TW201346269A - 用於探針卡之空間變換器及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種用於探針卡之空間變換器，其包含：基板，具有彼此相對之第一表面和第二表面；複數第一墊體，形成在該第一表面上呈彼此隔開並連接至探針卡之印刷電路板；複數第二墊體，形成在該第二表面上對應於第一墊體之位置中並接收對其施加之外部電氣信號；複數導孔電極，穿通該基板且分別連接至形成在彼此對應位置中之該複數第一墊體與該複數第二墊體；接地層，形成為覆蓋該第二表面並具有複數第二墊體曝露孔；以及絕緣層，形成為覆蓋該接地層和該複數第二墊體。

Description

用於探針卡之空間變換器及其製造方法 [相關申請案交互參照]

本申請案主張2012年5月14日在韓國智慧財產局申請之韓國專利申請案第10-2012-0050768號的優先權，其揭露係含括於本文作為參照。

本發明係關於一種用於探針卡之空間變換器及其製造方法。

半導體裝置係以電路圖樣與接觸墊形成在晶圓上的製造程序、及將其上形成有電路圖樣與接觸墊之晶圓分割成獨立的半導體裝置晶片的組裝製程製成。

用於判斷晶圓電氣特性之電晶粒分類(EDS)製程係藉由在製造程序和組裝製程期間將電氣信號施加至形成於晶圓上之接觸墊予以實現。因此，半導體裝置係在EDS製程期間分類成功能裝置和缺陷裝置。

為了依照半導體裝置之電氣特性分類半導體裝置，主要已使用一種分類設備，其包含用於產生分類信號並判斷分類結果之測試器、效能板、用於負載與缷載半導體晶圓之探針臺、卡盤、探針、探針卡等。

將半導體晶圓電氣連接至測試器之探針卡係作用以經由效能板接收從測試器產生之信號、將信號傳送至位於晶圓內之晶片上的墊體、以及經由效能板將來自晶片墊體之信號傳送至測試器。

探針卡可藉由下述組構：藉由堆疊複數包含電路圖樣之陶瓷生片、電極墊體、導孔電極，製造層板；藉由燒製(firing)層板製造基板；以及將探針耦接至基板。

隨著半導體尺寸因近來半導體整合技術領域之發展已持續縮減，半導體裝置用高精密度分類設備之需求已提升。因此，在晶圓上形成之電路圖樣和連接至電路圖樣之接觸墊已於製造程序中高度整合。

亦即，鄰近接觸墊之間距可以非常窄，以及接觸墊按照其尺寸可以非常細，安裝在探針卡上之探針之間的間距必須非常窄並且探針必需作細。

為了最小化探針之間的距離，已在基板與探針之間使用所謂的空間變換器，其係用於補償基板上端子之間的間距以及探針之間的間距之差異。

空間變換器可具有複數將電氣信號施加至探針之通道，以及通道數目傾向於隨著晶圓晶片之高整合度而增加。

另外，空間變換器通常是在訂購後才製造的。由於待訂購之ICs(積體電路)的尺寸以及ICs墊體之間距或位置資訊會改變，晶圓上之ICs組構位置或墊體位置亦會改變。因而，可能難以提前預先製造空間變換器。

然而，藉由在至少兩層上形成接線之空間變換器製造方法係部份揭露於相關技藝中，但墊體位置係隨產品而變，並且因而難以用固定間距預先放置基板的朝外突出導孔。因此，即便如此，仍難以在收訂單之前即預先製造空間變換器。

專利文件1揭露種探針卡及其製造方法，但沒有揭露在基板上形成接地層之結構，這造成難以預先製造通用於系列探針卡之基板。

[相關技藝文件]

(專利案件1)韓國專利案第10-1048497號

本發明之一態樣提供一種縮短產品交貨日期之新方法，其係藉由減省藉由預先製造空間變換器之基板而製造探針卡時分開製造空間變換器之基板之期間，從而其可使用於具有各種組構之探針卡中。

根據本發明之一態樣，提供一種用於探針卡之空間變換器，其包括：基板，具有彼此相對之第一表面和第二表面；複數第一墊體，形成在第一表面上而彼此隔開並連接至探針卡之印刷電路板；複數第二墊體，形成在第二表面上對應於第一墊體之位置並接收對其施加之外部電氣信號；複數導孔電極，穿通基板且分別連接至形成在彼此對應位置中之複數第一墊體與複數第二墊體；接地層，形成為覆蓋第二表面並具有複數第二墊體曝露孔；以及絕緣層，形成為覆蓋接地層和複數第二墊體。

