CN114361224A - 显示面板及显示面板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种显示面板及显示面板的制备方法,其中,该显示面板设置有多个像素岛区域,以及位于相邻像素岛区域之间的拉伸区域;显示面板包括:覆盖像素岛区域的柔性衬底和像素电路膜层,以及覆盖拉伸区域的第一弹性层和连接线;柔性衬底在拉伸区域设置有贯穿柔性衬底的开口,第一弹性层的至少部分填充于柔性衬底的开口中;覆盖多个像素岛区域的像素电路膜层之间通过连接线电连接。本发明实施例提供的技术方案,在相同程度的形变条件下只需施加较小的应力,便可实现显示面板的柔性拉伸,有利于柔性可拉伸显示技术在可穿戴领域的应用。
Description
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及显示面板的制备方法。
背景技术
柔性可拉伸显示技术可实现显示器件在横向、纵向以及竖直方向3个维度的拉伸形变显示,在可穿戴显示产品上有广阔的应用前景,显示面板的显示区可由像素岛区域和位于像素岛区域之间的拉伸区域组成。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种显示面板及显示面板的制备方法,在相同程度的形变条件下只需施加较小的应力便可实现显示面板的柔性拉伸,有利于柔性可拉伸显示技术在可穿戴领域的应用。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种显示面板,显示面板设置有多个像素岛区域,以及位于相邻像素岛区域之间的拉伸区域;显示面板包括:覆盖像素岛区域的柔性衬底和像素电路膜层,以及覆盖拉伸区域的第一弹性层和连接线;柔性衬底在拉伸区域设置有贯穿柔性衬底的开口,第一弹性层的至少部分填充于柔性衬底的开口中;第一弹性层的弹性模量小于柔性衬底的弹性模量;像素电路膜层和连接线位于柔性衬底的同一侧,覆盖多个像素岛区域的像素电路膜层之间通过连接线电连接。
另外,显示面板还包括:覆盖像素岛区域和拉伸区域的第二弹性层,第二弹性层位于像素电路膜层远离柔性衬底的一侧,连接线位于第一弹性层和第二弹性层之间;第二弹性层的弹性模量小于柔性衬底的弹性模量。该方案中第二弹性材料封装显示面板的像素岛区域和拉伸区域,从而避免连接线等受水氧侵蚀,保证显示面板的封装效果,同时由于第二弹性层也由弹性材料形成,因此还提升了整个显示面板的拉伸性能。
优选的,第一弹性层的弹性模量与所述第二弹性层的弹性模量相同。
优选的,第一弹性层的材料与第二弹性层的材料相同。
另外,显示面板还包括:覆盖像素岛区域的显示结构膜层和封装结构膜层,显示结构膜层位于像素电路膜层远离柔性衬底的一侧,封装结构膜层位于显示结构膜层和第二弹性层之间。该方案中封装结构膜层至少封装显示面板的像素岛区域,从而避免显示结构膜层中的有机发光材料等受水氧侵蚀。
优选的,第一弹性层靠近连接线的第一表面与封装结构膜层远离柔性衬底的表面齐平;连接线通过贯穿封装结构膜层和显示结构膜层的过孔与像素电路膜层电连接。该方案中第一弹性层的第一表面与封装结构膜层远离柔性衬底的表面齐平,如此,在形成位于第一弹性层上的连接线时,不会由于第一弹性层的第一表面与封装结构膜层远离柔性衬底的表面之间存在高度差而导致连接线断裂的问题,保证了连接线的可靠性。
优选的,柔性衬底所在区域与拉伸区域不交叠,像素电路膜层所在区域与拉伸区域不交叠,显示结构膜层所在区域与拉伸区域不交叠,封装结构膜层所在区域与拉伸区域不交叠。该方案中柔性衬底、像素电路膜层、显示结构膜层和封装结构膜层均不位于拉伸区域内,避免与拉伸区域第一弹性层的弹性模量不匹配而导致信号线开裂。
另外,连接线上开设有通孔,通孔暴露出第一弹性层,第二弹性层填充通孔且与第一弹性层接触。该方案中在信号线上开设通孔,第二弹性层填充通孔,以进一步释放显示面板变形过程中的应力;且第二弹性层填充通孔并与第一弹性层接触,进一步增强了第一弹性层和第二弹性层之间的结合力。
另外,连接线在柔性衬底上的正投影的部分或全部位于开口内。
优选的,连接线在柔性衬底上的正投影和第一弹性层在柔性衬底上的正投影交叠,且交叠部分的部分或全部位于开口内。
优选的,第一弹性层远离连接线的第二表面与柔性衬底远离像素电路膜层的一侧齐平,第一弹性层的厚度大于或等于柔性衬底的厚度和像素电路膜层的厚度之和。
本发明的实施方式提供了一种显示面板的制备方法,显示面板设置有多个像素岛区域、以及位于相邻像素岛区域之间的拉伸区域;该方法包括:提供刚性基板;在刚性基板的一侧形成柔性衬底,柔性衬底覆盖像素岛区域和拉伸区域;在柔性衬底远离刚性基板的一侧形成像素电路膜层,像素电路膜层覆盖像素岛区域;在拉伸区域的柔性衬底上形成贯穿柔性衬底的开口;在拉伸区域形成第一弹性层,第一弹性层的至少部分填充于开口内;第一弹性层的弹性模量小于柔性衬底的弹性模量;在第一弹性层远离刚性基板的一侧形成连接线,覆盖多个像素岛区域的像素电路膜层之间通过连接线电连接。
