CN1819740A - 电光装置及其基板、电路基板、装配结构体和电子设备 - Google Patents

Abstract

提供布线的电气可靠性优良的电光装置、电光装置用基板、装配结构体和具备该电光装置的电子设备。在液晶装置(1)的制造工序时，虽然如图11所示，电子部件附近的电路基板(3)常常会发生挠曲，但由于在可挠性基材(20)的第1面(20a)侧设置了端子(24)，在第1面(20a)侧分别设置了连接到端子(24)上的布线(27)～(30)，在第1面(20a)的相反侧的第2面(20b)上分别设置了通过与端子(24)对应地形成在可挠性基材(20)上的孔部(23)连接到端子(24)上的布线(31)～(34)，所以例如在检查电路基板(3)时，即使电子部件附近的电路基板(3)发生挠曲而电路基板(3)的曲率中心侧的相反侧的布线(27)～(30)出现断裂，也能够维持曲率中心侧的布线(31)～(34)与端子(24)连接的状态，从而能够确保布线的连接的可靠性。

Description

电光装置及其基板、电路基板、装配结构体和电子设备

技术领域

本发明涉及个人计算机或移动电话机等的电子设备以及在这些电子设备中使用的电光装置、装配结构体、电光装置用基板。

技术背景

以往，作为个人计算机或移动电话机等的电子设备的显示装置使用液晶装置等的电光装置。该液晶装置具备例如在2块相对的基板之间封入了液晶的液晶面板，在一方的基板上连接有例如装配了半导体元件等的电子部件的可挠性基板。在可挠性基板的一方的面上附设有与半导体芯片连接的布线。在例如弯曲可挠性基板来使用的情况下，由于为了使之易于折弯而在可挠性基板要弯曲的部分上形成有缝隙，因此存在可挠性基板的长度加长缝隙的部分的问题。

为了解决该问题，公开了通过使可挠性基板的厚度变薄而使可挠性基板变得易于弯曲并且不形成缝隙而相应地实现小型化的技术(例如参看专利文献1)。

专利文献1：特开2001-284751号公报(段落[0022]，图1)。

然而，在上述专利文献1的技术中，例如有时可挠性基板会弯曲，而使设置在可挠性基板上的布线也同样地弯曲，于是在弯曲的部位，特别是在电子部件附近产生布线的断线，从而存在半导体元件等的电子部件与布线的连接的可靠性降低这样的问题。

此外，存在如下问题，例如在检查工序等中给可挠性基板施加不希望的弯曲应力，作为其结果，使张力作用到设置在基板的一方的面上的布线上，尤其是电子部件附近的布线出现断裂。

发明内容

本发明就是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于提供电子部件附近的布线的电气可靠性优良的电光装置、电光装置用基板、装配结构体和具备该电光装置的电子设备。

为了达到上述目的，作为本发明的主要观点的电光装置，是具备电光面板、连接到上述电光面板上的可挠性基材、以及装配到上述可挠性基材上的电子部件的电光装置，其特征在于：上述电子部件具有与设置在上述可挠性基材上的多个端子进行电连接的导通端子；上述多个端子设置在上述可挠性基材的一面侧；上述导通端子和上述多个端子以平面看重叠的方式连接；上述可挠性基材具有：分别与上述多个端子连接的设置在上述一面侧的第1布线、与上述多个端子之中的至少一个端子对应地形成在上述可挠性基材上的孔部、以及通过设置在上述孔部的连接部件与上述至少一个端子连接的设置在上述可挠性基材的上述一面的相反面上的第2布线；上述孔部以与上述导通端子和上述多个端子平面看重叠的方式形成。

此外，作为本发明的主要观点另一种的电光装置，是具备电光面板、连接到上述电光面板上的可挠性基材、以及装配到上述可挠性基材上的电子部件的电光装置，其特征在于：上述电子部件具有与设置在上述可挠性基材上的多个端子进行电连接的焊料球；上述多个端子设置在上述可挠性基材的一面侧；上述焊料球和上述多个端子以平面看重叠的方式连接；上述可挠性基材具有：分别与上述多个端子连接的设置在上述一面侧的第1布线、与上述多个端子之中的至少一个端子对应地形成在上述可挠性基材上的孔部、以及通过设置在上述孔部的连接部件与上述至少一个端子连接的设置在上述可挠性基材的上述一面的相反面上的第2布线；上述孔部以与上述焊料球和上述多个端子平面看重叠的方式形成。

在本发明中，由于例如在检查工序等中给电子部件附近的可挠性基材施加了不希望的弯曲应力时，即使例如张力作用到可挠性基材的曲率中心侧的相反侧的电子部件附近的第1布线而出现断裂，也能够维持曲率中心侧的第2布线与端子连接的状态，从而能够确保布线的电气可靠性，并且，为了将可挠性基材的一面侧的端子和相反面侧的第2布线电连接，不需要像现有技术那样在可挠性基材上在与端子不同的部位上形成孔，所以能够实现省空间化。

