JP4039102B2 - チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法に関するもので、特に、複数個のチップ状電子部品を、たとえば良品か否かによって選別しようとする際に有利に適用される、チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多数個のチップ状電子部品に対して、特性検査のための測定工程を実施したり、外部電極を形成するための工程を実施したり、商品名等の表示を施す工程を実施したりするとき、板状のホルダが用いられ、このホルダによって、複数個のチップ状電子部品が平面的に整列された状態で保持されることが多い。
【０００３】
上述したホルダには、種々の形態のものがある。たとえば、特開平４−２９１７１２号公報には、その一方主面側にチップ状電子部品をそれぞれ粘着により保持するための粘着面が形成されたホルダが記載されている。他方、たとえば米国特許第４，３９５，１８４号明細書には、複数個の貫通孔を形成した弾性体を備えるホルダが記載され、チップ状電子部品は、各貫通孔内に挿入され、各貫通孔の内周面に弾性的に接触した状態で保持される。
【０００４】
前者の粘着面を備えるホルダにあっては、チップ状電子部品をホルダから離脱させるため、粘着面上に粘着されたチップ状電子部品を適宜の部材によって掻き取ったり、より強い粘着力を与える粘着面を備える別のホルダを用意し、粘着力の差に基づき、この別のホルダに移し替えることが行なわれる。
【０００５】
他方、後者の貫通孔を形成した弾性体を備えるホルダにあっては、チップ状電子部品をホルダから離脱させるため、貫通孔内にプッシャーピンを挿入し、それによって、貫通孔内のチップ状電子部品を押し出すことが行なわれる。
【０００６】
前者の粘着面を備えるホルダを用いた場合であっても、上述のようなプッシャーピンによるチップ状電子部品のホルダからの離脱を可能とするものとして、特開２００１−１１８７５５号公報では、ホルダに貫通孔を設けたものが記載されている。この場合、貫通孔の周囲部分にチップ状電子部品が粘着され、チップ状電子部品が保持されている側とは逆側からプッシャーピンを貫通孔内に挿入することによって、チップ状電子部品をホルダから離脱させることができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述したホルダによって保持された複数個のチップ状電子部品は、いずれの形態のホルダを用いた場合であっても、また、いずれの離脱手段を用いた場合であっても、ホルダから離脱されるとき、すべてのものが区別なく一挙に離脱されてしまう。
【０００８】
他方、ホルダによって保持された複数個のチップ状電子部品は、区別なく一挙にホルダから離脱されるのではなく、その特定のもののみががホルダから離脱されることが望ましい場合がある。たとえば、ホルダによって保持された状態で、複数個のチップ状電子部品に対して、特性検査のための測定工程が実施された場合、その後、特性検査の結果に基づき、良品か否かによって、チップ状電子部品を選別し、良品と判定されたチップ状電子部品のみを次の工程に供給するため、ホルダから離脱させたい場合がある。このような要望は、従来のホルダおよび離脱手段を用いる限り、これを満たすことができない。
【０００９】
そこで、この発明の目的は、上述したような要望を満たし得る、チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法を提供しようとすることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、チップ状電子部品をそれぞれ保持するための複数個の保持部が与えられるとともに、各保持部に連通する貫通孔が設けられ、かつ全体として板状をなす、ホルダと、このホルダに対向するように配置される、ピン取付けブロックと、その突出動作に応じて各貫通孔内に挿入されるようにピン取付けブロックによって保持された、複数個のプッシャーピンと、ホルダの周縁部を、ピン取付けブロックが配置された側とは逆側で受ける、ホルダ位置決めフレームとを備える、チップ状電子部品の取扱装置にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００１１】
すなわち、上述した複数個のプッシャーピンは、互いに独立して突出動作するように制御され、突出動作したプッシャーピンが貫通孔内に挿入されたとき、当該プッシャーピンに押されることによって、保持部に保持されたチップ状電子部品がホルダから離脱するように構成されることを特徴としている。
【００１２】
上述のように、複数個のプッシャーピンが互いに独立して突出動作するように制御されるので、所望のプッシャーピンのみを突出動作させることにより、所望のチップ状電子部品のみをホルダから離脱させることができる。
