CN105578715A - 电磁屏蔽膜及其制备方法及含有电磁屏蔽膜的电路板 - Google Patents

电磁屏蔽膜及其制备方法及含有电磁屏蔽膜的电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN105578715A
CN105578715A CN201511019628.7A CN201511019628A CN105578715A CN 105578715 A CN105578715 A CN 105578715A CN 201511019628 A CN201511019628 A CN 201511019628A CN 105578715 A CN105578715 A CN 105578715A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electromagnetic shielding
shielding film
layer
foaming material
conductive adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201511019628.7A
Other languages
English (en)
Inventor
毛佳音
李克贵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN KNQ TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SHENZHEN KNQ TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN KNQ TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHENZHEN KNQ TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201511019628.7A priority Critical patent/CN105578715A/zh
Publication of CN105578715A publication Critical patent/CN105578715A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/088—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/14—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a particulate layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
    • B32B9/007—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile comprising carbon, e.g. graphite, composite carbon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/045—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/025—Particulate layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/105—Metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/107—Ceramic
    • B32B2264/108—Carbon, e.g. graphite particles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电磁屏蔽膜及其制备方法及含有电磁屏蔽膜的电路板，所述电磁屏蔽膜包括载体膜层，所述载体膜层上设置绝缘层，所述绝缘层上设置有导电性微发泡材料层，在所述导电性微发泡材料层上设置导电胶层，在所述导电胶层上设置保护膜层。本发明的电磁屏蔽膜具有较强的弹性形变能力，且结构简单、填充性能好，能广泛应用于具有大台阶的柔性电路板的制作中。

Description

电磁屏蔽膜及其制备方法及含有电磁屏蔽膜的电路板
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法及含有电磁屏蔽膜的电路板。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板,其简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、外形设计灵活等优点，因此在近几年被广泛应用于电子通讯、摄影摄像设备、打印机、手机、便携电脑的线路板中。
柔性电路板在具有上述诸多优点的同时，也有一项重要的指标，即是电磁屏蔽。若其电磁屏蔽未处理好，则在应用于移动通讯系统时，会产生严重的电磁干扰问题而影响通讯系统的运行。目前，柔性线路板的屏蔽必须在其表面形成屏蔽膜层。
专利号为CN200680016573.7的发明专利里，公开了一种用于柔性电路板的屏蔽膜，这种屏蔽膜包括：分离膜；覆膜，设于该分离膜的一个表面上；以及粘合层，其通过金属层形成于与该分离膜相对的该覆膜的表面上，采用印制方式形成。外层的绝缘层较薄，而且绝缘层与屏蔽层的剥离强度较低，经多次压合工艺处理后容易出现分层现象，在应用于具有较大的台阶的柔性电路板或软硬结合板中时其金属层容易破裂，起不到屏蔽和接地的作用。
而专利号为200810220337.8的发明专利，则公开了一种可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜，这种屏蔽膜在载体上形成可剥离的带网格金属箔，将带网格金属箔转移至绝缘覆盖层上，通过设置网格金属箔，使其与绝缘层具有极高的剥离强度，能够持续的耐受热冲击，可用于软硬结合板的多次压合工艺中，同时，其能够降低介电层的厚度，实现阻抗控制的目的。上述这种具有网格金属箔的屏蔽膜其主要目的是改变电路阻抗，虽然网格金属箔也具有一定的强度，增强其剥离强度，但网格金属箔，是二维的平面结构，在高台阶线路板热压合中网格金属容易断裂，从而导致断路，因此无法真正实现高的填充性能，仍然无法应用于大台阶的柔性电路板的制作中。
发明内容
为此，本发明要解决的技术问题是克服现有的电磁屏蔽膜及印刷电路板在制作过程中存在的上述不足，进而提供一种结构简单、填充性能好、可应用于具有大台阶电路板制作且不易造成电路板短路的电磁屏蔽膜及其制备方法及含有该电磁屏蔽膜的电路板。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种电磁屏蔽膜，其包括载体膜层，所述载体膜层上设置绝缘层，所述绝缘层上设置有导电性微发泡材料层，在所述导电性微发泡材料层上设置导电胶层，在所述导电胶层上设置保护膜层。
优选的，所述导电性微发泡材料层由聚醚酰亚胺与石墨烯或镍、铜、银、合金微粉发泡压制成型。
优选的，所述导电性微发泡材料层内气泡的孔径为0.01μm～1.0μm，所述导电性微发泡材料层的厚度1μm～50μm。
优选的，所述载体模层包括基膜和设置在所述基膜上的离型层。
优选的，所述导电胶层是由热固性环氧树脂胶混入镍基或铜基或银基导电粒子制成。
优选的，混入所述导电胶层内的导电粒子质量百分比为1%～50%，所述导电胶层的厚度为5μm～200μm。
一种制作上述任一项电磁屏蔽膜的方法，其包括以下步骤：
(1)预备载体膜层，并在载体膜层上设置绝缘层；
(2)在绝缘层上设置导电性微发泡材料层；
(3)在导电性微发泡材料层上设置导电胶层；
(4)在导电胶层上设置保护膜层。
优选的，所述步骤(1)中的载体膜层是在基膜表面涂布0.1μm～1.0μm的离型剂，再经50℃～180℃固化形成。
优选的，所述步骤(1)中的绝缘层是由厚度为3μm～50μm的改性环氧树脂胶层或油墨层，经50℃～180℃固化形成。
一种含有电子屏蔽膜的电路板，所述电路板为柔性电路板，至少在所述电路板的基板的一侧设置有上述任一项所述的电磁屏蔽膜。
本发明的有益效果：
本发明的电磁屏蔽膜由于设置了微发泡材料层，具有较强的弹性形变能力，这样，在较高台阶印刷电路板及软硬结合板上进行热压合时具有较强的填充能力，因此能广泛应用于具有大台阶的电路板的制作中，且结构简单、填充性能好。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中：
图1是本发明的电磁屏蔽膜的剖切结构示意图；
图2A、2B、2C、1依次为本发明的电磁屏蔽膜的制备方法四个步骤中的电磁屏蔽膜的剖切示意图。
图中附图标记表示为：
1-载体膜层；2-绝缘层；3-导电性微发泡材料层；4-导电胶层；5-保护膜层。
具体实施方式
实施例一
参见图1，一种电磁屏蔽膜，其包括载体膜层1，所述载体膜层1包括基膜和设置在所述基膜上的离型层，所述载体膜层1上设置绝缘层2，所述绝缘层2上设置有导电性微发泡材料层3，在所述导电性微发泡材料层3上设置导电胶层4，在所述导电胶层4上设置保护膜层5。所述导电性微发泡材料层3由聚醚酰亚胺与石墨烯或镍、铜、银、合金微粉发泡压制成型。在制作电磁屏蔽膜时，由于设置了微发泡材料层，而微发泡材料层具有较强的弹性形变能力，这样，在较高台阶印刷电路板及软硬结合板上进行热压合时具有较强的填充能力，因此能广泛应用于具有大台阶的电路板的制作中。
聚醚酰亚胺（PEI）属于聚酰亚胺，其独特的分子链结构和较强的分子间作用力使它具有高的玻璃化转变温度、优异的阻燃特性和良好的机械性能。利用超临界流体发泡法和水蒸汽诱导相分离法对PEI进行发泡，能够得到孔结构均匀细密的PEI微孔发泡材料，当在聚合物基体中引入纳米导电粒子作为导电相和异相成核剂时，由于在聚合物基体中引入了纳米级的异相界面，可以显著地降低发泡时的成核势垒，促进异相成核并抑制均相成核，并获得泡孔直径更小、泡孔密度更高、泡孔直径分布更均匀的微发泡材料。纳米导电粒子的加入使得PEI高性能聚合物材料具有良好的导电性能和电磁屏蔽性能。球形的微米级泡孔能使进入其内部的电磁波在泡孔壁与填料之间进行多次反射，以致进入的电磁波难以通过，而被材料逐渐吸收转化成热能。微孔发泡法是一种制备具有良好的电磁波吸收能力的聚合物复合材料行之有效的方法，在电磁屏蔽领域具有非常广阔的应用前景。以聚醚酰亚胺为基材制备微发泡电磁屏蔽材料对于高端应用领域具有极其重要的意义。
本实施例中，所述导电性微发泡材料层3内气泡的孔径为0.01μm～1.0μm，所述导电性微发泡材料层3的厚度1μm～50μm。。
本实施例中，所述导电胶层4是由热固性环氧树脂胶混入镍基或铜基或银基导电粒子制成；混入所述导电胶层4内的导电粒子质量百分比为1%～50%，所述导电胶层的厚度为5μm～200μm。
实施例二
一种制作上述电磁屏蔽膜的方法，其包括以下步骤：
(1)预备载体膜层1，并在载体膜层1上设置绝缘层2；
参见图2A，载体膜层l是在一基膜表面均匀涂布0.1μm～1.0μm的无硅离型剂或硅油，经UV固化，再经50℃～180℃烘烤固化后形成含有离型层的载体膜。其中，基膜可以是聚酰亚胺、PPS、聚脂薄膜，其厚度选取范围为15μm～200μm之间。
绝缘层的形成是于载体膜层l均匀涂布改性环氧树脂胶或耐高温油墨，涂布厚度在3μm～50μm之间，再经50℃、180℃烘烤固化后形成。涂布方式可以采用刮刀式涂布、刮棒式涂布、逆转棍式涂布。
(2)在绝缘层2上设置导电性微发泡材料层3；
参见图2B，所述导电性微发泡材料层3可采用CO2超临界流体微发泡工艺和水蒸汽诱导相分离微发泡工艺连续生产。
CO2超临界流体微发泡工艺：
聚醚酰亚胺（PEI）置于高压釜中，加热熔化，注入CO2至浓度达到50cm3（STP）/cm3（聚合物），再加入石墨烯甲乙酮溶液为导电相和异相成核剂，加入量为10vol%，控制温度为110℃，压力为20MPa，饱和时间6h后，将其连续涂布于绝缘层2上，线速度15m/min，涂布厚度5μm，由于压力骤降，CO2迅速气化发泡，再经阶段性加热烘干固化，最终得到厚度8μm，孔径40nm的开孔型聚醚酰亚胺/石墨烯微孔泡沫材料涂层。根据需要，也可以再对微孔泡沫层进行电镀铜、镍或银，进一步降低电阻率，提高电磁屏蔽性能。
水蒸汽诱导相分离微发泡工艺：
将镍粉加入二甲基甲酰胺（DMF）中，超声分散均匀后，将其加入聚醚酰亚胺（PEI）的二甲基甲酰胺（DMF）溶液中，搅拌混合均匀，制备PEI：Ni=50:50（重量比）的聚醚酰亚胺/镍粉混合溶液。然后将制备的混合溶液在涂布-相分离-水洗-干燥流水线上连续均匀地涂覆于绝缘层2上，相分离工段控制相对湿度70%进行水蒸汽诱导相分离将溶液固化，水洗工段采取三级水洗用清水置换出残留在片材内部的DMF小液滴，干燥工段采用阶段加热烘干，分别为100℃*1min、120℃*1min、150℃*2min、100℃*1min，将残留水分和DMF彻底脱除，最终得到厚度8μm，孔径40nm的开孔型聚醚酰亚胺/镍微孔泡沫材料涂层。根据需要，也可以再对微孔泡沫层进行电镀铜、镍或银，进一步降低电阻率，提高电磁屏蔽性能。
(3)在导电性微发泡材料层3上设置导电胶层4；
参见图2C，导电胶层4是由热固性环氧树脂胶混入镍基或铜基或银基等导电粒子获得，本实施例中为镍基，混入比例在1%～50%之间，导电胶层4的涂布与绝缘层2的涂布工艺相同，可以采用刮刀式涂布、刮棒式涂布、逆转棍式涂布。最终形成的导电胶层4厚度在5μm～200μm之间。
(4)在导电胶层4上设置保护膜层5；
参见图1，包含导电性微发泡材料层的电磁屏蔽膜，可以采用冷压贴合及热贴合方式进行设置保护膜层，保护膜层可以是聚脂薄膜、聚脂离型膜、硅胶保护膜等，其厚度在15μm～200μm之间。
在制作屏蔽膜时，由于设置了导电性微发泡材料层，所述导电性微发泡材料层由聚醚酰亚胺与石墨烯或镍、铜、银、合金微粉发泡压制成型，具有较强的弹性形变能力，在较高台阶印刷电路板及软硬结合板上进行热压合时具有较强的填充能力，因此能广泛应用于具有大台阶的电路板的制作中。聚醚酰亚胺（PEI）属于聚酰亚胺，其独特的分子链结构和较强的分子间作用力使它具有高的玻璃化转变温度、优异的阻燃特性和良好的机械性能。利用超临界流体发泡法和水蒸汽诱导相分离法对PEI进行发泡，能够得到孔结构均匀细密的PEI微孔发泡材料，当在聚合物基体中引入纳米导电粒子作为导电相和异相成核剂时，由于在聚合物基体中引入了纳米级的异相界面，可以显著地降低发泡时的成核势垒，促进异相成核并抑制均相成核，并获得泡孔直径更小、泡孔密度更高、泡孔直径分布更均匀的微发泡材料。纳米导电粒子的加入使得PEI高性能聚合物材料具有良好的导电性能和电磁屏蔽性能。球形的微米级泡孔能使进入其内部的电磁波在泡孔壁与填料之间进行多次反射，以致进入的电磁波难以通过，而被材料逐渐吸收转化成热能。微孔发泡法是一种制备具有良好的电磁波吸收能力的聚合物复合材料行之有效的方法，在电磁屏蔽领域具有非常广阔的应用前景。以聚醚酰亚胺为基材制备微发泡电磁屏蔽材料对于高端应用领域具有极其重要的意义。
采用CO2超临界流体制备微发泡材料的工艺过程为：将超临界CO2流体溶解在聚合物基体中，形成均相聚合物/超临界流体溶液，然后通过降低压力使体系处于热力学不稳定状态，气体在体系中的溶解度降低，从而在聚合物基体中同时形成大量的气泡核，溶液中过饱和的气体逐渐向气泡核扩散使气泡持续长大。饱和聚合物由于超临界流体的增塑作用，使其玻璃化温度Tg降到工艺温度之下，随着CO2从基体中扩散到泡孔中及扩散出聚合物，基体的Tg不断上升，当Tg高于工艺温度时，熔体冻结固化，建立起足够的刚性承受微孔中的气体压力使泡孔不再增长，从而形成具有微发泡结构的材料。
相分离法是一种能够在温和的条件下制备出具有微孔结构的方法，它为高性能聚合物微发泡材料的制备提供了便利，是一种操作简便，行之有效的发泡方法。相分离法制备微孔发泡材料是通过诱导聚合物均相溶液产生溶解度的变化，在一定条件下均相体系逐渐发生相分离并产生成核点，随着分相的进行成核点逐渐长大，最后形成一定尺寸的液滴，通过去除液滴内部的溶剂可以得到微孔发泡材料。水蒸汽诱导相分离法原理与一般相分离法类似，首先，聚合物在良溶剂中形成聚合物均相溶液，然后在一定浓度的水蒸汽环境下使水蒸汽扩散进入聚合物溶液内部与溶剂混合降低聚合物在溶剂中的溶解度而使聚合物析出，产生相分离，经过成核和液滴的增长，聚合物与溶剂分成两相，连续相为聚合物而分散相为细小的溶剂液滴，通过萃取干燥等方法去除溶剂液滴则可以得到微孔聚合物发泡材料。所制备的材料可以是开孔或闭孔结构，孔径分布在0.1微米到10微米之间。
实施例三
一种带有电磁屏蔽膜的电路板，包括电路基板，所述电路基板的上表面或下表面中至少一表面上设有上述实施例一中的电磁屏蔽膜。本实施例的电磁屏蔽膜由于设置了微发泡材料层，而微发泡材料层具有较强的弹性形变能力，因此在较高台阶印刷电路板及软硬结合板上进行热压合时具有较强的填充能力，制作的高台阶印刷电路板导电性能好，不容易断路。
上述具体实施方式只是对本发明的技术方案进行详细解释，本发明并不只仅仅局限于上述实施例，本领域技术人员应该明白，凡是依据上述原理及精神在本发明基础上的改进、替代，都应在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于：包括载体膜层，所述载体膜层上设置绝缘层，所述绝缘层上设置有导电性微发泡材料层，在所述导电性微发泡材料层上设置导电胶层，在所述导电胶层上设置保护膜层。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述导电性微发泡材料层由聚醚酰亚胺与石墨烯或镍、铜、银、合金微粉发泡压制成型。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述导电性微发泡材料层内气泡的孔径为0.01μm～1.0μm，所述导电性微发泡材料层的厚度1μm～50μm。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述载体膜层包括基膜和设置在所述基膜上的离型层。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述导电胶层是由热固性环氧树脂胶混入镍基或铜基或银基导电粒子制成。
6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：混入所述导电胶层内的导电粒子质量百分比为1%～50%，所述导电胶层的厚度为5μm～200μm。
7.一种制作权利要求1-6任一项所述电磁屏蔽膜的方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)预备载体膜层，并在载体膜层上设置绝缘层；
(2)在绝缘层上设置导电性微发泡材料层；
(3)在导电性微发泡材料层上设置导电胶层；
(4)在导电胶层上设置保护膜层。
8.根据权利要求7所述的制作电磁屏蔽膜的方法，其特征在于：所述步骤(1)中的载体膜层是在基膜表面涂布0.1μm～1.0μm的离型剂，再经50℃～180℃固化形成。
9.根据权利要求7所述的制作电磁屏蔽膜的方法，其特征在于：所述步骤(1)中的绝缘层是由厚度为3μm～50μm的改性环氧树脂胶层或油墨层，经50℃～180℃固化形成。
10.一种含有电子屏蔽膜的电路板，所述电路板为柔性电路板，其特征在于：至少在所述电路板的基板的一侧设置有权利要求1至6任一项所述的电磁屏蔽膜。
CN201511019628.7A 2015-12-30 2015-12-30 电磁屏蔽膜及其制备方法及含有电磁屏蔽膜的电路板 Pending CN105578715A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201511019628.7A CN105578715A (zh) 2015-12-30 2015-12-30 电磁屏蔽膜及其制备方法及含有电磁屏蔽膜的电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201511019628.7A CN105578715A (zh) 2015-12-30 2015-12-30 电磁屏蔽膜及其制备方法及含有电磁屏蔽膜的电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105578715A true CN105578715A (zh) 2016-05-11

Family

ID=55888220

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201511019628.7A Pending CN105578715A (zh) 2015-12-30 2015-12-30 电磁屏蔽膜及其制备方法及含有电磁屏蔽膜的电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105578715A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106061103A (zh) * 2016-07-21 2016-10-26 东莞市航晨纳米材料有限公司 一种高柔软性电磁屏蔽膜及其制造方法
WO2017206220A1 (zh) * 2016-06-03 2017-12-07 武汉华星光电技术有限公司 柔性电路板的制作方法
CN108235670A (zh) * 2016-12-15 2018-06-29 台虹科技股份有限公司 电磁干扰屏蔽膜
CN109338448A (zh) * 2018-09-10 2019-02-15 深圳科诺桥科技股份有限公司 对金属薄膜表面进行发泡处理的方法
CN110769677A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN114573858A (zh) * 2022-03-15 2022-06-03 浙江工业大学 一种可用于电磁屏蔽的多层发泡材料的制备方法
CN114633528A (zh) * 2022-03-22 2022-06-17 江苏万华拓谷新材料科技有限公司 具有吸波和电磁屏蔽性能的复合材料及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203015375U (zh) * 2012-12-20 2013-06-19 深圳科诺桥科技有限公司 印刷电路板及高填充性电磁屏蔽膜
CN103879119A (zh) * 2012-12-20 2014-06-25 深圳科诺桥科技有限公司 印刷电路板、高填充性电磁屏蔽膜及其制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203015375U (zh) * 2012-12-20 2013-06-19 深圳科诺桥科技有限公司 印刷电路板及高填充性电磁屏蔽膜
CN103879119A (zh) * 2012-12-20 2014-06-25 深圳科诺桥科技有限公司 印刷电路板、高填充性电磁屏蔽膜及其制造方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
凌建强: "微孔发泡聚酰亚胺电磁屏蔽复合材料的制备与表征", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》 *
王明洋、吴凡、孙梦潇: "基于石墨烯开发的高分子复合材料在电磁屏蔽", 《科学通报》 *
董凯、范宏、王永常: "聚合物纳米复合材料微孔发泡研究进展", 《科技通报》 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017206220A1 (zh) * 2016-06-03 2017-12-07 武汉华星光电技术有限公司 柔性电路板的制作方法
CN106061103A (zh) * 2016-07-21 2016-10-26 东莞市航晨纳米材料有限公司 一种高柔软性电磁屏蔽膜及其制造方法
CN108235670A (zh) * 2016-12-15 2018-06-29 台虹科技股份有限公司 电磁干扰屏蔽膜
CN110769677A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN109338448A (zh) * 2018-09-10 2019-02-15 深圳科诺桥科技股份有限公司 对金属薄膜表面进行发泡处理的方法
CN114573858A (zh) * 2022-03-15 2022-06-03 浙江工业大学 一种可用于电磁屏蔽的多层发泡材料的制备方法
CN114573858B (zh) * 2022-03-15 2023-07-25 浙江工业大学 一种可用于电磁屏蔽的多层发泡材料的制备方法
CN114633528A (zh) * 2022-03-22 2022-06-17 江苏万华拓谷新材料科技有限公司 具有吸波和电磁屏蔽性能的复合材料及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105578715A (zh) 电磁屏蔽膜及其制备方法及含有电磁屏蔽膜的电路板
US7329458B2 (en) Wiring member and method of manufacturing the same
CN108165018B (zh) 一种电磁屏蔽用硅橡胶/石墨烯/银纳米线纳米复合材料及其制备方法
EP2687364B1 (en) Composite conductive sheet, fabricating method and application thereof
CN103030974A (zh) 轻质柔性石墨烯／聚合物泡沫电磁屏蔽材料及制备和应用
CN105161803B (zh) 一种石墨烯薄膜频率选择表面
Cheng et al. Flexible and lightweight MXene/silver nanowire/polyurethane composite foam films for highly efficient electromagnetic interference shielding and photothermal conversion
JP4913663B2 (ja) 回路基板の製造方法
CN110294857B (zh) 一种协同增强电磁屏蔽薄膜及其制备方法
CN102260378A (zh) 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
CN101664733B (zh) 用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片
CN103144376A (zh) 具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板及其制造方法
WO2020066146A1 (ja) 低誘電基板材
CN110358255A (zh) 一种三维复合材料及其制备方法、应用和基板与电子装置
Wang et al. Flexible substrate based on sandwich-structure hydrocarbon resin/aligned boron nitride composites with high thermal conductivity and low dielectric loss
Tian et al. Evaporation‐Induced Closely‐Packing of Core–Shell PDMS@ Ag Microspheres Enabled Stretchable Conductor with Ultra‐High Conductance
CN103687279B (zh) 一种印制电路板制作方法
CN206350295U (zh) 一种电磁屏蔽膜
CN110775969B (zh) 一种石墨烯复合膜及其制备方法
CN106751711A (zh) 氟取代乙烯基聚合物树脂组合物、半固化片及层压板
Li et al. Flexible graphene/MXene composite thin films for high-performance electromagnetic interference shielding and joule heating
CN205912424U (zh) 具散热性的电磁波遮蔽膜
CN115302897A (zh) 一种低介电常数和低介电损耗的柔性覆铜板及其制备方法和应用
JPH01234435A (ja) 導電性ポリマー複合体およびその製造方法
CN103952738A (zh) 一种镍泡沫及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160511