押さえ部材２０の、ピン取付けブロック１０に対する取付け部分が拡大されて断面図で示されている。
【００６１】
ホルダ押さえ部材２０の周縁部には、適当数のガイドシャフト２２が取り付けられる。ガイドシャフト２２は、ピン取付けブロック１０を貫通するように設けられたガイド孔２３内に挿入され、実線および想像線で示すように、ガイド孔２３に沿って移動可能とされる。したがって、ホルダ押さえ部材２０は、実線および想像線で示すように、移動可能であり、図１において矢印２４で示すように、ピン取付けブロック１０に対して近接・離隔可能とされる。
【００６２】
ガイドシャフト２２の一方端には、フランジ２５が設けられ、それによって、ガイドシャフト２２の移動の一方終端が規定される。また、ホルダ押さえ部材２０とピン取付けブロック１０との間であって、ガイドシャフト２２のまわりには、圧縮ばね２６が配置される。圧縮ばね２６は、ホルダ押さえ部材２０を、ピン取付けブロック１０から離隔させる方向へ付勢する。
【００６３】
取扱装置１は、また、ホルダ２の下方に配置されるベース部材２７を備えている。ベース部材２７は、ホルダ２から離脱したチップ状電子部品３を受けるためのものである。ベース部材２７は、図１において矢印２８で示すように、ホルダ２に対して近接・離隔可能に設けられる。
【００６４】
また、取扱装置１は、ベース部材２７上で、矢印２９で示すように移動可能であり、この移動によって、チップ状電子部品３をベース部材２７から掻き出す、掻き出し部材３０を備えている。
【００６５】
取扱装置１は、また、上述のように掻き出されたチップ状電子部品３を受け入れかつ収容する、回収箱３１を備えている。回収箱３１は、矢印３２で示すように移動可能とされる。この移動の方向は、矢印３２で示すように、図１において左右方向とされても、図１の紙面に対して垂直方向とされてもよく、あるいは、回収箱３１が回転方向に移動するようにされてもよい。
【００６６】
回収箱としては、上述の回収箱３１のほか、図１において破線で示すように、必要に応じて、第２の回収箱３３が用いられても、さらに第３の回収箱３４が用いられても、図示しないが、なおも他の回収箱が用いられてもよい。
【００６７】
次に、取扱装置１の動作、すなわち、取扱装置１を用いてのチップ状電子部品３の取扱方法について、主として図５および図６を参照しながら説明する。以下の説明において、ホルダ位置決めフレーム９は、固定位置にあるものとする。
【００６８】
図５（１）には、取扱装置１における、ピン取付けブロック１０、プッシャーピン１２およびホルダ押さえ部材２０がそれぞれ初期位置にある状態が示されている。すなわち、ピン取付けブロック１０がホルダ位置決めフレーム９から離隔した状態にあり、プッシャーピン１２がピン取付けブロック１０に対して引っ込んだ状態にあり、ホルダ押さえ部材２０がピン取付けブロック１０から離隔した状態にある。図５（１）には図示されないが、ベース部材２７の初期位置は、図１に示した位置に相当する。
【００６９】
次に、図５（２）に示すように、複数個のチップ状電子部品３を保持したホルダ２が、ホルダ位置決めフレーム９上に置かれる。
【００７０】
次に、図５（３）に示すように、ピン取付けブロック１０が下降し、ホルダ押さえ部材２０がホルダ２に接触する状態とされる。これによって、ホルダ押さえ部材２０とベース部材２７との間に、ホルダ２およびチップ状電子部品３が挟み込まれた状態となる。また、この状態において、ホルダ押さえ部材２０は、図３に示した圧縮ばね２６の弾性に抗して、ピン取付けブロック１０に近接する方向にわずかに変位している。
【００７１】
次に、同じく図５（３）に示すように、ベース部材２７がホルダ位置決めフレーム９内に位置するように上昇した状態とされる。このとき、ベース部材２７とチップ状電子部品３との間には所定の間隔が残される。これによって、ベース部材２７の上昇動作ストロークに誤差が生じた場合であっても、あるいは、ホルダ２によって保持された複数個のチップ状電子部品３の間で寸法のばらつきが存在する場合であっても、ベース部材２７がチップ状電子部品３に衝突して、チップ状電子部品３に機械的損傷を及ぼすことを防止することができる。
【００７２】
このようなベース部材２７の上昇動作の結果、ホルダ２とベース部材２７との間に形成される間隔の大きさについては、この発明の特徴的構成となるもので、図７を参照して後述する。
【００７３】
なお、ベース部材２７の上昇動作は、図５（１）または同（２）に示した段階で行なわれてもよい。
【００７４】
次に、図５（４）に示すように、プッシャーピン１２に対して、突出動作が与えられる。すなわち、図２に示した導管１６を介して矢印１７で示すように圧縮空気が導入され、プッシャーピン１２は、圧縮ばね１９の弾性に抗して、突出するように駆動される。突出したプッシャーピン１２は、ホルダ押さえ部材２０の貫通部２１（図２参照）を通って、ホルダ２の貫通孔５（図２参照）へと近づく。
【００７５】
なお、前述した第１の要望を満たすようにするため、複数個のプッシャーピン１２のすべてが、上述のような突出動作を必ずしもするわけではない。前述したように、ホルダ２によって保持された複数個のチップ状電子部品３のうち、チップ状電子部品３（ａ）は、不良品と判定されたものである。この不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）に対応するプッシャーピン１２（ａ）については、引っ込んだ状態に維持されている。このような複数個のプッシャーピン１２の互いに独立した突出動作は、制御装置１４（図１参照）によって制御される。
