CN205789838U - 表面黏着型熔丝组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种表面黏着型熔丝组件，其包括叠层设置的熔断组件、设置在所述熔断组件上的绝缘保护层、设置在所述熔断组件表面两端的电极端以及位于所述熔断组件两端且导通所述电极端与所述熔断组件的导通孔，所述熔断组件包括位于下部的绝缘基板以及设置在所述绝缘基板上的至少一个导电层，所述导电层包括位于两端的导电端部以及连接所述导电端部的导电连接部，所述导电连接部的宽度小于所述导电端部的宽度。本实用新型能够有效的起到过电流保护功能，且耐高温能力强，适用范围更广；结构简单，适合量产制程。

Description

表面黏着型熔丝组件

【技术领域】

本实用新型属于熔丝组件技术领域，特别是涉及一种表面黏着型熔丝组件。

【背景技术】

随着科学技术的发展，电力/电子产品日益多样化、复杂化，所应用的电路保护组件己非昔日的简单的玻璃管熔丝(保险丝)，而是己经发展成为一个门种类繁多的新兴电子组件领域。随着电子产品的更新换代，对可靠性和安全性的要求日益提高，尤其人们对各种电路保护组件的发展和应用将更加关注。

电路保护组件的重要性日益增加，在各类电子产品中，设置过电流保护和过电压保护组件的趋势日益增强。据统计，在电子产品出现的故障中，有75％是由于过电流或过电压造成的。随着人们对电子产品质量的苛求，制造厂家为了提高市场竞争力，就必须大量采用电路保护组件。

现有技术中的玻璃管型熔丝因占据较大空间，且其电极设计并不适合于电路板之应用。因此表面黏着型(SMD)熔丝组件逐渐被开发出来，其更小的体积可适合电路板上的应用。但是，随着市场需求要求的不断提高，现有的熔丝组件缺乏一定的耐热性，无法满足市场要求。

因此，有必要提供一种新的表面黏着型熔丝组件来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种表面黏着型熔丝组件，其耐热性好，结构简单且适合量产制程。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种表面黏着型熔丝组件，其包括叠层设置的熔断组件、设置在所述熔断组件上的绝缘保护层、设置在所述熔断组件表面两端的电极端以及位于所述熔断组件两端且导通所述电极端与所述熔断组件的导通孔，所述熔断组件包括位于下部的绝缘基板以及设置在所述绝缘基板上的至少一个导电层，所述导电层包括位于两端的导电端部以及连接所述导电端部的导电连接部，所述导电连接部的宽度小于所述导电端部的宽度。

进一步的，所述绝缘基板为热固型树脂绝缘基板。

进一步的，所述绝缘基板为高分子导热绝缘材料层与玻纤强化型树脂绝缘层的复合而成的绝缘基板，其中所述高分子导热绝缘材料层位于所述玻纤强化型树脂绝缘层与所述导电层之间。

进一步的，所述熔断组件包括两个所述导电层，两个所述导电层之间设置有绝缘层。

进一步的，所述导电连接部的厚度小于所述导电端部的厚度。

进一步的，所述电极端包括设置在所述绝缘基板表面两端的第一电极部分和设置在所述绝缘保护层表面两端的第二电极部分。

进一步的，所述第一电极部分、所述第二电极部分以及所述导电层通过所述导通孔电气导通。

进一步的，所述绝缘保护层覆盖在所述导电连接部上方，所述导电端部上表面凸出所述导电连接部上表面。

进一步的，所述绝缘保护层在与所述导电层接触表面上设置有与所述导电连接部位置对应的缺口。

进一步的，所述绝缘基板在与所述导电层接触表面上设置有与所述导电连接部位置对应的缺口。

与现有技术相比，本实用新型一种表面黏着型熔丝组件的有益效果在于：能够有效的起到过电流保护功能，且耐高温能力强，适用范围更广；结构简单，适合量产制程；通过在导电层上下表面设置耐高温、导热系数大的绝缘材料，当熔断组件在过电流情况下熔断产生大量热量后，能够有效防止熔丝组件中的绝缘材料层的材质发生劣变；从而提高了产品的使用寿命和适用范围；通过熔断组件的迭加设计，可以设置在较小的空间内实现多个具有过电流保护作用的熔断组件，在产品尺寸发生较小变化的情况下能够大大提高产品的功能；通过巧妙的设计，将导电层两端的导电端部同时用作电极端，在不改变功能的情况下大大减小了产品的厚度尺寸。

