CN104994690A - 一种液晶面板打件方法及液晶面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种液晶面板打件方法，本方法包括以下几个步骤：首先在液晶面板生产时，于液晶面板的OLB区域进行镀铜处理，接着于镀铜区域设置电子元件需要的线路，然后将电子元件贴片于所述线路，最后将电子元件与线路进行过锡路焊接处理。本发明的液晶面板打件方法通过将电子元件直接安装在液晶面板的OLB区域，从而实现了省略电路板的目的，将液晶面板和电子元件整合到一起，实现了液晶面板制作工艺的简化。本发明另外提供一种使用上述液晶面板打件方法制作的液晶面板，该液晶面板的如上述打件方法所述，直接将电子元件打件于液晶面板的OLB区域，实现了省略电路板的目的。

Description

一种液晶面板打件方法及液晶面板
【技术领域】
本发明涉及液晶显示器技术领域，特别涉及一种液晶面板打件方法及一种液晶面板。
【背景技术】
现有技术中，在涉及液晶面板的打件技术中，通常将电子元件打件于印制线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)或柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC)以实现液晶面板的电气功能。电子元件打件于PCB板或FPC板这些线路板的液晶面板，总的来说是一种电子元件与液晶面板相分离的技术，这种技术使得线路板本身会占据液晶面板的一定体积，而且还要引线到外引脚贴合(Outer Lead Bonding，简称OLB)区域，以实现液晶面板的电气功能，使得线路布置比较复杂，上述技术缺点亟待解决。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种液晶面板打件方法，该方法可以实现液晶面板于电子元件的整合，达到省略电路板的目的，同时实现了液晶面板制作工艺的简化。本发明另外提供一种液晶面板，该液晶面板由上述液晶面板打件方法制作而成。
本发明的技术方案如下：
一种液晶面板打件方法，包括以下步骤：
(1)在液晶面板的OLB区域进行镀铜处理，以形成一层铜层；
(2)在所述铜层上布置预设的线路；
(3)将电子元件在所述线路上进行贴片；
(4)对OLB区域的所述电子元件进行过锡炉焊接处理。
优选地，所述步骤(1)的镀铜的厚度为18～22um。
优选地，步骤(2)所述的在所述铜层上布置预设的线路，是指将所述铜层刻蚀成预设的线路。
优选地，步骤(3)所述的将电子元件在所述线路上进行贴片，是使用SMT机完成的。
优选地，所述步骤(4)的过锡炉焊接的焊接温度为230～280℃。
一种液晶面板，包括：
液晶屏，用于显示数据与图像；以及
液晶屏下面的OLB区域，用来实现液晶面板的电气功能，所述OLB区域基层设有电子元件所需要的线路，所述线路上焊接有电子元件。
优选地，所述线路为铜层刻蚀出来的线路。
优选地，所述线路的厚度为18～22um。
优选地，所述线路上设有焊盘，所述电子元件焊接在所述焊盘上。
优选地，所述电子元件是通过过锡炉焊接在线路上的，焊接温度为230～280℃。
本发明的有益效果：
本发明的液晶面板打件方法，可以实现液晶面板于电子元件的整合，达到省略电路板的目的，同时实现了液晶面板制作工艺的简化，降低了液晶面板的制作成本。本发明的液晶面板由上述液晶面板打件方法制作而成，同样具备简化液晶面板的制作工艺，以及降低制作成本的效果。
【附图说明】
图1为本发明的液晶面板打件方法的实施步骤图；
图2为本发明液晶面板结构示意图；
图3为现有技术的液晶面板结构示意图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
实施例1
如图3所示，现有技术的液晶面板的整体布局是将液晶面板的液晶屏1下面的OLB区域2和FPC板3等线路板分开的，电子元件4是设在FPC板3上面的线路的，电子元件4通过FPC板3上的线路与OLB区域2连接，以实现液晶面板的电气功能。但是现有技术的线路板如FPC板3等，会在液晶面板上占据很大的空间，增加了制作工艺成本，本发明的技术方案可以解决现有技术的这个缺陷。本实施例的主要构思是将FPC板3等线路板省略掉，在液晶面板液晶屏1下面的OLB区域2将电子元件4与液晶面板直接整合在一起，把原本在FPC板3等线路板上的电子元件4的布局，在OLB区域2重新布局，直接实现液晶面板的电气功能。
