CN107544172B - 可弯曲的显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 75
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 73
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 12
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 11
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- -1 region Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
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- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13458—Terminal pads
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- H10K59/129—Chiplets
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
公开了显示装置,显示装置包括可弯曲的显示面板,该可弯曲的显示面板包括基板和位于基板上的多个焊盘部。基板包括位于该多个焊盘部中的相邻焊盘部之间的切口。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年6月28日提交至韩国知识产权局的第10-2016-0080852号韩国专利申请的优先权,该韩国申请的全部内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
本发明的示例性实施方式涉及显示装置,并且更具体地,涉及可弯曲的显示装置。
背景技术
可以通过在基板上产生多个层和元件来制造诸如有机发光装置和液晶显示器的显示装置。显示装置的基板可以包括玻璃。玻璃基板可以是相对刚性的、相对重的并且可能会破裂。显示装置可以包括相对柔性的基板,其相对轻、相对结实地抗冲击并且可能相对容易变形。
包括柔性基板的显示装置可被制造为在定位有用于传输信号的柔性印刷电路膜(FPC)所接合到的焊盘部的边缘处弯曲,从而产生相对小的死区。当死区减小时,显示装置的边框宽度可能减小,并且显示装置的内部空间的使用可能增加,因此显示装置可能相对较小。
发明内容
本发明的一个或多个示例性实施方式提供了显示装置,该显示装置包括具有可靠性增强的弯曲区域和焊盘区域的柔性基板。
本发明的示例性实施方式提供了显示装置,其包括可弯曲的显示面板,该可弯曲的显示面板包括基板和位于基板上的多个焊盘部。基板包括位于多个焊盘部中的相邻焊盘部之间的切口。
切口可以被尺寸设计和定位成当可弯曲的显示面板弯曲时至少部分地将第一焊盘部的运动与第二焊盘部的运动隔离。
显示面板可以包括显示图像的显示区域和与显示区域相邻的非显示区域。该多个焊盘部可以在非显示区域中沿第一方向布置,以及切口可以在与第一方向交叉的第二方向上延伸。
切口可以在第二方向上从显示面板的与显示面板的显示区域相对的边缘延伸。
显示面板可以包括位于显示区域与焊盘部之间的弯曲区域,并且弯曲区域可以相对于在第一方向上延伸的弯曲轴线是可弯曲的。
弯曲区域可以包括多条布线,并且该多条布线可以沿第二方向延伸。
显示面板可以包括位于焊盘部与弯曲区域之间的多个扇出,以及切口可以延伸到位于相邻扇出之间的区域。
显示装置可以包括设置在焊盘部上的至少一个柔性印刷电路膜和设置在柔性印刷电路膜上的集成电路芯片。
切口可以在显示面板的厚度方向上穿透显示面板。
本发明的示例性实施方式提供了显示装置,其包括显示面板,该显示面板包括显示图像的显示区域和包括多个焊盘部的非显示区域。至少一个柔性印刷电路膜设置在多个焊盘部中的每个上。焊盘部沿第一方向布置。显示面板包括位于多个焊盘部中的相邻焊盘部之间的切口。切口在与第一方向交叉的第二方向上延伸。
