TWI403447B - 零件移送裝置及方法 - Google Patents

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TWI403447B
TWI403447B TW097128075A TW97128075A TWI403447B TW I403447 B TWI403447 B TW I403447B TW 097128075 A TW097128075 A TW 097128075A TW 97128075 A TW97128075 A TW 97128075A TW I403447 B TWI403447 B TW I403447B
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Katsuyoshi Tachibana
Yoji Shinozaki
Soichi Tateno
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Hirata Spinning
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Description

零件移送裝置及方法
本發明係有關一種用以將收納零件的收納架(rack)(或者，托匣(magazine)、匣盒(cassette)等)定位至預定位置，而將收納至收納架的零件取出並供給至供給區域或將零件回收並收納至收納架之零件移送裝置及方法，尤其有關一種用以進行基板等形成板狀的零件之供給及回收，能夠將收納架搬入至預定位置並予以定位或從預定位置予以搬出之零件移送裝置及方法。
將電子機器或機械的零件等排列於上下方向而予以收納的收納架(包括托匣、匣盒等)中，即使是應用於相同領域的收納架，仍會依各個製造商而在尺寸上有若干誤差。此外，在收納架中，有形成為剛性高或剛性低者、因長年使用而產生變形等各種形態的收納架。
所以，在未將這樣的收納架移送至預定位置並確實地定位的狀態下，光是進行零件的供給及回收動作時，該等動作不會順暢地進行，而有取出失敗或回收失敗之虞，結果會影響到使用零件的生產線整體，而導致生產效率降低。
作為使用這樣的收納架(托匣)來進行零件的供給或回收的習知零件移送裝置，已知有一種裝置(零件供給裝置)(例如，參照專利文獻1)，係為了將載置於托匣供給台的托匣取出至升降機，並將收納於托匣的零件依序取出進行供給或依序回收進行收納，而在升降機設置有抵接托匣 側面的定位塊及利用吸著墊吸著托匣側面而進行移送的吸著移送裝置，當將托匣從托匣供給裝置取出時，一邊藉由吸著裝置吸著托匣使托匣滑動，一邊使托匣與定位塊碰撞而進行定位。
然而，在該裝置中，為了吸著托匣側面，因此必須於托匣設置平坦的側壁面，且成為該側壁面被覆蓋的形態。因此，對托匣進行零件的取放時的作業性或從外部確認零件的收納狀態時的辨視性係變差。
此外，在將托匣移送於托匣供給台與升降機之間時，由於是拖著托匣沿著支撐托匣的面進行移動，因此當托匣供給台與升降機之間具有段差時，托匣會卡在該段差或於越過段差時遭受衝撞，而有無法移送或者收納的零件掉落或損壞之虞。
並且，為了進行移送動作，必須具備兩種能源系統，亦即用以使馬達啟動的電氣能源系統以及為了利用吸著墊進行吸著而吸引空氣的空氣能源系統。因此，由於要供給該兩種能源，因此必須有兩倍的設備、管理以及成本。
此外，關於其他的零件移送裝置，已知有一種裝置(板狀構件搬送供給裝置)(例如，參照專利文獻2)，係具備：框架，能夠收容收納架；升降機，使框架升降；設置於框架的第1推壓機構，從上側以相對於形成在框架內的水平基準面之方式推壓被搬入的收納架以進行定位；以及設置於框架的第2推壓機構，從橫方向以相對於形成在框架內的垂直基準面之方式推壓被搬入的收納架以進行定位；該 裝置係從上下方向及左右方向推壓變形的收納架來予以矯正而將之定位於框架內的預定位置。
然而，在該裝置中，分別需要用以從上下方向推壓收納架的驅動機構(動力缸(cylinder)等)及用以從橫方向進行推壓的的驅動機構(動力缸等)，而導致構造的複雜化、成本的增加等。此外，即使能夠將搬入至框架內的收納架定位於框架內的預定位置且使收納架升降，卻無法以該裝置將收納架搬入框架內或將收納架搬出於框架外，還必須有用以移送收納架的專用移送裝置。此外，當使用動力缸等來作為驅動機構時，除了電氣能源系統之外，尚需要使動力缸作動之作動流體(空氣或作動油)的流體能源系統。因此，由於要供給該兩種能源，因此必須有兩倍的設備、管理以及成本。
專利文獻1：日本特開平8－306712號公報專利文獻2：日本特開平10－87015號公報
本發明乃鑒於上述習知技術的情況而研創者，其目的在提供一種零件移送裝置及方法，能夠靈活地對應在進行零件的供給及回收時所使用的各種收納架(或者托匣、匣盒等)，並謀求構造的簡化、小型化、低成本化等，同時能夠順暢且高精密度地進行收納架的移送及定位，因此能夠順暢地進行零件的供給及回收，而能夠使運轉效率及生產性提高。
達成前述目的之本發明第1觀點的零件移送裝置係為了對含有上側框、下側框及四個角落的縱框且能夠將零件排列於上下方向而予以收納的收納架進行零件的取出或回收，而藉由將前述收納架移送及定位於預定位置以移送零件者；前述零件移送裝置係含有：載置構件，能夠載置前述收納架的下側框，並且受升降驅動；上側推壓構件，配置為從上方相對向於載置構件，且受升降驅動以能夠從上側推壓前述收納架的上側框；以及支承手，能夠在從下方相對向於前述上側推壓構件之沒入位置與從前述上側推壓構件朝水平方向突出之突出位置之間來回移動，並且在前述突出位置伸入前述上側框之下側而支承前述收納架而予以懸吊，且在前述沒入位置受升降驅動以將前述收納架卸下至載置構件上。