按照本发明的一种方式，其特征在于：上述多个端子被设置成格子状，上述至少一个端子被设置在上述格子状的隅角上。由此，由于多个端子被设置为格子状，至少一个的端子被设置在格子状的隅角上，所以即使在例如检查可挠性基材时，由于施加在可挠性基材上的外力使可挠性基材的角部发生弯曲，而张力作用到连接到设置在格子状的隅角上的端子上的第1布线或第2布线上而出现断裂，也能够利用其中一条的布线确保导通。因此，能够提高与以往由于大的力容易作用的结果而易于产生断裂的格子状的隅角的端子连接的布线的电气的可靠性。

按照本发明的一种方式，其特征在于：上述第2布线通过上述连接部件分别连接到所有的上述多个端子上。由此，由于第2布线通过连接部件分别连接到所有的多个端子上，所以除了能够防止与由于可挠性基材的弯曲而容易断裂的格子状的隅角的端子连接的布线的断裂之外，对于与隅角的端子不同的端子也能够防止第1布线或第2布线的断裂，从而能够确保连接的可靠性。

按照本发明的一种方式，其特征在于：来自上述至少一个端子的上述第1布线的引出方向与通过上述连接部件连接到该端子上的上述第2布线的引出方向不同。由此，由于来自上述至少一个端子的第1布线的引出方向与通过连接部件连接到端子上的第2布线的引出方向不同，所以即使例如在检查工序等中可挠性基材产生弯曲，也能够使不同的张力作用到第1布线和第2布线上，从而能够防止例如第2布线的断裂而确保布线的电气的可靠性。

按照本发明的一种方式，其特征在于：来自上述至少一个端子的上述第1布线的引出方向，与通过上述连接部件连接到该端子上的上述第2布线的引出方向正交。由此，由于来自至少一个端子的第1布线的引出方向与通过连接部件连接到该端子上的第2布线的引出方向正交，所以当例如在检查工序等中可挠性基材发生弯曲时，与尽管第1布线与第2布线是不同的方向，但却向大致相同的方向引绕的情况等比较，能够可靠地使作用到第1布线上的张力与作用到第2布线上的张力不同，从而能够防止例如第2布线的断裂而确保布线的电气的可靠性。

按照本发明的一种方式，其特征在于：与上述至少一个端子连接的上述第1布线与通过上述连接部连接到该端子上的上述第2布线，向同一方向引出而在中途向不同的方向引绕。由此，由于与至少一个端子连接的第1布线与通过连接部件连接到该端子上的第2布线，向同一方向被引出而在中途向不同的方向引绕，所以通过例如向同一方向引出第1布线和第2布线，能够使第1布线和第2布线的长度变为最短，并且，通过在可挠性基材的易于弯曲的部分处向不同的方向引出第1布线和第2布线，能够与易于弯曲的可挠性基材的部位对应地使作用到第2布线上的力比作用到第1布线上的力小，从而能够防止第2布线的断裂而确保连接的可靠性。

本发明的另一观点的电光装置用基板，是具备可挠性基材、与装配到上述可挠性基材上的电子部件的导通端子进行连接的端子的电光装置用基板，其特征在于：

上述端子设置在上述可挠性基材的一面侧且与上述导通端子平面看重叠的位置上；上述可挠性基材具有：分别与上述端子连接的设置在上述一面侧的第1布线、与上述端子对应地形成在上述可挠性基材上的孔部、以及通过设置在上述孔部的连接部件与上述端子连接的设置在上述可挠性基材的上述一面的相反面上的第2布线；上述孔部被形成为与上述端子平面看重叠。

此外，本发明的另一观点的电路基板，是具备可挠性基材、与装配到上述可挠性基材上的电子部件的导通端子进行连接的端子的电路基板，其特征在于：上述端子设置在上述可挠性基材的一面侧且与上述导通端子平面看重叠的位置上；上述可挠性基材具有：分别与上述端子连接的设置在上述一面侧的第1布线、与上述端子对应地形成在上述可挠性基材上的孔部、以及通过设置在上述孔部的连接部件与上述端子连接的设置在上述可挠性基材的上述一面的相反面上的第2布线；上述孔部被形成为与上述端子平面看重叠。

在本发明中，在端子附近的可挠性基材被弯曲的情况下，由于即使例如可挠性基材的曲率中心侧的相反侧的电子部件附近的第1布线断裂，也能够维持曲率中心侧的第2布线与端子连接的状态而能够确保端子的连接的可靠性，并且，为了将可挠性基材的一面侧的端子和相反面侧的第2布线电连接，不需要像现有技术那样在可挠性基材上在与端子不同的部位上形成孔，所以能够实现省空间化。

本发明的另一观点的装配结构体，是具备可挠性基材、装配到上述可挠性基材上的电子部件的装配结构体，其特征在于：上述电子部件具有与设置在上述可挠性基材上的端子进行电连接的导通端子；上述端子设置在上述可挠性基材的一面侧；上述导通端子和上述端子以平面看重叠的方式连接；上述可挠性基材具有：分别与上述端子连接的设置在上述一面侧的第1布线、与上述端子对应地形成在上述可挠性基材上的孔部、以及通过设置在上述孔部的连接部件与上述端子连接的设置在上述可挠性基材的上述一面的相反面上的第2布线；上述孔部以与上述导通端子和上述端子平面看重叠的方式形成。