【００１３】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置は、好ましくは、ピン取付けブロックとホルダとの間に配置されながら、ピン取付けブロックによって保持され、かつプッシャーピンの貫通を許容する貫通部を有する、ホルダ押さえ部材をさらに備えている。この場合、ピン取付けブロックは、ホルダ位置決めフレームに対して近接・離隔可能に設けられ、ホルダ位置決めフレームに近接したとき、ホルダ押さえ部材がホルダをホルダ位置決めフレームに向かって押圧するように構成される。これによって、板状のホルダが、チップ状電子部品の離脱動作中において、不所望にも、反るなどの変形に遭遇するといった不都合を生じにくくすることができる。
【００１４】
また、この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置は、ホルダの、ピン取付けブロックが配置された側とは逆側に配置される、ベース部材を備えることをさらなる特徴としている。これによって、ホルダから離脱したチップ状電子部品は、ベース部材によって受けられることになる。
【００１５】
さらに、この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置において、上述したベース部材は、ホルダに対して近接・離隔可能に設けられ、プッシャーピンの突出動作によってホルダから離脱しようとするチップ状電子部品を受けた後、プッシャーピンの突出動作と同期してホルダから離隔するように構成されることをさらなる特徴としている。
【００１６】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置は、上述のようなベース部材を備えるので、ベース部材上で移動可能であり、この移動によって、チップ状電子部品をベース部材から掻き出す、掻き出し部材と、掻き出されたチップ状電子部品を受けかつ収容する、回収箱とをさらに備えることが好ましい。
【００１７】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置に備えるホルダには、次のような実施態様がある。第１の実施態様では、ホルダは、その一方主面側にチップ状電子部品をそれぞれ粘着により保持するための粘着面を備え、この粘着面の、各貫通孔の周囲部分に各保持部を与えている。第２の実施態様では、ホルダは、各貫通孔内に各保持部を与えており、少なくとも各貫通孔の内周面が弾性体によって構成され、各チップ状電子部品は、各貫通孔の内周面に弾性的に接触した状態で、各貫通孔内に保持される。
【００１８】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置において、各プッシャーピンは、その突出動作がエアシリンダによって駆動されるように構成されることが好ましい。簡単な構成によって、複数個のプッシャーピンを互いに独立して突出動作させるように制御できるからである。
【００１９】
この発明は、また、チップ状電子部品の取扱方法にも向けられる。
【００２０】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法は、チップ状電子部品をそれぞれ保持するための複数個の保持部が与えられるとともに、各保持部に連通する貫通孔が設けられ、かつ全体とした板状をなす、ホルダを用意する工程と、ホルダの各保持部にチップ状電子部品が保持された状態とする工程と、ホルダによって保持された複数個のチップ状電子部品のうち、特定のチップ状電子部品を保持している保持部に連通する貫通孔内に、プッシャーピンを挿入し、それによって、特定のチップ状電子部品のみを押してホルダから離脱させる工程とを備えることを特徴としている。
【００２１】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法は、好ましくは、ホルダから離脱された特定のチップ状電子部品を回収箱に収容する工程をさらに備えている。
【００２２】
また、この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法において、前述したようにホルダから離脱された特定のチップ状電子部品を除く、残りのチップ状電子部品を保持している保持部に連通する貫通孔内に、プッシャーピンを挿入し、それによって、残りのチップ状電子部品を押してホルダから離脱させる工程がさらに実施されてもよい。この場合、残りのチップ状電子部品のすべてをホルダから離脱させることを行なえば、チップ状電子部品を２種類に選別できるが、残りのチップ状電子部品の一部のみをホルダから離脱させ、さらに残りのチップ状電子部品に対して同様の工程を実施すれば、チップ状電子部品を３種類以上に選別することができる。
【００２３】
上述の場合において、ホルダから離脱された残りのチップ状電子部品の少なくとも１個を第２の回収箱に収容するようにすれば、選別された各グループ毎に、チップ状電子部品を各回収箱に収容することができる。
【００２４】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法において、前述した特定のチップ状電子部品と残りのチップ状電子部品とは、たとえば、良品か否かによって区別される。
【００２５】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法は、ホルダから離脱されたチップ状電子部品を受けるベース部材が用いられることをさらなる特徴としている。そして、貫通孔内にプッシャーピンを挿入することによってチップ状電子部品をホルダから離脱させる工程では、ベース部材によってチップ状電子部品を受けた状態で、プッシャーピンと同期させてベース部材をホルダから離隔させることが行なわれることを特徴としている。
【００２６】
【発明の実施の形態】
図１ないし図６は、この発明の一実施形態を説明するためのものである。ここで、図１は、チップ状電子部品の取扱装置１の全体を示す正面図である。
【００２７】
取扱装置１は、まず、ホルダ２を備えている。ホルダ２は、全体として板状をなし、そこには、チップ状電子部品３をそれぞれ保持するための複数個の保持部４が与えられている。図２には、ホルダ２の一部が拡大されて断面図で示されている。ホルダ２には、各保持部４に連通する貫通孔５が設けられている。
【００２８】
この実施形態では、ホルダ２は、その一方主面、すなわち、図示の状態では、下方主面側にチップ状電子部品３をそれぞれ粘着により保持するための粘着面６を備え、上述した保持部４は、粘着面６の、各貫通孔５の周囲部分に与えられている。粘着面６は、ホルダ２の材質自身が有する粘着性によって与えられても、別の粘着剤をコートすることによって与えられてもよい。
【００２９】
貫通孔５と位置合わせされながら、複数個のチップ状電子部品３がホルダ２によって保持された状態を得るため、たとえば、ホルダ２は、粘着面６を上方へ向けた状態とされ、その上に振込配向装置（図示せず。）が重ねられる。この振込配向装置は、その上に複数個のチップ状電子部品を置いた状態で、チップ状電子部品３を所定の方向に向けながら、粘着面６上の所定の位置に案内するためのものである。振込配向装置によって、粘着面６上の所定の位置に所定の方向を向けて案内された複数個のチップ状電子部品３は、粘着面６に向かって押圧される。これによって、複数個のチップ状電子部品３が粘着面６に確実に粘着された状態が得られる。
【００３０】
この実施形態では、チップ状電子部品３は、その長手方向をホルダ２の主面方向に向けた状態、すなわち横向きの状態でホルダ２によって保持されている。チップ状電子部品３は、その長手方向の両端部にそれぞれ形成された外部電極７を備えている。したがって、ホルダ２によって保持された状態で、チップ状電子部品３に対して、特性検査のための測定工程を実施したり、商品名等の表示を施す工程を実施したりすることできる。
【００３１】
図４には、上述の測定工程を実施している状態が示されている。チップ状電子部品３をホルダ２によって保持した状態としたまま、外部電極７の各々に測定用プローブ８を接触させて、チップ状電子部品３の特性検査を行なうことができる。
【００３２】
この実施形態による取扱装置１は、たとえば、図４に示すような測定工程を終えた後のチップ状電子部品３を、良品か否かによって選別するために用いられる。したがって、以下の説明を行なうにあたり、図１に示した複数個のチップ状電子部品３のうち、右から３番目のチップ状電子部品３（ａ）が不良品と判定されたものとする。
【００３３】
上述の測定工程を終えた後、ホルダ２が取扱装置１に供給される。このとき、ホルダ２は、ホルダ位置決めフレーム９上に置かれる。ホルダ位置決めフレーム９は、ホルダ２の周縁部を受ける形状を有している。
【００３４】
取扱装置１は、また、ホルダ位置決めフレーム９が配置された側とは逆側において、ホルダ２に対向するように配置される、ピン取付けブロック１０を備えている。ピン取付けブロック１０は、矢印１１で示すように、ホルダ位置決めフレーム９に対して近接・離隔可能に設けられる。
【００３５】
ピン取付けブロック１０は、複数個のプッシャーピン１２を保持している。プッシャーピン１２は、ピン取付けブロック１０に対して、矢印１３で示すように、突出および引っ込み動作可能である。複数個のプッシャーピン１２は、制御装置１４によって、互いに独立して突出動作するように制御される。
【００３６】
１個のプッシャーピン１２およびそれに関連する構成の詳細が、図２に示されている。
【００３７】
プッシャーピン１２は、ピン取付けブロック１０内に設けられたエアシリンダ１５によって、その突出動作が駆動されるように構成されている。エアシリンダ１５において、プッシャーピン１２自身がピストンとして機能し、エアシリンダ１５に導管１６を介して矢印１７で示すように導入される圧縮空気によって、プッシャーピン１２には、突出動作が与えられる。プッシャーピン１２の基部には、気密性を保つためのパッキン１８が配置されることが好ましい。また、プッシャーピン１２の基部とエアシリンダ１５の端面壁との間であって、プッシャーピン１２のまわりには、圧縮ばね１９が配置され、それによって、プッシャーピン１２は、圧縮空気が導入されないときには引っ込むように付勢される。
【００３８】