依據該構成，在將收納架搬入至預定位置時，使支承手突出而支承收納架而予以懸吊後，再移動至沒入位置，將收納架載置於載置構件上，並以上側推壓構件進行推壓，藉此，能夠將收納架定位於預定位置並予以保持，又，在以上側推壓構件與載置構件保持收納架之狀態下使收納架逐步地升降，藉此，能夠將排列於上下方向的零件依序取出而供給至供給區域或從回收區域回收零件而收納於收納架。另一方面，在將收納架從預定位置搬出時，能夠將藉由上側推壓構件進行的推壓予以解除，以支承手支承收納架而予以懸吊後移動到突出位置，而將收納架移載至預 定的移載區域。如此，能夠將收納架順暢地搬入或搬出，而能夠順暢地供給及回收零件，因此能夠使運轉效率及生產性提升。
具體而言，由於係將上側推壓構件配置成從上方相對向於載置構件，並將支承手配置成於其沒入位置從下方相對向於上側推壓構件，因此能夠順暢且有效率地進行藉由支承手進行之收納架R的搬入→往載置構件上之載置→藉由上側推壓構件進行之推壓的一連串的搬入及定位動作或相反的定位解除及搬出動作。此外，由於收納架係在藉由支承手從下側支承其上側框而進行懸吊之狀態下進行移送，因此能夠藉由其自重而維持直立姿勢，又，能夠防止在使之滑動以進行移送時產生的衝撞等，而能夠防止零件的掉落及損壞。
在形成上述構成的裝置中，支承手係能夠採用以下構成：以相對於上側推壓構件相對地移動之方式設置於前述上側推壓構件。
依據該構成，支承手係被保持成相對於上側推壓構件為可移動，因此能夠達成構成的簡化，並且能夠容易地設定兩者的相對移動或同步移動的時間點(timing)。
在形成上述構成的裝置中，能夠採用以下構成：上側推壓構件係以相對於載置構件進行升降的方式形成；支承手係以相對於上側推壓構件僅沿水平方向移動的方式形成。
依據該構成，僅升降驅動載置構件便能夠使收納架升 降，又，由於上側推壓構件與支承手係沿上下方向一體地移動，因此係將使上側推壓構件升降的驅動機構兼作為使支承手升降之驅動機構而能夠簡化構造，並且，能夠以連動(同步)於將收納架載置於載置構件上之動作之方式使以上側推壓構件推壓收納架之動作進行。
在形成上述構成的裝置中，能夠採用以下構成：於載置構件係設置有用以升降驅動上側推壓構件的升降驅動機構。
依據該構成，能夠減輕上下移動的上側推壓構件整體的重量，而能夠順暢地進行推壓動作或推壓的解除動作。
在形成上述構成的裝置中，能夠採用以下構成：於載置構件係形成有一邊將收納架的下側框予以承接一邊予以導引至預定位置之導引部；於上側推壓構件係形成有一邊將收納架的上側框予以承接一邊予以導引至預定位置之導引部。
依據該構成，由於在載置構件與上側推壓構件分別設置有導引部，因此，在將收納架自懸吊狀態使其下降至載置構件並以上側推壓構件從上方推壓時，除了收納架藉由自重而維持直立姿勢之作用外，由於導引部會將收納架導引至預定位置，因此即使不設置從橫方向進行推壓的推壓機構等，仍能夠限制橫移而高精密度地將收納架定位至預定位置。
在形成上述構成的裝置中，能夠採用以下構成：含有在將收納架載置於載置構件上之際限制收納架的傾斜之傾 斜限制構件。
依據該構成，藉由傾斜限制構件能夠限制收納架的橫移及傾斜，因此能夠將構造簡化，並且將收納架高精密度地定位於預定位置。
在形成上述構成的裝置中，能夠採用以下構成：傾斜限制構件係形成為在前述支承手退回到沒入位置時卡合於收納架的縱框的外側面並且卡合於縱框的內側面。
依據該構成，由於傾斜限制構件將收納架(的縱框)在外側面及內側面進行限制，因此能夠在水平方向之定位的同時防止傾斜，特別是，由於將製造上的誤差小的內側面予以限制，因此能夠將收納架確實且更高精密度地定位於預定位置。
達成前述目的之本發明第2觀點的零件移送方法係為了對含有上側框、下側框及四個角落的縱框且能夠將零件排列於上下方向而予以收納的收納架進行零件的取出或回收，而藉由將前述收納架移送及定位於預定位置以移送零件者；前述零件移送方法係含有：支承步驟，使支承手從沒入位置突出而伸入前述上側框之下側後，支承前述收納架而予以懸吊；載置步驟，使前述支承手沒入到前述前沒入位置後，使前述支承手下降而將上述收納架載置於載置構件上；以及推壓步驟，使上側推壓構件下降而從上方推壓載置於前述載置構件上的前述收納架的上側框。
依據該構成，收納架的搬入動作係藉由支承步驟→載置步驟→推壓步驟的一連串的動作而進行，因此能夠將收 納架順暢地搬入至預定位置而定位。
在形成上述構成的第2觀點的方法中，能夠採用以下構成：支承手的下降動作與上側推壓構件的下降動作係同步進行。
依據該構成，能夠在將收納架載置於載置構件上的動作之後接著順暢地連續進行藉由上側推壓構件推壓收納架之動作。
在形成上述構成的第2觀點的方法中，能夠採用以下構成：在進行載置步驟及推壓步驟時，進行限制收納架的傾斜之傾斜限制動作及導引至預定位置的導引動作。
依據該構成，能夠確實地限制收納架的傾斜，並且能夠將收納架高精密度定位於預定位置。
在形成上述構成的第2觀點的方法中，能夠採用以下構成：含有：升降步驟，在藉由載置構件及上側推壓構件而固定的狀態下，使收納架依序上升或下降。
依據該構成，在定位並保持收納架的狀態下使收納架逐步地升降，藉此，能夠將沿上下方向排列收納的零件依序取出而順暢地供給至供給區域，又，能夠將零件從回收區域回收而順暢地收納至收納架。
達成前述目的之本發明第3觀點的零件移送方法係為了對含有上側框、下側框及四個角落的縱框且能夠將零件排列於上下方向而予以收納的收納架進行零件的取出或回收，而藉由將前述收納架從預定位置進行移送以移送零件者；前述零件移送方法係含有：推壓解除步驟，使從上方 推壓載置於載置構件上的前述收納架的上側框之上側推壓構件上升而解除推壓；支承步驟，使支承手在沒入位置上升而從下側支承前述上側框而懸吊前述收納架；以及移載步驟，使前述支承手從前述沒入位置移動到突出位置後下降，而將前述收納架移載至移載區域。
依據該構成，收納架的搬出動作係藉由推壓解除步驟→支承步驟→移載步驟的一連串的動作而進行，因此能夠將收納架從預定位置順暢地搬出並移載到移載區域。
在形成上述構成的第3觀點的方法中，能夠採用以下構成：上側推壓構件的上升動作與支承手的上升動作係同步進行。
依據上述構成，能夠在將藉由上側推壓構件推壓收納架之動作解除之後接著順暢地連續進行藉由支承手支承收納架而予以懸吊之動作。
