JPH03211897A - 多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法 - Google Patents
多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法Info
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- JPH03211897A JPH03211897A JP789690A JP789690A JPH03211897A JP H03211897 A JPH03211897 A JP H03211897A JP 789690 A JP789690 A JP 789690A JP 789690 A JP789690 A JP 789690A JP H03211897 A JPH03211897 A JP H03211897A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、多層型ブラインドスルホール配線板の製造方
法の改良に関する。
法の改良に関する。
（従来の技術）
従来、多層型ブラインドスルホール配線板を製造するに
は、第２図ａに示す如く銅箔ｌの張られた複数の基板２
にブラインドスルホール用穴３を穴明は加工し、次に各
基板２に第２図すに示す如くスルホールめっき４を施し
、次いで外層に配する基板２の内面及び内層に配する基
板２の両面を第２図Ｃに示す如くエツチングして回路５
を形成すると共に、内層に配する基板２のパターンの枠
外にて数点基準となる銅箔より成るリング状のマーク６
を形成した後、各基板２を第２図ｄに示す如（プリプレ
グ材７を介して重積し、ホ・ソトプレスにより接合して
多層板８となし、次いで前記の内層に設けたリング状の
マーク６の部分を第２図ｅに示す如く座ぐり加工してＮ
Ｃ加工機への取付用穴９を穿設し、次に外形加工、整面
を行った後多層板８をＮＣ加工機への取付用穴９にて図
示せぬＮＣ加工機に取り付けて第２図ｆに示す如く多層
スルホール用穴１０を穴明は加工し、次いで多層板８に
第２図ｇに示す如くスルホールめっき１１を施し、然る
後多層板８の上下両面をエツチングして第２図りに示す
如く回路１２を形成していた。
は、第２図ａに示す如く銅箔ｌの張られた複数の基板２
にブラインドスルホール用穴３を穴明は加工し、次に各
基板２に第２図すに示す如くスルホールめっき４を施し
、次いで外層に配する基板２の内面及び内層に配する基
板２の両面を第２図Ｃに示す如くエツチングして回路５
を形成すると共に、内層に配する基板２のパターンの枠
外にて数点基準となる銅箔より成るリング状のマーク６
を形成した後、各基板２を第２図ｄに示す如（プリプレ
グ材７を介して重積し、ホ・ソトプレスにより接合して
多層板８となし、次いで前記の内層に設けたリング状の
マーク６の部分を第２図ｅに示す如く座ぐり加工してＮ
Ｃ加工機への取付用穴９を穿設し、次に外形加工、整面
を行った後多層板８をＮＣ加工機への取付用穴９にて図
示せぬＮＣ加工機に取り付けて第２図ｆに示す如く多層
スルホール用穴１０を穴明は加工し、次いで多層板８に
第２図ｇに示す如くスルホールめっき１１を施し、然る
後多層板８の上下両面をエツチングして第２図りに示す
如く回路１２を形成していた。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記の多層型ブラインドスルホール配線板の
製造方法では、内層に配する基板２のパターンの枠外に
基準となる銅箔より成るリング状のマーク６を形成した
後、各基板２を重積接合し、リング状のマーク６の部分
にＮＣ加工機への取付用穴９を穿設するために、リング
状のマーク６の部分を座ぐり加工してＮＣ加工機への取
付用穴９を穿設することになり、面倒である。
製造方法では、内層に配する基板２のパターンの枠外に
基準となる銅箔より成るリング状のマーク６を形成した
後、各基板２を重積接合し、リング状のマーク６の部分
にＮＣ加工機への取付用穴９を穿設するために、リング
状のマーク６の部分を座ぐり加工してＮＣ加工機への取
付用穴９を穿設することになり、面倒である。
そこで本発明は、面倒な座ぐり加工の必要の無い多層型
ブラインドスルホール配線板の製造方法を提供しようと
するものである。
ブラインドスルホール配線板の製造方法を提供しようと
するものである。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するための本発明の多層型ブラインドス
ルホール配線板の製造方法は、複数の銅箔張の基板にブ
ラインドスルホール用穴を穴明は加工すると同時に外層
に配する基板の一つにパターンの枠外にて、ＮＣ加工機
への取付用擬似穴を複数穴明は加工し、次に各基板にス
ルホールめっきを施し、次いで外層に配する基板の内面
及び内層に配する基板の両面をエツチングして回路を形
成し、次に各基板をプリプレグ材を介して重積接合して
多層板となし、次いで外形加工、整面を行った後プリプ
レグ材のエポキシ樹脂でうまったＮＣ加工機への取付用
擬似穴をめがけて穴明は加工し、次にこの穴明は加工し
たＮＣ加工機への取付用穴にて多層板をＮＣ加工機に取
り付けて多層スルホール用穴を穴明は加工し、次いで多
層板にスルホールめっきを施し、然る後多層板の上下両
面をエツチングして回路を形成することを特徴とするも
のである。
ルホール配線板の製造方法は、複数の銅箔張の基板にブ
ラインドスルホール用穴を穴明は加工すると同時に外層
に配する基板の一つにパターンの枠外にて、ＮＣ加工機
への取付用擬似穴を複数穴明は加工し、次に各基板にス
ルホールめっきを施し、次いで外層に配する基板の内面
及び内層に配する基板の両面をエツチングして回路を形
成し、次に各基板をプリプレグ材を介して重積接合して