在本发明中，在例如电子部件附近的可挠性基材被弯曲的情况下，由于即使例如可挠性基材的曲率中心侧的相反侧的电子部件附近的第1布线断裂，也能够维持曲率中心侧的第2布线与端子连接的状态而能够确保端子的连接的可靠性，并且，为了将可挠性基材的一面侧的端子和相反面侧的第2布线电连接，不需要像现有技术那样在可挠性基材上在与端子不同的部位上形成孔，所以能够实现省空间化。

本发明的另一观点的电子设备，其特征在于：具备上述的电光装置。

在本发明中，由于具备布线的电气可靠性优良的电光装置，所以能够得到显示性能优良的电子设备。

附图说明

图1是本发明的实施例1的液晶装置的概要立体图。

图2是图1的电路基板的A-A剖面图。

图3是图1的液晶装置的装配在电路基板上的半导体元件的平面图。

图4是图1的液晶装置的装配了半导体元件的部分的电路基板的底视图。

图5是表示实施例1的液晶装置的制造工序的流程图。

图6是用于说明在基板上形成孔部的工序(S3)的电路基板的剖面图。

图7是用于说明形成端子和布线的工序(S4)的电路基板的剖面图。

图8是用于说明进行电镀的工序(S5)的电路基板的剖面图。

图9是用于说明形成绝缘膜的工序(S6)的电路基板的剖面图。

图10是用实施例1的液晶装置的制造方法所制造的电路基板的平面图。

图11是实施例1的液晶装置的电路基板挠曲时的简要外观立体图。

图12是实施例1的液晶装置的电路基板挠曲时的剖面图。

图13是实施例2的液晶装置的电路基板的底视图。

图14是实施例2的液晶装置的电路基板挠曲时的简要外观立体图。

图15是本发明的变形例1的液晶装置的电路基板的底视图。

图16是变形例2的液晶装置的电路基板的底视图。

图17是变形例3的液晶装置的电路基板的底视图。

图18是本发明的实施例3的电子设备的显示控制系统的概要结构图。

标记说明

1—液晶装置，2—液晶面板，3—电路甚板，11—驱动器IC，20—可挠性基材，20a—第1面，20b—第2面，21—导电部，22—半导体元件，23—孔部，24(24a、24b)—端子，27～34—布线，33、34—绝缘膜，300—电子设备。

具体实施方式

下面，根据附图说明本发明的实施例。另外，以下在说明实施例时，虽然是对于作为电光装置的液晶装置、具体说对反射半透过型的有源矩阵方式的液晶装置以及使用该液晶装置的电子设备进行说明，但并不限于此。此外，在以下的附图中，为了易于理解各构成，实际的结构与各结构中的缩放比例或数量等有所不同。

(实施例1)

图1是本发明的实施例1的液晶装置的概要立体图，图2是图1的电路基板的A-A剖面图，图3是图1的液晶装置的装配到电路基板上的半导体元件的平面图，图4是图1的液晶装置的装配了半导体元件的部分的电路基板的底视图。

本实施例的电路基板，作为电光装置用基板连接到液晶装置上。

以下，作为液晶装置1，以TFT(Thin Film Transistor)有源矩阵型为例进行说明。

(液晶装置的结构)

液晶装置1，具备液晶面板2和连接到液晶面板2上的电路基板3。另外，液晶装置1根据需要还附设有支持液晶面板2的省略未图示的框架等的其它附带机构。

液晶面板2，具备基板4、与基板4相对地设置的基板5、设置在基板4、5之间的密封部件6和利用基板4、5封闭的未图示的液晶。液晶例如可以使用TN(Twisted Nematic扭曲向列)液晶。

基板4和基板5是例如由玻璃或合成树脂等的具有透光性的材料构成的板状部件。在基板4的内侧(液晶侧)形成有栅极电极7、源极电极8、薄膜晶体管元件T和像素电极9，在基板5的内表面(液晶)侧形成有共用电极5a。

栅极电极7在X方向上，源极电极8在Y方向上，分别由例如铝等的金属材料形成。源极电极8，例如图1所示，形成为上一半向左侧引绕而下一半向右侧引绕。另外，栅极电极7和源极电极8的条数能够根据液晶装置1的分辨率或显示区域的大小适当变更。

薄膜晶体管元件T具备分别电连接到栅极电极7、源极电极8和像素电极9上的3个端子。薄膜晶体管元件T电连接到了像素电极9、栅极电极7和源极电极8上。由此，构成为当在给栅极电极7施加上电压时，电流从源极电极8向像素电极9或者反过来地流动。

此外，基板4具备从基板5的外周缘伸出的区域(以下称为“伸出部”)4a。在伸出部4a的面上装配有用于驱动液晶的驱动器IC11、12和13。设置为通过ACF(Anisotropic Conductive Film)电连接到驱动器IC11、12和13的未图示的突起上的连接端子分别引出布线14、15、16。布线14电连接到了栅极电极7上，布线15、16则电连接到源极电极8上。设置为从驱动器IC11、12和13的输入侧的连接用端子(未图示)引出布线17、18和19。