另外,在第一弹性层远离刚性基板的一侧形成连接线之后,还包括:在像素岛区域和拉伸区域形成第二弹性层,第二弹性层位于像素电路膜层远离柔性衬底的一侧,连接线位于第一弹性层和第二弹性层之间;第二弹性层的弹性模量小于柔性衬底的弹性模量。该方案中第二弹性材料封装显示面板的像素岛区域和拉伸区域,从而避免连接线受水氧侵蚀,保证制备得到的显示面板的封装效果,同时由于第二弹性层也由弹性材料形成,因此在保证显示面板封装效果的同时,还提升了制备得到的显示面板的拉伸性能。
优选的,第一弹性层的弹性模量与第二弹性层的弹性模量相同;
优选的,第一弹性层的材料与第二弹性层的材料相同。
另外,在第一弹性层远离刚性基板的一侧形成连接线之后,且在像素岛区域和拉伸区域形成第二弹性层之前,还包括:在连接线上开设通孔,通孔暴露出第一弹性层。该方案中在信号线上开设通孔,第二弹性层填充通孔,以进一步释放制备得到的显示面板变形过程中的应力;且第二弹性层填充通孔并与第一弹性层接触,进一步增强了第一弹性层和第二弹性层之间的结合力。
另外,在像素电路膜层远离柔性衬底的一侧形成显示结构膜层之后,且在像素岛区域和拉伸区域形成第二弹性层之前,还包括:在像素电路膜层远离柔性衬底的一侧形成显示结构膜层,显示结构膜层覆盖像素岛区域;在显示结构膜层远离像素电路膜层的一侧形成封装结构膜层,封装结构膜层覆盖像素岛区域,第二弹性层位于封装结构膜层远离柔性衬底的一侧。该方案中封装结构膜层封装显示面板的像素岛区域,从而避免显示结构膜层中的有机发光材料等受水氧侵蚀。
优选的,连接线在柔性衬底上的正投影的部分或全部位于开口内。
优选的,连接线在柔性衬底上的正投影和第一弹性层在柔性衬底上的正投影交叠,且交叠部分的部分或全部位于开口内。
优选的,柔性衬底所在区域与拉伸区域不交叠,像素电路膜层所在区域与拉伸区域不交叠;显示结构膜层所在区域与拉伸区域不交叠,封装结构膜层所在区域与拉伸区域不交叠。该方案中柔性衬底、像素电路膜层、显示结构膜层和封装结构膜层均不位于拉伸区域内,避免与拉伸区域第一弹性层的弹性模量不匹配而导致信号线开裂。
优选的,第一弹性层远离连接线的第二表面与柔性衬底远离像素电路膜层的一侧齐平,第一弹性层的厚度大于或等于柔性衬底的厚度和像素电路膜层的厚度之和。
优选的,第一弹性层靠近连接线的第一表面与封装结构膜层远离柔性衬底的表面齐平,连接线通过贯穿封装结构膜层和显示结构膜层的过孔与像素电路膜层电连接。该方案中第一弹性层的第一表面与封装结构膜层远离柔性衬底的表面齐平,如此,在形成位于第一弹性层上的连接线时,不会由于第一弹性层的第一表面与封装结构膜层远离柔性衬底的表面之间存在高度差而导致连接线断裂的问题,保证了连接线的可靠性。
另外,在像素岛区域和拉伸区域形成第二弹性层之后,还包括:剥离刚性基板。
本发明实施方式提供的显示面板设置有多个像素岛区域,以及位于相邻像素岛区域之间的拉伸区域;显示面板包括:覆盖像素岛区域的柔性衬底和像素电路膜层,以及覆盖拉伸区域的第一弹性层和连接线;柔性衬底在拉伸区域设置有贯穿柔性衬底的开口,第一弹性层的至少部分填充于柔性衬底的开口中;覆盖多个像素岛区域的像素电路膜层之间通过连接线电连接。由于柔性衬底在拉伸区域设置有贯穿柔性衬底的开口,第一弹性层的至少部分填充于柔性衬底的开口中,第一弹性层的杨氏弹性模量远远小于柔性衬底(一般采用聚酰亚胺PI等柔性材料形成)的杨氏弹性模量,因此,本实施例的显示面板仅需施加较小的应力便能够产生较大的形变,有利于柔性可拉伸显示技术在可穿戴领域的应用。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
图1是根据本发明显示面板实施例中显示区的区域划分示意图;
图2是根据本发明显示面板实施例中显示面板的俯视结构示意图;
图3是根据本发明图2中显示面板AA`位置处的截面图;
图4是根据本发明显示面板实施例中连接线开设通孔的俯视结构示意图;
图5是根据本发明图2中显示面板BB`位置处的截面图;
图6是根据本发明一种显示面板的制备方法实施例的流程示意图;
图7是根据本发明图6所示显示面板的制备方法的部分工艺流程图;
图8是根据本发明另一种显示面板的制备方法实施例的流程示意图;
图9是根据本发明图8所示显示面板的制备方法的部分工艺流程图。
具体实施方式
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同;本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请;本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