依據形成上述構成的零件移送裝置及方法，能夠靈活地對應在進行零件的供給及回收時所使用的各種收納架(或者托匣、匣盒等)，並謀求構造的簡化、小型化、低成本化等，同時能夠順暢且高精密度地進行收納架的移送及定位，因此，能夠順暢地進行零件的供給及回收，而使運轉效率及生產生提升。
以下，針對本發明的較佳實施形態，一邊參照附圖一邊進行說明。
如第1圖至第3圖所示，該零件移送裝置係具備：基座10；支撐構件20，直立設置在基座10上；載置構件30，能夠載置收納架R，並且以沿上下方向Z升降自如的方式設置；第1升降驅動機構40，升降驅動載置構件30；上側推壓構件50，以沿上下方向Z升降自如的方式設置在與載置構件30相對向之上方；第2升降驅動機構60，升降驅動上側推壓構件50；支承手70，以相對於上側推壓構件50沿水平方向X來回移動自如的方式設置；水平驅動機構80，沿水平方向X來回驅動支承手70；以及傾斜限制構件90，設置在載置構件30上。
此外，如第1圖至第3圖所示，相對於該零件移送裝置，在X方向上相鄰接的位置配置有作為用以移載收納架R的移載區域之收納架區域A1、以及在Y方向上相鄰接的位置配置有作為供給從收納架R取出之零件的供給區域或回收零件W的回收區域之零件區域A2。
收納架R係如第4A圖至第4C圖所示，外輪廓係形成為略長方體，且具備上側框R1、下側框R2、將上側框R1與下側框R2予以連結的四個角落及中央兩處的縱框R3、以及遍及縱框R3地設置有複數段並能夠載置零件W的載置框R4，藉此，能夠將形成為略矩形板狀的零件W沿上下方向Z排列收納。另外，各框R1、R2、R3、R4係各以呈略矩形剖面的方式形成。
此外，收納架R在上側框R1與最上一段的載置框R4之間，係區劃出有支承手70能夠伸入上側框R1的下側進 行升降來進行收納架R的支承動作及支承的解除動作之預定間隙。
基座10係如第1圖至第3圖所示，形成為略矩形平板狀，且在其上固定支撐構件20並支承零件區域A2。
支撐構件20係如第1圖至第3圖所示，沿鉛直方向直立地固定在基座10的一側部，並以能夠自如地升降載置構件30、上側推壓構件50、支承手70等的方式保持該等構件。
載置構件30係如第1圖至第3圖、第6圖所示，形成為可載置收納架R的下側框R2並且沿上下方向Z自由地升降。
載置構件30係具有(各兩個的)載置部31、32，該等載置部31、32係區劃出有在使藉由支承手70而懸吊的收納架R下降而定位於預定位置時，如第6圖所示用以載置收納架R的下側框R2的預定位置；且於一方的載置部31係形成有作為朝預定位置進行導引的導引部之傾斜面31a。
如此，由於在載置構件30形成有一邊將收納架R的下側框R2予以承接一邊予以導引至預定位置的傾斜面31a，因此，在將收納架R自懸吊狀態載置到載置構件30上時，除了收納架R藉由自重而維持直立姿勢之作用外，由於傾斜面31a會將收納架R導引至預定位置，因此即使不設置從橫方向進行推壓的推壓機構等，仍能夠限制橫移而高精密度地將收納架定位至預定位置。
第1升降驅動機構40係如第1圖至第3圖所示，具備 有：導螺桿(lead screw)41，以旋轉自如的方式支撐於支撐構件20，且沿上下方向Z伸長；驅動馬達42，旋轉驅動導螺桿41；母螺紋構件43，固定於載置構件30並螺合於導螺桿；導軌(guide rail)44，固定於支撐構件20，且沿上下向下Z伸長；以及被導引部45，固定於載置構件30，且以滑動自如的方式嵌合於導軌44。
並且，當驅馬達42正轉(或反轉)時，導螺桿41會正轉(或反轉)，而一邊由兩導軌44導引被導引部45，一邊上升驅動(或下降驅動)載置構件30。
上側推壓構件50係第1圖至第3圖、第6圖所示，配置成相對於載置構件30從上方相對向，且形成為能夠從上側推壓收納架R的上側框R1並沿上下方向Z相對於載置構件30相對地自由升降。
上側推壓構件50係具有：在將收納架R定位於載置構件30的載置部31、32上(預定位置)時，如第6圖所示地推壓收納架R的上側框R1之(各兩個的)推壓部51、52，並於一方的推壓部51係形成有作為朝預定位置進行導引的導引部之傾斜面51a。
如此，由於在推壓構件50形成有一邊承接收納架R的上側框R1一邊予以導引至預定位置的傾斜面51a，因此，在將收納架R於懸吊狀態下載置到載置構件30上，並以上側推壓構件50從上方推壓時，除了收納架R藉由自重而維持直立姿勢之作用外，由於傾斜面51a會將收納架R導引至預定位置，因此即使不設置從橫方向進行推壓 的推壓機構等，仍能夠限制橫移而高精密度地將收納架定位至預定位置。
此外，為了升降驅動上側推壓構件50，上側推壓構件50係具備有：被導引部53，以滑動自如的方式嵌合於導軌44；以及從動(follower)構件54，卡合於後述第2升降驅動機構60的凸輪構件61。
第2升降構件60係如第1圖及第3圖所示設置於載置構件30，且具備有於上下方向Z具有預定凸輪升程(cam~lift)量的凸輪構件61、旋轉驅動凸輪構件61的驅動馬達62等，以使上側推壓構件50及支承手70一同升降。
凸輪構件61係卡合於上側推壓構件50的從動構件54，藉由轉動預定角度範圍而使上側推壓構件50(及支承手70)相對於載置構件30升降達預定高度。
亦即，當驅動馬達62往一方向旋轉時，上側推壓構件50係相對於載置構件30相對地下降以從上側推壓被載置在載置構件30(的載置部31、32)的收納架R的上側框R1，且支承手70係下降以將屬於被懸吊的狀態之收納架R載置於載置構件30上，另一方面，當驅動馬達62往另一方向旋轉時，上側推壓構件50係相對於載置構件30而相對地上升以解除推壓收納架R的上側框R1之狀態，且支承手70係上升以支承上側框R1並懸吊收納架R。
如此，由於第2升降機構60係設置於載置構件30，因此能夠減輕上下移動的上側推壓構件50整體的重量，而能夠順暢地進行推壓動作或推壓的解除動作。此外，由於 上側推壓構件50係形成為相對於載置構件30相對地升降，因此在載置好及定位好收納架R的狀態下，只要驅動第1升降驅動構件40來使載置構件30升降，便能夠使收納架R升降。