【附图说明】

图1A为本实用新型实施例一的结构示意图之一；

图1B为本实用新型实施例一的结构示意图之二；

图1C为本实用新型实施例一中导电层的俯视结构示意图之一；

图1D为本实用新型实施例一中导电层的俯视结构示意图之二；

图1E为本实用新型实施例一中导电层的俯视结构示意图之三；

图1F为本实用新型实施例一的结构示意图之三；

图1G为本实用新型实施例一的结构示意图之四；

图2为本实用新型实施例二的结构示意图；

图3为本实用新型实施例三的结构示意图；

图4为本实用新型实施例四的结构示意图；

图5为本实用新型实施例五的结构示意图；

图中数字表示：

10、20、30、40、50 表面黏着型熔丝组件

11、31 第一熔断组件

21、41 第二熔断组件

12 绝缘保护层

13 电极端

14 绝缘基板

15 第一导电层

16 第二导电层

17 高分子导热绝缘材料层

18 玻纤强化型树脂绝缘层

19 锡层

24 绝缘层

25 导通孔

28 缺口

51、61 第一导电部分

52、62 第二导电部分

131 第一电极部分

132 第二电极部分

141 第二表面

142 第一表面

151 导电端部

152 导电连接部

【具体实施方式】

实施例一

请参照图1A-图1B，本实施例为一种表面黏着型熔丝组件10，其包括第一熔断组件11、绝缘保护层12、电极端13及导通孔25。第一熔断组件11沿水平方向延伸且呈迭加层结构，其包含绝缘基板14及导电层15。其中该绝缘基板14具有第一表面142及第二表面141。导电层15通过设计形成具有熔断功能的电路图，其设置于该绝缘基板14的第一表面142。绝缘保护层12覆盖该导电层15上方。电极端13对称设置于熔断组件11的两端。各导通孔25沿竖直方向延伸，且连接导电层15及电极端13，从而实现了导电层15与电极端13之间的电气导通。本实施例中，绝缘基板14采用热固型树脂绝缘材料、或高分子导热绝缘材料层17与玻纤强化型树脂绝缘层18的双层复合材料制作而成。

请参照图1C-图1E，从导电层15的俯视平面而言，导电层15通过图形设计形成熔断件，其包含一对导电端部151以及连接该对导电端部151且宽度小于该导电端部151的导电连接部152。通过的导电连接部152电流达到预设的电流时即被熔断，从而实现保护电路的功能。

请参照图1C，两个导电端部151朝着导电连接部152的方向上的宽度渐缩减小且呈内凹弧形。

请参照图1D，两个导电端部151朝着导电连接部152的方向上的宽度渐缩减小且呈外凸弧形。

请参照图1E，两个导电端部151之间设置有包含导电连接部152的锯齿状结构。图1C至图1E所示的导电层15仅为例示，因为导电层15可依印刷电路板技术进行定义出各种不同形状，其他例如导电连接部152的位置偏左或偏右，或导电端部151及导电连接件152为不平滑的曲线等等，只要其中包含导电端部151及导电连接部152，且导电连接部152的宽度小于导电端部151的宽度而得以于发生过电流时熔断，均应为本实施例所涵盖。

请参照图1F，从导电层15的侧平面而言，导电层15可包含位于第一熔断组件11两端的第一导电部分61及连接该第一导电部分61的第二导电部分62，且第一导电部分61的厚度大于第二导电部分62的厚度。基此，不论从俯视平面或侧平面而言，导电层15的中间处均为尺寸较窄处，故当过电流发生时，导电层15的中间处(例如第二导电部分62)将更易于产生熔断效应。本实施例中，较厚的第一导电部分61可利用电镀增厚方式形成。

请参照图1G，本实施例中，导电连接部152上的绝缘保护层12设置有缺口28，以避免因导电连接部152因过电流产生的热使得绝缘保护层12的材质劣化，且可避免绝缘保护层12与导电连接部152间接口的附着力拉扯而影响熔断效果。同样地，位于导电连接部152下方的绝缘基板14设置有缺口(图中未标示)，以避免材料变质。