显示面板可以包括位于显示区域与焊盘部之间的弯曲区域,并且弯曲区域可以包括沿第二方向延伸的多条布线。
弯曲区域可以相对于在第一方向上延伸的弯曲轴线是可弯曲的。
柔性印刷电路膜可设置在每个焊盘部上。驱动电路芯片可设置在每个柔性印刷电路膜上。
切口可以在第二方向上从显示面板的与显示面板的显示区域相对的边缘延伸。
显示面板可以包括位于焊盘部与弯曲区域之间的多个扇出,以及切口可以延伸到位于相邻扇出之间的区域。
面对显示面板显示区域的切口端部的平面形状可以是尖的,可以是多边形的或者可以是圆形的。
切口可以在显示面板的厚度方向上穿透显示面板。
本发明的示例性实施方式提供了显示装置,其包括显示面板,该显示面板包括显示图像的显示区域和包括焊盘部的非显示区域。柔性印刷电路膜设置在焊盘部上。焊盘部包括沿第一方向布置的多个焊盘。显示面板包括形成在相邻焊盘之间并且在与第一方向交叉的第二方向上延伸的切口。
显示面板可以包括位于显示区域与焊盘部之间的弯曲区域,并且该弯曲区域可以包括沿第二方向延伸的多条布线。
弯曲区域可以相对于在第一方向上延伸的弯曲轴线是可弯曲的。
切口可以从显示面板的与显示面板的显示区域相对的边缘沿第二方向形成。
切口可以形成在第二方向上,并且可以在焊盘部中以预定距离延伸超过显示面板的边缘。
切口可以在显示面板的厚度方向上穿透显示面板。
切口可以沿显示面板的厚度方向从显示面板的顶表面形成至位于显示面板的底表面上方的深度。
显示面板可以包括基板。焊盘部可以定位于基板的第一侧上,以及保护膜可以定位于基板的第二侧上。切口可以穿透基板,并且可以形成为经过保护膜的一部分。
根据本发明的示例性实施方式,可以控制在与弯曲方向不同的方向上对位于弯曲区域中的布线施加的力,并且可以减少或防止弯曲区域中布线的裂纹的产生。可以在显示面板的焊盘区域中减少或防止波痕的产生。
附图说明
通过参考附图详细描述本发明构思的示例性实施方式,本发明构思的上述和其它特征将变得更加明显,在附图中:
图1是根据本发明示例性实施方式的未弯曲的显示装置的俯视图。
图2是图1中所示的显示装置弯曲的侧视图。
图3示出图1的区域R1的对比示例。
图4示出图1的区域R1的示例性实施方式。
图5、图6、图7、图8和图9分别示出图1的区域R1的示例性实施方式。
图10示出相对于图1中的线X-X'的截面的示例性实施方式。
图11示出相对于图1中的线XI-XI'的截面的示例性实施方式。
图12示出图1中的像素的截面的示例性实施方式。
图13示出图1中的像素的截面的示例性实施方式。
图14是根据本发明示例性实施方式的未弯曲的显示装置的俯视图。
图15示出图14的区域R2的示例性实施方式。
图16示出图14的区域R2的示例性实施方式。
图17示出沿图15的线XVII-XVII'的截面的示例性实施方式。
图18示出沿图16的线XVIII-XVIII'的截面的示例性实施方式。
具体实施方式
以下将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施方式,附图中示出了本发明的示例性实施方式。如本领域技术人员将认识到的,在均不背离本发明的精神或范围的情况下,所描述的实施方式可以以多种不同的方式进行修改。
在附图中,为了清楚起见,层、膜、面板或区域的厚度可能被夸大。在整个说明书和图中,相同的附图标记可以指代相同的元件。将理解的是,当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”时,其可以直接在该另一元件上,或者可存在中间元件。
以下将参考附图更详细地描述根据本发明示例性实施方式的显示装置。
图1是根据本发明示例性实施方式的未弯曲的显示装置的俯视图。图2是图1中所示的显示装置弯曲的侧视图。
参考图1,显示装置可以包括显示面板10和连接到该显示面板10的至少一个柔性印刷电路膜50。
显示面板10可以包括显示区域DA和非显示区域NA,其中显示区域DA显示图像,非显示区域NA中设置了产生施加到显示区域DA的各种信号和/或传输各种信号的元件和/或布线W。非显示区域NA可以与显示区域DA相邻。