支承手70係如第1圖至第3圖、第5A圖、第5B圖、第6圖所示，形成為從共同的滑座(slider)70a沿水平方向X伸長為懸臂樑狀，且以相對於上側推壓構件50僅沿著水平方向X相對地自如來回移動的方式被支撐著，而能夠在從下方相對向於上側推壓構件50之沒入位置(第3圖中的實線所示之位置)與從上側推壓構件50朝水平方向X突出之突出位置(第3圖中的二點鏈線所示之位置)之間來回移動。
並且，支承手70係在突出位置伸入收納架R的上側框R1之下側而支承收納架R而予以懸吊，在沒入位置將收納架R卸下至載置構件30上而與上側推壓構件50一同升降驅動。
此外，支承手70係具有在伸入收納架R的上側框R1之下側而進行支承時，如第5A圖及第5B圖所示支承收納架R的上側框R1之支承部71、72，且於一方的支承部71係形成有用以限制收納架R的位置偏移之傾斜面71a。
如此，由於將支承手70形成為相對於上側推壓構件50僅沿水平方向X相對地移動，因此將如前述使上側推壓構件50升降的第2機構60係兼作為使支承手70升降的驅動機構而能夠簡化構造，並且，能夠連動(同步)於將收納 架R載置於載置構件30上之動作而使其以上側推壓構件50推壓收納架R之動作來進行。
水平驅動機構80係如第1圖及第3圖所示，具備有：導軌81，於上側推壓構件50的下表面設置成沿水平方向X伸長；被導引部82，設置於支承手70的共同滑座70a的上表面，且以滑動自如的方式嵌合於導軌81；長溝構件83，定出有從共同滑座70a往下方伸長的長溝83；驅動馬達84，固定於上側推壓構件50；以及擺動臂85，以直接連結於驅動馬達84而進行擺動之方式被驅動，並且其前端以滑動自如的方式連結至長溝83a。
亦即，當驅動馬達84往一方向旋轉達預定角度時，擺動臂85會往第3圖的順時針方向旋轉而移動到朝左之成為略水平的位置，支承手70便定位至從下方相對向於上側推壓構件50之沒入位置，另一方面，當驅動馬達84往另一方向旋轉達預定角度時，擺動臂85會往第3圖的逆時針方向旋轉而移動到朝右之成為略水平的位置，支承手70便定位至從上側推壓構件50朝水平方向X突出之突出位置。
傾斜限制構件90係如第1圖、第3圖、第6圖、第7圖所示，針對載置構件30設置有兩個，且形成為區劃出：在支承手70退回到沒入位置時卡合於收納架R的縱框R3的外側面R3’之端面91、及卡合於縱框R3的內側面R3”之傾斜面92。
並且，傾斜限制構件90係在收納架R載置於載置構件30上時，端面91卡合於外側面R3’且傾斜面92卡合於 內側面R3”，而將收納架R的縱框R3定位於水平方向X的預定位置，同時防止傾斜。藉此，能夠將構造簡化並限制收納架R的橫移及傾斜，而將收納架R高精密度地定位於預定位置，具體而言，由於將製造上的誤差(差異)小的內側面R3”予以限制，因此能夠將收納架R確實且更高精密度地定位於預定位置。
接著，針對藉由上述裝置所進行之收納架R的搬入動作(移送方法)，一邊參照第8圖至第10圖一邊進行說明。
首先，如第8圖中的(S1)所示，收納架R係藉由輸送裝置或作業者運送移入，使之待機於收納架區域A1上的移載位置。另外，在此，收納架R為空的狀態。
接著，如第8圖的(S2)所示，藉由水平驅動機構80的突出驅動，支承手70係從與上側推壓構件50相對向的沒入位置朝向朝水平方向X突出的突出位置移動，而伸入收納架R的上側框R1下側。
接著，如第9圖中的(S3)所示，藉由第1升降驅動機構40的上升驅動，支承手70係與載置構件30及上側推壓構件50一同上升預定高度，而使之位於收納架移接位置(載置構件30的高度為H1之位置)。藉此，支承手70係將上側框R1從下側支承(抬起)而保持為懸吊收納架R之狀態(支承步驟)。
此時，支承手70係在以支承部71、72支承上側R1的同時，以傾斜面71a限制上側框R1的位置偏移。
接著，如第9圖中的(S4)所示，藉由水平驅動機構80 的沒入驅動，支承手70移動至從下方相對向於上側推壓構件50之沒入位置而停止。此時，收納架R係位於被載置至載置構件30之位置的正上方。此外，傾斜限制構件90係卡合於收納架R的縱框R3而限制收納架R的橫移及傾斜。
接著，如第10圖中的(S5)所示，藉由第2升降驅動機構60的下降驅動，使上側壓推構件50及支承手70一同(同步地)下降，一邊將下側框R2由傾斜面31a所導引而將位置偏移予以限制，一邊將收納架R(的下側框R2)載置至載置部31、32，於此同時，支承手70係從上側框R1脫離至下方而解除支承(載置步驟)。此外，上推壓構件50係藉由其推壓部51、52，從上方推壓載置在載置構件30上的收納架R的上側框R1(推壓步驟)。
藉此，收納架R係藉由載置構件30與上側推壓構件50而定位於預定位置而成為被保持(固定)之狀態。
如上述，收納架R的搬入動作係藉由支承步驟→載置步驟→推壓步驟之一連串動作來進行，因此能夠將收納架R順暢地搬入至預定位置而定位。此外，在此，支承手70的下降動作與上側推壓構件50的下降動作係同步地進行，因此能夠在將收納架R載置於載置構件30上的動作之後接著順暢地連續進行藉由上側推壓構件50推壓收納架R之動作。
並且，由於在進行載置步驟(支承手70的沒入步驟)及推壓步驟時進行限制收納架R的傾斜之傾斜限制動作及 導引至預定位置之導引動作，因此能夠一邊確實地限制收納架R的傾斜，一邊高精密度地將收納架R定位至預定位置。
之後，如第10圖中的(S6)所示，藉由第1升降機構40的升降驅動，使收納架R沿上下方向Z逐步地上升或下降，而進行從零件區域A2將零件依序地回收之移送動作(升降動作)。
另外，雖然在此是顯示搬入的收納架R為空的狀態，但當為收納架R放滿了零件W的情形時，係進行依序將零件W取出而供給至零件區域A之移送動作。
接著，針對藉由上述裝置所進行之收納架R的搬出動作(移送方法)，一邊參照第11圖至第13圖一邊進行說明。
首先，如第11圖中的(S1)所示，藉由第1升降機構40的升降驅動，使支承手70與載置構件30及上側壓推構件50一同位於收納架移交位置(載置構件30的高度為H1之位置)。
接著，如第11圖中的(S2)所示，藉由第2升降機構60的上升驅動，使上側推壓構件50及支承手50一同(同步地)上升，上側推壓構件50係脫離上側框R1而解除從上方進行之推壓(推壓解除步驟)，接著，支承手70於沒入位置，從下側對上側框R1進行支承而保持為懸吊收納架R之狀態(支承步驟)。