以图1B为例，上述的表面黏着型熔丝组件10的制作可选用具有双面铜箔的高分子导热绝缘材料层17依照欲定义的熔断件的图形(线路)，蚀刻第一面铜箔成为可熔断的导体，即导电层15部分，并将第二面铜箔全部蚀刻去掉，形成一基板。接着将基板的下表面压合一层玻纤强化型树脂绝缘层18(例如FR4基板)形成绝缘基板14，而上表面也可利用压合或印刷方式形成绝缘保护层12(例如预浸玻纤材料prepreg层)。之后在玻纤强化型树脂绝缘层18及绝缘保护层12表面各压合一层金属层(例如铜箔)，然后在组件两端钻孔，表面镀上导电层(Plated Through Hole；PTH)形成导通孔25。蚀刻表面与底部的铜箔，形成电极端13。另外也可进一步在铜箔(即电极端13)表面镀锡层19，以防止铜箔氧化且便于后续焊接处理。

本实施例中，电极端13包含设置在第二表面141的第一电极部分131及设置在该绝缘保护层12表面的第二电极部分132，其中第一电极部分131及第二电极部分132呈上下对称设置，且利用导通孔25电气连接至导电层15。

如图1A所示，绝缘基板14可采用热固型树脂绝缘材料制作而成；如图1B所述，绝缘基板14也可采用高分子导热绝缘材料层17结合玻纤强化型树脂绝缘层18的双层复合材料制作而成，其中高分子导热绝缘材料层17构成绝缘基板14的第一表面142，玻纤强化型树脂绝缘层18构成第二表面141。最佳的，绝缘基板14可选用导热率大于等于0.7W/m·K、1W/m·K或2W/m·K的绝缘材料或高分子导热绝缘材料层17。最佳的，绝缘保护层12的预浸玻纤材料中可添加导热填料或采用类似于高分子导热绝缘材料层17的导热率大于等于0.7W/m·K的且具导热特性的绝缘材料，如此一来接触导电层15上表面的绝缘保护层12和接触导电层15下表面绝缘基板14均具有导热效果，且该绝缘保护层12及绝缘基板14或高分子导热绝缘材料层17较佳地可耐150℃以上不致产生材料变质，从而避免上下层中高分子材料因热而变质的现象。

实施例二

请参照图2，本实施例的结构类似于图1B所示的实施例，绝缘基板14可为包含前述高分子导热绝缘材料层17和玻纤强化型树脂绝缘层18的双层复合材料。绝缘基板14也可为包含热固型树脂绝缘材料的单层结构。导电层15包含位于组件两端的第一导电部分51及连接第一导电部分51的第二导电部分52，其区别在于：绝缘保护层12为利用印刷技术形成的绝缘材料，且第一导电部分51可直接作为电极端，提供与电极端13等同的功能。为满足电极端焊接的需要，第一导电部分51的厚度较佳地大于第二导电部分52的厚度。较厚的第一导电部分51可利用电镀增厚方式形成。

导电层15包含位于第一熔断组件11两端的第一导电部分51及连接第一导电部分51的第二导电部分52，绝缘保护层12设置在第二导电部分52之上。导通孔25电气连接电极端13及第一导电部分51，实现电极端13与第一导电部分51之间的电气导通。

实施例三

请参照图3，本实施例的结构与实施例一中的结构相似，其区别在于第一熔断组件31中的导电层15包含第一导电层15、第二导电层16及绝缘层24，绝缘层24设置在第一导电层15与第二导电层16之间，且和第一导电层15及第二导电层16共同延伸形成叠层结构。本实施例中，第一导电层15和第二导电层16也可制作如图1C至图1E的形状，在过电流时提供熔断保护。绝缘层24可采用前述具导热特性的绝缘基板14或高分子导热绝缘材料层17的相同材料，例如导热率可大于等于0.7W/m·K。类似地，绝缘保护层12可采用预浸玻纤材料，且其导热率可大于等于0.7W/m·K、1W/m·K或2W/m·K。

