CN112203424A - 一种pcb对位特殊盲孔检查方式 - Google Patents
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Abstract
本发明属于线路板加工技术领域，提供一种PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，包括对PCB板进行加工，所述加工方法为：内层→压合→镭射→钻孔→电镀→外层线路→防焊→表面处理→成型→测试→成品检验→包装；所述镭射工艺中，在板边打一组镭射铜环；所述线路工艺中，在板边设置一组外层铜环。本发明中，针对特殊的Mini LED线路板，由于现有技术的加工方法盲孔会被磨平无法检查，本发明将盲孔设计成环后，避免了盲孔被磨平，可以实现检查，盲孔图形面积更大，盲孔深度更深。
Description
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种PCB对位特殊盲孔检查方式。
背景技术
Mini LED技术又称次毫米发光二极管，是指将传统LCD显示屏侧边背光源几十颗的LED灯珠，更改为数千颗、数万颗甚至更多的直下式背光源灯珠，通过大数量灯珠的密集分布，实现了小范围内的区域调光，从而能够在更小的混光距离内实现更高的亮度均匀性和色彩对比度，可对现有LCD显示器件的背光性能起到了极大的提升作用，实现了终端产品的超薄、高显色性和省电的性能。
为适应Mini LED的市场发展，应用于Mini LED背光产品的印制电路板也需相对应发展，目前应用于Mini LED产品的印制电路板由于焊盘小且数量多，生产难度大且成本高、良率低，按照常规印制电路板的制作方法无法大规模批量生产。
Mini LED产品焊盘一般含有上万个，组成矩阵结构，焊盘尺寸通常在0.2mm及以下，阻焊制作难度大，存在偏位的问题。而且，随着对PAD表面平整度要求越来越高，传统的线路干膜后检查方式已经无法检查到盲孔对位状况，造成蚀刻后只能报废；而且，由于盲孔磨平，干膜曝光后无法确认盲孔偏移，造成不良。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种PCB对位特殊盲孔检查方式。
本发明的技术方案为：
一种PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，包括对PCB板进行加工，所述加工方法为：内层→压合→镭射→钻孔→电镀→外层线路→防焊→表面处理→成型→测试→成品检验→包装；
所述镭射工艺中，在板边打一组镭射铜环。
进一步的，所述线路工艺中，在板边设置一组外层铜环。
进一步的，所述PCB板为Mini LED线路板。
进一步的，所述钻孔工艺中，采用双面作业，打一个环，由90-120个盲孔组成，盲孔采用3-5发作业，击穿深度在150-250um。
进一步的，所述钻孔工艺中，采用双面作业，打一个环，由98个盲孔组成，盲孔采用5发作业，击穿深度在200um。
进一步的，所述镭射工艺中，镭射效率为每秒打击500个盲孔，移动速度为3-5s一个区域。
进一步的，所述内层工艺中，在所述PCB基板的一面印制所述内层线路。
进一步的，所述压合工艺中，将所述PCB基板与所述绝缘薄片压合组合成PCB板，且印制有所述内层线路的一面朝向所述绝缘薄片；所述PCB板包括双层结构或三层结构。
进一步的，双层结构包括相互压合的一块所述PCB基板及一块所述绝缘薄片；
三层结构包括一块所述绝缘薄片及分别压合于所述绝缘薄片两侧的两块所述PCB基板。
进一步的，所述钻孔工艺中，根据所述孔位图案钻出相应孔径的盲孔，在至少两块双层结构的所述PCB板打出不同孔径的所述盲孔、或在至少一块三层结构的所述PCB板的两面打出不同孔径的所述盲孔。
进一步的，所述电镀工艺中，将所述盲孔的孔壁上的所述薄铜加厚。
进一步的，所述外层线路工艺中，在所述PCB基板远离所述绝缘薄片的一侧面印制所述外层线路，所述外层线路及所述内层线路将所有所述盲孔串联、构成检测线路。
现有技术中常规的做法是：打一个盲孔，盲孔一般三发作业，深度不超过100um。相比于现有技术，本发明采用双面作业，打一个环，由98个盲孔组成，盲孔采用5发作业，击穿深度在200um。由于镭射效率一般1秒可以打击500个盲孔，移动速度一般是3-5s一个区域，移动速度造成效率影响比击打盲孔造成的效率大，增加盲孔个数和击打参数造成的效率损失几乎可以忽略。
本发明中，针对特殊的Mini LED线路板，由于现有技术的加工方法盲孔会被磨平无法检查，本发明将盲孔设计成环后，避免了盲孔被磨平，可以实现检查，盲孔图形面积更大，盲孔深度更深。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，包括对PCB板进行加工，所述加工方法为：内层→压合→镭射→钻孔→电镀→外层线路→防焊→表面处理→成型→测试→成品检验→包装；
所述镭射工艺中，在板边打一组镭射铜环。
进一步的，所述线路工艺中，在板边设置一组外层铜环。
进一步的，所述PCB板为Mini LED线路板。