接著，如第12圖中的(S3)所示，藉由水平驅動機構80的突出驅動，支承手70從與上側推壓構件50相對向的 沒入位置朝向沿水平方向X突出的突出位置移動，使收納架R位於收納架區域A1(的移載位置)的正上方。
接著，如第12圖中的(S4)所示，藉由第1升降機構40的下降驅動，支承手70與載置構件30及上側推壓構件50一同下降預定高度而將收納架R載置於收納架區域A1(的移載位置)，並且支承手70從上側框R1脫離(移載步驟)。
之後，如第13圖中的(S5)所示，藉由水平驅狀機構80的沒入驅動，支承手70移動至從下方與上側推壓構件50相對向的沒入位置而停止。
如上述，收納架R的搬出動作係藉由推壓解除步驟→支承步驟→移載步驟之一連串動作來進行，因此能夠將收納架R從預定位置順暢地搬出並移載到收納架區域A1。
此外，在此，上側推壓構件50的上升動作與支承手70的上升動作係同步地進行，因此能夠在解除藉由上側推壓構件50推壓收納架R之動作之後接著順暢地進行藉由支承手70來支承收納架R而予以懸吊之動作。
如上所述，依上述零件移送裝置及方法，能夠將收納架R順暢地搬入或搬出，而能夠順暢地供給及回收零件W，因此能夠使運轉效率及生產性提升。
具體而言，由於係將上側推壓構件50配置成從上方與載置構件30相對向，並將支承手70配置成於其沒入位置從下方相對向於上側推壓構件50，因此能夠順暢且有效率地進行藉由支承手70進行之收納架R的搬入→往載置構 件30上之載置→藉由上側推壓構件50進行之推壓的一連串的搬入及定位動作或相反的定位解除及搬出動作。此外，由於收納架R係在藉由支承手70將其上側框R1從下側進行支承而懸吊之狀態下進行移送，因此能夠藉由其自重而維持直立姿勢，又，能夠防止在使之滑動以進行移送時產生的衝撞等，而能夠防止零件W的掉落及損壞。
此外，在該零件移送裝置中，只要載置構件30、上側推壓構件50、支承手70、傾斜限制構件90為能夠發揮各自作用的形態的話，便能夠靈活地對應各種收納架，並且，各個驅動機構40、60、80皆使用驅動馬達42、62、84來產生驅動力，因此能夠統一能源系統，而能夠有助於成本的降低。
在上述實施形態中，雖然是顯示將支承手70以可移動的方式設置於上側推壓構件50之情形，但並非以此為限，亦可與上側推壓構件50的構件分開，以相對於支撐構件20自由升降且往沿水平方向自由來回的方式受到支撐。
在上述實施形態中，雖然是顯示將上側推壓構件50設置為相對於載置構件30進行升降之情形，但並非以此為限，亦可構成為藉由使其相對於支撐構件20升降自如地受到支撐，而相對於載置構件30相對地進行升降。
在上述實施形態中，雖然是顯示將升降驅動上側推壓構件50的第2升降驅動機構60設置於載置構件30之情形，但並非以此為限，亦可設置於上側推壓構件，又，亦可設置於支撐構件20。
在上述實施形態中，雖然是顯示對上側推壓構件50設置用以推壓收納架R的上側框R1的四個部位之四個推壓部(兩個推壓部51、兩個推壓部52)之情形，但並非以此為限，亦可捨棄呈平坦形狀的推壓部52而採用僅設置具有作為導引部的傾斜面51a之推壓部51之構成。在此情形下，即使收納架R多少會產生變形，仍能夠確實地從上方進行推壓而定位於預定位置而固定。
在上述實施形態中，雖然是顯示將收納架R的移交位置設定成相同高度的位置(H1的位置)之情形，但並非以此為限，收納架R的接受位置與收納架R的交付位置亦可設定成不同高度的位置(例如，將收納架R的接受位置設置成較低位置「下側位置」，將收納架R的交付位置設置成較高位置「上側位置」)。
[產業上的利用可能性]
如上所述，本發明的零件移送裝置及方法係能夠靈活地對應在進行零件的供給及回收時所使用的各種收納架(或者托匣、匣盒等)，並謀求構造的簡化、小型化、低成本化等，同時能夠順暢且高精密度地進行收納架的移送及定位，因此能夠利用於移送電子機器零件之製造生產線、移送機械零件的零件之製造產線等係自不待言，於其他領域的移送零件之生產線等也有用。
10‧‧‧基座
20‧‧‧支撐構件
30‧‧‧載置構件
31、32‧‧‧載置部
31a‧‧‧傾斜面(導引部)
40‧‧‧第1升降驅動機構
41‧‧‧導螺桿
42‧‧‧驅動馬達
43‧‧‧母螺紋構件
44‧‧‧導軌
45‧‧‧被導引部
50‧‧‧上側推壓構件
51、52‧‧‧推壓部
51a‧‧‧傾斜面(導引部)
53‧‧‧被導引部
54‧‧‧從動構件
60‧‧‧第2升降驅動機構
61‧‧‧凸輪構件
62‧‧‧驅動馬達
70‧‧‧支承手
70a‧‧‧共同滑座
71、72‧‧‧支承部
71a‧‧‧傾斜面
80‧‧‧水平驅動機構
81‧‧‧導軌
82‧‧‧被導引部
83‧‧‧長溝構件
83a‧‧‧長溝
84‧‧‧驅動馬達
85‧‧‧擺動臂
90‧‧‧傾斜限制構件
91‧‧‧端面
92‧‧‧傾斜面
A1‧‧‧收納架區域(移載區域)
A2‧‧‧零件區域(供給區域、回收區域)
R‧‧‧收納架
R1‧‧‧上側框
R2‧‧‧下側框
R3‧‧‧縱框
R3’‧‧‧外側面
R3”‧‧‧內側面
R4‧‧‧載置框
W‧‧‧零件
第1圖係顯示本發明零件移送裝置的一實施形態的正面圖。
第2圖係顯示本發明零件移送裝置的一實施形態的平面圖。
第3圖係顯示本發明零件移送裝置的一實施形態的側面圖。
第4A圖係顯示在本發明零件移送裝置使用的收納架之平面圖。
第4B圖係顯示在本發明零件移送裝置使用的收納架之正面圖。
第4C圖係顯示在本發明零件移送裝置使用的收納架之側面圖。
第5A圖係顯示成為零件移送裝置的一部分之支承手支撐懸吊收納架的狀態之平面圖。
第5B圖係顯示成為零件移送裝置的一部分之支承手支撐懸吊收納架的狀態之側面圖。
第6圖係顯示藉由成為零件移送裝置的一部分之載置構件及上側推壓構件及傾斜限制構件等而將收納架定位於預定位置並予以推壓固定的狀態之側面圖。
第7圖係顯示成為零件移送裝置一部分之傾斜限制構件限制收納架的傾斜的狀態之剖面圖。
第8圖係顯示藉由本發明零件移送裝置將收納架搬入預定位置時的移送動作之動作圖。
