KR101403563B1 - 터치패널 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR101403563B1
KR101403563B1 KR1020130127728A KR20130127728A KR101403563B1 KR 101403563 B1 KR101403563 B1 KR 101403563B1 KR 1020130127728 A KR1020130127728 A KR 1020130127728A KR 20130127728 A KR20130127728 A KR 20130127728A KR 101403563 B1 KR101403563 B1 KR 101403563B1
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정광 유
경근 우
웬영 차이
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부원에이시티 유한공사
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Abstract

실시예는 터치패널 및 그 제조방법을 개시한다. 터치패널은, 기판, 커버층, 복수의 센싱용 요소, 및 버퍼층을 포함한다. 터치패널을 제조하는 과정동안, 버퍼층은 기판 및 선택적으로 커버층의 일부분을 덮으며, 복수의 센싱용 요소들을 형성하기 위하여 버퍼층 상에 복수의 층을 성장시키는 스퍼터링 공정이 적용되고, 기판은 스퍼터링 공정의 손상으로부터 보호된다.

Description

터치패널 및 그 제조방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTUREING THE SAME}
본 출원은 2012년 12월 12일 대만 특허청에 출원된 대만 특허출원번호 101146994를 기초로 우선권 주장을 하며, 해당 출원내용 전체가 본 출원의 내용에 포함되어 있다.
실시예는 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 볼드롭(ball drop) 테스트를 통과할 수 있는 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
기술의 발전에 따라, 터치패널의 개발추세도 가볍고, 얇으며 휘어질 수 있는 특성 등을 대상으로 하고 있다. 그러나 이러한 외관 상의 특성을 달성하는 것에 더하여, 터치패널은, 볼드롭(ball drop) 테스트, 경도(hardness) 테스트, 온도 테스트, 열순환(thermocycle) 테스트, 습도 테스트, 고온 또는 저온 저장(high-temperature or low-temperature storage) 테스트 등과 같은 다양한 물리적 성능테스트를 만족하여야 한다.
또한, 볼드롭 테스트는, 규정된 높이에서 정지상태의 강철 볼을 터치패널의 중앙으로 떨어뜨려 터치 표면의 충돌저항(collision tolerance)을 검사하는 것이다. 일 예로 130 그램의 강철 볼을 50센티미터의 높이에서 떨어뜨리는 것을 들 수 있다. 터치패널 상에서 강철 볼이 충돌하는 지속시간이 매우 짧고 접촉하는 영역도 매우 작기 때문에, 터치패널은 본 테스트 동안 매우 큰 충격력을 받게 될 것이다.
종래의 터치패널 제조방법은, 먼저 투명기판 상에 금속층을 스퍼터링 성장시키고, 에칭 또는 기타 방법을 통하여 복수의 센싱용 전극(sensing electrodes) 또는 전도성 회로 등을 형성한다. 상기 스퍼터링 과정은 진공상태에서 목표물질에 이온충격(ion bombardment)을 주어, 목표 원자가 기판을 향하여 가스 형태로 분사(shooting)되어 증착되도록 한다. 이와 같이 기판을 향하여 목표 원자를 분사하여 증착하는 기술은 기판 표면에 미세한 흠이나 결함을 생성하기 쉽고, 이어지는 볼드롭 테스트 중의 강철 볼에 의한 충격력을 기판이 견디지 못하게 하는 원인이 된다.
실시예의 목적은 종래 기술에 의한 스퍼터링 과정 중에 생성되기 쉬운 기판 표면의 미세한 흠이나 결함에 의한 물리적 손상 문제를 해결하기 위한 터치패널 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위하여, 기판을 제공하는 단계; 상기 기판의 가장자리 표면을 따라 커버층(cover layer)을 형성하는 단계; 상기 기판 상에 그리고 선택적으로 상기 커버층의 적어도 한 일부분에 버퍼층을 형성하는 단계; 및 상기 버퍼층 상에 복수의 센싱용 장치(sensing devices)를 형성하는 단계;를 포함하는 터치패널 제조방법을 개시한다.
또한, 상기 버퍼층은 상기 커버층에 노출된 영역이 생기도록 커버층의 일부분을 덮을 수 있고, 상기 버퍼층 상에 복수의 센싱용 장치를 형성하는 단계는 상기 커버층의 노출된 영역 상에 복수의 주변회로(peripheral circuits)를 형성하는 단계를 더 포함한다.