【００７６】
制御装置１４は、特性検査のための測定工程において不良品と判定されたチップ状電子部品３（ａ）のホルダ２上での位置を記憶し、この位置に対応する位置にあるプッシャーピン１２（ａ）を駆動するための圧縮空気を供給しないように制御する。
【００７７】
次に、図６（１）に示すように、ピン取付けブロック１０が、ホルダ２に向かってさらに下降される。これによって、ホルダ押さえ部材２０は、ホルダ２をホルダ位置決めフレーム９に向かってより強く押圧する。
【００７８】
また、ピン取付けブロック１０の下降によって下降するプッシャーピン１２は、ホルダ２の貫通孔５（図２参照）内に上方から挿入され、粘着面６に粘着しているチップ状電子部品３をホルダ２から離脱させる。その結果、チップ状電子部品３は、ベース部材２７上に移し替えられる。
【００７９】
なお、図５（４）に示した段階で引っ込んだ状態に維持されているプッシャーピン１２（ａ）にあっては、チップ状電子部品３（ａ）に当接せず、したがって、チップ状電子部品（ａ）はホルダ２から離脱されない。
【００８０】
次に、図６（２）に示すように、ベース部材２７がホルダ２から離隔するように下降する。このとき、プッシャーピン１２には、圧縮空気によって突出する方向の力が加えられているので、プッシャーピン１２は、チップ状電子部品３に当接した状態を維持しながら、ベース部材２７の下降に追従して突出動作し、チップ状電子部品３をホルダ２からさらに離隔させる。すなわち、ベース部材２７は、プッシャーピン１２の突出動作によってホルダ２から離脱しようとするチップ状電子部品３を受けた後、プッシャーピン１２の突出動作と同期してホルダ２から離隔するように下降する。
【００８１】
上述のようにして、ベース部材２７が、プッシャーピン１２の突出動作によってホルダ２から離脱しようとするチップ状電子部品３を受けた後、プッシャーピン１２の突出動作と同期してホルダ２から離隔するように構成されると、ホルダ２によって保持されていたチップ状電子部品３の位置および姿勢を確実に維持したまま、かつチップ状電子部品３に大きな衝撃を及ぼすことなく、ベース部材２７上にチップ状電子部品３を受けることができるとともに、ベース部材２７をホルダ２から十分に離隔させることができる。
【００８２】
すなわち、仮に、ホルダ２から離脱しようとするチップ状電子部品３を受けるベース部材２７が、ホルダ２の下方の比較的離れた位置にあると、プッシャーピン１２の突出動作の速さまたは強さによっては、チップ状電子部品３がホルダ２から勢いよく離脱し、ベース部材２７等に強く衝突し、機械的損傷を受けることがあるが、上述のように、ベース部材２７がプッシャーピン１２の突出動作と同期してホルダ２から離隔するように構成されていると、このようなチップ状電子部品３の損傷の問題を引き起こすことはない。また、プッシャーピン１２を突出させるように駆動する圧縮空気の制御も容易になる。
【００８３】
前述したようなプッシャーピン１２の突出動作に際して、チップ状電子部品３のホルダ２に対する粘着力のため、ホルダ２は下降へ撓む変形を生じさせるように反ることがあるが、このような反りは、ホルダ押さえ部材２０がホルダ２をホルダ位置決めフレーム９に向かって強く押圧しているので、有利に抑制されることができる。
【００８４】
なお、不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）にあっては、ホルダ２によって保持された状態にあるので、ベース部材２７の下降に関わらず、ホルダ２に保持された状態が維持される。
【００８５】
次に、プッシャーピン１２を突出させている圧縮空気の供給が停止される。これによって、圧縮ばね１９（図２参照）の作用により、図６（３）に示すように、プッシャーピン１２が引っ込んだ状態となる。
【００８６】
また、同じく図６（３）に示すように、ベース部材２７が、掻き出し部材３０の位置まで下降される。
【００８７】
なお、プッシャーピン１２を突出させている圧縮空気の供給を停止するタイミングは、チップ状電子部品３がベース部材２７上に移し替えられた後であるならば、任意に変更することができる。
【００８８】
次に、掻き出し部材３０がベース部材２７に沿って移動し、それによって、図６（４）に示すように、チップ状電子部品３がベース部材２７から掻き出される。このような掻き出しを終えた後、掻き出し部材３０は、図６（３）に示したような元の位置に戻される。
【００８９】
ベース部材２７から掻き出されたチップ状電子部品３は、回収箱３１によって受けられかつ収容される。このように、回収箱３１に収容されたチップ状電子部品３は、すべて良品である。
【００９０】
次に、取扱装置１は、図５（２）に示した状態に戻され、次いで、ホルダ２が次のチップ状電子部品３を保持しているホルダ２と交換される。
【００９１】