第9圖係顯示藉由本發明零件移送裝置將收納架搬入預定位置時的移送動作之動作圖。
第10圖係顯示藉由本發明零件移送裝置將收納架搬 入預定位置時的移送動作之動作圖。
第11圖係顯示藉由本發明零件移送裝置將收納架從預定位置搬出至移載區域時的移送動作之動作圖。
第12圖係顯示藉由本發明零件移送裝置將收納架從預定位置搬出至移載區域時的移送動作之動作圖。
第13圖係顯示藉由本發明零件移送裝置將收納架從預定位置搬出至移載區域時的移送動作之動作圖。
10‧‧‧基座
20‧‧‧支撐構件
30‧‧‧載置構件
31、32‧‧‧載置部
40‧‧‧第1升降驅動機構
41‧‧‧導螺桿
42‧‧‧驅動馬達
43‧‧‧母螺紋構件
44‧‧‧導軌
45‧‧‧被導引部
50‧‧‧上側推壓構件
51、52‧‧‧推壓部
53‧‧‧被導引部
54‧‧‧從動構件
60‧‧‧第2升降驅動機構
61‧‧‧凸輪構件
62‧‧‧驅動馬達
70‧‧‧支承手
70a‧‧‧共同滑座
71、72‧‧‧支承部
80‧‧‧水平驅動機構
81‧‧‧導軌
82‧‧‧被導引部
83‧‧‧長溝構件
83a‧‧‧長溝
84‧‧‧驅動馬達
85‧‧‧擺動臂
90‧‧‧傾斜限制構件
A1‧‧‧收納架區域(移載區域)
R‧‧‧收納架

Claims (16)

  1. 一種零件移送裝置，係為了對含有上側框、下側框及四個角落的縱框的收納架移送及定位於預定位置以移送零件者；前述零件移送裝置係含有：載置構件，能夠載置前述收納架的下側框，並且設置為可沿上下方向自由升降；第1升降驅動機構，使前述載置構件沿上下方向升降；上側推壓構件，配置為可卡合於前述載置構件的一部分，且能夠從上側推壓前述收納架的上側框；第2升降驅動機構，設置在前述載置構件及前述上側推壓構件卡合的部分中的前述載置構件，且使前述上側推壓構件沿上下方向升降；一對支承手，安裝於前述上側推壓構件之與前述載置構件之收納架載置面相對向的面，且用以沿水平方向搬入搬出收納架而設置成相對於前述上側推壓構件突出；以及水平驅動機構，使前述一對支承手沿水平方向進出驅動。
  2. 如申請專利範圍第1項之零件移送裝置，其中，前述支承手具有支承前述收納架之上側框的支承部。
  3. 如申請專利範圍第1項之零件移送裝置，其中，於前述載置構件係形成有一邊將前述收納架的下側框予以承接一邊予以導引至前述預定位置之導引部； 於前述上側推壓構件係形成有一邊將前述收納架的上側框予以承接一邊予以導引至前述預定位置之導引部。
  4. 如申請專利範圍第3項之零件移送裝置，其中，前述載置構件含有在將前述收納架載置於前述載置構件上之際限制前述收納架的傾斜之傾斜限制構件。
  5. 如申請專利範圍第4項之零件移送裝置，其中，前述傾斜限制限制構件係形成為，在前述支承手由突出的狀態沒入前述上側推壓構件的下方時卡合於前述收納架的縱框的外側面並且卡合於前述縱框的內側面。
  6. 如申請專利範圍第1項之零件移送裝置，其中，前述第1升降驅動機構包含有沿上下方向延伸的升降導軌、及用以被沿著前述升降導軌導引而設置於前述載置構件的被升降導引部，前述上側推壓構件包含有可被沿著前述升降導軌自由滑動地導引的上側被升降導引部。
  7. 如申請專利範圍第1項之零件移送裝置，其中，前述水平驅動機構包含有在前述上側推壓構件的下面以沿水平方向伸長的方式設置的水平導軌、及用以被沿著前述水平導軌自由滑動地導引而設置於前述支承手的被水平導引部。
  8. 一種零件移送裝置，係為了對含有上側框、下側框及四個角落的縱框的收納架移送及定位於預定位置以移送零件者；前述零件移送裝置係含有： 載置構件，能夠載置前述收納架的下側框，並且設置為可沿上下方向自由升降；第1升降驅動機構，使前述載置構件沿上下方向升降；上側推壓構件，配置為可卡合於前述載置構件的一部分，且能夠從上側推壓前述收納架的上側框；第2升降驅動機構，設置在前述載置構件及前述上側推壓構件卡合的部分中之前述載置構件，且使前述上側推壓構件沿上下方向升降；一對支承手，安裝於前述上側推壓構件之與前述載置構件之收納架載置面相對向的面，且設置成用於在水平方向搬入搬出收納架而相對於前述上側推壓構件突出；水平驅動機構，使前述一對支承手沿水平方向進出驅動；以及基座構件，設置於地板面且支撐前述第1升降驅動機構。
  9. 如申請專利範圍第8項之零件移送裝置，其中，前述第1升降驅動機構包含有固定於前述基座構件並沿上下方向伸長的升降導軌、及用以被沿著前述升降導軌導引而設置於前述載置構件的被升降導引部，前述上側推壓構件包含有可被沿著前述升降導軌自由滑動地導引的上側被升降導引部。
  10. 如申請專利範圍第8項之零件移送裝置，其中，前述支 承手具有支承前述收納架之上側框的支承部。
  11. 一種零件移送方法，係為了對含有上側框、下側框及四個角落的縱框且對能夠將零件排列於上下方向而予以收納的收納架進行零件的取出或回收，而藉由將前述收納架移送及定位於預定位置以移送零件者；前述零件移送方法係含有：支承步驟，使支承手從沒入位置突出而伸入前述上側框之下側後，支承前述收納架而予以懸吊；載置步驟，使前述支承手沒入到前述前沒入位置後，使前述支承手下降而將上述收納架載置於載置構件上；以及推壓步驟，使上側推壓構件下降而從上方推壓載置於前述載置構件上的前述收納架的上側框。
  12. 如申請專利範圍第11項之零件移送方法，其中，前述支承手的下降動作與前述上側推壓構件的下降動作係同步進行。
  13. 如申請專利範圍第11項之零件移送方法，其中，在進行前述載置步驟及推壓步驟時，進行限制前述收納架的傾斜之傾斜限制動作及導引至前述預定位置的導引動作。
  14. 如申請專利範圍第11項之零件移送方法，含有：升降步驟，在藉由前述載置構件及上側推壓構件而固定的狀態下，使前述收納架依序上升或下降。