多層板となし、次いで外形加工、整面を行った後プリプ
レグ材のエポキシ樹脂でうまったＮＣ加工機への取付用
擬似穴をめがけて穴明は加工し、次にこの穴明は加工し
たＮＣ加工機への取付用穴にて多層板をＮＣ加工機に取
り付けて多層スルホール用穴を穴明は加工し、次いで多
層板にスルホールめっきを施し、然る後多層板の上下両
面をエツチングして回路を形成することを特徴とするも
のである。
（作用）
上述の如く本発明の多層型ブラインドスルホール配線板
の製造方法では、外層に配する基板の一つにブラインド
スルホール用穴を穴明は加工すると同時にパターンの枠
外にて、ＮＣ加工機への取付用擬似穴を複数穴明は加工
するので、各基板をプリプレグ材を介して重積接合して
多層板を得た後、プリプレグ材のエポキシ樹脂でうまっ
たＮＣ加工機への取付用擬似穴を穴明は加工して得られ
るＮＣ加工機への取付用穴は位置精度が高く、また外層
に配される基板の回路とブラインドスルホールとの位置
合わせがＮＣ加工機への取付用穴を使用して行われるの
で、位置ずれが解消される。
の製造方法では、外層に配する基板の一つにブラインド
スルホール用穴を穴明は加工すると同時にパターンの枠
外にて、ＮＣ加工機への取付用擬似穴を複数穴明は加工
するので、各基板をプリプレグ材を介して重積接合して
多層板を得た後、プリプレグ材のエポキシ樹脂でうまっ
たＮＣ加工機への取付用擬似穴を穴明は加工して得られ
るＮＣ加工機への取付用穴は位置精度が高く、また外層
に配される基板の回路とブラインドスルホールとの位置
合わせがＮＣ加工機への取付用穴を使用して行われるの
で、位置ずれが解消される。
また面倒な座ぐり加工が不要となり、工程が少なくなっ
て、多層型ブラインドスルホール基板の製造能率が向上
する。
て、多層型ブラインドスルホール基板の製造能率が向上
する。
（実施例）
本発明の多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法
の一実施例を図によって説明する。
の一実施例を図によって説明する。
第１図ｇに示す如く銅箔ｌの張られた複数の、本例では
３枚の基板２にブラインドスルホール用穴３を穴明は加
工すると同時に外層に配する基板２の一つにパターンの
枠外にて複数の、本例ではＮＣ加工機への取付用擬似穴
１３を３個穴明は加工し、次に各基板２に第１図すに示
す如くスルホールめっき４を施し、次いで外層に配する
基板２の内面及び内層に配する基板２の両面をエツチン
グして第１図ｇに示す如く回路５を形成し、次に各基板
２を第１図ｇに示す如（プリプレグ材７を介して重積し
、ホットプレスにより接合して６層板８となし、次いで
この６層板８の外形加工、整面を行った後プリプレグ材
７のエポキシ７ａでうまったＮＣ加工機への取付用擬似
穴１３をめがけて自動焦点ボザにて第１図ｇに示す如く
穴明は加工し、次にこの穴明は加工したＮＣ加工機への
取付用穴１４にて６層板８を図示せぬＮＣ加工機に取り
付けて第１図ｒに示す如（６層スルホール用穴ＩＯを穴
明は加工し、次いでこの６層板８に第１図ｇに示す如く
スルホールめっき１１を施し、然る後６層板８の上下両
面をエツチングして第１図りに示す如く回路１２を形成
した。
３枚の基板２にブラインドスルホール用穴３を穴明は加
工すると同時に外層に配する基板２の一つにパターンの
枠外にて複数の、本例ではＮＣ加工機への取付用擬似穴
１３を３個穴明は加工し、次に各基板２に第１図すに示
す如くスルホールめっき４を施し、次いで外層に配する
基板２の内面及び内層に配する基板２の両面をエツチン
グして第１図ｇに示す如く回路５を形成し、次に各基板
２を第１図ｇに示す如（プリプレグ材７を介して重積し
、ホットプレスにより接合して６層板８となし、次いで
この６層板８の外形加工、整面を行った後プリプレグ材
７のエポキシ７ａでうまったＮＣ加工機への取付用擬似
穴１３をめがけて自動焦点ボザにて第１図ｇに示す如く
穴明は加工し、次にこの穴明は加工したＮＣ加工機への
取付用穴１４にて６層板８を図示せぬＮＣ加工機に取り
付けて第１図ｒに示す如（６層スルホール用穴ＩＯを穴
明は加工し、次いでこの６層板８に第１図ｇに示す如く
スルホールめっき１１を施し、然る後６層板８の上下両
面をエツチングして第１図りに示す如く回路１２を形成
した。
上記実施例の６層型ブラインドスルホール配線板の製造
方法では、内層に配する基板２にブラインドスルホール
用穴３を穴明は加工すると同時にパターンの枠外にて、
ＮＣ加工機への取付用擬似穴１３を複数穴明は加工する
ので、各基板２をプリプレグ材７を介して重積し、ホッ
トプレスにより接合して６層板８を得た後、プリプレグ
材７のエポキシ樹脂７ａでうまったＮＣ加工機への取付
用擬似穴１３を穴明は加工して得られるＮＣ加工機への
取付用穴１４は位置精度が高く、また外層に配される基
板２の回路Ｉ２とブラインドスルホールとの位置合わせ
がＮＣ加工機への取付用穴１４を使用して行われるので
、位置ずれが解消された。また従来の製造方法で行われ
ていて面倒な座ぐり加工が不要となり、工程が少な（な
って、６層型ブラインドスルホール基板の製造能率が向
上した。
方法では、内層に配する基板２にブラインドスルホール
用穴３を穴明は加工すると同時にパターンの枠外にて、
ＮＣ加工機への取付用擬似穴１３を複数穴明は加工する
ので、各基板２をプリプレグ材７を介して重積し、ホッ
トプレスにより接合して６層板８を得た後、プリプレグ
材７のエポキシ樹脂７ａでうまったＮＣ加工機への取付
用擬似穴１３を穴明は加工して得られるＮＣ加工機への
取付用穴１４は位置精度が高く、また外層に配される基
板２の回路Ｉ２とブラインドスルホールとの位置合わせ
がＮＣ加工機への取付用穴１４を使用して行われるので
、位置ずれが解消された。また従来の製造方法で行われ
ていて面倒な座ぐり加工が不要となり、工程が少な（な