在本申请实施例的描述中,技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中,“多个”的含义是两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本发明各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
下面将结合附图对本申请技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本申请的保护范围。
如图1所示,显示面板的显示区可由像素岛区域10和位于像素岛区域10之间的拉伸区域20组成,常采用聚酰亚胺(PI)等来作为像素岛区域10和拉伸区域20的衬底材料,由于聚酰亚胺类材料等衬底材料的杨氏弹性模量较大,通常为3~4GPa,因此需施加较大的应力才能够产生较小的形变,不利于柔性可拉伸显示技术在可穿戴领域的应用。
基于发明人发现的上述问题,本发明给出了一种显示面板的实施例,可以实现以较小的应力便能够产生较大的形变,有利于柔性可拉伸显示技术在可穿戴领域的应用。
结合图2和图3所示,图3为沿图2中AA`切割的截面图,显示面板设置有多个像素岛区域10、以及位于相邻像素岛区域10之间的拉伸区域20;显示面板包括:覆盖像素岛区域10的柔性衬底1和像素电路膜层2,以及覆盖拉伸区域20的第一弹性层61和连接线200;柔性衬底1在拉伸区域20设置有贯穿柔性衬底1的开口60,第一弹性层61的至少部分填充于柔性衬底1的开口60中;第一弹性层61的弹性模量小于柔性衬底1的弹性模量;覆盖多个像素岛区域10的像素电路膜层2之间通过连接线200电连接。
其中,上述多个像素岛区域10可为显示面板中的部分或全部像素岛区域。柔性衬底1覆盖像素岛区域10可包括:部分或全部柔性衬底1覆盖部分或全部像素岛区域10。像素电路膜层2覆盖像素岛区域10可包括:部分或全部像素电路膜层2覆盖部分或全部像素岛区域10。第一弹性层61覆盖拉伸区域20可包括部分或全部第一弹性层61覆盖部分或全部拉伸区域20。连接线200覆盖拉伸区域20可包括部分或全部连接线200覆盖部分或全部拉伸区域20。柔性衬底1在拉伸区域20设置有贯穿柔性衬底1的开口60可包括:柔性衬底1在部分或全部拉伸区域20设置有贯穿柔性衬底1的一个或多个开口60。开口60所在区域可与拉伸区域20完全重合,或,开口60所在区域位于拉伸区域20内部。第一弹性层61的至少部分填充于柔性衬底1的开口60中可包括:第一弹性层61的部分或全部填充于部分或全部开口60中。
每个像素岛区域10可设有一个像素岛结构100,相邻像素岛结构100之间通过可拉伸连接线200电连接。多个像素岛区域10可呈阵列排布,连接线200所在区域可称为桥区。
其中,柔性衬底1可包括PI等柔性材料。为了提升衬底的隔绝水氧性能,一般可在柔性衬底1上方再形成一层无机层11,或形成多层相互交替层叠设置的无机-有机膜层(附图未示出)。沿显示面板的厚度方向Z,第一弹性层61的厚度可大于或等于柔性衬底1的厚度。第一弹性层61的弹性模量越小,显示面板的可拉伸效果越好。
由于柔性衬底在拉伸区域设置有贯穿柔性衬底的开口,第一弹性层的至少部分填充于柔性衬底的开口中,第一弹性层61的杨氏弹性模量远远小于柔性衬底1(一般采用聚酰亚胺PI等柔性材料形成)的杨氏弹性模量,因此,本实施例的显示面板仅需施加较小的应力便能够产生较大的形变,有利于柔性可拉伸显示技术在可穿戴领域的应用。
可选的,像素电路膜层2可包括:有源层21、栅极绝缘层22、栅极层23、层间绝缘层24、源漏极层25和平坦化层26。其中,有源层21可位于无机层11远离柔性衬底1的一侧或直接位于柔性衬底1上。栅极绝缘层22可位于有源层21远离柔性衬底1的一侧。栅极层23可位于栅极绝缘层22远离柔性衬底1的一侧。层间绝缘层24可位于栅极层23远离柔性衬底1的一侧。源漏极层25可位于层间绝缘层24远离柔性衬底1的一侧。源漏极层25可通过贯穿层间绝缘层24以及栅极绝缘层22的过孔与有源层21的源区和漏区相连接。平坦化层26可位于层间绝缘层24和源漏极层25远离柔性衬底1的一侧。像素电路膜层2还可包括阳极层27,可位于平坦化层26远离柔性衬底1的一侧。像素电路膜层2还可包括位于平坦化层26远离柔性衬底1一侧的像素定义层28,像素定义层28上开设有至少一个像素开口。像素开口暴露阳极层27。阳极层27可通过贯穿平坦化层26的过孔与源漏极层25电连接。像素电路膜层2还可包括支撑柱29,可位于像素定义层28远离柔性衬底1一侧。本实施例中仅示出了一种像素电路膜层的结构示例,其他结构的像素电路膜层也在本实施例的保护范围之内。
发明人发现在制备像素岛结构100的过程中,制备像素岛结构100中像素电路膜层2的过程中存在烘烤(OVEN)PI和准分子激光退火(ELA)前去氢工艺等高温工艺,温度可高达450℃以上,像素定义层和支撑住等的固化温度可达250℃,容易导致弹性材料玻璃化(弹性材料玻璃化的温度约为80℃),反而会影响到显示面板的拉伸性能,不利于可拉伸显示面板在可穿戴领域的应用。
基于发明人发现的上述问题,在上述实施例的基础上,可选的,在柔性衬底1的一侧形成像素电路膜层2之后,在拉伸区域20的柔性衬底1上形成贯穿柔性衬底1的开口60,进而在拉伸区域20形成第一弹性层61,第一弹性层61的至少部分填充于开口60内,避免了在形成像素电路膜层2的过程中高温固化工艺导致第一弹性层61玻璃化的问题,降低了第一弹性层61被玻璃化的风险。
如图2所示,发明人发现相邻像素岛区域10的像素岛结构100之间通过位于拉伸区域20的可拉伸连接线200电连接,因此,可在制备完成连接线200后,通过刻蚀的方案将PI基底去除,再填充弹性材料,然后对其进行蒸镀和封装处理,以实现柔性可拉伸显示。也就是说,除连接线200所在位置处下方PI膜层外,将拉伸区域20连接线200上方的膜层、以及拉伸区域20除连接线200所在位置外其他位置的膜层均更换为杨氏弹性模量更小的弹性材料填充,从而改善显示面板的拉伸性能,有利于柔性可拉伸显示技术在可穿戴领域的应用。然而,发明人同时发现这种结构中由于连接线200下方依然保留有聚酰亚胺(PI)等衬底材料,也就是说,不可避免的在拉伸区域20的信号线下方保留有PI等衬底材料和弹性材料两种弹性模量的材料,由于PI等衬底材料的弹性模量约为3~4GPa,而弹性材料的弹性模量约为5MPa,两者的弹性模量差异较大。在拉伸显示过程中,由于拉伸区域20中两种基底材料的弹性模量不匹配,拉伸区域20膜层变形不匹配容易导致信号线断裂。
基于发明人发现的上述问题,在上述实施例的基础上,可选的,沿柔性衬底1的厚度方向,连接线200在柔性衬底1上的正投影的部分或全部位于开口60内。连接线200在柔性衬底1上的正投影的部分或全部位于开口60内可包括部分或全部连接线200(即存在至少一条连接线200)在柔性衬底1上的正投影的部分或全部位于开口60内。像素电路膜层2和连接线200可位于柔性衬底1的同一侧。连接线200和第一弹性层61可沿显示面板的厚度方向Z层叠设置。可选的,连接线200在柔性衬底1上的正投影和第一弹性层61在柔性衬底1上的正投影交叠,且的交叠部分的部分或全部位于开口60内。
由于柔性衬底1在沿柔性衬底1的厚度方向Z设置有贯穿柔性衬底1的开口60,第一弹性层61的至少部分填充于柔性衬底1的开口60中,且连接线200沿柔性衬底1的厚度方向Z在柔性衬底1上的投影的部分或全部位于开口60内,因此,部分或全部连接线200(即至少一条连接线的部分或全部)下方仅存在一种弹性模量的基底材料,即第一弹性层61,从而避免了部分或全部连接线200下方两种基底材料的弹性模量不匹配而导致信号线断裂,降低了连接线200断裂的风险。
可选地,形成第一弹性层61的弹性材料包括:聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane,PDMS)、硅橡胶(Ecoflex00-30)、聚氨酯(Polyurethane)、丁基橡胶(isobutylene isoPrenerubber,IIR)、聚烯烃弹性体(Polyolefin elastomer)、苯乙烯系热塑性弹性体(StyreneicBlock Copolymers)、丙烯酸酯类弹性体(Acrylic elastomer)等中的一种或多种。
在一些实施例中,显示面板还可包括:覆盖像素岛区域10和拉伸区域20的第二弹性层62,第二弹性层62位于像素电路膜层2远离柔性衬底1的一侧,连接线62位于第一弹性层61和第二弹性层62之间。
可选地,形成第二弹性层62的弹性材料包括:聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane,PDMS)、硅橡胶(Ecoflex00-30)、聚氨酯(Polyurethane)、丁基橡胶(isobutylene isoPrenerubber,IIR)、聚烯烃弹性体(Polyolefin elastomer)、苯乙烯系热塑性弹性体(StyreneicBlock Copolymers)、丙烯酸酯类弹性体(Acrylic elastomer)等中的一种或多种。第二弹性层62封装显示面板的像素岛区域10和拉伸区域20,从而避免显示结构膜层和连接线200受水氧侵蚀,保证显示面板的封装效果,同时由于第二弹性层62也由弹性材料形成,降低信号线断裂的风险,因此在保证显示面板封装效果的同时,还提升了整个显示面板的拉伸性能。
可选的,第二弹性层62的弹性模量小于柔性衬底1的弹性模量。可选的,第一弹性层61的弹性模量和第二弹性层62的弹性模量相同或不同。可选地,第一弹性层61和第二弹性层62的材料相同或不同。可选地,第一弹性层61和第二弹性层62的材料均为透明材料。具体的,将第一弹性层61和第二弹性层62的材料设置相同,进一步保证了拉伸区域20弹性模量的统一,避免第一弹性层61和第二弹性层62的弹性模量不匹配而导致连接线200断裂的问题,同时由于第一弹性层61和第二弹性层62的材料相同,因此两个膜层之间的结合力较强不易出现膜层开裂问题。本实施例中第一弹性层61和第二弹性层62的材料均为透明材料,还可进一步提升整个显示面板的透光率,有利于显示面板在高透光场景下的使用,例如将显示面板作为窗户。
在一些实施例中,显示面板还可包括:覆盖像素岛区域10的显示结构膜层3,显示结构膜层3位于像素电路膜层2远离柔性衬底1的一侧。
显示结构膜层3覆盖像素岛区域10可包括:部分或全部显示结构膜层3覆盖部分或全部像素岛区域10。具体的,显示结构膜层3可包括有机发光功能层或无机发光功能层等发光功能层31。发光功能层31位于像素开口内。发光功能层31可位于阳极层27远离平坦化层26的一侧。显示结构膜层3还可包括阴极层32。发光功能层31可位于阳极层27和阴极层32之间。阴极层33可覆盖发光功能层31、支撑柱29和像素定义层28。本实施例中仅示出了一种显示结构膜层3的结构示例,其他结构的显示结构膜层3也在本实施例的保护范围之内。支撑柱29用于在蒸镀发光材料时,支撑蒸镀掩模版。
可选地,阳极层27可采用金属元素的单体或合金形成,例如:铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、钨(W)或银(Ag)等;也可由这些金属元素的单体或合金构成的金属膜与具有可见光透射性的导电材料(透明导电膜)的层叠膜形成,例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)和氧化锌(ZnO)类材料等,或者添加有铝(Al)的氧化锌(AZO),和添加有镓(Ga)的氧化锌(GZO)等。由于阴极层32一般位于发光子像素的出光一侧,因此,阴极层32一般为透明导电膜,例如可由氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)和氧化锌(ZnO)等材料。
在一些实施例中,显示面板还包括:覆盖像素岛区域10的封装结构膜层4,封装结构膜层4位于显示结构膜层3和第二弹性层62之间。
封装结构膜层4覆盖像素岛区域10可包括部分或全部封装结构膜层4覆盖部分或全部像素岛区域10。封装结构膜层4可包括薄膜封装层,封装结构膜层4可包括沿显示面板的厚度方向Z交替层叠设置的至少一层无机层和至少一层有机层。薄膜封装采用无机—有机—无机的层叠结构,一般采用3层或5层的薄膜封装进行封装。封装结构膜层4远离柔性衬底1的一侧是平坦的。无机层可具有隔离水氧的作用。有机层可具有缓冲应力的作用,降低无机层断裂的风险。有机层可具有平坦化的作用。封装结构膜层4封装显示面板的像素岛区域10,从而避免显示结构膜层受水氧侵蚀。
可选地,第一弹性层61靠近连接线200的第一表面与封装结构膜层4远离柔性衬底1的表面齐平,连接线200通过贯穿封装结构膜层4和显示结构膜层3的过孔与像素电路膜层2电连接。
第一弹性层61的第一表面与封装结构膜层4远离柔性衬底1的表面齐平,连接线200位于第一弹性层61的第一表面上。具体的,第一弹性层61将相邻两个像素岛结构100之间的区域填平,使得第一弹性层61的第一表面与封装结构膜层4远离柔性衬底1的表面齐平,如此,在形成位于第一弹性层61上的连接线200时,不会由于第一弹性层61的第一表面与封装结构膜层4远离柔性衬底1的表面之间存在高度差而导致连接线200断裂的问题,保证了连接线200的可靠性。
在像素电路膜层2、封装结构膜层4和显示结构膜层3制备完成后再形成连接线200,如此,不仅避免了像素电路膜层2制备过程中高温工艺导致第一弹性层61玻璃化的问题,而且也避免了封装结构膜层4制备过程中高温工艺对第一弹性层61的影响,可进一步降低第一弹性层61玻璃化的风险。
可选地,柔性衬底1所在区域与拉伸区域20不交叠,像素电路膜层2所在区域与拉伸区域20不交叠,显示结构膜层3所在区域与拉伸区域20不交叠,封装结构膜层4所在区域与拉伸区域20不交叠。
本实施例中柔性衬底1、像素电路膜层2、显示结构膜层3和封装结构膜层4均不位于拉伸区域20内,避免与拉伸区域20第一弹性层61的弹性模量不匹配而导致信号线开裂。仅在拉伸区域20保留填充在相邻像素岛结构100之间的第一弹性层61、连接线200和第二弹性层62。连接线200将相邻两个像素岛结构100的像素电路膜层2的源漏极层25电连接。
本实施例中任一像素岛结构100可包括:柔性衬底1、像素电路膜层2、显示结构膜层3和封装结构膜层4。一个像素岛结构100可包括一个或多个发光子像素。发光子像素可包括红色发光子像素、绿色发光子像素和蓝色发光子像素等。
在另一个实施例中,在另一些例子中,如图4所示,连接线200上开设有通孔,通孔暴露出第一弹性层61,第二弹性层62填充通孔且与第一弹性层61接触。具体的,在保证连接线200阻值不变的条件下,适当在信号线上开设通孔,第二弹性层62填充通孔,以进一步释放显示面板变形过程中的应力。且将第二弹性层62填充通孔与第一弹性层61接触,进一步增强了第一弹性层61和第二弹性层62之间的结合力。沿连接线200的延伸方向可间隔设置多个通孔。沿连接线200的延伸方向可等间隔设置多个通孔。连接线200可为S形或波浪形等曲线形式。通孔的横截面可包括圆形或椭圆形等,通孔的横截面可垂直于显示面板的厚度方向Z。通孔的延伸方向可平行于显示面板的厚度方向Z。
可选地,第一弹性层61远离连接线200的第二表面与柔性衬底1远离像素电路膜层2的一侧齐平。沿显示面板的厚度方向Z,第一弹性层61的厚度大于或等于柔性衬底1的厚度和像素电路膜层2的厚度之和,避免形成位于第一弹性层61上的连接线200时,不会由于第一弹性层61的第一表面与像素电路膜层2远离柔性衬底1的表面之间存在高度差而导致连接线200断裂的问题。可根据需要设置第一弹性层61的厚度,本发明实施例对此不作限定。可选的,第一弹性层61靠近连接线200的第一表面与平坦化层26远离柔性衬底1的表面齐平。可选的,连接线200通过贯穿平坦化层26的过孔与像素电路膜层2电连接。
图5为沿图2中BB`切割的截面图,可以看出,拉伸区域2除了导线仅包括第一弹性层61和第二弹性层62,可大大提高显示面板的拉伸性能。
本发明实施例还给出了一种显示装置的实施例,包括上述任意一种显示面板,这里所述的显示装置可以为手机、平板、电脑等,尤其适用于可穿戴电子设备,例如:增强现实(Augmented Reality,AR简称)设备、虚拟现实(Virtual Reality,简称VR)设备、手表等。
本发明实施例还给出了一种显示面板的制备方法。显示面板设置有多个像素岛区域、以及位于相邻像素岛区域之间的拉伸区域。结合图6和图7所示,该制备方法包括:
步骤S11:提供刚性基板。
其中,刚性基板1000可包括玻璃基板等,显示面板在玻璃基板上制备形成,且整个显示面板制备完成后需剥离刚性基板,将显示面板与其他结构膜层(如触控层、偏光片、支撑层等)贴合组装形成上述实施例中的显示装置。
步骤S12:在刚性基板的一侧形成柔性衬底,柔性衬底覆盖像素岛区域和拉伸区域。
步骤S13:在柔性衬底远离刚性基板的一侧形成像素电路膜层,像素电路膜层覆盖像素岛区域。
步骤S14:在拉伸区域的柔性衬底上形成贯穿柔性衬底的开口。
其中,在拉伸区域20的柔性衬底1上形成贯穿柔性衬底1的开口60之前,在像素电路膜层2远离刚性基板1000的一侧形成刻蚀阻挡层,刻蚀阻挡层不覆盖需要被刻蚀的柔性衬底,以便对柔性衬底进行刻蚀,形成所需开口,之后去除刻蚀阻挡层。刻蚀阻挡层可包括透明导电膜,例如氧化铟锌(IZO)等。在形成像素电路膜层之后刻蚀柔性衬底,否则,若在形成像素电路膜层之前刻蚀柔性衬底,在刻蚀柔性衬底之后制备像素电路膜层时,柔性衬底的开口里面会形成膜层,进而刻蚀柔性衬底的开口内的膜层,由于柔性衬底的膜厚会比较厚,柔性衬底的开口处断差大,导致柔性衬底的开口内有膜层残留的问题。
步骤S15:在拉伸区域形成第一弹性层,第一弹性层的至少部分填充于开口内。
其中,第一弹性层61填充时,第一弹性层61填充的高度高于或等于当前周围膜层远离柔性衬底1的表面的高度,可以提高填充后的第一弹性层61远离刚性基板1000的表面的平坦化程度,避免第一弹性层61填充的高度低于当前周围膜层远离柔性衬底1的表面的高度,导致填充后的第一弹性层的中间区域的部分相对于临近像素岛区域的部分向下凹陷的情况发生。第一弹性层61远离刚性基板1000的表面平坦度高,有利于使连接线200受力均匀,避免连接线在不平坦的地方引起应力集中。
步骤S16:在第一弹性层远离刚性基板的一侧形成连接线,覆盖多个像素岛区域的像素电路膜层之间通过连接线电连接。
针对上述步骤S11和步骤S16,结合附图7对显示面板的制备方法进行具体说明:
在刚性基板1000上形成柔性衬底1,刚性基板1000设置有与像素岛区域10对应的区域、以及与拉伸区域20对应的区域,拉伸区域20的柔性衬底1上形成贯穿柔性衬底1的开口60,并在拉伸区域20形成第一弹性层61,第一弹性层61的至少部分填充于开口60内,之后,在第一弹性层61远离刚性基板1000的一侧形成连接线200。本实施例中在柔性衬底1远离刚性基板的一侧形成像素电路膜层2之后,再在拉伸区200域形成第一弹性层61,避免了在形成像素电路膜层2的过程中高温固化工艺导致第一弹性层61玻璃化的问题,降低了第一弹性层61被玻璃化的风险。由于第一弹性层61的杨氏弹性模量远远小于柔性衬底1(一般采用聚酰亚胺PI等柔性材料形成)的杨氏弹性模量,因此,依据本实施例的制备方法所形成的显示面板,仅需施加较小的应力,便能够产生较大的形变,有利于柔性可拉伸显示技术在可穿戴领域的应用。
可选的,沿柔性衬底1的厚度方向,连接线200在柔性衬底1上的正投影的部分或全部位于开口60内。如此,部分或全部连接线200(即存在至少一条连接线的部分或全部)下方仅存在一种弹性模量的基底材料,即第一弹性层61,从而避免了部分或全部连接线200下方两种基底材料的弹性模量不匹配,而导致信号线断裂。
本发明实施例还给出了另一种显示面板的制备方法,结合图8和图9所示,该制备方法包括:
步骤S21:提供刚性基板。
步骤S22:在刚性基板的一侧形成柔性衬底,柔性衬底覆盖像素岛区域和拉伸区域。
步骤S23:在柔性衬底远离刚性基板的一侧形成像素电路膜层,像素电路膜层覆盖像素岛区域。
步骤S24:在像素电路膜层远离柔性衬底的一侧形成显示结构膜层,显示结构膜层覆盖像素岛区域。
步骤S25:在显示结构膜层远离像素电路膜层的一侧形成封装结构膜层,封装结构膜层覆盖像素岛区域。
步骤S26:在拉伸区域的柔性衬底上形成贯穿柔性衬底的开口。
步骤S27:在拉伸区域形成第一弹性层,第一弹性层的至少部分填充于开口内。
步骤S28:在第一弹性层远离刚性基板的一侧形成连接线,覆盖多个像素岛区域的像素电路膜层之间通过连接线电连接。
步骤S29:在像素岛区域和拉伸区域形成第二弹性层,第二弹性层位于显示结构膜层远离柔性衬底的一侧。
步骤S30:剥离刚性基板。
针对上述步骤S21和步骤S30,结合显示面板的附图9对显示面板的制备方法进行具体说明:
本实施例中由于在制备第一弹性层61和第二弹性层62之前,先制备形成像素电路膜层2、封装结构膜层4和显示结构膜层3,如此,不仅避免了像素电路膜层2制备过程中高温固化工艺导致第一弹性层61和第二弹性层62玻璃化的问题,而且也避免了封装结构膜层4制备过程中高温固化工艺导致第一弹性层61和第二弹性层62玻璃化的问题,可进一步降低第一弹性层61和第二弹性层62玻璃化的风险。
需要说明的是,步骤S26和S27可在步骤S24之前执行;或在步骤S25之前执行。
可选的,第二弹性层62的弹性模量小于柔性衬底1的弹性模量。可选的,第一弹性层61的弹性模量和第二弹性层62的弹性模量相同或不同。可选地,第一弹性层61和第二弹性层62的材料相同或不同。可选地,第一弹性层61和第二弹性层62的材料均为透明材料。
可选地,柔性衬底1所在区域与拉伸区域20不交叠,像素电路膜层2所在区域与拉伸区域20不交叠;显示结构膜层3所在区域与拉伸区域20不交叠,封装结构膜层4所在区域与拉伸区域20不交叠。本实施例中柔性衬底1、像素电路膜层2、显示结构膜层3和封装结构膜层4均不位于拉伸区域20内,避免与拉伸区域20第一弹性层61的弹性模量不匹配而导致信号线200开裂。仅在拉伸区域20保留第一弹性层61,连接线200和第二弹性层62,从而避免了拉伸区域20存在两种基底材料的弹性模量不匹配而导致信号线断裂,降低了连接线200断裂的风险。
可选地,第一弹性层61远离连接线200的第二表面与柔性衬底1远离像素电路膜层2的一侧齐平,沿显示面板的厚度方向Z,第一弹性层61的厚度大于或等于柔性衬底1的厚度和像素电路膜层2的厚度之和。
可选地,第一弹性层61靠近连接线200的第一表面与封装结构膜层4远离柔性衬底1的表面齐平,连接线200通过贯穿封装结构膜层4和显示结构膜层3的过孔与像素电路膜层2电连接。
第一弹性层61的第一表面与封装结构膜层4远离柔性衬底1的表面齐平,连接线200位于第一弹性层61的第一表面上。具体的,第一弹性层61将相邻两个像素岛结构100之间的区域填平,使得第一弹性层61的第一表面与封装结构膜层4远离柔性衬底1的表面齐平,如此,在形成位于第一弹性层61上的连接线200时,不会由于第一弹性层61的第一表面与封装结构膜层4远离柔性衬底1的表面之间存在高度差,而导致连接线200断裂的问题,保证了连接线200的可靠性。
可以看出,本申请中显示面板制备方法的实施例用于制备形成本申请中的显示面板实施例,因此显示面板实施例中技术细节可应用于显示面板制备方法的实施例,显示面板制备方法中的技术细节也可应用于显示面板实施例中。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本申请的权利要求和说明书的范围当中。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板设置有多个像素岛区域,以及位于相邻像素岛区域之间的拉伸区域;
所述显示面板包括:覆盖所述像素岛区域的柔性衬底和像素电路膜层,以及覆盖所述拉伸区域的第一弹性层和连接线;所述柔性衬底在所述拉伸区域设置有贯穿所述柔性衬底的开口,所述第一弹性层的至少部分填充于所述柔性衬底的开口中;所述第一弹性层的弹性模量小于所述柔性衬底的弹性模量;
所述像素电路膜层和所述连接线位于所述柔性衬底的同一侧,覆盖所述多个像素岛区域的像素电路膜层之间通过所述连接线电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:覆盖所述像素岛区域和所述拉伸区域的第二弹性层,所述第二弹性层位于所述像素电路膜层远离所述柔性衬底的一侧,所述连接线位于所述第一弹性层和所述第二弹性层之间;所述第二弹性层的弹性模量小于所述柔性衬底的弹性模量;
优选的,所述第一弹性层的弹性模量与所述第二弹性层的弹性模量相同;
优选的,所述第一弹性层的材料与所述第二弹性层的材料相同。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:覆盖所述像素岛区域的显示结构膜层和封装结构膜层,所述显示结构膜层位于所述像素电路膜层远离所述柔性衬底的一侧,所述封装结构膜层位于所述显示结构膜层和所述第二弹性层之间;
优选的,所述第一弹性层靠近所述连接线的第一表面与所述封装结构膜层远离所述柔性衬底的表面齐平;所述连接线通过贯穿所述封装结构膜层和所述显示结构膜层的过孔与所述像素电路膜层电连接。
4.根据权利要求2或3所述的显示面板,其特征在于,所述连接线上开设有通孔,所述通孔暴露出所述第一弹性层,所述第二弹性层填充所述通孔且与所述第一弹性层接触。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述连接线在所述柔性衬底上的正投影的部分或全部位于所述开口内;
优选的,所述连接线在所述柔性衬底上的正投影和所述第一弹性层在所述柔性衬底上的正投影交叠,且交叠部分的部分或全部位于所述开口内;
优选的,所述第一弹性层远离所述连接线的第二表面与所述柔性衬底远离所述像素电路膜层的一侧齐平,所述第一弹性层的厚度大于或等于所述柔性衬底的厚度和所述像素电路膜层的厚度之和。
6.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述显示面板设置有多个像素岛区域,以及位于相邻像素岛区域之间的拉伸区域,所述方法包括:
提供刚性基板;
在所述刚性基板的一侧形成柔性衬底,所述柔性衬底覆盖所述像素岛区域和所述拉伸区域;
在所述柔性衬底远离所述刚性基板的一侧形成像素电路膜层,所述像素电路膜层覆盖所述像素岛区域;
在所述拉伸区域的柔性衬底上形成贯穿所述柔性衬底的开口;
在所述拉伸区域形成第一弹性层,所述第一弹性层的至少部分填充于所述开口内;所述第一弹性层的弹性模量小于所述柔性衬底的弹性模量;
在所述第一弹性层远离所述刚性基板的一侧形成连接线,覆盖所述多个像素岛区域的像素电路膜层之间通过所述连接线电连接。
7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述第一弹性层远离所述刚性基板的一侧形成连接线之后,还包括:
在所述像素岛区域和所述拉伸区域形成第二弹性层,所述第二弹性层位于所述像素电路膜层远离所述柔性衬底的一侧,所述连接线位于所述第一弹性层和所述第二弹性层之间;所述第二弹性层的弹性模量小于所述柔性衬底的弹性模量;
优选的,所述第一弹性层的弹性模量与所述第二弹性层的弹性模量相同;
优选的,所述第一弹性层的材料与所述第二弹性层的材料相同。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述第一弹性层远离所述刚性基板的一侧形成连接线之后,且在所述像素岛区域和所述拉伸区域形成第二弹性层之前,还包括:
在所述连接线上开设通孔,所述通孔暴露出所述第一弹性层。
9.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述柔性衬底远离所述刚性基板的一侧形成像素电路膜层之后,且在所述像素岛区域和所述拉伸区域形成第二弹性层之前,还包括:
在所述像素电路膜层远离所述柔性衬底的一侧形成显示结构膜层,所述显示结构膜层覆盖所述像素岛区域;
在所述显示结构膜层远离所述像素电路膜层的一侧形成封装结构膜层,所述封装结构膜层覆盖所述像素岛区域,所述第二弹性层位于所述封装结构膜层远离所述柔性衬底的一侧;
优选的,所述连接线在所述柔性衬底上的正投影的部分或全部位于所述开口内;
优选的,所述连接线在所述柔性衬底上的正投影和所述第一弹性层在所述柔性衬底上的正投影交叠,且交叠部分的部分或全部位于所述开口内;
优选的,所述第一弹性层远离所述连接线的第二表面与所述柔性衬底远离所述像素电路膜层的一侧齐平,所述第一弹性层的厚度大于或等于所述柔性衬底的厚度和所述像素电路膜层的厚度之和;
优选的,所述第一弹性层靠近所述连接线的第一表面与所述封装结构膜层远离所述柔性衬底的表面齐平,所述连接线通过贯穿所述封装结构膜层和所述显示结构膜层的过孔与所述像素电路膜层电连接。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述像素岛区域和所述拉伸区域形成第二弹性层之后,还包括:
剥离所述刚性基板。
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