JP2955823B2 - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

フレキシブルプリント基板

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルプリント基
板に係り、特にベースに形成されたテスト端子の導通テ
スト時に、フレキシブルプリント基板の位置決め用とし
て使用される導通テスト用孔部が形成されたフレキシブ
ルプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からフレキシブルプリント基板は、
例えばＣｕ配線パターンが形成されたベース上にカバー
部材であるカバーレイを貼着して構成され、また、ベー
スの裏面には必要に応じて補強板が貼着される。前記配
線パターンには、ＩＣ等の電気部品と接続される端子の
他にテスト端子も形成されており、このテスト端子は、
カバーレイに予め形成した窓から露出されてフレキシブ
ルプリント基板の出荷前に行われる導通テスト時に使用
される。
【０００３】ところで、導通テストを行う際には、前記
フレキシブルプリント基板は検査器のステージ上に位置
決めされ、そして、検査器の接触子を前記テスト端子に
接触させることにより行われる。この場合、フレキシブ
ルプリント基板には、製造工程の外径型抜き時に導通テ
スト用孔部が形成され、フレキシブルプリント基板はこ
の導通テスト用孔部をステージ上に設けられた治具ピン
に嵌挿することにより位置決めされる。また、前記接触
子は前記治具ピンを基準点として、即ち導通テスト用孔
部を基準としてテスト端子に向けて移動されるように制
御されるものと、テスト端子と同数の接触子を備えて、
これらの接触子を一度にテスト端子に接触させるように
したものとがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
フレキシブルプリント基板では、フレキシブルプリント
基板がずれて外径型抜きされると、導通テスト用孔部の
位置も正規の位置からずれてしまい、これにより、接触
子に対するテスト端子の位置がずれてしまうので、接触
子がテスト端子に正確に接触せず接触不良が発生すると
いう欠点がある。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、フレキシブルプリント基板がずれて外径型抜
きされてもテスト端子の導通テストを正確に行うことが
できるフレキシブルプリント基板を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、テスト端子を有する配線パターンが形成
されたベース上に、前記テスト端子を露出する窓が形成
されたカバー部材を、前記テスト端子と前記窓とが重な
るように貼着して成るフレキシブルプリント基板に於い
て、前記カバー部材の貼着前に、前記テスト端子の導通
テスト時に前記フレキシブルプリント基板を位置決めす
るための治具ピンが嵌挿される第１の孔部を、前記窓に
対して位置決めして前記カバー部材に治具ピンと略同径
に形成し、前記カバー部材の貼着後で前記フレキシブル
プリント基板の外径型抜き時に、前記第１の孔部よりも
小径で前記治具ピンの挿入時に該治具ピンによって変形
される第２の孔部を該第１の孔部の内側のベースに形成
し、該第２の孔部の変形でフレキシブルプリント基板の
外径型抜き時のずれを吸収することを特徴としている。
【０００７】
【作用】本発明によれば、カバー部材の貼着前に、治具
ピンが嵌挿される第１の孔部をカバー部材に形成する。
この第１の孔部は、ベースのテスト端子を露出するカバ
ー部材の窓に対して予め位置決めされており、また、前
記治具ピンと略同径となっている。そして、前記カバー
部材を貼着した後のフレキシブルプリント基板の外径型
抜き時に、前記第１の孔部よりも小径で前記治具ピンの
挿入時に該治具ピンによって変形される第２の孔部を第
１の孔部の内側のベースに形成する。
【０００８】そして、テスト端子の導通テストを行う際
には、前記第２の孔部から治具ピンを挿入していくと、
第２の孔部は治具ピンに押されて変形され、この時に、
フレキシブルプリント基板の外径型抜き時のずれが吸収
される。そして、治具ピンは第１の孔部に嵌挿する。こ
れにより、接触子に対するテスト端子の位置ずれが補正
されるので、テスト端子との接触不良は発生しない。
【０００９】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るフレキシ
ブルプリント基板の好ましい実施例について説明する。
図１は、本発明に係るフレキシブルプリント基板の実施
例を示す組立斜視図である。同図に示すフレキシブルプ
