CN101175368A - 电路板和具有其的显示器装置 - Google Patents

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Abstract

一种通过第一至第n连接部分输出多个信号的电路板及包含其的显示器装置。每个连接部分包括接地焊盘、输出信号的信号输出焊盘、和与接地焊盘和信号输出焊盘绝缘的导电虚拟焊盘。多个信号包括栅极驱动信号和数据驱动信号。

Description

电路板和具有其的显示器装置
技术领域
本发明涉及一种电路板和具有其的显示器装置，尤其涉及能够改进静电放电(此后称为“ESD”)防护的电路板。
背景技术
液晶显示器(LCD)装置是一种类型的显示器。LCD装置包括用于显示图像的液晶面板组件和用于为液晶面板组件提供照明的背光组件。在LCD装置中以复杂的方式连接用于提供电源电压的输电线和各种信号线。其结果是，从外部流入并通过输电线或信号线传送到LCD装置内的ESD导致过电压或过电流的发生。
由于液晶面板组件包括液晶面板，及用于为液晶面板提供数据信号的数据驱动半导体芯片封装，从外部流入的ESD通过液晶面板传送到LCD装置内。就是说，通过液晶面板将ESD传送到数据驱动半导体芯片封装。另外，由于数据驱动半导体芯片封装连接到时序控制器和在其上安装了多个电路的电路板，可能将传送到数据驱动半导体芯片封装的ESD传送到电路板，并由此可能损害时序控制器和多个电路。
因此，时序控制器和多个电路可能错误运行，导致显示质量恶化。
发明内容
本发明的实施例提供能够增加ESD防护的电路板和具有这种电路板的显示器装置。
根据本发明的典型实施例，提供了一种电路板，该电路板包括用于提供多个信号的第一至第n连接部分，其中每个连接部分包括接地焊盘、用于输出信号的信号输出焊盘；以及与接地焊盘和信号输出焊盘绝缘的导电虚拟焊盘。
根据本发明的典型实施例，提供了一种显示器装置，该显示器装置包括用于通过第一至第n连接部分输出多个信号的电路板，每个连接部分包括接地焊盘，输出信号的信号输出焊盘，以及与接地焊盘和信号输出焊盘绝缘的导电第一虚拟焊盘；连接到第一至第n连接部分的第一至第n数据驱动半导体芯片封装；连接到电路板的多个栅极驱动半导体芯片封装；以及液晶面板，其包括连接到第一至第n数据驱动半导体芯片封装的多条数据线、电连接到多个栅极驱动半导体芯片封装的多条栅极线以及连接到第一至第n数据驱动半导体芯片封装的第二虚拟焊盘。
附图说明
从下面的描述并结合附图可以更加详细地理解本发明的典型实施例，其中：
图1是描述根据本发明典型实施例的液晶显示器的分解透视图；
图2A是描述根据本发明典型实施例的电路板的透视图；
图2B是描述图2A的第一数据驱动半导体芯片封装的透视图；
图2C是描述图2A的第二至第n数据驱动半导体芯片封装的透视图；
图2D是描述图1的液晶面板的透视图；
图3是描述根据本发明典型实施例的液晶显示器的分解透视图；
图4是描述图3的液晶面板组件的透视图；
图5是描述根据本发明典型实施例的显示器装置的分解透视图；
图6A是描述根据本发明典型实施例的电路板的透视图；
图6B是描述图5的液晶面板的透视图；
图7A是描述根据本发明典型实施例的电路板的透视图；
图7B是描述图7A的第一至第n数据驱动半导体芯片封装的透视图；
图7C是描述图7A的第二至第(n-1)数据驱动半导体芯片封装的透视图；
图7D是描述根据本发明典型实施例的液晶面板的透视图；
具体实施方式
下面参考附图更加全面地描述本发明的典型实施例，在附图中示出了本发明的典型实施例。然而，本发明可以以多种不同形式实现，不能认为限制在这里描述的实施例中。在说明书中相同参考数字表示相同元件。