  15. 一種零件移送方法，係為了對含有上側框、下側框及四 個角落的縱框且能夠將零件排列於上下方向而予以收納的收納架進行零件的取出或回收，而藉由將前述收納架從預定位置進行移送以移送零件者；前述零件移送方法係含有：推壓解除步驟，使從上方推壓載置於載置構件上的前述收納架的上側框之上側推壓構件上升而解除推壓；支承步驟，使支承手在沒入位置上升而從下側支承前述上側框而懸吊前述收納架；以及移載步驟，使前述支承手從前述沒入位置移動到突出位置後下降，而將前述收納架移載至移載區域。
  16. 如申請專利範圍第15項之零件移送方法，其中，前述上側推壓構件的上升動作與前述支承手的上升動作係同步進行。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011000447A1 (de) * 2011-02-01 2012-08-02 Dematic Accounting Services Gmbh Transportsystem
US9545724B2 (en) * 2013-03-14 2017-01-17 Brooks Automation, Inc. Tray engine with slide attached to an end effector base
DE102013014102A1 (de) * 2013-08-23 2015-02-26 Eisenmann Ag Verfahren und Anlagen zum Fördern von Ladungsträgern
CN104828500B (zh) * 2015-05-05 2017-04-26 深圳市瑞杰机电工程有限公司 自动化货物输送装置
CN108461436B (zh) * 2018-03-05 2024-01-19 常州银河电器有限公司 轴向二极管模压前的自动梳料系统及其工作方法
KR102145848B1 (ko) * 2018-11-02 2020-08-19 세메스 주식회사 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
CN109335695A (zh) * 2018-11-16 2019-02-15 贵州大学 一种防倾倒且方便卸物的堆垛机
CN109533971A (zh) * 2018-12-25 2019-03-29 安徽新涛光电科技有限公司 一种高品质有机玻璃运输系统及其使用方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3115262A (en) * 1961-01-09 1963-12-24 Materials Transp Co Carton clamp for lift trucks
US3762576A (en) * 1971-11-24 1973-10-02 S Castellano Auto body parts handler
US4029230A (en) * 1976-05-21 1977-06-14 Container Corporation Of America Drum handling attachment
JPH05294410A (ja) * 1992-04-21 1993-11-09 Daifuku Co Ltd 荷保管設備

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1843736A (en) * 1926-09-30 1932-02-02 Baker Raulang Co Industrial truck
US1900569A (en) * 1930-11-21 1933-03-07 Herbert H Lederer Apparatus for handling merchandise
US2763390A (en) * 1952-11-12 1956-09-18 Fred J Vandemark Company Clamp and rotating mechanism for industrial trucks
US2705084A (en) * 1953-04-30 1955-03-29 United States Steel Corp Hold-down and bearing device for industrial trucks
US2807382A (en) * 1955-01-07 1957-09-24 1250 West 80Th Street Corp Industrial lift truck with load clamp
US3721143A (en) * 1967-07-26 1973-03-20 F Domres Pulp cutting and loading machine
DE2224349C3 (de) * 1972-05-18 1978-11-23 Pfaff Pietzsch Industrieroboter Gmbh, 7505 Ettlingen Manipulator
US4115172A (en) * 1977-04-04 1978-09-19 Uniroyal, Inc. Apparatus and method for applying puncture sealant material to a tire
GB2043029B (en) * 1978-08-17 1982-10-20 Toyoda Automatic Loom Works Device for loading and unloading lift truck
US4219300A (en) * 1978-08-21 1980-08-26 Mcmillan Joseph C Material handling apparatus
US4327617A (en) * 1980-01-30 1982-05-04 Nassau Recycle Corporation Coil removal apparatus
US4354795A (en) * 1981-02-13 1982-10-19 Dutra Jr Joseph G Load stabilizer assembly with pivotal mount for a forklift truck