基板可具有單層結構。

複數第二墊體可具有700微米或更大之直徑，介於第二墊體之間的距離可為800微米或更大。

接地層可形成為使得該複數第二墊體曝露孔可大於複數第二墊體。

絕緣層可由聚亞醯胺材料形成。

絕緣層可復包括在第二表面之上的絕緣層之第三表面上形成之電源接線圖樣；以及至少一或多個穿通絕緣層並將電源接線圖樣連接至複數第二墊體之接線導孔。

絕緣層可復包括在第二表面之上的絕緣層之第三表面上形成之信號接線圖樣；以及至少一或多個穿通絕緣層並且將信號接線圖樣連接至複數第二墊體之接線導孔。

絕緣層可復包括在第二表面之上的絕緣層之第三表面上形成之接地接線圖樣；以及至少一或多個穿通絕緣層並且將接地接線圖樣連接至接地層之接地導孔。

根據本發明之另一態樣，提供一種製造一用於探針卡之空間變換器的方法，其包括：製備基板，具有彼此相對之第一表面與第二表面；在該基板中形成複數導孔洞；藉由以導電材料填充導孔洞，形成複數導孔電極；在第一與第二表面上形成藉由該等導孔電極彼此連接之複數第一墊體和複數第二墊體；在第二表面上形成接地層；在接地層中形成複數第二墊體曝露孔以曝露複數第二墊體；以及在第二表面上形成絕緣層以覆蓋接地層和複數第二墊體。

在製備基板時，基板可具有單層結構。

在形成複數導孔洞時，複數導孔洞可呈矩陣陣列設置於基板中。

在形成複數第二墊體曝露孔時，複數第二墊體曝露孔可大於複數第二墊體，使得接地層與複數第二墊體可彼此隔開。

在形成絕緣層時，絕緣層可藉由在第二表面上塗敷並燒製液態聚亞醯胺材料形成。

在形成絕緣層時，絕緣層可藉由在第二表面上壓縮固態聚亞醯胺材料形成。

本方法可復包括在絕緣層中形成至少一或多個接線導孔洞以連接至第二墊體之至少一部份；藉由以導電材料填充接線導孔洞，形成複數接線導孔；以及在第二表面之上的絕緣層之第三表面上形成電源接線圖樣以經由接線導孔連接至第二墊體之所述部份。

本發法可復包括在絕緣層中形成至少一或多個導孔洞以連接至第二墊體之至少一部份；藉由以導電材料填充接線導孔洞以，形成複數接線導孔；以及在第二表面之上的絕緣層之第三表面上形成信號接線圖樣以經由接線導孔連接至第二墊體之所述部份。

本方法可復包括在絕緣層中形成至少一或多個接地導孔洞以連接至接地層；藉由以導電材料填充接地導孔洞，形成複數接地導孔；以及在第二表面之上的絕緣層之第三表面上形成接地接線圖樣以經由接地導孔連接至第二墊體之所述部份。

在下文中，將參照附圖說明本發明之示例性具體實施例。

然而，本發明可用許多種不同形式予以具體實現並且不應予以視為侷限於本文所提的具體實施例。

反而，這些具體實施例係經提出使得本揭露將顯得周密與完整，並且將完全傳達本發明之概念予熟悉本技藝之人士。

在圖式中，元件之形狀與大小可為了清晰而誇大，以及相同之參照符號將全文用於指示相同或相稱之元件。

另外，相稱或類似之參照符號在所有圖式裡表示實現類似功能與動作之部件。

另外，用字「包含(comprise)」及諸如「包含(comprises)」、「包含(comprising)」之變體將被理解成隱喻包括所述元件，但不排除任何其它元件，除非是明確地被描述成反義。

請參閱第1圖，探針卡1可包括印刷電路板2、空間變換器100、以及直接接觸待分類之晶圓3之複數探針4。

印刷電路板2可由具有上表面與下表面之圓板形成並且可連接至測試器(圖未示)以用於分類製程。

用於分類製程之探針電路圖樣(圖未示)可在印刷電路板2之上表面形成，用於抑制鄰近探針電路圖樣之間因探針電路圖樣內之電流流動所生干擾之凹槽可在鄰近探針電路圖樣之間形成，以及插置器5可予以安裝在印刷電路板2之下表面。