半导体芯片封装的示例包括带载封装(此后称为“TCP”)、或COF(软膜覆晶)或COG(玻璃覆晶)。在下面的描述中，数据驱动半导体芯片封装和栅极驱动半导体芯片封装表示TCP、COF、及COG中的一个。另外，将以作为显示器装置示例的液晶显示器的方式描述本发明。然而，本发明不限制在液晶显示器。另外，信号输出焊盘、接地焊盘、第一虚拟焊盘、或第二虚拟焊盘，及布置顺序不限制在附图中示出的形式。
图1是描述根据本发明典型实施例的液晶显示器的分解透视图。图2A是描述根据本发明实施例的电路板的透视图。图2B是描述图2A的第一数据驱动半导体芯片封装的透视图。图2C是描述图2A的第二至第n数据驱动半导体芯片封装的透视图。图2D是描述图1的液晶面板的透视图。
参考图1，液晶显示器(LCD)装置100可以包括液晶面板组件200、背光组件300、顶盖400，和底盖500。
液晶面板组件200包括液晶面板210、多个栅极驱动半导体芯片封装230、多个数据驱动半导体芯片封装240、和电路板250。
液晶面板210包括在其上形成薄膜晶体管和像素电极的第一基板216、在其上形成滤色器和公共电极的第二基板214、和插入到第一基板216和第二基板214之间的液晶层(未示出)。
在电路板250中，集成了时序控制器和多个电路元件270，电路元件270提供将要提供给多个栅极驱动半导体芯片封装230的栅极驱动信号和将提供给多个数据驱动半导体芯片封装240的数据驱动信号。电路板250可以是印刷电路板。
背光组件300包括光学片310、模架320、灯单元330，和反射板340。
光学片310放置在灯单元330之上，用于扩散和聚焦从灯单元330发射的光。光学片310包括扩散片、棱镜片、和/或保护片。
模架320支撑并固定光学片310、灯单元330，和反射板340。
灯单元330可以是多个灯彼此平行设置的直接型。灯单元330可以是边缘型。在边缘型中，可能包括用于分散光的导光板(未示出)。
反射板340放置在灯单元330之后，用于反射从灯单元330发射的光，将其朝向液晶面板组件200定向。反射板340可以与底盖500的底部一体形成。
参考图2A，电路板250包括第一至第n连接部分CP_1至CP_n，且通过连接部分CP_1至CP_n分别电连接到n个数据驱动半导体芯片封装240_1至240_n。
每个连接部分CP_1至CP_n包括接地焊盘GP、信号输出焊盘SP_D和SP_G、和第一虚拟焊盘DP_1。
将电路板250的接地电压施加到接地焊盘GP。换句话说，将共同提供给安装在电路板250上的时序控制器和多个电路元件270的接地电压施加到接地焊盘GP。
信号输出焊盘SP_D和SP_G输出由安装在电路板250上的时序控制器和多个电路元件270提供的数据驱动信号或栅极驱动信号。
第一虚拟焊盘DP_1与接地焊盘GP和信号输出焊盘SP_D和SP_G电绝缘。临近且平行于接地焊盘GP和信号输出焊盘SP_D和SP_G形成第一虚拟焊盘DP_1。
参考图2A和图2C，第一连接部分CP_1包括接地焊盘GP、信号输出焊盘SP_D和SP_G、和第一虚拟焊盘DP_1。信号输出焊盘SP_D和SP_G包括输出图像信号和数据驱动信号的数据信号输出焊盘SP_D和输出栅极驱动信号的栅极信号输出焊盘SP_G。可以在电路板250的一侧形成栅极信号输出焊盘SP_G，如图2A所示。
连接到第一连接部分CP_1的第一数据驱动半导体芯片封装240_1包括绝缘基膜BF、数据驱动IC DIC、数据信号输入线IL、栅极信号输出线DL_1、虚拟线DL_2、数据信号输出线OL、和绝缘保护膜IF，如图2B所示。
特别地，将数据信号输入线IL电连接到接地焊盘GP、数据信号输出焊盘SP_D、和数据驱动IC DIC。数据信号输入线IL将通过接地焊盘GP和数据信号输出焊盘SP_D输出的接地电压、图像信号、和数据驱动信号提供给数据驱动IC DIC。