なお、上述したようなホルダ２の交換を行なう前に、不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）に対して、図５（３）および（４）ならびに図６（１）〜（４）に示した各工程が繰り返されてもよい。この場合、図６（４）に示した工程では、たとえば、図１に示した第２の回収箱３３が用いられることにより、不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）を良品と区別して回収することができ、チップ状電子部品３を、良品と不良品との２種類に選別することができる。
【００９２】
また、上述した工程をさらに繰り返すことにより、複数個のチップ状電子部品３をたとえば特性に基づき３種類以上に選別することもできる。
【００９３】
このような取扱装置１において、前述した第１の要望に加えて、第２および第３の要望をも満たすように配慮されている。第２および第３の要望は、以下に図７を参照して説明するような対策を採用することによって満たされるものである。
【００９４】
図７は、ホルダ２とチップ状電子部品３とプッシャーピン１２とベース部材２７とを拡大して示すもので、図１１および図１２に示すような不都合を回避して第２および第３の要望を満たすようにするための構成を説明するためのものである。図７（１）に示す状態は、図５（４）に示した状態に対応し、図７（２）に示す状態は、図５（４）に示した状態と図６（１）に示した状態との中間の段階で得られる状態に対応し、図７（３）に示す状態は、図６（１）に示した状態に対応している。
【００９５】
前述した図５（３）を参照しての説明において、ベース部材２７の上昇動作の結果、ホルダ２とベース部材２７との間に所定の間隔が形成されるとした。この間隔は、図７（１）において「３５」で示されるものであるが、図６（１）すなわち図７（３）に示した状態まで維持される。
【００９６】
上述の間隔３５は、チップ状電子部品３を側方から見た状態での寸法において、図７（１）に示した、チップ状電子部品３の長手方向に延びる側面３６の長手方向寸法３７より短くされるとともに、図７（３）に示した、チップ状電子部品３のベース部材２７上での高さ方向寸法３８より長くなるように設定される。
【００９７】
したがって、図７（１）に示すように、プッシャーピン１２が矢印３９方向へ動作し、貫通孔５内に上方から挿入され、次いで、図７（２）に示すように、チップ状電子部品３をホルダ２から離脱させようとするとき、前述の図１１に示した場合と同様、チップ状電子部品３の一部が粘着面６に粘着したままの状態で、矢印４０で示すように傾いたとしても、前述したように、ホルダ２とベース部材２７との間の間隔３５がチップ状電子部品３の対角線方向寸法３７より短く設定されているので、チップ状電子部品３の粘着面６に粘着している部分とは対角線方向に対向する部分がベース部材２７に必ずと当接する。
【００９８】
そのため、プッシャーピン１２の矢印３９方向へのさらなる動作のため、チップ状電子部品３は、次には、ベース部材２７に当接している部分を中心として、矢印４１方向へ回動され、最終的に、図７（３）に示すように、ベース部材２７に面接触した状態にもたらされる。ここで、ホルダ２とベース部材２７との間の間隔３５が、チップ状電子部品３のベース部材２７上での高さ方向寸法３８より長くされたのは、チップ状電子部品３がホルダ２から完全に離脱した状態になり得るためである。
【００９９】
このようにして、チップ状電子部品３は、ホルダ２から確実に離脱させることができ、そのため、前述の第２の要望を満たすとともに、ホルダ２において保持されたチップ状電子部品３の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材２７へとチップ状電子部品３を移し替えることができ、そのため、前述した第３の要望を満たすことができる。
【０１００】
図７（２）に示すように、チップ状電子部品３が傾いた状態でベース部材２７に接触する場合、チップ状電子部品３の下方に向く面とベース部材２７の上方に向く面との内側に形成される角度４２は、４５度以下となるようにされることが好ましい。この角度４２が４５度以下とされることにより、プッシャーピン１２の押圧により、チップ状電子部品３をより円滑に矢印４１方向へ回動させることができるからである。
【０１０１】
また、上述の角度４２は、より小さいほうが好ましい。角度４２がより小さくされることにより、ホルダ２において保持されたチップ状電子部品３の位置により近い位置で、チップ状電子部品３をベース部材２７へ移し替えることができるからである。
【０１０２】
図８は、この発明の第２の実施形態を説明するための図７に対応する図である。図８において、図７に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【０１０３】
図８に示した第２の実施形態では、第１の実施形態におけるホルダ２に代えて、図１０に示したホルダ６２の場合と同様、弾性体４３を備えるホルダ４４が用いられる。弾性体４３には、上下方向に向く貫通孔４５が設けられ、チップ状電子部品３は、貫通孔４５の内周面に弾性的に接触した状態で保持される。
【０１０４】
なお、弾性体４３は、貫通孔４５の内周面にのみ設けられてもよい。
【０１０５】
この第２の実施形態においても、ホルダ４４とベース部材２７との間の間隔３５が、チップ状電子部品３を側方から見た状態での寸法において、チップ状電子部品３の長手方向に延びる側面３６の対角線方向寸法３７より短くかつチップ状電子部品３のベース部材２７上での高さ方向寸法３８より長くなるように設定される。