电路基板3，如图1所示，例如通过粘接剂等连接到了伸出部4a上。电路基板3，如图2所示，具备包括第1面2a和与第1面2a相反的一侧的第2面2b的可挠性基材20、以及包括设置在可挠性基材20的第1面2a侧等的后述的布线27等的图1所示的导电部21。

在可挠性基材20上装配有作为用于控制驱动器IC11等的电子部件的半导体元件22或省略未图示的电源供给用的半导体元件等。在可挠性基材20上，如图2、图3和图4所示，例如格子状地形成有从第1面20a侧通往第2面20b侧的孔部23。

导电部21，如图2和图3所示，具备：格子状地设置在可挠性基材20的第1面20a侧的后述的端子24；图1所示的后述的布线25和26；如后所述分别电连接到端子24上的设置在第1面20a侧的图1所示的布线27～34；将端子24和布线27～34电连接的连接部件35；以及与布线27～30对应地设置在第2面20b侧的布线31～34。布线25、26，如图1所示，通过ACF等一端电连接到布线18、19上，另一端则电连接到例如省略未图示的外部设备上。

端子24，如图2和图3所示，格子状地设置为在可挠性基材20的第1面20a侧将孔部23堵塞。即，格子状的端子24，具备在格子状的外周侧被设置成例如框状的端子24b和设置在外周侧的端子24b的内侧的端子24a。彼此相邻的端子24的间隔设定为例如约0.5mm左右。在端子24的正下、即在平面看重叠的位置上形成有可挠性基材20的孔部23。端子24的平面形状，如图3所示，例如做成为圆形形状。孔部23具有圆筒状的形状，将后述的连接部件35设置为重叠到孔部23的孔内以及后述的连接部32c等上。端子24电连接到了该连接部件35上。端子24的直径d1，按照将可挠性基材20的孔部23完全覆盖的方式被设定为比孔部23的直径d2更大。各自的端子24，利用例如热压焊接电连接到了作为在半导体元件22的底面与端子24对应地设置成格子状的导通端子的焊料球10上。由此，半导体元件被装配到可挠性基材20上。因此，孔部23被设置到端子24和作为导通端子的焊料球10平面看重叠的位置上。作为半导体元件22的导通端子，除了焊料球之外，也可以使用例如金的突起或铝的突起等。

其中，所谓格子状，指的是连结多个端子24的虚拟直线或大致接近直线的曲线进行交叉的模样是格子状。因此，成为在该虚拟直线或大致接近于直线的曲线的交点上存在多个端子24。

布线25、26，例如图1所示，分别设置在第2面20b侧。布线25、26的一端部，如图1所示，例如通过ACF等电连接到了布线18、19上，布线25、26的另一端部则电连接到了省略未图示的外设装置上。

布线27～30被设置在可挠性基材20的第1面20a侧。布线27、28，如图3所示，在Y方向上例如设置有6列，布线29、30则在X方向上例如设置有2行。如图2、图3所示，布线27的一端部、布线28～30的一端部分别电连接到了格子状地设置的端子24上。

布线27的另一端部，通过设置在例如与孔部23同样的结构的未图示的孔部的连接部件，通过设置在该孔部内的省略图示的连接部件与设置在第2面20b侧的图1所示的后述的布线31电连接，该布线31通过ACF等电连接到布线17上。布线28～30的另一端部，则电连接到省略未图示的外部装置等上。通过连接部件35电连接到了端子24a上的布线27a、28a等，如图3所示，先被引出到相对于例如X方向倾斜的方向，进而，再在X方向上向外周侧的端子24b的外侧引出。

布线31～34，例如图1、图4所示，分别与布线27～30对应地设置到可挠性基材20的第2面20b侧。具体地说，布线31、32，如图1、图4所示，与布线27、28对应地在Y方向上设置例如6列，布线33、34，与布线29、30对应地在X方向上设置例如2行。如图2、图4所示，设置在布线31～34的一端部的连接部31c、32c、33c和34c，分别与端子24对应地设置在端子24的正下。连接部31c、32c、33c和34c分别通过图2所示的连接部件35电连接到了端子24上。例如，如图2所示，布线32的连接部32c、布线33的连接部33c和布线34的连接部34c等，分别电连接到了不同的连接部件35上。布线31～34的另一端部，被引出到半导体元件22的外侧，例如布线31的另一端部与布线27电连接并且通过ACF等电连接到了布线17上。通过连接部件35电连接到了端子24a上的布线31a、32a，如图4所示，先被引出到例如相对于X方向倾斜的方向，进而，在X方向上向外周侧的端子24b的外侧引出。

连接部件35，如图2所示，在Z方向上从第1面20a到第2面20b地在端子24的正下利用例如电镀形成并设置在可挠性基材20的孔部23内。即，连接部件35被设置在孔部23内以及布线31～34的连接部31c、32c、33c和34c上等。连接部件35例如被设置为将孔部23的内周面大致覆盖。连接部件35的一端部电连接到了端子24上，另一端部则分别电连接到了布线31～34的连接部31c、32c、33c和34c上。连接部件35的构成材料例如使用的是铜。由此，第1面24a侧的端子24和第2面侧的布线31～34，通过连接部件35分别电连接。