作为示例,像素PX可以在显示面板10的显示区域DA中呈矩阵布置。在显示区域DA中,可以布置包括栅极线和数据线的信号线。栅极线可以在第一方向D1(例如,行方向)上延伸,数据线可以在与第一方向D1交叉的第二方向D2(例如,列方向)上延伸。栅极线可以在与数据线相同的方向上延伸,例如在第二方向D2上延伸。
至少一条栅极线和至少一条数据线可以连接到每个像素PX。每个像素PX可以从信号线接收栅极信号和数据信号。对于有机发光装置,驱动电压线可以例如在第二方向D2上延伸,并且可以向像素PX传输驱动电压。驱动电压线可以定位于显示区域DA中。
显示面板10的非显示区域NA可以包括焊盘区域PA,焊盘区域PA包括从显示面板10的外部接收信号的焊盘部PP。每个焊盘部PP可以包括例如在第一方向D1上以预定间距布置的焊盘。焊盘部PP可以沿第一方向D1以预定间距设置在显示面板10的边缘上。切口C可以形成在相邻的焊盘部PP之间。作为示例,在显示面板10弯曲之前,可以在第二方向D2上从显示面板10的边缘朝显示区域DA形成切口C。然而,切口C的形成方向不限于第二方向D2,并且切口C可以形成在与第二方向D2倾斜的方向上。切口C可以在作为显示面板10的厚度方向的第三方向D3上完全穿透显示面板10。
对于显示面板10的焊盘区域PA,相邻的焊盘部PP可以沿第一方向D1通过切口C而彼此部分地分离。因此,当多个焊盘部PP中的焊盘部弯曲时,其可能不影响相邻的焊盘部PP。因此,可以减小或消除施加到位于多个焊盘部PP中的焊盘部附近的区域的应力。例如,可以减小或消除定位于显示面板10的弯曲区域BA中的布线W上的应力,并且因此可以减少或消除布线W中裂纹的发生。
作为示例,可以通过使用激光束或刀切割显示面板10或者通过光刻工艺蚀刻显示面板10形成切口C。
柔性印刷电路膜50的第一端可以连接到每个焊盘部PP。各向异性导电膜可以设置在焊盘部PP与柔性印刷电路膜50之间。作为示例,柔性印刷电路膜50可以包括连接到印刷电路板并传输信号(诸如,控制信号或图像数据)的第二端。
产生和/或处理用于驱动显示面板10的各种信号的驱动器件可以定位于显示面板10的非显示区域NA中(例如,在柔性印刷电路膜50上)。驱动器件可以设置在印刷电路板上。驱动器件可以包括向数据线施加数据信号的数据驱动器、向栅极线施加栅极信号的栅极驱动器以及控制数据驱动器和栅极驱动器的信号控制器。
数据驱动器可以是设置在柔性印刷电路膜50上的多个集成电路芯片500中的集成电路芯片。每个集成电路芯片500可以作为带式载体封装连接到多个焊盘部PP中的焊盘部。数据驱动器可以定位于显示区域DA与焊盘区域PA之间。栅极驱动器可以定位在位于显示面板10的边缘上的非显示区域NA中(例如,沿第一方向D1在显示面板10的左侧/右侧上)。作为示例,栅极驱动器可以是多个集成电路芯片500中的集成电路芯片。信号控制器可以是多个集成电路芯片500中的集成电路芯片,并且可以连接到印刷电路板。信号控制器可以通过柔性印刷电路膜50传输控制信号。
显示面板10包括位于显示区域DA与焊盘区域PA之间的弯曲区域BA。弯曲区域BA可以是在第一方向D1上沿显示面板10的区域。显示面板10可以沿与第一方向D1基本上平行的弯曲轴线X弯曲。作为示例,当显示面板10弯曲时,柔性印刷电路膜50可以定位在显示区域DA后方。根据本发明的示例性实施方式,弯曲区域BA可以位于显示区域DA和非显示区域NA中;然而,本发明的示例性实施方式不限于此。例如,弯曲区域BA可以完全位于非显示区域NA中。
扇出区域FOA可以位于弯曲区域BA与焊盘区域PA之间。扇出区域FOA可以沿第一方向D1定位。扇出区域FOA可以包括多个扇出FO。连接到焊盘部PP的焊盘的布线W可以与扇出FO相邻。扇出FO可以沿第一方向D1以预定间距定位。相邻扇出FO之间的间隔可沿第二方向D2从焊盘部PP朝显示面板10的显示区域DA逐渐变窄。布线W可以穿过扇出区域FOA和弯曲区域BA,并且可以连接到各种信号线,诸如数据线。当显示面板10未弯曲时,布线W可以在弯曲区域BA中在第二方向D2上延伸,并且可以基本上垂直于弯曲轴线X。定位于焊盘区域PA中的切口C可以延伸到位于扇形区域FOA的相邻扇出FO之间的区域。因此,可以减小或消除当显示面板10弯曲时施加在扇出区域FOA中的应力。布线W不定位于其中形成有切口C的区域中。
