CN100584160C - 显示模块及其软性构装单元 - Google Patents

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Abstract

一种显示模块,其主要包括显示面板、印刷电路板以及软性构装单元。显示面板上具有多个第一信号接垫与至少一个第一虚设焊盘,而印刷电路板上具有多个第二信号接垫与至少一个第二虚设焊盘。此外,软性构装单元包括软性承载器以及芯片,其中软性承载器具有多条信号线与至少一条静电防护线。静电防护线连接于第一虚设焊盘与第二虚设焊盘之间并通过印刷电路板连接至接地端或电源端,且静电防护线上具有电荷导入垫,其暴露于软性承载器表面。另外,芯片设置于软性承载器上,以通过信号线连接至显示面板与印刷电路板。此显示模块及其软性构装单元可提供良好的静电防护效果。

Description

显示模块及其软性构装单元
技术领域
本发明涉及一种显示模块与其构装单元,且特别涉及一种可具有良好的静电放电防护能力的显示模块与其构装单元。
背景技术
在社会高度信息化的今天,多媒体应用的市场不断地急速扩张着。集成电路封装技术亦需配合电子装置的数字化、网络化、区域连接化以及使用人性化的趋势发展。为达成上述的要求,必须强化电子元件的高速处理化、多功能化、积集化、小型轻量化及低价化等多方面的要求,于是集成电路封装技术也跟着朝向微型化、高密度化发展。焊线接合技术是半导体产业发展以来,持续沿用的封装技术,但由于电子元件高密度封装的趋势,使得焊线接合技术逐渐无法用在封装密度较高的封装体中。因此,取代焊线接合技术的薄膜封装(Tape Carrier Package,TCP)技术因应而生。
一般而言,薄膜封装技术包括柔性带自动连接(Tape AutomatedBonding,简称TAB)技术及覆晶薄膜(Chip On Film,简称COF)接合技术,其通常应用于多种层面,如液晶显示面板(liquid crystal panel)与驱动芯片(drive IC)间的电连接就是其中一种应用。以液晶显示面板与驱动芯片的接合工艺为例,其提供软性承载器,例如卷带(tape)或胶卷(film),并将芯片通过TAB封装技术或COF封装技术设置于此软性承载器上。之后,再将构装单元连接于液晶显示面板与印刷电路板之间。
请参照图1,其为一种公知的液晶显示模块的示意图。其中,软性构装单元120包括软性承载器122与驱动芯片124,且驱动芯片124通过软性承载器122连接于液晶显示面板110与印刷电路板130之间,用以驱动液晶显示面板110内的各个像素进行显示。
由于通过TCP封装技术进行封装后的封装体体积小、重量轻,且软性构装单元120本身具有可折弯(flexible)的特性,故可以使得封装体在与液晶显示面板110接合后,能够轻易地折弯至液晶显示面板110的背面,同时也使得液晶显示模块(LCM)的厚度能够进一步地薄化。
然而,值得注意的是,在液晶显示模块的生产过程中,并无法有效避免静电的产生,其中又以构装单元上所累积的静电荷对驱动芯片所造成的破坏最为严重。更详细地说,传统的构装单元多通过软性承载器上的防焊绿漆提供绝缘的效果,然而此种方式仍可能因防焊绿漆的膜厚不均或缺陷,而导致静电电荷过度集中在防焊绿漆的局部表面。当累积的静电电荷量大于极限值时,便可能贯穿防焊绿漆,而对下方的驱动芯片造成破坏。
发明内容
鉴于上述情况,本发明的目的就是提供一种软性构装单元,用以在显示模块内提供静电防护的效果,进而提高生产合格率。
本发明的另一目的是提供一种显示模块,其通过上述软性构装单元来防护静电破坏,进而提高生产合格率。
基于上述或其它目的,本发明提出一种显示模块,其主要包括显示面板、印刷电路板以及软性构装单元。显示面板上具有多个第一信号接垫与至少一个第一虚设焊盘(dummy pad),而印刷电路板上具有多个第二信号接垫与至少一个第二虚设焊盘。此外,软性构装单元包括软性承载器以及芯片,其中软性承载器具有多条信号线与至少一条静电防护线。静电防护线连接于第一虚设焊盘与第二虚设焊盘之间并通过印刷电路板连接至接地端或电源端,且静电防护线上具有电荷导入垫,其暴露于软性承载器表面。另外,芯片设置于软性承载器上,以通过信号线连接至显示面板与印刷电路板。