可挠性基材20的第1面20a，如图2所示，例如被形成了使端子24露出的开口36的抗蚀剂制的绝缘膜37覆盖。

可挠性基材20的第2面20b，如图2所示，其整个面被例如覆盖布线31～34和连接部件35的聚酰亚胺制等的绝缘膜38覆盖。另外，在图3和图4中，绝缘膜38省略未图示。

(液晶装置的制造方法)

下面，参看附图对液晶装置1的制造方法进行说明。

图5是表示实施例1的液晶装置1的制造工序的流程图，图6是用于说明在可挠性基材20上形成孔部23的工序的电路基板3的剖面图，图7是用于说明形成端子24和布线的工序的电路基板3的剖面图，图8是用于说明进行电镀的工序的电路基板3的剖面图，图9是用于说明形成绝缘膜37、38的工序的电路基板3的剖面图。另外，在本实施例中，对于液晶面板2的制造工序(S1)来说，由于与众所周知的技术是同样的，所以省略其说明，而以电路基板3侧的制造工序为中心进行说明。

首先，如图6所示，在可挠性基材20的第1面20a侧和第2面20b侧分别形成第1导电层39、第2导电层40(S2)。其次，例如从第2面20b侧照射激光，格子状地形成使第2导电层40和可挠性基材20连通的孔部23(S3)。这时，按照使例如与激光入射的一侧相反的侧的第1导电层39的可挠性基材20侧的面露出而剩下第1导电层39的方式形成孔部23。即，形成与通孔不同的凹形状的孔部23。此外，例如利用蚀刻在激光入射的侧的第2导电层40上形成例如分别具有连接部31c、32c、33c和34c的布线31、32、33、34。另外，也可以做成为在形成孔部23之前形成布线31～34。

其次，如图7所示，通过蚀刻例如第1面20a侧的导电层39在与孔部23对应的部分剩下第1导电层39而格子状地形成堵塞孔部23的圆形状的端子24，并且，形成连接到端子24上的布线27～30(S4)。这时，做成为使端子24的直径d1变得比圆筒状的孔部23的直径d2更大。因此，成为孔部23被设置到与端子24平面看重叠的位置上。

接着，如图8所示，利用例如电镀在孔部23内和连接部31c、32c、33c和34c上等形成分别将端子24和布线31～34电连接的连接部件35(S5)。连接部件35虽然示出的是圆筒形状的例子，但也可以做成为利用电镀向孔部23内填充作为连接部件35的构成材料的铜。由此，第1面20a侧的布线27和第2面20b侧的布线31电连接到同一端子24上。布线28、32电连接到同一端子24上，布线29、33电连接到同一端子24上，布线30、34电连接到同一端子24上。

其次，利用抗蚀剂将第1面20a侧覆盖而形成绝缘膜37。这时，如图9和图10所示使用光刻胶技术格子状地形成开口36并使端子24露出。接着，用聚酰亚胺等将第2面20b侧的整个面覆盖，如图9所示地形成绝缘膜38(S6)。

然后，利用粘接剂等将液晶面板2和电路基板3连接等来制造液晶装置1(S7)。

如上所述，按照本实施例，虽然如图11和图12所示，在例如检查工序等中不希望的力F作用到电路基板3的电子部件附近时电路基板3会挠曲，但由于在可挠性基材20的第1面20a侧设置了端子24，在第1面20a侧分别设置了连接到端子24上的布线27～30，在第1面20a的相反侧的第2面20b上分别设置了通过设置在与端子24对应地在可挠性基材20上形成的孔部23内的连接部件35连接到了端子24上的布线31～34，所以如图12所示，即使张力S对例如可挠性基材20的曲率中心侧的相反侧的布线30作用而出现断裂，也能够维持曲率中心侧的布线34与端子24连接的状态，从而能够确保布线34的电气的可靠性。

此外，在现有技术中，在实现可挠性基材20的第1面20a侧的端子与第2面20b侧的布线的导通的情况下，虽然在与例如端子24的部位不同的其它的可挠性基材20上的部位上形成贯通孔，但由于在可挠性基材20上在端子24的正下形成了孔部23，并利用设置在孔部23内的连接部件35将端子24和布线31等电连接，所以不需要浪费的空间，从而能够实现装配空间的省空间化。

进而，由于布线31～34被绝缘膜38覆盖，所以能够确保各条布线31～34的绝缘性。

(实施例2)

其次，对本发明的实施例2的液晶装置进行说明。另外，在本实施例以后的实施例和变形例中，对于与上述实施例相同的构成部件等附加相同的标号而省略其说明，而以不同之处为中心进行说明。