って、６層型ブラインドスルホール基板の製造能率が向
上した。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の多層型ブラインドスル
ホール配線板の製造方法によれば、位置精度の高いＮＣ
加工機への取付用穴を多層板に穴明けして、このＮＣ加
工機への取付用穴を用いて外層に配される基板の回路と
ブラインドスルホールとの位置合わせが行われるので、
相互の位置ずれが解消されて、品質の良好な多層型ブラ
インドスルホール配線板が得られる。また面倒な座ぐり
加工が無く、工程が少ないので、製造能率が向上する。
ホール配線板の製造方法によれば、位置精度の高いＮＣ
加工機への取付用穴を多層板に穴明けして、このＮＣ加
工機への取付用穴を用いて外層に配される基板の回路と
ブラインドスルホールとの位置合わせが行われるので、
相互の位置ずれが解消されて、品質の良好な多層型ブラ
インドスルホール配線板が得られる。また面倒な座ぐり
加工が無く、工程が少ないので、製造能率が向上する。
第１図ａ乃至りは本発明の多層型ブラインドスルホール
配線板の製造方法の工程を示す図、第２図ａ乃至りは従
来の多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法の工
程を示す図である。
配線板の製造方法の工程を示す図、第２図ａ乃至りは従
来の多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法の工
程を示す図である。
Claims (1)
- １）複数の銅箔張の基板にブラインドスルホール用穴を
穴明け加工すると同時に外層に配する基板の一つにパタ
ーンの枠外にて、ＮＣ加工機への取付用擬似穴を複数穴
明け加工し、次に各基板にスルホールめっきを施し、次
いで外層に配する基板の内面及び内層に配する基板の両
面をエッチングして回路を形成し、次に各基板をプリプ
レグ材を介して重積接合して多層板となし、次いで外形
加工、整面を行った後プリプレグ材のエポキシ樹脂でう
まったＮＣ加工機への取付用擬似穴をめがけて穴明け加
工し、次にこの穴明けしたＮＣ加工機への取付用穴にて
多層板をＮＣ加工機に取り付けて多層スルホール用穴を
穴明け加工し、次いで多層板にスルホールめっきを施し
、然る後多層板の上下両面をエッチングして回路を形成
することを特徴とする多層型ブラインドスルホール配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007896A JP2771658B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007896A JP2771658B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211897A true JPH03211897A (ja) | 1991-09-17 |
| JP2771658B2 JP2771658B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=11678348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007896A Expired - Fee Related JP2771658B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2771658B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07162158A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-23 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
| CN113375540A (zh) * | 2021-05-17 | 2021-09-10 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6392093A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
| JPS6392096A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-01-17 JP JP2007896A patent/JP2771658B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6392093A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
| JPS6392096A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07162158A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-23 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
| CN113375540A (zh) * | 2021-05-17 | 2021-09-10 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法 |
| CN113375540B (zh) * | 2021-05-17 | 2023-03-03 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2771658B2 (ja) | 1998-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |