JP2004095872A - 電子部品の実装基板、電気光学装置、電子部品の実装基板の製造方法、電気光学装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】ＡＣＦを利用して基板上の端子間を電気的に接続する際に、接続状態を容易かつ定量的に検出する。
【解決手段】ＣＯＦ実装方式によるフレキシブルプリント基板に配置された配線と、ＳＭＴ実装方式によるプリント回路基板に配置された配線とが、熱圧着によって接続された連結部において、電気的接続評価をすることが可能な検査測定用パターンをいずれか一方の基板に設ける。この測定用パターンにプローバを接触させて抵抗値を検出することにより、基板間の接続状態を定量的に検査することができ、検査の信頼性の向上及び均一化を図ることができる。
【選択図】 図３
【解決手段】ＣＯＦ実装方式によるフレキシブルプリント基板に配置された配線と、ＳＭＴ実装方式によるプリント回路基板に配置された配線とが、熱圧着によって接続された連結部において、電気的接続評価をすることが可能な検査測定用パターンをいずれか一方の基板に設ける。この測定用パターンにプローバを接触させて抵抗値を検出することにより、基板間の接続状態を定量的に検査することができ、検査の信頼性の向上及び均一化を図ることができる。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）およびフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）を利用する電子部品の実装基板に関する。また、本発明は、その実装基板を用いて構成される電気光学装置および電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】
一般に、液晶表示装置、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）装置等といった電気光学装置は、液晶、ＥＬ等といった電気光学物質を基板上に配置してパネル構造を形成し、さらに、適宜の電子回路を搭載した回路基板を、そのパネル構造に接続することによって形成される。また、その回路基板上には、電解コンデンサ等といったチップ部品やＩＣチップ等が実装されることが多い（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
回路基板上に電子部品、特にチップ部品を実装する方式として、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：表面実装技術）に基づく実装方式があることは広く知られている。このＳＭＴに基づく実装方式は、基本的には、リフロー半田付け処理を利用した実装方式である。例えば、この方式は、半田が載せられた基板上に電子部品をマウントし、その後に半田を加熱して電子部品を基板に半田付けするという工程を有する実装方式である。
【０００４】
近年、このＳＭＴに基づく実装方式において、リフロー半田付け処理によって実装する電子部品、例えば、電解コンデンサ等といったチップ部品に加えて、基板上にＩＣチップを実装する、要するに、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）に基づく実装方式の必要性も高まっている。
【０００５】
上述した実装方式の基板形態は、例えば、チップ部品実装領域にリフロー半田付け処理によってチップ部品を実装したＳＭＴ方式部分と、ＩＣチップ実装領域に熱圧着処理によってＩＣチップを実装するＣＯＦ方式部分を兼ね備えたタイプ等がある。
【０００６】
リフロー半田付けに適したチップ部品以外にＩＣチップも実装する場合は、一般的に、ＩＣチップをＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）等といった接着要素を用いて熱圧着、すなわち加圧および加熱、によって基板上に実装した後、チップ部品を実装するためのリフロー半田付け処理を実施している。
【０００７】
このように、様々なＩＣチップや電子部品を実装する必要がある場合、それぞれの性質に応じた基板を利用することが想定できる。例えば、各々がＩＣや電子部品などを実装したＰＣＢ基板とＦＰＣ基板とを電気的に接続して装置を構成することが考えられる。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−３２０３０号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述した電子部品の実装基板の接合工程、要するに、ＣＯＦ方式によりドライバＩＣチップを実装したＦＰＣ基板と、ＳＭＴ方式によりチップ部品を実装したＰＣＢ基板との接続後に行われる基板間の電気的接続の検査工程は、通常、外観検査により実施されることが多い。
【００１０】
一般的に、ＦＰＣ基板とＰＣＢ基板の接続要素としては、ＡＣＦが用いられることが多い。ＡＣＦは、通常、導電粒子と接着剤から構成されている。その接続は、基本的には圧力による接続であり、導電粒子が電気接続を、接着剤が圧接状態を保持する機能を分担する。要するに、ＡＣＦ接続による導通の機能を果たすのは導電粒子である。導電粒子は、その種類にも左右されるが、一般的には、相対する電極間に約２０個程度確保すれば信頼性が保てると言われている。これらの導電粒子が、十分に圧接され、また、十分な個数を確保できれば、その電気的接続は、良好であるといえる。
【００１１】
上記ＦＰＣ基板と上記ＰＣＢ基板の接続部分における導電粒子の観察は、基板が透明でないために、顕微鏡観察を実施することは困難である。そのため、ＡＣＦによる接合工程に対する電気的接続の検査は、以下のように行われる。
【００１２】
検査方法の１つとして、ＡＣＦ接続の評価を行う場合、ＰＣＢ基板とＦＰＣ基板を剥がし、導電粒子の顕微鏡観察を実施する方法が考えられる。しかし、この場合、評価に用いた基板は、分解されることになる。
【００１３】
一方、接続した基板を分解しない検査方法としては以下のようなものがある。
【００１４】
１つめは、接合工程による圧着時のＡＣＦ染み出し状態を外観評価するという方法である。この方法により、圧着領域に十分な圧力が均一にかかっているかかどうか評価することができる。
【００１５】
２つめは、基板圧着領域における表面の凹凸性を観察する方法である。接合工程において、基板圧着領域に、十分な圧力が均一にかかっている場合、基板表面の凹凸は、大きく、明確である。これは、基板配線材料として用いられているＣｕ（銅）配線の膜厚が、１０数μｍから３０μｍあるため、その厚みが、基板表面に現れるのである。しかし、十分な圧力がかかっていない場合、基板表面の凹凸は、小さく、平坦である。
【００１６】
しかし、上述したように、これらの外観検査は、定量的な検査ではなく、目視評価になってしまうため、精度の均一化が難しい。したがって、ＡＣＦの接続不良が発生していたとしても、接続不良基板と判定されない場合もあり、検査の信頼性に欠ける傾向がある。
【００１７】
本発明は、以上説明した内容を鑑みてなされたものであり、ＡＣＦを利用して基板上の端子間を電気的に接続する際に、接続状態を容易かつ定量的に検出することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明の１つの観点では、電子部品の実装基板において、各々が複数の端子を有し、相互に接合される一対の基板を備え、上記一対の基板のうち少なくとも一方の基板上には、上記一対の基板のうち一方の基板上に設けられた上記複数の端子の各々と、上記一対の基板のうち他方の基板上に設けられた上記複数の端子の各々とが電気的に接続されて上記一対の基板が接合されたときに導通する少なくとも一対の検査用端子が設けられていることが好ましい。
【００１９】
上記電子部品の実装基板において、上記検査用端子は、上記一方の基板における両端部に配置されていることが好ましい。実装時に、加圧ヘッドが傾いている等の理由により、圧力の均一性が取れていない場合がある。このとき、圧力不足が顕著に現れるのは、基板上の両端に配置された端子である。要するに、基板上の両端に設けられている端子は、電気的に導通が取れていないなどの接続不良が発生しやすい箇所となる。したがって、上記検査用端子を、基板の両端部に配置することによって、電子部品の実装基板は、効率的に、接続不良を検出することができる。
【００２０】
上記電子部品の実装基板の他の一態様では、上記検査用端子は、上記検査用端子が設けられた基板上の上記複数の端子の外側に設けられていることが好ましい。
【００２１】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記一対の基板のうち、上記検査用端子が設けられた基板と異なる方の基板には、上記検査用端子に電気的に接続されて上記検査用端子を導通する検査用導通端子を備えることが好ましい。
【００２２】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記検査用導通端子は、上記検査用端子と重なる位置において、上記検査用端子に接触することを可能とするスルーホールを有することが好ましい。上記スルーホールを設けることにより、例えば、抵抗測定用の他の設計パターンを作製する必要もなくなる。
【００２３】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記一対の基板は、ＡＣＦにより接合され、上記スルーホールは、上記ＡＣＦが設けられていない位置に設けられていることが好ましい。
【００２４】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記一対の基板のうちの一方の基板は、半導体素子を実装したフレキシブルプリント基板とすることができ、上記一対の基板のうちの他方の基板は、他の半導体素子を実装したフレキシブルプリント基板とすることができる。
【００２５】
上記の電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記一対の基板のうちの一方の基板は、半導体素子を実装したフレキシブルプリント基板とすることができ、上記一対の基板のうちの他方の基板は、プリント回路基板とすることができる。
【００２６】
電気光学装置は、電気光学パネルと、上記電子部品の実装基板と、を備えることができる。上記一対の基板のうち一方の基板が、上記電気光学パネルに取り付けられていることができる。
【００２７】
上記電気光学パネルは液晶パネルであり、上記半導体素子は、上記液晶パネルの駆動用ＩＣ（ドライバＩＣ）としてもよい。上記液晶パネルは、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＴＦＴ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ−Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）およびＴＦＤ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｙｎｏｄｅ−Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）などを用いてもよい。
【００２８】
さらに、本発明は、上記の電気光学装置を表示部として備えることにより、電子機器を構成することができる。
【００２９】
本発明の他の観点では、電子部品の実装基板の製造方法において、各々が複数の端子を有するとともに、少なくともいずれか一方が検査用端子を有する一対の基板を、上記一対の基板の一方に設けられた上記複数の端子と、上記一対の基板の他方に設けられた上記複数の端子とが重なり合うように接合する工程と、上記検査用端子間の抵抗を測定することにより、上記一対の基板の電気的接続を検査する検査工程と、を有する。上記一対の基板を接合する工程は、例えば、ＡＣＦなどの接着要素を挟んで、熱圧着工程を実施してもよい。
【００３０】
本発明の他の観点では、電気光学装置の製造方法において、各々が複数の端子を有するとともに、少なくともいずれか一方が検査用端子を有する一対の基板のうちの一方の基板に対して、電気光学パネルを取り付ける工程と、上記一対の基板を、上記一対の基板の一方に設けられた上記複数の端子と、上記一対の基板の他方に設けられた上記複数の端子と、が重なり合うように接合する工程と、上記検査用端子間の抵抗を測定することにより、上記一対の基板の電気的接続を検査する検査工程と、を有する。上記一対の基板を接合する工程は、例えば、ＡＣＦなどの接着要素を挟んで、熱圧着工程を実施してもよい。また、上記一対の基板いずれか一方に対して、電気光学パネルを接合する工程は、例えば、ＡＣＦなどの接着要素を挟んで、熱圧着工程を実施してもよい。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００３２】
［第１実施形態］
本実施形態は、ＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板に配置された配線端子と、ＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板に配置された配線端子とが、熱圧着によって電気的に接続され、その接続部における配線端子に、検査測定用パッドのパターンを設けたことを特徴とする。
【００３３】
（構成）
図１は、本発明に係るＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板とＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板とを実装した液晶表示装置の例を示す。また、図２に、図１に示した液晶表示装置１００のＡ−Ａ’の断面図を示す。
【００３４】
液晶パネル１０２においては、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板である第１基板１ａと第２基板１ｂの表面に透明電極膜２ａ、２ｂがそれぞれ形成されると共に、液晶分子を一定の方向に配向させる図示しない配向膜がさらに設けられている。第１基板１ａと第２基板１ｂは、図示しないスペーサにより一定の間隔を保持しながら、上述の透明電極２ａ、２ｂが対向するように、その周囲をシール材により貼り合わせする。第１基板１ａと第２基板１ｂの隙間に液晶材料が注入されることにより、液晶層４が第１基板１ａと第２基板１ｂにより挟持される。さらに、第１基板１ａと第２基板１ｂの外側には、それぞれ偏光板３ａ、３ｂが設けられ、これらにより、液晶パネル１０２が形成されている。この対向する透明電極膜２ａ、２ｂに電圧が印加されることにより、その間に挟持されている液晶分子の配列が変化し、偏光板３ａ、３ｂの吸収軸の方向と共に図示していないバックライトユニットからの光の透過および不透過が制御され、所望の表示を得ることができる。
【００３５】
この液晶パネル１０２の電極端子部分は、ＦＰＣ基板１０３と接続するため、熱圧着部１０５を有している。ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）５ａは、導電粒子を含んだ接着剤を用いており、これを液晶パネル１０２の配線端子である透明導電膜２ｂとＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ａ間に挟み、熱圧着部１０５の領域にて、加熱・加圧し、熱圧着する。これにより、ＡＣＦ５ａ内の導電粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。前述したＦＰＣ基板１０３には、ＩＣチップ部品６を、ＡＣＦ５ｂを用いて、熱圧着によって配置している。このＦＰＣ基板１０３には、ＩＣチップ部品６のバンプに導電接続されるリード７が形成されている。
【００３６】
また、ＡＣＦ５ｃを、ＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ｂとＰＣＢ基板１０４の配線端子１２間に挟み、熱圧着部１０６の領域にて、加熱・加圧する。これにより、ＡＣＦ５ｃ内の導電粒子が、それぞれの基板上の電極端子間を電気的に接続している。ＰＣＢ基板１０４には、電子部品であるチップ部品８を半田９によって配置している。このＰＣＢ基板１０４には、チップ部品８の端子が半田付けされる端子１０が形成されている。
【００３７】
（配線端子設計例）
図３（ａ）は、本実施形態のＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の連結部Ｂ−Ｂ’の拡大図を示す。これは、図１における紙面上方から、図２における上方からの観察図になる。また、図３（ｂ）は、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の連結部Ｂ−Ｂ’の断面図を示す。
【００３８】
ＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ｂは、例えば、主材料としてＣｕ（銅）配線が用いられている。また、ＰＣＢ基板１０４の配線端子１２も、例えば、主材料としてＣｕ（銅）配線が用いられている。
【００３９】
ＦＰＣ基板１０３上には、各々が電子部品に接続された複数の配線端子１１ｂが形成されている。また、ＦＰＣ基板１０３の両端部には、電子部品に接続されていない２本の配線端子が相互に導通してコの字型端子１３の設計パターンを有するように形成されている。即ち、コの字型端子１３は、ＦＰＣ基板上に配置された複数の配線端子１１ｂの両端に位置する。
【００４０】
一方、ＰＣＢ基板１０４上にも、各々が電子部品に接続された複数の配線端子１２が形成されている。また、ＰＣＢ基板１０４の両端部の各々には、電子部品に接続されていない２本の配線端子が形成され、それらはそれぞれ圧着領域と逆側の端部に検査測定用パッド１４ａ〜１４ｄを有する。検査測定用パッド１４ａ〜１４ｄは、ＡＣＦ５ｃを介して、コの字型端子１３と電気的に接続されており、ＰＣＢ基板１０４上に配置された複数の配線端子１２の両端に位置する。
【００４１】
コの字型端子１３と検査測定用パッド１４は、それぞれの基板上に配置された複数の配線端子の両端に位置する。ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の接合工程は、ＡＣＦ装着後、加熱されたヘッドを熱圧着領域に押し付ける工程を有する。上記ヘッドにおいて、圧力の均一性が取れていなかった場合、圧力不足が顕著に現れるのは、それぞれの基板上の両端に配置された配線端子になる。したがって、基板の両端に位置する配線端子は、電気的に導通が取れていないなどの接続不良が発生しやすい箇所である。上述した理由により、コの字型端子１３と検査測定用パッド１４は、複数の配線端子の外側、即ち基板の両端部に位置するのが、好ましい。
【００４２】
但し、本発明ではコの字型端子１３と検査用測定パット１４が基板の両端部に設けられていなくても、両基板がＡＣＦによって電気的に接続されているか否かの検査を実施することは可能である。また、検査測定用パッド１４の形状は、図３（ａ）において、四角形状を示しているが、円状または楕円形状などの他の形状であっても良い。また、上記の例とは逆に、コの字型端子１３がＰＣＢ基板１０４上に設けられ、検査測定用パッド１４がＦＰＣ基板１０３上に設けられていても良い。
【００４３】
（検査方法）
本実施形態における検査方法では、ＰＣＢ基板１０４に配置された検査測定用パッド１４に対し、検査者が２本のプローバを検査測定用パッド１４ａと１４ｂに接触させ、それらの間の抵抗値を測定する。このとき、ＡＣＦ５ｃ中に存在する導電粒子が十分に圧接され、また、十分な個数を確保できているならば、コの字型端子１３を介して、測定される抵抗値は数Ωと低い値を示す。しかし、基板接合工程において、十分な圧力、および圧力の均一性が施されていなければ、電気的な接合は不十分となり、測定される抵抗値は高い値を示す。検査用測定パット１４ｃと１４ｄにおいても同様に実施することが可能である。
【００４４】
従来の方法では、上述したように目視検査を実施していたため、定量的に、検査を実施することができず、明確にＡＣＦによる接続不良基板の抽出を実施することが困難であった。しかし、本実施形態を用いることによって、定量的に接続不良基板の抽出が可能となり、検査工程の信頼性は向上する。
【００４５】
［第２実施形態］
本実施形態は、ＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板に配置された配線端子と、ＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板に配置された配線端子とが、熱圧着によって電気的に接続され、その接続部における配線端子に、検査測定用のスルーホールを設けたことを特徴とする。
【００４６】
（構成）
液晶表示装置の基本的な構成は、上述した第１実施形態と同様である。即ち、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４とが、ＡＣＦ５ｃを介して接合されている。但し、以下に説明するように、配線端子の構成は第１実施形態とは異なっている。
【００４７】
（配線端子設計例）
図４（ａ）は、本実施形態のＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の連結部Ｂ−Ｂ’の拡大図を示す。図１における紙面上方、図２における上方からの観察図になる。また、図４（ｂ）は、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の連結部Ｂ−Ｂ’の断面図を示す。
【００４８】
ＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ｂは、例えば、主材料としてＣｕ（銅）配線が用いられている。また、ＰＣＢ基板１０４の配線端子１２も、例えば、主材料としてＣｕ（銅）配線が用いられている。
【００４９】
ＦＰＣ基板１０３上には、各々が電子部品に接続された複数の配線端子１１ｂが形成されている。また、ＦＰＣ基板１０３の両端部には、電子部品に接続されていない２本の配線端子が相互に導通してコの字型端子１５の設計パターンを有するように形成されている。即ち、コの字型端子１５は、ＦＰＣ基板上に配置された複数の配線端子１１ｂの両端に位置する。
【００５０】
一方、ＰＣＢ基板１０４上にも、各々が電子部品に接続された複数の配線端子１２が形成されている。また、ＰＣＢ基板１０４の両端部の各々には、電子部品に接続されていない配線端子１２ａ〜１２ｄが形成されている。上記、電子部品に接続されていない配線端子１２ａ〜１２ｄは、ＡＣＦ５ｃを介して、コの字型端子１５と電気的に接続されており、ＰＣＢ基板１０４上に配置された複数の配線端子１２の両端に位置する。
【００５１】
上記コの字型端子１５には、連結部において、各端子に１つのスルーホール１６ａ〜１６ｄを有している。また、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の間に接着要素として設けられたＡＣＦ５ｃが存在する。しかし、スルーホール１６ａ〜１６ｄの下には、ＡＣＦ５ｃを設けず、直接ＰＣＢ基板上に配置された、電子部品等に接続されていない配線端子１２ａ〜１２ｄが存在する。つまり、スルーホール１６の位置とＡＣＦ５ｃの位置は一致しない。
【００５２】
スルーホール１６ａ〜１６ｄを有したコの字型端子１５は、ＦＰＣ基板１０３上に配置された複数の配線端子１１ｂの両端に位置する。ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の接合工程は、ＡＣＦ装着後、加熱されたヘッドを熱圧着領域に押し付ける工程を有する。上記ヘッドにおいて、圧力の均一性が取れていなかった場合、圧力不足が顕著に現れるのは、それぞれの基板上の両端に配置された配線端子になる。したがって、基板の両端に位置する配線端子は、電気的に導通が取れていないなどの接続不良が発生しやすい箇所である。上述した理由により、コの字型端子１５は、複数の配線端子の外側、即ち、基板の両端部に位置するのが、好ましい。
【００５３】
但し、本発明では、スルーホール１６ａ〜１６ｄを有したコの字型端子１５が基板の両端部に設けられていなくても、両基板がＡＣＦによって電気的に接合されているか否かの検査を実施することは可能である。また、検査測定は、抵抗値を測定するため、スルーホール１６の下には、ＡＣＦが設けられていない方が、好ましい。
【００５４】
なお、本実施形態では、ＡＣＦが存在する場合でも、若干抵抗値は高い値を示すが、抵抗値に基づいて検査を実施することは可能である。また、上記の例とは逆に、スルーホール１６ａ〜１６ｄを有したコの字型端子１５がＰＣＢ基板１０４上に設けられていても同様の原理で抵抗測定を実施することができる。
【００５５】
（検査方法）
本実施形態における検査方法は、ＦＰＣ基板１０３に配置されたスルーホール１６において、２本のプローバを、スルーホール１６ａと１６ｂに配置させ、ＰＣＢ基板１０４に配置された配線端子１２ａと１２ｂに接触させ、抵抗値を測定する。このとき、ＡＣＦ５ｃ中に存在する導電粒子が、十分に圧接され、また、十分な個数を確保できているならば、コの字型端子１５を介して、測定する抵抗値は、数Ωと低い値を示す。しかし、基板接合工程において、十分な圧力、および圧力の均一性が施されていなければ、電気的な接合は、不十分となり、測定する抵抗値は、高い値を示す。
【００５６】
スルーホール１６ｃと１６ｄにおいても同様に実施することが可能である。
【００５７】
従来の方法では、上述したように目視検査を実施していたため、定量的に、検査を実施することができず、明確に接続不良基板の抽出を実施することが困難であった。しかし、本実施形態を用いることによって、定量的に接続不良基板の抽出が可能となり、検査工程の信頼性は向上する。
（製造方法例）
図５は、第１及び第２実施形態による、図１に示す液晶表示装置１００の製造フローチャートを示す。
【００５８】
図５に示すように、ＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板作製工程Ｐａでは、工程Ｐａ１において、ＡＣＦ接着処理が実施されて、ＡＣＦ５ｂがＦＰＣ基板１０３に装着される。このＡＣＦ５ｂは、接着剤中に多数の導電粒子を分散させることによって構成される。このＡＣＦ５ｂは、樹脂によって物体間の接着を行うと共に、対向しない端子間を絶縁しつつ対向する端子間を導電粒子によって、導電接続する、という機能を持つ。
【００５９】
ＡＣＦ５ｂをＦＰＣ基板１０３へ装着した後、工程Ｐａ２においてＩＣチップ部品６のマウント処理が実施される。具体的には、ＩＣチップ部品６の個々の出力、すなわちバンプが、ＦＰＣ基板１０３に設けられているリード７に対応するようにＩＣチップ部品６を、ＡＣＦ５ｂを介して設置する。
【００６０】
次に、工程Ｐａ３では、加熱されたヘッドによってＩＣチップ部品６をＦＰＣ基板１０３へ押し付ける。これにより、ＩＣチップ部品６は加圧されると共に加熱され、ＡＣＦ５ｂによって、ＩＣチップ部品６の全体がＦＰＣ基板１０３に接着され、さらにＩＣチップ部品６のバンプが位置的に対応するリード７に導電粒子によって導電接続される。以上の工程により、ＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板１０３が作製される。
【００６１】
次に、ＦＰＣ基板１０３と液晶パネル１０２の接合工程Ｐｂが行われる。液晶パネル１０２の電極端子部分は、ＦＰＣ基板１０３を熱圧着する熱圧着部１０５を有している。したがって、この工程Ｐｂ１では、液晶パネル１０２とＦＰＣ基板１０３の電極間にＡＣＦ５ａを装着する。次に、工程Ｐｂ２では、加熱されたヘッドを、熱圧着部１０５に押し付ける。これにより、熱圧着部１０５は加圧されると共に加熱され、ＡＣＦ５ａによって、ＦＰＣ基板１０３と液晶パネル１０２が接合される。こうして、ＡＣＦ５ａ内の導電粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。
【００６２】
また、ＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板作製工程Ｐｃでは、工程Ｐｃ１において、半田印刷が行われる。次に、工程Ｐｃ２において、チップ部品８のマウント処理が実施され、ＰＣＢ基板１０４には、例えば、電解コンデンサなどといったチップ部品８が載せられる。次に工程Ｐｃ３において、リフロー処理が実施される。
これは、チップ部品が載せられたＰＣＢ基板１０４をリフロー炉の中に搬送し、そのリフロー炉の中でＰＣＢ基板１０４のチップ部品８が載せられた側に熱風を供給するという処理である。これにより、半田９が溶融して複数のチップ部品８が複数の端子１０に一括して半田付けされる。
【００６３】
次に、工程Ｐｄでは、液晶パネル１０２と接合されたＦＰＣ基板１０３と、ＰＣＢ基板１０４の接合工程が実施される。工程Ｐｄ１では、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の電極間にＡＣＦ５ｃを装着する。次に、工程Ｐｄ２では、加熱されたヘッドを熱圧着領域１０６に押し付ける。これにより、熱圧着部１０６は加圧されると共に加熱され、ＡＣＦ５ｃによって、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４が接合される。要するに、ＡＣＦ５ｃ内の導電粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。次に、工程Ｐｄ３では、ＡＣＦ接続による接続不良について抵抗測定検査を実施する。
【００６４】
したがって、本発明により、定量的に接続不良基板の抽出が可能となり、検査工程の信頼性は向上する。
【００６５】
［その他の実施形態］
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものではなく、請求項の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００６６】
例えば、本発明は、ＦＰＣ基板とＰＣＢ基板の組み合わせについて、記載しているが、ＦＰＣ基板とＦＰＣ基板の組み合わせ、ガラス基板とＦＰＣ基板の組み合わせ、プラスチック基板とＦＰＣ基板の組み合わせなどでも良い。
【００６７】
［液晶表示装置の製造方法］
次に、図１および図２に示した液晶表示装置１００の製造方法の例について、図６を参照して説明する。
【００６８】
まず、図６の工程Ａ１において、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板である大判の第１基板１ａに対して、透明電極２ａである第１電極を形成する。具体的には、ＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって、図示していない端子などを形成する。
【００６９】
次に、工程Ａ２において、透明電極膜２ａ上に図示しないポリイミド樹脂などからなる配向膜を形成し、工程Ａ３において、ラビング処理などを施す。
【００７０】
一方、工程Ｂ１において、大判の第２基板１ｂ上に、同様の方法で透明電極膜２ｂを形成する。さらに、工程Ｂ２において、透明電極膜２ｂ上に図示しない配向膜を形成し、工程Ｂ３において、ラビング処理などを施す。
【００７１】
さらに、工程Ａ４において、基板１ａ上に、例えばエポキシ樹脂等を材料としてシール材を第１基板に形成し、工程Ａ５において、スペーサを分散する。
【００７２】
以上により、形成された第１基板１ａと第２基板１ｂが製作された後、工程Ｃ１において、第１基板１ａと第２基板１ｂとをシール材を挟んで互いに重ね合わせ、さらに圧着すること、すなわち加熱下で加圧することにより、両基板をたがいに貼り合せる。この貼り合わせにより、図１の液晶セル１０１を複数個含む大きさの大判構造（即ち、母基板）が形成される。
【００７３】
以上のようにして、母基板が製作された後、工程Ｃ２において、第１ブレイク工程を実施する。これにより、図示していない液晶注入口が、外部へ露出した状態の液晶パネル部分が複数個含まれる中判のパネル構造、いわゆる短冊状の中判パネル構造が複数個切り出される。
【００７４】
そして、工程Ｃ３は、図示していない液晶注入口を通して、液晶パネル部分の内側に液晶を注入し、注入完了後に、その液晶注入口を樹脂によって封止し、液晶層４を形成する。
【００７５】
さらに、工程Ｃ４は、中判パネル構造に対して、第２ブレイク工程を実施している。具体的には、中判パネル構造を構成している基板１ａと基板１ｂを切断し、これにより、図１の液晶セル１０１が、１つずつ分断される。
【００７６】
その後、工程Ｃ５において、ＦＰＣ基板１０３が、液晶セル１０１の電極端子上の熱圧着部１０５の表面に、ＡＣＦ５ａを介して実装される。更に、液晶セル１０１に接続されたＦＰＣ基板１０３の熱圧着部１０６の表面に、ＰＣＢ基板１０４が、ＡＣＦ５ｃを介して、実装される。
【００７７】
次に、工程Ｃ６および工程Ｃ７において、ＦＰＣ基板１０３およびＰＣＢ基板１０４を実装した液晶セル１０１の第１基板１ａと第２基板１ｂの外側上に、位相差板や偏光板などを必要に応じて、取り付けることによって、図１および図２に示す液晶表示装置１００が完成する。
【００７８】
［電子機器］
図７は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記の液晶表示装置１００と、これを制御する制御手段１１０を有する。ここでは、液晶表示装置１００を、パネル構造体１００Ａと、半導体ＩＣなどで構成される駆動回路１００Ｂとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段１１０は、表示情報出力源１１１と、表示情報処理回路１１２と、電源回路１１３と、タイミングジェネレータ１１４と、を有する。
【００７９】
表示情報出力源１１１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１１４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路１１２に供給するように構成されている。
【００８０】
表示情報処理回路１１２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫとともに駆動回路１００Ｂへ供給する。駆動回路１００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１１３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００８１】
次に、本発明に係る液晶表示装置を適用可能な電子機器の具体例について図８を参照して説明する。
【００８２】
まず、本発明に係る液晶表示装置を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図８（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ２１０は、キーボード２１１を備えた本体部２１２と、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部２１３とを備えている。
【００８３】
続いて、本発明に係る液晶表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図８（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機２２０は、複数の操作ボタン２２１のほか、受話口２２２、送話口２２３とともに、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部２２４を備える。
【００８４】
なお、本発明に係る液晶表示パネルを適用可能な電子機器としては、図８（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図８（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【００８５】
［変形例］
また、本発明の電気光学装置は、パッシブマトリクス型の液晶表示パネルだけではなく、アクティブマトリクス型の液晶表示パネル（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた液晶表示パネル）にも同様に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、フィールド・エミッション・ディスプレイ（電界放出表示装置）などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態による実装基板を利用した液晶表示装置を平面的に示した図である。
【図２】本発明の実施形態による実装基板を利用した液晶表示装置の断面図である。
【図３】（ａ）本発明の実施形態による実装基板の接続部を示す拡大図である。
（ｂ）本発明の実施形態による実装基板の接続部を示す断面図である。
【図４】（ａ）本発明の実施形態による実装基板の接続部を示す拡大図である。
（ｂ）本発明の実施形態による実装基板の接続部を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態による実装基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】図１および図２に示す液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図７】本発明を適用した液晶表示装置を利用する電子機器の構成を示す。
【図８】本発明を適用した液晶表示装置を備えた電子機器の例を示す。
【符号の説明】
１ａ 第１基板
１ｂ 第２基板
２ａ、２ｂ 透明電極膜
３、３ａ、３ｂ 偏光板
４ 液晶層
５ａ、５ｂ、５ｃ ＡＣＦ
６ ＩＣチップ部品
７ リード
８ チップ部品
９ 半田
１０ 端子
１１ａ，１１ｂ ，１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ 配線端子
１３，１５ コの字型端子
１４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ 検査測定用パッド
１６，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ スルーホール
１００ 液晶表示装置
１０１ 液晶セル
１０２ 液晶パネル
１０３ フレキシブルプリント（ＦＰＣ）基板
１０４ プリント回路（ＰＣＢ）基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）およびフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）を利用する電子部品の実装基板に関する。また、本発明は、その実装基板を用いて構成される電気光学装置および電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】
一般に、液晶表示装置、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）装置等といった電気光学装置は、液晶、ＥＬ等といった電気光学物質を基板上に配置してパネル構造を形成し、さらに、適宜の電子回路を搭載した回路基板を、そのパネル構造に接続することによって形成される。また、その回路基板上には、電解コンデンサ等といったチップ部品やＩＣチップ等が実装されることが多い（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
回路基板上に電子部品、特にチップ部品を実装する方式として、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：表面実装技術）に基づく実装方式があることは広く知られている。このＳＭＴに基づく実装方式は、基本的には、リフロー半田付け処理を利用した実装方式である。例えば、この方式は、半田が載せられた基板上に電子部品をマウントし、その後に半田を加熱して電子部品を基板に半田付けするという工程を有する実装方式である。
【０００４】
近年、このＳＭＴに基づく実装方式において、リフロー半田付け処理によって実装する電子部品、例えば、電解コンデンサ等といったチップ部品に加えて、基板上にＩＣチップを実装する、要するに、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）に基づく実装方式の必要性も高まっている。
【０００５】
上述した実装方式の基板形態は、例えば、チップ部品実装領域にリフロー半田付け処理によってチップ部品を実装したＳＭＴ方式部分と、ＩＣチップ実装領域に熱圧着処理によってＩＣチップを実装するＣＯＦ方式部分を兼ね備えたタイプ等がある。
【０００６】
リフロー半田付けに適したチップ部品以外にＩＣチップも実装する場合は、一般的に、ＩＣチップをＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）等といった接着要素を用いて熱圧着、すなわち加圧および加熱、によって基板上に実装した後、チップ部品を実装するためのリフロー半田付け処理を実施している。
【０００７】
このように、様々なＩＣチップや電子部品を実装する必要がある場合、それぞれの性質に応じた基板を利用することが想定できる。例えば、各々がＩＣや電子部品などを実装したＰＣＢ基板とＦＰＣ基板とを電気的に接続して装置を構成することが考えられる。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−３２０３０号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述した電子部品の実装基板の接合工程、要するに、ＣＯＦ方式によりドライバＩＣチップを実装したＦＰＣ基板と、ＳＭＴ方式によりチップ部品を実装したＰＣＢ基板との接続後に行われる基板間の電気的接続の検査工程は、通常、外観検査により実施されることが多い。
【００１０】
一般的に、ＦＰＣ基板とＰＣＢ基板の接続要素としては、ＡＣＦが用いられることが多い。ＡＣＦは、通常、導電粒子と接着剤から構成されている。その接続は、基本的には圧力による接続であり、導電粒子が電気接続を、接着剤が圧接状態を保持する機能を分担する。要するに、ＡＣＦ接続による導通の機能を果たすのは導電粒子である。導電粒子は、その種類にも左右されるが、一般的には、相対する電極間に約２０個程度確保すれば信頼性が保てると言われている。これらの導電粒子が、十分に圧接され、また、十分な個数を確保できれば、その電気的接続は、良好であるといえる。
【００１１】
上記ＦＰＣ基板と上記ＰＣＢ基板の接続部分における導電粒子の観察は、基板が透明でないために、顕微鏡観察を実施することは困難である。そのため、ＡＣＦによる接合工程に対する電気的接続の検査は、以下のように行われる。
【００１２】
検査方法の１つとして、ＡＣＦ接続の評価を行う場合、ＰＣＢ基板とＦＰＣ基板を剥がし、導電粒子の顕微鏡観察を実施する方法が考えられる。しかし、この場合、評価に用いた基板は、分解されることになる。
【００１３】
一方、接続した基板を分解しない検査方法としては以下のようなものがある。
【００１４】
１つめは、接合工程による圧着時のＡＣＦ染み出し状態を外観評価するという方法である。この方法により、圧着領域に十分な圧力が均一にかかっているかかどうか評価することができる。
【００１５】
２つめは、基板圧着領域における表面の凹凸性を観察する方法である。接合工程において、基板圧着領域に、十分な圧力が均一にかかっている場合、基板表面の凹凸は、大きく、明確である。これは、基板配線材料として用いられているＣｕ（銅）配線の膜厚が、１０数μｍから３０μｍあるため、その厚みが、基板表面に現れるのである。しかし、十分な圧力がかかっていない場合、基板表面の凹凸は、小さく、平坦である。
【００１６】
しかし、上述したように、これらの外観検査は、定量的な検査ではなく、目視評価になってしまうため、精度の均一化が難しい。したがって、ＡＣＦの接続不良が発生していたとしても、接続不良基板と判定されない場合もあり、検査の信頼性に欠ける傾向がある。
【００１７】
本発明は、以上説明した内容を鑑みてなされたものであり、ＡＣＦを利用して基板上の端子間を電気的に接続する際に、接続状態を容易かつ定量的に検出することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明の１つの観点では、電子部品の実装基板において、各々が複数の端子を有し、相互に接合される一対の基板を備え、上記一対の基板のうち少なくとも一方の基板上には、上記一対の基板のうち一方の基板上に設けられた上記複数の端子の各々と、上記一対の基板のうち他方の基板上に設けられた上記複数の端子の各々とが電気的に接続されて上記一対の基板が接合されたときに導通する少なくとも一対の検査用端子が設けられていることが好ましい。
【００１９】
上記電子部品の実装基板において、上記検査用端子は、上記一方の基板における両端部に配置されていることが好ましい。実装時に、加圧ヘッドが傾いている等の理由により、圧力の均一性が取れていない場合がある。このとき、圧力不足が顕著に現れるのは、基板上の両端に配置された端子である。要するに、基板上の両端に設けられている端子は、電気的に導通が取れていないなどの接続不良が発生しやすい箇所となる。したがって、上記検査用端子を、基板の両端部に配置することによって、電子部品の実装基板は、効率的に、接続不良を検出することができる。
【００２０】
上記電子部品の実装基板の他の一態様では、上記検査用端子は、上記検査用端子が設けられた基板上の上記複数の端子の外側に設けられていることが好ましい。
【００２１】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記一対の基板のうち、上記検査用端子が設けられた基板と異なる方の基板には、上記検査用端子に電気的に接続されて上記検査用端子を導通する検査用導通端子を備えることが好ましい。
【００２２】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記検査用導通端子は、上記検査用端子と重なる位置において、上記検査用端子に接触することを可能とするスルーホールを有することが好ましい。上記スルーホールを設けることにより、例えば、抵抗測定用の他の設計パターンを作製する必要もなくなる。
【００２３】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記一対の基板は、ＡＣＦにより接合され、上記スルーホールは、上記ＡＣＦが設けられていない位置に設けられていることが好ましい。
【００２４】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記一対の基板のうちの一方の基板は、半導体素子を実装したフレキシブルプリント基板とすることができ、上記一対の基板のうちの他方の基板は、他の半導体素子を実装したフレキシブルプリント基板とすることができる。
【００２５】
上記の電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記一対の基板のうちの一方の基板は、半導体素子を実装したフレキシブルプリント基板とすることができ、上記一対の基板のうちの他方の基板は、プリント回路基板とすることができる。
【００２６】
電気光学装置は、電気光学パネルと、上記電子部品の実装基板と、を備えることができる。上記一対の基板のうち一方の基板が、上記電気光学パネルに取り付けられていることができる。
【００２７】
上記電気光学パネルは液晶パネルであり、上記半導体素子は、上記液晶パネルの駆動用ＩＣ（ドライバＩＣ）としてもよい。上記液晶パネルは、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＴＦＴ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ−Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）およびＴＦＤ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｙｎｏｄｅ−Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）などを用いてもよい。
【００２８】
さらに、本発明は、上記の電気光学装置を表示部として備えることにより、電子機器を構成することができる。
【００２９】
本発明の他の観点では、電子部品の実装基板の製造方法において、各々が複数の端子を有するとともに、少なくともいずれか一方が検査用端子を有する一対の基板を、上記一対の基板の一方に設けられた上記複数の端子と、上記一対の基板の他方に設けられた上記複数の端子とが重なり合うように接合する工程と、上記検査用端子間の抵抗を測定することにより、上記一対の基板の電気的接続を検査する検査工程と、を有する。上記一対の基板を接合する工程は、例えば、ＡＣＦなどの接着要素を挟んで、熱圧着工程を実施してもよい。
【００３０】
本発明の他の観点では、電気光学装置の製造方法において、各々が複数の端子を有するとともに、少なくともいずれか一方が検査用端子を有する一対の基板のうちの一方の基板に対して、電気光学パネルを取り付ける工程と、上記一対の基板を、上記一対の基板の一方に設けられた上記複数の端子と、上記一対の基板の他方に設けられた上記複数の端子と、が重なり合うように接合する工程と、上記検査用端子間の抵抗を測定することにより、上記一対の基板の電気的接続を検査する検査工程と、を有する。上記一対の基板を接合する工程は、例えば、ＡＣＦなどの接着要素を挟んで、熱圧着工程を実施してもよい。また、上記一対の基板いずれか一方に対して、電気光学パネルを接合する工程は、例えば、ＡＣＦなどの接着要素を挟んで、熱圧着工程を実施してもよい。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００３２】
［第１実施形態］
本実施形態は、ＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板に配置された配線端子と、ＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板に配置された配線端子とが、熱圧着によって電気的に接続され、その接続部における配線端子に、検査測定用パッドのパターンを設けたことを特徴とする。
【００３３】
（構成）
図１は、本発明に係るＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板とＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板とを実装した液晶表示装置の例を示す。また、図２に、図１に示した液晶表示装置１００のＡ−Ａ’の断面図を示す。
【００３４】
液晶パネル１０２においては、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板である第１基板１ａと第２基板１ｂの表面に透明電極膜２ａ、２ｂがそれぞれ形成されると共に、液晶分子を一定の方向に配向させる図示しない配向膜がさらに設けられている。第１基板１ａと第２基板１ｂは、図示しないスペーサにより一定の間隔を保持しながら、上述の透明電極２ａ、２ｂが対向するように、その周囲をシール材により貼り合わせする。第１基板１ａと第２基板１ｂの隙間に液晶材料が注入されることにより、液晶層４が第１基板１ａと第２基板１ｂにより挟持される。さらに、第１基板１ａと第２基板１ｂの外側には、それぞれ偏光板３ａ、３ｂが設けられ、これらにより、液晶パネル１０２が形成されている。この対向する透明電極膜２ａ、２ｂに電圧が印加されることにより、その間に挟持されている液晶分子の配列が変化し、偏光板３ａ、３ｂの吸収軸の方向と共に図示していないバックライトユニットからの光の透過および不透過が制御され、所望の表示を得ることができる。
【００３５】
この液晶パネル１０２の電極端子部分は、ＦＰＣ基板１０３と接続するため、熱圧着部１０５を有している。ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）５ａは、導電粒子を含んだ接着剤を用いており、これを液晶パネル１０２の配線端子である透明導電膜２ｂとＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ａ間に挟み、熱圧着部１０５の領域にて、加熱・加圧し、熱圧着する。これにより、ＡＣＦ５ａ内の導電粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。前述したＦＰＣ基板１０３には、ＩＣチップ部品６を、ＡＣＦ５ｂを用いて、熱圧着によって配置している。このＦＰＣ基板１０３には、ＩＣチップ部品６のバンプに導電接続されるリード７が形成されている。
【００３６】
また、ＡＣＦ５ｃを、ＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ｂとＰＣＢ基板１０４の配線端子１２間に挟み、熱圧着部１０６の領域にて、加熱・加圧する。これにより、ＡＣＦ５ｃ内の導電粒子が、それぞれの基板上の電極端子間を電気的に接続している。ＰＣＢ基板１０４には、電子部品であるチップ部品８を半田９によって配置している。このＰＣＢ基板１０４には、チップ部品８の端子が半田付けされる端子１０が形成されている。
【００３７】
（配線端子設計例）
図３（ａ）は、本実施形態のＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の連結部Ｂ−Ｂ’の拡大図を示す。これは、図１における紙面上方から、図２における上方からの観察図になる。また、図３（ｂ）は、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の連結部Ｂ−Ｂ’の断面図を示す。
【００３８】
ＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ｂは、例えば、主材料としてＣｕ（銅）配線が用いられている。また、ＰＣＢ基板１０４の配線端子１２も、例えば、主材料としてＣｕ（銅）配線が用いられている。
【００３９】
ＦＰＣ基板１０３上には、各々が電子部品に接続された複数の配線端子１１ｂが形成されている。また、ＦＰＣ基板１０３の両端部には、電子部品に接続されていない２本の配線端子が相互に導通してコの字型端子１３の設計パターンを有するように形成されている。即ち、コの字型端子１３は、ＦＰＣ基板上に配置された複数の配線端子１１ｂの両端に位置する。
【００４０】
一方、ＰＣＢ基板１０４上にも、各々が電子部品に接続された複数の配線端子１２が形成されている。また、ＰＣＢ基板１０４の両端部の各々には、電子部品に接続されていない２本の配線端子が形成され、それらはそれぞれ圧着領域と逆側の端部に検査測定用パッド１４ａ〜１４ｄを有する。検査測定用パッド１４ａ〜１４ｄは、ＡＣＦ５ｃを介して、コの字型端子１３と電気的に接続されており、ＰＣＢ基板１０４上に配置された複数の配線端子１２の両端に位置する。
【００４１】
コの字型端子１３と検査測定用パッド１４は、それぞれの基板上に配置された複数の配線端子の両端に位置する。ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の接合工程は、ＡＣＦ装着後、加熱されたヘッドを熱圧着領域に押し付ける工程を有する。上記ヘッドにおいて、圧力の均一性が取れていなかった場合、圧力不足が顕著に現れるのは、それぞれの基板上の両端に配置された配線端子になる。したがって、基板の両端に位置する配線端子は、電気的に導通が取れていないなどの接続不良が発生しやすい箇所である。上述した理由により、コの字型端子１３と検査測定用パッド１４は、複数の配線端子の外側、即ち基板の両端部に位置するのが、好ましい。
【００４２】
但し、本発明ではコの字型端子１３と検査用測定パット１４が基板の両端部に設けられていなくても、両基板がＡＣＦによって電気的に接続されているか否かの検査を実施することは可能である。また、検査測定用パッド１４の形状は、図３（ａ）において、四角形状を示しているが、円状または楕円形状などの他の形状であっても良い。また、上記の例とは逆に、コの字型端子１３がＰＣＢ基板１０４上に設けられ、検査測定用パッド１４がＦＰＣ基板１０３上に設けられていても良い。
【００４３】
（検査方法）
本実施形態における検査方法では、ＰＣＢ基板１０４に配置された検査測定用パッド１４に対し、検査者が２本のプローバを検査測定用パッド１４ａと１４ｂに接触させ、それらの間の抵抗値を測定する。このとき、ＡＣＦ５ｃ中に存在する導電粒子が十分に圧接され、また、十分な個数を確保できているならば、コの字型端子１３を介して、測定される抵抗値は数Ωと低い値を示す。しかし、基板接合工程において、十分な圧力、および圧力の均一性が施されていなければ、電気的な接合は不十分となり、測定される抵抗値は高い値を示す。検査用測定パット１４ｃと１４ｄにおいても同様に実施することが可能である。
【００４４】
従来の方法では、上述したように目視検査を実施していたため、定量的に、検査を実施することができず、明確にＡＣＦによる接続不良基板の抽出を実施することが困難であった。しかし、本実施形態を用いることによって、定量的に接続不良基板の抽出が可能となり、検査工程の信頼性は向上する。
【００４５】
［第２実施形態］
本実施形態は、ＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板に配置された配線端子と、ＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板に配置された配線端子とが、熱圧着によって電気的に接続され、その接続部における配線端子に、検査測定用のスルーホールを設けたことを特徴とする。
【００４６】
（構成）
液晶表示装置の基本的な構成は、上述した第１実施形態と同様である。即ち、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４とが、ＡＣＦ５ｃを介して接合されている。但し、以下に説明するように、配線端子の構成は第１実施形態とは異なっている。
【００４７】
（配線端子設計例）
図４（ａ）は、本実施形態のＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の連結部Ｂ−Ｂ’の拡大図を示す。図１における紙面上方、図２における上方からの観察図になる。また、図４（ｂ）は、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の連結部Ｂ−Ｂ’の断面図を示す。
【００４８】
ＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ｂは、例えば、主材料としてＣｕ（銅）配線が用いられている。また、ＰＣＢ基板１０４の配線端子１２も、例えば、主材料としてＣｕ（銅）配線が用いられている。
【００４９】
ＦＰＣ基板１０３上には、各々が電子部品に接続された複数の配線端子１１ｂが形成されている。また、ＦＰＣ基板１０３の両端部には、電子部品に接続されていない２本の配線端子が相互に導通してコの字型端子１５の設計パターンを有するように形成されている。即ち、コの字型端子１５は、ＦＰＣ基板上に配置された複数の配線端子１１ｂの両端に位置する。
【００５０】
一方、ＰＣＢ基板１０４上にも、各々が電子部品に接続された複数の配線端子１２が形成されている。また、ＰＣＢ基板１０４の両端部の各々には、電子部品に接続されていない配線端子１２ａ〜１２ｄが形成されている。上記、電子部品に接続されていない配線端子１２ａ〜１２ｄは、ＡＣＦ５ｃを介して、コの字型端子１５と電気的に接続されており、ＰＣＢ基板１０４上に配置された複数の配線端子１２の両端に位置する。
【００５１】
上記コの字型端子１５には、連結部において、各端子に１つのスルーホール１６ａ〜１６ｄを有している。また、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の間に接着要素として設けられたＡＣＦ５ｃが存在する。しかし、スルーホール１６ａ〜１６ｄの下には、ＡＣＦ５ｃを設けず、直接ＰＣＢ基板上に配置された、電子部品等に接続されていない配線端子１２ａ〜１２ｄが存在する。つまり、スルーホール１６の位置とＡＣＦ５ｃの位置は一致しない。
【００５２】
スルーホール１６ａ〜１６ｄを有したコの字型端子１５は、ＦＰＣ基板１０３上に配置された複数の配線端子１１ｂの両端に位置する。ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の接合工程は、ＡＣＦ装着後、加熱されたヘッドを熱圧着領域に押し付ける工程を有する。上記ヘッドにおいて、圧力の均一性が取れていなかった場合、圧力不足が顕著に現れるのは、それぞれの基板上の両端に配置された配線端子になる。したがって、基板の両端に位置する配線端子は、電気的に導通が取れていないなどの接続不良が発生しやすい箇所である。上述した理由により、コの字型端子１５は、複数の配線端子の外側、即ち、基板の両端部に位置するのが、好ましい。
【００５３】
但し、本発明では、スルーホール１６ａ〜１６ｄを有したコの字型端子１５が基板の両端部に設けられていなくても、両基板がＡＣＦによって電気的に接合されているか否かの検査を実施することは可能である。また、検査測定は、抵抗値を測定するため、スルーホール１６の下には、ＡＣＦが設けられていない方が、好ましい。
【００５４】
なお、本実施形態では、ＡＣＦが存在する場合でも、若干抵抗値は高い値を示すが、抵抗値に基づいて検査を実施することは可能である。また、上記の例とは逆に、スルーホール１６ａ〜１６ｄを有したコの字型端子１５がＰＣＢ基板１０４上に設けられていても同様の原理で抵抗測定を実施することができる。
【００５５】
（検査方法）
本実施形態における検査方法は、ＦＰＣ基板１０３に配置されたスルーホール１６において、２本のプローバを、スルーホール１６ａと１６ｂに配置させ、ＰＣＢ基板１０４に配置された配線端子１２ａと１２ｂに接触させ、抵抗値を測定する。このとき、ＡＣＦ５ｃ中に存在する導電粒子が、十分に圧接され、また、十分な個数を確保できているならば、コの字型端子１５を介して、測定する抵抗値は、数Ωと低い値を示す。しかし、基板接合工程において、十分な圧力、および圧力の均一性が施されていなければ、電気的な接合は、不十分となり、測定する抵抗値は、高い値を示す。
【００５６】
スルーホール１６ｃと１６ｄにおいても同様に実施することが可能である。
【００５７】
従来の方法では、上述したように目視検査を実施していたため、定量的に、検査を実施することができず、明確に接続不良基板の抽出を実施することが困難であった。しかし、本実施形態を用いることによって、定量的に接続不良基板の抽出が可能となり、検査工程の信頼性は向上する。
（製造方法例）
図５は、第１及び第２実施形態による、図１に示す液晶表示装置１００の製造フローチャートを示す。
【００５８】
図５に示すように、ＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板作製工程Ｐａでは、工程Ｐａ１において、ＡＣＦ接着処理が実施されて、ＡＣＦ５ｂがＦＰＣ基板１０３に装着される。このＡＣＦ５ｂは、接着剤中に多数の導電粒子を分散させることによって構成される。このＡＣＦ５ｂは、樹脂によって物体間の接着を行うと共に、対向しない端子間を絶縁しつつ対向する端子間を導電粒子によって、導電接続する、という機能を持つ。
【００５９】
ＡＣＦ５ｂをＦＰＣ基板１０３へ装着した後、工程Ｐａ２においてＩＣチップ部品６のマウント処理が実施される。具体的には、ＩＣチップ部品６の個々の出力、すなわちバンプが、ＦＰＣ基板１０３に設けられているリード７に対応するようにＩＣチップ部品６を、ＡＣＦ５ｂを介して設置する。
【００６０】
次に、工程Ｐａ３では、加熱されたヘッドによってＩＣチップ部品６をＦＰＣ基板１０３へ押し付ける。これにより、ＩＣチップ部品６は加圧されると共に加熱され、ＡＣＦ５ｂによって、ＩＣチップ部品６の全体がＦＰＣ基板１０３に接着され、さらにＩＣチップ部品６のバンプが位置的に対応するリード７に導電粒子によって導電接続される。以上の工程により、ＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板１０３が作製される。
【００６１】
次に、ＦＰＣ基板１０３と液晶パネル１０２の接合工程Ｐｂが行われる。液晶パネル１０２の電極端子部分は、ＦＰＣ基板１０３を熱圧着する熱圧着部１０５を有している。したがって、この工程Ｐｂ１では、液晶パネル１０２とＦＰＣ基板１０３の電極間にＡＣＦ５ａを装着する。次に、工程Ｐｂ２では、加熱されたヘッドを、熱圧着部１０５に押し付ける。これにより、熱圧着部１０５は加圧されると共に加熱され、ＡＣＦ５ａによって、ＦＰＣ基板１０３と液晶パネル１０２が接合される。こうして、ＡＣＦ５ａ内の導電粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。
【００６２】
また、ＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板作製工程Ｐｃでは、工程Ｐｃ１において、半田印刷が行われる。次に、工程Ｐｃ２において、チップ部品８のマウント処理が実施され、ＰＣＢ基板１０４には、例えば、電解コンデンサなどといったチップ部品８が載せられる。次に工程Ｐｃ３において、リフロー処理が実施される。
これは、チップ部品が載せられたＰＣＢ基板１０４をリフロー炉の中に搬送し、そのリフロー炉の中でＰＣＢ基板１０４のチップ部品８が載せられた側に熱風を供給するという処理である。これにより、半田９が溶融して複数のチップ部品８が複数の端子１０に一括して半田付けされる。
【００６３】
次に、工程Ｐｄでは、液晶パネル１０２と接合されたＦＰＣ基板１０３と、ＰＣＢ基板１０４の接合工程が実施される。工程Ｐｄ１では、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の電極間にＡＣＦ５ｃを装着する。次に、工程Ｐｄ２では、加熱されたヘッドを熱圧着領域１０６に押し付ける。これにより、熱圧着部１０６は加圧されると共に加熱され、ＡＣＦ５ｃによって、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４が接合される。要するに、ＡＣＦ５ｃ内の導電粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。次に、工程Ｐｄ３では、ＡＣＦ接続による接続不良について抵抗測定検査を実施する。
【００６４】
したがって、本発明により、定量的に接続不良基板の抽出が可能となり、検査工程の信頼性は向上する。
【００６５】
［その他の実施形態］
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものではなく、請求項の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００６６】
例えば、本発明は、ＦＰＣ基板とＰＣＢ基板の組み合わせについて、記載しているが、ＦＰＣ基板とＦＰＣ基板の組み合わせ、ガラス基板とＦＰＣ基板の組み合わせ、プラスチック基板とＦＰＣ基板の組み合わせなどでも良い。
【００６７】
［液晶表示装置の製造方法］
次に、図１および図２に示した液晶表示装置１００の製造方法の例について、図６を参照して説明する。
【００６８】
まず、図６の工程Ａ１において、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板である大判の第１基板１ａに対して、透明電極２ａである第１電極を形成する。具体的には、ＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって、図示していない端子などを形成する。
【００６９】
次に、工程Ａ２において、透明電極膜２ａ上に図示しないポリイミド樹脂などからなる配向膜を形成し、工程Ａ３において、ラビング処理などを施す。
【００７０】
一方、工程Ｂ１において、大判の第２基板１ｂ上に、同様の方法で透明電極膜２ｂを形成する。さらに、工程Ｂ２において、透明電極膜２ｂ上に図示しない配向膜を形成し、工程Ｂ３において、ラビング処理などを施す。
【００７１】
さらに、工程Ａ４において、基板１ａ上に、例えばエポキシ樹脂等を材料としてシール材を第１基板に形成し、工程Ａ５において、スペーサを分散する。
【００７２】
以上により、形成された第１基板１ａと第２基板１ｂが製作された後、工程Ｃ１において、第１基板１ａと第２基板１ｂとをシール材を挟んで互いに重ね合わせ、さらに圧着すること、すなわち加熱下で加圧することにより、両基板をたがいに貼り合せる。この貼り合わせにより、図１の液晶セル１０１を複数個含む大きさの大判構造（即ち、母基板）が形成される。
【００７３】
以上のようにして、母基板が製作された後、工程Ｃ２において、第１ブレイク工程を実施する。これにより、図示していない液晶注入口が、外部へ露出した状態の液晶パネル部分が複数個含まれる中判のパネル構造、いわゆる短冊状の中判パネル構造が複数個切り出される。
【００７４】
そして、工程Ｃ３は、図示していない液晶注入口を通して、液晶パネル部分の内側に液晶を注入し、注入完了後に、その液晶注入口を樹脂によって封止し、液晶層４を形成する。
【００７５】
さらに、工程Ｃ４は、中判パネル構造に対して、第２ブレイク工程を実施している。具体的には、中判パネル構造を構成している基板１ａと基板１ｂを切断し、これにより、図１の液晶セル１０１が、１つずつ分断される。
【００７６】
その後、工程Ｃ５において、ＦＰＣ基板１０３が、液晶セル１０１の電極端子上の熱圧着部１０５の表面に、ＡＣＦ５ａを介して実装される。更に、液晶セル１０１に接続されたＦＰＣ基板１０３の熱圧着部１０６の表面に、ＰＣＢ基板１０４が、ＡＣＦ５ｃを介して、実装される。
【００７７】
次に、工程Ｃ６および工程Ｃ７において、ＦＰＣ基板１０３およびＰＣＢ基板１０４を実装した液晶セル１０１の第１基板１ａと第２基板１ｂの外側上に、位相差板や偏光板などを必要に応じて、取り付けることによって、図１および図２に示す液晶表示装置１００が完成する。
【００７８】
［電子機器］
図７は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記の液晶表示装置１００と、これを制御する制御手段１１０を有する。ここでは、液晶表示装置１００を、パネル構造体１００Ａと、半導体ＩＣなどで構成される駆動回路１００Ｂとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段１１０は、表示情報出力源１１１と、表示情報処理回路１１２と、電源回路１１３と、タイミングジェネレータ１１４と、を有する。
【００７９】
表示情報出力源１１１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１１４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路１１２に供給するように構成されている。
【００８０】
表示情報処理回路１１２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫとともに駆動回路１００Ｂへ供給する。駆動回路１００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１１３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００８１】
次に、本発明に係る液晶表示装置を適用可能な電子機器の具体例について図８を参照して説明する。
【００８２】
まず、本発明に係る液晶表示装置を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図８（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ２１０は、キーボード２１１を備えた本体部２１２と、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部２１３とを備えている。
【００８３】
続いて、本発明に係る液晶表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図８（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機２２０は、複数の操作ボタン２２１のほか、受話口２２２、送話口２２３とともに、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部２２４を備える。
【００８４】
なお、本発明に係る液晶表示パネルを適用可能な電子機器としては、図８（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図８（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【００８５】
［変形例］
また、本発明の電気光学装置は、パッシブマトリクス型の液晶表示パネルだけではなく、アクティブマトリクス型の液晶表示パネル（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた液晶表示パネル）にも同様に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、フィールド・エミッション・ディスプレイ（電界放出表示装置）などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態による実装基板を利用した液晶表示装置を平面的に示した図である。
【図２】本発明の実施形態による実装基板を利用した液晶表示装置の断面図である。
【図３】（ａ）本発明の実施形態による実装基板の接続部を示す拡大図である。
（ｂ）本発明の実施形態による実装基板の接続部を示す断面図である。
【図４】（ａ）本発明の実施形態による実装基板の接続部を示す拡大図である。
（ｂ）本発明の実施形態による実装基板の接続部を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態による実装基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】図１および図２に示す液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図７】本発明を適用した液晶表示装置を利用する電子機器の構成を示す。
【図８】本発明を適用した液晶表示装置を備えた電子機器の例を示す。
【符号の説明】
１ａ 第１基板
１ｂ 第２基板
２ａ、２ｂ 透明電極膜
３、３ａ、３ｂ 偏光板
４ 液晶層
５ａ、５ｂ、５ｃ ＡＣＦ
６ ＩＣチップ部品
７ リード
８ チップ部品
９ 半田
１０ 端子
１１ａ，１１ｂ ，１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ 配線端子
１３，１５ コの字型端子
１４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ 検査測定用パッド
１６，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ スルーホール
１００ 液晶表示装置
１０１ 液晶セル
１０２ 液晶パネル
１０３ フレキシブルプリント（ＦＰＣ）基板
１０４ プリント回路（ＰＣＢ）基板
Claims (13)
- 各々が複数の端子を有し、相互に接合される一対の基板を備え、
前記一対の基板のうち少なくとも一方の基板上には、前記一対の基板のうち一方の基板上に設けられた前記複数の端子の各々と、前記一対の基板のうち他方の基板上に設けられた前記複数の端子の各々と、が電気的に接続されて
前記一対の基板が接合されたときに導通する少なくとも一対の検査用端子が設けられていることを特徴とする電子部品の実装基板。 - 前記検査用端子は、前記一方の基板における両端部に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装基板。
- 前記検査用端子は、前記検査用端子が設けられた基板上の前記複数の端子の外側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装基板。
- 前記一対の基板のうち、前記検査用端子が設けられた基板と異なる方の基板には、前記検査用端子に電気的に接続されて前記検査用端子を導通する検査用導通端子を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装基板。
- 前記検査用導通端子は、前記検査用端子と重なる位置において、前記検査用端子に接触することを可能とするスルーホールを有する請求項４に記載の電子部品の実装基板。
- 前記一対の基板はＡＣＦにより接合され、前記スルーホールは、前記ＡＣＦが設けられていない位置に設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の実装基板。
- 前記一対の基板のうちの一方の基板は、半導体素子を実装したフレキシブルプリント基板であり、前記一対の基板のうちの他方の基板は、他の半導体素子を実装したフレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項１乃至６に記載の電子部品の実装基板。
- 前記一対の基板のうちの一方の基板は、半導体素子を実装したフレキシブルプリント基板であり、前記一対の基板のうちの他方の基板は、プリント回路基板であることを特徴とする請求項１乃至６に記載の電子部品の実装基板。
- 電気光学パネルと、
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子部品の実装基板と、を備え、
前記一対の基板のうちの一方の基板が前記電気光学パネルに取り付けられていることを特徴とする電気光学装置。 - 前記電気光学パネルは液晶パネルであり、前記半導体素子は前記液晶パネルの駆動用ＩＣであることを特徴とする請求項７または８に記載の電気光学装置。
- 請求項９または１０に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
- 各々が複数の端子を有するとともに、少なくともいずれか一方が検査用端子を有する一対の基板を、前記一対の基板の一方に設けられた前記複数の端子と、前記一対の基板の他方に設けられた前記複数の端子と、が重なり合うように接合する工程と、
前記検査用端子間の抵抗を測定することにより、前記一対の基板の電気的接続を検査する検査工程と、を有することを特徴とする電子部品の実装基板の製造方法。 - 各々が複数の端子を有するとともに、少なくともいずれか一方が検査用端子を有する一対の基板のうちの一方の基板に対して、電気光学パネルを取り付ける工程と、
前記一対の基板を、前記一対の基板の一方に設けられた前記複数の端子と、前記一対の基板の他方に設けられた前記複数の端子と、が重なり合うように接合する工程と、
前記検査用端子間の抵抗を測定することにより、前記一対の基板の電気的接続を検査する検査工程と、を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
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