또한, 상기 버퍼층은 상기 커버층을 완전히 덮을 수 있고, 상기 복수의 센싱용 장치를 형성하는 단계는 상기 버퍼층 상에 복수의 주변회로를 형성하는 단계를 더 포함한다.
또한, 상기 기판 상에 그리고 선택적으로 상기 커버층의 적어도 한 일부분에 버퍼층을 형성하는 데에는 마이크로리소그래피(microlithography) 공정, 스프레이(spray) 공정, 또는 기상증착(vapor deposition) 공정 등이 사용될 수 있다.
또한, 상기 버퍼층은 투명 아크릴, 투명 폴리이미드(polyimide), 실리콘 산화물(silicon oxides) 또는 질소화물(nitrides) 등으로 이루어진다.
실시예의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 기판을 제공하는 단계; 상기 기판 상에 버퍼층을 형성하는 단계; 상기 기판의 가장자리 표면에 대응하는 버퍼층의 위치 상에 커버층을 형성하는 단계; 및 복수의 센싱용 장치를 상기 버퍼층 및 커버층 상에 형성하는 단계;를 포함하는 터치패널 제조방법을 개시한다.
또한, 상기 버퍼층 및 커버층 상에 복수의 센싱용 장치를 형성하는 단계는 상기 커버층 상에 복수의 주변회로를 형성하는 단계를 더 포함한다.
실시예의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 기판, 커버층, 복수의 센싱용 장치, 및 버퍼층을 포함하는 터치패널이 개시된다. 상기 기판은, 제1표면 및 대향하는 제2표면을 포함하고, 상기 제1표면은 터치표면으로 사용된다. 상기 커버층은 상기 제2표면의 가장자리 영역 상에 마련되며, 복수의 센싱용 장치들은 상기 기판의 제2표면 상에 마련된다. 상기 버퍼층은 상기 복수의 센싱용 장치 및 상기 기판의 제2표면 사이에 마련되며, 상기 버퍼층은 상기 기판 또는 선택적으로 상기 커버층의 적어도 한 일부분을 덮는다.
또한, 상기 버퍼층은 커버층에 노출된 영역이 형성되도록 상기 커버층의 일부분을 덮고, 상기 복수의 센싱용 장치들은 상기 커버층의 노출된 영역 상에 마련되는 복수의 주변회로를 더 포함한다.
또한, 상기 버퍼층은 상기 커버층을 완전히 덮을 수 있고, 상기 복수의 센싱용 장치들은 상기 버퍼층 상에 마련되는 복수의 주변회로를 더 포함한다.
또한, 상기 버퍼층은 상기 커버층 및 상기 기판 사이에 마련되고, 상기 복수의 센싱용 장치들은 상기 커버층 상에 마련되는 복수의 주변회로를 더 포함한다.
또한, 상기 버퍼층은, 투명 아크릴, 투명 폴리이미드(polyimide), 실리콘 산화물(silicon oxides) 또는 질소화물(nitrides) 등으로 이루어진다.
언급된 것처럼, 본 실시예의 터치패널 및 그 제조방법에 따르면, 상기 버퍼층은 복수의 센싱용 장치를 스퍼터링 하는 것과 같은 스퍼터링 과정에서의 손상으로부터 기판을 보호할 수 있어, 실시예에 의한 기판이 더욱 향상된 충돌저항(collision tolerance)을 갖도록 한다. 또한, 실시예에 의한 버퍼층은 기판 및 커버층의 일부분을 선택적으로 커버할 수 있어, 버퍼층 상에 복수의 센싱용 장치들이 균일하게 스퍼터링 될 수 있는 평면(flat surface)을 제공할 수 있다.
도 1 내지 10은 제1 실시예에 따른 터치패널의 성장 과정을 도시하는 흐름도
도 11은 제1 실시예에 따른 터치패널을 도시하는 도식도
도 12는 제2 실시예에 따른 터치패널을 도시하는 단면 도식도
도 13은 제3 실시예에 따른 터치패널을 도시하는 단면 도식도
도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 터치패널 및 그 제조방법이 아래에 개시된다. 이해를 돕기 위하여, 실시예들에 있어서 동일한 구성요소는 동일한 도면부호로 표시된다.
도 1 내지 10은 제1 실시예에 따른 터치패널의 성장 과정을 도 11의 F-F’ 절단면을 따라 도시한 흐름도이고, 도 11은 제1 실시예에 따른 터치패널을 도시하는 도식도이다. 도 1에 도시된 것처럼, 기판(10)이 먼저 제공되어야 한다. 상기 기판은 제1표면(12) 및 그에 대향하는 제2표면(14)을 포함하고, 기판(10)의 제1표면(12)은 터치표면으로 사용된다. 또한, 기판(10)은 바람직하게는 투명한 절연 플레이트이고, 재질은 유리, 폴리카보네이트(PC), PET(polythylene terephthalate), PMMA(polymethylmethacrylate), COC(cyclic olefin copolymer), 또는 폴리에테르(polyether) 등일수 있으나 여기에 한정되지는 않는다.
도 2에 도시된 것처럼, 커버층(20)은 상기 기판(10)의 가장자리 영역(surrounding area) 상에 형성된다. 상기 커버층(20)은, 마스킹효과(masking effect)를 가지는 블랙 매트릭스 형상의 크롬(Cr)층, 산화크롬(chromium oxide) 코팅층, 또는 블랙 레진(black resin) 타입의 코팅층일 수 있다.
도 3에 도시된 것처럼, 상기 버퍼층(30)은 상기 기판(10)의 제2표면(14) 상에 형성된다. 본 실시예에서, 상기 버퍼층(30)은 커버층(20)의 일부분을 덮어 커버층의 표면 상에 노출된 영역(22)을 형성하며, 다만 이에 한정되지는 않는다. 다른 실시예에서, 상기 버퍼층(30)은 커버층(20)을 완전히 덮어 노출된 영역을 형성하지 않을 수 있다.
상기 버퍼층(30)의 재질은, 투명 아크릴, 투명 폴리이미드, 실리콘 산화물, 또는 질소화물 등일 수 있으며, 상기 버퍼층(30)은 리소그래피 공정, 스프레이 공정, 또는 기상증착 공정 등을 이용하여 상기 커버층(20)의 일부분 및 상기 기판(10)의 제2표면(14) 상에 형성되나, 이에 한정되지는 않는다. 다른 실시예에서, 상기 버퍼층(20)은 상기 기판(10)의 제2표면(14) 및 커버층(20)을 완전히 덮을 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 버퍼층(30)은, 스퍼터링 방법이 아닌, 예를 들면 스프레이 방법 또는 기상증착 방법과 같은 보다 유화한(gentle) 방법에 의하여 상기 기판(10)의 제2표면(14) 상에 형성된다는 것을 언급하여 둘 가치가 있다. 따라서, 상기 버퍼층(30)의 형성 과정에서는 흠이나 또는 다른 물리적 손상이 발생되지 않는다. 더욱이, 상기 버퍼층(30)의 형성과정은, 다른 금속층의 스퍼터링 과정에 의해 발생되는 물리적 손상으로부터 상기 기판(10)을 보호하여 그 물리적 강도를 유지시킴으로써, 본 실시예에 따른 터치패널이 볼드롭 테스트 등과 같은 기계적 테스트를 통과할 수 있도록 할 수 있다.
또한, 상기 커버층(20)의 측벽(21)은 상기 기판(10)에 수직이거나 급한 경사를 이루므로, 상기 기판(10) 상에 복수의 센싱용 장치를 직접 스퍼터링 하는 것은 상기 커버층(20)의 측벽(21) 및 상기 기판(10) 사이의 연결부(connection)가 평탄하지 않게(unevenly) 스퍼터링 되는 것을 초래하며, 이는 결과적으로 그림자 효과(shadow effect)로 이어진다. 따라서, 복수의 센싱용 장치의 형성과정 동안 불균일한 스퍼터링에 의하여 초래되는 터치패널의 그림자효과는, 상기 기판(10)의 제2표면(14) 및 상기 커버층(20)의 일부분에 버퍼층(30)을 형성(cover)함으로써 제거될수 있다.
구체적으로, 도 4 내지 10을 참조하면, 복수의 센싱용 장치들이 버퍼층(30)이 덮여진 후 상기 버퍼층(30) 상에 형성되기 시작하며, 복수의 센싱용 장치들은 상기 버퍼층(30) 상의 금속층에 미리 형성된다. 도 4에 도시된 것처럼, 상기 금속층(40)(이하에서 본 층은 다르게 말하면 투명전도층일 수 있다)은 상기 버퍼층(30) 상에 먼저 스퍼터링 된다. 이 때, 상기 버퍼층(30) 및 상기 커버층(20)은 이미 상당히 평평한 표면을 형성하며, 따라서 제1 금속층(40)은 상기 버퍼층(30) 상에 균일하게 스퍼터링 될 수 있다. 또한, 상기 제1 금속층 또는 제1 투명전도층(40)의 재질은 은, 알루미늄, 몰리브덴, 또는 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴 샌드위치 구조 등과 같은 복합재료(composite material)나 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ATO(antimony indium oxide), AZO(aluminum zinc oxide) 또는 투명 유기 전도성 물질과 같은 투명 감광성 물질로 이루어질 수 있으며, 다만 이에 한정되지는 않는다.
도 5 및 11을 참조하면, 제1 금속층 또는 제1 투명전도층(40)은 에칭되어 복수의 제1 금속 또는 투명한 전도성 물질 브릿지구조(41)를 형성하며, 상기 제 1 금속 또는 투명한 전도성 물질 브릿지구조(41)는 동일한 방향의 센싱용 패드에 전기적으로 연결되는데에 사용된다.
도 6 및 11을 참조하면, 투명 절연층(50)이 형성되어 각각의 제1 브릿지구조(41)를 커버하며, 각각의 제1 브릿지구조(41)의 두 개의 대향하는 단부만을 노출하게 된다. 각 실시예에 있어서, 상기 투명 절연층(50)은 투명 감광성(photosensitive) 절연층일 수 있으며, 높은 광투과율을 가지는 폴리에스테르 물질 또는 잉크(printing ink)를 노광(expose) 및 현상(develop)하여 형성된 물질 등으로 이루어질 수 있고, 다만 이에 한정되지는 않는다.
도 7 및 도 11을 참조하면, 제2 금속층(이하에서 본 층은 다르게 말하면 투명전극층일 수 있다)(60)이 버퍼층(30), 커버층(20), 브릿지구조(41), 및 투명 절연층(50) 상에 형성된다. 상기 제2 금속층(60)은, ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ATO(antimony indium oxide), AZO(aluminum zinc oxide) 또는 투명 유기 전도성 물질과 같은 투명 감광성 물질로 이루어질 수 있다.
도 8 및 11을 참조하면, 상기 제2 금속층(60)은 에칭되어 복수의 제1 센싱용 패드(61), 복수의 제2 센싱용 패드(62), 및 복수의 제2 금속(또는 투명전극물질) 브릿지구조(63)를 형성한다. 또한, 상기 제1 브릿지구조(41)는 제1 방향의 각각의 제1 센싱용 패드(61)에 연결되고, 상기 제2 브릿지구조(63)는 제2 방향의 각각의 제2 센싱용 패드(62)에 연결되며, 상기 제1 방향은 제2 방향과 동일하지 않다. 또한, 상기 복수의 제1 센싱용 패드(61), 복수의 제2 센싱용 패드(62) 및 복수의 제2 브릿지구조(63)의 형성은 단일의 포토리소그래피 공정으로 달성될 수 있다.
도 9 및 11을 참조하면, 복수의 주변회로(peripheral circuits)(70)가 형성되어 제1 센싱용 패드(61) 및 제2 센싱용 패드(62)와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 센싱용 패드(61) 및 제2 센싱용 패드(62)의 신호는 센싱 영역 또는 센싱 위치를 계산할 수 있도록 외부의 프로세싱 모듈(도시되지 않음)에 전송된다.
본 실시예에 있어서 상기 주변회로(70)는 커버층(20)의 노출된 영역(22)에 직접적으로 주로 위치하고 전기배선역할을 주로 한다. 다만 이에 한정되지 않는 다는 것을 언급하여 둘 가치가 있다. 다른 실시예에 있어서, 상기 주변회로(70)는 상기 버퍼층(30) 상에 형성될 수 있다.
도 10을 참조하면, 보호층(80)이 제1 센싱용 패드(61), 제2 센싱용 패드(62), 제1 브릿지구조(41), 제2 브릿지구조(63) 및 금속 재질의 주변회로(70) 등과 같은 복수의 센싱용 장치들을 커버하도록 형성되며, 복수의 센싱용 장치들을 긁힘(scratching) 손상으로부터 보호한다. 또한, 상기 투명 보호층(80)은 절연물질로 이루어진다.
도 12를 참조하면, 도 12는 제2 실시예에 따른 터치패널을 도시하는 단면 도식도이다. 도 12에 도시된 것처럼, 제1 실시예와 제2 실시예에서의 터치패널의 주요한 차이점은, 제2 실시예에 따른 터치패널의 버퍼층(30)은 커버층(20) 및 기판(10)의 제2표면(14)을 완전히 덮는다는 것이다. 이러한 방식에서는, 본 실시예에 있어서의 버퍼층(30)이 커버층(20)에 별도의 노출을 필요로하지 않으므로, 따라서 버퍼층(30)의 형성과정이 제1 실시예와 비교하여 볼 때 단순화될 수 있다.
도 13을 참조하면, 도 13은 제3 실시예에 따른 터치패널을 도시하는 단면 도식도이다. 도 13에 도시된 것처럼, 제2 실시예와 제3 실시예에서의 터치패널의 주요한 차이점은, 제3 실시예에 따른 터치패널의 버퍼층(30)은 기판(10)의 제2표면(14)을 완전히 덮고, 제2표면(14) 및 커버층(20) 사이에 위치한다는 것이다. 이러한 방식에서는, 본 실시예에 있어서의 버퍼층(30)의 형성과정이 제1 실시예와 비교하여 볼 때 또한 단순화될 수 있다. 주변회로(70) 및 커버층(20) 사이의 직접 연결 덕분에, 본 실시예에 있어서의 주변회로(70)는 제2 실시예와 비교하여 볼 때 보다 양호한 밀착력을 가질 수 있다.
제1 실시예 내지 제3 실시예에 있어서의 버퍼층은, 모두 기판의 제2표면 상에 형성된다는 점을 언급하여 둘 가치가 있다. 따라서, 각 실시예에 있어서의 버퍼층은, 이어지는 복수의 센싱용 장치의 형성과정 동안 스퍼터링 공정에 의하여 초래되는 손상으로부터 기판을 보호할 수 있다. 결국 상기 기판은, 예를 들면 이후의 볼드롭 테스트에서 높이 50센티미터에서 낙하하는 130그램의 강철 볼의 충격력을 적어도 견딜 수 있다. 또한, 상기 볼드롭 테스트에서 강철 볼의 높이 및 무게는 단순히 예시적인 것이고, 그에 한정되지는 않는다.
요약하면, 실시예에 따른 터치패널의 기판은, 기판 및 복수의 센싱용 장치 사이에 버퍼층을 형성함으로써 스퍼터링 공정의 손상으로부터 보호될 수 있다. 그에 따라, 기판의 충돌저항은 증가될 수 있다. 더욱이, 버퍼층 및 커버층 사이의 평평한 층 구조(layout)는 터치패널 상에 발생되는 그림자 효과를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
상기 바람직한 실시예들은 본 발명의 기술적인 사상과 특징을 설명하기 위한 것이다. 이는 본 기술분야의 당업자가 본 출원의 내용을 이해하게 하는 것을 목적으로 한다. 다만, 본 발명의 내용은 그 구체적인 내용에 제한되지 않음을 또한 이해하여야 할 것이다. 당업자에게는 다양한 등가의 변형 및 수정이 본 출원의 교시에 따라 가능할 것이다. 따라서, 그러한 변형 및 수정은 첨부된 청구범위에서 정의된 것을 기초로 본 출원의 범위에 포함될 것이다.