図２に示すように、ホルダ２は、そこに設けられた貫通孔５の中心軸線がプッシャーピン１２と中心軸線と一致するように位置合わせされる。後述する動作から明らかなように、プッシャーピン１２は、その突出動作に応じて、貫通孔５内に挿入される。
【００３９】
取扱装置１は、また、ピン取付けブロック１０とホルダ２との間に配置されながら、ピン取付けブロック１０によって保持された、ホルダ押さえ部材２０を備えている。ホルダ押さえ部材２０は、図２にその一部が拡大されて断面図で示されているように、プッシャーピン１２の貫通を許容する貫通部２１を備えている。この実施形態では、貫通部２１は、各プッシャーピン１２毎に設けられたが、ホルダ押さえ部材２０全体をたとえばフレーム状に構成し、このフレーム状の形態の内側において、複数個のプッシャーピン１２に共通した貫通部を設けるようにしてもよい。
【００４０】
図３には、ホルダ押さえ部材２０の、ピン取付けブロック１０に対する取付け部分が拡大されて断面図で示されている。
【００４１】
ホルダ押さえ部材２０の周縁部には、適当数のガイドシャフト２２が取り付けられる。ガイドシャフト２２は、ピン取付けブロック１０を貫通するように設けられたガイド孔２３内に挿入され、実線および想像線で示すように、ガイド孔２３に沿って移動可能とされる。したがって、ホルダ押さえ部材２０は、実線および想像線で示すように、移動可能であり、図１において矢印２４で示すように、ピン取付けブロック１０に対して近接・離隔可能とされる。
【００４２】
ガイドシャフト２２の一方端には、フランジ２５が設けられ、それによって、ガイドシャフト２２の移動の一方終端が規定される。また、ホルダ押さえ部材２０とピン取付けブロック１０との間であって、ガイドシャフト２２のまわりには、圧縮ばね２６が配置される。圧縮ばね２６は、ホルダ押さえ部材２０を、ピン取付けブロック１０から離隔させる方向へ付勢する。
【００４３】
取扱装置１は、また、ホルダ２の、ピン取付けブロック１０が配置された側とは逆側に配置される、ベース部材２７を備えている。ベース部材２７は、ホルダ２から離脱したチップ状電子部品３を受けるためのものである。ベース部材２７は、図１において矢印２８で示すように、ホルダ２に対して近接・離隔可能に設けられる。
【００４４】
また、取扱装置１は、ベース部材２７上で、矢印２９で示すように移動可能であり、この移動によって、チップ状電子部品３をベース部材２７から掻き出す、掻き出し部材３０を備えている。
【００４５】
取扱装置１は、また、上述のように掻き出されたチップ状電子部品３を受け入れかつ収容する、回収箱３１を備えている。回収箱３１は、矢印３２で示すように移動可能とされる。この移動の方向は、矢印３２で示すように、図１において左右方向とされても、図１の紙面に対して垂直方向とされてもよく、あるいは、回収箱３１が回転方向に移動するようにされてもよい。
【００４６】
回収箱としては、上述の回収箱３１のほか、図１において破線で示すように、必要に応じて、第２の回収箱３３が用いられても、さらに第３の回収箱３４が用いられても、図示しないが、なおも他の回収箱が用いられてもよい。
【００４７】
次に、取扱装置１の動作、すなわち、取扱装置１を用いてのチップ状電子部品３の取扱方法について、主として図５および図６を参照しながら説明する。以下の説明において、ホルダ位置決めフレーム９は、固定位置にあるものとする。
【００４８】
図５（１）には、取扱装置１における、ピン取付けブロック１０、プッシャーピン１２、ホルダ押さえ部材２０およびベース部材２７がそれぞれ初期位置にある状態が示されている。すなわち、ピン取付けブロック１０がホルダ位置決めフレーム９から離隔した状態にあり、プッシャーピン１２がピン取付けブロック１０に対して引っ込んだ状態にあり、ホルダ押さえ部材２０がピン取付けブロック１０から離隔した状態にあり、ベース部材２７がホルダ位置決めフレーム９内に位置するように上昇した状態にある。
【００４９】
次に、図５（２）に示すように、複数個のチップ状電子部品３を保持したホルダ２が、ホルダ位置決めフレーム９上に置かれる。このとき、チップ状電子部品３はベース部材２７と接触した状態となっていて、板状のホルダ２が下方へ湾曲するように撓むことが防止されている。
【００５０】
次に、図５（３）に示すように、ピン取付けブロック１０が下降し、ホルダ押さえ部材２０がホルダ２に接触する状態とされる。これによって、ホルダ押さえ部材２０とベース部材２７との間に、ホルダ２およびチップ状電子部品３が挟み込まれた状態となる。また、この状態において、ホルダ押さえ部材２０は、図３に示した圧縮ばね２６の弾性に抗して、ピン取付けブロック１０に近接する方向にわずかに変位している。
【００５１】
次に、図５（４）に示すように、プッシャーピン１２に対して、突出動作が与えられる。すなわち、図２に示した導管１６を介して矢印１７で示すように圧縮空気が導入され、プッシャーピン１２は、圧縮ばね１９の弾性に抗して、突出するように駆動される。突出したプッシャーピン１２は、ホルダ押さえ部材２０の貫通部２１（図２参照）を通って、ホルダ２の貫通孔５（図２参照）内に挿入される。このとき、プッシャーピン１２は、チップ状電子部品３に当接してもよい。
【００５２】
なお、複数個のプッシャーピン１２のすべてが、上述のような突出動作を必ずしもするわけではない。前述したように、ホルダ２によって保持された複数個のチップ状電子部品３のうち、チップ状電子部品３（ａ）は、不良品と判定されたものである。この不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）に対応するプッシャーピン１２（ａ）については、引っ込んだ状態に維持されている。このような複数個のプッシャーピン１２の互いに独立した突出動作は、制御装置１４（図１参照）によって制御される。
【００５３】
制御装置１４は、特性検査のための測定工程において不良品と判定されたチップ状電子部品３（ａ）のホルダ２上での位置を記憶し、この位置に対応する位置にあるプッシャーピン１２（ａ）を駆動するための圧縮空気を供給しないように制御する。
【００５４】
次に、図６（１）に示すように、ピン取付けブロック１０が、ホルダ２に向かってさらに下降される。これによって、ホルダ押さえ部材２０は、ホルダ２をホルダ位置決めフレーム９に向かってより強く押圧する。また、図５（４）に示した段階でチップ状電子部品３に当接している、上述したプッシャーピン１２にあっては、ピン取付けブロック１０の下降分だけ、圧縮空気による圧力に打ち勝って、引っ込んだ状態となる。他方、図５（４）に示した段階で引っ込んだ状態に維持されているプッシャーピン１２（ａ）にあっては、チップ状電子部品３（ａ）に当接することはない。
【００５５】
次に、図６（２）に示すように、ベース部材２７がホルダ２から離隔するように下降する。このとき、プッシャーピン１２には、圧縮空気によって突出する方向の力が加えられているので、プッシャーピン１２は、チップ状電子部品３に当接した状態を維持しながら、ベース部材２７の下降に追従して突出動作し、チップ状電子部品３をホルダ２から離脱させる。すなわち、ベース部材２７は、プッシャーピン１２の突出動作によってホルダ２から離脱しようとするチップ状電子部品３を受けた後、プッシャーピン１２の突出動作と同期してホルダ２から離隔するように下降する。
【００５６】
上述のようにして、ベース部材２７が、プッシャーピン１２の突出動作によってホルダ２から離脱しようとするチップ状電子部品３を受けた後、プッシャーピン１２の突出動作と同期してホルダ２から離隔するように構成されると、ホルダ２によって保持されていたチップ状電子部品３の位置および姿勢を維持したまま、ベース部材２７上にチップ状電子部品３を受けることができる。
【００５７】
また、仮に、ホルダ２から離脱しようとするチップ状電子部品３を受けるベース部材２７が、ホルダ２の下方の比較的離れた位置にあると、プッシャーピン１２の突出動作の速さまたは強さによっては、チップ状電子部品３がホルダ２から勢いよく離脱し、ベース部材２７等に強く衝突し、機械的損傷を受けることがあるが、上述のように、ベース部材２７がプッシャーピン１２の突出動作と同期してホルダ２から離隔するように構成されていると、このようなチップ状電子部品３の損傷の問題を引き起こすことはない。また、プッシャーピン１２を突出させるように駆動する圧縮空気の制御も容易になる。
【００５８】
前述したようなプッシャーピン１２の突出動作に際して、チップ状電子部品３のホルダ２に対する粘着力のため、ホルダ２は下降へ撓む変形を生じさせるように反ることがあるが、このような反りは、ホルダ押さえ部材２０がホルダ２をホルダ位置決めフレーム９に向かって強く押圧しているので、有利に抑制されることができる。
【００５９】
なお、不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）にあっては、それに対応するプッシャーピン１２（ａ）が引っ込んだ状態に維持されているので、ベース部材２７の下降に関わらず、ホルダ２に保持された状態が維持される。
【００６０】
次に、プッシャーピン１２を突出させている圧縮空気の供給が停止される。これによって、圧縮ばね１９（図２参照）の作用により、図６（３）に示すように、プッシャーピン１２が引っ込んだ状態となる。
【００６１】
また、同じく図６（３）に示すように、ベース部材２７が、掻き出し部材３０の位置まで下降される。
【００６２】
なお、プッシャーピン１２を突出させている圧縮空気の供給を停止するタイミングは、チップ状電子部品３がベース部材２７上に移し替えられた後であるならば、任意に変更することができる。
【００６３】
次に、掻き出し部材３０がベース部材２７に沿って移動し、それによって、図６（４）に示すように、チップ状電子部品３がベース部材２７から掻き出される。このような掻き出しを終えた後、掻き出し部材３０は、図６（３）に示したような元の位置に戻される。
【００６４】
ベース部材２７から掻き出されたチップ状電子部品３は、回収箱３１によって受けられかつ収容される。このように、回収箱３１に収容されたチップ状電子部品３は、すべて良品である。
【００６５】
次に、取扱装置１は、図５（２）に示した状態に戻され、次いで、ホルダ２が次のチップ状電子部品３を保持しているホルダ２と交換される。