将栅极信号输出线DL_1电连接到栅极信号输出焊盘SP_G和栅极驱动半导体芯片封装230。栅极信号输出线DL_1将栅极驱动信号提供给栅极驱动半导体芯片封装230。
将虚拟线DL_2连接到第一虚拟焊盘DP_1和液晶面板210上的第二虚拟焊盘DP_2，并且将数据信号输出线OL电连接到数据驱动IC DIC和液晶面板210上的多条数据线D。
在基膜BF上形成厚度在从大约5μm到大约20μm范围内的包括诸如铜箔(Cu)的金属材料的数据信号输入线IL、栅极信号输出线DL_1、虚拟线DL_2、和数据信号输出线OL。例如，可以在铜箔表面上执行电镀锡、金、镍、或焊料。基膜BF可以包括具有在从大约20μm到大约100μm范围内的厚度的绝缘材料。绝缘基膜BF可以包括诸如聚酰亚胺树脂、和/或聚脂树脂的绝缘材料。
绝缘保护膜IF覆盖数据信号输入线IL、栅极信号输出线DL_1、虚拟线DL_2、和数据信号输出线OL，除了安装数据驱动IC DIC的预定部分，以保护这些线。
通过各向异性导电膜260将第一数据驱动半导体芯片封装240_1粘结到第一连接部分CP_1。
第一虚拟焊盘DP_1与接地焊盘GP和信号输出焊盘SP_D和SP_G电绝缘。第一虚拟焊盘DP_1与安装在电路板250上的时序控制器和电路元件270电绝缘。因此，当ESD沿液晶面板210流动并沿虚拟线DL_2流入电路板250时，没有将ESD传送到时序控制器和电路元件270。
通过各向异性导电膜260将第二至第n连接部分CP_2至CP_n相应地连接到第二至第n数据驱动半导体芯片封装240_2至240_n。
每个第二至第n连接部分CP_2至CP_n包括信号输出焊盘SP_D、接地焊盘GP、和第一虚拟焊盘DP_1。第一虚拟焊盘DP_1与信号输出焊盘SP_D和接地焊盘GP电绝缘，并且信号输出焊盘SP_D仅输出数据驱动信号。
每个第二至第n数据驱动半导体芯片封装240_2至240_n包括数据信号输入线IL、虚拟线DL_3、和数据信号输出线OL，如图2C所示。
特别地，将数据信号输入线IL电连接到信号输出焊盘SP_D和数据驱动IC DIC，并且将虚拟线DL_3电连接到第一虚拟焊盘DP_1和液晶面板210上的第二虚拟焊盘DP_2。另外，将数据信号输出线OL电连接到数据驱动IC DIC和多条数据线D，如图2D所示。
第一虚拟焊盘DP_1与接地焊盘GP和信号输出焊盘SP_D电绝缘。因此，当ESD沿液晶面板210流动并沿虚拟线DL_2流入电路板250时，没有将ESD传送到时序控制器和电路元件270。
通过各向异性导电膜260将数据驱动半导体芯片封装240_2至240_n和栅极驱动半导体芯片封装230连接到液晶面板210，如图2D所示。
液晶面板210包括栅极信号输入焊盘GSP、数据信号输入焊盘DSP、和用于连接到数据驱动半导体芯片封装240_2至240_n的第二虚拟焊盘DP_2。另外，液晶面板210还包括用于传输栅极信号的栅极信号传输线GSL。
特别地，为了连接到第一数据驱动半导体芯片封装240_1，在液晶面板210上的面对第一数据驱动半导体芯片封装240_1的区域内形成栅极信号输入焊盘GSP、数据信号输入焊盘DSP、和第二虚拟焊盘DP_2。
将栅极信号输入焊盘GSP连接到第一数据驱动半导体芯片封装240_1的栅极信号输出线DL_1。栅极信号输入焊盘GSP通过栅极信号输出线DL_1接收从电路板250上的栅极信号输出焊盘SP_G输出的栅极信号。通过栅极信号传输线GSL将输入栅极信号传输到栅极驱动半导体芯片封装230。将栅极驱动半导体芯片封装230电连接到多条栅极线G。
将数据信号输入焊盘DSP连接到数据信号输出线OL。另外，将数据信号输入焊盘DSP电连接到数据线D。
将第二虚拟焊盘DP_2连接到第一数据驱动半导体芯片封装240_1和液晶面板210。通过各向异性导电膜260将第二虚拟焊盘DP_2粘结到第一数据驱动半导体芯片封装240_1的虚拟线DL_2。第二虚拟焊盘DP_2与数据线D绝缘。
为了连接到第二数据驱动半导体芯片封装240_2，在液晶面板210上的面对第二数据驱动半导体芯片封装240_2的区域内形成第二虚拟焊盘DP_2和数据信号输入焊盘DSP。
将数据信号输入焊盘DSP连接到数据信号输出线OL，并且将数据信号输入焊盘DSP电连接到数据线D。
通过各向异性导电膜260将第二虚拟焊盘DP_2粘结到第二数据驱动半导体芯片封装240_2的虚拟线DL_3，并且将第二虚拟焊盘DP_2连接到第二数据驱动半导体芯片封装240_2和液晶面板210。第二虚拟焊盘DP_2与数据线D绝缘。
ESD可能通过液晶面板210、第二虚拟焊盘DP_2、和虚拟线DL_2和DL_3流入电路板250上的第一虚拟焊盘DP_1。然而，第一虚拟焊盘DP_1与接地焊盘GP和信号输出焊盘GP_D和GP_G绝缘。第一虚拟焊盘DP_1与安装在电路板250上的时序控制器和多个电路元件270电绝缘。
因此，当ESD沿液晶面板210、第二虚拟焊盘DP_2、和虚拟线DL_2和DL_3流入到第一虚拟焊盘DP_1时，没有将ESD传输到时序控制器和多个电路元件270。由此，可以防止时序控制器和多个电路元件270、和LCD装置100遭受ESD。
图3是描述根据本发明典型实施例的LCD装置的分解透视图。图4是描述图3的液晶面板组件的透视图。以相同的参考数字表示具有与图1和2D中示出元件相同功能的部分，为了便于解释，忽略了它们的详细描述。
参考图3和4，将栅极驱动半导体芯片封装231安装在液晶面板211的第一基板217上。使用COG方法将栅极驱动半导体芯片封装231安装在第一基板217上。
仅将栅极驱动半导体芯片封装231安装在液晶面板211的第一基板217的一侧上，并将其电连接到栅极信号传输线GSL和栅极线G。
第一至第n数据驱动半导体芯片封装240_1至240_n和电路板250与参考图2A至2D描述的实施例中的第一至第n数据驱动半导体芯片封装和电路板相同。
图5是描述根据本发明典型实施例的显示器装置的分解透视图。图6A是描述根据本发明典型实施例的电路板的透视图。图6B是描述图5的液晶面板的透视图。以相同的参考数字表示具有与图1和图2A至2D中示出元件相同功能的部分，为了便于解释，忽略了它们的详细描述。
参考图5，将栅极驱动半导体芯片封装分为第一栅极驱动半导体芯片封装231_1组和第二栅极驱动半导体芯片封装231_2组，并使用COG方法将栅极驱动半导体芯片封装安装到液晶面板212的第一基板218上。
参考图6A，电路板251包括第一至第n连接部分CP_1至CP_n。第n连接部分CP_n包括栅极信号输出焊盘SP_G、数据信号输出焊盘SP_D，和第一虚拟焊盘DP_1，如同第一连接部分CP_1。
第n数据驱动半导体芯片封装240_n包括数据信号输入线IL、数据信号输出线OL、栅极信号输出线DL_1、和虚拟线DL_2。将栅极信号输出线DL_1连接到栅极信号输出焊盘SP_G，并且将虚拟线DL_2连接到第一虚拟焊盘DP_1。
参考图6B，在液晶面板212上的面对第n数据驱动半导体芯片封装240_n的区域内形成栅极信号输入焊盘GSP、数据信号输入焊盘DSP、和第二虚拟焊盘DP_2。
第一栅极驱动半导体芯片封装231_1组和第二栅极驱动半导体芯片封装231_2组通过栅极信号传输线GSL接收从栅极信号输入焊盘GSP传输的栅极信号。
将第二至第(n-1)数据驱动半导体芯片封装240_2至240_n-1电连接到数据信号输入焊盘DSP和第二虚拟焊盘DP_2。
电路板251的第一虚拟焊盘DP_1与接地焊盘GP和信号输出焊盘SP_D和SP_G电绝缘。第一虚拟焊盘DP_1与安装在电路板251上的时序控制器和多个电路元件270电绝缘。
因此，当ESD沿液晶面板210、第二虚拟焊盘DP_2、和虚拟线DL_2和DL_3流入到第一虚拟焊盘DP_1时，没有将ESD传输到时序控制器和多个电路元件270。由此，可以防止时序控制器和多个电路元件270、和LCD装置遭受ESD。
图7A是描述根据本发明典型实施例的电路板的透视图。图7B是描述图7A的第一至第n数据驱动半导体芯片封装的透视图。图7C是描述图7A的第二至第(n-1)数据驱动半导体芯片封装的透视图。图7D是描述根据本发明典型实施例的液晶面板的透视图。以相同的参考数字表示具有与图2B、2C、6A和6B中示出元件相同功能的部分，为了便于解释，忽略了它们的详细描述。
参考图7A，电路板252包括第一至第n连接部分CP_1至CP_n。与上面的实施例相比，每个连接部分CP_1至CP_n的第一虚拟焊盘DP’_1形成得较宽。
与上面的实施例相比，每个数据驱动半导体芯片封装240_1至240_n的虚拟线DL’_2和DL’_3形成得较宽，如图7B和7C所示。
与上面的实施例相比，液晶面板213上的第二虚拟焊盘DP’_2形成得较宽，如图7D所示。
电路板252的第一虚拟焊盘DP’_1与接地焊盘GP和信号输出焊盘SP_D和SP_G电绝缘。因此，当ESD沿液晶面板213、第二虚拟焊盘DP’_2、和虚拟线DL’_2和DL’_3流入到第一虚拟焊盘DP’_1时，没有将ESD传输到时序控制器和多个电路元件270。由此，可以防止时序控制器和多个电路元件270、和LCD装置遭受ESD。
由于第一虚拟焊盘DP’_1、虚拟线DL’_2和DL’_3、和第二虚拟焊盘DP’_2和DP’_3形成得较宽，并且加宽了粘结面积，因此增加了液晶面板213与数据驱动半导体芯片封装240_1至240_n之间的粘结强度和数据驱动半导体芯片封装240_1至240_n与电路板252之间的粘结强度。
如上所述，根据本发明的实施例，可以防止具有电路板的显示器装置、电路板上的电路元件遭受ESD，由此可以保护显示器装置。
虽然这里参考附图已经描述了本发明的说明性实施例，应该理解的是，不能将本发明限制在这些精确实施例，本领域的普通技术人员在不偏离本发明范围的条件下可以做出不同的其它变化和修改。全部这种变化和修改包括在权利要求所确定的本发明范围内。

Claims (18)

1.一种电路板，包括：
用于提供多个信号的第一至第n连接部分，
其中每个所述连接部分包括：
接地焊盘；
用于输出信号的信号输出焊盘；以及
与所述接地焊盘和所述信号输出焊盘绝缘的导电虚拟焊盘。
2.如权利要求1所述的电路板，其中所述多个信号包括栅极驱动信号和数据驱动信号。
3.如权利要求2所述的电路板，其中所述第一连接部分的信号输出焊盘包括用于输出所述栅极驱动信号的栅极信号输出焊盘和用于输出所述数据驱动信号的数据信号输出焊盘。
4.如权利要求2所述的电路板，其中每个所述第二至第n连接部分的信号输出焊盘输出所述数据驱动信号。
5.如权利要求2所述的电路板，其中每个所述第一连接部分和第n连接部分的信号输出焊盘包括用于输出所述栅极驱动信号的栅极信号输出焊盘和用于输出所述数据驱动信号的数据信号输出焊盘。
6.如权利要求5所述的电路板，其中每个所述第二至第n-1连接部分的信号输出焊盘输出所述数据驱动信号。
7.一种显示器装置，包括：
用于通过第一至第n连接部分输出多个信号的电路板，每个所述连接部分包括接地焊盘、输出信号的信号输出焊盘、和与所述接地焊盘和信号输出焊盘绝缘的导电第一虚拟焊盘；
连接到所述第一至第n连接部分的第一至第n数据驱动半导体芯片封装；
连接到所述电路板的多个栅极驱动半导体芯片封装；以及
液晶面板，其包括电连接到所述第一至第n数据驱动半导体芯片封装的多条数据线、连接到所述多个栅极驱动半导体芯片封装的多条栅极线，和连接到所述第一至第n数据驱动半导体芯片封装的第二虚拟焊盘。
8.如权利要求7所述的显示器装置，其中所述第一数据驱动半导体芯片封装包括：
绝缘基膜；
数据驱动IC；
数据信号输入线，将所述接地焊盘和所述第一连接部分的信号输出焊盘的一部分连接到所述数据驱动IC；
栅极信号输出线，将剩余的所述信号输出焊盘连接到所述多个栅极驱动半导体芯片封装；
将所述数据驱动IC连接到所述多条数据线的数据信号输出线；以及
虚拟线，将所述第一连接部分的第一虚拟焊盘连接到所述液晶面板的第二虚拟焊盘。
9.如权利要求7所述的显示器装置，其中每个所述第二至第n数据驱动半导体芯片封装包括：
绝缘基膜；
数据驱动IC；
数据信号输入线，将所述接地焊盘和每个所述第二至第n连接部分的信号输出焊盘连接到所述数据驱动IC；
数据信号输出线，将所述数据驱动IC连接到所述多条数据线；以及
虚拟线，将每个所述第二至第n连接部分的第一虚拟焊盘连接到所述液晶面板的第二虚拟焊盘。
10.如权利要求9所述的显示器装置，其中所述液晶面板还包括将所述栅极信号输出线连接到所述多个栅极驱动半导体芯片封装的栅极信号传输线。
11.如权利要求7所述的显示器装置，其中每个所述第一数据驱动半导体芯片封装和所述第n数据驱动半导体芯片封装包括：
绝缘基膜；
数据驱动IC；
数据信号输入线，将所述接地焊盘和每个所述第一连接部分和第n连接部分的信号输出焊盘的一部分连接到所述数据驱动IC；
数据信号输出线，将所述数据驱动IC连接到所述多条数据线；
栅极信号输出线，连接每个所述第一连接部分和第n连接部分的剩余的所述信号输出焊盘与所述多个栅极驱动半导体芯片封装；以及
虚拟线，将每个所述第一连接部分和第n连接部分的第一虚拟焊盘连接到所述液晶面板的第二虚拟焊盘。
12.如权利要求11所述的显示器装置，其中每个第二至第n-1数据驱动半导体芯片封装包括：
绝缘基膜；
数据驱动IC；
数据信号输入线，将所述接地焊盘和每个所述第二至第n-1连接部分的信号输出焊盘连接到所述数据驱动IC；
数据信号输出线，将所述数据驱动IC连接到所述多条数据线；以及
虚拟线，将每个所述第二至第n-1连接部分的第一虚拟焊盘连接到所述液晶面板的第二虚拟焊盘。
13.如权利要求12所述的显示器装置，其中所述多个栅极驱动半导体芯片封装分为第一栅极驱动半导体芯片封装组和第二栅极驱动半导体芯片封装组，并且所述第一栅极驱动半导体芯片封装组连接到所述液晶面板的一侧，所述第二栅极驱动半导体芯片封装组连接到液晶面板的另一侧。
14.如权利要求13所述的显示器装置，其中所述第一栅极驱动半导体芯片封装组连接到所述第一数据驱动半导体芯片封装的栅极信号输出线，并且所述第二栅极驱动半导体芯片封装组连接到所述第n数据驱动半导体芯片封装的栅极信号输出线。
15.如权利要求14所述的显示器装置，其中所述液晶面板还包括：
第一栅极信号传输线，将所述第一数据驱动半导体芯片封装的栅极信号输出线连接到所述第一栅极驱动半导体芯片封装组；以及
第二栅极信号传输线，将所述第n数据驱动半导体芯片封装的栅极信号输出线连接到所述第二栅极驱动半导体芯片封装组。
16.如权利要求7所述的显示器装置，其中所述第二虚拟焊盘与所述多条数据线绝缘。
17.如权利要求7所述的显示器装置，其中所述第一至第n数据驱动半导体芯片封装通过各向异性导电膜粘结到所述第一至第n连接部分。
18.如权利要求7所述的显示器装置，其中每个所述第一虚拟焊盘的宽度大于所述接地焊盘的宽度和每个所述信号输出焊盘的宽度。
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Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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