CN211457523U

CN211457523U - 一种高导热厚铜电路板

Info

Publication number: CN211457523U
Application number: CN202020367749.0U
Authority: CN
Inventors: 蒋军林; 张涛; 刘日明
Original assignee: Huizhou Guochangsheng Electronics Co ltd
Current assignee: Huizhou Guochangsheng Electronics Co ltd
Priority date: 2020-03-20
Filing date: 2020-03-20
Publication date: 2020-09-08
Anticipated expiration: 2030-03-20

Abstract

本实用新型公开一种高导热厚铜电路板，包括基板主体，所述基板主体由上至下依次由第一树脂基板、第一铜电路层、第二树脂基板、第二铜电路层、第三树脂基板连接构成，所述第三树脂基板上开设有若干个上下贯通的柱形孔，所述柱形孔内形成有与第二电路层连接的镀铜柱台，所述镀铜柱台的底端延伸出第三树脂基板的底部，其延伸出第三树脂基板的一端外壁覆盖连接有绝缘层，所述第三树脂基板的底面边周形成有四个平行对称分布的圆柱凸台，所述圆柱凸台中开设有螺孔槽。通过在第三树脂基板的底部设置镀铜柱台，可传导第二铜电路层积累的热量，相较于传统的多层厚铜板，增加第二铜电路层热量的散热途径及散热面积。

Description

一种高导热厚铜电路板

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种高导热厚铜电路板。

背景技术

应用在电子设备的厚铜多层电路板需要具有良好的散热效果才能够稳定的运作，线路板中铜基板本身具有良好的导热性能，在工作过程中产出的热量使电路产生热阻从而影响电路正常运作，但现有的线路板电路层通常由表面及中间的树脂基板进行保护，树脂基板的导热性不好，且底面板通常为仅有通孔的树脂基板，不利于散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导热厚铜电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种高导热厚铜电路板，包括基板主体，所述基板主体由上至下依次由第一树脂基板、第一铜电路层、第二树脂基板、第二铜电路层、第三树脂基板连接构成，所述第一树脂基板上开设有若干个上下贯通的盲孔槽，所述盲孔槽内形成有与第一电路层相连接导通的镀铜盲孔，所述第二树脂板上开设有若干个上下贯通的埋孔槽，所述埋孔槽内形成有与第一电路层、第二电路层相连接导通的镀铜柱，所述第三树脂基板上开设有若干个上下贯通的柱形孔，所述柱形孔内形成有与第二电路层连接的镀铜柱台，所述镀铜柱台的底端延伸出第三树脂基板的底部，其延伸出第三树脂基板的一端外壁覆盖连接有绝缘层，所述第三树脂基板的底面边周形成有四个平行对称分布的圆柱凸台，所述圆柱凸台中开设有螺孔槽。

进一步说明的是，所述电路板主体的左、右两侧分别开设有相平行对称的三个通孔，所述通孔贯通第一树脂基板、第一铜电路层、第二树脂基板、第二铜电路层、第三树脂基板，所述通孔的内壁上形成有镀锡层。

进一步说明的是，所述镀铜柱台延伸出第三树脂基板的一端，其厚度小于圆柱凸台厚度。

进一步说明的是，所述绝缘层为导热聚丙烯树脂形成的绝缘树脂层，其厚度为0.2～

0.3mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

通过在第三树脂基板的底部设置镀铜柱台，可传导第二铜电路层积累的热量，相较于传统的多层厚铜板，增加第二铜电路层热量的散热途径及散热面积。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型顶部的结构示意图；

图3是本实用新型底部的结构示意图；

其中：1、第一树脂基板；2、第一铜电路层；3、第二树脂基板；4、第二铜电路层；5、第三树脂基板；6、盲孔槽；7、镀铜盲孔；8、埋孔槽；9、镀铜柱；10、柱形孔；11、镀铜柱台；12、绝缘层；13、圆柱凸台；14、螺孔槽；15、通孔；16、镀锡层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图3，本实用新型提供以下技术方案：