进一步的，所述钻孔工艺中，采用双面作业，打一个环，由98个盲孔组成，盲孔采用5发作业，击穿深度在200um。
进一步的，所述镭射工艺中，镭射效率为每秒打击500个盲孔，移动速度为4s一个区域。
进一步的，所述内层工艺中，在所述PCB基板的一面印制所述内层线路。
进一步的，所述压合工艺中，将所述PCB基板与所述绝缘薄片压合组合成PCB板，且印制有所述内层线路的一面朝向所述绝缘薄片；所述PCB板为三层结构。
进一步的，三层结构包括一块所述绝缘薄片及分别压合于所述绝缘薄片两侧的两块所述PCB基板。
进一步的，所述钻孔工艺中，根据所述孔位图案钻出相应孔径的盲孔，在至少一块三层结构的所述PCB板的两面打出不同孔径的所述盲孔。
进一步的，所述电镀工艺中，将所述盲孔的孔壁上的所述薄铜加厚。
进一步的，所述外层线路工艺中，在所述PCB基板远离所述绝缘薄片的一侧面印制所述外层线路，所述外层线路及所述内层线路将所有所述盲孔串联、构成检测线路。
本发明中，针对特殊的Mini LED线路板，由于现有技术的加工方法盲孔会被磨平无法检查，本发明将盲孔设计成环后，避免了盲孔被磨平，可以实现检查，盲孔图形面积更大，盲孔深度更深。
实施例2
一种PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，包括对PCB板进行加工，所述加工方法为：内层→压合→镭射→钻孔→电镀→外层线路→防焊→表面处理→成型→测试→成品检验→包装；
所述镭射工艺中，在板边打一组镭射铜环。
进一步的，所述线路工艺中，在板边设置一组外层铜环。
进一步的，所述PCB板为Mini LED线路板。
进一步的，所述钻孔工艺中，采用双面作业，打一个环，由90个盲孔组成，盲孔采用3发作业，击穿深度在150um。
进一步的，所述镭射工艺中，镭射效率为每秒打击500个盲孔，移动速度为3s一个区域。
进一步的，所述内层工艺中，在所述PCB基板的一面印制所述内层线路。
进一步的，所述压合工艺中，将所述PCB基板与所述绝缘薄片压合组合成PCB板，且印制有所述内层线路的一面朝向所述绝缘薄片；所述PCB板为双层结构。
进一步的，双层结构包括相互压合的一块所述PCB基板及一块所述绝缘薄片。
进一步的，所述钻孔工艺中，根据所述孔位图案钻出相应孔径的盲孔，在至少两块双层结构的所述PCB板打出不同孔径的所述盲孔。
进一步的，所述电镀工艺中，将所述盲孔的孔壁上的所述薄铜加厚。
进一步的，所述外层线路工艺中，在所述PCB基板远离所述绝缘薄片的一侧面印制所述外层线路，所述外层线路及所述内层线路将所有所述盲孔串联、构成检测线路。
本发明中，针对特殊的Mini LED线路板，由于现有技术的加工方法盲孔会被磨平无法检查，本发明将盲孔设计成环后，避免了盲孔被磨平，可以实现检查，盲孔图形面积更大，盲孔深度更深。
实施例3
一种PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，包括对PCB板进行加工，所述加工方法为：内层→压合→镭射→钻孔→电镀→外层线路→防焊→表面处理→成型→测试→成品检验→包装；
所述镭射工艺中，在板边打一组镭射铜环。
进一步的，所述线路工艺中，在板边设置一组外层铜环。
进一步的，所述PCB板为Mini LED线路板。
进一步的，所述钻孔工艺中，采用双面作业，打一个环，由120个盲孔组成，盲孔采用5发作业，击穿深度在250um。
进一步的，所述镭射工艺中，镭射效率为每秒打击500个盲孔，移动速度为5s一个区域。
进一步的，所述内层工艺中，在所述PCB基板的一面印制所述内层线路。
进一步的，所述压合工艺中，将所述PCB基板与所述绝缘薄片压合组合成PCB板，且印制有所述内层线路的一面朝向所述绝缘薄片；所述PCB板为三层结构。
进一步的，三层结构包括一块所述绝缘薄片及分别压合于所述绝缘薄片两侧的两块所述PCB基板。
进一步的，所述钻孔工艺中，根据所述孔位图案钻出相应孔径的盲孔，在至少一块三层结构的所述PCB板的两面打出不同孔径的所述盲孔。
进一步的，所述电镀工艺中，将所述盲孔的孔壁上的所述薄铜加厚。
进一步的，所述外层线路工艺中，在所述PCB基板远离所述绝缘薄片的一侧面印制所述外层线路，所述外层线路及所述内层线路将所有所述盲孔串联、构成检测线路。
本发明中，针对特殊的Mini LED线路板，由于现有技术的加工方法盲孔会被磨平无法检查，本发明将盲孔设计成环后，避免了盲孔被磨平，可以实现检查，盲孔图形面积更大，盲孔深度更深。
实施例4
一种PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，包括对PCB板进行加工，所述加工方法为：内层→压合→镭射→钻孔→电镀→外层线路→防焊→表面处理→成型→测试→成品检验→包装；
所述镭射工艺中，在板边打一组镭射铜环。
进一步的，所述线路工艺中，在板边设置一组外层铜环。
进一步的，所述PCB板为Mini LED线路板。
进一步的，所述钻孔工艺中，采用双面作业，打一个环，由98个盲孔组成，盲孔采用5发作业，击穿深度在200um。
进一步的，所述镭射工艺中，镭射效率为每秒打击500个盲孔，移动速度为4s一个区域。
