CN111142714A - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种显示面板及显示装置，该显示面板定义有显示区和位于显示区周围的非显示区，包括：阵列层，覆盖显示区和非显示区；金属走线层，覆盖位于非显示区的部分阵列层，金属走线层的一端用于与触控芯片电连接；触控层，设置于金属走线层远离阵列层一侧，触控层包括多个触控引线，多个触控引线自显示区延伸至非显示区；多个功能膜层，位于阵列层与触控层之间，且位于显示区；垫高导电结构，位于金属走线层与触控层之间，多个触控引线和金属走线层通过垫高导电结构电连接；其中，垫高导电结构与至少一层功能膜层同层设置。通过上述方式，本申请能够利用垫高导电结构实现触控引线与金属走线层电连接。

Description

一种显示面板及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
目前，硬屏封装的显示面板一般包括依次层叠设置的阵列层、多个功能膜层、盖板和触控层；其中，触控层的触控走线设置于盖板背向阵列层一侧，阵列层的边框区上设置有金属走线层，触控走线的一端需要以某种方式与金属走线层相连，进而通过金属走线层与触控芯片相连。
但是触控走线所在的触控层与金属走线层之间存在因多个功能膜层和盖板堆叠导致的高度差，该高度差的存在使得触控走线与金属走线层之间实现电连接较为困难。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板及显示装置，能够利用垫高导电结构实现触控引线与金属走线层电连接。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，定义有显示区和位于所述显示区周围的非显示区，包括：阵列层，覆盖所述显示区和所述非显示区；金属走线层，覆盖位于所述非显示区的部分所述阵列层，所述金属走线层的一端用于与触控芯片电连接；触控层，设置于所述金属走线层远离所述阵列层一侧，所述触控层包括多个触控引线，所述多个触控引线自所述显示区延伸至所述非显示区；多个功能膜层，位于所述阵列层与所述触控层之间，且位于所述显示区；垫高导电结构，位于所述金属走线层与所述触控层之间，所述多个触控引线和所述金属走线层通过所述垫高导电结构电连接；其中，所述垫高导电结构与至少一层功能膜层同层设置。
其中，所述垫高导电结构包括：垫高绝缘层，位于所述金属走线层与所述触控层之间，且所述金属走线层包括从所述垫高绝缘层中露出的第一区域；导电层，自所述垫高绝缘层的表面和/或内部通孔延伸并接触所述第一区域，所述多个触控引线和所述金属走线层通过所述导电层电连接。该方式所提供的垫高导电结构较为简单，且工艺易于制得。
其中，所述垫高绝缘层为层叠的至少两层，所述导电层为彼此电连接的至少两层，所述垫高绝缘层和所述导电层交替设置，每个所述导电层在相邻的所述垫高绝缘层的表面和/或内部通孔延伸。该方式所提供的垫高导电结构较为简单，且工艺易于制得。
其中，所述垫高导电结构包括：第一垫高绝缘层，位于所述金属走线层远离所述阵列层一侧，且所述第一区域从所述第一垫高绝缘层中露出；第一导电层，覆盖所述第一垫高绝缘层的至少部分表面，且与所述第一区域的所述金属走线层电连接；第二垫高绝缘层，位于所述第一导电层远离所述第一垫高绝缘层一侧，且部分所述第一导电层从所述第二垫高绝缘层中露出；第二导电层，覆盖所述第二垫高绝缘层的至少部分表面，且所述第二导电层与从所述第二垫高绝缘层中露出的部分所述第一导电层电连接。该垫高导电结构通过多个垫高绝缘层以及导电层之间的相互配合，以使得垫高导电结构能够实现与触控引线以及金属走线层电连接。
其中，所述第一垫高绝缘层对应所述第一区域的位置设置有第一通孔，所述第一导电层覆盖所述第一通孔的内壁以及所述第一垫高绝缘层远离所述阵列层一侧且与所述第一通孔相邻的至少部分表面；所述第二垫高绝缘层对应所述第一导电层的位置设置有至少一个第二通孔，所述第一通孔与所有所述第二通孔错位设置，所述第二导电层覆盖至少部分所述第二通孔的内壁以及所述第二垫高绝缘层远离所述阵列层一侧且与所述第二通孔相邻的至少部分表面。该垫高导电结构中实现电连接方式较为简单。
其中，所述垫高导电结构还包括：第三垫高绝缘层，位于所述第二垫高绝缘层远离所述第一导电层一侧，且所述第三垫高绝缘层设置有至少一个第三通孔，且一个所述第三通孔与一个所述第二通孔对应设置；所述第二导电层进一步覆盖至少部分所述第三通孔的内壁以及所述第三垫高绝缘层与所述第三通孔相邻的至少部分表面。该方式可以尽可能缩小触控引线与垫高导电结构之间的距离。
其中，两个以上所述第三通孔将所述第三垫高绝缘层分隔为独立的多个垫高柱，所述第二导电层进一步覆盖多个所述垫高柱的顶面，且所述多个触控引线与位于所述垫高柱的顶面的所述第二导电层接合连接。该方式可以使得触控引线与垫高导电结构的接合区域之间的距离最小。
其中，所述多个功能膜层包括沿远离所述阵列层的方向依次层叠设置的平坦化层、阳极层、像素定义层、间隔层和阴极层；其中，所述第一垫高绝缘层与所述平坦化层材质相同，和/或，所述第一导电层与所述阳极层材质相同，和/或，所述第二垫高绝缘层与所述像素定义层材质相同，和/或，所述第三垫高绝缘层与所述间隔层材质相同，和/或，所述第二导电层与所述阴极层材质相同。上述方式可以降低工艺制备复杂程度。
其中，所述显示面板还包括：盖板，位于所述触控层远离所述阵列层一侧，且所述盖板覆盖所述显示区和所述非显示区；密封件，围设在所述盖板的边缘与所述阵列层的边缘之间，且所述密封件位于所述垫高导电结构的外侧；上述设计方式可以起到保护作用，降低外部水汽对显示面板内部膜层的侵蚀。优选地，所述阵列层对应所述密封件的位置设置有凹槽，所述密封件延伸至所述凹槽内。该设计方式可以提高密封件的密封性能。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示装置，包括上述任一实施例中所述的显示面板以及触控芯片，所述触控芯片与所述金属走线层电连接。
本申请的有益效果是：本申请所提供的显示面板中包括垫高导电结构，垫高导电结构位于金属走线层与触控层之间，且与至少一层功能膜层同层设置。通过该垫高导电结构可以有效克服触控层的触控引线与金属走线层之间的高度差，实现将触控层的触控引线与金属走线层电连接；与相关技术中利用FPC(柔性电路板)将触控引线与金属走线层电连接的方式相比，本申请中可以省略FPC，简化了工艺步骤。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1为本申请显示面板一实施方式的结构示意图；
图2为图1中触控层一实施方式的俯视示意图；
图3为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；
图4为图3中第二导电层一实施方式的俯视示意图；
图5为本申请显示装置一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1为本申请显示面板一实施方式的结构示意图，图2为图1中触控层一实施方式的俯视示意图。该显示面板定义有显示区AA和位于显示区AA周围的非显示区CC，非显示区CC也可称之为边框区。该显示面板包括：阵列层10、金属走线层12、触控层14、垫高导电结构16和多个功能膜层18。
具体地，阵列层10可以覆盖显示区AA和非显示区CC，阵列层10中可以包括多个薄膜晶体管，多个薄膜晶体管可以仅位于显示区AA，用于驱动显示面板进行显示。阵列层10中还可以包括多层膜层，例如，栅极绝缘层等，该多层膜层可以覆盖显示区AA以及非显示区CC。
金属走线层12覆盖位于非显示区CC的部分阵列层10，金属走线层12的一端用于与触控芯片电连接。在本实施例中，金属走线层12可以仅位于显示区AA的一侧，例如，金属走线层12可以仅位于图1中显示区AA的右侧非显示区CC。或者，金属走线层12也可位于显示区AA多侧，例如，金属走线层可以位于图1中显示区AA的左右两侧非显示区CC。金属走线层12可以由多个独立的金属线组成，其中多个金属线可以与触控芯片连接。
触控层14设置于金属走线层12远离阵列层10一侧，并与金属走线层12间隔设置，触控层14包括多个触控引线140(如图2所示)，多个触控引线140自显示区AA延伸至非显示区CC，优选地，多个触控引线140自显示区AA延伸至设置有金属走线层12的非显示区CC。在本实施例中，触控引线140的材质可以为透明低阻值的导电物质，例如，银纳米线AgNW等；或者，触控引线140的材质可以为非透明导电材质，例如，钛、铝、钼、银等。当然，在其他实施例中，如图2中所示，该触控层14除了包括触控引线140外，还可以包括多个沿第一方向X延伸的发射电极142以及多个沿第二方向Y延伸的接收电极144，第一方向X与第二方向Y非平行(例如，第一方向X可以与第二方向Y垂直等)，发射电极142和接收电极144之间可以形成自电容或者互电容形式。且每个发射电极142或每个接收电极144的一端均与一触控引线140连接。