以下将参考图3和图4更详细地描述根据本发明示例性实施方式的切口C。
图3示出图1的区域R1的对比示例。图4示出图1的区域R1的示例性实施方式。
参考图3,示出在相邻的焊盘部PP之间未形成切口C的情况。其上设置有集成电路芯片500的柔性印刷电路膜50可以连接到每个焊盘部PP。在用于使显示装置变形或弯曲的过程期间,由于集成电路芯片500的重量,位于焊盘部PP附近的区域可能以不期望的方式折叠,并且因此折叠区域可能相对较宽。例如,当位于多个焊盘部PP中的焊盘部附近的区域被折叠时,多个焊盘部PP中与折叠区域相邻的焊盘部也可能在折叠方向DF上被折叠。折叠方向DF可以与弯曲区域BA的弯曲方向DB相交。弯曲区域BA中的布线W(例如,诸如图10中示出的第二布线部分179)可以配置成很好地承受在弯曲方向DB上的应力,但是不能承受弯曲方向DB以外的另一方向上的应力,并且因此当例如在穿越弯曲方向DB的折叠方向DF上施加应力时,应力可能导致布线W破裂或短路。此外,相对宽的折叠区域可能导致多条布线W被损坏。
参考图4,切口C可以形成在相邻的焊盘部PP之间。其上设置有集成电路芯片500的柔性印刷电路膜50可以连接到相应的焊盘部PP,并且位于与柔性印刷电路膜50接合的焊盘部PP附近的区域可能由于集成电路芯片500的重量而被不期望地折叠。然而,根据本发明的示例性实施方式,当位于多个焊盘部PP中的焊盘部附近的区域被折叠时,这种折叠不延伸到相邻的焊盘部PP,而是被切口C阻挡。因此,可将折叠限制于与一个焊盘部PP对应的区域,并且折叠方向DF可以基本上与弯曲区域BA的弯曲方向DB对应。当折叠方向DF基本上与弯曲方向DB对应时,可以减少或消除布线W的破裂。切口C可以从显示面板10的边缘延伸到位于扇出区域FOA的扇出FO之间的空间,从而进一步减小折叠焊盘部PP对相邻焊盘部PP的影响。
切口C可以具有V形形状(或三角形的平面形状),其逐渐变窄并且在V形切口的与显示面板10的显示区域DA更靠近的端部处为尖的;然而,本发明的示例性实施方式不限于此。以下将参照图5至图9更详细地描述根据本发明的一些示例性实施方式的切口C。
图5、图6、图7、图8和图9分别示出图1的区域R1的示例性实施方式。
参考图5,切口C可以具有矩形的平面形状,该矩形的平面形状具有基本上恒定的宽度。参考图6,切口C可以具有大致的矩形形状,其中切口C的与显示面板10的显示区域DA最靠近的端部是圆形的。参考图7和图8,切口C可以具有半圆形的平面形状或者可以具有半椭圆形的平面形状。参考图9,切口C可以具有灯泡的平面形状。根据本发明的一些示例性实施方式,切口C可以在相邻的焊盘部PP之间具有多种形状,并且切口C减小或防止多个焊盘部PP中的焊盘部的折叠对相邻焊盘部PP的影响。因此,可以减少或消除对弯曲区域BA中的布线W的损坏。可以在每个相邻焊盘部PP之间形成切口C,或者可以省略一些焊盘部PP之间的切口C。
以下将参考显示区域DA的像素PX和其中设置有弯曲区域BA和焊盘区域PA的非显示区域NA来更详细地描述根据本发明一些示例性实施方式的显示装置的堆叠配置。
图10示出相对于图1中的线X-X'的截面的示例性实施方式。图11示出相对于图1中的线XI-XI'的截面的示例性实施方式。图12示出图1中的像素的截面的示例性实施方式。图13示出图1中的像素的截面的示例性实施方式。
图12例示了显示装置为有机发光装置的情况,以及图13例示了显示装置为液晶显示器的情况。图10和图11的配置可以应用于根据本发明的其它示例性实施方式的显示装置,无论显示装置的类型如何。以下将参照图10、图11和图12更详细地描述根据本发明示例性实施方式的有机发光装置。可以省略与以上描述的技术特征相同的技术特征,并且因此可以省略重复的描述。
参考图10、图11和图12,显示面板10可以包括基板110和设置在基板110上的多个层。
基板110可以是包括透明聚合物膜的柔性基板。例如,基板110可以包括诸如聚酰亚胺、聚酰胺或聚对苯二甲酸乙二酯的塑料。
基板110可以包括缓冲层。缓冲层可以减少或防止来自基板110的杂质或水分的渗透。该缓冲层可以形成在基本上整个基板110上,不包括弯曲区域BA。
晶体管TR的半导体131可以设置在基板110上。栅极绝缘层140可以设置在半导体131上。半导体131可以包括源极区、漏极区以及位于源极区与漏极区之间的沟道区。半导体131可以包括多晶硅、氧化物半导体或非晶硅。栅极绝缘层140可以通过堆叠诸如硅氧化物或硅氮化物的无机绝缘材料而形成。栅极绝缘层140不必设置在弯曲区域BA中。根据本发明的示例性实施方式,栅极绝缘层140可以定位于与第一焊盘层127或栅极导体(诸如栅电极124)重叠的区域中,并且其不必定位在弯曲区域BA中。
焊盘P的第一焊盘层127、布线W的第一布线部分129和包括晶体管TR的栅电极124的栅极导体可以定位于栅极绝缘层140上。可以通过将诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、钼(Mo)、铬(Cr)、钽(Ta)或钛(Ti)的一种或多种导电材料堆叠在基板110上并且使该一种或多种堆叠的导电材料图案化来形成第一焊盘层127、第一布线部分129和栅电极124。
层间绝缘层160可以设置在第一焊盘层127、第一布线部分129和栅电极124上。层间绝缘层160可以包括无机材料。层间绝缘层160不必定位于弯曲区域BA中。
焊盘P的第二焊盘层177、布线W的第二布线部分179和包括晶体管TR的源电极173和漏电极175的数据导体可以设置在层间绝缘层160上。第二焊盘层177可以与第一焊盘层127重叠,并且可以通过形成在层间绝缘层160中的接触孔而连接到第一焊盘层127。第二布线部分179可以跨越弯曲区域BA并且可以延伸超过弯曲区域BA。第二布线部分179可以通过形成在层间绝缘层160中的第一接触孔而连接到第一焊盘层127的延伸部,并且可以通过形成在层间绝缘层160中的第二接触孔而连接到第一布线部分129。源电极173和漏电极175可以通过形成在层间绝缘层160和栅极绝缘层140中的接触孔而分别连接到半导体131的源极区和漏极区。作为示例,数据导体可以包括诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、钼(Mo)、铬(Cr)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、钽(Ta)、钨(W)、钛(Ti)或镍(Ni)或它们的金属合金的金属。例如,数据导体可以包括诸如铝合金的铝基金属或具有相对低杨氏模量的铝。因此,定位于弯曲区域BA中的布线W的第二布线部分179可能在显示面板10的弯曲期间遭受相对低的应力,并且因此可以减少或消除在显示面板10的弯曲期间或之后短路的发生。
在弯曲区域BA中,保护层165可以定位于基板110与第二布线部分179之间。保护层165可以包括有机材料。
钝化层180可以设置在第二布线部分179、源电极173和漏电极175上。钝化层180可以包括有机材料。在弯曲区域BA中,第二布线部分179可以定位于保护层165与钝化层180之间。因此,可以通过保护层165和钝化层180减少或防止在第二布线部分179弯曲时对第二布线部分179的损坏。钝化层180不必定位在焊盘区域PA中,或者钝化层180可以定位于相邻的焊盘P之间。
像素电极191可以设置在钝化层180上。像素电极191可以通过形成在钝化层180中的接触孔而连接到漏电极175,并且可以接收数据信号。
像素限定层360可以设置在钝化层180上和像素电极191的至少一部分上。像素限定层360可以包括与像素电极191重叠的开口。在像素限定层360的开口中,发射层370可以设置在像素电极191上,并且公共电极270可以设置在发射层370上。像素电极191、发射层370和公共电极270可以形成有机发光二极管。像素电极191可以是有机发光二极管的阳极,并且公共电极270可以是有机发光二极管的阴极。公共电极270可以包括透明导电材料,诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)。保护有机发光二极管的封装层390可以设置在公共电极270上。封装层390可以包括至少一个有机材料层和/或至少一个无机材料层。
像素限定层360和封装层390可以不定位于焊盘部PP上,从而暴露焊盘P。像素限定层360可以设置在弯曲区域BA中,以及封装层390不必设置在弯曲区域BA中。在弯曲区域BA中,释放和防止布线W的第二布线部分179的拉伸应力的弯曲保护层可以定位在像素限定层360上。
包括凸块B的柔性印刷电路膜50可以定位在焊盘部PP上。包括导电颗粒的各向异性导电膜可以定位在焊盘P与柔性印刷电路膜50之间。各向异性导电膜可将柔性印刷电路膜50接合到焊盘部PP并且电连接焊盘P和凸块B。
保护膜300可以定位于基板110下方。保护膜300可以通过包括诸如压敏粘合剂(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)的粘合剂的粘合层30附接到基板110。保护膜300可以是聚合物膜,以及其可以包括诸如聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯硫醚、聚乙烯或聚酰亚胺的塑料。保护膜300不必定位于弯曲区域BA中,这可以减小弯曲区域BA的弯曲应力。
参考图11,切口C可以形成在相邻的焊盘部PP之间。每个切口C可以在第三方向D3上穿透显示面板10。第三方向D3可以是显示面板10的厚度方向。因此,切口C可以形成在基板110中。
参考图13,晶体管TR的栅电极124可以设置在基板110上,并且栅极绝缘层140可以设置在栅电极124上。半导体154可以设置在栅极绝缘层140上,并且晶体管TR的源电极173和漏电极175可以设置在半导体154上。
钝化层180可以设置在源电极173和漏电极175上,并且像素电极191可以设置在钝化层180上。像素电极191可以通过形成在钝化层180中的接触孔连接到漏电极175,并且可以接收数据信号。
包括液晶分子31的液晶层3可以设置在像素电极191上,并且密封液晶层3的绝缘层210可以定位在液晶层3上。绝缘层210可以具有与基板110的形状基本上相同的形状。
公共电极270可以与像素电极191一起向液晶层3提供电场。公共电极270和像素电极191可以控制液晶分子31的方向取向。取向层可以定位于像素电极191与液晶层3之间以及液晶层3与公共电极270之间。
根据本发明的示例性实施方式,公共电极270可以定位于基板110与液晶层3之间。
以下将参考图14至图18更详细地描述根据本发明示例性实施方式的显示装置。可以不再次描述与在以上描述的示例性实施方式中相同的组成元件或特征,并且因此可以省略重复的描述。
图14是根据本发明示例性实施方式的未弯曲的显示装置的俯视图。图15示出图14的区域R2的示例性实施方式。图16示出图14的区域R2的示例性实施方式。图17示出沿图15的线XVII-XVII'的截面的示例性实施方式。图18示出沿图16的线XVIII-XVIII'的截面的示例性实施方式。
参考图14,显示装置可以包括显示面板10和连接到显示面板10的柔性印刷电路膜50。
显示面板10可以包括其中定位有像素PX的显示区域DA和与显示区域DA相邻的非显示区域NA。非显示区域NA可以包括弯曲区域BA、扇出区域FOA和焊盘区域PA。显示面板10可以相对于弯曲轴线X弯曲,弯曲轴线X可以在弯曲区域BA中与第一方向D1基本上平行。集成电路芯片500可以设置在柔性印刷电路膜50上。集成电路芯片500可以设置在显示面板10的非显示区域NA中,例如,设置在焊盘区域PA与弯曲区域BA之间。
焊盘部PP可以沿第一方向D1定位在位于显示面板10的边缘上的焊盘区域PA中。焊盘部PP可以包括沿第一方向D1以预定间距设置的焊盘P。在本发明的示例性实施方式中,多个柔性印刷电路膜50可以连接到显示面板10。每个柔性印刷电路膜50可以包括焊盘部PP。根据本发明的一个或多个示例性实施方式的显示面板10可以是相对小的显示面板。根据本发明的示例性实施方式,可以在焊盘区域PA中设置多个焊盘部PP,并且每个焊盘部PP上可设置柔性印刷电路膜50。
切口C可以形成在相邻的焊盘P之间。切口C可以形成在显示面板10中,并且也可以形成在柔性印刷电路膜50中。例如,柔性印刷电路膜50可以连接到焊盘部PP,切口C可以穿透显示面板10和柔性印刷电路膜50。
图15和图16示出图14的区域R2中的不包括柔性印刷电路膜50的显示面板10。参照图15,切口C可以基本上沿第二方向D2从焊盘部PP的与显示面板10的显示区域DA相对的边缘朝显示面板10的显示区域DA形成。参考图16,切口C可以从位于焊盘部PP外部的与显示面板10的显示区域DA相对的点并且朝显示面板10的显示区域DA形成。
图17和图18示出切口C在第三方向D3上的截面,第三方向D3可以是显示面板10的厚度方向。切口C可以在显示面板10的厚度方向上从显示面板10的上侧形成至预定深度。例如,参考图17,切口C可以从基板110的栅极绝缘层140和层间绝缘层160穿透基板110和粘合层30,以到达保护膜300的一部分。参考图18,切口C可以从显示面板10的上侧至保护膜300完全穿透显示面板10。
焊盘区域PA可以比显示区域DA薄,并且因此可以暴露焊盘部PP。因此,焊盘区域PA可以具有相对低的硬度,这可能会在焊盘区域PA产生波痕。根据本发明示例性实施方式,当在焊盘区域PA中产生了切口C时,切口C可以减小或消除施加到焊盘区域PA的应力,这可以减少或消除波痕的产生。
虽然已经参照本发明的示例性实施方式示出和描述了本发明,但是对于本领域普通技术人员将明显的是,在不背离本发明的精神和范围的情况下,可以对本发明在形式和细节上作出多种改变。
Claims (8)
1.显示装置,包括:
可弯曲的显示面板,包括基板和位于所述基板上的多个焊盘部,所述显示面板包括显示图像的显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域,所述多个焊盘部在所述非显示区域中沿第一方向布置,
其中所述基板包括位于所述多个焊盘部中的相邻焊盘部之间的切口,
其中所述显示面板包括位于所述显示区域与所述多个焊盘部之间的弯曲区域,并且所述弯曲区域相对于在所述第一方向上延伸的弯曲轴线是可弯曲的,以及
其中所述弯曲区域包括多条布线,并且所述多条布线沿在与所述第一方向交叉的第二方向延伸。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中,
所述切口所述第二方向上延伸。
3.如权利要求2所述的显示装置,其中,
所述切口在所述第二方向上从所述显示面板的与所述显示面板的所述显示区域相对的边缘延伸。
4.如权利要求1所述的显示装置,其中,
所述显示面板包括位于所述多个焊盘部与所述弯曲区域之间的多个扇出,以及
所述切口延伸到位于所述多个扇出中的相邻扇出之间的区域。
5.如权利要求1所述的显示装置,还包括:
至少一个柔性印刷电路膜,设置在所述多个焊盘部中的每个上;以及
集成电路芯片,设置在所述柔性印刷电路膜中的每个上。
6.如权利要求1所述的显示装置,其中,
所述切口在所述显示面板的厚度方向上穿透所述显示面板。
7.显示装置,包括:
显示面板,包括显示图像的显示区域和包括多个焊盘部的非显示区域;以及
至少一个柔性印刷电路膜,设置在所述多个焊盘部中的每个上,
其中所述多个焊盘部沿第一方向布置,
其中所述显示面板包括位于所述多个焊盘部中的相邻焊盘部之间的切口,以及其中所述切口在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸
其中所述显示面板包括位于所述显示区域与所述多个焊盘部之间的弯曲区域,并且所述弯曲区域相对于在所述第一方向上延伸的弯曲轴线是可弯曲的,以及
所述弯曲区域包括多条布线,并且所述多条布线沿所述第二方向延伸。
8.显示装置,包括:
显示面板,包括显示图像的显示区域和包括焊盘部的非显示区域;以及
柔性印刷电路膜,设置在所述焊盘部上,
其中所述焊盘部包括沿第一方向布置的多个焊盘,
所述显示面板包括位于所述多个焊盘中的相邻焊盘之间并且在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的切口,
所述显示面板包括位于所述显示区域与所述多个焊盘之间的弯曲区域,并且所述弯曲区域相对于在所述第一方向上延伸的弯曲轴线是可弯曲的,以及
所述弯曲区域包括多条布线,并且所述多条布线沿所述第二方向延伸。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2016-0080852 | 2016-06-28 | ||
KR1020160080852A KR102659601B1 (ko) | 2016-06-28 | 2016-06-28 | 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107544172A CN107544172A (zh) | 2018-01-05 |
CN107544172B true CN107544172B (zh) | 2022-12-20 |
Family
ID=59315385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710507554.4A Active CN107544172B (zh) | 2016-06-28 | 2017-06-28 | 可弯曲的显示装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10719103B2 (zh) |
EP (1) | EP3264465B1 (zh) |
KR (1) | KR102659601B1 (zh) |
CN (1) | CN107544172B (zh) |
TW (1) | TWI747916B (zh) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11031573B2 (en) * | 2017-11-30 | 2021-06-08 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Encapsulation layer of flexible display panel and flexible display |
KR102403929B1 (ko) * | 2018-02-23 | 2022-06-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102529077B1 (ko) * | 2018-03-06 | 2023-05-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN108304097B (zh) * | 2018-04-13 | 2021-04-23 | 业成科技(成都)有限公司 | 曲面触控模组结构及其贴合方法 |
CN108598142B (zh) * | 2018-06-28 | 2020-11-17 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示基板、柔性显示面板和柔性显示装置 |
KR102497285B1 (ko) | 2018-07-03 | 2023-02-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 만입된 형상의 표시부를 포함하는 표시 장치 |
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TWI747916B (zh) | 2021-12-01 |
US20170371376A1 (en) | 2017-12-28 |
US10719103B2 (en) | 2020-07-21 |
EP3264465A1 (en) | 2018-01-03 |
EP3264465B1 (en) | 2021-01-06 |
KR20180002108A (ko) | 2018-01-08 |
TW201802782A (zh) | 2018-01-16 |
KR102659601B1 (ko) | 2024-04-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |