JPH11180559A - 半導体製造装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 トレーの精度不良により水平にトレーが積載
されず、切出爪の位置と積載されたトレー間の切出爪を
挿入すべき間隙の位置とがずれている場合にも、切出爪
の挿入を確実に行わせる。 【解決手段】 最上段トレー２Ｔの上面が、押さえ板８
の下面よりも低い位置になるように、トレー台１を下降
させておく。トレー台１を上昇させて行き、トレー台１
の移動領域内に進入させている押さえ板８の端部が、上
昇する最上段トレー２Ｔの上面によって押し上げられる
ことにより、軸１０のロック機構が解除されて軸１０が
突出し、最上段のトレー２Ｔとその下のトレー２Ｓとの
間隙に切出爪部３２が挿入される。その後、トレー台１
の下降により、最上段トレー２Ｔのみがトレー２Ｓ以下
の他のトレーと分離されて、切出爪部３２上に保持され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置、半
導体装置の製造方法及び半導体装置に関するものであ
る。特に、この発明は、複数枚が積み重ねられている半
導体装置収納用トレーから、最上段のトレーのみを確実
に分離するための技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般の半導体装置の製造過程において、
半導体装置はトレーに収納された状態で、各工程間を移
送されたり、製造装置にセッティングされたりすること
が多い。このため、積み重ねられた半導体装置収納トレ
ーのそれぞれを分離する作業、又は、トレーを所定の位
置に積み重ねる作業が、製造工程中で頻繁に行われてお
り、このような作業を行うための半導体製造装置が、製
造工程の随所に配置されている。

【０００３】ここで、上述した半導体製造装置の従来の
構成の一例を図１７に示し、これを用いて従来の製造装
置の構成及びその動作を以下に説明する。なお、図１７
は、従来の半導体製造装置の全体構造の概略を示す斜視
図である。

【０００４】まず、製造装置の構成を説明する。複数の
半導体装置１８Ｐをそれぞれの所定箇所に収納した複数
のトレー２Ｐが、トレー台１Ｐのトレー積載面１ＰＳ上
に積載され、これらのトレー２Ｐは、トレー台１Ｐに設
けられた図示しない上下駆動機構により、トレー台１Ｐ
とともに上下移動する。更に、かかる装置は、「コ」の
字型の形状を有する切出爪１５Ｐを２対備え、この２対
の切出爪１５Ｐはそれぞれ、トレー２Ｐの側辺のうちで
互いに向かい合う２辺の各々に対して、所定の距離をお
いて対向している。また、切出爪１５Ｐの先端部には段
差部１９Ｐが形成されており、この段差部１９Ｐ上に、
分離すべきトレー２Ｐの上記側辺部分が搭載されて、当
該トレー２Ｐは切出爪１５Ｐによって保持される。さら
に、この２対の切出爪１５Ｐはそれぞれシリンダ３Ｐに
接続されており、このシリンダ３Ｐの伸縮によって、切
出爪１５Ｐがトレー２Ｐに対して近付くあるい離れると
いう動作、即ち、切出爪１５Ｐのトレー２Ｐに対する前
後移動が実現される。

【０００５】次に、この製造装置の基本的な動作につい
て、図１７を用いて説明する。まず、積み重ねられたト
レー２Ｐのそれぞれを分離する動作、ここでは、トレー
積載面１ＰＳ上に積載されたトレー２Ｐのうち、最上段
のトレー２Ｐ（以下、「最上段トレー２Ｐ」と称す）
を、段差部１９Ｐによって、他のトレー２Ｐから分離
し、保持する動作について説明する。

【０００６】まず、初期状態として、トレー台１Ｐの上
下移動の支障にならないように、シリンダ３Ｐによっ
て、切出爪１５Ｐをトレー台１Ｐの通過位置の範囲外ま
で後退させておく。

【０００７】次に、トレー台１Ｐを上昇させて行き、積
み重ねられたトレー２Ｐの最上段トレー２Ｐのつば部と
最上段より最上段トレーの下の次のトレー２Ｐ（以下、
「次のトレー２Ｐ」という）のつば部との間隙に段差部
１９Ｐを挿入できる位置で、トレー台１Ｐの上昇を停止
させる。

【０００８】ここで、トレー２Ｐの形状の概略について
簡単に触れることにする。トレー２Ｐの外周部にはつば
部を有するため、トレー２Ｐを積み重ねた場合、各トレ
ー２Ｐの外周部には、つば部による間隙（間隔Ｘ）が生
じる。この間隙に、段差部１９Ｐを挿入するのである。
即ち、シリンダ３Ｐを伸長させることで切出爪１５Ｐを
前進させ、最上段トレー２Ｐと次のトレー２Ｐとの間隙
に、段差部１９Ｐを挿入する。この状態からトレー台１
Ｐを下降させることで、段差部１９Ｐによって支持され
た最上段トレー２Ｐのみが残り、次のトレー２Ｐ以下の
他のトレー２Ｐはトレー台１と共に下降する。

【０００９】以上のような動作により、トレー台１Ｐ上
の最上段トレー２Ｐを分離・保持することができる。

【００１０】次に、トレー２Ｐを所定の位置に積み重ね
る動作、ここでは、段差部１９Ｐ上に保持されているト
レー２Ｐを、トレー台１Ｐに積む動作について説明す
る。

【００１１】この動作は、基本的に上述の分離・保持動
作の逆の動作をたどることになる。まず、トレー台１Ｐ
が上昇して行き、トレー積載面１ＰＳ上の最上段トレー
２Ｐの上面、もしくはトレー２Ｐがトレー積載面１ＰＳ
上に無い場合はトレー積載面１ＰＳが、段差部１９Ｐ上
に保持されているトレー２Ｐの底部と接する位置でトレ
ー台１Ｐの上昇を停止させる。その後、シリンダ３Ｐに
より切出爪１５Ｐを後退させることで、段差部１９Ｐ上
に保持されていたトレー２Ｐをトレー台１Ｐ上に積むこ
とができる。そして、トレー台１Ｐを下降させると、当
該トレー２Ｐも共に下降する。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記したトレーを分離
・積載する従来の装置において、トレー２Ｐの分離動作
を行うためには、図１７に示すように、それぞれ精度良
く形成された複数のトレー２Ｐが、トレー積載面１ＰＳ
上に水平に整然と積み重ねられていなければならない。
しかしながら、トレー自体が形状寸法に誤差を有するた
め、このようなトレー２Ｐが多数積み重ねられる場合、
個々のトレー２Ｐの寸法誤差が累積されて、必ずしも最
上段のトレー２Ｐ（以下、「最上段トレー２Ｐ」と称
す）がトレー積載面１ＰＳに対して水平な状態にあると
は限らない。

【００１３】ここで、従来の装置で使用されるトレー２
Ｐについて、図１８を用いて説明し、更に、積載された
トレー２Ｐが水平な状態にならない理由を具体的に説明
する。

【００１４】トレー２Ｐの形状の概略は図１８（ａ）に
示すとおりであり、例えば、幅Ｗ＝３００ｍｍ、長さＬ
＝１５０ｍｍ、高さＨ₁₀＝６．５ｍｍの外形寸法を有
し、その中央部には半導体装置を収納する所定の形状の
くぼみ２ＨＰが複数設けられている。そして、トレーの
つば部の厚さ、即ち、外周縁から中央部に向けて幅Ａ＝
３ｍｍで与えられる範囲の部分の厚さＨ₁₃は３．５ｍｍ
であり、かかるつば部の下面からトレー底部までの高さ
Ｈ₁₁は３ｍｍである。また、かかる形状を有するトレー
２Ｐを積み重ねた場合、図１８（ｂ）に示すように、ト
レーの底部から高さＨ₁₂＝０．５ｍｍで与えられる部分
は、その直下のトレーと係合可能に形成されている。

【００１５】さて、上述のような形状を有する個々のト
レー２Ｐは、設計値に対して約±０．２ｍｍ程度の形成
上の形状誤差を有しており、更に、トレーの形成時ある
いは使用時にトレーの全体的な反りが生じる場合もあ
り、その大きさは水平面に対して約±０．２ｍｍ程度で
ある。このように、全てのトレー２Ｐは物理的に完全同
一ではないために、複数のトレー２Ｐを重ね合わせた場
合に、個々のトレー２Ｐが全てトレー積載面１ＰＳに対
して水平な状態にあるとは限らないのである。実際に、
図１８（ｃ）のように８０枚のトレー２Ｐを積み重ねた
場合、全体の高さｈを最上段トレーの外周部の数カ所で
測定すると、最大で６ｍｍもの格差が生じているのであ
る。すなわち、積載されたトレー２Ｐの各々は、図１８
（ｃ）に示すようなｘｙ平面に平行ではなく、同一トレ
ー２Ｐ内で一定の高さｚを有さないのである。

【００１６】この６ｍｍの格差は図１８（ａ）に示すト
レー２Ｐの高さＨ₁₀に匹敵するため、従来の装置におけ
る動作では無視することができないほどに、水平度が損
なわれているのである。

【００１７】上述のような水平に積載されていないトレ
ー２Ｐに対しては、図１７に示す従来の装置の段差部１
９Ｐを上記の間隙に適切に挿入できないという問題点を
顕在化させてしまう。その理由について、図１９を以て
説明する。

【００１８】図１９は従来の装置を図１７における矢印
Ａ４方向から見た概略図であり、積載されたトレー２Ｐ
の間隙と段差部１９Ｐとの位置関係を説明するために、
図１９では、シリンダ３Ｐの図示化を省略し、且つ、切
出爪１５Ｐについては先端部の段差部１９Ｐのみを断面
として図示している。また、同図中の波線５５Ｐは、段
差部１９Ｐが同じ高さにあることを解りやすくするため
の補助線である。そして、積載されたトレー２Ｐは、図
１７に示す直交軸のｙ軸方向においてのみトレーの高さ
（位置）、即ち、ｚの値が異なるような傾きを有する状
態を仮定して描かれている。このような仮定をしても、
上記問題点を指摘する上で一般性を失わないことは、以
下の説明より明らかである。