一种高导热厚铜电路板，包括基板主体，基板主体由上至下依次由第一树脂基板1、第一铜电路层2、第二树脂基板3、第二铜电路层4、第三树脂基板5连接构成，第一树脂基板1上开设有若干个上下贯通的盲孔槽6，盲孔槽6内形成有与第一电路层相连接导通的镀铜盲孔7，第二树脂板上开设有若干个上下贯通的埋孔槽8，埋孔槽8内形成有与第一电路层、第二电路层相连接导通的镀铜柱9，第三树脂基板5上开设有若干个上下贯通的柱形孔10，柱形孔10内形成有与第二电路层连接的镀铜柱台11，镀铜柱台11的底端延伸出第三树脂基板5的底部，其延伸出第三树脂基板5的一端外壁覆盖连接有绝缘层12，第三树脂基板5的底面边周形成有四个平行对称分布的圆柱凸台13，圆柱凸台13中开设有螺孔槽14。

电路板主体的左、右两侧分别开设有相平行对称的三个通孔15，通孔15贯通第一树脂基板1、第一铜电路层2、第二树脂基板3、第二铜电路层4、第三树脂基板5，通孔15的内壁上形成有镀锡层16，通孔15用于焊接其它元件或螺纹件；镀铜柱台11延伸出第三树脂基板5的一端，其厚度小于圆柱凸台13厚度；另外，绝缘层12为导热聚丙烯树脂形成的绝缘树脂层，其厚度为0.2～0.3mm，在具有良好导热性的同时隔绝镀铜柱台11的电传导。

应用在实际时，通过螺孔槽14从将基板主体安装在应用场景中，使镀铜柱台11悬空，第二铜电路层4积累的热量由其本身工作产生的热量以及第一铜电路层2通过镀铜柱9传递的热量构成，通过在第三树脂基板5的底部设置镀铜柱台11，可传导第二铜电路层4积累的热量，相较于传统的多层厚铜板，增加第二铜电路层4热量的散热途径及散热面积。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种高导热厚铜电路板，包括基板主体，所述基板主体由上至下依次由第一树脂基板(1)、第一铜电路层(2)、第二树脂基板(3)、第二铜电路层(4)、第三树脂基板(5)连接构成，所述第一树脂基板(1)上开设有若干个上下贯通的盲孔槽(6)，所述盲孔槽(6)内形成有与第一电路层相连接导通的镀铜盲孔(7)，所述第二树脂板上开设有若干个上下贯通的埋孔槽(8)，所述埋孔槽(8)内形成有与第一电路层、第二电路层相连接导通的镀铜柱(9)，其特征在于：所述第三树脂基板(5)上开设有若干个上下贯通的柱形孔(10)，所述柱形孔(10)内形成有与第二电路层连接的镀铜柱台(11)，所述镀铜柱台(11)的底端延伸出第三树脂基板(5)的底部，其延伸出第三树脂基板(5)的一端外壁覆盖连接有绝缘层(12)，所述第三树脂基板(5)的底面边周形成有四个平行对称分布的圆柱凸台(13)，所述圆柱凸台(13)中开设有螺孔槽(14)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热厚铜电路板，其特征在于：所述电路板主体的左、右两侧分别开设有相平行对称的三个通孔(15)，所述通孔(15)贯通第一树脂基板(1)、第一铜电路层(2)、第二树脂基板(3)、第二铜电路层(4)、第三树脂基板(5)，所述通孔(15)的内壁上形成有镀锡层(16)。

3.根据权利要求1所述的一种高导热厚铜电路板，其特征在于：所述镀铜柱台(11)延伸出第三树脂基板(5)的一端，其厚度小于圆柱凸台(13)厚度。

4.根据权利要求1所述的一种高导热厚铜电路板，其特征在于：所述绝缘层(12)为导热聚丙烯树脂形成的绝缘树脂层，其厚度为0.2～0.3mm。