JPH01239899A - チップ装着装置 - Google Patents

チップ装着装置

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JPH01239899A
JPH01239899A JP63318677A JP31867788A JPH01239899A JP H01239899 A JPH01239899 A JP H01239899A JP 63318677 A JP63318677 A JP 63318677A JP 31867788 A JP31867788 A JP 31867788A JP H01239899 A JPH01239899 A JP H01239899A
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chip
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chips
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    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
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    • HELECTRICITY
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 A、産業上の利用分野 本発明は電子部品を回路板上に自動的に配置する装置及
び方法に関し、更に具体的にいうと、チップ部品を、回
路板上の隣接する対応位置に順次に位置付けるための方
法及び装置に関する。
B、従来技術 回路板上に電子部品を自動的に配置する技術として種々
のものが提案されており、代表的なものは米国特許第4
202092号に示されている。
この特許では、テープ又はマガジンで部品を運んでテー
プから部品を取り、そして、比較的複雑な機械的ロボッ
ト・アーム・リンク仕掛によって部品のピンを回路板の
対応する孔に自動的に挿入している。このような装置は
多(の点で問題がある。
先ず、各部品をテープから分離し、回路板の孔と整列す
るようにリードを曲げるための機構が必要である。更に
、このような部品の型式や、テープから回路板上の位置
までの比較的長い走行路に応じた複雑な機械的リンク仕
掛が必要である。
米国特許第4222166号は、ピンの付いた複数の部
品を回路板上の所定位置の近(に位置付げし、その後手
動でビンを挿入するようにした技術を示している。この
場合は位置付は機構かい(ぶん簡単になるが、手動スチ
ップが必要である。
各部品をマガジンから順次に取出し、次いでリードを回
路板の孔に手動的に挿入する必要がある。
更に、位置付は機構が簡単であるとはいえ、まだ相当複
雑であり、寸法も太きい。
米国特許第4528747号は順次的手動挿入をな(す
ようにした装置を示している。複数の所望の電子部品を
受取るための複数の開孔を有するテンフレートラ用い、
部品を有するテンプレートをロボット・アームにより回
路板上に位置付け、振動により、種々の部品のビンを回
路板の孔に配置しテイル。このような装置は部品位置付
けのための比較的複雑なロボット・アーム機構全必要と
し、また夫々のマガジンからテンプレートの開孔までの
部品の搬送の詳細については開示していない。
その他にも、様々な部品位置付は技術が提案されている
が、従来の技術は複雑な位置付は機構を必要とし、また
、動作の正確性、信頼性の点で問題があった。特に、回
路板の回路密度が増すほど、電子部品配置の正確性、信
頼性が重大な問題になる。従って、複数の電子部品を高
回路密度の回路板に同時に配置するための、小形で、簡
単で、経済的で、信頼性の高い電子部品位置付は装置が
必要とされている。更に、このような装置は、チップの
オフ・ラインでの補給を迅速に行なうのに適し且つチッ
プ配置パターンを変えるのが容易であり、従って、様々
な回路板に対して適応性を有し、機械の休止時間全最小
にできるものであるのが望ましい。
C0発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、小形で、簡単で、経済的で、信頼性の
高い電子部品位置付は方法及び装置を提供する。ことで
ある。
D1問題点を解決するための手段 本発明は、回路板上に装着するために、表面装着チップ
のような電子部品を位置付けるための方法及び装置を提
供する。
本発明は、チップのスタック(積重ね)全マガジンに収
容し、マガジンを装着ブロックによって支持する。チッ
プはスタックの一端から(例えば、下端から)1つずつ
、回路板のチップ装着位置と対向した位置に取出される
。これは、例えば、装着ブロックの中で摺動するスライ
ダによってスタック最下部のチップを横方向に押出すこ
とによって行なうことができる。取出されたチップは回
路板のチップ装着位置へ運ばれる。
E、実施例 第1図は、表面装着チップ12のような電子部品を回路
板16(第9図)上の夫々の位置14(第9図)に装着
するために、かかる部品を順次に位置付けるための本発
明の装置10全示している。
装置10は、基本的には、回路板16に隣接して部品1
2のスタック(積重ね)を支持するための支持手段と、
部品スタックを横切って延びる線20に沿って部品スタ
ックの最初のチップ18(第6図)を押出すための取出
し手段とを有する。
取出し手段は、第9図に示される位置14にチップを装
着する前に、各チップをスタック内の第1の位置(第6
図)から、回路板上の対応位置と対向した第2の位置(
第8図)へ線20に沿って押出すために設げられる。
支持手段は、縦軸24を形成するように複数のチップ1
2積重ねたチップのスタックを収容するマガジン22(
第1図)の形をとることができる。
マガジン22の端からチップが飛び出さないようにする
ために、マガジン22に嵌込まれるストッパ13が設げ
られる。おもり11は重力によって部品を下方へ送り出
す働き全助ける。取出し手段は、装着ブロック60の内
側に延びた溝状空所部分28に対して摺動可能に係合す
るスライダ26(第2図、第5図)の形をとるのが好ま
しい。
ここで、第5図〜第9図及び第13図を参照して、装置
の全体の動作について説明する。その後に、装置の、構
造を詳しく説明する。
その前に第10図を参照するが、装置10は装置10を
取外し可能に支持するための1対の接続手段64により
、取付板32上に位置付けられるのが好ましい。本発明
は取付板320面の種々の位置(回路板16上の複数の
テッグ位置14に対応する位置)にこのような装置10
を複数個支持することを意図しているが、簡明化のため
、図に−は1つの装置10しか示されていない。
第5図において、装置10は第1の動作状態で示されて
いる。真空管36はチップの供給が行なわれない時この
位置に引込められる。この第1の状態では、真空管36
は装着ブロック30を通って下方に延びている真空管開
口44の形の小室手段よりも高い位置まで引込められて
いる、即ち、持上げられている。また、第1の状態では
、スライダ26は線2Dに沿って矢印46の方向に移動
しつつある。スタックの第1のチップはスタックと垂直
方向で整列して第1の位置(スタック最下部の位置)に
ある。
第5図〜第9図に示されるように、スライダ26は線2
0に沿って矢印46.48の方向に前後に往復移動する
。この機構については後に詳しく説明する。スライダ2
6は下方に延びた突起手段50を有する。第10図にお
いて、この突起手段50は往復移動板54内の開口52
へ延びるのが好ましい。往復移動板54が矢印46.4
8の方向に往復移動すると、往復移動板54は突起手段
50と係合し、これにより、スライダ26は線20に沿
って前後に動かされる。
第5図において、スライダ26の上面には、以後第1の
取出し表面38、第2の取出し表面40、及びスチップ
表面42と呼ぶ複数の表面が設けられている。第5図の
第1の動作状態では、第1のチップ18の下面は、スラ
イダ26が矢印46の方向に移動する間第2の取出し表
面に乗っている。
このようにして、チップのスタックはスライダ26の移
動期間中スタックの縦軸24に沿って垂直方向に整列し
た状態に保たれる。
第6図において、装置10は第2の動作状態で示されて
いる。真空管66は第5図の第1の位置から開口44内
の第2の位置まで下げられている。
開口44を定める装着ブロック300表面56が円錐形
にされている理由は、管36全案内し・これ全小さな円
筒形の第2の真空管開口58の中に整列させるためであ
る。第2の動作状態では、スライダ26は往復移動板5
4及び突起手段50の組合せにより矢印46の方向へ十
分に動かでれており、スライダ26の第1の取出し表面
68はスタック及びその縦軸24と垂直方向で整列する
位置に来ている。この移動期間にスタックは軸24に沿
って下方に落下し、最下部のチップ18の下面が第1の
取出し表面38と係合する。
第7図は第3の動作状態を示しており、スライダ26は
往復移動板54及び突起手段50の働きにより、第6図
の位置から線20に沿って第7図の位置まで動かされて
いる。第13図に示すように、この移動期間にスチップ
表面42はスタック最下部のチップ1Bの垂直Tx [
t11面60に係合してこのチップ18をスタックから
押出し、チップ18を第6図の第1の位置から第7図の
第2の位置、即ち、真空管36、真空管開口44、第2
の真空管開口58と垂直方向で整列した位置まで運ぶ。
装置10が第7図の第3の動作位置に移動している間に
第1のチップ18の上下表面間に圧力差が与えられる。
これは、管36に真空を与えることによって行なうこと
かでさる。第1のチップはその上面が装着ブロック60
の表面140と接触するまで垂直方向に持上げられ、そ
の位置に保持される。スタックの最下部から最初の部品
18を送り出すと、2番目の部品62が第2の取出し表
面40と接触し、これがスタック最下部の部品となる。
第8図は装置1oの第4の動作状態全示している。この
状態ではスライダ26は、突起手段5D及び往復移動板
54により、線20に沿って矢印46の方向へ第6図の
位置まで動かされている。
管36の真空による吸引作用により、最初のチップ18
は第8図の位置に保持されている。第2の部品62は、
スライダ26が第8図の位置に移動すると、第2の取出
し表面40から第1の取出し表面38の上へすべり落ち
る。
第9図は装置1oの第5の動作状態を示し一’(イる・
この状態では真空管66が管の長袖に沿って下方へ第9
図の第6の位置まで下げられている。
装着ブロック30の下部のスロット153(第17図)
は、管36及びチップ12が通るための隙間を与える。
第1の部品18は管66によって真空吸着されているか
ら、管と共に下方に運ばれ、チップの第3の位置におい
て回路板16の所望の対応位置14に位置付け、これに
押しつげる。チップ12を位置14(通常、これは前も
って付着された接着剤を有する)に押しつげると、真空
が切断され、管56は第5図の第1の位置に垂直に持上
げられる。そして、次の回路板16を装置10の下に整
置した後、上述の一連の動作が繰返される。
スライダ26、第1及び第2のチップ18.62、及び
装着ブロックろ0相互間に型費な寸法関係があることが
認められよう。第11図及び第16図において、装着ブ
ロック50は、第1のチップ18がスライダ26により
線2Dに沿って動かされる時に第2のチップ62が線2
oの方向に動くの全防止するために、その内部に係止手
段72を含む。第5図及び第11図かられかるように、
係止手段72は真空管開口44を形成している装着ブロ
ック60の壁部分によって与えられている。
第13図かられかるように、係止手段72の係止表面6
4はスライダ26の移動期間に第2のチップ62の表面
78と係合し、第2のチップ62がスライダ26によっ
て第1のチップ18と一緒に運ばれるのを防止する。第
1及び第2のチップ18.62は第1のチップの厚さ6
6及び第2のチップの厚さ80を有する。係止手段72
の下面とスライダ26の第1の取出し表面68との間の
間隔は第1の間隔68とする。この第1の間隔は第1の
チップの厚さ66よりも少し大きいが、第1のチップの
厚さ66と第2のチップの厚さ80との和よりも小さく
なるように選択される。なお、第16図において、チッ
プ18と62の間及びチップ18と第1の取出し表面3
8の間に隙間が示されているが、これは説明の便宜上こ
のようにしているだけであり、実際には、チップは重力
によって第1の取出し表面68上に自・然に積重ねられ
た状態にあることは理解されよう。もし第1の間隔68
が第1のチップの厚さ66以下であれば、第1のチップ
18は係止手段72の下面70と第1の取出し表面68
との間の空間領域80’lr通って摺動することは困難
になる。
逆に、もし第1の間隔68が第1のチップの厚さ66と
第2のチップの厚さ80との和以上になると、係止手段
72は第1のチップの移動の際に第2のチップの移動を
防止する係止機能を有効に果さな(なるだろう。
第11図及び第12図において、取付板62は位置決め
表面160を有する。上部板61、取付板62及び往復
移動板54は、垂直方向での適正な位置合せを確保する
ため、すべての板ばりいて共通の加工基準点を用いて機
械加工される。位置決め表面160は、第1のチップ1
8がスライダ26によりスタックから左方如押出された
時第1のチップ18の左端を受止める停止手段として働
き、そしてチップを管66及び位置14に関して所望の
位置に正確に位置付ける。このようにして、チップの移
動全停止させる場合の位置付は誤差を最小にし且つ常に
一定の状態に位置付けでざる。
仮に装着ブロック60が取付板52に取付げられた状態
の時にわずかに横方向に動(ことがあったとしても、チ
ップの位置付けは、全チップに対して共通な位置決めを
与える取付板32によって定められるから非常に正確で
ある。勿論、上部板61及び取付板32は正確に位置合
せされて固定されており、往復移動板54は装置10に
対して所定の位置関係で往復移動できるように支持され
ている。また、上部板61及び取付板32は単一の取付
板として形成することもでさる。
第16図において、第1の取出し表面68と第2の取出
し表面40との間の間隔は第2の間隔76とするが、こ
れは第1のチップの厚さ66よりも少し小さいのが好ま
しい。もしこの第2の間隔76が第1のチップの厚さ6
6以上であると、スライダ26のスチップ表面42が第
2のチップ62の側面82にも係合し、第1のチップ1
8のみをうまく押出すことができなくなる。
第3図、第14図、第15図において、装着ブロック3
0は線20に平行な対向表面121及びこの表面121
に続き、線20に対して少し傾斜した対向表面126を
有する。表面123の間隔はチップ18の幅よりも大ぎ
く、矢印48の方向へ進むにつれて間隔が狭まっている
。表面121間の間隔はチップ18の幅程度(チップが
丁度よく嵌込まれる程度)である。従って、チップが第
14図の位置から第15図の位置へ進むと、テーパ状に
なった表面123はチップ18の前縁125と接触して
これ全案内し、チップ18が所望の最終位置まで動く間
にチップ18の向きを線20に関して整列させるように
働(。最終整列はチップの側面と接触する表面121に
よって維持される。
次に第2図を参照して、スライダ26を詳しく説明する
。スライダ26は線20及び垂直軸24を含む垂直な平
面に関して対称である。この対称性は装着ブロック60
に対しても当てはまる。従って、説明の簡明化のため、
上記の垂直な平面に関して片側にある部分についてだけ
説明することにする。スライダ26の両側には1対のレ
ール84が設けられ、各レールはレール側面86、レー
ル上面88、レール底面89及び先端部90全有する。
先端部90は先端を切断した4角錐のようなテーパ状に
なっている。レールの上記の表面は、装着ブロック30
の空所領域28を形成している対応装着ブロック表面に
摺動可能に係合し、スライダ26を空所領域28に摺動
可能に保持すると共に、スライダ26が装着ブロック5
0内で線20に沿って正確に移動するようにスライダ2
6の動きを規定する。
第2図において、スライダ26は底面74から下方に突
出した突起手段50を一方の側に有し、他方の側には、
下方に折れ曲がった片持ば9のばね92を有する。ばね
92の主要な目的は、以下の説明から一層明らかとなる
ように、スライダ26を装着ブロック60内に組立てる
のに必安なスペースに関する製造上の許容公差を考慮し
、スライダ26全装着ブロック30にぴったりと嵌合さ
せるようにスライダ26を上方に偏倚させることである
。この上方への偏倚は第10図に示されるように、スラ
イダ26を往復移動板54により装着ブロック30に対
して摺動させる時に往復移動板54の上面106と接触
点104において摺動係合することによって与えられる
。ばね92は別の目的も有し、これについては第10図
〜第12図に関して詳しく説明するが、これは、第16
図及び第17図に示されるように、スライダ26を装着
ブロック30に関して取外し可能なロック位置に固定す
るための取外し可能なロック機構を与えることである。
このようにして、装置10は、スライダ26が装着ブロ
ック30の空所領域28から不用意に外れるのを心配す
ることなく、部品12のスタックで満たされたマガジン
22と共に持ち運び、第1o図に示されるように装着す
ることができる。もしスライダ26が持ち運びの期間に
装着ブロック6oがら外れると、マガジン22内のチッ
プが落ちることになる。
第10図〜第12図において、ばね92の下面102(
第2図)は動作時に往復移動板54の上面106の上に
乗る。ばね92端部には、前縁96及び後縁98(第2
図)を有する翼状に突出したロック部材94が設げられ
ている。ロック部材94の中間部から下方にもどり止即
ち係止突起100が延びており、その下側の表面が、往
復移動板の上面106と摺動係合する上述の下面1[J
2になっている。ロックした位置では、ロック部材94
の2つの突出部が装着ブロック30の対応空隙部150
.151(第3図、第4図、第6図、第17図)に係合
し、装置10金持ち運びする時又は不使用時にスライダ
26が線20に沿って摺動しないようにする。ばね92
のばね作用により、係止突起100及びロック部材94
は垂直方向に上下に動くことができる。
第16図のロック状態にある時に、第10図〜第12図
に示されるようにスライダ26のロックを外したい場合
は、ロック部材94全上方に動かして、嵌合している空
隙部1.50.151から外側に外し、スライダ26を
線20に沿って摺動可能にする。ロックされていない状
態では、ロック部材94は空所96(第6図、第16図
)の中を移動する。
次に第3図及び第4図を参照して装着ブロック60の構
成を詳しく説明する。装着ブロック60の本体の中には
、複数の空所108.110.112.114.116
が設けられている。装着ブロック30はプラスチック材
を型込め成形して形成するのが好ましく、上述の空所の
目的は、主として、このような型込め成形において各部
の壁の厚さを一様にするためのものである。空所108
.114は別の目的も持っている。即ち、接続手段34
の付根部の材料を除去して接続手段64にたわみ性を与
え、上部板31への押下げによる嵌込み全容易にすると
共に取外しを容易にする。
第6図において、装着ブロック6oは概して矩形状の空
所128を中央部に有する。空所128の対向内壁面に
は軸24の方向に沿って延びた線状の隆起部118,1
20が設けられている(第4図の対向側の装着ブロック
内壁面にも118.120として示されている)。この
隆起部の目的は、マガジン22が空所128に挿入され
る時にマガジン22と摺動係合して、きつい締つばめを
与える変形可能な接触部を与え、そしてマガジン22を
空所128内にしっかりと保持することである。隆起部
118,120が形成されている内壁面と直角なもう1
つの内壁面にも、同様に機能する隆起部122が設けら
れている(第4図にも、122として示されている)。
隆起部122の案内部分124は外側に開(ように傾斜
しており、これにより、マガジンの最初の挿入を容易に
すると共に、マガジン22全深(挿入するにつれて徐々
に強くなる締つばめを与える。縦軸24に垂直な面にあ
る下側の表面126はマガジン22の下端が最終的に接
触係合する位置になる。この表面126の働きは、第4
図において、マガジン22の下端129が表面126と
接触係合している様子から良く理解されよう。第4図で
はマガジン22のうち装着ブロック30に挿入されてい
る部分は省略されているが、実際には、マガジン22の
左端の破線で示す位置に挿入される。
チップの位置付けが進み、マガジン22内にチップ12
がなくなった時は、チップをオフ・ラインで補給する必
要があるが、この場合は、装着ブロック30を上部板ろ
1及び取付板62から取外し、マガジンを外してチップ
全補光するか又はチップが入れられている別のマガジン
と差替えて装着ブロックを再び取付ければよい。この操
作は簡単であり、時間もそれほどかからない。本発明の
装置は非常に簡単で小形であり、しかも正確に位置付け
でさる。また、チップの配置パターンが異なる回路板に
チップを配置する場合は、そのチップ配置パターンに合
せて機械加工した上部板31、取付板62及び往復移動
板54全使用すればよ(、簡単に神々の回路配置パター
ンに適応させることができる。
本発明の実施例は表面装着型のリードレス電子部品に特
に適しているが、他の微小部品の位置付けにも適用でき
、また、マガジンは必ずしも回路板又は基板に対して垂
直である必要はないであろう。また、チップのスタック
を上方に偏倚し、チップ・スタックの上に回路板を配置
するようにすれは、回路板の下面に部品を取付けること
もできよう。
【図面の簡単な説明】
第1図は一部を破断して示した本発明の装置を示す図、 第2図は第1図の装置のスライダを示す図、第6図は第
1図の線1−1で得られる、第1図の装置の装着ブロッ
クの断面図、 第4図は第1図の線1−1において第3図と反対側にあ
られれる、第1の装置の装着ブロックの断面図、 第5図〜第9図は装着ブロック全第1図の線1−1で切
断し、一部全破断して示した、第1図の装置の種々の動
作段階を示す図、 第10図〜第12図は本発明の取外し可能な摺動ロック
動作を示す部分の断面図、 第16図はチップとスライダと装着ブロックの寸法関係
を示す部分断面図、 第14図及び第15図は装着ブロックを第ろ図の@2−
2で切断して本発明の装置を上から見た時のチップ移送
動作を示す部分断面図、第16図はロック位置にある第
1図の装置を示す部分断面図、及び 第17図は第1図の装置を別の角度から見た図である。 10・・・・本発明の装置、12・・・・チップ、22
・・・・マガジン、26・・・・スライダ、50・・・
・装着ブロック。 出IJ’Jf 人  インタープジクftいビジネス・
マシーンズ・コツボレーションFIG 2 FIG  3 FIG L+ FIG 6 FIG  7 FIG  8 FIG 9 1bU FIG  12

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)チップを回路板に装着するためのチツプ位置付け
    方法にして、 上記チップのスタックを上記回路板の近くに支持し、 上記スタックの一端から、上記回路板のチップ装着位置
    と対向した位置にチップを取出し、取出されたチップを
    上記回路板のチツプ装着位置へ運ぶこと、 を含むチップ位置付け方法。
  2. (2)チップを回路板に装着するためのチップ位置付け
    方法にして、 上記回路板上のチツプ装着位置から上記回路板の表面に
    沿つて所定の距離だけ離れた位置に上記チップのスタッ
    クを支持し、 上記スタックの一端から、上記チツプ装着位置と整列し
    た位置まで上記回路板の表面に沿つてチップを押出し、 押出されたチップを上記回路板の表面と垂直に上記チッ
    プ装着位置へ運ぶこと、 を含むチツプ位置付け方法。
  3. (3)チップを回路板に装着するためのチップ位置付け
    装置にして、上記チップのスタックを保持するマガジン
    と、 上記マガジンを支持する装着ブロックと、 上記装着ブロックに対して相対移動し、上記スタックの
    一端から、上記回路板のチップ装着位置と対向した位置
    にチツプを取出すチップ取出し手段と、 取出されたチップを上記回路板のチップ装着位置へ運ぶ
    手段と、 を有するチップ位置付け装置。
  4. (4)チップを回路板に装着するためのチップ位置付け
    装置にして、チップのスタックを保持するマガジンと、 上記回路板上のチップ装着位置から上記回路板の表面に
    沿つて所定の距離だけ離れた位置に上記マガジンを支持
    する装着ブロックと、 上記装着ブロックに対して相対移動し、上記スタックの
    一端から、上記チツプ装着位置と整列した位置まで上記
    回路板の表面に沿つてチップを押出すチップ取出し手段
    と、 押出されたチップを上記回路板の表面と垂直に上記チッ
    プ装着位置へ運ぶ手段と、 を有するチツプ位置付け装置。
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