本发明还提出一种软性构装单元,其适于连接显示面板与印刷电路板。此软性构装单元主要包括软性承载器以及芯片,其中软性承载器具有多条信号线与至少一条静电防护线。静电防护线连接于显示面板与印刷电路板之间并通过印刷电路板连接至接地端或电源端,且静电防护线上具有电荷导入垫,其暴露于软性承载器表面。此外,芯片设置于软性承载器上,并通过信号线连接至显示面板与印刷电路板。
在本发明的较佳实施例中,静电防护线例如是通过第一开关元件连接至电源端,以提供正电电荷放电路径,并且通过第二开关元件连接至接地端之间,以提供负电电荷放电路径。举例而言,例如可在印刷电路板上设置具有第一开关元件与第二开关元件的保护线路,其中第一开关元件连接于第二虚设焊盘与电源端之间,而第二开关元件连接于第二虚设焊盘与接地端之间。
在本发明的较佳实施例中,上述第一开关元件与第二开关元件例如是二极管。此外,显示面板例如是液晶显示面板。另外,软性承载器例如是卷带(tape)或胶卷(film)。
基于上述,本发明于原有的软性承载器上设置至少一条静电防护线,并可使其连接至显示面板与印刷电路板上的虚设焊盘,以通过此静电防护线来提供静电放电路径。如此一来,将可有效避免静电累积,以提高生产合格率。另一方面,也可减少芯片遭受静电破坏后所需花费的重工耗时与芯片消耗,进而提高产品竞争力。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下。
附图说明
图1为一种公知的液晶显示模块的示意图。
图2为本发明的较佳实施例的一种液晶显示模块的示意图。
图3为本发明的较佳实施例的另一种液晶显示模块的示意图。
主要元件标记说明
110:液晶显示面板
120:软性构装单元
122:软性承载器
124:驱动芯片
130:印刷电路板
200:液晶显示模块
210:液晶显示面板
212:信号接垫
214:虚设焊盘
220:软性构装单元
222:软性承载器
224:芯片
226:信号线
228:静电防护线
228a:电荷导入垫
230:印刷电路板
232:信号接垫
234:虚设焊盘
242:接地端
322:软性承载器
328:静电防护线
328a:电荷导入垫
330:印刷电路板
334:虚设焊盘
342:接地端
344:电源端
350:保护线路
352:第一开关元件
354:第二开关元件
Pa:正电电荷放电路径
Pb:负电电荷放电路径
具体实施方式
请参照图2,其为本发明的较佳实施例的一种液晶显示模块的示意图。如图2所示,液晶显示模块200主要包括液晶显示面板210、软性构装单元220以及印刷电路板230,其中软性构装单元220连接于液晶显示面板210与印刷电路板230之间,并提供驱动信号至液晶显示面板210内,以控制液晶显示面板210内的各个像素进行显示。
更详细地说,液晶显示面板210的周边例如设置有多个信号接垫212,其连接至液晶显示面板210内的扫描配线或数据配线(图中未表示),用以通过外界信号来驱动液晶显示面板210。此外,在信号接垫212的两侧例如分别设置有虚设焊盘214,其有助于增加液晶显示面板210与软性构装单元220之间的接合面积,进而提高接合强度。此外,印刷电路板230上例如可设置有主动或被动元件,且其侧边上例如设置有多个信号接垫232以及位于信号接垫232两侧的虚设焊盘234,此虚设焊盘234同样有助于增加印刷电路板230与软性构装单元220之间的接合强度。