【０１０６】
したがって、図８（１）に示すように、プッシャーピン１２が矢印３９で示すように貫通孔４５へ上方から挿入され、チップ状電子部品３をホルダ４４から離脱させようとしたとき、図８（２）に示すように、チップ状電子部品３の一部が貫通孔７１の内周面に挟まれた状態となって矢印４０で示す方向に傾いたとしても、この挟まれた部分とは対角線方向に対向する部分がベース部材２７に当接し、ここを中心として、矢印４１方向に回動され、最終的に、図８（３）に示すように、ベース部材２７に面接触する状態となる。
【０１０７】
このようにして、この第２の実施形態によっても、ホルダ４４からチップ状電子部品３を確実に離脱させることができるという第２の要望を満たすとともに、ホルダ４４において保持されたチップ状電子部品３の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材２７へとチップ状電子部品３を移し替えることができるという第３の要望を満たすことができる。
【０１０８】
この第２の実施形態においても、図８（２）に示すように、チップ状電子部品３が傾いた状態でベース部材２７に接触する場合、チップ状電子部品３の下方に向く面とベース部材２７の上方に向く面との内側に形成される角度４２が４５度以下となるようにされることが好ましい。
【０１０９】
また、第２の実施形態においても、図８（３）に示すように、チップ状電子部品３をベース部材２７に面接触させた後、ベース部材２７をプッシャーピン１２と同期させてホルダ４４から離隔させるようにしてもよい。
【０１１０】
第２の実施形態においても、プッシャーピン１２は、たとえば、円形、楕円形、三角形、四角形、その他の多角形など、任意の断面形状とすることができる。なお、第２の実施形態では、プッシャーピン１２の径は、貫通孔４５の径の範囲内で任意に大きくすることができる。
【０１１１】
図９は、この発明の第３の実施形態を説明するための図８に相当する図である。図９において、図８に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【０１１２】
図９に示した第３の実施形態では、図８に示した第２の実施形態の場合と同様、貫通孔４５が設けられた弾性体４３を備えるホルダ４４が用いられる。
【０１１３】
この実施形態では、図９（１）に示すように、まず、チップ状電子部品３をベース部材２７によって面接触態様で受けた状態とされる。この状態を達成するため、ベース部材２７は、チップ状電子部品３に接触するまで上昇される。このとき、ベース部材２７の上昇速度やホルダ４４の下方へのチップ状電子部品３の突出度合いによっては、ベース部材２７がチップ状電子部品３に強く衝突することもあり得るが、チップ状電子部品３は、貫通孔４５内において上方へ移動することが可能であるので、このような衝突による衝撃を強く受けることはない。
【０１１４】
なお、図９（１）に示すようなチップ状電子部品３がベース部材２７に面接触した状態を実現するため、プッシャーピン１２によって、チップ状電子部品３を貫通孔４５内において下方へ移動させることが行なわれてもよい。
【０１１５】
次に、プッシャーピン１２が、矢印３９で示すように、貫通孔４５内に上方から挿入され、チップ状電子部品３に当接した後、この貫通孔４５内へのプッシャーピン１２の挿入動作と同期させながら、ベース部材２７が、矢印４６で示すように、ホルダ４４から離隔される。
【０１１６】
このようにして、この第３の実施形態によっても、ホルダ４４からチップ状電子部品３を確実に離隔させることができるという第２の要望を満たすとともに、ホルダ４４において保持されたチップ状電子部品３の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材２７へとチップ状電子部品３を移し替えることができるという第３の要望を満たすことができる。
【０１１７】
また、第３の実施形態によれば、ホルダ４４において保持されたチップ状電子部品３の姿勢だけでなく位置をも実質的に同じにしながらベース部材２７へとチップ状電子部品３を移し替えることができる。さらに、チップ状電子部品３に衝撃をほとんど及ぼすことなく、チップ状電子部品３をベース部材２７上に移し替えることができ、チップ状電子部品３に対する損傷の問題を回避することができる。
【０１１８】
なお、図８（１）および図９（１）に示したチップ状電子部品３は、貫通孔４５内においてホルダ４３の下方主面側へ突出した状態で保持されていたが、チップ状電子部品３は、ホルダ４４の下方主面から突出しない状態で保持されていてもよい。したがって、図９（１）に示した段階に相当する段階において、チップ状電子部品３の下面がホルダ４４の下方主面より上に位置している場合には、チップ状電子部品３をベース部材２７によって面接触態様で受けた状態は、プッシャーピン１２の矢印３９方向への動作の途中で得られることになる。
【０１１９】
以上、この発明を、図示した各実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【０１２０】
たとえば、上述した実施形態では、プッシャーピン１２を駆動するため、エアシリンダ１５を用いたが、これに代えて、油圧シリンダが用いられても、あるいは、サーボモータまたはパルスモータ等が用いられてもよい。