垫高导电结构16位于金属走线层12与触控层14之间，多个触控引线140和金属走线层12通过垫高导电结构16电连接。
多个功能膜层18位于阵列层10与触控层14之间，且位于显示区AA；其中，上述垫高导电结构16与至少一层功能膜层18同层设置。
通过该垫高导电结构16可以有效克服触控层14的触控引线140与金属走线层12之间的高度差，实现将触控层14的触控引线140与金属走线层12电连接。与相关技术中利用FPC(柔性电路板)将触控引线140与金属走线层12电连接的方式相比，本申请中可以省略FPC，简化了工艺步骤。
在一个实施方式中，如图1所示，垫高导电结构16包括垫高绝缘层160和导电层162；垫高绝缘层160位于金属走线层12与触控层14之间，且金属走线层12包括从垫高绝缘层160中露出的第一区域(未标示)；导电层162自垫高绝缘层160的表面和/或内部通孔延伸并接触第一区域，多个触控引线140和金属走线层12通过导电层162电连接。例如，导电层162包括从垫高绝缘层160中露出的第二区域(未标示)，多个触控引线140与第二区域接合连接。上述实施方式所提供的垫高导电结构16较为简单，且工艺易于制得。当然，在其他实施例中，垫高导电结构16也可直接包括一导电柱，导电柱的两端分别与金属走线层12的第一区域和多个触控引线140接合连接。
在一个应用场景中，如图1所示，导电层162覆盖垫高绝缘层160的顶面(未标示)，多个触控引线140与覆盖垫高绝缘层160顶面的靠近触控层14的导电层162接合连接。该设计方式可以使得触控引线140与垫高导电结构16之间的间距尽可能缩小，触控引线140与垫高导电结构16实现电连接更为容易。
在又一个应用场景中，垫高绝缘层160为层叠的至少两层，导电层162为彼此电连接的至少两层，垫高绝缘层160和导电层162交替设置，每个导电层162在相邻的垫高绝缘层160的表面和/或内部通孔延伸。该设计方式可以使得在形成垫高导电结构16时工艺易于实现，且可以尽可能缩小触控引线140至垫高导电结构16的导电层162之间的距离，使得触控引线140与垫高导电结构16电连接更为容易。
此外，在本实施例中，导电层162包括至少一个接合区域(图未示)，多个触控引线140与至少一个接合区域连接。例如，如图2中所示，多个触控引线140可以与导电层162上的同一个接合区域连接。又例如，处于图2中上半部分的触控引线140可以与其中一个接合区域连接，处于图2中下半部分的触控引线140可以与另一个接合区域连接。具体可以根据实际触控引线140的布线情况，设计合适的接合区域，以使得触控引线140的走线更为简洁。
在一个具体的实施例中，如图1所示，垫高导电结构16可以包括两层垫高绝缘层160和两层导电层162，具体地，该垫高导电结构16包括：
第一垫高绝缘层160a，位于金属走线层12远离阵列层10一侧，且金属走线层12的第一区域从第一垫高绝缘层160a中露出。例如，方式一、第一垫高绝缘层160a对应第一区域的位置设置有第一通孔(未标示)。方式二、第一垫高绝缘层160a为一整块，其内部不设置通孔，且第一垫高绝缘层160a不覆盖第一区域。
第一导电层162a，覆盖第一垫高绝缘层160a的至少部分表面，且与第一区域的金属走线层12电连接。例如，对应于上述方式一，第一导电层162a可以覆盖第一通孔的内壁以及第一垫高绝缘层160a远离阵列层10一侧且与第一通孔相邻的至少部分表面，以使第一导电层162a与第一区域电连接。对应于上述方式二，第一导电层162a可以覆盖第一垫高绝缘层160a与第一区域相邻的侧面以及远离阵列层10的一侧表面。
第二垫高绝缘层160b，位于第一导电层162a远离第一垫高绝缘层160a一侧，且部分第一导电层162a从第二垫高绝缘层160b中露出。例如，方式A、第二垫高绝缘层160b对应第一导电层162a的位置设置有至少一个第二通孔(未标示)，第一导电层162a对应第二通孔的部分从第二垫高绝缘层160b中露出。当第一垫高绝缘层160a上设置有第一通孔时，第一通孔可以与所有第二通孔错位设置。方式B、第二垫高绝缘层160b为一整块，其内部不设置通孔，且第二垫高绝缘层160b不完全覆盖第一导电层162a。
