CN117093089A - 具有触摸传感器的显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及具有触摸传感器的显示装置。该显示装置包括：基板，其包括设置有多个子像素的显示区和除显示区之外的非显示区；封装层，其用于覆盖多个子像素；第一触摸电极线，其包括多个第一触摸感测电极，多个第一触摸感测电极沿第一方向设置在封装层上并且沿第一方向彼此间隔开；第二触摸电极线，其与第一触摸电极线设置在同一平面中并且沿与第一方向交叉的第二方向设置；多个焊盘，其设置在基板的一侧；第一触摸路由布线，其被配置成连接第一触摸电极线中的一些第一触摸电极线和多个焊盘当中的一些焊盘，并且沿第二方向设置在多个第一触摸感测电极之间；以及第二触摸路由布线，其被配置成将第二触摸电极线连接至多个焊盘当中的一些其它焊盘。

Description

具有触摸传感器的显示装置
技术领域
本公开涉及显示装置，并且更具体地涉及具有能够感测触摸的触摸传感器的显示装置。
背景技术
触摸屏是能够通过用人的手或对象选择显示在例如显示装置的屏幕上的指令内容来输入用户的命令的输入装置。触摸屏将与人的手或对象直接接触的接触位置转换成电信号，并且接收在接触位置处所选择的指示内容作为输入信号。由于触摸屏可以替代诸如键盘、鼠标之类的连接至显示装置的单独的输入装置，其使用范围逐渐扩大。
发明内容
发明人已经认识到当触摸屏应用于大尺寸或高分辨率的显示面板时，触摸电极的数量会增加，由此增加了用于将触摸电极连接至触摸驱动电路的布线的数量。因此，存在设置有布线的非显示区(也就是说，边框区)的尺寸增大的问题。
鉴于上述问题以及与现有技术相关的其它限制做出了本公开，本公开的一个或更多个方面提供了一种能够减小边框区的尺寸的具有触摸传感器的显示装置。
根据本公开的一方面，显示装置可以包括：基板，该基板包括设置有多个子像素的显示区和除显示区之外的非显示区；封装层，该封装层用于覆盖多个子像素；第一触摸电极线，该第一触摸电极线包括多个第一触摸感测电极，该多个第一触摸感测电极沿第一方向设置在封装层上并且沿第一方向彼此间隔开；第二触摸电极线，该第二触摸电极线与第一触摸电极线设置在同一平面中并且沿与第一方向交叉的第二方向设置；多个焊盘，该多个焊盘设置在基板的一侧；第一触摸路由布线(routing wiring)，该第一触摸路由布线被配置成连接第一触摸电极线中的一些第一触摸电极线和多个焊盘当中的一些焊盘，并且沿第二方向设置在多个第一触摸感测电极之间；以及第二触摸路由布线，该第二触摸路由布线被配置成将第二触摸电极线连接至多个焊盘当中的一些其它焊盘。
根据本公开的另一方面，显示装置可以包括：基板，该基板包括设置有多个子像素的显示区和除显示区之外的非显示区；坝，该坝靠近显示区与非显示区之间的边界设置在基板上；封装层，该封装层用于覆盖多个子像素和坝；第一触摸电极线，该第一触摸电极线包括多个第一触摸感测电极，该多个第一触摸感测电极沿第一方向设置在封装层上并且沿第一方向彼此间隔开；第二触摸电极线，该第二触摸电极线与第一触摸电极线设置在同一平面中并且沿与第一方向交叉的第二方向设置；第一触摸路由布线，该第一触摸路由布线在显示区中连接至第一触摸电极线，并且沿第二方向设置在多个第一触摸感测电极之间；以及第二触摸路由布线，该第二触摸路由布线在非显示区中连接至第二触摸电极线。
除了以上所提及的本公开的特征之外，本公开的附加的技术益处和特征将包括在本公开的具体实施方式和附图中。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步理解并且并入且构成本申请的一部分，附图例示了本公开的多个方面并且与具体实施方式一起用于解释本公开的原理。
在附图中：
图1为根据本公开的一个实施方式的显示装置的系统配置图；
图2示意性地例示了根据本公开的一个实施方式的显示面板；
图3示例性地例示了根据本公开的一个实施方式的在显示面板中嵌入触摸面板的结构；
图4示意性地例示了根据本公开的一个实施方式的显示面板中的触摸传感器的布置结构；
图5为图4的‘A1’区的放大图；
图6为图4的‘A2’区的放大图；
图7为沿着图5的V-V’的截面图；
图8为沿着图6的VI-VI’的截面图；
图9为沿着图4的IV-IV’的截面图；并且
图10为沿着图4的B-B’的截面图。
具体实施方式
本公开的优点和特征及其实现方法将通过以下参照附图描述的实施方式来阐明。然而，本公开可以以不同的形式实施，并且不应被解释成限于本文阐述的实施方式。相反，这些实施方式被提供以使本公开将是彻底和完整的，并且将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。此外，本公开仅由权利要求书的范围限定。
在附图中公开用来描述本公开的实施方式的形状、尺寸、比例、角度和数量仅是示例，因此，本公开不限于例示的细节。在整个说明书中，相同的附图标记指代相同的元件。在下面的描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊本公开的重点时，将省略该详细描述。在使用本公开中描述的“包含”、“具有”和“包括”的情况下，可以添加另一部件，除非使用了“仅～”。除非另有说明，否则单数形式的用语可以包括复数形式。
在解释一元件时，尽管没有明确描述，但是该元件被解释成包括误差范围。
在描述位置关系时，例如，当位置关系被描述成“～之上”、“～上方”、“～下方”和“在～近旁”时，除非使用“就”或“直接”，否则一个或更多个部件可以被设置在两个其它部件之间。
当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”时，一个元件或层可以直接在另一个元件或层上，或者其它元件或层可以插置在一个元件或层与另一元件或层之间。
将理解，尽管用语“第一”、“第二”等在本文可以用于描述各种元件，但是这些元件不应受这些用语限制。这些用语仅用于区分一个元件与另一元件。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以在不脱离本公开的范围的情况下被称为第一元件。
在附图中，即使相同或相似的元件在不同的附图中描绘，它们也由相同的附图标记来表示。
附图中所示的每个组件的面积和厚度是为了描述的方便而例示的，不必限于本说明书中所示的配置的面积和厚度。
如本领域技术人员能够充分理解的，本公开的各种实施方式的特征可以部分地或整体上彼此联接或组合，并且可以在技术上以各种方式彼此联动和被驱动。本公开的实施方式可以彼此独立地实施，或者可以以相互依存关系一同实施。
以下，将参照附图来描述本公开的实施方式。
图1为根据本公开的一个实施方式的显示装置的系统配置图。
参照图1，根据本公开的一个实施方式的显示装置100可以提供用于显示图像的图像显示功能和触摸感测功能二者，该触摸感测功能用于感测关于由诸如用户的手指和/或笔等的触摸对象执行的触摸操作的触摸和/或触摸坐标。
为了提供图像显示功能，根据本公开的一个实施方式的显示装置100可以包括：显示面板110，在该显示面板110中设置有多条数据线和多条选通线并且布置有由多条数据线和多条选通线限定的多个子像素；数据驱动电路120，该数据驱动电路120被配置成向多条数据线提供数据信号；选通驱动电路130，该选通驱动电路130被配置成向多条选通线提供选通信号；以及显示控制器140，该显示控制器140被配置成控制数据驱动电路120和选通驱动电路130的操作。
数据驱动电路120、选通驱动电路130和显示控制器140中的每一者可以实现成一个或更多个单独的组件(例如，电路)。在一些情况下，数据驱动电路120、选通驱动电路130和显示控制器140中的两者或更多者可以在集成为一个组件的同时来实现。例如，数据驱动电路120和显示控制器140可以实现成一个集成电路(IC)芯片。
为了提供触摸感测功能，根据本公开的一个实施方式的显示装置可以包括：触摸面板TP，该触摸面板TP包括触摸传感器；以及触摸感测电路150，该触摸感测电路150向触摸面板TP供给触摸驱动信号，从触摸面板TP检测触摸感测信号，并且感测用户是否触摸该触摸面板TP，并且还基于所检测的触摸感测信号来感测触摸面板TP上的触摸位置(触摸坐标)。
触摸感测电路150可以包括：触摸驱动电路153，该触摸驱动电路153向触摸面板TP供给触摸驱动信号并且从触摸面板TP检测触摸感测信号；以及触摸控制器155，该触摸控制器155基于由触摸驱动电路153检测到的触摸感测信号来感测是否存在用户的触摸和/或感测触摸位置。
触摸驱动电路153和触摸控制器155可以实现成单独的组件，或者如果需要的话，可以集成为一个组件。
数据驱动电路120、选通驱动电路130和触摸感测电路150中的每一者可以实现成一个或更多个集成电路，并且就与显示面板110的电连接而言，可以实现成玻璃上芯片COG型、膜上芯片COF型或带载封装TCP型，并且选通驱动电路130可以实现成面板内栅极GIP型。
用于显示驱动的电路配置(例如，120、130和140)和用于触摸感测的电路配置(例如，153和155)中的每一者可以实现成一个或更多个单独的组件。如果需要的话，用于显示驱动的电路配置(例如，120、130和140)中的一者或更多者以及用于触摸感测的电路配置(例如，153和155)中的一者或更多者可以在功能上集成并且实现成一个或更多个组件。
例如，数据驱动电路120和触摸驱动电路153可以集成到一个或更多个集成电路芯片中。当数据驱动电路120和触摸驱动电路153集成到两个或更多个集成电路芯片中时，两个或更多个集成电路芯片中的每一者可以具有数据驱动功能和触摸驱动功能。
此外，根据本公开的一个实施方式的显示装置100可以为诸如有机发光显示装置、微LED显示装置、量子点显示装置等的各种类型。以下，为了描述的方便，将描述与有机发光显示装置对应的显示装置100的示例。
触摸面板TP可以包括可以施加触摸驱动信号或可以检测触摸感测信号的触摸传感器，并且还可以包括用于电连接触摸传感器和触摸驱动电路153的触摸路由布线。
触摸传感器可以包括触摸电极线。触摸电极线中的每条触摸电极线可以为一个电极的棒型或多个触摸电极彼此连接的类型。当每条触摸电极线为多个触摸电极彼此连接的类型时，每条触摸电极线可以包括多个触摸电极和用于连接触摸电极的桥接图案。
在此情况下，触摸面板TP可以与显示面板110一体形成。在制造显示面板110时，触摸面板TP可以直接形成在显示面板110上。另外，包括触摸面板TP的用于触摸的组件中的一些组件可以与用于显示驱动的电极和信号线形成在一起。
图2示意性地例示了根据本公开的一个实施方式的显示面板110。
参照图2，显示面板110可以包括显示图像的显示区AA以及作为显示区AA的边界线BL的外部区域的非显示区NA。边界线BL是用于划分显示区AA和非显示区NA的边界线。
在显示区AA中，布置有用于显示图像的多个子像素，并且设置有用于驱动显示的多个电极或信号线。
另外，可以在显示区AA中设置用于触摸感测的触摸传感器和电连接至触摸传感器的多条触摸路由布线。因此，显示区AA可以称为能够进行触摸感测的触摸感测区。
非显示区NA可以包括从设置在显示区AA中的各种信号线延伸的或者电连接至这些信号线的链接线、以及电连接至链接线的显示焊盘。设置在非显示区NA中的显示焊盘可以直接接合至或者电连接至显示驱动电路120和130。例如，设置在非显示区NA中的显示焊盘可以包括数据焊盘，其中数据线延伸或电连接的数据链接线连接至该数据焊盘。
此外，电连接至设置在显示区AA中的触摸传感器的触摸路由布线以及电连接至触摸路由布线的触摸焊盘可以设置在非显示区NA中。设置在非显示区NA中的触摸焊盘可以接合至或者电连接至触摸驱动电路153。
设置在显示区AA中的多条触摸电极线中的一部分触摸电极线可以延伸至非显示区NA，并且与设置在显示区AA中的多条触摸电极线相同材料的一个或更多个电极还可以设置在非显示区NA中。设置在显示区AA中的多条触摸电极线中的每条触摸电极线中所包括的多个触摸电极当中的最外侧触摸电极的一部分可以延伸至非显示区NA，并且还可以设置与设置在显示区AA中的多条触摸电极线中的每条触摸电极线中所包括的多个触摸电极相同材料的一个或更多个电极。
触摸传感器可以存在于显示区AA中，触摸传感器中的大部分触摸传感器可以存在于显示区AA中，并且触摸传感器中的一部分触摸传感器可以存在于非显示区NA中，或者可以跨显示区AA和非显示区NA存在。
参照图2，根据本公开的一个实施方式的显示面板110可以包括设置有至少一个坝的坝区DA。坝区DA防止或至少减少设置在显示区AA的封装层中的有机层流出至显示面板110的外部。
坝区DA可以靠近边界部而存在，或者可以存在于显示区AA与非显示区NA之间的边界部。例如，坝区DA可以指在沿着封装层的倾斜表面向下的方向上封装层的斜率变得平缓的点的外围区域。
设置在坝区DA中的至少一个坝可以被设置成围绕显示区AA，或者可以不设置于显示区AA中的一部分中。例如，当显示面板110具有四边形形状时，坝可以被设置成围绕所有四个方向，或者可以仅设置在一个方向至三个方向上。
另外，设置在坝区DA中的至少一个坝可以为单个图案或者两个或更多个断开的图案。
例如，当坝区DA中设置有两个坝时，靠近显示区AA的坝可以称为第一坝，并且另一坝可以称为第二坝。在坝区DA中，可以在一个方向上存在第一坝而在该一个方向上不存在第二坝，并且在另一个方向上同时存在第一坝和第二坝。
图3示例性地例示了根据本公开的一个实施方式的在显示面板中嵌入触摸面板的结构。
参照图3，多个子像素SP布置在显示面板110的基板111上的显示区AA中。
子像素SP中的每个子像素可以包括发光元件ED、用于向发光元件ED施加驱动电流的第一晶体管T1、用于向第一晶体管T1的第一节点N1传送数据电压VDATA的第二晶体管T2、以及用于在一帧内保持预定电压的电容器Cst。
第一晶体管T1可以包括被施加数据电压VDATA的第一节点N1、电连接至发光元件ED的第二节点N2、以及从驱动电压线DVL施加驱动电压VDD的第三节点N3。第一节点N1可以为栅极节点，第二节点N2可以为源极节点或漏极节点，并且第三节点N3可以为漏极节点或源极节点。第一晶体管T1还可以称为用于驱动发光元件ED的驱动晶体管。
发光元件ED可以包括阳极、发光层和阴极。针对每个子像素SP，阳极可以施加有与不同的像素电压对应的数据电压VDATA，并且阳极可以电连接至第一晶体管T1的第二节点N2。阴极可以施加有与共同施加到所有子像素SP的公共电压对应的基电压VSS。
发光元件ED可以为使用有机材料的发光元件ED或使用无机材料的发光元件ED。在使用有机材料的发光元件ED中，发光层可以包括包含有机材料的有机发光层。在此情况下，发光元件ED可以称为有机发光二极管。
第二晶体管T2由通过选通线GL施加的扫描信号SCAN来导通或截止，并且可以电连接在数据线DL与第一晶体管T1的第一节点N1之间。第二晶体管T2还可以称为开关晶体管。当第二晶体管T2由扫描信号SCAN导通时，第二晶体管T2向第一晶体管T1的第一节点N1传送从数据线DL供给的数据电压VDATA。
电容器Cst可以电连接在第一晶体管T1的第一节点N1与第二节点N2之间。
如图3中所示，子像素SP中的每个子像素可以具有包括两个晶体管T1和T2以及一个电容器Cst的结构，但不限于此。子像素SP中的每个子像素可以具有包括三个或更多个晶体管以及一个或更多个电容器的结构。
第一晶体管T1和第二晶体管T2中的每个晶体管可以为N-型晶体管或P-型晶体管。
此外，可以在显示面板110上设置发光元件ED和如下像素电路，该像素电路包括用于向发光元件ED施加驱动电流的两个晶体管T1和T2或更多个晶体管以及一个或更多个电容器Cst。由于发光元件ED和像素电路易受外部的湿气或氧气影响，因此可以在显示面板110上设置用于防止或至少减少外部的湿气或氧气渗透到发光元件ED和像素电路中的封装层114。
封装层114可以由一个层或多个层形成。例如，当封装层114由多个层组成时，封装层114可以包括一个或更多个无机封装层以及一个或更多个有机封装层。例如，封装层114可以包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。在此情况下，有机封装层可以位于第一无机封装层与第二无机封装层之间。另外，有机封装层可以被形成到坝区DA上并且可以不形成在坝区DA外部。
第一无机封装层可以形成在阴极上，同时最靠近发光元件ED。例如，第一无机封装层可以由诸如氮化硅SiNx、氧化硅SiOx、氮氧化硅SiON或氧化铝Al2O3之类的能够在低温下沉积的无机绝缘材料形成。因此，由于第一无机封装层在低温气氛中沉积，所以能够防止或至少减少易受高温气氛影响的发光层在第一无机封装层的沉积工序中受损。
有机封装层可以形成为具有比第一无机封装层的面积小的面积，并且可以形成为暴露第一无机封装层的两端。有机封装层充当用于缓解由显示装置100的弯曲造成的各层之间的应力的缓冲件，并且增强平坦化性能。例如，有机封装层可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅SiOC之类的有机绝缘材料形成。
第二无机封装层设置在有机封装层上并且被配置成覆盖有机封装层和第一无机封装层中的每个封装层的上表面和侧表面。因此，第二无机封装层可以防止或至少减少外部的湿气或氧气渗透到第一无机封装层和有机封装层中。例如，第二无机封装层可以包括诸如氮化硅SiNx、氧化硅SiOx、氮氧化硅SiON或氧化铝Al2O3之类的无机绝缘材料。
在根据本公开的一个实施方式的显示装置100中，触摸面板TP可以设置在封装层114上。具体地，包括在触摸面板TP中的触摸传感器可以设置在封装层114上。触摸面板TP可以包括触摸传感器、触摸焊盘、触摸路由布线等。
能够通过使用触摸传感器来感测是否存在触摸和/或获得触摸坐标的方法可以为用于检测自电容变化的方法或用于检测互电容变化的方法。根据本公开的一个实施方式的显示装置100描述了基于互电容来感测触摸的情况。
图4示意性地例示了根据本公开的一个实施方式的显示面板中的触摸传感器的布置结构。
参照图4，触摸传感器包括设置在显示区AA中的封装层114的多条第一触摸电极线10和多条第二触摸电极线20。如图所示，例如，多条第一触摸电极线10沿第一方向(水平方向)设置，并且多条第二触摸电极线20沿第二方向(垂直方向)设置。
多条第一触摸电极线10可以包括多个第一触摸感测电极和用于连接多个第一触摸感测电极的多个第一连接电极。另外，第二触摸电极线20可以包括多个第二触摸感测电极和用于连接多个第二触摸感测电极的多个第二连接电极。第一连接电极与第一触摸感测电极设置在不同的层上。然而，第二连接电极设置在两个相邻的第一触摸感测电极之间的间隔区以连接在垂直方向上彼此相邻的两个第二触摸感测电极。在此情况下，第二连接电极与第二触摸感测电极设置在同一层上并且由与第二触摸感测电极相同的材料形成。第二触摸感测电极延伸以形成第二连接电极。也就是说，第二触摸电极线20为具有两个不同宽度的集成电极线。
多个第一触摸感测电极和多个第二触摸感测电极中的每一者具有矩形形状，但不限于此。多个第一触摸感测电极和多个第二触摸感测电极中的每一者可以具有菱形形状或三角形形状，或者第一触摸感测电极和第二触摸感测电极的形状可以混合有菱形形状和三角形形状。将在以下的附图中详细描述第一触摸电极线10和第二触摸电极线20的详细的形状和布置。
多条第一触摸电极线10和多条第二触摸电极线20可以设置在显示区AA的外边界线BL内部，但不限于此。与显示区AA的外边界线BL邻近的第一触摸感测电极或第二触摸感测电极的一部分可以设置在超出显示区AA的外边界线BL的非显示区NA中。
以根据本公开的一个实施方式的显示面板110具有带有圆角的矩形形状为例，但不限于此。设置在显示面板110的边缘的第一触摸感测电极或第二触摸感测电极可以在被提供为与显示面板110的边缘的形状相同的形状的同时被设置。
显示面板110包括：第一显示面板区110a，在该第一显示面板区110a中设置有多条第一触摸电极线10和多条第二触摸电极线20以能够实现触摸感测，并且设置有多个子像素SP以显示图像；以及第二显示面板区110b，该第二显示面板区110b包括弯曲区BA并且从第一显示面板区110a延伸以设置在第一显示面板区110a的后表面。第二显示面板区110b可以包括显示焊盘、触摸焊盘和数据驱动电路120。第二显示面板区110b被包括在非显示区NA中。
在一个实施方式中，数据驱动电路120设置在第二显示面板区110b的中心，并且触摸焊盘可以相对于数据驱动电路120设置在左侧/右侧。在第二显示面板区110b中，第一触摸焊盘区LPA设置在数据驱动电路120的左侧，并且第二触摸焊盘区RPA设置在数据驱动电路120的右侧。
触摸路由布线30和40包括多条第一触摸路由布线30和多条第二触摸路由布线40。多条第一触摸路由布线30沿着封装层114的倾斜表面下行并且被配置成将多条第一触摸电极线10电连接到设置在第一触摸焊盘区LPA或第二触摸焊盘区RPA中的多个触摸焊盘。多条第二触摸路由布线40沿着封装层114的倾斜表面下行并且被配置成将多条第二触摸电极线20电连接到设置在第一触摸焊盘区LPA或第二触摸焊盘区RPA中的多个触摸焊盘。
根据本公开的一个实施方式的显示装置100可以检测第一触摸电极线10与第二触摸电极线20之间的互电容的变化，由此基于变化来感测手指触摸或笔触摸。
多条第一触摸电极线10中的每条第一触摸电极线可以沿第一方向设置，并且多条第二触摸电极线20中的每条第二触摸电极线可以沿与第一方向不同的第二方向设置。第一方向和第二方向可以彼此垂直但也可以不彼此垂直。
多条第一触摸路由布线30包括外部路由布线33，该外部路由布线33连接至多条第一触摸电极线10的一侧或另一侧，沿着显示面板110的非显示区NA设置，并且连接至设置在第一触摸焊盘区LPA或第二触摸焊盘区RPA中的多个触摸焊盘。另外，多条第一触摸路由布线30包括内部路由布线31，该内部路由布线31连接至第一触摸感测电极而非第一触摸电极线10的一侧和另一侧，沿第二方向设置在显示面板110的显示区AA中，并且连接至设置在第一触摸焊盘区LPA或第二触摸焊盘区RPA中的多个触摸焊盘。
第一触摸路由布线30包括至少一条内部路由布线31。根据内部路由布线31的数量增加，外部路由布线33的数量减少，使得可以减小非显示区NA的宽度。
在多条第二触摸电极线20的情况下，触摸焊盘区LPA和RPA可以沿第二方向设置并且可以设置在多条第二触摸电极线20的一侧上。多条第二触摸路由布线40可以连接至多条第二触摸电极线20的一侧并且可以连接至设置在第一触摸焊盘区LPA和第二触摸焊盘区RPA中的多个触摸焊盘。
在图4中，仅第二触摸电极线20的一侧连接至第二触摸路由布线40，但不限于此。第二触摸路由布线40可以连接至第二触摸电极线20的另一侧，然后可以连接至触摸焊盘。此外，为了改进触摸灵敏度，第二触摸路由布线40可以同时包括连接至第二触摸电极线20的一侧且连接至触摸焊盘的路由布线以及连接至第二触摸电极线20的另一侧且连接至触摸焊盘的路由布线。
第一触摸路由布线30和第二触摸路由布线40可以由与第一触摸电极线10和第二触摸电极线20相同的材料形成，并且可以与第一触摸电极线10和第二触摸电极线20设置在同一层上。第一触摸路由布线30和第二触摸路由布线40可以在与弯曲区BA邻近的弯曲区BA的上部/下部跳接(jump)以穿过弯曲区BA，然后可以连接至在其它层中的布线。
此外，内部路由布线31设置在两条相邻的第二触摸电极线20之间的间隔区。此外，内部路由布线31穿过要连接的第一触摸电极线10与触摸焊盘区LPA和RPA之间的多条第一触摸电极线10。如上所述，由于多条第一触摸电极线10包括多个第一触摸感测电极，因此内部路由布线31设置在两个相邻的第一触摸感测电极之间的间隔区。因此，内部路由布线31、第一触摸感测电极和第二触摸电极线20可以设置在同一层上。
在根据本公开的一个实施方式的显示面板110中，内部路由布线31设置在其中设置有触摸感测电极的显示区AA内部，使得可以减小非显示区NA的尺寸。
另外，如图4中所示，在第一触摸电极线10与触摸焊盘区LPA和RPA邻近设置的情况下，第一触摸电极线10和触摸焊盘可以通过内部路由布线31来连接。在第一触摸电极线10相对远离触摸焊盘区LPA和RPA设置的情况下，第一触摸电极线10和触摸焊盘可以通过外部路由布线33来连接。内部路由布线31的宽度比外部路由布线33的宽度小。例如，内部路由布线31为3μm并且外部路由布线33为10μm。
由于内部路由布线31的宽度比外部路由布线33的宽度小(更小)，因此内部路由布线31的电阻比外部路由布线33的电阻大。因此，更靠近触摸焊盘区LPA和RPA设置的第一触摸电极线10连接至内部路由布线31，并且更远离触摸焊盘区LPA和RPA设置的第一触摸电极线10连接至外部路由布线33，使得可以减小根据第一触摸电极线10的位置而改变的第一触摸路由布线30的电阻差。
另外，由于尽管设置有内部路由布线31也会产生第一触摸路由布线30的电阻差，因此等电阻设计区可以被附加地设置在与触摸焊盘区LPA和RPA邻近的第二显示面板区110b中。设置在等电阻设计区中的第一触摸路由布线30的宽度可以彼此不同。
第二触摸路由布线40也可以设置在等电阻设计区中。
第一接地布线50和第二接地布线55可以沿着显示区AA的周缘设置在非显示区NA的封装层114上。
第一接地布线50快速释放或者阻断静电以在触摸感测期间不被静电影响，由此防止或至少减少触摸感测误差或感测灵敏度劣化。因此，第一接地布线50相对于显示面板110设置在第二接地布线55外侧，由此改进静电阻断效果。此外，与接地电压对应的‘0V’可以被施加至第一接地布线50。在此，第一接地布线50的一侧连接至第一触摸焊盘区LPA中的第一触摸焊盘，并且第一接地布线50的另一侧连接至第二触摸焊盘区RPA中的第二触摸焊盘。
第二接地布线55可以沿着显示区AA的周缘设置在非显示区NA的封装层114上。第二接地布线55可以与第一接地布线50平行设置。在图4中，第二接地布线55比第一接地布线50更靠近显示区AA设置，但不限于此。由于第二接地布线55比第一接地布线50更靠近显示区AA设置，因此第二接地布线55可以更靠近第一触摸电极线10和第二触摸电极线20设置，由此减小第一触摸电极线10与第二触摸电极线20之间的触摸噪声，并且改进触摸性能。与施加至第二触摸电极线20的电压范围相同的电压可以被施加至第二接地布线55。在此，第二接地布线55的一侧可以连接至第一触摸焊盘区LPA中的第一触摸焊盘，并且第二接地布线55的另一侧可以连接至第二触摸焊盘区RPA中的第二触摸焊盘。
如图4中所示，第一接地布线50和第二接地布线55通过将布线切割一次来形成，而不形成闭环。因此，可以防止或至少减少第一接地布线50和第二接地布线55因外部噪声而爆裂(受损)。
另外，第一接地布线50和第二接地布线55的断开位置在远离触摸焊盘区LPA和RPA的同时朝向显示面板110的上端的中心定位。因此，以断开位置为基准，第一接地布线50和第二接地布线55中的每一者的左右布线的电阻可以类似地被调整。
此外，第一接地布线50和第二接地布线55的断开位置可以彼此不同。当第一接地布线50和第二接地布线55的断开位置相同时，静电或噪声可能流入第一接地布线50或第二接地布线55。因此，第一接地布线50和第二接地布线55具有不同的断开位置，由此有效地防止或至少减少静电和噪声。
如上所述，将示出‘A1’区和‘A2’区的放大图以描述第一触摸电极线10和第二触摸电极线20的具体形状和布置。
图5为根据一个实施方式的图4的‘A1’区的放大图。
参照图5，‘A1’区与其中内部路由布线31穿过第一触摸电极线10的区域对应。
当将多条第一触摸电极线10中的任一条第一触摸电极线称为第十一(第11)触摸电极线11时，第11触摸电极线11中所包括的多个第十一触摸感测电极当中的四个第十一触摸感测电极被包括在‘A1’区中。四个第十一触摸感测电极彼此间隔并且分别称为第111子触摸感测电极11a、第112子触摸感测电极11b、第113子触摸感测电极11c和第114子触摸感测电极11d。
第111子触摸感测电极11a与第112子触摸感测电极11b之间的距离、第112子触摸感测电极11b与第113子触摸感测电极11c之间的距离、以及第113子触摸感测电极11c与第114子触摸感测电极之间的距离相同，但不限于此。
第11触摸电极线11包括多个第一连接电极15ce，该多个第一连接电极15ce被配置成将第111子触摸感测电极11a和第112子触摸感测电极11b彼此连接，被配置成将第112子触摸感测电极11b和第113子触摸感测电极11c彼此连接，并且被配置成将第113子触摸感测电极11c和第114子触摸感测电极11d彼此连接。多个第一连接电极15ce设置在与第111子触摸感测电极11a、第112子触摸感测电极11b、第113子触摸感测电极11c和第114子触摸感测电极11d不同的层上。具体地，多个第一连接电极15ce中的每个第一连接电极包括连接布线15cea和接触电极15ceb。
在附图中，示出了用于连接相邻的子触摸感测电极的两个第一连接电极15ce，但不限于此。可以设置单个数量的第一连接电极15ce或者三个或更多个第一连接电极15ce。
另外，‘A1’区包括多条第二触摸电极线20当中的彼此相邻的两条第二触摸电极线。两条第二触摸电极线彼此间隔并且分别称为第21触摸电极线21和第22触摸电极线22。
第21触摸电极线21包括第211子触摸感测电极21a、第212子触摸感测电极21b、以及用于将第211子触摸感测电极21a和第212子触摸感测电极21b连接在一起的第21连接电极21ce。第21触摸电极线21与第111子触摸感测电极11a和第112子触摸感测电极11b间隔开。
第22触摸电极线22包括第221子触摸感测电极22a、第222子触摸感测电极22b、以及用于将第221子触摸感测电极22a和第222子触摸感测电极22b连接在一起的第22连接电极22ce。第22触摸电极线22与第113子触摸感测电极11c和第114子触摸感测电极11d间隔开。
如图5中所示，第11触摸电极线11、第21触摸电极线21和第22触摸电极线22彼此相邻，并且触摸电极线中的每条触摸电极线所包括的触摸感测电极的边缘可以以锯齿形式包括多个顶点，但不限于此。例如，触摸感测电极的边缘可以为直线或曲线。通过以锯齿形状形成触摸感测电极的边缘，可以降低触摸电极线的可见性。
此外，内部路由布线31设置在第112子触摸感测电极11b与第113子触摸感测电极11c之间的间隔区。内部路由布线31与第112子触摸感测电极11b和第113子触摸感测电极11c间隔开。内部路由布线31可以与子触摸感测电极设置在同一层上并且可以由与子触摸感测电极相同的材料形成。
第三接地布线51还可以设置在第112子触摸感测电极11b与第113子触摸感测电极11c之间的间隔区。第三接地布线51可以设置在第112子触摸感测电极11b与内部路由布线31之间的间隔区以及内部路由布线31与第113子触摸感测电极11c之间的间隔区。第三接地布线51与第112子触摸感测电极11b、第113子触摸感测电极11c和内部路由布线31间隔开。第三接地布线51可以与子触摸感测电极设置在同一层上并且可以由与子触摸感测电极相同的材料形成。第三接地布线51可以通过阻断从与内部路由布线31邻近的区域传送的信号来减小通过内部路由布线31传送的信号的噪声。具体地，由于内部路由布线31连接至第一触摸电极线10中的任一条第一触摸电极线，因此第三接地布线51防止在通过与第一触摸电极线邻近的第二触摸电极线20传送的触摸信号与通过内部路由布线31传送的触摸信号之间的不必要的电容形成。
由于内部路由布线31和第三接地布线51均与子触摸感测电极邻近地设置，因此内部路由布线31和第三接地布线51被形成为与子触摸感测电极相同的形状。因此，内部路由布线31和第三接地布线51可以具有锯齿形状，但不限于此。例如，内部路由布线31和第三接地布线51可以是直线或曲线的形式。
因此，在第三接地布线51连接至第一接地布线50时，第三接地布线51可以通过第一接地布线50接收接地电压，但不限于此。例如，第三接地布线51可以是浮置的，因此可以充当虚设电极。
图6为根据一个实施方式的图4的‘A2’区的放大图。
参照图6，‘A2’区为其中内部路由布线31电连接至第一触摸电极线10的区域。当多条第一触摸电极线10中的任一条第一触摸电极线称为第十二(第12)触摸电极线12时，第12触摸电极线12所包括的多个第12触摸感测电极当中的四个第12触摸感测电极被包括在‘A2’区中。四个第12触摸感测电极彼此间隔开，并且分别称为第121子触摸感测电极12a、第122子触摸感测电极12b、第123子触摸感测电极12c和第124子触摸感测电极12d。
第121子触摸感测电极12a与第122子触摸感测电极12b之间的距离、第122子触摸感测电极12b与第123子触摸感测电极12c之间的距离以及第123子触摸感测电极12c与第124子触摸感测电极12d之间的距离相同，但不限于此。
第12触摸电极线12包括多个第一连接电极15ce，该多个第一连接电极15ce被配置成将第121子触摸感测电极12a和第122子触摸感测电极12b彼此连接，被配置成将第122子触摸感测电极12b和第123子触摸感测电极12c彼此连接，并且被配置成将第123子触摸感测电极12c和第124子触摸感测电极12d彼此连接。多个第一连接电极15ce设置在与第121子触摸感测电极12a、第122子触摸感测电极12b、第123子触摸感测电极12c和第124子触摸感测电极12d不同的层上。如上所述，多个第一连接电极15ce中的每个第一连接电极包括连接布线15cea和接触电极15ceb。
在附图中，示出了用于连接相邻的子触摸感测电极的两个第一连接电极15ce，但不限于此。可以设置单个第一连接电极15ce或者三个或更多个第一连接电极15ce。
另外，‘A2’区包括多条第二触摸电极线20当中的彼此相邻的两条第二触摸电极线。两条第二触摸电极线彼此间隔开并且分别称为第21触摸电极线21和第22触摸电极线22。
第21触摸电极线21包括第211子触摸感测电极21a、第212子触摸感测电极21b、以及用于连接第211子触摸感测电极21a和第212子触摸感测电极21b的第21连接电极21ce。第21触摸电极线21与第121子触摸感测电极12a和第122子触摸感测电极12b间隔开。
第22触摸电极线22包括第221子触摸感测电极22a、第222子触摸感测电极22b、以及用于连接第221子触摸感测电极22a和第222子触摸感测电极22b的第22连接电极22ce。第22触摸电极线22与第123子触摸感测电极12c和第124子触摸感测电极12d间隔开。
如图6中所示，第12触摸电极线12、第21触摸电极线21和第22触摸电极线22彼此相邻，并且触摸电极线中的每条触摸电极线所包括的触摸感测电极的边缘可以以锯齿形式包括多个顶点，但不限于此。例如，触摸感测电极的边缘可以为直线或曲线。通过以锯齿形状形成触摸感测电极的边缘，可以降低触摸电极线的可见性。
此外，内部路由布线31设置在第122子触摸感测电极12b与第123子触摸感测电极12c之间的间隔区。内部路由布线31与第122子触摸感测电极12b和第123子触摸感测电极12c间隔开。内部路由布线31可以与子触摸感测电极设置在同一层中并且可以由与子触摸感测电极相同的材料形成。
第三接地布线51还可以设置在第122子触摸感测电极12b与第123子触摸感测电极12c之间的间隔区。第三接地布线51可以设置在第122子触摸感测电极12b与内部路由布线31之间的间隔区以及内部路由布线31与第123子触摸感测电极12c之间的间隔区。第三接地布线51与第122子触摸感测电极12b、第123子触摸感测电极12c和内部路由布线31间隔开。第三接地布线51可以与子触摸感测电极设置在同一层中并且可以由与子触摸感测电极相同的材料形成。第三接地布线51可以通过阻断从与内部路由布线31邻近的区域传送的信号来减小通过内部路由布线31传送的信号的噪声。具体地，由于内部路由布线31连接至第12触摸电极线12，因此第三接地布线51防止在通过与第12触摸电极线12邻近的第21触摸电极线21和第22触摸电极线22传送的触摸信号与通过内部路由布线31传送的触摸信号之间的不必要的电容形成。
因此，在开口区OA形成于设置在内部路由布线31与第123子触摸感测电极12c之间的第三接地布线51中时，内部路由布线31可以电连接至第12触摸电极线12。内部路由布线31可以根据开口区OA形成于设置在内部路由布线31与邻近的子触摸感测电极之间的任一条或两条第三接地布线51中而电连接至第12触摸电极线12。
由于内部路由布线31和第三接地布线51均与子触摸感测电极邻近地设置，因此内部路由布线31和第三接地布线51形成为与子触摸感测电极具有相同的形状。因此，内部路由布线31和第三接地布线51可以具有锯齿形状，但不限于此。例如，内部路由布线31和第三接地布线51可以是直线或曲线的形式。
图7为根据一个实施方式的沿着图5的V-V’的截面图。具体地，图7为例示了图5的‘A1’区中的连接至第112子触摸感测电极11b的接触电极15ceb、第三接地布线51、内部路由布线31和连接至第113子触摸感测电极11c的接触电极15ceb的截面图。
参照图7，封装层114设置在TFT基板111’上。TFT基板111’包括基板111、设置于基板111上的薄膜晶体管TFT以及设置于薄膜晶体管TFT上的发光元件ED(在图7中未示出)。
如上所述，封装层114可以包括第一无机封装层114a、有机封装层114b和第二无机封装层114c。
触摸缓冲层115可以设置在封装层114上。触摸缓冲层115可以设置在第一触摸电极线10和第二触摸电极线20之下。触摸缓冲层115设置在触摸传感器与发光元件ED之间，使得发光元件ED的阴极与触摸传感器之间的分离距离可以被设计成保持预定的最小分离距离。因此，触摸传感器与阴极之间的寄生电容可以减小，并且可以防止由寄生电容造成的触摸灵敏度劣化。以同样的方式，触摸缓冲层115还可以设置在触摸路由布线下方。
触摸缓冲层115可以由可以在预定温度(例如，100℃)或更小的低温下形成并且可以具有低介电常数(例如，1～3)的有机绝缘材料形成，以防止或至少减少包括易受高温影响的有机材料的发光层受损。例如，触摸缓冲层115可以由丙烯酸基材料、环氧树脂基材料或例如氮化硅SiNx材料的硅氧烷基材料形成。此外，具有平坦化性能且利用有机绝缘材料的触摸缓冲层115可以防止或至少减少封装层114由于有机发光显示装置的弯曲所引起的损坏和设置在触摸缓冲层115上的触摸传感器的破损。
第一连接电极15ce的接触电极15ceb设置在触摸缓冲层115上。触摸绝缘层117设置于接触电极15ceb上。触摸绝缘层117可以包括诸如氮化硅SiNx、氧化硅SiOx、氮氧化硅SiON、氧化铝Al2O3之类的无机绝缘材料。
触摸绝缘层117包括形成在与接触电极15ceb对应的区域中的多个接触孔。第112子触摸感测电极11b、第三接地布线51、内部路由布线31和第113子触摸感测电极11c设置在触摸绝缘层117上。第112子触摸感测电极11b通过形成在触摸绝缘层117中的接触孔连接至接触电极15ceb，并且第113子触摸感测电极11c通过形成在触摸绝缘层117中的接触孔连接至接触电极15ceb。
在图7中，第112子触摸感测电极11b和第113子触摸感测电极11c被例示为具有多个开口OP的网型，但不限于此。例如，第112子触摸感测电极11b和第113子触摸感测电极11c可以为不具有开口的板状电极金属。
换句话说，第一触摸电极线10和第二触摸电极线20可以为具有多个开口OP的网型或没有开口的板状电极金属。当第一触摸电极线10和第二触摸电极线20呈具有多个开口OP的网型时，触摸电极线可以是由诸如铝Al、钛Ti、银Ag和铜Cu之类的导电材料形成的单个层或多个层。当第一触摸电极线10和第二触摸电极线20呈没有开口的板状电极金属时，触摸电极线可以是由透明电极材料制成的电极金属，使得从TFT基板111’发射的光可以向上透射。
接触电极15ceb、第11触摸电极线11、第三接地布线51和内部路由布线31可以由相同的材料形成。
触摸保护层118设置在第11触摸电极线11、第三接地布线51和内部路由布线31上。触摸保护层118覆盖第11触摸电极线11、第三接地布线51和内部路由布线31，由此防止或至少减少布线被外部湿气腐蚀。触摸保护层118可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺之类的有机绝缘材料形成。
例如盖玻璃的顶模块119通过诸如光学透明粘合剂OCA或光学透明树脂OCR之类的光学粘合件附接至触摸保护层118。在此情况下，使用于触摸的手指或笔与盖玻璃接触。
图8为根据一个实施方式的沿着图6的VI-VI’的截面图。具体地，图8为例示了在图6的‘A2’区中的第122子触摸感测电极12b、第三接地布线51、内部路由布线31、第三接地布线51的开口区OA和第123子触摸感测电极12c的截面图。
参照图8，示出了内部路由布线31电连接至第12触摸电极线12的截面。
封装层114、触摸缓冲层115和触摸绝缘层117设置于TFT基板111’上。第122子触摸感测电极12b、第211子触摸感测电极21a、第三接地布线51、内部路由布线31和第123子触摸感测电极12c设置在触摸绝缘层117上。
在图8中，第122子触摸感测电极12b、第211子触摸感测电极21a和第123子触摸感测电极12c被例示为具有多个开口OP的网型，但不限于此。例如，第122子触摸感测电极12b、第211子触摸感测电极21a和第123子触摸感测电极12c可以为不具有开口的板状电极金属。第122子触摸感测电极12b、第211子触摸感测电极21a、第三接地布线51、内部路由布线31和第123子触摸感测电极12c可以由相同的材料形成。
参照图6，内部路由布线31通过开口区OA连接至第123子触摸感测电极12c。如图8中所示，在开口区OA中，内部路由布线31直接连接至第123子触摸感测电极12c。
触摸保护层118设置于第12触摸电极线12、第21触摸电极线21、第三接地布线51和内部路由布线31上。例如盖玻璃的顶模块119通过诸如光学透明粘合剂OCA或光学透明树脂OCR之类的光学粘合件附接至触摸保护层118。在此情况下，使用于触摸的手指或笔与盖玻璃接触。
图9为根据一个实施方式的沿着图4的IV-IV’的截面图。图9示出了显示面板110的显示区AA、显示面板110的非显示区NA、以及显示区AA与非显示区NA之间的边界区。将省略上述组件的重复说明。
薄膜晶体管90和发光元件ED在显示区AA中设置在基板111上。基板111可以由诸如玻璃或聚酰亚胺之类的柔性材料形成。缓冲层可以被附加地设置在基板111与薄膜晶体管90之间。缓冲层可以减少湿气或杂质通过基板111的渗透。
在此情况下，薄膜晶体管90代表上述的第一晶体管T1。
在图9中，薄膜晶体管90被例示为顶栅的共面结构，但不限于此。薄膜晶体管90的结构可以以各种方式形成。
有源层91设置于基板111，并且栅极绝缘膜81被设置成覆盖有源层91。栅极92在与有源层91交叠的同时设置于栅极绝缘膜81上，并且钝化层83设置于栅极92上以覆盖栅极92。源极93和漏极94设置在钝化层83上。源极93和漏极94通过形成于钝化层83和栅极绝缘膜81中的接触孔连接至有源层91。栅极绝缘膜81和钝化层83均可以由诸如氧化硅SiOx、氮化硅SiNx之类的无机绝缘材料的单个层或多个层组成，但不限于此。栅极92、源极93和漏极94可以包括导电材料，例如，铜Cu、铝Al、钼Mo、镍Ni、钛Ti、铬Cr或者其合金，但不限于此。有源层91可以由诸如氧化物半导体、非晶硅或多晶硅之类的半导体材料形成，但不限于此。
用于覆盖薄膜晶体管90的第一平坦化层112设置在薄膜晶体管90上。中间电极IE设置在第一平坦化层112上，并且中间电极IE通过形成在第一平坦化层112中的接触孔连接至源极93。中间电极IE可以由导电材料制成，例如，铜Cu、铝Al、钼Mo、镍Ni、钛Ti、铬Cr或者其合金，但不限于此。
用于覆盖中间电极IE的第二平坦化层113设置于中间电极IE上。阳极AN设置在第二平坦化层113上，并且阳极AN通过形成在第二平坦化层113中的接触孔连接至中间电极IE。阳极AN可以由透明导电材料形成，例如，铟锡氧化物ITO或铟锌氧化物IZO，但不限于此。
第一平坦化层112和第二平坦化层113中的每一者为用于减小其下的台阶差的层并且可以由有机绝缘材料形成。例如，第一平坦化层112和第二平坦化层113可以由光丙烯酸(photo acryl)、聚酰亚胺、苯并环丁烯基树脂或丙烯酸酯基树脂形成。
堤层BN设置在阳极AN上并且被配置成覆盖阳极AN的一部分。堤层BN覆盖阳极的边缘部并且覆盖其上设置有阳极的第二平坦化层113的接触孔区。堤层BN可以设置在子像素的边界处。
发光层EM在堤层BN上设置在彼此相邻的堤层BN之间。阴极CA设置在发光层EM上并且被配置成覆盖发光层EM。
用于保护薄膜晶体管90和发光元件ED的封装层114设置于阴极CA上，并且触摸缓冲层115设置于封装层114上。感测电极SE设置在触摸缓冲层115上，并且触摸保护层118设置于感测电极SE上以覆盖感测电极SE。
感测电极SE包括第一触摸电极线10和第二触摸电极线20。另外，感测电极SE的一部分被设置成与接触电极15ceb交叠。
此外，在非显示区NA中，坝DM可以与第二平坦化层113设置在同一层上。坝DM可以防止封装层114、更具体地为有机封装层114b溢流至基板111的外部。因此，两个坝DM可以如图所示并排设置，但不限于此。例如，可以设置三个坝DM。坝DM可以由单个层或多个层形成。例如，坝DM可以形成为其中层叠有第二平坦化层113和堤层BN的双层结构或者其中层叠有第一平坦化层112、第二平坦化层113和堤层BN的三层结构。
第一无机封装层114a和第二无机封装层114c可以设置到基板111的超出两个坝DM的边缘部上。有机封装层114不超过设置在外围中的坝DM。
触摸缓冲层115和触摸绝缘层117还可以延伸至非显示区NA。
外部路由布线33、第二接地布线55和第一接地布线50可以设置在非显示区NA中并且可以形成为双层结构。详细地，外部路由布线33、第二接地布线55和第一接地布线50可以实现成双层的形式，在该双层中，导电层设置在触摸绝缘层117的上方和下方，并且形成在上部和下部的导电层通过形成在触摸绝缘层117中的接触孔来连接。在非显示区NA中设置在触摸绝缘层117之下的导电层可以与接触电极15ceb在同一层上由与接触电极15ceb相同的材料形成，并且可以称为下导电层BC。因此，可以减小外部路由布线33、第二接地布线55和第一接地布线50的电阻。
触摸保护层118可以通过不仅覆盖感测电极SE还覆盖设置在非显示区NA中的外部路由布线33、第二接地布线55和第一接地布线50来保护布线。
图10为沿着图4的B-B’的截面图。在图10中示出显示面板110的非显示区NA、跳接区JA和弯曲区BA。将省略上述组件的重复说明。
跳接区JA为其中在布线穿过弯曲区BA之前布线与穿过弯曲区BA的另一布线接触的区域(或跳接)。
弯曲区BA与第一显示面板区110a和第二显示面板区110b之间的边界对应，并且第二显示面板区110b可以借助弯曲区BA而弯曲并且与第一显示面板区110a的后表面交叠。
第一导电层C1设置于非显示区NA的支撑基板111”上。支撑基板111”为包括基板111、栅极绝缘膜81和钝化层83的组件，并且为了便利简单地表示为一个层。第一导电层C1可以由与源极93和漏极94相同的材料形成并且可以与源极93和漏极94设置在同一层上。第一导电层C1可以在设置在非显示区NA中的同时连接至源极93或漏极94，并且还可以称为链接布线。另外，第一导电层C1可以附加地设置在跳接区JA和弯曲区BA中。
第一平坦化层112设置在第一导电层C1上，并且第二导电层C2设置在第一平坦化层112上。第一平坦化层112设置在除了跳接区JA之外的非显示区NA中，由此防止第一导电层C1与第二导电层C2之间的电连接。
第二导电层C2可以在非显示区NA中与中间电极IE设置在同一层上并且可以由与中间电极IE相同的材料形成。第二导电层C2在跳接区JA中与第一导电层C1接触。第二导电层C2可以与第一导电层C1一起设置在弯曲区BA中，但不限于此。例如，第一导电层C1和第二导电层C2中的任一者可以设置在弯曲区BA中，或者第一导电层C1和第二导电层C2二者可以在不彼此交叠的同时设置在弯曲区BA中。
绝缘层85可以附加地设置在第一导电层C1与第一平坦化层112之间。绝缘层85可以设置在除了跳接区JA和弯曲区BA之外的非显示区NA中，并且还可以在显示区AA中设置在薄膜晶体管90上。绝缘层85可以由诸如氮化硅SiNx、氧化硅SiOx、氮氧化硅SiON之类的无机绝缘材料形成。
第二平坦化层113设置在第二导电层C2上。第二平坦化层113设置在除了跳接区JA之外的非显示区NA中。
第三导电层C3在非显示区NA中设置在第二平坦化层113上，触摸绝缘层117设置在第三导电层C3上，并且第四导电层C4设置在触摸绝缘层117上。第三导电层C3可以由与下导电层相同的材料形成并且与下导电层BC设置在同一层上，并且第四导电层C4可以由与感测电极SE相同的材料形成并且与感测电极SE设置在同一层上。第三导电层C3和第四导电层C4为构成触摸路由布线30和40的电极并且连接至弯曲区BA的附近。第三导电层C3和第四导电层C4在非显示区NA中通过触摸绝缘层117的开口区彼此接触，并且第四导电层C4在连接至跳接区JA的同时被设置。
触摸绝缘层117在跳接区JA开口，并且第二导电层C2和第四导电层C4通过触摸绝缘层117的开口部彼此接触。在跳接区JA中，第一导电层C1、第二导电层C2和第四导电层C4电连接。通过触摸路由布线30和40提供的触摸信号通过第四导电层C4传送至跳接区JA中的第一导电层C1和第二导电层C2，并且通过设置在弯曲区BA中的第一导电层C1和/或第二导电层C2被提供到第一触摸焊盘区LPA或第二触摸焊盘区RPA中的触摸焊盘。
参照图4，以上提及的跳接区JA可以设置在弯曲区BA上。另外，跳接区JA可以设置在弯曲区BA下方。
仅第一平坦化层112、第二平坦化层113和触摸保护层118的有机绝缘材料可以设置在弯曲区BA中，由此防止或至少减少显示面板110的开裂和第一导电层C1和/或第二导电层C2的断开。
根据本公开的各种实施方式的显示装置可以如下描述。
根据本公开的一个实施方式的显示装置可以包括：基板，该基板包括设置有多个子像素的显示区和除显示区之外的非显示区；封装层，该封装层用于覆盖多个子像素；第一触摸电极线，该第一触摸电极线包括多个第一触摸感测电极，该多个第一触摸感测电极沿第一方向设置在封装层上并且沿第一方向彼此间隔开；第二触摸电极线，该第二触摸电极线与第一触摸电极线设置在同一平面中并且沿与第一方向交叉的第二方向设置；多个焊盘，该多个焊盘设置在基板的一侧；第一触摸路由布线，该第一触摸路由布线被配置成连接第一触摸电极线中的一些第一触摸电极线和多个焊盘当中的一些焊盘，并且沿第二方向设置在多个第一触摸感测电极之间；以及第二触摸路由布线，该第二触摸路由布线被配置成将第二触摸电极线连接至多个焊盘当中的一些其它焊盘。
根据本公开的另一特征，还可以包括连接布线，该连接布线被配置成连接多个第一触摸感测电极当中的沿第一方向彼此相邻的第一触摸感测电极。
根据本公开的另一特征，连接布线可以与第一触摸电极线和第二触摸电极线设置在不同的层上。
根据本公开的另一特征，第一触摸电极线和第二触摸电极线可以具有矩形形状、菱形形状或三角形形状。
根据本公开的另一特征，第一触摸电极线和第二触摸电极线中的每一者的边缘可以具有锯齿形状。
根据本公开的另一特征，第一触摸路由布线的一部分可以设置在显示区中。
根据本公开的另一特征，第一触摸路由布线可以与第一触摸电极线设置在同一层上。
根据本公开的另一特征，第二触摸路由布线可以设置在非显示区中并且是两个电极交叠的双布线。
根据本公开的另一特征，两个电极中的设置在下部的一个电极可以与连接布线设置在同一层中并且由与连接布线相同的材料形成。
根据本公开的另一特征，基板可以包括：第一区，在该第一区中设置有第一触摸电极线和第二触摸电极线；第二区，该第二区从第一区突出；以及弯曲区，该弯曲区设置在第一区与第二区之间并且被配置成将第二区弯曲到第一区的后表面。
根据本公开的另一特征，多个子像素可以包括包含多个薄膜晶体管的像素电路以及发光元件，与构成多个薄膜晶体管的电极中的一些电极设置在同一层的多条布线被设置在弯曲区中，并且第一触摸电极线和第二触摸电极线连接至多条布线。
根据本公开的另一特征，第二区可以包括跳接区，该跳接区被配置成在与弯曲区邻近的区域中连接第一触摸电极线和多条布线、并连接第二触摸电极线和多条布线。
根据本公开的另一特征，显示装置还可以包括接地布线，该接地布线在显示区中设置在第一触摸路由布线与多个第一触摸感测电极之间。
根据本公开的另一特征，接地布线可以与多个第一触摸感测电极和第一触摸路由布线设置在同一层上，并且与多个第一触摸感测电极和第一触摸路由布线间隔开。
根据本公开的另一特征，接地布线可以沿着基板的周缘设置在非显示区中，并且接地电压被施加至接地布线。
根据本公开的另一特征，在第一触摸路由布线和第二触摸路由布线中的一些触摸路由布线中，可以靠近焊盘区设置用于调整第一触摸路由布线和第二触摸路由布线的电阻的恒电阻结构。
根据本公开的另一特征，显示装置可以包括：基板，该基板包括设置有多个子像素的显示区和除显示区之外的非显示区；坝，该坝靠近显示区与非显示区之间的边界设置在基板上；封装层，该封装层用于覆盖多个子像素和坝；第一触摸电极线，该第一触摸电极线包括多个第一触摸感测电极，该多个第一触摸感测电极沿第一方向设置在封装层上并且沿第一方向彼此间隔开；第二触摸电极线，该第二触摸电极线与第一触摸电极线设置在同一平面中并且沿与第一方向交叉的第二方向设置；第一触摸路由布线，该第一触摸路由布线在显示区中连接至第一触摸电极线，并且沿第二方向设置在多个第一触摸感测电极之间；以及第二触摸路由布线，该第二触摸路由布线在非显示区中连接至第二触摸电极线。
根据本公开的另一特征，显示装置还可以包括连接布线，该连接布线被配置成在第一触摸电极线下方连接多个第一触摸感测电极当中的两个相邻的第一触摸感测电极。
根据本公开的另一特征，显示装置还可以包括接地布线，该接地布线在显示区中设置在第一触摸路由布线与多个第一触摸感测电极之间。
根据本公开的另一特征，基板可以包括：数据驱动电路，该数据驱动电路被设置在基板的一个表面上；以及焊盘，该焊盘设置在数据驱动电路的左侧和右侧并且连接至第一触摸路由布线和第二触摸路由布线，其中，接地布线的一端可以连接至焊盘中的设置在左侧的焊盘，并且接地布线的另一端可以连接至焊盘中的设置在右侧的焊盘。
根据本公开的实施方式，触摸电极线和触摸路由布线在显示面板的显示区中设置在同一层中，使得可以减小非显示区的尺寸。
根据本公开的实施方式，接地布线附加地设置在设置于显示区中的触摸感测电极与触摸路由布线之间，静电可以通过接地布线快速释放，使得在触摸感测期间不被静电影响，由此防止触摸感测误差或感测灵敏度的劣化。
对于本领域技术人员来说显而易见的是，在不脱离本公开的思想和范围的本公开范围内，能够进行各种替换、修改和变形。因此，本公开的范围由所附权利要求书来表示，并且从权利要求书的含义、范围和等同概念得出的所有改变或修改应该被解释为包括在本公开的范围中。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年5月18日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2022-0060824的优先权权益，该申请的全部内容在此通过引用明确并入本申请。

Claims (20)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
基板，所述基板包括设置有多个子像素的显示区和除所述显示区之外的非显示区；
封装层，所述封装层用于覆盖所述多个子像素；
第一触摸电极线，所述第一触摸电极线包括多个第一触摸感测电极，所述多个第一触摸感测电极沿第一方向设置在所述封装层上并且沿所述第一方向彼此间隔开；
第二触摸电极线，所述第二触摸电极线与所述第一触摸电极线设置在同一平面中并且沿与所述第一方向交叉的第二方向设置；
多个焊盘，所述多个焊盘设置在所述基板的一侧；
第一触摸路由布线，所述第一触摸路由布线被配置成连接所述第一触摸电极线中的一些第一触摸电极线和所述多个焊盘当中的一些焊盘，并且沿所述第二方向设置在所述多个第一触摸感测电极之间；以及
第二触摸路由布线，所述第二触摸路由布线被配置成将所述第二触摸电极线连接至所述多个焊盘当中的一些其它焊盘。
2.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括连接布线，所述连接布线被配置成连接所述多个第一触摸感测电极当中的沿所述第一方向彼此相邻的所述第一触摸感测电极。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述连接布线与所述第一触摸电极线和所述第二触摸电极线设置在不同的层上。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极线和所述第二触摸电极线具有矩形形状、菱形形状或三角形形状。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极线和所述第二触摸电极线中的每一者的边缘具有锯齿形状。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一触摸路由布线的一部分设置在所述显示区中。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第一触摸路由布线与所述第一触摸电极线设置在同一层上。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第二触摸路由布线设置在所述非显示区中并且是两个电极交叠的双布线。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述两个电极中的设置在下部的一个电极与连接布线设置在同一层中并且由与所述连接布线相同的材料形成。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述基板包括：
第一区，在所述第一区中设置有所述第一触摸电极线和所述第二触摸电极线；
第二区，所述第二区从所述第一区突出；以及
弯曲区，所述弯曲区设置在所述第一区与所述第二区之间并且被配置成将所述第二区弯曲到所述第一区的后表面。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述多个子像素包括包含多个薄膜晶体管的像素电路以及发光元件，
与构成所述多个薄膜晶体管的电极中的一些电极设置在同一层的多条布线被设置在所述弯曲区中，并且
所述第一触摸电极线和所述第二触摸电极线连接至所述多条布线。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述第二区包括跳接区，所述跳接区被配置成在与所述弯曲区邻近的区域中连接所述第一触摸电极线和所述多条布线、并连接所述第二触摸电极线和所述多条布线。
13.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括接地布线，所述接地布线在所述显示区中设置在所述第一触摸路由布线与所述多个第一触摸感测电极之间。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述接地布线与所述多个第一触摸感测电极和所述第一触摸路由布线设置在同一层上，并且与所述多个第一触摸感测电极和所述第一触摸路由布线间隔开。
15.根据权利要求13所述的显示装置，其中，另一接地布线沿着所述基板的周缘设置在所述非显示区中，并且接地电压被施加至所述另一接地布线。
16.根据权利要求1所述的显示装置，其中，在所述第一触摸路由布线和所述第二触摸路由布线中的一些触摸路由布线中，靠近焊盘区设置用于调整所述第一触摸路由布线和所述第二触摸路由布线的电阻的恒电阻结构。
17.一种显示装置，所述显示装置包括：
基板，所述基板包括设置有多个子像素的显示区和除所述显示区之外的非显示区；
坝，所述坝靠近所述显示区与所述非显示区之间的边界设置在所述基板上；
封装层，所述封装层用于覆盖所述多个子像素和所述坝；
第一触摸电极线，所述第一触摸电极线包括多个第一触摸感测电极，所述多个第一触摸感测电极沿第一方向设置在所述封装层上并且沿所述第一方向彼此间隔开；
第二触摸电极线，所述第二触摸电极线与所述第一触摸电极线设置在同一平面中并且沿与所述第一方向交叉的第二方向设置；
第一触摸路由布线，所述第一触摸路由布线在所述显示区中连接至所述第一触摸电极线，并且沿所述第二方向设置在所述多个第一触摸感测电极之间；以及
第二触摸路由布线，所述第二触摸路由布线在所述非显示区中连接至所述第二触摸电极线。
18.根据权利要求17所述的显示装置，所述显示装置还包括连接布线，所述连接布线被配置成在所述第一触摸电极线下方连接所述多个第一触摸感测电极当中的两个相邻的第一触摸感测电极。
19.根据权利要求17所述的显示装置，所述显示装置还包括接地布线，所述接地布线在所述显示区中设置在所述第一触摸路由布线与所述多个第一触摸感测电极之间。
20.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述基板包括：
数据驱动电路，所述数据驱动电路被设置在所述基板的一个表面上；以及
焊盘，所述焊盘设置在所述数据驱动电路的左侧和右侧并且连接至所述第一触摸路由布线和所述第二触摸路由布线，
其中，接地布线的一端连接至所述焊盘中的设置在所述左侧的焊盘，并且所述接地布线的另一端连接至所述焊盘中的设置在所述右侧的焊盘。
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