【０１２１】
また、チップ状電子部品３は、その長手方向がホルダの主面と直交する方向に向く状態すなわち縦向き状態でホルダによって保持されてもよい。この場合、この発明に係る取扱装置および取扱方法は、チップ状電子部品３に一方の外部電極７を形成した後、他方の外部電極７を形成するための準備工程でのチップ状電子部品３の取り扱いにおいて適用することもできる。
【０１２２】
また、ベース部材２７は、回収箱としても用いることができる。
【０１２３】
また、この発明は、チップ状電子部品３の外観選別においても適用することができる。
【０１２４】
また、この発明は、前述した第１の要望を満たさないもの、すなわち、複数個のチップ状電子部品が区別なく一挙にホルダから離脱されるものにも適用することができる。
【０１２５】
また、この発明において用いられるホルダは、単に１個のチップ状電子部品を保持するだけのものであってもよい。
【０１２６】
この発明において取り扱われるチップ状電子部品３としては、図示したようなチップ状の形態を有していればよく、たとえば、チップ状のコンデンサ、インダクタ、ＬＣフィルタ、ノイズフィルタ、高周波デバイス、抵抗器などがある。
【０１２７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、貫通孔にプッシャー部材を挿入することによって、ホルダによって保持されたチップ状電子部品をホルダから離脱させかつベース部材へと移し替えるにあたって、ホルダとベース部材との間の間隔が、チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつチップ状電子部品のベース部材上での高さ方向寸法より長くなるように設定され、あるいは、ベース部材がホルダに対して近接・離隔可能に設けられ、プッシャー部材の貫通孔内への挿入動作によってホルダから離脱しようとするチップ状電子部品を面接触態様で受けた状態としながら、プッシャー部材の貫通孔内への挿入動作と同期してホルダが離隔するようにされているので、ホルダからチップ状電子部品を確実に離脱させることができるとともに、ホルダにおいて保持されたチップ状電子部品の姿勢と同じ姿勢をもってベース部材へとチップ状電子部品を移し替えることができる。そのため、たとえば方向性のあるチップ状電子部品であっても、そのままの方向性を保つことができる。
【０１２８】
したがって、ホルダからベース部材への移し替えといったチップ状電子部品の取り扱いを順調にかつ能率的に行なうことができるとともに、ベース部材上に移し替えられたチップ状電子部品のその後の取り扱いを容易に行なうことができる。
【０１２９】
特に、チップ状電子部品をホルダから離脱させるに際して、チップ状電子部品をベース部材によって面接触態様で受けた状態とした後、貫通孔内へのプッシャー部材の挿入動作と同期させながら、ベース部材をホルダから離隔させるようにすれば、ホルダにおいて保持されたチップ状電子部品の姿勢だけでなく位置をも実質的に同じにしながらベース部材へとチップ状電子部品を移し替えることができるので、上述の取り扱いが一層容易になる。
【０１３０】
また、上述の場合には、チップ状電子部品に衝撃を及ぼすことなく、チップ状電子部品をベース部材上に移し替えることができ、チップ状電子部品に対する損傷の問題を回避することができる。
【０１３１】
チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程の初期の段階において、チップ状電子部品が傾いた状態でベース部材に接触する場合、チップ状電子部品の下方に向く面とベース部材の上方に向く面との内側に形成される角度が４５度以下となるようにされると、プッシャー部材の貫通孔内への挿入動作によって、チップ状電子部品をより円滑にホルダから離脱させかつベース部材に面接触させることができる。また、この角度がより小さいほど、ホルダにおいて保持されたチップ状電子部品の位置をそれほど変えることなく、ベース部材へとチップ状電子部品を移し替えることができる。
【０１３２】
また、この発明において、ホルダが、全体として板状をなし、複数個の貫通孔を備え、各貫通孔に対応して、複数個のプッシャー部材が設けられる場合には、複数個のチップ状電子部品を同時に取り扱うことができ、取扱工程を能率的に進めることができる。
【０１３３】
上述の場合において、複数個のプッシャー部材が互いに独立して動作するように制御されると、たとえば、良品か否かの区別に従って、プッシャー部材を動作させ、特定のチップ状電子部品のみをホルダから離脱させることができ、その結果、一定の基準に基づき、複数個のチップ状電子部品を選別することが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態によるチップ状電子部品の取扱装置１の全体を示す正面図である。
【図２】図１に示したプッシャーピン１２がピン取付けブロック１０に保持された部分、ホルダ押さえ部材２０の一部、およびチップ状電子部品３を保持したホルダ２の一部を拡大して示す断面図である。
【図３】図１に示したホルダ押さえ部材２０がピン取付けブロック１０に保持された部分を拡大して示す断面図である。
【図４】ホルダ２によって保持されたチップ状電子部品３に対して特性検査のための測定工程を実施している状態を示す正面図である。
【図５】図１に示した取扱装置１を用いて実施されるチップ状電子部品３の取扱方法において実施されるいくつかの典型的な工程を順次示す正面図である。
【図６】図１に示した取扱装置１を用いて実施されるチップ状電子部品３の取扱方法において図５に示した工程の後に実施されるいくつかの典型的な工程を順次示す正面図である。
【図７】図５および図６に示した工程において生じ得る図１１および図１２に示すような不都合を回避するための構成を説明するための図である。
【図８】この発明の第２の実施形態を説明するための図７に対応する図である。
【図９】この発明の第３の実施形態を説明するための図７に対応する図である。
【図１０】この発明が解決しようとする課題を説明するための図である。
【図１１】この発明が解決しようとする他の課題を説明するための図である。
【図１２】この発明が解決しようとするさらに他の課題を説明するための図である。
【符号の説明】
１ チップ状電子部品の取扱装置
２，４４ ホルダ
３ チップ状電子部品
５，４５ 貫通孔
６ 粘着面
１２ プッシャーピン
１４ 制御装置
２７ ベース部材
３５ ホルダとベース部材との間の間隔
３６ チップ状電子部品の長手方向に延びる側面
３７ 側面の対角線方向寸法
３８ チップ状電子部品の高さ方向寸法
４２ チップ状電子部品とベース部材との内側に形成される角度
４３ 弾性体
Claims (16)
- その下方主面側にチップ状電子部品を粘着により保持するための粘着面を有し、前記粘着面上に保持された前記チップ状電子部品によって閉じられる貫通孔が上下方向に向く状態で設けられている、ホルダと、
前記粘着面上に保持された前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させるように前記貫通孔内に上方から挿入される、プッシャー部材と、
前記ホルダの下方に配置される、前記ホルダから離脱した前記チップ状電子部品を受けるためのベース部材と
を備える、チップ状電子部品の取扱装置であって、
前記ホルダと前記ベース部材との間の間隔は、前記チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、前記チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつ前記チップ状電子部品の前記ベース部材上での高さ方向寸法より長くなるように設定されていることを特徴とする、チップ状電子部品の取扱装置。 - 前記ベース部材は、前記ホルダに対して近接・離隔可能に構成されている、請求項１に記載のチップ状電子部品の取扱装置。
- 前記ホルダは、全体として板状をなし、複数個の前記貫通孔を備え、かつ、各前記貫通孔に対応して、複数個の前記プッシャー部材を備える、請求項１または２に記載のチップ状電子部品の取扱装置。
- 複数個の前記プッシャー部材は、互いに独立して各前記貫通孔内への挿入動作が行なわれるように制御される、請求項３に記載のチップ状電子部品の取扱装置。
- チップ状電子部品を保持するための上下方向に向く貫通孔を有し、前記貫通孔の少なくとも内周面は弾性体から構成され、前記チップ状電子部品を前記貫通孔の内周面に弾性的に接触させた状態で保持する、ホルダと、
前記貫通孔に保持された前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させるように前記貫通孔内に上方から挿入される、プッシャー部材と、
前記ホルダの下方に配置される、前記ホルダから離脱した前記チップ状電子部品を受けるためのベース部材と
を備える、チップ状電子部品の取扱装置であって、
前記ホルダと前記ベース部材との間の間隔は、前記チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、前記チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつ前記チップ状電子部品の前記ベース部材上での高さ方向寸法より長くなるように設定されていることを特徴とする、チップ状電子部品の取扱装置。 - 前記ベース部材は、前記ホルダに対して近接・離隔可能に構成されている、請求項５に記載のチップ状電子部品の取扱装置。
- チップ状電子部品を保持するための上下方向に向く貫通孔を有し、前記貫通孔の少なくとも内周面は弾性体から構成され、前記チップ状電子部品を前記貫通孔の内周面に弾性的に接触させた状態で保持する、ホルダと、
前記貫通孔に保持された前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させるように前記貫通孔内に上方から挿入される、プッシャー部材と、
前記ホルダの下方に配置される、前記ホルダから離脱した前記チップ状電子部品を受けるためのベース部材と
を備える、チップ状電子部品の取扱装置であって、
前記ベース部材は、前記ホルダに対して近接・離隔可能に設けられ、前記プッシャー部材の前記貫通孔内への挿入動作によって前記ホルダから離脱しようとする前記チップ状電子部品を面接触態様で受けた状態としながら、前記プッシャー部材の前記貫通孔内への挿入動作と同期して前記ホルダから離隔するように構成されていることを特徴とする、チップ状電子部品の取扱装置。 - 前記ホルダは、全体として板状をなし、複数個の前記貫通孔を備え、かつ、各前記貫通孔に対応して、複数個の前記プッシャー部材を備える、請求項５ないし７のいずれかに記載のチップ状電子部品の取扱装置。
- 複数個の前記プッシャー部材は、互いに独立して各前記貫通孔内への挿入動作が行なわれるように制御される、請求項８に記載のチップ状電子部品の取扱装置。
- その下方主面側にチップ状電子部品を粘着により保持するための粘着面を有し、前記粘着面上に保持された前記チップ状電子部品によって閉じられる貫通孔が上下方向に向く状態で設けられている、ホルダを用意する工程と、
前記ホルダの下方に配置される、前記ホルダから離脱した前記チップ状電子部品を受けるためのベース部材を用意する工程と、
前記ホルダの前記粘着面上に前記チップ状電子部品が保持された状態とする工程と、
前記ベース部材上に前記チップ状電子部品を受けるため、前記貫通孔内にプッシャー部材を上方から挿入することによって、前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程と
を備える、チップ状電子部品の取扱方法であって、
前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程は、前記チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、前記ホルダと前記ベース部材との間の間隔を、前記チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつ前記チップ状電子部品の前記ベース部材上での高さ方向寸法より長くなるように設定しながら、前記貫通孔内にプッシャー部材を挿入することによって、前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させかつ前記チップ状電子部品を前記ベース部材に面接触させる工程を備えることを特徴とする、チップ状電子部品の取扱方法。 - 前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程の初期の段階において、前記チップ状電子部品が傾いた状態で前記ベース部材に接触する場合、前記チップ状電子部品の下方に向く面と前記ベース部材の上方に向く面との内側に形成される角度が４５度以下となるようにされる、請求項１０に記載のチップ状電子部品の取扱方法。
- 前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程は、前記チップ状電子部品を前記ベース部材に面接触させた後、前記ベース部材を前記プッシャー部材と同期させて前記ホルダから離隔させる工程をさらに備える、請求項１０または１１に記載のチップ状電子部品の取扱方法。
- チップ状電子部品を保持するための上下方向に向く貫通孔を有し、前記貫通孔の少なくとも内周面は弾性体から構成され、前記チップ状電子部品を前記貫通孔の内周面に弾性的に接触させた状態で保持する、ホルダを用意する工程と、
前記ホルダの下方に配置される、前記ホルダから離脱した前記チップ状電子部品を受けるためのベース部材を用意する工程と、
前記ホルダの前記貫通孔によって前記チップ状電子部品が保持された状態とする工程と、
前記ベース部材上に前記チップ状電子部品を受けるため、前記貫通孔内にプッシャー部材を上方から挿入することによって、前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程と
を備える、チップ状電子部品の取扱方法であって、
前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程は、前記チップ状電子部品を側方から見た状態での寸法において、前記ホルダと前記ベース部材との間の間隔を、前記チップ状電子部品の長手方向に延びる側面の対角線方向寸法より短くかつ前記チップ状電子部品の前記ベース部材上での高さ方向寸法より長くなるように設定しながら、前記貫通孔内にプッシャー部材を挿入することによって、前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させかつ前記チップ状電子部品を前記ベース部材に面接触させる工程を備えることを特徴とする、チップ状電子部品の取扱方法。 - 前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程の初期の段階において、前記チップ状電子部品が傾いた状態で前記ベース部材に接触する場合、前記チップ状電子部品の下方に向く面と前記ベース部材の上方に向く面との内側に形成される角度が４５度以下となるようにされる、請求項１３に記載のチップ状電子部品の取扱方法。
- 前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程は、前記チップ状電子部品を前記ベース部材に面接触させた後、前記ベース部材を前記プッシャー部材と同期させて前記ホルダから離隔させる工程をさらに備える、請求項１３または１４に記載のチップ状電子部品の取扱方法。
- チップ状電子部品を保持するための上下方向に向く貫通孔を有し、前記貫通孔の少なくとも内周面は弾性体から構成され、前記チップ状電子部品を前記貫通孔の内周面に弾性的に接触させた状態で保持する、ホルダを用意する工程と、
前記ホルダの下方に配置される、前記ホルダから離脱した前記チップ状電子部品を受けるためのベース部材を用意する工程と、
前記ホルダの前記貫通孔によって前記チップ状電子部品が保持された状態とする工程と、
前記ベース部材上に前記チップ状電子部品を受けるため、前記貫通孔内にプッシャー部材を上方から挿入することによって、前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程と
を備える、チップ状電子部品の取扱方法であって、
前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程は、前記チップ状電子部品を前記ベース部材によって面接触態様で受けた状態とした後、前記貫通孔内への前記プッシャー部材の挿入動作と同期させながら、前記ベース部材を前記ホルダから離隔させる工程を備えることを特徴とする、チップ状電子部品の取扱方法。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009016428A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 保持治具及び被粘着物の離脱方法 |
| WO2017030140A1 (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 株式会社ナントー | チップ型電子部品配置装置、チップ型電子部品配置システム、チップ型電子部品配置ステーション、アライメント部材、プリアライメント部材、ロッド、キャリア部材、チップ型電子部品、プリント基板 |
| JPWO2017009987A1 (ja) * | 2015-07-15 | 2018-04-19 | 富士機械製造株式会社 | 検査装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10125564A (ja) * | 1996-10-17 | 1998-05-15 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状部品の製造方法 |
| JP2001118755A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-27 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状部品用ホルダおよびチップ状部品の取扱方法 |
| JP2001332460A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-11-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ部品選別装置及びその方法 |
-
2002
- 2002-05-31 JP JP2002158962A patent/JP4096633B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10125564A (ja) * | 1996-10-17 | 1998-05-15 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状部品の製造方法 |
| JP2001118755A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-27 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状部品用ホルダおよびチップ状部品の取扱方法 |
| JP2001332460A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-11-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ部品選別装置及びその方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009016428A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 保持治具及び被粘着物の離脱方法 |
| JPWO2017009987A1 (ja) * | 2015-07-15 | 2018-04-19 | 富士機械製造株式会社 | 検査装置 |
| WO2017030140A1 (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 株式会社ナントー | チップ型電子部品配置装置、チップ型電子部品配置システム、チップ型電子部品配置ステーション、アライメント部材、プリアライメント部材、ロッド、キャリア部材、チップ型電子部品、プリント基板 |
| CN107926153A (zh) * | 2015-08-20 | 2018-04-17 | 株式会社南陶 | 芯片型电子部件配置装置、芯片型电子部件配置系统、芯片型电子部件配置站、对准构件、预对准构件、杆、载体构件、芯片型电子部件、印刷基板 |
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