实施例四

请参照图4，本实施例的结构与实施例一中的结构相似，其区别在于包含与第一熔断组件11具有相同结构和材料的第二熔断组件21，第二熔断组件21迭设在第一熔断组件11的下表面。电极端13包含设置在第二熔断组件21的玻纤强化型树脂绝缘层18表面的第一电极部分131以及设置在该绝缘保护层12表面的第二电极部分132，且第一电极部分131及第二电极部分132由该导通孔25进行电气连接。

实施例五

请参照图5，本实施例的结构与实施例三中的结构相似，其区别在于包含与第一熔断组件31具有相同结构和材料的第二熔断组件41，第一熔断组件31迭设在第二熔断组件41的上方。电极端13包含设置在第二熔断组件41的绝缘基板14表面的第一电极部分131，以及设置在该绝缘保护层12表面在第二电极部分132，且该第一电极部分131及第二电极部分132由该导通孔25进行电气连接。

图4及图5所示的实施例迭加的2个熔断件形成并联结构，迭加个数可视情况增加至2个以上，从而可提供应用上的弹性。

本实用新型可使用现有的双面铜箔导热基板经过简单的制作流程，即可制作出各种简单且实用的表面黏着型熔丝组件，结合导热材料的应用，可迅速扩散熔断件产生的热量，而避免高分子材料的变质。本实用新型能够有效的起到过电流保护功能，且耐高温能力强，适用范围更广；结构简单，适合量产制程；通过在导电层上下表面设置耐高温、导热系数大的绝缘材料，当熔断组件在过电流情况下熔断产生大量热量后，能够有效防止熔丝组件中的绝缘材料层的材质发生劣变；从而提高了产品的使用寿命和适用范围；通过熔断组件的迭加设计，可以设置在较小的空间内实现多个具有过电流保护作用的熔断组件，在产品尺寸发生较小变化的情况下能够大大提高产品的功能；通过巧妙的设计，将导电层两端的导电端部同时用作电极端，在不改变功能的情况下大大减小了产品的厚度尺寸。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种表面黏着型熔丝组件，其特征在于：其包括叠层设置的熔断组件、设置在所述熔断组件上的绝缘保护层、设置在所述熔断组件表面两端的电极端以及位于所述熔断组件两端且导通所述电极端与所述熔断组件的导通孔，所述熔断组件包括位于下部的绝缘基板以及设置在所述绝缘基板上的至少一个导电层，所述导电层包括位于两端的导电端部以及连接所述导电端部的导电连接部，所述导电连接部的宽度小于所述导电端部的宽度。

2.如权利要求1所述的表面黏着型熔丝组件，其特征在于：所述绝缘基板为热固型树脂绝缘基板。

3.如权利要求1所述的表面黏着型熔丝组件，其特征在于：所述绝缘基板为高分子导热绝缘材料层与玻纤强化型树脂绝缘层的复合而成的绝缘基板，其中所述高分子导热绝缘材料层位于所述玻纤强化型树脂绝缘层与所述导电层之间。

4.如权利要求1所述的表面黏着型熔丝组件，其特征在于：所述熔断组件包括两个所述导电层，两个所述导电层之间设置有绝缘层。

5.如权利要求1所述的表面黏着型熔丝组件，其特征在于：所述导电连接部的厚度小于所述导电端部的厚度。

6.如权利要求1所述的表面黏着型熔丝组件，其特征在于：所述电极端包括设置在所述绝缘基板表面两端的第一电极部分和设置在所述绝缘保护层表面两端的第二电极部分。

7.如权利要求6所述的表面黏着型熔丝组件，其特征在于：所述第一电极部分、所述第二电极部分以及所述导电层通过所述导通孔电气导通。

8.如权利要求1所述的表面黏着型熔丝组件，其特征在于：所述绝缘保护层覆盖在所述导电连接部上方，所述导电端部上表面凸出所述导电连接部上表面。

9.如权利要求1所述的表面黏着型熔丝组件，其特征在于：所述绝缘保护层在与所述导电层接触表面上设置有与所述导电连接部位置对应的缺口。

10.如权利要求1所述的表面黏着型熔丝组件，其特征在于：所述绝缘基板在与所述导电层接触表面上设置有与所述导电连接部位置对应的缺口。