Claims (14)

  1. 기판을 제공하는 단계;
    상기 기판의 가장자리 표면 상에 커버층을 형성하는 단계;
    상기 기판 및 선택적으로 상기 커버층의 적어도 한 일부분 상에 버퍼층을 형성하는 단계; 및
    상기 버퍼층 상에 복수의 센싱용 장치를 형성하는 단계
    를 포함하며,
    상기 버퍼층을 형성하는 단계는 마이크로리소그래피(microlithography) 공정, 스프레이(spray) 공정, 또는 기상증착(vapor deposition) 공정을 사용하고,
    상기 커버층은 마스킹 효과(masking effect)를 가지는 블랙 매트릭스 형상의 크롬(Cr)층, 산화크롬(chromium oxide) 코팅층, 또는 블랙 레진(black resin) 타입의 코팅층을 포함하고, 그리고
    상기 버퍼층은 투명 아크릴, 투명 폴리이미드(polyimide), 실리콘 산화물(silicon oxides) 또는 질소화물(nitrides)로 이루어지는
    터치패널 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 버퍼층은 상기 커버층에 노출된 영역이 생기도록 커버층의 일부분을 덮고, 상기 버퍼층 상에 복수의 센싱용 장치를 형성하는 단계는 상기 커버층의 노출된 영역 상에 복수의 주변회로를 형성하는 단계;를 더 포함하는 터치패널 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 버퍼층은 상기 커버층을 완전히 덮고, 상기 복수의 센싱용 장치를 형성하는 단계는 상기 버퍼층 상에 복수의 주변회로를 형성하는 단계;를 더 포함하는 터치패널 제조방법.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 기판을 제공하는 단계;
    상기 기판 상에 버퍼층을 형성하는 단계;
    상기 기판의 가장자리 표면에 대응하는 버퍼층의 위치 상에 커버층을 형성하는 단계; 및
    복수의 센싱용 장치를 상기 버퍼층 및 커버층 상에 형성하는 단계
    를 포함하며,
    상기 버퍼층을 형성하는 단계는 마이크로리소그래피(microlithography) 공정, 스프레이(spray) 공정, 또는 기상증착(vapor deposition) 공정을 사용하고,
    상기 커버층은 마스킹 효가(masking effect)를 가지는 블랙 매트릭스 형상의 크롬(Cr)층, 산화크롬(chromium oxide) 코팅층, 또는 블랙 레진(black resin) 타입의 코팅층을 포함하고, 그리고
    상기 버퍼층은 투명 아크릴, 투명 폴리이미드(polyimide), 실리콘 산화물(silicon oxides) 또는 질소화물(nitrides)로 이루어지는
    터치패널 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 버퍼층 및 커버층 상에 복수의 센싱용 장치를 형성하는 단계는 상기 커버층 상에 복수의 주변회로를 형성하는 단계;를 더 포함하는 터치패널 제조방법.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1표면 및 대향하는 제2표면을 포함하고, 상기 제1표면은 터치표면으로 사용되는 기판;
    상기 제2표면의 가장자리 영역 상에 마련되는 커버층;
    상기 기판의 제2표면 상에 마련되는 복수의 센싱용 장치; 및
    상기 복수의 센싱용 장치 및 상기 기판의 제2표면 사이에 마련되며, 상기 기판 및 상기 커버층의 적어도 한 일부분을 덮는 버퍼층을 포함하며,
    상기 버퍼층은 마이크로리소그래피(microlithography) 공정, 스프레이(spray) 공정, 또는 기상증착(vapor deposition) 공정을 사용하여 형성되며, 투명 아크릴, 투명 폴리이미드(polyimide), 실리콘 산화물(silicon oxides) 또는 질소화물(nitrides)로 이루어지고,
    상기 커버층은 마스킹 효과(masking effect)를 가지는 블랙 매트릭스 형상의 크롬(Cr)층, 산화크롬(chromium oxide) 코팅층, 또는 블랙 레진(black resin) 타입의 코팅층을 포함하는
    터치패널.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 버퍼층은 커버층에 노출된 영역이 형성되도록 상기 커버층의 일부분을 덮고, 상기 복수의 센싱용 장치들은 상기 커버층의 노출된 영역 상에 마련되는 복수의 주변회로를 더 포함하는 터치패널.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 버퍼층은 상기 커버층을 완전히 덮고, 상기 복수의 센싱용 장치들은 상기 버퍼층 상에 마련되는 복수의 주변회로를 더 포함하는 터치패널.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 버퍼층은 상기 커버층 및 상기 기판 사이에 마련되고, 상기 복수의 센싱용 장치들은 상기 커버층 상에 마련되는 복수의 주변회로를 더 포함하는 터치패널.
  14. 삭제
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