插置器5可置於印刷電路板2與空間變換器100之間的空間內，以便經由印刷電路板2將電氣信號傳送至空間變換器100。

插置器5之一端可連接至印刷電路板2之探針電路圖 樣，而插置器5另一端則可電氣連接至後文所要說明形成於空間變換器100之第一墊體。

探針4可由允許電流流動於其中的導電材料形成，並且可藉由應用於半導體製造之精細薄電鍍技術(plate technology)予以製造。

在後面的說明中，將說明根據本發明具體實施例之空間變換器。

請參閱第2至4圖，根據本發明具體實施例之空間變換器100包括由陶瓷、玻璃、矽等材料所形成之基板10，並且具有彼此相對之第一表面11與第二表面12。

基板10可具有單層結構，其中，在厚度方向穿通所述單層結構之複數導孔電極20係彼此隔離。

製造基板10時，導孔電極20可藉由之導孔洞形成製程以及導孔填充製程形成，但根據本發明形成導孔電極20之方法未特別受限。

基板10之第一表面11面向印刷電路板2，以及複數第一墊體30可在對應於第一表面11中個別導孔電極20末端之位置中形成並與探針卡1之插置器5連接。

亦即，第一墊體30係指所謂允許空間變換器100經由印刷電路板2之插置器5予以電氣連接之岸面接地陣列(LGA)墊體。

基板10之第二表面12具有複數第二墊體40形成於其上，所述複數第二墊體40可在對應於相關第一墊體30和相關導孔電極20另一側末端之位置形成，並且與探針4 連接從而自與探針4接觸之晶圓3接收電氣信號。

在本組構中，彼此相對之第一與第二墊體30與40可藉由導孔電極20彼此電氣連接。

當用於測試晶圓3之探針4數目為25,000或更少時，第二墊體40之直徑可設為700微米或更大。在此種狀況下，第二墊體40之間的距離可設為800微米或更大。

然而，用於測試晶圓3之探針4數目超過25,000時，第二墊體40之直徑可設為300微米或更大。在此種狀況下，第二墊體40之間的距離可設為400微米或更大。

第二墊體40之直徑以及第二墊體40之間的距離不一定要均勻地施加於單一基板10上，因而在基板之特定位置中可予以增加或縮減。

尤其是，基板10之邊緣部份或附裝治具(fixture)之基板部份10，第二墊體40之直徑以及第二墊體40之間的距離可相對縮減。

基板之第二表面12具有接地層50以用於覆蓋第二表面12。

接地層50可具有複數彼此隔離之第二墊體曝露孔60以便使各自的第二墊體40曝露到外側。

在此種狀況下，第二墊體40以及接地層50必需彼此分開以防止其間之連接，因此第二墊體曝露孔60可相對大於第二墊體40。

基板10之第二表面12具有絕緣層70用以同時覆蓋第二墊體40與接地層50，其中絕緣層70具有預定厚度， 以及絕緣層70可由聚亞醯氨之類的材料形成。

聚亞醯氨一般係指一種具有亞醯胺耦合(-CO-NH-CO-)和主幹之抗熱樹脂。聚亞醯氨材料之特性在於高抗熱性，並且在工程塑膠裡屬於具有最高量的抗熱性之族群。尤其是，聚亞醯胺材料即使長期高溫使用亦具有不劣化的特性， 第5圖係一平面示意圖，其表示空間變換器之一部份以及根據本發明具體實施例在絕緣層上形成接線圖樣之實施例。

第5圖表示單一受測裝置(DUT)。通常，單一空間變換器具有大約200至1500個DUTs。

請參閱第5圖，絕緣層70具有相對於基板10之第二表面12之第三表面71。

絕緣層70具有複數接地導孔(圖未示)，接地導孔依從厚度方向穿通基板層70彼此之間具有預定間距並且連接至複數接線導孔(圖未示)，接線導孔係連接至形成於基板10之第二表面12上之第二墊體40以及形成於基板10之第二表面12上之接地層50。

另外，絕緣層70之第三表面71可具有接線圖樣，諸如電源接線圖樣130、信號接線圖樣120、接地接線圖樣110等。

亦即，電源接線圖樣130與信號接線圖樣120可經由接線導孔電氣連接至第二墊體，接地接線第1圖10可經由接地導孔連接至接地層50。

在此情況中，可產生電源接線圖樣130或信號接線圖 樣120個別以單一連接圖樣結合且連接的條件。在本發明之具體實施例中，可滿足接線圖樣之所有條件，即使藉由受助於使用絕緣層70與接地層50之接線圖樣設計的具有單層結構之基板。

具有上述組構之空間變換器100其功用基本上在於藉由探針4探測晶圓3並經由第二墊體40將探測到的信號傳送至探針卡1之印刷電路板2。

在相關技藝中，當探針4係使用微機電系統(MEMS)予以製造時，基板10之第二表面12朝外突出之導孔不應形成在對應於第二墊體40之位置中。根據本發明之具體實施例，接線圖樣可以使用接地層50與絕緣層70的各種形式予以設計，而不受限制。

亦即，相關技藝具有下述結構：用於連接探針與數個圖樣之墊體設計於基板之第二表面上，LGA與數個圖樣設計於基板之第一表面上。

在根據本發明具體實施例之空間變換器100中，被動元件係安裝於基板10之第一表面11上，僅具有現存LGA功能之第一墊體30提供於被動元件上，考慮印刷電路板2之位置下可自由設置第一墊體30。

另外，基板10之第二表面12具有連接至導孔電極20與接地層50之第二墊體40，並且絕緣層70係在第二墊體40與接地層50上形成，連接墊體與各種接線圖樣之探針係在絕緣層70之第三表面71上形成。此種結構在將相關技藝結構製造成可輕易製造之單層結構時可減少在多層電 路結構中要設計之元件。

另外，僅空間變換器100之絕緣層70和基板10之第一與第二表面11與12可予以預先製造，然後，僅絕緣層70之導孔洞結構與接線圖案必需在製造探針卡時予以進一步設計並製造，從而在製造現存探針卡之製程中節省耗用於製造空間變換器100之時間，使得產品出貨日期大幅提前。

下面將說明一種根據本發明之一具體實施例製造用於探針卡之空間變換器的方法。

首先，製備基板10，基板10具有彼此相對之第一與第二表面11與12，且由一種包括諸如陶瓷、玻璃、或矽等材料所形成。

基板10具有一單層結構，藉以復縮減製造程序與製造程序所需之時間。

其次，複數導孔洞係依從基板10之厚度方向以預定間距形成，然後，藉由導孔填充製程，以例如銅、金等導電金屬填充個別導孔洞，從而形成複數導孔電極20。

導孔洞可形成為以矩陣陣列設置於基板10上，使得可設置較大量的導孔電極20同時儘可能最大程度地利用基板10之空間。

另外，在形成導孔電極20之後，若有必要，可進一步實施用於移除油污、氧化物之類外來材料之清理操作。

接著，基板10之第一與第二表面11與12分別具有複數第一與第二墊體30與40，第一與第二墊體30與40 藉由導孔電極20彼此連接以彼此相對。

藉由形成晶種層第一與第二墊體30與40可以點圖樣形成作為晶種層，形成晶種層係藉由下述：將如銅、金等導電金屬沉積在基板10之第一與第二表面11與12上；以點圖樣將光阻塗敷於晶種層以形成光阻；以及依據光罩圖樣蝕刻並移除晶種層中不形成第一或第二墊體30或40之部份。

之後，可呈點式圖樣在晶種層上電鍍金屬材料以形成第一或第二墊體30或40。

再來，形成接地層50以覆蓋基板10之第二表面12之後，第二墊體曝露孔60係在接地層50中形成以外曝第二墊體40。

第二墊體曝露孔60可大於第二墊體40，致使第二墊體40與接地層50彼此隔開。

還有，基板10之第二表面12具有絕緣層70以覆蓋第二墊體40與接地層50，從而完成空間變化器100。

絕緣層70的形成可藉由將液態聚亞醯胺材料塗敷於第二表面12並加以燒製的方法、在第二表面12上壓縮固態聚亞醯胺材料的方法或類似方法。

在如上述完成之用於探針卡之空間變換器100中，在製造探針卡1時根據探針4之設計結構僅有接線圖樣與導孔係在絕緣層70上復形成。後文將描述一種將接線圖樣與導孔加置於空間變換器100之方法。

複數接線導孔洞係藉由雷射穿孔或薄膜製程在絕緣 層70之厚度方向中形成。

接線導孔洞之末端可連接於在基板10之第二表面12上形成之第二墊體40之至少一者。

接下來，藉由導孔填充製程及類者以導電金屬填充各自的接線導孔洞，形成複數接線導孔。

接著，電源接線圖樣130、信號接線圖樣120等接線圖樣係形成在基板10之第二表面12之上絕緣層70之第三表面71上。

當電源接線圖樣130或信號接線圖樣120係繞接至絕緣層70之第三表面71時，係結合成一走線或一單表面以免彼此連接，然後，可予以設計經由對應之接線導孔於所需位置連接至第二墊體40。

與此不同，複數接地導孔洞係藉由雷射鑽孔或薄膜製程在絕緣層70之厚度方向中形成。

接地導孔洞之末端可形成為連接至形成於基板之第二表面12上之接地層50。

接下來，藉由導孔填充製程及類似者以導電金屬填充各自的接地導孔洞，形成複數接地導孔。

接著，在基板10之第二表面12之上絕緣層70之第三表面71上形成接地接線圖樣110。

接地接線圖樣110可設計成經由接地導孔連接至接地層50。

在此情況中，接地導孔之位置不侷限於特定部位，並因而得選擇繞線時可輕易設計之接地導孔。因此，接地接 線圖樣110在連接至在基板10之第二表面12上形成之接地層50時可結合在一起。

除此之外，用於其它元件之其它接線圖樣或墊體可利用如上所述類似於形成電源接線圖樣或信號接線圖樣之方法形成。

亦即，其它接線圖樣或墊體係在絕緣層70上形成以及接線導孔係復在絕緣層70之所需位置中形成，然後，接線圖樣或墊體係經設計而經由另外形成之接線導孔連接至形成於基板10之第二表面12上之所需之第二墊體40。

同時，當絕緣層70之第三表面71之設計中未完全結束繞接時，視需要，得在基板10之第一表面11上採用簡式繞接。

如上所述，根據本發明之具體實施例，一空間變換器之基板係經預先製造以符合設計需求，與已下訂單之ICs之尺寸以及墊體之間距或位置資訊沒有關係，預先製造之空間變換器可藉由在製造探針卡時根據探針結構僅對接線圖樣作復指定予以使用，從而忽略製造探針卡時空間變換器之基板係分別製造之期間，致使產品之製造時間縮減與交貨日期提前。

僅管已結合具體實施例顯示並說明本發明，熟悉本行之人士將顯然知道修改與變形可不脫離附加之申請專利範圍所界定之本發明之精神與範疇而予以實施。

1‧‧‧探針卡

2‧‧‧印刷電路板

3‧‧‧晶圓

4‧‧‧探針

5‧‧‧插置器

10‧‧‧基板

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

20‧‧‧導孔電極

30‧‧‧第一墊體

40‧‧‧第二墊體

50‧‧‧接地層

60‧‧‧第二墊體曝露孔

70‧‧‧絕緣層

71‧‧‧第三表面

100‧‧‧空間變換器

130‧‧‧電源接線圖樣

120‧‧‧信號接線圖樣

110‧‧‧接地接線圖樣

以上及其它本發明之態樣、特徵與其它優點係經由以 上之詳細說明配合附隨圖式而更得以清楚明瞭，其中：第1圖係根據本發明之具體實施例之包括空間變換器之探針卡之概要組構圖；第2圖係概要表示根據本發明之具體實施例之空間變換器之部份之側視剖面圖；第3圖係根據本發明之具體實施例概要表示空間變換器之部份在從空間變換器移除絕緣層之狀態中的平面圖；第4圖係根據本發明之具體實施例概要表示空間變換器的立體圖，其中絕緣層係從空間變換器予以移除；以及第5圖係根據本發明之具體實施例概要表示空間變換器之部份以及在絕緣層上形成電路圖樣之實施例的平面圖。

1‧‧‧探針卡

2‧‧‧印刷電路板

3‧‧‧晶圓

4‧‧‧探針

5‧‧‧插置器

100‧‧‧空間變換器

Claims (17)

1. 一種用於探針卡之空間變換器，其包含：基板，具有彼此相對之第一表面和第二表面；複數第一墊體，形成在該第一表面上呈彼此隔開並連接至探針卡之印刷電路板；複數第二墊體，形成在該第二表面上對應於第一墊體之位置中並接收對其施加之外部電氣信號；複數導孔電極，穿通該基板且分別連接至形成在彼此對應位置中之該複數第一墊體與該複數第二墊體；接地層，形成為覆蓋該第二表面並具有複數第二墊體曝露孔；以及絕緣層，形成為覆蓋該接地層和該複數第二墊體。
2. 如申請專利範圍第1項所述之用於探針卡之空間變換器，其中該基板具有單層結構。
3. 如申請專利範圍第1項所述之用於探針卡之空間變換器，其中該複數第二墊體具有700微米或更大之直徑，以及介於該等第二墊體之間的距離係800微米或更大。
4. 如申請專利範圍第1項所述之用於探針卡之空間變換器，其中該接地層形成為使得該複數第二墊體曝露孔可大於該複數第二墊體。
5. 如申請專利範圍第1項所述之用於探針卡之空間變換器，其中該絕緣層係由聚亞醯胺材料所構成。
6. 如申請專利範圍第1項所述之用於探針卡之空間變換 器，其中該絕緣層復包括：電源接線圖樣，形成在該第二表面之上的該絕緣層之第三表面上；以及至少一或多個接線導孔，穿通該絕緣層並且將該等電源接線圖樣連接至該複數第二墊體。
7. 如申請專利範圍第1項所述之用於探針卡之空間變換器，其中該絕緣層復包括：信號接線圖樣，形成在該第二表面之上的該絕緣層之第三表面上；以及至少一或多接線導孔，穿通該絕緣層並且將該等信號接線圖樣連接至該複數第二墊體。
8. 如申請專利範圍第1項所述之用於探針卡之空間變換器，其中該絕緣層復包括：接地接線圖樣，形成在該第二表面之上的該絕緣層之第三表面上；以及至少一或多接地導孔，穿通該絕緣層並且將該等接地接線圖樣連接至該接地層。
9. 一種製造用於探針卡之空間變換器的方法，該方法包含：製備基板，具有彼此相對之第一表面與第二表面；在該基板中形成複數導孔洞；藉由以導電材料填充該等導孔洞，形成複數導孔電極；在該第一與第二表面上形成藉由該等導孔電極彼 此連接之複數第一墊體和複數第二墊體；在該第二表面上形成接地層；在該接地層中形成複數第二墊體曝露孔以曝露該複數第二墊體；以及在該第二表面上形成絕緣層以覆蓋該接地層和該複數第二墊體。
10. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中，在製備該基板時，該基板具有單層結構。
11. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中，在形成該複數導孔洞時，該複數導孔洞係呈矩陣陣列設置於該基板中。
12. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中，在形成該複數第二墊體曝露孔時，該複數第二墊體曝露孔係大於該複數第二墊體，使得該接地層與該複數第二墊體彼此隔開。
13. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中，在形成該絕緣層時，該絕緣層係藉由在該第二表面上塗敷並燒製液態聚亞醯胺材料形成。
14. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中，在形成該絕緣層時，該絕緣層係藉由在該第二表面上壓縮固態聚亞醯胺材料形成。
15. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其復包含：在該絕緣層中形成至少一或多個接線導孔洞以連接至該等第二墊體之至少一部份； 藉由以導電材料填充該等接線導孔洞，形成複數接線導孔；以及在該第二表面之上的該絕緣層之第三表面上形成電源接線圖樣以經由該等接線導孔連接至該等墊體之該部份。
16. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其復包含：在該絕緣層中形成至少一或多個接線導孔洞以連接至該等第二墊體之至少一部份；藉由以導電材料填充該等接線導孔洞，形成複數接線導孔；以及在該第二表面之上的該絕緣層之第三表面上形成信號接線圖樣以經由該等接線導孔連接至該等第二墊體之該部份。
17. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其復包含：在該絕緣層中形成至少一或多個接地導孔洞以連接至該接地層；藉由以導電材料填充該等接地導孔洞，形成複數接地導孔；以及在該第二表面之上的該絕緣層之第三表面上形成接地接線圖樣以經由該等接地導孔連接至該等第二墊體之該部份。