【００６６】
なお、上述したようなホルダ２の交換を行なう前に、不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）に対して、図５（３）および（４）ならびに図６（１）〜（４）に示した各工程が繰り返されてもよい。この場合、図６（４）に示した工程では、たとえば、図１に示した第２の回収箱３３が用いられることにより、不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）を良品と区別して回収することができ、チップ状電子部品３を、良品と不良品との２種類に選別することができる。
【００６７】
また、上述した工程をさらに繰り返すことにより、複数個のチップ状電子部品３をたとえば特性に基づき３種類以上に選別することもできる。
【００６８】
以上、この発明を、図１ないし図６に示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００６９】
たとえば、上述した実施形態では、プッシャーピン１２を駆動するため、エアシリンダ１５を用いたが、これに代えて、油圧シリンダが用いられても、あるいは、サーボモータまたはパルスモータ等が用いられてもよい。
【００７０】
また、図７に示すように、チップ状電子部品３は、その長手方向がホルダ２の主面と直交する方向に向く状態すなわち縦向き状態でホルダ２によって保持されてもよい。この場合、図４に示した測定工程を実施するとき、１対の測定用プローブ（図示せず。）は、互いに上下に対向するように配置され、一方の測定用プローブ８については、ホルダ２の貫通孔５を介して外部電極７に接触するようにされる。
【００７１】
図７に示したチップ状電子部品３の保持状態から類推できるように、取扱装置１は、チップ状電子部品３に一方の外部電極７を形成した後、他方の外部電極７を形成するための準備工程でのチップ状電子部品３の取り扱いにおいて適用することもできる。
【００７２】
より詳細には、ホルダ２によって保持された複数個のチップ状電子部品３の一方端部を、外部電極７となるべき導電性ペースト中にディップし、導電性ペーストを付与した後、他方の端部にも導電性ペーストを付与するため、別のホルダ２にチップ状電子部品３を移し替えることが行なわれる。このような移し替えを行なうにあたっては、ベース部材２７上に別のホルダ２を配置しておき、前述したような取扱方法を実施すれば、図６（２）に示した工程において、別のホルダ２上にチップ状電子部品３を移し替えることができる。
【００７３】
また、この発明は、チップ状電子部品３の外観選別においても適用することができる。
【００７４】
取扱装置１において用いられるホルダとしては、図８に示すようなホルダ３５であってもよい。ホルダ３５は、複数個の貫通孔３６を形成した弾性体３７を備え、各貫通孔３６内にチップ状電子部品３をそれぞれ保持するための保持部３８を与えている。このようにして、各貫通孔３６の内周面は弾性体によって構成され、各チップ状電子部品３は、各貫通孔３６の内周面に弾性的に接触した状態で、各貫通孔３６内に保持される。
【００７５】
なお、ホルダ３５は、各貫通孔３６の内周面にのみ弾性体が設けられたものであってもよい。
【００７６】
図８に示した実施形態では、チップ状電子部品３の長手方向が貫通孔３６の軸線方向に向いた状態、すなわち、縦向き状態で、貫通孔３６内に保持されている。したがって、図９によく示されているように、チップ状電子部品３の外部電極７の各々は、貫通孔３６の各開口側に向いていて、チップ状電子部品３の特性検査のための測定工程を実施するとき、測定用プローブ３９は、貫通孔３６の各開口から挿入され、外部電極７の各々に接触するようにされる。
【００７７】
なお、図８に示したホルダ３５において、チップ状電子部品３は、その長手方向が貫通孔３６の軸線方向と直交する方向に向けられた状態、すなわち横向き状態で、ホルダ３５によって保持されてもよい。
【００７８】
この発明において取り扱われるチップ状電子部品３としては、図示したようなチップ状の形態を有していればよく、たとえば、チップ状のコンデンサ、インダクタ、ＬＣフィルタ、ノイズフィルタ、高周波デバイス、抵抗器などがある。
【００７９】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、ホルダによって保持された複数個のチップ状電子部品をホルダから離脱させるための複数個のプッシャーピンが、互いに独立して突出動作するように制御されるので、たとえば、良品か否かの区別に従って、プッシャーピンを動作させ、特定のチップ状電子部品のみをホルダから離脱させることができる。その結果、一定の基準に基づき、複数個のチップ状電子部品を選別することが容易になる。
【００８０】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置において、ホルダ押さえ部材がピン取付けブロックによって保持された状態で設けられ、ピン取付けブロックがホルダ位置決めフレームに近接したとき、ホルダ押さえ部材がホルダをホルダ位置決めフレームに向かって押圧するように構成されていると、プッシャーピンの突出動作によって、チップ状電子部品がホルダから離脱されようとするとき、ホルダが不所望にも変形することを防止することができる。
【００８１】
そのため、ホルダの損傷を防止することができる。また、ホルダの不所望な反りのためにプッシャーピンによるチップ状電子部品の円滑な離脱が阻害されることも防止することができる。さらに、ホルダの不所望な反りを防止するため、ホルダを厚く構成する必要がない。ホルダの厚みの増加は、プッシャーピンの長さの増大を招き、プッシャーピンを折れやすくしてしまう。前述したように、ホルダ押さえ部材が設けられると、ホルダが比較的薄い場合であっても、その変形を防止することができるので、上述したプッシャーピンをそれほど長くする必要がなく、これが折れやすくなるという問題を回避することができる。
【００８２】
また、この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置によれば、ホルダから離脱したチップ状電子部品を受けるためのベース部材が設けられ、このベース部材が、ホルダに対して近接・離隔可能とされ、プッシャーピンの突出動作によってホルダから離脱しようとするチップ状電子部品を受けた後、プッシャーピンの突出動作と同期してホルダから離隔するように構成されるので、プッシャーピンの突出動作についての速さや強さをそれほど厳密に制御することなく、衝撃が及ぼされない状態で、チップ状電子部品をベース部材上に移し替えることができる。
【００８３】
また、ホルダによって保持されていた位置および姿勢を維持しながら、チップ状電子部品をベース部材上に移し替えることができる。したがって、ベース部材上に別のホルダを配置すれば、この別のホルダにチップ状電子部品を容易に移し替えることができる。
【００８４】
また、この発明に係るチップ状電子部品の取扱装置において、プッシャーピンの突出動作がエアシリンダによって駆動されるように構成されると、簡単な構成によって、複数個のプッシャーピンを互いに独立して突出動作させるように制御することができる。
【００８５】
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法において、ホルダによって保持された複数個のチップ状電子部品のうち、特定のチップ状電子部品のみをホルダから離脱させた後、残りのチップ状電子部品を保持しているホルダに対して、プッシャーピンを突出動作させる工程等を繰り返し、残りのチップ状電子部品をホルダから離脱させるようにすれば、チップ状電子部品を２種類またはそれ以上の種類に選別することができる。
【００８６】
上述の場合において、複数の回収箱を用い、選別された各グループ毎に、チップ状電子部品を各回収箱に収容するようにすれば、チップ状電子部品の選別に応じた回収箱への収容が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるチップ状電子部品の取扱装置１の全体を示す正面図である。
【図２】図１に示したプッシャーピン１２がピン取付けブロック１０に保持された部分、ホルダ押さえ部材２０の一部、およびチップ状電子部品３を保持したホルダ２の一部を拡大して示す断面図である。
【図３】図１に示したホルダ押さえ部材２０がピン取付けブロック１０に保持された部分を拡大して示す断面図である。
【図４】ホルダ２によって保持されたチップ状電子部品３に対して特性検査のための測定工程を実施している状態を示す正面図である。
【図５】図１に示した取扱装置１を用いて実施されるチップ状電子部品３の取扱方法において実施されるいくつかの典型的な工程を順次示す正面図である。
【図６】図１に示した取扱装置１を用いて実施されるチップ状電子部品３の取扱方法において図５に示した工程の後に実施されるいくつかの典型的な工程を順次示す正面図である。
【図７】この発明の他の実施形態を説明するためのもので、チップ状電子部品３を保持したホルダ２の一部を示す断面図である。
【図８】この発明のさらに他の実施形態を説明するためのもので、図１に示したホルダ２に代えて用いられるホルダ３５の一部を示す断面図である。
【図９】図８に示したホルダ３５によって保持されたチップ状電子部品３に対して特性検査のための測定工程を実施している状態を示す正面図である。
【符号の説明】
１ チップ状電子部品の取扱装置
２，３５ ホルダ
３ チップ状電子部品
４，３８ 保持部
５，３６ 貫通孔
６ 粘着面
９ ホルダ位置決めフレーム
１０ ピン取付けブロック
１２ プッシャーピン
１４ 制御装置
１５ エアシリンダ
２０ ホルダ押さえ部材
２１ 貫通部
２２ ガイドシャフト
２３ ガイド孔
２７ ベース部材
３０ 掻き出し部材
３１，３３，３４ 回収箱
３７ 弾性体

Claims (11)

1. チップ状電子部品をそれぞれ保持するための複数個の保持部が与えられるとともに、各前記保持部に連通する貫通孔が設けられ、かつ全体として板状をなす、ホルダと、
   前記ホルダに対向するように配置される、ピン取付けブロックと、
   その突出動作に応じて各前記貫通孔内に挿入されるように前記ピン取付けブロックによって保持された、複数個のプッシャーピンと、
   前記ホルダの周縁部を、前記ピン取付けブロックが配置された側とは逆側で受ける、ホルダ位置決めフレームと
   を備え、
   複数個の前記プッシャーピンは、互いに独立して突出動作するように制御され、
   突出動作した前記プッシャーピンが前記貫通孔内に挿入されたとき、当該プッシャーピンに押されることによって、前記保持部に保持された前記チップ状電子部品が前記ホルダから離脱するように構成され、
   前記ホルダの、前記ピン取付けブロックが配置された側とは逆側に配置される、ベース部材をさらに備え、前記ホルダから離脱した前記チップ状電子部品は、前記ベース部材によって受けられ、前記ベース部材は、前記ホルダに対して近接・離隔可能に設けられ、前記プッシャーピンの突出動作によって前記ホルダから離脱しようとする前記チップ状電子部品を受けた後、前記プッシャーピンの突出動作と同期して前記ホルダから離隔するように構成される、
   チップ状電子部品の取扱装置。
2. 前記ピン取付けブロックと前記ホルダとの間に配置されながら、前記ピン取付けブロックによって保持され、かつ前記プッシャーピンの貫通を許容する貫通部を有する、ホルダ押さえ部材をさらに備え、
   前記ピン取付けブロックは、前記ホルダ位置決めフレームに対して近接・離隔可能に設けられ、前記ホルダ位置決めフレームに近接したとき、前記ホルダ押さえ部材が前記ホルダを前記ホルダ位置決めフレームに向かって押圧するように構成される、請求項１に記載のチップ状電子部品の取扱装置。
3. 前記ベース部材上で移動可能であり、この移動によって、前記チップ状電子部品を前記ベース部材から掻き出す、掻き出し部材と、
   掻き出された前記チップ状電子部品を受けかつ収容する、回収箱と
   をさらに備える、請求項１または２に記載のチップ状電子部品の取扱装置。
4. 前記ホルダは、その一方主面側に前記チップ状電子部品をそれぞれ粘着により保持するための粘着面を備え、前記粘着面の、各前記貫通孔の周囲部分に各前記保持部を与えている、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ状電子部品の取扱装置。
5. 前記ホルダは、各前記貫通孔内に各前記保持部を与えており、少なくとも各前記貫通孔の内周面は弾性体によって構成され、各前記チップ状電子部品は、各前記貫通孔の内周面に弾性的に接触した状態で、各前記貫通孔内に保持される、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ状電子部品の取扱装置。
6. 各前記プッシャーピンは、エアシリンダによって駆動されることによって突出動作するように構成される、請求項１ないし５のいずれかに記載のチップ状電子部品の取扱装置。
7. チップ状電子部品をそれぞれ保持するための複数個の保持部が与えられるとともに、各前記保持部に連通する貫通孔が設けられ、かつ全体として板状をなす、ホルダを用意する工程と、
   前記ホルダの各前記保持部に前記チップ状電子部品が保持された状態とする工程と、
   前記ホルダによって保持された複数個の前記チップ状電子部品のうち、特定の前記チップ状電子部品を保持している前記保持部に連通する前記貫通孔内に、プッシャーピンを挿入し、それによって、前記特定のチップ状電子部品のみを押して前記ホルダから離脱させる工程と、
   前記ホルダから離脱された前記チップ状電子部品を受けるベース部材を用意する工程と
   を備え、
   前記貫通孔内に前記プッシャーピンを挿入することによって前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる工程は、前記ベース部材によって前記チップ状電子部品を受けた状態で、前記プッシャーピンと同期させて前記ベース部材を前記ホルダから離隔させる工程を備える、
   チップ状電子部品の取扱方法。
8. 前記ホルダから離脱された前記特定のチップ状電子部品を回収箱に収容する工程をさらに備える、請求項７に記載のチップ状電子部品の取扱方法。
9. 前記特定のチップ状電子部品を除く、残りの前記チップ状電子部品の少なくとも１個を保持している前記保持部に連通する前記貫通孔内に、プッシャーピンを挿入し、それによって、前記残りのチップ状電子部品の少なくとも１個を押して前記ホルダから離脱させる工程をさらに備える、請求項７または８に記載のチップ状電子部品の取扱方法。
10. 前記ホルダから離脱された前記残りのチップ状電子部品の少なくとも１個を第２の回収箱に収容する工程をさらに備える、請求項９に記載のチップ状電子部品の取扱方法。
11. 前記特定のチップ状電子部品と前記残りのチップ状電子部品とは、良品か否かによって区別される、請求項７ないし１０のいずれかに記載のチップ状電子部品の取扱方法。

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