图13是实施例2的液晶装置的电路基板的底视图，图14是实施例2的液晶装置的电路基板挠曲时的概要外观立体图。另外，在图13中，省略了绝缘膜38的图示。

在本实施例中，可挠性基材20的第2面20b侧的布线与实施例1不同，在第2面20b侧设置有仅电连接到格子状的端子24的隅角的端子24b上的布线31b、32b。即，在第2面20b侧未设置电连接到与格子状的端子24之中的隅角的端子24b不同的端子24a等上的布线。仅在格子状的端子24之中的隅角的端子24b的正下形成有孔部23，端子24b通过连接部件35分别电连接到布线31b、32b上。在与格子状的端子24之中的隅角的端子24b不同的端子24a等的正下未形成孔部23。电连接到连接部31c上的布线31b，与第1面20a侧的布线27对应地(沿着该布线)设置。此外，电连接到连接部32c上的布线32b与第1面20a侧的布线28对应(相对)地(沿着该布线)设置。

如上所述，按照本实施例，由于布线27b、布线31b分别电连接到了设置在格子状地设置的端子24之中的隅角上的端子24b上，并且布线28b、32b分别电连接到了端子24b上，所以虽然存在例如检查电路基板3时，如图14所示在外力F作用到电路基板3上时，电子部件附近的电路基板3发生挠曲而使可挠性基材20的第1面20a侧的布线28b等抻长，特别是存在挠曲大，而大的张力S发挥作用，使与格子状的隅角的端子24b连接的布线27b出现断裂的可能性，但即使布线27b断裂，也能够利用布线31b确保导通。这样，利用少的布线31b、32b防止了连接到易于产生断裂的隅角的端子24b上的布线32b等的断裂，从而能够确保布线的电气的可靠性。

此外，由于例如第2面20b侧的布线31b，通过可挠性基材20与第1面20a侧的布线27a对应(相对)地(沿着该布线)设置，所以与未对应(相对)地设置的情况比较，能够实现布线的省空间化。

进而，由于在第2面20b侧仅设置了电连接到格子状的隅角的端子24b上的布线31b、32b，并且在与隅角的24b不同的端子24的正下未形成孔部23，所以能够降低焊料材料或布线等的成本。

(变形例1)

图15是本发明的变形例1的液晶装置的电路基板的底视图。另外，在以下的各个变形例中，都省略了绝缘膜38的图示。

在本变形例中，可挠性基材20的第2面20b侧的布线与实施例1不同，在第2面20b侧设置有仅电连接到了格子状的端子24的隅角的端子24b上的布线45，连接到隅角的端子24b上的布线27b与电连接到了与其相同的端子24b上的布线45从端子24b引出的引出方向不同。例如，布线45被设置为比半导体元件22的外形更往外侧向Y方向并向与布线27b的引出方向正交的方向引出，并且按照与布线27b形成大致平行的方式向X方向引绕。布线45的另一端部，通过设置在与实施例1的孔部23同样的结构的未图示的孔部的连接部件电连接到第1面20a侧的布线27b上，并且，通过ACF等连接到例如布线17等上。在第2面20b侧未设置电连接到与格子状的端子24之中的隅角的端子24b不同的端子24a等上的布线。仅在格子状的端子24之中的隅角的端子24b的正下形成有孔部23，隅角的端子24b通过连接部件35分别电连接到布线45上。在与格子状的端子24之中的隅角的端子24b不同的端子24a等的正下未形成孔部23。

如上所述，按照本变形例，由于在第2面20b侧设置有仅电连接到格子状的端子24的隅角的端子24b上的布线45，连接到隅角的端子24b上的布线28b与电连接到相同的端子24b上的布线45从端子24b引出的引出方向不同，即，布线45被设置为比例如半导体元件22的外形更往外侧向Y方向并向与布线28b的引出方向正交的方向引出，并且按照与布线28b形成大致平行的方式向X方向引绕，所以例如在检查可挠性基材20时，虽然在电子部件附近的布线28b的附近可挠性基材20发生挠曲，而在布线45的附近可挠性基材20不挠曲时，存在布线28b易于断裂的可能性，但是，作用到布线45上的力变得比作用到布线28b上的力更小，所以能够防止布线45的断裂，从而能够确保布线45的电气的可靠性。

(变形例2)

图16是变形例2的液晶装置的电路基板的底视图。

在本变形例中，可挠性基材20的第2面20b侧的布线与实施例1不同，在第2面20b侧设置有仅电连接到格子状的端子24的隅角的端子24b上的布线46。仅在格子状的端子24之中的隅角的端子24b的正下形成有孔部23，端子24b通过连接部件35分别电连接到布线46上。布线46的一端部通过连接部件35连接到端子24上。布线46被设置为，按照随着从例如端子24越远离X方向其与布线27b、28b的间隔越宽的方式比半导体元件22的外形更向外侧引出，并且按照与布线27b、28b形成大致平行的方式向X方向引绕。布线46的另一端部，通过设置在与实施例1的孔部23同样结构的未图示的孔部的连接部件电连接到第1面20a侧的布线27b、28b上，并且，被引出到液晶面板2侧的布线46通过ACF等连接到例如布线17等上。

如上所述，按照本实施例，由于在第2面20b侧设置有仅电连接到格子状的端子24的隅角的端子24b上的布线46，连接到端子24b上的布线27b与连接到端子24b上的布线46从端子24b引出的引出方向不同，即，布线46被设置为，按照随着从例如端子24越远离X方向其与布线27b、28b的间隔越宽的方式比半导体元件22的外形更向外侧引出，并且按照与布线27b、28b形成大致平行的方式向X方向引绕，所以相对于在变形例1那样的布线向X方向或Y方向被引绕的情况下，布线空间在Y方向上变大，在本变形例中，则在能够抑制布线46的布线空间和布线的长度的同时防止布线46的断裂，从而能够确保布线46的电气的可靠性，并且，能够增加布线的自由度。

(变形例3)

图17是变形例3的液晶装置的电路基板的底视图。

在本变形例中，可挠性基材20的第2面20b侧的布线与实施例1不同，在第2面20b侧设置有仅电连接到格子状的端子24的隅角的端子24b上的布线47。仅在格子状的端子24之中的隅角的端子24b的正下形成有孔部23，端子24b通过连接部件35分别电连接到布线47上。布线47被设置为，从例如端子24向指定的方向、例如向图17的X方向与布线27b、28b大致平行地从半导体元件22的外形向外侧引出，并在中途向指定的方向、例如向图17的Y方向大致平行地弯曲，进而，向指定的方向、例如向图17的X方向按照与布线27b、28b形成大致平行的方式引绕。布线47的另一端部，通过设置在与实施例1的孔部23同样结构的未图示的孔部的连接部件电连接到第1面20a侧的布线27b、28b上，并且，被引出到液晶面板2侧的布线47通过ACF等连接到例如布线17等上。

如上所述，按照这样的结构，由于连接到端子24b上的布线27b与连接到与其相同的端子24b上的布线47，向X方向被引出，在中途向Y方向被引绕，进而向X方向被引绕，所以通过使布线27b和布线47向同一X方向引出，能够使布线27b和布线47的长度变为最短，并且，由于在可挠性基材20的易于弯曲的部分处将布线27b和布线47向不同的方向引绕，所以当在电子部件附近的布线27b的附近可挠性基材20发生挠曲，而在布线47的附近可挠性基材20不挠曲时，作用到布线47上的力变得比作用到布线27b上的力更小，从而能够防止布线47的断裂而确保布线47的可靠性。

(实施例3·电子设备)

下面，对具备上述的液晶装置1的本发明的实施例3有关的电子设备进行说明。

图18是本发明的实施例3的电子设备的显示控制系统的整体结构的概要结构图。

电子设备300，作为显示控制系统，例如图18所示，具备液晶面板2和显示控制电路390等，该显示控制电路390具有显示信息输出源391、显示信息处理电路392、电源电路393和定时发生器394。

此外，在液晶面板2中具有包括驱动显示区域I的驱动器IC11的驱动电路361。

显示信息输出源391，具备：由ROM(Read Only Memory)或RAM(Random Access Memory)等构成的存储器；由磁记录盘或光记录盘构成的存储器单元；以及调谐数字图像信号的调谐电路。此外，显示信息输出源391构成为，根据由定时发生器394所生成的各种时钟信号，以指定格式的图像信号等的形式向显示信息处理电路392供给显示信息。

此外，显示信息处理电路392，具备串-并变换电路、放大·反转电路、旋转电路、伽马修正电路、钳位电路等的众所周知的各种电路，其执行所输入的显示信息的处理，并与时钟信号CLK一起将该图像信息向驱动电路361供给。此外，电源电路393，向上述的各个构成要素分别供给指定的电压。

如上所述，按照本实施例，由于具备布线的可靠性优良的液晶装置1，所以能够得到显示性能优良的电子设备。

作为具体的电子设备，除了移动电话机或个人计算机等之外，还可以举出装载了液晶装置的触摸面板、投影机、液晶电视机或取景器型和监视器直视型的视频磁带录像机、汽车导航装置、呼机、电子记事簿、计算器、文字处理机、工作站、可视电话、以及POS终端等。并且，作为这些各种电子设备的显示部，当然可以适用上述的例如液晶装置1。

以上虽然举出优选的实施例和变形例对本发明进行了说明，但本发明并不限定于上述的任何一个实施例和变形例，在不偏离本发明的技术思想的范围内能够适宜的进行变更和组合。

例如，在实施例1等中，虽然说明的是TFT型的液晶装置1，但并不限于此，例如，也可以是TFD(Thin Film Diode)有源矩阵型、无源矩阵型的液晶装置。进而，并不限于半透过型，也可以是反射型、透过型。此外，也可以将本发明应用于等离子体显示装置、电泳显示装置、使用电子发射元件的装置(Field Emission Display和Surface-ConductionElectron-Emitter Display等)等的各种电光装置上。

此外，在上述实施例和变形例中，表示的是将电路基板3的布线27～30按照在Y方向上为6列而在X方向上为2行的方式引绕的例子。但是，也可以做成为在X方向上相邻的多个端子24彼此之间，将连接到端子24a上的布线向Y方向引出(引绕)，在X方向上成为4行，而在Y方向上成为4列。此外，虽然表示的是端子24为4行4列共设置16个的例子，但并不限定于这些数量。