リント基板１０はベース１２、カバーレイ１４、及び補
強板１６から構成されている。
【００１０】前記ベース１２は軟質材料で薄板状に形成
され、その表面にはテスト端子１８、１８…を有する配
線パターン２０、２０…が形成されている。前記カバー
レイ１４はシート状に形成されると共に、、ベース１２
上に貼着するための接着剤層を含むためベース１２より
も硬質となっている。また、カバーレイ１４は、その表
面に前記テスト端子１８、１８…を露出する窓２２、２
２…が形成され、これらの窓２２と前記テスト端子１８
とが重なるようにベース１２上に貼着される。更に、カ
バーレイ１４には、後述する前記テスト端子１８の導通
テスト時に、フレキシブルプリント基板１０を位置決め
するための治具ピン２４（図２参照）が嵌挿される第１
の孔部２６が、ベース１２への貼着前に予め形成されて
いる。第１の孔部２６は図２に示すように前記窓２２、
２２…に対して位置決めされて形成されている。また、
第１の孔部２６は、前記治具ピン２４が嵌挿するように
治具ピン２４の径と略同径に形成されている。
【００１１】前記補強板１６はベース１２の裏面に貼着
されて、ベース１２を補強するもので、その表面に前記
カバーレイ１４の第１の孔部２６よりも大き目の窓３０
が予め形成されている。この補強板１６は、前記窓３０
が前記第１の孔部２６にベース１２を介して重なる位置
に貼着される。次に、前記の如く構成されたフレキシブ
ルプリント基板１０の導通テスト用孔部の形成方法につ
いて説明する。
【００１２】先ず、カバーレイ１４のベース１２への貼
着前に、治具ピン２４が嵌挿される第１の孔部２６を形
成する。この第１の孔部２６は前述したように、ベース
１２のテスト端子１８、１８…を露出するカバーレイ１
４の窓２２、２２…に対して予め位置決めされており、
また、前記治具ピン２４と略同径となっている。そし
て、前記カバーレイ１４を貼着した後、補強板１６をベ
ース１２の裏面に貼着する。
【００１３】次に、フレキシブルプリント基板１０の外
径型抜き時に、前記第１の孔部２６よりも小径の第２の
孔部３２（図２参照）を第１の孔部２６の内側のベース
１２に形成する。そして、テスト端子１８の導通テスト
を行う際には図３に示すように、補強板１６の窓３０を
介して前記第２の孔部３２から治具ピン２４を挿入す
る。この時、フレキシブルプリント基板１０がずれて外
径型抜きされていると、治具ピン２４はその軸心２４Ａ
が第１の孔部２６の中心２６Ａに対してずれた状態で挿
入される。このような状態で治具ピン２４が挿入される
と、第２の孔部３２の周縁３２Ａが治具ピン２４に押さ
れて変形し、この時に、フレキシブルプリント基板１０
の外径型抜き時のずれが吸収される。そして、治具ピン
２４を更に挿入すると図４に示すように、治具ピン２４
は第１の孔部２６に嵌挿される。これにより、フレキシ
ブルプリント基板１０の位置決めが終了する。
【００１４】従って、導通テスト時には、接触子２８、
２８…に対するテスト端子１８、１８…の位置ずれが補
正されているので、接触子２８、２８…はテスト端子１
８、１８…と確実に接触し導通テストを正確に行うこと
が可能となる。本実施例では、補強板１６を有するフレ
キシブルプリント基板１０について説明したが、補強板
１６は必要に応じて貼着されるもので、必ずしも必要と
するものではない。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るフレキ
シブルプリント基板によれば、カバー部材の貼着前に、
治具ピンが嵌挿される第１の孔部を位置決めしてカバー
部材に治具ピンと略同径に形成し、カバー部材の貼着後
でフレキシブルプリント基板の外径型抜き時に、第１の
孔部よりも小径で治具ピンの挿入時に治具ピンによって
変形される第２の孔部を第１の孔部の内側のベースに形
成し、第２の孔部の変形でフレキシブルプリント基板の
外径型抜き時のずれを吸収するようにしたので、フレキ
シブルプリント基板がずれて外径型抜きされていても、
テスト端子の導通テストを正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフレキシブルプリント基板の実施例を
示す組立斜視図
【図２】フレキシブルプリント基板の断面図
【図３】フレキシブルプリント基板に治具ピンが挿入さ
れる状態を示す断面図
【図４】フレキシブルプリント基板に治具ピンが嵌挿さ
れた状態を示す断面図
【符号の説明】
１０…フレキシブルプリント基板 １２…ベース １４…カバーレイ １６…補強板 １８…テスト端子 ２０…配線パターン ２２…窓 ２４…治具ピン ２６…第１の孔部 ２８…接触子 ３２…第２の孔部

