JP3406020B2 - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
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- JP3406020B2 JP3406020B2 JP16173193A JP16173193A JP3406020B2 JP 3406020 B2 JP3406020 B2 JP 3406020B2 JP 16173193 A JP16173193 A JP 16173193A JP 16173193 A JP16173193 A JP 16173193A JP 3406020 B2 JP3406020 B2 JP 3406020B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- manufacturing
- plating
- wiring board
- nickel layer
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線板の製造法に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】配線板の製造法は、銅箔をエッチングし
て配線を形成するサブトラクティブ法とめっきにより配
線を形成するアディティブ法が工業的に使われている。
配線幅を小さくする場合、サブトラクティブ法の問題点
はエッチングが等方的に行われたサイドエッチングが発
生することにある。アディティブ法では、このサイドエ
ッチングは発生しないが、無電解めっき時に付着しては
ならない部分にまでめっきが析出するなどの問題があ
る。これらの問題から、従来の方法では、微細配線の形
成には限界がある。
て配線を形成するサブトラクティブ法とめっきにより配
線を形成するアディティブ法が工業的に使われている。
配線幅を小さくする場合、サブトラクティブ法の問題点
はエッチングが等方的に行われたサイドエッチングが発
生することにある。アディティブ法では、このサイドエ
ッチングは発生しないが、無電解めっき時に付着しては
ならない部分にまでめっきが析出するなどの問題があ
る。これらの問題から、従来の方法では、微細配線の形
成には限界がある。
【０００３】このような原理的な問題のない微細配線形
成法として配線転写方がある。配線転写法は仮基板上に
レジスト像を形成後、電気めっき又は無電解めっきによ
り配線をめっきするもので、従来のサブトラクティブ法
やアディティブ法のような問題がなく微細配線形成に適
している。
成法として配線転写方がある。配線転写法は仮基板上に
レジスト像を形成後、電気めっき又は無電解めっきによ
り配線をめっきするもので、従来のサブトラクティブ法
やアディティブ法のような問題がなく微細配線形成に適
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、配線転写法に
おいて特に銅箔を仮基板とする方法において、転写した
配線を異層間で接続するためにスル−ホ−ルを設ける場
合、スル−ホ−ルランドは仮基板である銅箔をエッチン
グして形成するので、基板表面より突起状に高くなる。
一方、転写配線部は基板内に埋め込まれて平坦となって
いる。このような製造法と得られた構造には次の２つの
欠点がある。 （１）埋め込まれた配線部をはんだ付けランドとし、そ
のはんだ付けランドに電子部品を実装した場合、スル−
ホ−ルランド部が実装部品の底部に接触し、端子部の浮
き上がりの発生や温度サイクル時に大きな応力の発生に
よりはんだ端子部にクラックが発生して接続不良になる
恐れがある。 （２）配線転写部に表面なスルーホールランドと突起状
に形成するスルーホールランド及びドリル穴の３者の位
置合わせが困難である。 本発明は、このような配線転写法の問題を解決し、表面
が平坦化され、微細配線が形成できるのみならず、部品
のはんだ付け性に優れ、微細ピッチ端子の実装に適して
いる配線板の製造法を提供するものである。
おいて特に銅箔を仮基板とする方法において、転写した
配線を異層間で接続するためにスル−ホ−ルを設ける場
合、スル−ホ−ルランドは仮基板である銅箔をエッチン
グして形成するので、基板表面より突起状に高くなる。
一方、転写配線部は基板内に埋め込まれて平坦となって
いる。このような製造法と得られた構造には次の２つの
欠点がある。 （１）埋め込まれた配線部をはんだ付けランドとし、そ
のはんだ付けランドに電子部品を実装した場合、スル−
ホ−ルランド部が実装部品の底部に接触し、端子部の浮
き上がりの発生や温度サイクル時に大きな応力の発生に
よりはんだ端子部にクラックが発生して接続不良になる
恐れがある。 （２）配線転写部に表面なスルーホールランドと突起状
に形成するスルーホールランド及びドリル穴の３者の位
置合わせが困難である。 本発明は、このような配線転写法の問題を解決し、表面
が平坦化され、微細配線が形成できるのみならず、部品
のはんだ付け性に優れ、微細ピッチ端子の実装に適して
いる配線板の製造法を提供するものである。
【０００５】本発明は、キャリアとしての銅箔１の一方
の面に、ニッケル層２を全面にめっきした後、そのニッ
ケル層２の表面の回路として必要な箇所に配線３を形成
し、プリプレグを介して配線３が内側となるように重ね
て、絶縁基板４の表裏に配線３が埋め込まれるように積
層成形し、得られた積層板の必要な箇所にスルーホール
を形成し、パネルめっき５を形成した後、テンティング
法によりスルーホールランド６を形成し、その後スルー
ホールランド６とニッケル層２を除去することを特徴と
する配線板の製造法に関する。
の面に、ニッケル層２を全面にめっきした後、そのニッ
ケル層２の表面の回路として必要な箇所に配線３を形成
し、プリプレグを介して配線３が内側となるように重ね
て、絶縁基板４の表裏に配線３が埋め込まれるように積
層成形し、得られた積層板の必要な箇所にスルーホール
を形成し、パネルめっき５を形成した後、テンティング
法によりスルーホールランド６を形成し、その後スルー
ホールランド６とニッケル層２を除去することを特徴と
する配線板の製造法に関する。
【０００６】本発明の一実施例を図１により説明する。
キャリヤとしての３５μｍの銅箔１にニッケル層２を全
面に１〜１０μｍ程度めっきした後、ニッケル層２面に
銅めっきにより１０〜３０μｍ程度の配線３を形成した
ものをガラス布エポキシ樹脂プリプレグを介してガラス
布エポキシ樹脂積層板等の絶縁基板４の表裏に積層し配
線３を絶縁基板４内に埋め込む（図１（ａ））。通常の
方法により、穴明け、パネルめっき５（図１（ｂ））、
テンティング法によるスル−ホ−ルランド６の形成を行
う（図１（ｃ））。さらに、機械的な研磨によりスル−
ホ−ルランドを除去する。スル−ホ−ルランドの除去
は、機械的な研磨以外の方法でも良い。完全なニッケル
層の除去のためニッケルエッチング液によりエッチング
しても良い（図１（ｄ））。スル−ホ−ル部の接続信頼
性向上のために配線導体に５〜１０μｍ程度のオ−バレ
イめっき７を行う場合もある（図１（ｅ））。
キャリヤとしての３５μｍの銅箔１にニッケル層２を全
面に１〜１０μｍ程度めっきした後、ニッケル層２面に
銅めっきにより１０〜３０μｍ程度の配線３を形成した
ものをガラス布エポキシ樹脂プリプレグを介してガラス
布エポキシ樹脂積層板等の絶縁基板４の表裏に積層し配
線３を絶縁基板４内に埋め込む（図１（ａ））。通常の
方法により、穴明け、パネルめっき５（図１（ｂ））、
テンティング法によるスル−ホ−ルランド６の形成を行
う（図１（ｃ））。さらに、機械的な研磨によりスル−
ホ−ルランドを除去する。スル−ホ−ルランドの除去
は、機械的な研磨以外の方法でも良い。完全なニッケル
層の除去のためニッケルエッチング液によりエッチング
しても良い（図１（ｄ））。スル−ホ−ル部の接続信頼
性向上のために配線導体に５〜１０μｍ程度のオ−バレ
イめっき７を行う場合もある（図１（ｅ））。
【０００７】
【発明の効果】本発明の配線板では完全に平坦な配線板
が得られる。また、本発明の別の方法では、完全に平坦
でないにしても従来のサブトラクティブ配線板に比べる
と平坦な高信頼性の配線板が得られる。これらの配線板
は、微細配線が形成できるのみならず、部品のはんだ付
け性に優れ、微細ピッチ端子の実装に適している。
が得られる。また、本発明の別の方法では、完全に平坦
でないにしても従来のサブトラクティブ配線板に比べる
と平坦な高信頼性の配線板が得られる。これらの配線板
は、微細配線が形成できるのみならず、部品のはんだ付
け性に優れ、微細ピッチ端子の実装に適している。
【図１】本発明の一実施例の製造工程を示す断面図であ
る。
る。
１．キャリヤ銅箔
２．ニッケル層
３．配線
４．絶縁基板
５．パネルめっき
６．スル−ホ−ルランド
７．オ−バレイめっき
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 板橋 雅彦
茨城県つくば市和台48番 日立化成工業
株式会社 筑波開発研究所内
(72)発明者 大畑 洋人
茨城県つくば市和台48番 日立化成工業
株式会社 筑波開発研究所内
(56)参考文献 特開 昭49−762（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−82497（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/22
H05K 3/20
H05K 3/42
Claims (2)
- 【請求項１】 キャリアとしての銅箔１の一方の面に、
ニッケル層２を全面にめっきした後、そのニッケル層２
の表面の回路として必要な箇所に配線３を形成し、プリ
プレグを介して配線３が内側となるように重ねて、絶縁
基板４の表裏に配線３が埋め込まれるように積層成形
し、得られた積層板の必要な箇所にスルーホールを形成
し、パネルめっき５を形成した後、テンティング法によ
りスルーホールランド６を形成し、その後スルーホール
ランド６とニッケル層２を除去することを特徴とする配
線板の製造法。 - 【請求項２】 ニッケル層２を除去した後、配線３にオ
ーバーレイめっきを行う請求項１に記載の配線板の製造
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16173193A JP3406020B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 配線板の製造法 |
| US08/268,866 US5504992A (en) | 1991-11-29 | 1994-06-30 | Fabrication process of wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16173193A JP3406020B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722738A JPH0722738A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3406020B2 true JP3406020B2 (ja) | 2003-05-12 |
Family
ID=15740816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16173193A Expired - Lifetime JP3406020B2 (ja) | 1991-11-29 | 1993-06-30 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3406020B2 (ja) |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16173193A patent/JP3406020B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722738A (ja) | 1995-01-24 |
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