第二导电层162b，覆盖第二垫高绝缘层160b的至少部分表面，且第二导电层162b与从第二垫高绝缘层160b中露出的部分第一导电层160a电连接。此时，多个触控引线140可以与第二导电层162b接合连接。例如，对应于上述方式A，第二导电层162b覆盖至少部分第二通孔的内壁以及第二垫高绝缘层160b与第二通孔相邻的至少部分表面，以使第二导电层162b与第一导电层162a电连接。对应于上述方式B，第二导电层162b可以覆盖第二垫高绝缘层160b与第一导电层162a相邻的侧面以及远离阵列层10的一侧表面。
上述垫高导电结构16的结构设计较为简单，且通过多个垫高绝缘层160以及导电层162之间的相互配合，以使得垫高导电结构16能够实现与触控引线140以及金属走线层12电连接。
在另一个具体的实施例中，如图3所示，图3本申请显示面板另一实施方式的结构示意图。在本实施例中，该垫高导电结构26可以包括三层垫高绝缘层260和两层导电层262，具体为，该垫高导电结构26包括：第一垫高绝缘层260a，位于金属走线层22远离阵列层20一侧，且金属走线层22的第一区域从第一垫高绝缘层260a中露出。优选地，第一垫高绝缘层260a对应第一区域的位置设置有第一通孔(未标示)。
第一导电层262a，覆盖第一垫高绝缘层260a的至少部分表面，且与第一区域的金属走线层22电连接。优选地，第一导电层262a可以覆盖第一通孔的内壁以及第一垫高绝缘层260a远离阵列层20一侧且与第一通孔相邻的至少部分表面，以使第一导电层262a与第一区域电连接。
第二垫高绝缘层260b，位于第一导电层262a远离第一垫高绝缘层260a一侧，且部分第一导电层262a从第二垫高绝缘层260b中露出。优选地，第二垫高绝缘层260b对应第一导电层262a的位置设置有至少一个第二通孔(未标示)，第一导电层262a对应第二通孔的部分从第二垫高绝缘层260b中露出。且当第一垫高绝缘层260a上设置有第一通孔时，第一通孔可以与所有第二通孔错位设置。
第二导电层262b，覆盖第二垫高绝缘层260b的至少部分表面，且第二导电层262b与从第二垫高绝缘层260b中露出的部分第一导电层262a电连接。优选地，第二导电层262b覆盖至少部分第二通孔的内壁以及第二垫高绝缘层260b与第二通孔相邻的至少部分表面，以使第二导电层262b与第一导电层262a电连接。
第三垫高绝缘层260c，位于第二垫高绝缘层260b远离第一导电层262a一侧。其中，第三垫高绝缘层260c设置有至少一个第三通孔，且一个第三通孔与一个第二通孔对应设置；第二导电层262b进一步覆盖至少部分第三通孔的内壁以及第三垫高绝缘层260c与第三通孔相邻的至少部分表面。
上述垫高导电结构26的结构设计较为简单，且通过多个垫高绝缘层260以及导电层262之间的相互配合，以使得垫高导电结构26能够实现与触控引线以及金属走线层22电连接。
此外，请结合图3和图4，图4为图3中第二导电层一实施方式的俯视示意图。至少一个第三通孔将第三垫高绝缘层260c分隔为独立的多个垫高柱2600c(例如，图3中两个)，第二导电层262b进一步覆盖多个垫高柱2600c的顶面，且多个触控引线140与位于垫高柱2600c的顶面的第二导电层262b接合连接。例如，部分触控引线可以与左边一侧的垫高柱2600c顶面的第二导电层262b接合连接(如图4中B区域)，剩余触控引线140可以与右边一侧的垫高柱2600c顶面的第二导电层262b接合连接(如图4中D区域)。优选地，两个以上第三通孔将第三垫高绝缘层260c分隔为独立的多个垫高柱2600c。上述设计方式可以使得触控引线140与垫高导电结构16的连接更稳定，且触控引线140的走线更为简洁。
进一步，请再次参阅图3，本申请所提供的显示面板中的功能膜层28包括沿远离阵列层20的方向依次层叠设置的平坦化层280、阳极层282、像素定义层284、间隔层286和阴极层288，平坦化层280与阵列层20接触。
其中，第一垫高绝缘层260a与平坦化层280材质相同，该方式可以使得第一垫高绝缘层260a与平坦化层280在工艺制备时同时形成，降低工艺制备复杂程度。和/或，第一导电层262a与阳极层282材质相同，该方式可以使得第一导电层262a与阳极层282在工艺制备时同时形成，降低工艺制备复杂程度。和/或，第二垫高绝缘层260b与像素定义层284材质相同，该方式可以使得第二垫高绝缘层260b与像素定义层284在工艺制备时同时形成，降低工艺制备复杂程度。和/或，第三垫高绝缘层260c与间隔层286材质相同，该方式可以使得第三垫高绝缘层260c与间隔层286在工艺制备时同时形成，降低工艺制备复杂程度。和/或，第二导电层262b与阴极层288材质相同，该方式可以使得第二导电层262b与阴极层288在工艺制备时同时形成，降低工艺制备复杂程度。
此外，该功能膜层28还可包括发光层281、光取出层283等，其中，发光层281可以覆盖像素定义层284和间隔层286之间的区域；光取出层283可以覆盖阴极层288，使得发光层281发出的光线可以更好地发射出。另外，如图3所示，触控层24与功能膜层28之间还可以设置绝缘层25，以降低功能膜层28对触控层24的影响。
进一步，垫高导电结构26的顶面可以与触控层24面向阵列层20一侧表面齐平，或者，垫高导电结构26的顶面可以略低于触控层24面向阵列层20一侧表面。由于功能膜层28中包含发光层281和光取出层283，为了弥补该发光层281和光取出层283形成的高度差，使得垫高导电结构26可以尽可能接近触控层24，在形成上述第二垫高绝缘层260b时，第二垫高绝缘层260b的高度可以大于像素定义层284的高度；或者，在形成上述第三垫高绝缘层260c时，第三垫高绝缘层260c的高度大于间隔层286的高度。
在又一个实施方式中，请再次参阅图3，本申请所提供的显示面板还包括盖板21和密封件23。盖板21位于触控层24远离阵列层20一侧，且盖板21覆盖显示区AA1和非显示区CC1，该盖板21可以起到保护作用。密封件23(例如，Frit密封件)围设在盖板21的边缘与阵列层20的边缘之间，且密封件23位于垫高导电结构26的外侧。该密封件23可以为环形，其可以降低外部水汽对显示面板内部膜层的侵蚀。
此外，如图3所示，阵列层20对应密封件23的位置设置有凹槽，密封件23延伸至凹槽内。例如，金属走线层22由多个间隔设置的金属线形成，凹槽可设置于未被金属线覆盖的位置处，该凹槽的设计方式可以提高密封件23的密封性能。
下面从制备方法的角度，对本申请所提供的显示面板作进一步说明。请再次参阅图3，该制备方法包括：
A、形成阵列层20，阵列层20覆盖显示区AA1和非显示区CC1。
B、在位于非显示区CC1的部分阵列层20上形成金属走线层22。
C、在阵列层20一侧利用涂布的方式形成图案化的第一有机胶层，第一有机胶层位于显示区AA1的部分形成平坦化层280，第一有机胶层位于非显示区CC1的部分形成第一垫高绝缘层260a。
D、在第一有机胶层远离阵列层20一侧利用化学气相沉积方法形成图案化的第一金属层，第一金属层位于显示区AA1的部分形成阳极层282，第一金属层位于非显示区CC1的部分形成第一导电层262a。
E、在第一金属层一侧利用涂布的方式形成图案化的第二有机胶层，第二有机胶层位于显示区AA1的部分形成像素定义层284，第二有机胶层位于非显示区CC1的部分形成第二垫高绝缘层260b。
F、在第二有机胶层一侧利用涂布的方式形成图案化的第三有机胶层，第三有机胶层位于显示区AA1的部分形成间隔层286，第三有机胶层位于非显示区CC1的部分形成第三垫高绝缘层260c。
G、在第三有机胶层一侧利用化学气相沉积的方式形成第二金属层，第二金属层位于显示区AA1的部分形成阴极层288，第二金属层位于非显示区CC1的部分形成第二导电层262b。
H、将形成有触控层24的盖板21设置于第二金属层一侧，且触控层24位于盖板21与第二金属层之间，触控层24的触控引线与第二导电层262b接触。
请参阅图5，图5为本申请显示装置一实施方式的结构示意图。该显示装置除了包括上述任一实施例中的显示面板外，还可包括触控芯片30，触控芯片30可以通过覆晶薄膜(COF)34与金属走线层32电连接。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，定义有显示区和位于所述显示区周围的非显示区，其特征在于，包括：
阵列层，覆盖所述显示区和所述非显示区；
金属走线层，覆盖位于所述非显示区的部分所述阵列层，所述金属走线层的一端用于与触控芯片电连接；
触控层，设置于所述金属走线层远离所述阵列层一侧，所述触控层包括多个触控引线，所述多个触控引线自所述显示区延伸至所述非显示区；
多个功能膜层，位于所述阵列层与所述触控层之间，且位于所述显示区；
垫高导电结构，位于所述金属走线层与所述触控层之间，所述多个触控引线和所述金属走线层通过所述垫高导电结构电连接；其中，所述垫高导电结构与至少一层功能膜层同层设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述垫高导电结构包括：
垫高绝缘层，位于所述金属走线层与所述触控层之间，且所述金属走线层包括从所述垫高绝缘层中露出的第一区域；
导电层，自所述垫高绝缘层的表面和/或内部通孔延伸并接触所述第一区域，所述多个触控引线和所述金属走线层通过所述导电层电连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述垫高绝缘层为层叠的至少两层，所述导电层为彼此电连接的至少两层，所述垫高绝缘层和所述导电层交替设置，每个所述导电层在相邻的所述垫高绝缘层的表面和/或内部通孔延伸。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述垫高导电结构包括：
第一垫高绝缘层，位于所述金属走线层远离所述阵列层一侧，且所述第一区域从所述第一垫高绝缘层中露出；
第一导电层，覆盖所述第一垫高绝缘层的至少部分表面，且与所述第一区域的所述金属走线层电连接；
第二垫高绝缘层，位于所述第一导电层远离所述第一垫高绝缘层一侧，且部分所述第一导电层从所述第二垫高绝缘层中露出；
第二导电层，覆盖所述第二垫高绝缘层的至少部分表面，且所述第二导电层与从所述第二垫高绝缘层中露出的部分所述第一导电层电连接。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，
所述第一垫高绝缘层对应所述第一区域的位置设置有第一通孔，所述第一导电层覆盖所述第一通孔的内壁以及所述第一垫高绝缘层远离所述阵列层一侧且与所述第一通孔相邻的至少部分表面；
所述第二垫高绝缘层对应所述第一导电层的位置设置有至少一个第二通孔，所述第一通孔与所有所述第二通孔错位设置，所述第二导电层覆盖至少部分所述第二通孔的内壁以及所述第二垫高绝缘层远离所述阵列层一侧且与所述第二通孔相邻的至少部分表面。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述垫高导电结构还包括：
第三垫高绝缘层，位于所述第二垫高绝缘层远离所述第一导电层一侧，且所述第三垫高绝缘层设置有至少一个第三通孔，且一个所述第三通孔与一个所述第二通孔对应设置；所述第二导电层进一步覆盖至少部分所述第三通孔的内壁以及所述第三垫高绝缘层与所述第三通孔相邻的至少部分表面。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
两个以上所述第三通孔将所述第三垫高绝缘层分隔为独立的多个垫高柱，所述第二导电层进一步覆盖多个所述垫高柱的顶面，且所述多个触控引线与位于所述垫高柱的顶面的所述第二导电层接合连接。
8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述多个功能膜层包括沿远离所述阵列层的方向依次层叠设置的平坦化层、阳极层、像素定义层、间隔层和阴极层；
其中，所述第一垫高绝缘层与所述平坦化层材质相同，和/或，所述第一导电层与所述阳极层材质相同，和/或，所述第二垫高绝缘层与所述像素定义层材质相同，和/或，所述第三垫高绝缘层与所述间隔层材质相同，和/或，所述第二导电层与所述阴极层材质相同。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
盖板，位于所述触控层远离所述阵列层一侧，且所述盖板覆盖所述显示区和所述非显示区；
密封件，围设在所述盖板的边缘与所述阵列层的边缘之间，且所述密封件位于所述垫高导电结构的外侧；
优选地，所述阵列层对应所述密封件的位置设置有凹槽，所述密封件延伸至所述凹槽内。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的显示面板以及触控芯片，所述触控芯片与所述金属走线层电连接。
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