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】テスト端子を有する配線パターンが形成さ
    れたベース上に、前記テスト端子を露出する窓が形成さ
    れたカバー部材を、前記テスト端子と前記窓とが重なる
    ように貼着して成るフレキシブルプリント基板に於い
    て、 前記カバー部材の貼着前に、前記テスト端子の導通テス
    ト時に前記フレキシブルプリント基板を位置決めするた
    めの治具ピンが嵌挿される第１の孔部を、前記窓に対し
    て位置決めして前記カバー部材に治具ピンと略同径に形
    成し、 前記カバー部材の貼着後で前記フレキシブルプリント基
    板の外径型抜き時に、前記第１の孔部よりも小径で前記
    治具ピンの挿入時に該治具ピンによって変形される第２
    の孔部を該第１の孔部の内側のベースに形成し、該第２
    の孔部の変形でフレキシブルプリント基板の外径型抜き
    時のずれを吸収することを特徴とするフレキシブルプリ
    ント基板。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9717807D0 (en) 1997-08-22 1997-10-29 Zeneca Ltd Chemical compounds
DE10011373A1 (de) * 2000-03-09 2001-09-13 Delphi Tech Inc Flexible gedruckte Schaltung
US7310239B1 (en) * 2004-02-20 2007-12-18 Silicon Pipe, Inc. IC packaging interposer having controlled impedance or optical interconnections and an integral heat spreader
US20050226995A1 (en) * 2004-04-01 2005-10-13 Arie Maharshak Flexible printed circuits with many tiny holes
US7291795B2 (en) * 2004-04-01 2007-11-06 Arie Maharshak Flexible printed circuits with many tiny holes
WO2010018758A1 (ja) * 2008-08-11 2010-02-18 シャープ株式会社 液晶パネルユニットおよびその検査方法
CN102083273B (zh) * 2009-11-28 2013-05-08 比亚迪股份有限公司 一种柔性印刷线路板盖膜复合方法
CN102087325B (zh) * 2009-12-07 2013-01-09 富葵精密组件(深圳)有限公司 软性电路板的检测方法
JP5373716B2 (ja) * 2010-08-12 2013-12-18 アルパイン株式会社 光学式ピックアップ
CN104882392B (zh) * 2015-05-19 2018-02-09 北京中科飞鸿科技有限公司 一种声表面波滤波器组件中空测试夹具
CN105430915B (zh) * 2015-12-01 2018-01-05 苏州市华扬电子股份有限公司 一种fpc弯折评估治具
CN108200722B (zh) * 2017-12-29 2020-05-22 深圳市鼎晖伟业自动化设备有限公司 一种旋转式吸附发热贴胶平台装置及全自动贴胶纸机
CN110475437A (zh) * 2018-05-10 2019-11-19 Oppo广东移动通信有限公司 用于电路板贴片的治具

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4435740A (en) * 1981-10-30 1984-03-06 International Business Machines Corporation Electric circuit packaging member
US4961806A (en) * 1986-12-10 1990-10-09 Sanders Associates, Inc. Method of making a printed circuit
US4923406A (en) * 1988-11-17 1990-05-08 Magnetic Peripherals Inc. Spindle motor flex cable

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