US4549845A (en) * 1983-08-25 1985-10-29 Automation Industries, Inc. Method and apparatus for handling drums
JPS60186385A (ja) * 1984-01-30 1985-09-21 不二輸送機工業株式会社 ロボツトハンドの微少移動装置
US4789295A (en) * 1985-02-26 1988-12-06 International Business Machines Corp. Article manipulator for robot
DE3542841A1 (de) 1985-12-04 1987-06-11 Raymond A Fa Klammerartige blechmutter mit montagevorrichtung
JPH0638068Y2 (ja) * 1986-02-13 1994-10-05 三菱重工業株式会社 円筒状物品搬送用スタツカクレ−ン
DE3718601A1 (de) * 1987-06-03 1988-12-22 Bat Cigarettenfab Gmbh Vorrichtung zum abheben mindestens eines material-stapels
DE3835032A1 (de) * 1988-10-14 1990-04-19 Niepmann Traylift Transport Verfahren und vorrichtung zum entstapeln von blockweise auf paletten gestapelten zuschnitten
ES2020758A6 (es) * 1990-02-08 1991-09-16 Balzola Elorza Martin Msnipulador automatico para lamacenes.
EP0444626A3 (en) * 1990-03-01 1992-03-04 Industria Grafica Meschi S.R.L. Automatic service apparatus for fast printers, particularly laser printer
IT1256310B (it) * 1992-11-11 1995-11-30 Ocme Dispositivo per il prelievo,la movimentazione e la deposizione di una pila di fustellati
KR970004082Y1 (ko) * 1993-11-16 1997-04-29 대우중공업 주식회사 신축범위가 증대된 화물 고정장치
US5373782A (en) * 1994-04-28 1994-12-20 Stewart; Wilbur Car crushing and loading attachment for front loader
JP3592790B2 (ja) * 1995-05-02 2004-11-24 株式会社サイネックス 部品供給装置
JPH1087015A (ja) 1996-09-10 1998-04-07 Juki Corp 板状部材搬送供給装置
US6082797A (en) * 1998-11-02 2000-07-04 Fanuc Robotics North America, Inc. Gripping tool assembly
KR20040027167A (ko) * 2002-09-27 2004-04-01 주식회사 케이티 원자 프로토콜들의 집합을 이용한 프로토콜 변환기 및이의 설계 방법
US7537427B2 (en) * 2002-12-04 2009-05-26 Tygard Machine & Manufacturing Company Clamping apparatus
CN1922087A (zh) * 2004-03-01 2007-02-28 平田机工株式会社 基板输出输入装置以及基板输出输入方法
CN2746902Y (zh) * 2004-08-26 2005-12-21 朱培鼐 病人电动移送装置
KR200427167Y1 (ko) 2006-07-04 2006-09-20 (주)에이디에스 카세트 자동 순환 장치
US7967354B2 (en) * 2008-05-06 2011-06-28 Fanuc Robotics America, Inc. Mixed size product handling end of arm tool

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3115262A (en) * 1961-01-09 1963-12-24 Materials Transp Co Carton clamp for lift trucks
US3762576A (en) * 1971-11-24 1973-10-02 S Castellano Auto body parts handler
US4029230A (en) * 1976-05-21 1977-06-14 Container Corporation Of America Drum handling attachment
JPH05294410A (ja) * 1992-04-21 1993-11-09 Daifuku Co Ltd 荷保管設備

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Publication number Publication date
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