进而，在上述实施例和变形例中，虽然如图5所示，表示的是在端子24形成工序(S4)之后实施电镀工序(S5)的例子，但并不限于此，例如也可以做成为在例如电镀工序(S5)之后实施端子24形成工序(S4)。

此外，在上述实施例和变形例中，虽然表示的是将本发明应用于在两面上设置有第1导电层39、第2导电层40的可挠性基材20的例子，但并不限定于此，例如，也可以做成为将本发明应用于导电层被设置在基材中的可挠性基材。

Claims (11)

1.一种电光装置，是具备电光面板、连接到上述电光面板上的可挠性基材、以及装配到上述可挠性基材上的电子部件的电光装置，其特征在于：

上述电子部件具有与设置在上述可挠性基材上的多个端子进行电连接的导通端子，

上述多个端子设置在上述可挠性基材的一面侧，

上述导通端子和上述多个端子以平面看重叠的方式连接，

上述可挠性基材具有：分别与上述多个端子连接的设置在上述一面侧的第1布线、与上述多个端子之中的至少一个端子对应地形成在上述可挠性基材上的孔部、以及通过设置在上述孔部的连接部件与上述至少一个端子连接的设置在上述可挠性基材的上述一面的相反面上的第2布线，

上述孔部以与上述导通端子和上述多个端子平面看重叠的方式连接。

2.一种电光装置，是具备电光面板、连接到上述电光面板上的可挠性基材、以及装配到上述可挠性基材上的电子部件的电光装置，其特征在于：

上述电子部件具有与设置在上述可挠性基材上的多个端子进行电连接的焊料球，

上述多个端子设置在上述可挠性基材的一面侧，

上述焊料球和上述多个端子以平面看重叠的方式连接，

上述可挠性基材具有：分别与上述多个端子连接的设置在上述一面侧的第1布线、与上述多个端子之中的至少一个端子对应地形成在上述可挠性基材上的孔部、以及通过设置在上述孔部的连接部件与上述至少一个端子连接的设置在上述可挠性基材的上述一面的相反面上的第2布线，

上述孔部以与上述焊料球和上述多个端子平面看重叠的方式形成。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电光装置，其特征在于：上述多个端子被设置成格子状，上述至少一个端子被设置在上述格子状的隅角上。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的电光装置，其特征在于：上述第2布线通过上述连接部件分别连接到所有的上述多个端子上。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的电光装置，其特征在于：来自上述至少一个端子的上述第1布线的引出方向，与通过上述连接部件连接到该端子上的上述第2布线的引出方向不同。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的电光装置，其特征在于：来自上述至少一个端子的上述第1布线的引出方向，与通过上述连接部件连接到该端子上的上述第2布线的引出方向正交。

7.根据权利要求1～4中的任意一项所述的电光装置，其特征在于：与上述至少一个端子连接的上述第1布线与通过上述连接部件连接到该端子上的上述第2布线，向同一方向引出而在中途向不同的方向引绕。

8.一种电光装置用基板，是具备可挠性基材、与装配到上述可挠性基材上的电子部件的导通端子进行连接的端子的电光装置用基板，其特征在于：

上述端子设置在上述可挠性基材的一面侧且与上述导通端子平面看重叠的位置上，

上述可挠性基材具有：分别与上述端子连接的设置在上述一面侧的第1布线、与上述端子对应地形成在上述可挠性基材上的孔部、以及通过设置在上述孔部的连接部件与上述端子连接的设置在上述可挠性基材的上述一面的相反面上的第2布线，

上述孔部被形成为与上述端子平面看重叠。

9.一种电路基板，是具备可挠性基材、与装配到上述可挠性基材上的电子部件的导通端子进行连接的端子的电路基板，其特征在于：

上述端子设置在上述可挠性基材的一面侧且与上述导通端子平面看重叠的位置上，

上述可挠性基材具有：分别与上述端子连接的设置在上述一面侧的第1布线、与上述端子对应地形成在上述可挠性基材上的孔部、以及通过设置在上述孔部的连接部件与上述端子连接的设置在上述可挠性基材的上述一面的相反面上的第2布线，

上述孔部被形成为与上述端子平面看重叠。

10.一种装配结构体，是具备可挠性基材、装配到上述可挠性基材上的电子部件的装配结构体，其特征在于：

上述电子部件具有与设置在上述可挠性基材上的端子进行电连接的导通端子，

上述端子设置在上述可挠性基材的一面侧，

上述导通端子和上述端子以平面看重叠的方式连接，

上述可挠性基材具有：与上述端子连接的设置在上述一面侧的第1布线、与上述端子对应地形成在上述可挠性基材上的孔部、以及通过设置在上述孔部的连接部件与上述端子连接的设置在上述可挠性基材的上述一面的相反面上的第2布线，

上述孔部被形成为与上述导通端子和上述端子平面看重叠。

11.一种电子设备，其特征在于：具备权利要求1～权利要求7中的任意一项所述的电光装置。

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