【００１９】さて、従来の装置においては、最上段トレ
ー２Ｐの上面が所定の位置まで上昇してきたことをセン
サ（図示せず）が検知して、トレー台１Ｐを停止させる
信号をトレー台の上下駆動回路に伝える。このセンサ
は、例えば、図１９において点３９Ｐで示すような予め
設定されたトレー２Ｐの位置を検出するように配置され
ており、最上段トレー２Ｐの上面が点３９Ｐの高さにあ
るか否かを検出するのみであって、実際に最上段トレー
と最上段トレーの次のトレー２Ｐとの隙間Ｘに段差部１
９Ｐが挿入可能か否かまでを判断しているものではな
い。また、図１７における段差部１９Ｐは全てｘｙ平面
に平行な面内に配置されており、しかも、その動作につ
いても、かかる面内でトレー２Ｐに対しての前後移動し
かできない。このため、図１９に示すように、積載され
たトレー２Ｐが水平でない場合は、段差部１９Ｐと本来
挿入すべき隙間とは、同じ高さに位置しない場合が生じ
るのである。

【００２０】従って、上述のように積載されたトレー２
Ｐの各々が水平な状態にない場合には、段差部１９Ｐ
を所定の位置に挿入できず、最上段トレー２Ｐの分離と
いう最も基本的な動作さえもできないばかりでなく、
段差部１９Ｐとトレー２Ｐのつば部とが衝突して、段差
部１９Ｐとトレー２Ｐとを損傷してしまったり、切出
爪１５Ｐやシリンダ３Ｐの不可動な方向に大きな力が加
わる、あるいは無理な力が継続的に加わることで、切出
爪１５Ｐやシリンダ３の駆動位置等の設定値に狂いが生
じたり、シリンダ３自体の性能に影響を及ぼすおそれも
ある。更には、上記衝突が激しかったり、トレーを適
切に分離・保持できないことにより、トレー２Ｐ内に収
納されている半導体装置が飛散又は損傷してしまうとい
う事態をも招きかねないのである。

【００２１】また、トレー２Ｐの積み重ね動作時におい
ても、同様の問題が生じうるのである。すなわち、積載
面１ＰＳ上のトレー２が水平に積み重ねられていない場
合に、上昇してくるトレー台１上のトレー２と段差部１
９Ｐとが衝突して、上記のような損傷をもたらし、更
には、段差部１９Ｐやシリンダ３Ｐを上方に押し上げる
力が無理に加わると、上記のような事態が発生しかね
ない。また、上記のように、トレー２Ｐの内容物の飛
散等の発生が生じる場合も包含しているのである。

【００２２】ところで、半導体製造工程におけるトレー
分離・積載作業は頻繁になされる作業であり、その作業
の重要性は非常に高いと言える。それゆえに、上記問題
点〜を解決して、確実に且つ高速でトレーの分離・
積載動作を処理しうる半導体製造装置の開発が強く要望
されているのである。

【００２３】本発明は上記のような問題点〜を解消
するためになされたものであり、半導体装置収納トレー
の分離・積載を行う半導体製造装置において、トレーの
形状精度誤差により積載時のトレーの水平度（傾き）に
影響されることなく、その分離・積載動作を確実に且つ
高速で遂行しうる、新規な構造を有する半導体製造装置
を提供することを第１の目的としている。

【００２４】さらに、上記第１の目的の実現と同時に、
かかる新規な半導体製造装置を用いた、高速処理可能な
半導体製造方法を提供すると共に、そのような製造方法
を通じて半導体装置を得ることを第２の目的とする。

【００２５】

【課題を解決するための手段】（１）請求項１記載の発
明に係る半導体製造装置は、上下方向に移動可能なトレ
ー台の積載面上に積載された、複数の半導体装置を収納
する複数のトレーの中から最上段トレーのみをその他の
トレーから分離するために、前記最上段トレーのみを保
持する半導体製造装置であって、前記トレーの外枠に対
応した形状を有するトレー通過エリアに接する内周側辺
を有するベースと、前記トレーのうちの前記最上段トレ
ーと前記最上段トレーの次のトレーとの間隙、又は前記
積載面と該積載面上に積載された最上段トレーとの間隙
に挿入されて、前記最上段トレーのつば部との当接によ
り前記最上段トレーを保持するための切出爪部を有する
軸と、前記ベースの前記内周側辺のうちの任意の１つに
沿って前記ベースの上面に配置された支持台と、その一
端部側が前記トレー通過エリア内にまで延びており、前
記軸の前記切出爪部が前記一端部側と所定の間隔を保持
した状態で前記トレー通過エリア内へ向けて突出できる
ように、前記軸をその他端部側で支持する押さえ板とを
備え、前記押さえ板の前記一端部側が前記トレー台の上
昇移動に伴い前記最上段トレーに当接した場合に、当該
当接状態のままで前記最上段トレーから受ける押圧力に
よって前記押さえ板が移動しうるように、前記押さえ板
の前記他端部側は前記支持台の一端部側に支持されてお
り、前記支持台は、前記トレー通過エリア側の他端部側
において、前記切出爪部が前記トレー通過エリア内へ突
出しないように規制しており、且つ前記押圧力による前
記押さえ板の前記移動に追従して前記切出爪部がその移
動を開始するのに応じて、前記切出爪部に対する規制状
態を解除するロック機構を備えることを特徴とする。

【００２６】（２）請求項２記載の発明に係る半導体製
造装置は、前記切出爪部を有する前記軸と、前記支持台
と、前記押さえ板とをそれぞれ互いに独立して備える切
出爪ユニットが少なくとも３つ、前記ベースの前記内周
側辺に沿って、前記最上段トレーを安定的に保持可能な
前記ベース上面上の位置に配置されていることを特徴と
する。

【００２７】（３）請求項３記載の発明に係る半導体装
置の製造方法は、請求項２記載の前記半導体製造装置を
用いて、前記半導体装置を製造するための半導体装置の
製造方法であって、請求項２記載の前記半導体製造装置
を準備し、前記トレーを前記トレー台の前記積載面上に
積載し、前記トレー台を上昇させて前記ベースの前記ト
レー通過エリア内を通過させ、前記最上段トレーと前記
最上段トレーの次のトレーとの間隙、又は前記積載面と
該積載面上に積載された最上段トレーとの間隙であっ
て、前記切出爪部が挿入されるべき間隙のうちで、最も
低い位置にある間隙に、対応する前記切出爪部が挿入さ
れる位置まで前記トレー台を上昇し続けた後に、前記ト
レー台を停止させることを特徴とする。

【００２８】（４）請求項４記載の発明に係る半導体装
置は、請求項２記載の前記半導体製造装置を用いて製造
されることを特徴とする。

【００２９】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は、本実施
の形態１に係る半導体製造装置の全体構成の概略を示す
斜視図である。また、図２〜図８は、図１に示す矢印Ａ
１方向から本半導体製造装置をその中核たる後述の切出
爪部ユニットを中心に眺めた際の、一部断面図を含む正
面図である。但し、図２〜図８では、図１に示す半導体
製造装置のトレー分離・積載動作を説明するための模式
的な図面であるため、矢印Ａ１方向から半導体製造装置
を見た場合に、本来、後方に描かれるべき構成要素の図
示化を省略している。また、これらの図２〜図８では、
後述する切出爪部ユニット３０の４基（Ｕ１〜Ｕ４、図
１参照）のうち第１切出爪部ユニットＵ１とその動作の
説明に必要な基本的構成要素のみを抽出して図示してい
る。というのは、各ユニットＵ１〜Ｕ４の構成と動作と
は、それらが別個独立して動作する点を除いて、基本的
に同一であるからである。以下に、本発明の実施の形態
１に係る半導体製造装置を上記図面を用いて説明する。

【００３０】Ａ．全体構成 まず、図１を用いて、本発明に係る半導体製造装置の全
体の構成を説明する。トレー台１は図示しない駆動機構
により上下方向（図１で示すｚ方向）に移動可能であ
り、その積載面１Ｓ上に、複数の半導体装置を収納する
ための複数のトレー２を積載する点については、従来装
置（図１７参照）と同一である。ここで、トレー２は従
来装置で使用するトレー２Ｐ（図１８（ａ）参照）と同
一のものとする。そして、ベース４がトレー台１の積載
面１Ｓに対して略平行に配置されており、このベース４
の中央部をトレー２が通過できるように、トレー２の外
枠に対応した形状を有するトレー通過エリアをなす貫通
孔４Ｈが、図１に示すように、ベース４に形成されてい
る。また、貫通孔４Ｈの壁面で規定されるベース４の内
周側辺に沿って、ベース４の上面の所定の位置に、本発
明の特徴的構成要素である切出爪部ユニット３０が４基
（Ｕ１〜Ｕ４）配置されている。ここでは特に、貫通孔
４Ｈの向かい合う２辺の各々に沿って、対向する１対の
切出爪部ユニット３０が配置されている。つまり、図１
に示す構成では、１組の向かい合う２辺に２対の切出爪
部ユニット３０が配置されている。勿論、２組の向かい
合う２辺にそれぞれ１対ずつの切出爪部ユニット３０が
配置される形態、即ち、ベース４の内周側辺の各辺に１
基ずつ前記切出爪部ユニット３０が配置される形態とし
ても良く、その場合においても本発明の効果には何ら支
障がない。なお、切出爪部ユニット３０の配置数、配置
位置については、原理的には、少なくとも３基によって
トレー２を安定的に保持可能な位置に配置する形態であ
れば良い。