进一步的，所述内层工艺中，在所述PCB基板的一面印制所述内层线路。
进一步的，所述压合工艺中，将所述PCB基板与所述绝缘薄片压合组合成PCB板，且印制有所述内层线路的一面朝向所述绝缘薄片；所述PCB板为双层结构。
进一步的，双层结构包括相互压合的一块所述PCB基板及一块所述绝缘薄片。
进一步的，所述钻孔工艺中，根据所述孔位图案钻出相应孔径的盲孔，在至少两块双层结构的所述PCB板打出不同孔径的所述盲孔。
进一步的，所述电镀工艺中，将所述盲孔的孔壁上的所述薄铜加厚。
进一步的，所述外层线路工艺中，在所述PCB基板远离所述绝缘薄片的一侧面印制所述外层线路，所述外层线路及所述内层线路将所有所述盲孔串联、构成检测线路。
本发明中，针对特殊的Mini LED线路板，由于现有技术的加工方法盲孔会被磨平无法检查，本发明将盲孔设计成环后，避免了盲孔被磨平，可以实现检查，盲孔图形面积更大，盲孔深度更深。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，包括对PCB板进行加工，所述加工方法为：内层→压合→镭射→钻孔→电镀→外层线路→防焊→表面处理→成型→测试→成品检验→包装；所述镭射工艺中，在板边打一组镭射铜环。
2.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，所述线路工艺中，在板边设置一组外层铜环。
3.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，所述PCB板为MiniLED线路板。
4.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，所述钻孔工艺中，采用双面作业，打一个环，由90-120个盲孔组成，盲孔采用3-5发作业，击穿深度在150-250um。
5.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，所述钻孔工艺中，采用双面作业，打一个环，由98个盲孔组成，盲孔采用5发作业，击穿深度在200um。
6.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，所述镭射工艺中，镭射效率为每秒打击500个盲孔，移动速度为3-5s一个区域。
7.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，所述内层工艺中，在所述PCB基板的一面印制所述内层线路。
8.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，所述压合工艺中，将所述PCB基板与所述绝缘薄片压合组合成PCB板，且印制有所述内层线路的一面朝向所述绝缘薄片；所述PCB板包括双层结构或三层结构。
9.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，双层结构包括相互压合的一块所述PCB基板及一块所述绝缘薄片；
三层结构包括一块所述绝缘薄片及分别压合于所述绝缘薄片两侧的两块所述PCB基板。
10.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，所述钻孔工艺中，根据所述孔位图案钻出相应孔径的盲孔，在至少两块双层结构的所述PCB板打出不同孔径的所述盲孔、或在至少一块三层结构的所述PCB板的两面打出不同孔径的所述盲孔；
所述电镀工艺中，将所述盲孔的孔壁上的所述薄铜加厚；
所述外层线路工艺中，在所述PCB基板远离所述绝缘薄片的一侧面印制所述外层线路，所述外层线路及所述内层线路将所有所述盲孔串联、构成检测线路。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113375540A (zh) * | 2021-05-17 | 2021-09-10 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法 |
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2020
- 2020-09-23 CN CN202011010686.4A patent/CN112203424A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113375540A (zh) * | 2021-05-17 | 2021-09-10 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法 |
| CN113375540B (zh) * | 2021-05-17 | 2023-03-03 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法 |
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