承接上述,软性构装单元220包括软性承载器222以及芯片224,例如是驱动芯片。其中,软性承载器222例如是卷带(tape)或胶卷(film),且软性承载器222上具有多条信号线226与位于信号线226两侧的静电防护线228。芯片224设置于软性承载器222上,其中依据软性承载器222的类型的不同,例如可通过TAB或COF等封装技术接合芯片224与软性承载器222。此外,软性承载器222的一端例如是通过各向异性导电胶(ACP)压合于液晶显示面板210的信号接垫212与虚设焊盘214上,而软性承载器222的另一端则例如是通过各向异性导电胶压合于印刷电路板230的信号接垫232与虚设焊盘234上。其中,通过此各向异性导电胶,可使信号线226对应连接于液晶显示面板210与芯片224之间以及印刷电路板230与芯片224之间,而位于信号线226两侧的静电防护线228则可通过各向异性导电胶对应连接于液晶显示面板210的虚设焊盘214与印刷电路板230的虚设焊盘234之间。
请再参照图2,静电防护线228上具有电荷导入垫228a,其暴露于软性承载器222表面。其中,此电荷导入垫228a有助于将累积在软性承载器222表面的静电电荷导入静电防护线228中,而静电防护线228例如可通过印刷电路板230连接至接地端242(或电源端),以提供静电放电路径。在一实施例中,形成此电荷导入垫228a的方法例如是在软性承载器222表面的防焊绿漆中形成开口,以暴露部分静电防护线228。此外,在其它实施例中,亦可在静电防护线228以外的区域另外形成接垫,并使其连接至静电防护线228,以作为电荷导入垫228a。值得一提的是,静电防护线228与电荷导入垫228a的位置例如可尽量靠近芯片224与信号线226,如此可对芯片224与信号线226提供较佳的静电防护效果。当然,本发明并不限定静电防护线228与电荷导入垫228a的位置或数量,所属技术领域的技术人员当可视实际需求加以调整。
上述实施例于软性承载器上设置静电防护线路与电荷导入垫,其连接至液晶显示面板与印刷电路板的虚设焊盘。其中,在不改变印刷电路板或液晶显示面板上的原有线路设计的前提之下,便可达到静电防护的效果。
此外,除了上述实施例之外,本发明还例如可在印刷电路板上设计静电放电保护线路,以同时提供正电电荷放电路径与负电电荷放电路径。
请参照图3,其为本发明的较佳实施例的另一种液晶显示模块的示意图。如图3所示,印刷电路板330上具有分别连接于虚设焊盘334的保护线路350,其中每一保护线路350包括第一开关元件352与第二开关元件354。在本实施例中,第一开关元件352例如是连接于虚设焊盘334与电源端344之间,以提供正电电荷放电路径Pa,其中软性承载器322表面所累积的正电电荷可通过电荷导入垫328a进入静电防护线328,并依次通过虚设焊盘334、第一开关元件352,而被传递至电源端344。另外,第二开关元件354例如是连接于虚设焊盘334与接地端342之间,以提供负电电荷放电路径Pb,其中软性承载器322表面所累积的负电电荷可通过电荷导入垫328a进入静电防护线328,并依次通过虚设焊盘334、第二开关元件354,而被传递至接地端342。
在一实施例中,第一开关元件352与第二开关元件354例如是二极管或其它适用的半导体元件。此外,由于本实施例的其它构件与上述实施例类似,因此不再重复赘述。
综上所述,本发明软性承载器上设置用以消散静电的放电路径,其包括连接液晶显示面板与印刷电路板的虚设焊盘的静电防护线,以及位于软性承载器表面的电荷导入垫。此外,印刷电路板上亦可设计保护线路,以同时对正电电荷与负电电荷提供静电放电路径。通过本发明的液晶显示模块与软性构装单元可提供良好的静电防护效果,避免芯片遭受静电破坏。如此一来,可大幅改善液晶显示模块的生产合格率与可靠性,并可减少芯片遭受静电破坏后进行重工所需花费的时间与成本,进而提高产品竞争力。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域的技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与改进,因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (12)

1.一种显示模块,其特征是包括:
显示面板,具有多个第一信号接垫与至少一个第一虚设焊盘;
印刷电路板,具有多个第二信号接垫与至少一个第二虚设焊盘;
软性构装单元,包括:
软性承载器,具有多条信号线与至少一条静电防护线,其中该静电防护线连接于该第一虚设焊盘与该第二虚设焊盘之间并通过该印刷电路板连接至接地端或电源端,且该静电防护线上具有电荷导入垫,其暴露于该软性承载器表面;以及
芯片,设置于该软性承载器上,以通过上述这些信号线连接至该显示面板与该印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的显示模块,其特征是该印刷电路板具有保护线路,该保护线路包括:
第一开关元件,连接于该第二虚设焊盘与电源端之间,以提供正电电荷放电路径;以及
第二开关元件,连接于该第二虚设焊盘与接地端之间,以提供负电电荷放电路径。
3.根据权利要求2所述的显示模块,其特征是该第一开关元件包括二极管。
4.根据权利要求2所述的显示模块,其特征是该第二开关元件包括二极管。
5.根据权利要求1所述的显示模块,其特征是该显示面板为液晶显示面板。
6.根据权利要求1所述的显示模块,其特征是该软性承载器包括卷带或胶卷。
7.一种软性构装单元,适于连接显示面板与印刷电路板,其特征是该软性构装单元包括:
软性承载器,具有多条信号线与至少一条静电防护线,其中该静电防护线连接于该显示面板与该印刷电路板之间并通过该印刷电路板连接至接地端或电源端,且该静电防护线上具有电荷导入垫,其暴露于该软性承载器表面;以及
芯片,设置于该软性承载器上,并通过上述这些信号线连接至该显示面板与该印刷电路板。
8.根据权利要求7所述的软性构装单元,其特征是该显示面板与该印刷电路板分别具有至少一个第一虚设焊盘与至少一个第二虚设焊盘,而该静电防护线连接于该第一虚设焊盘与该第二虚设焊盘之间。
9.根据权利要求7所述的软性构装单元,其特征是该静电防护线通过第一开关元件连接至电源端,以提供正电电荷放电路径,并且通过第二开关元件连接至接地端之间,以提供负电电荷放电路径。
10.根据权利要求9所述的软性构装单元,其特征是该第一开关元件包括二极管。
11.根据权利要求9所述的软性构装单元,其特征是该第二开关元件包括二极管。
12.根据权利要求7所述的软性构装单元,其特征是该软性承载器包括卷带或胶卷。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101886761A (zh) * 2010-06-12 2010-11-17 友达光电股份有限公司 发光二极管光源模块
WO2019085164A1 (zh) * 2017-11-03 2019-05-09 惠科股份有限公司 显示装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101661358B (zh) * 2009-09-15 2012-09-05 友达光电股份有限公司 电子装置
CN103278972B (zh) * 2013-04-28 2015-09-09 合肥京东方光电科技有限公司 一种阵列基板及显示装置
CN106292097A (zh) * 2016-10-25 2017-01-04 武汉华星光电技术有限公司 液晶面板电连接结构、液晶面板及液晶显示器
CN108648619A (zh) * 2018-07-04 2018-10-12 昆山维信诺科技有限公司 显示屏
CN110491281A (zh) * 2019-08-09 2019-11-22 深圳市华星光电技术有限公司 覆晶薄膜组件及显示面板组件
CN111999951B (zh) * 2020-08-27 2022-02-22 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的静电防护电路和方法、显示面板及显示装置
CN113264262B (zh) * 2021-06-25 2023-02-17 京东方科技集团股份有限公司 托盘及运输装置
CN114488632B (zh) * 2022-01-27 2023-06-20 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板、显示装置及其检测方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101886761A (zh) * 2010-06-12 2010-11-17 友达光电股份有限公司 发光二极管光源模块
CN101886761B (zh) * 2010-06-12 2012-08-01 友达光电股份有限公司 发光二极管光源模块
WO2019085164A1 (zh) * 2017-11-03 2019-05-09 惠科股份有限公司 显示装置
US11131892B2 (en) 2017-11-03 2021-09-28 HKC Corporation Limited Display device

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CN1893783A (zh) 2007-01-10

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