【００３１】以下、この切出爪部ユニット３０の構成に
ついて、図１あるいは図２を用いて詳述する。なお、図
２においては、図面の煩雑を避けるために、断面図とし
てベース４を表している。この点は、後述する図３〜図
８においても同様である。

【００３２】上記内周側辺と外周側辺とで挟まれたベー
ス４の上面上において、内周側辺に沿って所定の位置
に、且つ、かかる内周側辺に直交するように、レール３
６が敷設されている。また、支持台５の後述する前進移
動を規制するためのストッパ７が、レール３６のベース
４の内周側の先端部に対峙するように、ベース４の内周
側辺に沿って配置されている。

【００３３】支持台５は、長方形の板状部材の上面上
に、その一対の長辺の一端部側に沿ってそれぞれ第１突
出部及び第２突出部が向かい合うように形成されてお
り、かかる突出部が形成されていない側（他端部側）の
短辺部の中央部において当該短辺部に沿って、第３突出
部が備えられている。この第３突出部は、後述するよう
に、ロック機構の一翼を担う第２フック１３として機能
する。また、支持台５の板状部材の下面には、図１の矢
印Ａ２方向からの断面が「コ」の字型の部材を備えてお
り、この「コ」の字型部材がレール３６に摺動可能に嵌
合されており、これによって、支持台５は当該レール３
６上に支持されつつ、レール３６上を摺動しうる。更
に、ベース４の上面上中、ストッパ７側のレール３６の
貫通孔４Ｈ側の一方の側面（−ｙ方向側）の近傍部分
に、第１突起部が設けられており、又、支持台５の板状
部材部の下面のうちで上記第１突出部の直下に当たる部
分には、上記第１突起部に対向するように第２突起部が
設けられている。そして、ベース４上の上記第１突起部
と支持台５上の上記第２突起部とは第１バネ６を介して
連結されている。従って、支持台５とベース４とが第１
バネ６を介して接続され、この第１バネの復元力によ
り、支持台５はトレー通過エリアの方向に向かって（以
下、支持台５の移動に対して、「前方」と表現する）移
動することが可能となる。勿論、ベース４の上記第１突
起部、支持台５の上記第２突起部及び第１バネ６は、支
持台５の摺動の妨げとならないように配置されているこ
とは言うまでもない。

【００３４】なお、ベース４の上面に配置される上記の
構成要素全体、即ち、支持台５、レール３６、ストッパ
７、第１及び第２突起部、第１バネ６を総称して、その
機能面から、「広義の支持台」として定義することもで
きる。

【００３５】更に、支持台５の上記第１突出部の、かか
る突出部が形成されている板状部材の長辺に沿う側面に
は、かかる側面に垂直な第１貫通孔が設けられており、
上記第２突出部の対応する箇所にも同様に第２貫通孔が
設けられている。これに対して、押さえ板８は、図２に
示すように、その側面の（図２のｘｚ平面に関する）断
面がほぼ「Ｌ」字型をなす部材であり、その短辺の一方
の先端部（他端部）の両側面には、その表面から内部に
向けて（図２の＋ｙ，−ｙ方向に向けて）所定の深さの
第１及び第２穿設孔を有している。そして、押さえ板８
は、上記第１穿設孔と支持台５の第１貫通孔に並びに上
記第２穿設孔と支持台５の第２貫通孔とにそれぞれ棒状
部材を挿入することにより、支持台５によって支持され
ている。そして、各貫通孔と各穿設孔の内部にはベアリ
ング（図示せず）が装備されているので、支持台５と押
さえ板８とは上記棒状部材を支点３１として回動可能で
あるが、かかる回動範囲は、支持台５の他端部の一方の
側面に形成された第３突起部と、押さえ板８の上記トレ
ー通過エリア側の一端部側の側面であって支持台５の第
３突起部と同じ側に形成された第４突起部とを連結する
第３バネ９によって規制されている。

【００３６】更に、押さえ板８の「Ｌ」字型の長辺部分
の中央付近であって、支持台５の板状部材の上面と対向
する面には、切り欠き部３３が設けられれている。ま
た、押さえ板８の他端部には、押さえ板８の「Ｌ」字型
の長辺部分に平行に、且つ、上記の押さえ板８の穿設孔
に垂直な方向に、後述する軸１０を支持するための貫通
孔（図示せず）が設けられている。

【００３７】押さえ板８のかかる貫通孔の内部にはベア
リング（図示せず）が装備されており、軸１０がその軸
方向に移動可能に上記ベアリングを介して貫通孔内に挿
入されている。この軸１０は、図２に示すように、トレ
ー通過エリア側に位置する、その一端部に段差状に形成
された切出爪部３２と、他端部に連結された、後述する
プレート１４と係合するための円盤状の係合板３７とを
備える。この切出爪部３２は、支持台５の上記板状部材
と対向する押さえ板８の面（以下、「押さえ板８の下
面」と表現する）と対向する面を有しており、後述する
ように、かかる面上とトレー２のつば部の下面とが当接
してトレー２を保持する。

【００３８】そして、軸１０は、軸１０が押さえ板８の
上記貫通孔に挿入されている部分と切出爪部３２との間
に、円盤状の部材３５を有しており、この円盤状部材３
５は、その外周部の一部が押さえ板８の上記切り欠き部
３３内に存在し、且つ、後述する軸１０の前後移動の際
に、かかる切り欠き部３３の両壁面と係合しうる位置に
固定される。即ち、円盤状部材は、軸１０の前後移動に
より、切り欠き部３３の押さえ板８の一端部側の壁面で
ある第３フック３４と、あるいは、押さえ板８の他端部
側の壁面である第５フック３８と係合する機能を有して
いる。そこで、かかる機能を据えて、以降、同部材３５
を第４フック３５とも呼称する。また、この円盤状部材
３５と、押さえ板８の他端部側の貫通孔を有する面のう
ちで、かかる円盤状部材３５と対向する面との間には、
第２バネ１２が軸１０に巻装されており、この第２バネ
１２の復元力を利用して軸１０は前方へ突出される。

【００３９】更に、軸１０の一端部側であって切出爪部
３２よりも軸の中央側であって、且つ、上記切出爪部３
２とは逆側に位置する部分は、支持台５の第２フック１
３である上記突出部に係合しうる形状が、第１フック１
１として形成されている。この第１フック１１と第２フ
ック１３とは、それらが係合することで、切出爪部３
２がトレー通過エリア内へ突出しないように切出爪部３
２を規制しており、且つ、後述するように、上昇する
トレー台１上の最上段のトレー２から受ける押圧力によ
る押さえ板８の移動に追従して切出爪部３２がその移動
を開始するのに応じて、切出爪部３２に対する上記の規
制状態を解除するロック機構としても機能するのであ
る。

【００４０】このように、切出爪部ユニット３０は上記
の構成要素を備えている。

【００４１】更に、ベース４上には、第１切出爪ユニッ
トＵ１と第２切出爪ユニットＵ２のそれぞれの係合板３
７の両方に係合しうる長さを有する板状部材であるプレ
ート１４と、このプレート１４の一方の面の中央部に接
続されたシリンダ３とが備えられており、かかるシリン
ダ３及びプレート１４は、第１及び第２切出爪ユニット
Ｕ１，Ｕ２の後方であって、プレート１４の上記一方の
面と第１及び第２切出爪ユニットＵ１，Ｕ２のそれぞれ
の係合板３７のそれぞれの軸１０が接続されている面の
双方に、プレート１４の下側（−ｚ方向側）長辺に沿っ
て係合しうる位置に配置されている。第３及び第４切出
爪ユニットについても同様のシリンダ３とプレート１４
が配置される。このシリンダ３の伸縮と上記の第１バネ
６の復元力との作用により、支持台５をレール３６上を
前後に摺動させるのである。なお、本実施の形態１の構
成では、１組のシリンダ３とプレート１４とによって、
２基の切出爪部ユニット３０を同時に駆動する形態を採
っているが、勿論、各切出爪部ユニット３０に対してそ
れぞれの駆動機構を設けても良く、上記の駆動形態と比
較しても得られる効果に差異はない。

【００４２】Ｂ．切出爪ユニット３０の基本動作 次に、図２〜図８を用いて、上述の構成を有する本実施
の形態１に係る半導体製造装置の基本的な動作について
説明するが、最初に、トレー台１のトレー積載面１Ｓ上
に積み重ねられた複数のトレー２（以下、「積載トレー
２」と称す）のうち最上段のトレー２（以下、「最上段
トレー２」と称す）のみを分離する動作について述べ
る。

【００４３】まず、図２に示すトレー台１のトレー積載
面１Ｓ上には、複数のトレー２が積み重ねられ、この
際、最上段トレー２の上面が押さえ板８の下面よりも低
い位置になるように、トレー台１を下降しておく。

【００４４】図２は、切出爪部ユニット３０（Ｕ１）の
全構成要素がベース４上の外周側辺と内周側辺に挟まれ
た領域内に収まっている状態を示しており、かかる状態
が本製造装置のトレー分離動作時における初期状態であ
る。この初期状態を為すには、まず、シリンダ３を縮ま
せることにより、プレート１４を後退させて行き、プレ
ート１４と軸１０に設けられた係合板３７とが係合した
後は、プレート１４から係合板３７への押圧力によっ
て、軸１０は復元力を受けつつ後方（図２における−ｘ
方向）に引っ張られて行く。その際、軸１０、従って第
４フック３５の後退に伴い、第２バネ１２は収縮されて
いく。そして、第４フック３５と第５フック３８とが係
合するまで軸１０が後方に引かれた後は（この時点で、
第２バネ１２は最も収縮された状態となる）、軸１０に
伝えられたシリンダ３の収縮力は第４フック３５と第５
フック３８を介して、支持台５に伝達されて、支持台５
は第１バネ６の弾性力に逆らってレール３６上を後方に
摺動して行き、それに伴い押さえ板８もトレー通過エリ
ア外へと向けて後退していく。そして、切出爪部ユニッ
ト３０の全構成要素がトレー通過エリア外に後退したと
ころで、シリンダ３の収縮を停止させるのである。

【００４５】次に、切出爪ユニット３０を図２に示す初
期状態から図３に示す状態（押さえ板８の一端部をトレ
ー通過エリア内へ突出させた状態）へ移行させる。即
ち、シリンダ３を＋ｘ方向に伸ばして行くと、その伸長
に追従して、支持台５は、第１バネ６の復元力により、
プレート１４と軸１０の係合板３７とが係合し、且つ、
第４フック３５と第５フック３８とが係合した状態のま
まで、支持台５がストッパ７に当接するまで、レール３
６上を前方（図２におけるｘ方向）に摺動して行く。そ
して、支持台５がストッパ７に当接すると、支持台５は
ベース４上に固定された状態となる。更に、シリンダ３
を伸ばして行くと、支持台５は不動なので、今度は軸１
０が第２バネ１２の復元力を受けて軸１０のみが＋ｘ方
向へと更に進行することとなるので、第４フック３５と
第５フック３８との係合が解除され、軸１０は、第１フ
ック１１と第２フック１３とが係合するまで前進する。
この第１フック１１と第２フック１３との係合により軸
１０が停止した状態では、軸１０は第２バネ１２の復元
力に対抗しており、この点において、第１フック１１と
第２フック１３とは軸１０の突出、即ち、切出爪部３２
がトレー通過エリア内へ突出しようとするのを規制する
ロック機構として機能している。なお、軸１０が上述の
ようにロック状態となった後も、シリンダ３を伸ばして
行き、プレート１４と軸１０の係合板３７とが後の動作
で互いに干渉しないように、両者の間隔を開けておく。
上述のようにして、図３に示す状態を為すのであるが、
この状態においては、押さえ板８の一端部側のみがトレ
ー通過エリア内にまで延びており、切出爪部３２等の他
の構成要素は依然としてトレー通過エリア外に残るよう
に、押さえ板８及び軸１０の一端部側の寸法が設計され
ている。

【００４６】図３に示す状態の後に、トレー台１を上昇
させて行くのであるが、図４は、トレー通過エリア内に
延びている押さえ板８の一端部側の下面が、最上段トレ
ー２のつば部の上面と当接した瞬間を図示したものであ
る。そして、トレー台１を更に上昇させて行くと、最上
段トレー２のつば部の上面が押さえ板８の一端部の下面
に当接した状態のままで、最上段トレー２から受ける押
圧力によって、押さえ板８は支点３１を中心にして回動
を開始し、これに追従して軸１０もこの回動を開始す
る。この回動の途中における、第１フック１１と第２フ
ック１３との係合が、即ち、切出爪部３２のロック機構
が解除される直前の状態を、図５に示す。

【００４７】更にトレー台１を上昇し続けると、切出爪
部３２に対する規制状態が解除され、かかるロック機構
が解除された瞬間に、第２バネ１２の復元力により、軸
１０、即ち切出爪部３２が第４フック３５と第３フック
３４とが当接するまで、ほぼ水平に前方へ突出して、図
６に示すように、軸１０の切出爪部３２が最上段トレー
２のつば部と最上段トレー２の直下の次のトレー２（以
下、「次のトレー２」と称する）のつば部との間隙に挿
入される。図６はロック機構が解除された直後の状態、
つまり、上述の動作状況を描いたものであるが、上述の
突出動作と挿入動作とはロック機構の解除と同時に瞬時
に行われるため、一連の動作を極めて高速に実現でき
る。

【００４８】なお、ここでは、トレー積載面１Ｓ上には
複数のトレー２が積載されている状態について説明して
いるが、トレー分離作業が進み、トレー積載面１Ｓ上に
１枚のトレー２のみが在る状態においては、最上段トレ
ー２である当該トレー２のつば部とトレー積載面１Ｓと
の間隙に対して、切出爪部３２の上記突出動作及び挿入
動作を行うことを付け加えておく。かかる状況を想定す
ることは、以下の説明においても同様であり、トレー積
載面１Ｓ上に在る複数のトレー２に対する各動作と何ら
変わりはない。

【００４９】さて、切出爪部３２が所定の間隙に挿入さ
れた後も、トレー台１は上昇を続け、予め規定されてい
る高さに達するとその上昇を停止する。ここでは、切出
爪ユニットＵ１のみを抽出して、その動作を説明してい
るが、本半導体製造装置には４基の切出爪ユニット３０
を備えているために、他のユニットの切出爪部３２が対
応する間隙に全て挿入されるように、所定の位置までト
レー台１を上昇させるのである。その際、既に切出爪部
３２の挿入が完了しているユニット（ここでは、Ｕ１が
相当）においては、図７に示すように、最上段トレー２
のつば部の上面が押さえ板８の一端部の下面に当接した
状態のままで、最上段トレー２から受ける押圧力によっ
て、押さえ板８と軸１０とは、支点３１を中心に、トレ
ー台１の上昇に追随して回動を続けるのである。上記の
動作（図７参照）については、後に詳述する。

【００５０】次に、トレー台１が所定の位置まで上昇す
ることで、全ての切出爪部ユニット３０（Ｕ１〜Ｕ４）
の切出爪部３２がそれぞれ所定の間隙に挿入されると、
トレー台１を下降に転じる。すると、押さえ板８の一端
部の下面が、第３バネ９の復元力により最上段トレー２
のつば部の上面に当接した状態のままで、トレー台１の
下降に追随して、押さえ板８と軸１０とは支点３１を中
心に、上記とは逆方向に回動して行く。そして、押さえ
板８と軸１０とが水平状態に戻ると、トレー台１はその
後も下降し続けるので、最上段トレー２は押さえ板８の
一端部の下面から離れて、最上段トレー２のみが切出爪
部３２上に保持されることとなり、その結果、図８に示
すように、トレー台１と共に下降する他の積載トレー２
から分離される。但し、第３バネ９の復元力に依らなく
ても、トレー台１の下降に従って、押さえ板８を重力に
よって水平状態に戻すことは可能であるので、第３バネ
９は、本実施の形態１において必須の構成要素ではない
とも言える。

【００５１】なお、図１〜図８には図示していないが、
ベース４及びトレー台１には、積載トレー２が上下方向
（垂直方向）に移動するためのガイドが設置されている
ので、切出爪部３２の先端に保持されているトレー２及
びトレー積載面１Ｓ上に積載される複数のトレー２が、
水平方向の位置ズレを起こすことはない。

【００５２】さて、次に、切出爪部３２上に保持された
トレー２をトレー台１に戻す動作、つまり積載動作につ
いて説明するが、基本的には、上記のトレー分離動作の
逆の動作をたどれば良い。

【００５３】まず、図８に示す、トレー２を切出爪部３
２上に保持している状態から、トレー台１を上昇させて
行くと、切出爪部３２上に保持されているトレー２の底
部から距離Ｈ₁₂の部分が、積載トレー２の最上段トレー
２に係合する（図１８（ｂ）参照）ように当接する。更
にトレー台１を上昇させて行くと、切出爪部３２上に保
持されていたトレー２のつば部の上面が、切出爪部３２
上から離れて押さえ板８の一端部側に当接し、当該一端
部側を押し上げて行く。その後、トレー分離動作時にお
けるトレー台１の停止位置と同じ位置で、トレー台１を
停止する。この状態（図７参照）から、シリンダ３を縮
めて行くと、プレート１４と軸１０の係合板３７とが係
合し、軸１０は後方へ引っ張られる。軸１０の後退に従
って、第４フック３５は第３フック３４との係合を解除
して、再度第５フック３８と係合するようになるが、か
かる軸１０の後退の過程で、切出爪部３２も挿入されて
いた間隙から後退することになる。その後、シリンダ３
の収縮は、プレート１４と軸１０の係合板３７との係合
及び第４フック３５と第５フック３８との係合を介し
て、支持台５を後退させる。支持台５の後退が進行する
と、押さえ板８の一端部側の下面と切出爪３２部上に保
持されていたトレー２との当接は解除されて、第３バネ
９の復元力によって押さえ板８及び軸１０が水平状態に
戻る。上述の一連の動作により、トレー積載動作を行う
ことができる。

【００５４】なお、押さえ板８と軸１０とが水平に戻っ
た以降も、更に、支持台５を後退させて、図２に示すよ
うな初期状態に戻しても良いが、分離・積載動作を連続
して行う場合には、必ずしも図２に示す初期状態まで戻
さなくても、図３に示す状態まで復帰させれば良い。こ
のようにしても、連続動作に支障がないばかりか、寧ろ
連続動作時の高速化が図れるという利点がある。

【００５５】以上のようなトレー分離動作においては
（積載動作においても）、トレー台１の上昇に伴い最上
段トレー２と押さえ板８の一端部側の下面とが当接した
状態（図３参照）から、切出爪部３２が所定の間隙に挿
入される状態（図６）までの一連の動作に、本実施の形
態１の本質的な特徴がある。そのように捉えるときに
は、図３〜図６に示す形態を実現する、既述した広義の
支持台（５，６，７，３６等）と、回動自在に支持され
た押さえ板８及び軸１０と、切出爪部３２のロック機構
とが、この実施の形態１に係る半導体製造装置に必須部
分をなすものと、理解される。

【００５６】さて、ここで、押さえ板８と切出爪部３２
との形状の、トレー２に対する設計について言及するこ
とにする。図９は、これら３者の形状寸法の関係を示す
図であり、説明の便宜上、トレー２のつば部の幅及びそ
の厚さをそれぞれＡ，Ｈ₁₃とし、切出爪部３２が挿入さ
れる間隙、即ち最上段トレー２のつば部の下面と次のト
レー２のつば部上面との間隔をＸとし、切出爪部３２の
先端から距離Ａの部分の厚さ（以下、「切出爪部３２の
厚さ」と称する）をＴとし、押さえ板８の一端部側の下
面と切出爪部３２の上面との間隔をＹとして、表してい
る。また、トレー２の高さ及び積載時の直下のトレー２
との係合部分の高さをそれぞれＨ₁₀，Ｈ₁₂とすると、積
載トレー２間の間隔は（Ｈ₁₀−Ｈ₁₂）で表される。当然
のことながら、切出爪部３２の厚さＴは間隙Ｘよりも小
さくなければならず、且つ、押さえ板８の下面からの距
離（Ｙ＋Ｔ）はトレー２の上面からの距離（Ｈ₁₀−
Ｈ₁₂）よりも小さくなければならない。加えて、既述の
ように、トレー２が±０．２ｍｍ程度の形状誤差を有す
るために間隔Ｘ及び（Ｈ₁₀−Ｈ₁₂）の値にはバラツキが
あることを勘案して、当該Ｙ及びＴの値は設計されてい
る。また、間隔Ｙはつば部の厚さＨ₁₃よりも大きく設計
されており、切出爪部３２の上面と押さえ板８の一端部
側の下面とは常にこの間隔Ｙを保持するように、つま
り、軸１０と押さえ板８とは所定の間隔を保って常に平
行状態となるように、押さえ板８の他端部側で軸１０を
支持している。

【００５７】Ｃ．本製造装置の全体の基本動作 さて、上述のトレー分離動作において、図６に示すよう
に、切出爪部３２が最上段トレー２のつば部と次のトレ
ー２のつば部との間隙に挿入された後も、トレー台１は
所定の高さまで上昇を続けることを上述したが、この点
について、本製造装置における４基の切出爪ユニット３
０（Ｕ１〜Ｕ４）全体の動作を説明することで、かかる
上昇移動について説明を加えることにしよう。

【００５８】まず、図２〜図６に示す形態の一連の動作
により、上述のように、第１切出爪部ユニット３０（Ｕ
１）は所定の間隙への切出爪部３２の挿入を完了してい
る。ここで、留意すべき点とは、（ｉ）図２〜図６にに
おいて示した上述の動作により、押さえ板８の一端部側
をトレー通過エリア内へ延ばした後は、図３〜図７に示
す第１切出爪部ユニットＵ１は、他の第２〜第４ユニッ
トＵ２〜Ｕ４とは全く別個独立に動作可能な点である。
また、既述のように、（ｉｉ）積載トレー２は積載面１
Ｓに対して常に水平であるとは限らず、傾いている場合
があることを考えれば、第１ユニットＵ１の挿入動作が
完了していても、他の第２〜第４ユニットＵ２〜Ｕ４の
挿入動作が完了しているとは限らないのである。この２
点（ｉ）〜（ｉｉ）について、図１０を用いて詳述す
る。

【００５９】図１０（ａ）〜（ｄ）は、第１〜第４切出
爪部ユニットＵ１〜Ｕ４のそれぞれの切出爪部３２の挿
入タイミングを説明するための模式図であり、丁度、図
１に示す矢印Ａ２の方向から半導体製造装置を眺めた際
の図である。但し、以下の説明の便宜から、図１０には
ユニットＵ１及びＵ２の各切出爪部３２と積載トレー２
との位置関係のみを示し、他の構成要素の図示化を省略
しており、また、同様の理由から、例えば、ユニットＵ
１の構成要素には切出爪部３２−１のように、構成要素
の符号にハイフンとユニット番号を付記して、その区別
することにする。さらに、積載トレー２は、その説明を
解りやすくするため、図１０（ａ）に示す直交軸のｙ軸
方向においてのみトレー２の高さ、即ち、ｚ軸方向の位
置が異なるような傾きを有する状態を仮定して描かれい
る。従って、図１に示すように配置された４基の切出爪
ユニット４０（Ｕ１〜Ｕ４）のうち、第１ユニットＵ１
と第３ユニットＵ３とが、トレー通過エリアを介して対
峙しており、それぞれがベース４上に固定されているた
め、かかる仮定のもとでは、第１及び第３ユニット（Ｕ
１，Ｕ３）の各切出爪部３２の挿入動作は同時に行われ
る。同様に、第２及び第４ユニット（Ｕ２，Ｕ４）の各
切出爪部３２の挿入動作は同時に行われる。このような
仮定のもとに以後の説明を進めても、一般性を失うこと
はない。また、同図中の波線５５は切出爪部３２−１及
び３２−２が同じ高さにあることを示す補助線である。

【００６０】さて、図１０（ａ）では、両ユニットＵ１
及びＵ２は共に図３に示す状態にあり、積載トレー２の
最上段トレー２の上面は、切出爪部３２−１及び３２−
２の両者の各下面よりも低い位置にある（従って、切出
爪部３２−３及び３２−４も同様である）。図１０
（ａ）の状態から、トレー台１がの上昇して行くと、ま
ず、押さえ板８−１の一端部側の下面が最上段トレー２
のつば部の上面と当接するので、図１０（ｂ）に示すよ
うに、切出爪部３２−１のみが最上段トレー２のつば部
と次のトレー２のつば部との対応する間隙Ｘに挿入され
る（同時に、切出爪部３２−３も対応する間隙に挿入さ
れる）。この際に、押さえ板８−２の一端部側の下面と
最上段トレー２のつば部の上面とは、依然当接していな
い。更にトレー台１が上昇を続けると、押さえ板８−２
の一端部側の下面が最上段トレー２のつば部の上面と当
接して、切出爪部３２−２も所定の間隙に挿入される
（同時に、切出爪部３２−３も対応する間隙に挿入され
る）が、これまでの間においても、切出爪部３２−１
（及び３２−３）は所定の間隙に挿入されたままの状態
を保持し、支点３１−１を中心にして、押さえ板８−１
とともに回動を続けている。この状態を図１０（ｃ）に
示す。このとき、上述の積載トレー２の傾きに関する仮
定より、図１０（ｃ）に示す状態では、第１〜第４ユニ
ットＵ１〜Ｕ４の全ての切出爪部３２についての所定の
間隙への挿入動作は完了している。従って、この後トレ
ー台１を後述する所定の停止位置まで上昇させる間は、
第１〜第４ユニットＵ１〜Ｕ４の全ての切出爪部３２が
所定の間隙へ挿入されたままの状態で、トレー台１の上
昇に追従して全ユニットＵ１〜Ｕ４は回動を続ける。そ
して、所定の停止位置（ここでは、図１０（ｃ）に示す
位置）にトレー台１が達した後は、直ちにトレー台１を
下降させることにより、図１０（ｄ）のように、最上段
トレー２のみを他の積載トレー２から分離することがで
きる。なお、ここでは、積載トレー２の傾きに関する上
述のような仮定を前提に、本実施の形態１に係る製造装
置の４基の切出爪ユニット（Ｕ１〜Ｕ４）の挿入動作を
説明したが、実際には、第１〜第４ユニット（Ｕ１〜Ｕ
４）がいずれの順番で挿入動作を開始するかは、必ずし
も一義的に定まるものではなく、ケース・バイ・ケース
である。

【００６１】ここで、まず、注目すべきは、図１０
（ｂ）において、切出爪部３２−１は既に間隙への挿入
動作を完了しているのに対し、切出爪部３２−２は未だ
その挿入動作を開始していない点である。これは、既述
のように、各切出爪ユニットは、別個独立にそれぞれの
切出爪部３２の挿入動作が可能であることによる。従っ
て、本実施の形態１のように複数のユニット（Ｕ１〜Ｕ
４）を備える場合について考えると、積載トレー２が傾
いている状態においても、最上段トレー２と次のトレー
とのつば部の間隙のうち、最も高い位置にある間隙に対
応したユニットから順番に切出爪部３２の挿入動作が開
始されて、最も低い位置にある間隙への切出爪部３２の
挿入が完了するまで、トレー台１を上昇させれば良いの
である。換言すれば、トレー台１を上昇させて行くと、
最上段トレー２の最も高い位置にあるつば部から順番
に、対応するユニットの押さえ板８に当接して行くの
で、これによって、それぞれの切出爪部３２のロック機
構が別個独立に解除され、自動的に切出爪部３２の突出
を開始する。このため、切出爪部３２を突出させるため
の特別の駆動機構を本製造装置に更に備える必要がなく
なり、切出爪部３２の挿入動作はトレー台１の上昇中に
自動的に行われ、しかも、ロック機構解除後、瞬間的に
切出爪部３２は突出するので、極めて高速に挿入動作を
行うことができる。更には、既述のように、各ユニット
が別個独立に動作可能なため、水平面に対して傾きを有
する積載トレー２であっても、各ユニットにフレキシブ
ル性を持たせつつ、各ユニットに確実に挿入動作を行わ
せることができる。

【００６２】更に、図１０（ｃ）において、切出爪部３
２−１及び３２−２はその高さを異にしている点につい
て言及しよう。これは、切出爪部３２−１は切出爪部３
２−２よりも先に挿入動作が完了しているが、全てのユ
ニット（図１０において、ユニットＵ２）の切出爪部３
２の挿入が完了する、所定の位置までトレー台１の上昇
が継続されるために、第１ユニットＵ１については、そ
の押さえ板８−１の一端部の下面と最上段トレー２のつ
ば部の上面とが当接したまま、且つ、所定の間隙にその
切出爪部３２−１を挿入した状態のまま、上昇し続ける
最上段トレー２からの押圧力を受けて、押さえ板８−１
及び軸１０−１は、支点３１を中心にして回動を続けて
いるのである。この状態は、上述の図７に相当するもの
である。

【００６３】また、トレー台１の停止は、例えば、図１
０（ｃ）に点３９を以て示す最上段トレー２の中央部の
上面が規定の位置に達したことを機械的又は光学的セン
サ（図示せず）等により検出して、上昇を停止させるた
めの信号をトレー台１の上下駆動機構へ発することによ
り行っている。この際、トレー台１の停止位置は、（水
平に積載された場合に切出爪部３２が突出する位置）＋
（予想される積載トレー２の高さのバラツキの最大値
（例えば、既述のように６ｍｍ程度））以上、且つ、そ
の回動により押さえ板８の一端部の下面と最上段トレー
２のつば部の上面との当接が解除されない位置以下の範
囲に規定すれば良い。これにより、かかる停止位置まで
トレー台１を上昇させて行く間に、本装置の基本的な動
作である切出爪部３２の挿入動作が全ユニットについて
自動的に完了し、停止位置に達した後は単にトレー台１
を下降させるだけで、最上段トレー２の分離動作を遂行
できる。従って、切出爪部３２の突出のための特別な機
構及びその駆動に費やす時間を必要とせず、また、トレ
ー台１は停止位置まで上昇した後は、即座に下降に転じ
ても良いので、これらの点において、本製造装置は高速
稼動が可能と言える。

【００６４】しかも、本実施の形態１に係る製造装置に
よれば、従来の装置（図１７参照）と比較して、トレー
２の分離動作をより確実に実行できるという顕著な効果
が得られる。これは、ベース４上に装備された４基の切
出爪部ユニット（Ｕ１〜Ｕ４）の各々が別個独立に切出
爪部３２の所定の間隙への挿入動作を行いうるため、積
載トレー２の様々な傾きに対しても対応可能となったこ
とに起因する。また、従来の装置では、全ての切出爪部
１５Ｐ（図１７参照）が同一平面内に配置され、且つ、
その平面内の一軸方向にしかその移動ができないのに対
して、本実施の形態１に係る装置では、上述した回動機
構を備えた切出爪部３２を採用しているので、最上段ト
レー２からの押圧力を受けても、シリンダ３や支持台５
はベース４の上面上の定位置に固定されたままでベース
４と共に不動状態を保つのに対して、上記押圧力を受け
て、押さえ板８、従って、切出爪部３２のみがトレー上
昇方向に追従して移動可能になるようにしている。これ
により、積載トレー２が結果的に様々な傾きを有してい
ても、その時々の傾きに応じて各ユニットＵ１〜Ｕ４を
柔軟に対応させることができる。この点も、後述する先
行技術（特開昭６３−２３５２１９号公報）にはない顕
著な効果の一つである。

【００６５】更に、上述の効果は、トレー台１の上昇移
動の高速化を可能にし、それに伴って本装置の高速稼動
を可能にするという効果をもたらす。この点について
は、更に詳細な説明を加えておこう。

【００６６】一般に、モータ等の駆動機構は、高速駆動
になればなるほど急激な制動が困難になり、停止にかか
る時間が長くなるので、トレー台１をより高速に上下移
動させると、実際の停止位置と本来規定されている停止
位置とのズレが増大してしまうという問題を潜在してい
る。図１７に示す従来の装置では、切出爪部１５Ｐの先
端部の段差部１９の全てが、同一平面内に配置されてお
り、且つ、その移動はかかる平面内の一軸方向に限られ
ているために、トレー台１Ｐの停止位置に要求される精
度は厳しく、その高速稼動には限界がある。

【００６７】しかしながら、本実施の形態１に係る製造
装置によれば、切出爪部３２をトレー上昇方向に回動可
能な構造としているので、トレー台１の停止位置を所望
の幅を持った範囲として設計することができ、かかる設
計によりトレー台１の高速移動による停止位置のズレの
増大を吸収させることができるので、従来の装置に比較
して高速稼動が可能である。

【００６８】ここで、かかるズレの増大に対する対応策
の一つとしては、特開昭６３−２３５２１９号公報に記
載された先行技術がある。同公報においては、差込み爪
の上下方向への摺動を自在にするスライダ機構と、積載
トレーの所定位置以上の上昇に伴って差込み爪を同時に
上昇させるための当接腕等により構成される積載トレー
分離・積み重ね装置が提案されている。

【００６９】しかし、特開昭６３−２３５２１９号公報
では、本発明のベースに当たる水平スライダ３６−１及
び３６、シリンダ３８等の全ての部材をスライドさせて
上昇させている。これに対して、本発明は軸１０付きの
押さえ板８のみをトレー台１の上昇に追従移動させてい
る。この点は、後述する実施の形態２においても同様で
ある。このため、本装置が切出爪部３２の挿入に関し
て特別な装置及びその駆動に費やす時間を必要とせず、
トレー台１の停止位置に達した後、即座に下降を開始
できることにより、かかる公報に提案される製造装置よ
りも高速稼動を可能にするという、際立った効果を備え
るのであり、このことは、既述のとおりである。この点
で、上記公報記載の先行技術よりも、本製造装置は、構
造上及び効果上のいずれの面においても優位性を有して
いるものと、考える。

【００７０】更に、本実施の形態１に係る製造装置によ
れば、半導体製造装置の高速稼動が可能なため、従来の
製造装置と比較して、半導体装置の生産性向上が実現で
きるという効果をも内包している。

【００７１】（実施の形態１の変形例）ここでは、実施
の形態１に係る半導体製造装置の変形例について言及す
る。

【００７２】本変形例は、実施の形態１に係る製造装置
におけるベース４（図１参照）の形状の変形に関するも
のであり、以下に述べるように、かかるベースの形状が
相違する点を除けば、上述の実施の形態１に係る製造装
置における他の構成要素に変更はない。

【００７３】本変形例では、ベースとしてその平面形状
が「コ」字状である平板部材を用いて、かかる「コ」字
形状の内周側辺によりトレーの外枠に対応した形状のト
レー通過エリアを実現している。このように、ベースを
かかる形状の部材としても、実施の形態１に係る製造装
置におけるベース４及び貫通孔４Ｈ（共に図１参照）と
同様の機能を発揮できるので、上述の実施の形態１に係
る製造装置における本質的な特徴をそのまま踏襲してお
り、上述の実施の形態１に係る製造装置と同様の効果を
得ることができる。

【００７４】更に、ベースを一対の平板部材とし、各々
の平板部材の一の側辺がトレー通過エリアに接するよう
に対峙する構成にすることによっても、実施の形態１に
係る製造装置におけるベース４及び貫通孔４Ｈ（共に図
１参照）と同様の機能を実現できる。即ち、上記一対の
平面部材の各々の一の側辺が、実施の形態１に係る製造
装置における貫通孔４Ｈ（図１参照）の内周側辺に相当
するため、上述の実施の形態１に係る製造装置における
本質的な特徴をそのまま踏襲しており、上述の実施の形
態１に係る製造装置と同様の効果を得ることができる。

【００７５】従って、ベースの形状は支持台が配置可能
であり、且つ、トレー通過エリアに接する内周側辺を有
する形状であれば、上記の形状に限られるものではない
と言える。加えて、かかる技術的思想は、実施の形態１
に係る製造装置のみならず、以下に述べる実施の形態２
及びその変形例に係る製造装置についても適応可能であ
る。

【００７６】（実施の形態２）次に、実施の形態２に係
る半導体製造装置について説明する。

【００７７】本実施の形態２に係る半導体製造装置で
は、実施の形態１で述べた切出爪部ユニット３０の支点
３１を中心とした回動機構（図６，７参照）に代えて、
トレー台１の上昇に伴い、押さえ板の一端部側の下面に
最上段トレー２のつば部の上面が当接した後は、当該当
接状態のまま、押さえ板がトレー台１の上昇方向に追従
移動し、その上昇移動開始の瞬間に切出爪部３２のロッ
ク機構が解除され、所定の間隙に切り出し爪部３２が水
平方向へ突出する機構を備えるようにしており、この点
が、本製造装置の特徴であり、且つ、実施の形態１に係
る製造装置と異なる点である。しかし、以下で述べるよ
うに、本実施の形態２に係る製造装置においても、トレ
ー分離（積載）動作時に、トレー台１の上昇に伴い、最
上段トレー２のつば部の上面と後述する押さえ板４１の
一端部側の下面とが当接した状態から、切出爪部３２が
所定の間隙に挿入される状態までの一連の動作に、本質
的な特徴がある。従って、以下に詳述するように、固定
のベース４上に固定された広義の支持台と、トレー台１
の上昇方向に対して唯一追従移動可能に支持された押さ
え板４１及び軸１０と、切出爪部３２のロック機構と
が、本実施の形態２に係る製造装置においても、その必
須要素であるとの認識は、実施の形態１に係る製造装置
と同様である。

【００７８】まず、本実施の形態２に係る半導体製造装
置において基本要素である切出爪ユニット４０の構成に
ついて、図１１を用いて説明する。但し、図１１は図２
と同様に、１基の切出爪ユニットに抽出し、その側面図
から眺めた模式的な図面であり、実施の形態１に係る装
置と同一の構成要素については、同一の符号を付し、そ
の説明を省略する。

【００７９】切出爪ユニット４０において、支持台４４
の基部をなす、長方形の板状部材の上面であって、一端
部側の短辺部からかかる部材の中心側に所定の距離だけ
離れた位置に、２本の棒状部材４２が支持台４４の一部
として所定の間隔を置いて接続されており、当該板状部
材の上面であって、他端部側の短辺部の中央部において
当該短辺部に沿って、第３突出部が備えられている。こ
の第３突出部は、実施の形態１に係る装置における第２
フック１３と同一であり、そのロック機構としての機能
も同様である。

【００８０】また、押さえ板４１は、実施の形態１に係
る製造装置における押さえ板８と同様に、ほぼ「Ｌ」字
型をなす部材から成り、且つ、切り欠き部３３を有して
おり、切り欠き部３３の両側の面が第３及び第５フック
３４，３８として機能する点も上記押さえ板８と共通し
ている。そして、押さえ板４１の他端部側には、上記の
支持台４４の棒状部材４２を遊嵌可能にする貫通孔を２
つ有しており、支持台４４の上記棒状部材４２が、貫通
孔内部に設けられたベアリング（図示せず）を介して、
かかる貫通孔に挿入されることで、押さえ板４１の他端
部側は上記支持台４４の一端部側でスライド可能に支持
されている。ここで、２本の棒状部材４２は、押さえ板
４１の上下方向（図１１における＋ｚ、−ｚ方向）への
摺動を可能とするスライダとして機能するため、以降、
スライダ４２と称呼する。

【００８１】更に、支持台４４の一端部側の一方の側面
（＋ｙ方向側）上に形成された第５突起部と、押さえ板
４１の他端部側の側面であって支持台４４の第５突起部
と同じ側（＋ｙ方向側）に形成された第６突起部とを連
結する第４バネ４３によって、押さえ板４１のスライド
は規制されている。

【００８２】本実施の形態２に係る製造装置では、実施
の形態１に係る装置における構成要素、即ち、支持台
５、押さえ板８、支点３１、第３バネ９に代えて、上記
構成要素を備える切出爪ユニット４０が、図１に示す４
基の切出爪ユニット３０が配置されている位置に、新た
に第１〜第４切出爪ユニットＵ１〜Ｕ４としてベース４
上に配置される。

【００８３】次に、本装置の基本的な動作について、図
１１〜図１４を用いて説明するが、実施の形態１に係る
製造装置における動作との違いを中心に述べることにす
る。なお、図１１〜図１４は、図２〜図８と同様に、本
製造装置の一連のトレー分離・積載動作を説明するため
の模式的な図面であり、４基の切出爪部ユニット４０
（Ｕ１〜Ｕ４、図１参照）のうち第１切出爪部ユニット
Ｕ１とその動作の説明に必要な基本的構成要素のみを抽
出して図示している。まず、積載トレー２から最上段ト
レー２のみを分離する動作について述べる。

【００８４】図１１に示す形態は、図２に示す初期状態
に相当し、切出爪ユニット４０の全ての構成要素は、ト
レー通過エリアをなすベース４の貫通孔４Ｈ外に後退し
ている。この初期状態をなす際に、第４バネ４３は第３
バネ９（図２参照）と同様の機能を発揮して、押さえ板
４１を支持台４４の側へ引き寄せると共に、スライダ４
２によるスライド可能範囲中、最も低い位置にまで下降
させる点は、実施の形態１に係る製造装置とは異なる。

【００８５】次に、図１１の状態から図１２の状態へ
は、実施の形態１に係る製造装置と同様の方法で移行さ
せる。図１２に示す状態では、実施の形態１に係る製造
装置（図３参照）と同様に、押さえ板４１の一端部側の
みがトレー通過エリア内へ延びており、また、第１フッ
ク１１と第２フック１３により、切出爪部３２のトレー
通過エリア内への突出しようとするのを規制するロック
機構として機能する。

【００８６】図１２に示す状態の後に、トレー通過エリ
ア内に延びている押さえ板４１の一端部側の下面が、上
昇するトレー台１上の最上段トレー２のつば部の上面と
当接すると、最上段トレー２のつば部の上面が押さえ板
４１の一端部の下面に当接した状態のままで、最上段ト
レー２から受ける押圧力によって、押さえ板４１のみが
スライダ４２の上方へ向けてスライドを開始する。この
際、同時に、軸１０も押さえ板４１のスライドに追従し
て上方への移動を開始するのであるが、軸１０の上昇開
始直後に瞬間的に切出爪部３２に対するロック機構が解
除され、軸１０、即ち、切出爪部３２は第２バネ１２の
復元力により水平に前方へ自動的に突出して、軸１０の
切出爪部３２が最上段トレー２のつば部と次のトレー２
のつば部との間隙に挿入される。このように、突出動作
と挿入動作とは、トレー台１の上昇に伴い生ずるロック
機構の解除と同時に、瞬時に且つ自動的に行われるた
め、極めて高速な一連の動作が可能である。この効果
は、実施の形態１に係る製造装置の効果と同様である。
その後、図１３に示すように、トレー台１は未だロック
機構が解除されていない他のユニットのロック機構が全
て解除されると推定しうる所定の停止位置まで上昇を続
ける。

【００８７】かかる停止位置までトレー台１が上昇する
間に、全ての切出爪部ユニット４０（Ｕ１〜Ｕ４）の切
出爪部３２の挿入動作が完了しており、その後、トレー
台１を下降させることで、第４バネ４３の復元力によ
り、押さえ板４１と軸１０もスライダ４２を下降して行
く。押さえ板８と軸１０とが最下点まで戻ると、最上段
トレー２のみは切出爪部３２上に保持されて、トレー台
１と共に下降する他の積載トレー２から分離されること
になる。

【００８８】さて、切出爪部３２上に保持されたトレー
２のトレー台１への積載動作については、基本的に上記
のトレー分離動作の逆の動作をたどれば良く、しかも、
実施の形態１に係る製造装置による積載動作と同様であ
るため、その説明を省略する。

【００８９】なお、本実施の形態２に係る装置では、押
さえ板４１及び軸１０はスライダ４２を介して上下方向
へ移動するため、プレート１４は、その移動範囲内にお
いて軸１０の係合板３７と係合しうる形状とし、且つ、
図１に示すように１組のシリンダ３とプレート１４とに
よって２基の切出爪ユニットを駆動する形態では、プレ
ート１４の短辺部において係合板３７と係合しうる形状
としている。従って、軸１０の係合板３７は、プレート
１４の短辺部に沿って上下方向へ移動する。

【００９０】ここで、上述した特開昭６３−２３５２１
９号公報に提案される積載トレー分離・積み重ね装置に
おいても、差込み爪（本実施の形態２において切出爪部
３２に相当）の上下方向への摺動を自在にするスライダ
機構が備えられているが、かかる装置では、トレー台
の上昇に伴って差込み爪とその駆動機構（シリンダ）と
を上昇させ、トレー台が停止した後に、上記差し込み
爪の駆動機構（シリンダ）によって挿入動作を行うとい
う、２段階の動作を経て差し込み爪の挿入動作が完了す
る。これに対して、本実施の形態２に係る半導体製造装
置においては、最上段トレー２のつば部の上面が押さえ
板４１の一端部の下面に当接し、最上段トレー２から受
ける押圧力による、軸１０の上方への移動開始直後に、
瞬間的に切出爪部３２に対するロック機構が解除され、
切出爪部３２が水平に前方へ自動的に突出・挿入動作を
行うという一連の動作を高速に行いうる。かかる高速動
作は本製造装置の特徴の一つであり、この点において
も、両者には顕著な差異が認められる。

【００９１】以上のように、本実施の形態２に係る半導
体製造装置によれば、従来の製造装置と比較して、実施
の形態１に係る製造装置と同様の効果が得られる。つま
り、上述の構成を備える切出爪ユニット４０によれば、
切出爪部３２がトレー台１の上昇方向に追従可能であり
（このとき、ベース４、シリンダ３及び支持台５は全て
追従することなく、それらの位置は全て不変）、トレー
台１の上昇に従って切出爪部３２のロック機構が解除さ
れるので、積載トレー２が様々な傾きを有している場合
に対しても、自動的に且つ高速に、切出爪部３２の所定
の間隙への挿入動作が実現される。更に、それぞれ別個
独立に動作可能な４基の切出爪ユニット（Ｕ１〜Ｕ４）
を固定されたベース上に備えるので、積載トレー２が様
々な傾きを有している場合であっても、確実な切出爪部
３２の挿入動作が達成され、且つ、本製造装置の高速稼
動が可能である。更に、本製造装置が高速稼動可能なた
め、半導体装置の生産性向上という効果を内包してい
る。

【００９２】（実施の形態２の変形例）ここでは、実施
の形態２に係る半導体製造装置の変形例について言及す
る。

【００９３】本変形例は、実施の形態２に係る製造装置
に対して、軸１０、即ち、切出爪部３２の突出・挿入動
作の完了を確認するためのリミットスイッチ１６と、当
該センサ１６と当接するドグ１７とを更に備えるもので
あり、この点を除けば、上述の実施の形態１及び２に係
る製造装置における本質的な特徴を踏襲している。

【００９４】以下に、本製造装置について、図１５〜図
１６を用いて説明するが、実施の形態２に係る製造装置
との差異を中心に述べる。また、実施の形態２に係る製
造装置と同一の構成要素については、同一の符号を付
し、その説明を省略する。

【００９５】まず、図１５には、図２あるいは図１１と
同様に、本装置における切出爪ユニット５０（Ｕ１）の
初期状態が描かれており、当該ユニット５０は、実施の
形態２に係る製造装置における切出爪ユニット４０に対
して、ドグ１７とリミットスイッチ１６とを更に備えて
いる。かかるドグ１７は、その側面の（図１５のｘｚ平
面に関する）断面が「Ｌ」字型をなす部材であり、当該
「Ｌ」字型部材の短辺部は、軸１０の係合板３７と垂直
に配置され、かかる短辺部の端部と円盤状部材から成る
係合板３７の外周部の一部とが接続されているため、ド
グ１７は係合板３７、即ち、軸１０と移動を共にする。
また、かかるドグ１７が当接することで、軸１０、即
ち、切出爪部３２が前方へ突出したことを検知する、リ
ミットスイッチ１６が所定の位置に固定されている。こ
のようにして、本製造装置は、４基の上述の切出爪ユニ
ット５０（Ｕ１〜Ｕ４）が、図１に示す実施の形態１に
係る製造装置における切出爪ユニット３０（Ｕ１〜Ｕ
４）に代えて、ベース上に固定されている。

【００９６】次に、上記のリミットスイッチ１６が作動
する状況を、図１６を用いて説明する。図１６は図１３
に対応する図面であり、トレー分離動作において、切出
爪部３２が所定の間隙への突出・挿入動作を完了し、ト
レー台１が所定の位置まで上昇を続けている状態を図示
している。このように、軸１０が第４フック３５と第３
フック３４とが係合するまで、前方へ突出した際に、リ
ミットスイッチ１６にドグ１７が当接することで、リミ
ットスイッチ１６が発する当該当接状態の検知信号によ
り、正常に軸１０即ち切出爪部３２の突出・挿入動作の
完了を確認することができる。

【００９７】このように、本変形例に係る製造措置によ
れば、実施の形態２に係る製造装置に対して、軸１０、
即ち、切出爪部３２の突出・挿入動作を確認するリミッ
トスイッチ１６及びドグ１７を更に備えるため、トレー
２が正常に積載されていない、トレー２内の内容物が飛
び出している等の原因により、本製造装置の許容量を超
えて積載トレー２が傾いている状態を検知できる。

【００９８】なお、本変形例においては、動作の理解を
助けるためにドグ１７は「Ｌ」字型部材を用いている
が、リミットスイッチ１６との位置を適切に規定するこ
とにより、板状部材等を用いても良く、更に、リミット
スイッチ１６及びドグ１７の代わりに、例えば、光学的
センサ等を用いて同様の検出を行うことも可能であり、
これらの場合においても、上述の効果を損なうものでは
ない。

【００９９】

【発明の効果】（１）請求項１に係る発明によれば、押
さえ板の一端部側がトレー台の上昇移動に伴いトレー積
載面上の最上段トレーに当接した場合に、当接状態のま
まで最上段トレーから受ける押圧力によって押さえ板が
移動し、且つ、最上段トレーの押圧力による押さえ板の
移動に追従して押さえ板と所定の間隔を保持している切
出爪部のロック機構が解除されて、切出爪部が瞬時に最
上段トレーのつば部と次のトレーのつば部との間隙に突
出する。このように、本発明では、トレーが水平方向に
傾斜して上記間隙への挿入位置が変化しても、先行技術
（特開昭６３−２３５２１０号公報）のように爪部をシ
リンダでスライドさせるステップを必要とすることな
く、確実に且つ高速に切出爪部を上記間隙に挿入するこ
とが可能になる。

【０１００】（２）請求項２に係る発明によれば、少な
くとも３つの切出爪ユニットのそれぞれの押さえ板の一
端部側が、上昇する最上段トレーに別個独立に当接する
ことにより、対応する切出爪部のロック機構が解除さ
れ、それぞれの切出爪部が独立して最上段トレーのつば
部と次のトレーのつば部との対応する間隙に突出する。
従って、この発明により、単にトレー台を上昇させるだ
けで、その上昇期間中にそれぞれの切出爪部を対応する
間隙に確実に且つ高速に自動的に挿入していき、上昇終
了時には全ての切出爪部が対応する間隙に挿入すること
ができ、トレーの形状等の誤差の累積によりトレー積載
面上に積載されたトレーが積載面に対して傾いている場
合であっても、その傾きに影響されることなく、最上段
トレーを確実に保持することができるという効果が得ら
れる。

【０１０１】（３）請求項３又は請求項４に係る発明に
よれば、上記（２）と同様の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１に係る、半導体製造
装置の全体構造の概略を示す斜視図である。

【図２】 この発明の実施の形態１に係る、半導体製造
装置の動作説明図である。

【図３】 この発明の実施の形態１に係る、半導体製造
装置の動作説明図である。

【図４】 この発明の実施の形態１に係る、半導体製造
装置の動作説明図である。

【図５】 この発明の実施の形態１に係る、半導体製造
装置の動作説明図である。

【図６】 この発明の実施の形態１に係る、半導体製造
装置の動作説明図である。

【図７】 この発明の実施の形態１に係る、半導体製造
装置の動作説明図である。

【図８】 この発明の実施の形態１に係る、半導体製造
装置の動作説明図である。

【図９】 この発明の実施の形態１に係る、半導体製造
装置の構成の一部を示す概略図である。

【図１０】 この発明の実施の形態１に係る、半導体製
造装置の動作を説明する概略図である。

【図１１】 この発明の実施の形態２に係る、半導体製
造装置の動作説明図である。

【図１２】 この発明の実施の形態２に係る、半導体製
造装置の動作説明図である。

【図１３】 この発明の実施の形態２に係る、半導体製
造装置の動作説明図である。

【図１４】 この発明の実施の形態２に係る、半導体製
造装置の動作説明図である。

【図１５】 この発明の実施の形態２の変形例に係る、
半導体製造装置の動作説明図である。

【図１６】 この発明の実施の形態２の変形例に係る、
半導体製造装置の動作説明図である。

【図１７】 従来の技術における、半導体製造装置の全
体構造の概略を示す斜視図である。

【図１８】 半導体収納トレーの説明図である。

【図１９】 従来の技術における、半導体製造装置の動
作を説明する概略図である。

【符号の説明】

１ トレー台、１Ｓ トレー積載面、２ トレー、３
シリンダ、４ ベース、４Ｈ 貫通孔（トレー通過エリ
ア）、５ 支持台、６ 第１バネ、７ ストッパ、８
押さえ板、９ 第３バネ、１０ 軸、１１ 第１フッ
ク、１２ 第２バネ、１３ 第２フック、１４ プレー
ト、３０ 切出爪ユニット（Ｕ１〜Ｕ４）、３２ 切出
爪部、４０ 切出爪ユニット（Ｕ１〜Ｕ４）、５０ 切
出爪ユニット（Ｕ１〜Ｕ４）。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上下方向に移動可能なトレー台の積載面
   上に積載された、複数の半導体装置を収納する複数のト
   レーの中から最上段トレーのみをその他のトレーから分
   離するために、前記最上段トレーのみを保持する半導体
   製造装置であって、 前記トレーの外枠に対応した形状を有するトレー通過エ
   リアに接する内周側辺を有するベースと、 前記トレーのうちの前記最上段トレーと前記最上段トレ
   ーの次のトレーとの間隙、又は前記積載面と該積載面上
   に積載された最上段トレーとの間隙に挿入されて、前記
   最上段トレーのつば部との当接により前記最上段トレー
   を保持するための切出爪部を有する軸と、 前記ベースの前記内周側辺のうちの任意の１つに沿って
   前記ベースの上面に配置された支持台と、 その一端部側が前記トレー通過エリア内にまで延びてお
   り、前記軸の前記切出爪部が前記一端部側と所定の間隔
   を保持した状態で前記トレー通過エリア内へ向けて突出
   できるように、前記軸をその他端部側で支持する押さえ
   板とを備え、 前記押さえ板の前記一端部側が前記トレー台の上昇移動
   に伴い前記最上段トレーに当接した場合に、当該当接状
   態のままで前記最上段トレーから受ける押圧力によって
   前記押さえ板が移動しうるように、前記押さえ板の前記
   他端部側は前記支持台の一端部側に支持されており、 前記支持台は、前記トレー通過エリア側の他端部側にお
   いて、 前記切出爪部が前記トレー通過エリア内へ突出しないよ
   うに規制しており、且つ前記押圧力による前記押さえ板
   の前記移動に追従して前記切出爪部がその移動を開始す
   るのに応じて、前記切出爪部に対する規制状態を解除す
   るロック機構を備えることを特徴とする、半導体製造装
   置。
2. 【請求項２】 前記切出爪部を有する前記軸と、前記支
   持台と、前記押さえ板とをそれぞれ互いに独立して備え
   る切出爪ユニットが少なくとも３つ、前記ベースの前記
   内周側辺に沿って、前記最上段トレーを安定的に保持可
   能な前記ベース上面上の位置に配置されていることを特
   徴とする、請求項１に記載の半導体製造装置。
3. 【請求項３】 請求項２記載の前記半導体製造装置を用
   いて、前記半導体装置を製造するための半導体装置の製
   造方法であって、 請求項２記載の前記半導体製造装置を準備し、 前記トレーを前記トレー台の前記積載面上に積載し、 前記トレー台を上昇させて前記ベースの前記トレー通過
   エリア内を通過させ、 前記最上段トレーと前記最上段トレーの次のトレーとの
   間隙、又は前記積載面と該積載面上に積載された最上段
   トレーとの間隙であって、前記切出爪部が挿入されるべ
   き間隙のうちで、最も低い位置にある間隙に、対応する
   前記切出爪部が挿入される位置まで前記トレー台を上昇
   し続けた後に、前記トレー台を停止させることを特徴と
   する、半導体装置の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項２記載の前記半導体製造装置を用
   いて製造される、半導体装置。