如图1至图2所示，本发明的一种液晶面板的打件方法主要包括以下四个步骤：
一、在液晶面板生产的时候，在液晶面板的液晶屏1下面的OLB区域2进行镀铜处理，并形成一层铜层。本步骤采用的是化学镀铜方法，其工艺流程为：首先用活化剂处理，使OLB区域2表面吸附上一层活性的粒子，通常用的是金属钯粒，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。本步骤优选镀铜厚度为18～22um，以适合铜层刻蚀的需要，这个范围的厚度有利于紫外光刻蚀。
二、在镀铜层上布置电子元件4所需要的线路，优选布置方式为将铜层刻蚀为所需要的线路，即将线路以外的铜层刻蚀掉。本步骤采用紫外光刻法进行处理。
三、将电子元件在镀铜层的线路上贴片，贴片的方式不限，本发明优选使用SMT机完成电子元件4的贴片。
四、将OLB区域2的电子元件4进行过锡炉焊接处理，本发明优选地过锡炉焊接的焊接温度为230～280℃。
从图3可以看出，现有技术的液晶面板的线路板的位置不在OLB区域2上，FPC板3等线路板不仅要占据液晶面板的一定空间，还要增加制作成本。从图1和图3的比较中，可以看出现有技术中，电子元件4在线路板上的排布和本发明的电子元件4在OLB区域2的排布是不一样的，这是因为OLB区域2有足够的长度，可以将电子元件4横向排列，因此不需要扩展OLB区域2就可以在其上实现电子元件4的排布。
实施例2
如图1所示，本发明的一种液晶面板，其制作原理是将电子元件4直接打件于液晶面板的液晶屏1下面的OLB区域2，不需要在液晶面板上再设置任何的线路板。
本实施例的一种液晶面板，包括液晶屏1，用于显示数据与图像。在液晶屏1下面的有一个OLB区域2，用来实现液晶面板的电气功能。所述OLB区域2的基层设有电子元件4所需要的线路，所述线路上设有焊盘，所述电子元件4就焊接在所述焊盘上。本实施例的线路为铜层刻蚀出来的线路，本实施例优选所述线路的厚度为18～22um，以适合铜层刻蚀的需要，这个范围的厚度有利于紫外光刻蚀。另外，本发明所述的电子元件4是通过过锡炉焊接在线路上的，焊接温度为230～280℃。
从图3可以看出，现有技术的液晶面板的线路板和OLB区域2不在一个位置，线路板不仅要占据液晶面板的一定空间，还要增加制作成本。而从图1可以看出，本发明的电子元件4在OLB区域2的排布和现有技术中，电子元件4在线路板上的排布是不一样的，这是因为OLB区域2有足够的长度，可以将电子元件4横向排列，因此不需要扩展OLB区域2就可以在其上实现电子元件4的布置。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种液晶面板打件方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在液晶面板的OLB区域进行镀铜处理，以形成一层铜层；
(2)在所述铜层上布置预设的线路；
(3)将电子元件在所述线路上进行贴片；
(4)对OLB区域的所述电子元件进行过锡炉焊接处理。
2.根据权利要求1所述的液晶面板打件方法，其特征在于，所述步骤(1)的镀铜的厚度为18～22um。
3.根据权利要求1所述的液晶面板打件方法，其特征在于，步骤(2)所述的在所述铜层上布置预设的线路，是指将所述铜层刻蚀成预设的线路。
4.根据权利要求1所述的液晶面板打件方法，其特征在于，步骤(3)所述的将电子元件在所述线路上进行贴片，是使用SMT机完成的。
5.根据权利要求1所述的液晶面板打件方法，其特征在于，所述步骤(4)的过锡炉焊接的焊接温度为230～280℃。
6.一种液晶面板，其特征在于，包括：
液晶屏，用于显示数据与图像；以及
液晶屏下面的OLB区域，用来实现液晶面板的电气功能，所述OLB区域基层设有电子元件所需要的线路，所述线路上焊接有电子元件。
7.根据权利要求6所述的液晶面板，其特征在于，所述线路为铜层刻蚀出来的线路。
8.根据权利要求6或7所述的液晶面板，其特征在于，所述线路的厚度为18～22um。
9.根据权利要求6所述的液晶面板，其特征在于，所述线路上设有焊盘，所述电子元件焊接在所述焊盘上。
10.根据权利要求6所述的液晶面板，其特征在于，所述电子元件是通过过锡炉焊接在线路上的，焊接温度为230～280℃。
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