KR20130047018A - 다층의 금속 배선을 포함하는 터치 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

다층의 금속 배선을 포함하는 터치 패널 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20130047018A
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Abstract

터치 패널은 투명 기판, 복수의 투명 도전 패턴들, 제1 금속 배선들, 제1 절연막 및 제2 금속 배선들을 포함한다. 복수의 투명 도전 패턴들은 투명 기판의 터치 영역 상에 형성된다. 제1 금속 배선들은 투명 기판의 터치 영역을 둘러싸는 투명 기판의 가장자리 영역 상에 형성되며, 복수의 투명 도전 패턴들 중 제1 투명 도전 패턴들과 전기적으로 연결된다. 제1 절연막은 투명 기판의 가장자리 영역의 제1 금속 배선들 상에 형성된다. 제2 금속 배선들은 투명 기판의 가장자리 영역의 제1 절연막 상에 형성되며, 복수의 투명 도전 패턴들 중 제2 투명 도전 패턴들과 전기적으로 연결된다.

Description

다층의 금속 배선을 포함하는 터치 패널 및 그 제조 방법 {TOUCH PANEL HAVING MULTI-LAYER METAL LINE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 터치 패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다층의 금속 배선을 포함하는 터치 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
사용자에 의한 입력 행위 또는 이벤트를 인식하기 위한 장치의 하나로서 터치 패널이 널리 이용되고 있다. 터치 패널은 사용자의 손가락, 스타일러스 펜 등을 스크린 표면에 접촉함으로써 사용자가 의도한 기능이 수행되도록 유용하게 이용될 수 있다. 터치 패널은 디스플레이 장치의 상면에 장착되며, 저항막 방식, 정전용량 방식, 전자기장 방식, 적외선 방식 등으로 구분될 수 있다.
최근에는 디스플레이 장치 및 터치 패널의 크기가 증가하고 있으며, 여러 개의 터치포인트를 동시에 인식하는 멀티 터치 기술이 개발되고 있다. 이에 따라, 터치 패널과 터치 컨트롤러를 전기적으로 연결하기 위한 금속 배선들의 개수가 증가하며, 금속 배선들이 배치되는 터치 패널의 가장자리 영역(예를 들어, 베젤(bezel) 영역)의 폭이 증가하는 문제가 있다.
본 발명의 일 목적은 가장자리 영역의 폭을 감소시키기 위하여 다층의 금속 배선을 포함하는 터치 패널을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 터치 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 일 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널은 투명 기판, 복수의 투명 도전 패턴들, 제1 금속 배선들, 제1 절연막 및 제2 금속 배선들을 포함한다. 상기 복수의 투명 도전 패턴들은 상기 투명 기판의 터치 영역 상에 형성된다. 상기 제1 금속 배선들은 상기 투명 기판의 터치 영역을 둘러싸는 상기 투명 기판의 가장자리 영역 상에 형성되며, 상기 복수의 투명 도전 패턴들 중 제1 투명 도전 패턴들과 전기적으로 연결된다. 상기 제1 절연막은 상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제1 금속 배선들 상에 형성된다. 상기 제2 금속 배선들은 상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제1 절연막 상에 형성되며, 상기 복수의 투명 도전 패턴들 중 제2 투명 도전 패턴들과 전기적으로 연결된다.
일 실시예에서, 상기 제1 절연막은 상기 투명 기판의 가장자리 영역 중 상기 제1 금속 배선들에 상응하는 영역에만 부분적으로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 금속 배선들의 상기 제2 투명 도전 패턴과 연결되는 부분의 두께는 상기 제2 금속 배선들의 다른 부분의 두께보다 두꺼울 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 절연막은 상기 투명 기판의 가장자리 영역에 전체적으로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 터치 패널은 상기 제1 절연막을 관통하면서 상기 제2 투명 도전 패턴들과 상기 제2 금속 배선들을 전기적으로 연결하는 복수의 금속 콘택들을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 터치 패널은 차폐막 및 버퍼막을 더 포함할 수 있다. 상기 차폐막은 상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제1 금속 배선들의 하부에 형성될 수 있다. 상기 버퍼막은 상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제1 금속 배선들과 상기 차폐막 사이에 형성되고, 상기 투명 기판의 터치 영역의 상기 복수의 투명 도전 패턴들의 하부에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 터치 패널은 제2 절연막을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 절연막은 상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제2 금속 배선들 상에 형성될 수 있다.
상기 터치 패널은 제3 금속 배선들 및 제3 절연막을 더 포함할 수 있다. 상기 제3 금속 배선들은 상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제2 절연막 상에 형성되며, 상기 복수의 투명 도전 패턴들 중 제3 투명 도전 패턴들과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제3 절연막은 상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제3 금속 배선들 상에 형성될 수 있다.
상기 터치 패널은 정전용량(capacitive) 방식의 터치 패널일 수 있다.
상기 다른 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법에서는, 투명 기판의 터치 영역 상에 복수의 투명 도전 패턴들을 형성한다. 상기 투명 기판의 터치 영역을 둘러싸는 상기 투명 기판의 가장자리 영역 상에, 상기 복수의 투명 도전 패턴들 중 제1 투명 도전 패턴들과 전기적으로 연결되는 제1 금속 배선들을 형성한다. 상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제1 금속 배선들 상에 제1 절연막을 형성한다. 상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제1 절연막 상에, 상기 복수의 투명 도전 패턴들 중 제2 투명 도전 패턴들과 전기적으로 연결되는 제2 금속 배선들을 형성한다.
일 실시예에서, 상기 터치 패널의 제조 방법에서는, 상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제1 금속 배선들의 하부에 차폐막을 더 형성하고, 상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제1 금속 배선들과 상기 차폐막 사이 및 상기 투명 기판의 터치 영역의 상기 복수의 투명 도전 패턴들의 하부에 버퍼막을 더 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 터치 패널의 제조 방법에서는, 상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제2 금속 배선들 상에 제2 절연막을 더 형성하고, 상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제2 절연막 상에 상기 복수의 투명 도전 패턴들 중 제3 투명 도전 패턴들과 전기적으로 연결되는 제3 금속 배선들을 더 형성할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 패널은 가장자리 영역(예를 들어, 베젤 영역)에 형성되는 금속 배선들을 다층 구조로 형성함으로써, 상기 가장자리 영역의 폭이 감소될 수 있으며 상대적으로 넓은 터치 영역을 가질 수 있다.
도 1a, 1b, 1c 및 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널을 나타내는 도면들이다.
도 2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2f, 2g, 2h, 2i, 2j, 2k 및 2l은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 3a 및 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널을 나타내는 도면들이다.
도 4a, 4b, 4c, 4d, 4e 및 4f는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5a 및 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 나타내는 도면들이다.
도 6a 및 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 나타내는 도면들이다.
도 7a, 7b 및 7c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 스크린 장치를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 터치 패널의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1a, 1b, 1c 및 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널을 나타내는 도면들이다. 도 1a는 본 발명의 실시예들에 따른 터치 패널을 나타내는 평면도이다. 도 1b는 I-I'에 의해 절단된 도 1a의 터치 패널의 일 예를 나타내는 단면도이다. 도 1c는 II-II'에 의해 절단된 도 1a의 터치 패널의 일 예를 나타내는 단면도이다. 도 1d는 III-III'에 의해 절단된 도 1a의 터치 패널의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 1a, 1b, 1c 및 1d를 참조하면, 터치 패널(100)은 투명 기판(101), 복수의 투명 도전 패턴들(110), 제1 금속 배선들(120), 제1 절연막(130) 및 제2 금속 배선들(140)을 포함한다. 터치 패널(100)은 차폐막(160), 버퍼막(170) 및 제2 절연막(150)을 더 포함할 수 있다.
복수의 투명 도전 패턴들(110)은 투명 기판(101)의 터치 영역(TOUCH REGION) 상에 형성된다. 상기 터치 영역은 사용자에 의한 터치 입력 행위를 센싱할 수 있는 영역이다. 투명 기판(101)은 유리, 투명 플라스틱, 투명 아크릴 등과 같은 재질로 형성될 수 있다. 복수의 투명 도전 패턴들(110)은 투명 도전성 물질로 형성될 수 있다. 실시예에 따라서, 복수의 투명 도전 패턴들(110)은 삼각형, 사각형, 원형 등과 같은 다양한 모양을 가질 수 있다.
제1 금속 배선들(120)은 투명 기판(101)의 가장자리 영역(EDGE REGION) 상에 형성되며, 복수의 투명 도전 패턴들(110) 중 제1 투명 도전 패턴들(111, 112)과 전기적으로 연결된다. 상기 가장자리 영역은 상기 터치 영역을 둘러싸는 영역이며, 베젤(bezel) 영역이라고 부르기도 한다. 제1 금속 배선들(120)은 제1 접속 단자들(120a)을 통하여 터치 컨트롤러(미도시)와 연결될 수 있다.
제1 절연막(130)은 상기 투명 기판(101)의 가장자리 영역의 제1 금속 배선들(120) 상에 형성된다. 제1 절연막(130)은, 도 2h를 참조하여 후술하는 바와 같이 상기 투명 기판(101)의 가장자리 영역 중 제1 금속 배선들(120)에 상응하는 영역에만 부분적으로 형성될 수도 있고, 도 4b를 참조하여 후술하는 바와 같이 상기 투명 기판(101)의 가장자리 영역에 전체적으로 형성될 수도 있다.
제2 금속 배선들(140)은 상기 투명 기판(101)의 가장자리 영역의 제1 절연막(130) 상에 형성되며, 복수의 투명 도전 패턴들(110) 중 제2 투명 도전 패턴들(113, 114)과 전기적으로 연결된다. 제2 금속 배선들(140)은 제2 접속 단자들(140a)을 통하여 상기 터치 컨트롤러와 연결될 수 있다.
차폐막(160)은 상기 투명 기판(101)의 가장자리 영역의 제1 금속 배선들(120)의 하부에 형성될 수 있다. 차폐막(160)은 노이즈 및/또는 전자파 등을 차단할 수 있으며, BM(black matrix)층이라고 부르기도 한다. 버퍼막(170)은 상기 투명 기판(101)의 가장자리 영역의 제1 금속 배선들(120)과 차폐막(160) 사이에 형성되고, 상기 투명 기판(101)의 터치 영역의 복수의 투명 도전 패턴들(110)의 하부에 형성될 수 있다. 버퍼막(170)은 베이스(base)층이라고 부르기도 한다. 제2 절연막(150)은 상기 투명 기판(101)의 가장자리 영역의 제2 금속 배선들(140) 상에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 터치 패널(100)은 정전용량 방식의 터치 패널일 수 있다. 다른 실시예에서, 터치 패널(100)은 적외선 방식, 저항막 방식, 전자기장 방식의 터치 패널들 중 하나일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널(100)은 가장자리 영역(EDGE REGION)에 형성되는 금속 배선들(120, 140)을 다층 구조로 형성함으로써, 가장자리 영역(EDGE REGION)의 폭이 감소될 수 있으며 상대적으로 넓은 터치 영역(TOUCH REGION)을 가질 수 있다.
도 2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2f, 2g, 2h, 2i, 2j, 2k 및 2l은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 2a, 2d, 2f, 2h 및 2j는 도 1a, 1b, 1c 및 1d의 터치 패널(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도들이고, 도 2b, 2c, 2e, 2g, 2i, 2k 및 2l은 도 1a, 1b, 1c 및 1d의 터치 패널(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 특히 도 2b는 A-A'에 의해 절단된 도 2a의 단면도이고, 도 2e, 2g, 2i 및 2k는 각각 I-I'에 의해 절단된 도 2d, 2f, 2h 및 2j의 단면도이며, 도 2l은 II-II'에 의해 절단된 도 2j의 단면도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 투명 기판(101)의 가장자리 영역(ER)에 차폐막(160)을 형성한다. 예를 들어, 인쇄 공정을 이용하여 노이즈 및/또는 전자파 등을 차단하기 위한 차폐 물질을 투명 기판(101)의 가장자리 영역(ER)에 도포함으로써 차폐막(160)을 마련할 수 있다. 예를 들어, 차폐막(160)의 두께는 약 7 내지 10㎛일 수 있다.
도 2c를 참조하면, 투명 기판(101)의 가장자리 영역(ER)의 차폐막(160) 상에, 그리고 투명 기판(101)의 터치 영역(TR) 상에 버퍼막(170)을 형성한다. 예를 들어, SiO2와 같은 물질을 도포함으로써 버퍼막(170)을 마련할 수 있다. 예를 들어, 버퍼막(170)의 두께는 약 2㎚일 수 있다.
도 2d 및 2e를 참조하면, 투명 기판(101)의 터치 영역(TR)의 버퍼막(170) 상에 복수의 투명 도전 패턴들(110)을 형성한다. 예를 들어, 스퍼터링 등과 같은 건식 코팅 공정 또는 스프레이, 딥핑 등과 같은 습식 코팅 공정을 이용하여 투명 도전성 물질을 도포하고 패터닝함으로써 복수의 투명 도전 패턴들(110)을 마련할 수 있다. 예를 들어, 상기 투명 도전성 물질은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ATO(Antimon Tin Oxide), 도전성 폴리머, 탄소나노튜브(Carbon NanoTube; CNT) 등일 수 있다. 복수의 투명 도전 패턴들(110)은 제1 투명 도전 패턴들(111, 112) 및 제2 투명 도전 패턴들(113, 114)로 구분될 수 있다. 한편, 복수의 투명 도전 패턴들(110)은 금속 배선들(120, 140)과의 접촉을 위하여 투명 기판(101)의 가장자리 영역(ER)의 버퍼막(170) 상에도 일부 형성될 수 있다.
도 2f 및 2g를 참조하면, 투명 기판(101)의 가장자리 영역(ER)의 버퍼막(170) 상에 제1 투명 도전 패턴들(111, 112)과 전기적으로 연결되는 제1 금속 배선들(120)을 형성하며, 제1 및 제2 접속 단자들(120a, 140a)을 형성한다. 예를 들어, 인쇄 공정 또는 증착 공정을 이용하여 구리, 텅스텐, 티타늄, 알루미늄 등과 같은 금속을 포함하는 도전 물질을 도포하고 패터닝함으로써 제1 금속 배선들(121, 122) 및 접속 단자들(121a, 122a, 141a, 142a)을 마련할 수 있다. 상기 제1 금속 배선들 중 하나(121)는 상기 제1 투명 도전 패턴들 중 하나(111) 및 상기 제1 접속 단자들 중 하나(121a)와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 금속 배선들 중 다른 하나(122)는 상기 제1 투명 도전 패턴들 중 다른 하나(112) 및 상기 제1 접속 단자들 중 다른 하나(122a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 배선들(121, 122)의 두께는 약 100㎚일 수 있다.
도 2h 및 2i를 참조하면, 투명 기판(101)의 가장자리 영역(ER)의 제1 금속 배선들(121, 122) 상에 제1 절연막(130)을 형성한다. 예를 들어, 미리 제작된 마스크를 이용하여 투명 기판(101)의 가장자리 영역(ER) 중 제1 금속 배선들(121, 122)에 상응하는 영역에만 절연 물질을 도포함으로써 제1 절연막(130)을 마련할 수 있다. 제1 절연막(130)은 제1 금속 배선들(120)과 제2 금속 배선들(140)을 전기적으로 절연시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 절연막(130)의 두께는 약 3 내지 5㎛일 수 있다.
도 2j, 2k 및 2l을 참조하면, 투명 기판(101)의 가장자리 영역(ER)의 제1 절연막(130) 상에 제2 투명 도전 패턴들(113, 114)과 전기적으로 연결되는 제2 금속 배선들(140)을 형성한다. 예를 들어, 인쇄 공정 또는 증착 공정을 이용하여 구리, 텅스텐, 티타늄, 알루미늄 등과 같은 금속을 포함하는 도전 물질을 도포하고 패터닝함으로써 제2 금속 배선들(141, 142)을 마련할 수 있다. 상기 제2 금속 배선들 중 하나(141)는 상기 제2 투명 도전 패턴들 중 하나(113) 및 상기 제2 접속 단자들 중 하나(141a)와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 금속 배선들 중 다른 하나(142)는 상기 제2 투명 도전 패턴들 중 다른 하나(114) 및 상기 제2 접속 단자들 중 다른 하나(142a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 배선들(141, 142)의 두께는 약 100㎚일 수 있다. 다만, 도 2l에 도시된 바와 같이, 제2 금속 배선(141)의 제2 투명 도전 패턴(113)과 연결되는 부분의 두께는 제2 금속 배선(141)의 다른 부분의 두께보다 두꺼울 수 있다. 도시하지는 않았지만, 제2 금속 배선(141)의 제2 접속 단자(141a)와 연결되는 부분의 두께 역시 제2 금속 배선(141)의 다른 부분의 두께보다 두꺼울 수 있다. 이와 마찬가지로, 제2 금속 배선(142)의 제2 투명 도전 패턴(114)과 연결되는 부분의 두께 및 제2 금속 배선(142)의 제2 접속 단자(142a)와 연결되는 부분의 두께는 제2 금속 배선(142)의 다른 부분의 두께보다 두꺼울 수 있다.
도 1a, 1b 및 1c를 다시 참조하면, 투명 기판(101)의 가장자리 영역(ER)의 제2 금속 배선들(141, 142) 상에 제2 절연막(150)을 형성한다. 예를 들어, 투명 기판(101)의 가장자리 영역(ER)에 전체적으로 절연 물질을 도포함으로써 제2 절연막(150)을 마련할 수 있다. 제2 절연막(150)은 제2 금속 배선들(141, 142)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 제2 절연막(150)의 두께는 약 3 내지 5㎛일 수 있다. 상술한 제조 과정을 통하여 다층 구조의 금속 배선들(121, 122, 141, 142)을 가지는 터치 패널(100)이 제조될 수 있다.
도 1a 내지 1d 및 도 2a 내지 2l에서는 제1 투명 도전 패턴들(111, 112)이 제1 금속 배선들(121, 122)과 연결되고 제2 투명 도전 패턴들(113, 114)이 제2 금속 배선들(141, 142)과 연결되는 경우를 도시하였지만, 실시예에 따라서, 투명 도전 패턴들(113, 114)이 제1 금속 배선들과 연결되고 투명 도전 패턴들(111, 112)이 제2 금속 배선들과 연결될 수도 있으며, 투명 도전 패턴들(111, 113)이 제1 금속 배선들과 연결되고 투명 도전 패턴들(112, 114)이 제2 금속 배선들과 연결될 수도 있다. 도 1a 내지 1d 및 도 2a 내지 2l에서는 4개의 금속 배선들(121, 122, 141, 142)이 이층 구조로 형성되는 경우를 도시하였지만, 금속 배선들의 개수 및 다층 구조의 층의 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 복수의 투명 도전 패턴들의 개수 및 모양 또한 다양하게 변경될 수 있다.
도 3a 및 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널을 나타내는 도면들이다. 도 3a는 II-II'에 의해 절단된 도 1a의 터치 패널의 다른 예를 나타내는 단면도이다. 도 3b는 III-III'에 의해 절단된 도 1a의 터치 패널의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 1a, 3a 및 3b를 참조하면, 터치 패널(100a)은 투명 기판(101), 복수의 투명 도전 패턴들(110), 제1 금속 배선들(120), 제1 절연막(130a) 및 제2 금속 배선들(143)을 포함하며, 복수의 금속 콘택들(135)을 더 포함할 수 있다. 터치 패널(100)은 차폐막(160), 버퍼막(170) 및 제2 절연막(150)을 더 포함할 수 있다. 제1 절연막(130a) 및 제2 금속 배선들(143)의 구조가 상이하고 복수의 금속 콘택들(135)을 더 포함하는 것으로 제외하면, 도 3a 및 3b는 도 1c 및 1d와 각각 실질적으로 동일할 수 있다.
복수의 금속 콘택들(135)은 제1 절연막(130a)을 관통하면서 복수의 투명 도전 패턴들(110) 중 제2 투명 도전 패턴들(113, 114)과 제2 금속 배선들(143)을 전기적으로 연결할 수 있다. 도 1c 및 도 1d에 도시된 것처럼 제2 금속 배선(140)의 제2 투명 도전 패턴(113)과 연결되는 부분의 두께를 두껍게 형성하는 대신에, 도 3a 및 3b의 터치 패널(100a)에서는 복수의 금속 콘택들(135)을 이용하여 제2 투명 도전 패턴들(113, 114)과 제2 금속 배선들(143)을 전기적으로 연결함으로써, 제2 투명 도전 패턴들(113, 114)과 제2 금속 배선들(143)이 연결되는 부분의 신뢰성을 개선할 수 있다.
도 4a, 4b, 4c, 4d, 4e 및 4f는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 4a, 4b 및 4e는 도 1a, 3a 및 3b의 터치 패널(100a)의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도들이고, 도 4c, 4d 및 4f는 도 1a, 3a 및 3b의 터치 패널(100a)의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 특히 도 4c, 4d 및 4f는 각각 II-II'에 의해 절단된 도 4b 및 4e의 단면도들이다. 도 1a, 3a 및 3b의 터치 패널(100a)에서, 차폐막(160)을 형성하는 단계, 버퍼막(170)을 형성하는 단계 및 복수의 투명 도전 패턴들(110)을 형성하는 단계는 각각 도 2a와 2b, 도 2c 및 도 2d와 2e를 참조하여 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 투명 기판(101)의 가장자리 영역(ER)의 버퍼막(170) 상에 제1 투명 도전 패턴들(111, 112)과 전기적으로 연결되는 제1 금속 배선들(120)을 형성하며, 제1 및 제2 접속 단자들(120a, 140a)을 형성한다. 제1 금속 배선들(121, 122) 및 제1 접속 단자들(121a, 122a)은 도 2f 및 2g를 참조하여 상술한 것과 실질적으로 동일할 수 있다. 제2 접속 단자들(141b, 142b)은 제2 금속 배선들(143)과의 전기적인 연결을 위하여 도 2f의 제2 접속 단자들(141a, 142a)보다 길이가 길 수 있다.
도 4b, 4c 및 4d를 참조하면, 투명 기판(101)의 가장자리 영역(ER)의 제1 금속 배선들(121, 122) 상에 제1 절연막(130a)을 형성한다. 예를 들어, 투명 기판(101)의 가장자리 영역(ER)에 전체적으로 절연 물질을 도포함으로써 제1 절연막(130a)을 마련할 수 있다. 제1 절연막(130a)의 두께는 약 3 내지 5㎛일 수 있다.
제1 절연막(130a)을 관통하는 복수의 금속 콘택들(135, 136)을 형성한다. 예를 들어, 제1 절연막(130a) 중 제2 투명 도전 패턴들(113, 114)에 상응하는 부분에 관통 홀들(131)을 형성하고, 관통 홀들(131)에 도전성 물질을 충전함으로써 제2 투명 도전 패턴들(113, 114)과 전기적으로 연결되는 금속 콘택들(135)을 형성할 수 있다. 실시예에 따라서, 미리 제작된 마스크를 이용하여 제1 절연막(130a)과 동시에 관통 홀들(131)을 형성할 수도 있고, 제1 절연막(130a)을 먼저 형성한 이후에 식각 공정을 이용하여 관통 홀들(131)을 형성할 수도 있다. 도시하지는 않았지만, 이와 유사하게 제1 절연막(130a) 중 제2 접속 단자들(141b, 142b)에 상응하는 부분에 제2 관통 홀들을 형성하고 상기 제2 관통 홀들에 도전성 물질을 충전함으로써 제2 접속 단자들(141b, 142b)과 전기적으로 연결되는 금속 콘택들(136)을 형성할 수 있다.
도 4e 및 4f를 참조하면, 투명 기판(101)의 가장자리 영역(ER)의 제1 절연막(130a) 상에 제2 투명 도전 패턴들(113, 114)과 전기적으로 연결되는 제2 금속 배선들(143)을 형성한다. 예를 들어, 인쇄 공정 또는 증착 공정을 이용하여 구리, 텅스텐, 티타늄, 알루미늄 등과 같은 금속을 포함하는 도전 물질을 도포하고 패터닝함으로써 제2 금속 배선들(144, 145)을 마련할 수 있다. 상기 제2 금속 배선들 중 하나(144)는 금속 콘택들(135, 136)을 통하여 상기 제2 투명 도전 패턴들 중 하나(113) 및 상기 제2 접속 단자들 중 하나(141b)와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 금속 배선들 중 다른 하나(145)는 금속 콘택들(135, 136)을 통하여 상기 제2 투명 도전 패턴들 중 다른 하나(114) 및 상기 제2 접속 단자들 중 다른 하나(142b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 도 2i 및 2l의 제2 금속 배선들(141, 142)과 비교하였을 때, 제2 금속 배선들(144, 145)은 제2 투명 도전 패턴들(113, 114)과 연결되는 부분이 다른 부분의 두께보다 두껍지 않고 전체적으로 일정한 두께를 가짐으로써, 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.
도 1a, 3a 및 3b를 다시 참조하면, 투명 기판(101)의 가장자리 영역(ER)의 제2 금속 배선들(144, 145) 상에 제2 절연막(150)을 형성한다. 상술한 제조 과정을 통하여 다층 구조의 금속 배선들(121, 122, 144, 145)을 가지는 터치 패널(100a)이 제조될 수 있다.
도 5a 및 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 나타내는 도면들이다. 도 5a는 본 발명의 실시예들에 따른 터치 패널을 나타내는 평면도이다. 도 5b는 I-I'에 의해 절단된 도 5a의 터치 패널의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 5a 및 5b를 참조하면, 터치 패널(200)은 투명 기판(201), 복수의 투명 도전 패턴들(210), 제1 금속 배선들(220), 제1 절연막(230) 및 제2 금속 배선들(240)을 포함하며, 제2 절연막(250) 및 제3 금속 배선들(280)을 더 포함할 수 있다. 터치 패널(100)은 차폐막(260), 버퍼막(270) 및 제3 절연막(290)을 더 포함할 수 있다. 복수의 투명 도전 패턴들(210)의 개수가 증가하고 이에 따라 제3 금속 배선들(280) 및 제3 절연막(290)을 더 포함하는 것을 제외하면, 도 5a 및 5b는 도 1a 및 1b와 각각 실질적으로 동일할 수 있다.
즉, 복수의 투명 도전 패턴들(210)은 투명 기판(201)의 터치 영역(TOUCH REGION) 상에 형성되고, 제1 금속 배선들(220)은 투명 기판(201)의 가장자리 영역(EDGE REGION) 상에 형성되고, 제1 절연막(230)은 상기 투명 기판(201)의 가장자리 영역의 제1 금속 배선들(220) 상에 형성되며, 제2 금속 배선들(240)은 상기 투명 기판(201)의 가장자리 영역의 제1 절연막(230) 상에 형성된다. 제2 절연막(250)은 상기 투명 기판(201)의 가장자리 영역의 제2 금속 배선들(240) 상에 형성되며, 제3 금속 배선들(280)은 상기 투명 기판(201)의 가장자리 영역의 제2 절연막(250) 상에 형성된다. 제1 금속 배선들(220)은 복수의 투명 도전 패턴들(210) 중 제1 투명 도전 패턴들(211, 212)과 전기적으로 연결되고, 제2 금속 배선들(240)은 복수의 투명 도전 패턴들(210) 중 제2 투명 도전 패턴들(213, 214)과 전기적으로 연결되며, 제3 금속 배선들(280)은 복수의 투명 도전 패턴들(210) 중 제3 투명 도전 패턴들(215, 215)과 전기적으로 연결된다. 제1 내지 제3 금속 배선들(220, 240, 280)은 제1 내지 제3 접속 단자들(220a, 240a, 280a)을 통하여 터치 컨트롤러(미도시)와 연결될 수 있다.
차폐막(260)은 상기 투명 기판(201)의 가장자리 영역의 제1 금속 배선들(220)의 하부에 형성될 수 있고, 버퍼막(270)은 상기 투명 기판(201)의 가장자리 영역의 제1 금속 배선들(220)과 차폐막(260) 사이에 형성되고 상기 투명 기판(201)의 터치 영역의 복수의 투명 도전 패턴들(210)의 하부에 형성될 수 있으며, 제3 절연막(290)은 상기 투명 기판(201)의 가장자리 영역의 제3 금속 배선들(280) 상에 형성될 수 있다.
실시예에 따라서, 제2 투명 도전 패턴들(213, 214)과 제2 금속 배선들(240)이 연결되는 부분은, 도 1c 및 2l을 참조하여 상술한 바와 같이 제2 금속 배선들(240)의 제2 투명 도전 패턴들(213, 214)과 연결되는 부분의 두께가 제2 금속 배선들(240)의 다른 부분의 두께보다 두껍도록 구현되거나, 도 3a 및 4f를 참조하여 상술한 바와 같이 금속 콘택들을 포함하도록 구현될 수 있다. 이 경우, 제1 절연막(230)은 상기 투명 기판(201)의 가장자리 영역 중 제1 금속 배선들(220)에 상응하는 영역에만 부분적으로 형성될 수도 있고, 상기 투명 기판(201)의 가장자리 영역에 전체적으로 형성될 수도 있다.
이와 마찬가지로, 제3 투명 도전 패턴들(215, 216)과 제3 금속 배선들(280)이 연결되는 부분은, 제3 금속 배선들(280)의 제3 투명 도전 패턴들(215, 216)과 연결되는 부분의 두께가 제3 금속 배선들(280)의 다른 부분의 두께보다 두껍도록 구현되거나, 상기 금속 콘택들을 포함하도록 구현될 수 있다. 이 경우, 제2 절연막(250)은 상기 투명 기판(201)의 가장자리 영역 중 제2 금속 배선들(240)에 상응하는 영역에만 부분적으로 형성될 수도 있고, 상기 투명 기판(201)의 가장자리 영역에 전체적으로 형성될 수도 있다.
도 6a 및 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 나타내는 도면들이다. 도 6a는 본 발명의 실시예들에 따른 터치 패널을 나타내는 평면도이다. 도 6b는 IV-IV'에 의해 절단된 도 6a의 터치 패널의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 6a 및 6b를 참조하면, 터치 패널(300)은 투명 기판(301), 복수의 투명 도전 패턴들(311, 312), 제1 금속 배선들(320), 제1 절연막(330) 및 제2 금속 배선들(340)을 포함한다. 터치 패널(100)은 차폐막(360), 버퍼막(370) 및 제2 절연막(350)을 더 포함할 수 있다. 복수의 투명 도전 패턴들(311, 312)의 구성이 상이하고 이에 따라 제1 금속 배선들(320) 및 제2 금속 배선들(340)의 개수가 상이한 것을 제외하면, 도 6a 및 6b는 도 1a 및 1b와 각각 실질적으로 동일할 수 있다.
복수의 투명 도전 패턴들(311, 312)은 투명 기판(301)의 터치 영역(TOUCH REGION) 상에 형성되며, 제1 투명 도전 패턴들(311) 및 제2 투명 도전 패턴들(312)을 포함한다. 제1 투명 도전 패턴들(311)은 제1 방향으로 연장하고 상기 제1 방향과 실질적으로 수직하는 제2 방향으로 일정한 간격만큼 이격되어 형성될 수 있다. 제2 투명 도전 패턴들(312)은 상기 투명 기판(301)의 터치 영역의 제1 투명 도전 패턴들(311) 상에, 즉 제1 절연막(330) 상에 형성되며, 상기 제2 방향으로 연장하고 상기 제1 방향으로 일정한 간격만큼 이격되어 형성될 수 있다.
제1 금속 배선들(320)은 투명 기판(301)의 가장자리 영역(EDGE REGION) 상에 형성되고, 제1 절연막(330)은 상기 투명 기판(301)의 가장자리 영역의 제1 금속 배선들(320) 상에, 그리고 상기 투명 기판(301)의 터치 영역의 제1 투명 도전 패턴들(311) 상에 형성된다. 도 1a, 1b, 3a, 5a 및 5b에 도시된 바와 다르게, 제1 절연막(330)은 상기 투명 기판(301)의 가장자리 영역 및 터치 영역에 모두 형성됨으로써, 제1 금속 배선들(320)과 제2 금속 배선들(340)을 전기적으로 절연시킴과 동시에 제1 투명 도전 패턴들(311) 및 제2 투명 도전 패턴들(312)을 전기적으로 절연시킬 수 있다. 제2 금속 배선들(340)은 상기 투명 기판(301)의 가장자리 영역의 제1 절연막(330) 상에 형성된다. 제1 금속 배선들(320)은 제1 투명 도전 패턴들(311)과 전기적으로 연결되고, 제2 금속 배선들(340)은 제2 투명 도전 패턴들(312)과 전기적으로 연결된다. 제1 및 제2 금속 배선들(320, 340)은 제1 및 제2 접속 단자들(320a, 340a)을 통하여 터치 컨트롤러(미도시)와 연결될 수 있다. 차폐막(360)은 상기 투명 기판(301)의 가장자리 영역의 제1 금속 배선들(320)의 하부에 형성될 수 있고, 버퍼막(370)은 상기 투명 기판(301)의 가장자리 영역의 제1 금속 배선들(320)과 차폐막(360) 사이에 형성되고 상기 투명 기판(301)의 터치 영역의 상기 복수의 투명 도전 패턴들, 즉 제1 투명 도전 패턴들(311)의 하부에 형성될 수 있으며, 제2 절연막(350)은 상기 투명 기판(301)의 가장자리 영역의 제2 금속 배선들(340) 상에 형성될 수 있다.
도 7a, 7b 및 7c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 7a, 7b 및 7c는 도 6a 및 6b의 터치 패널(300)의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도들이다. 도 6a 및 6b의 터치 패널(300)에서, 차폐막(360)을 형성하는 단계, 버퍼막(370)을 형성하는 단계, 제1 투명 도전 패턴들(311)을 형성하는 단계는 각각 도 2a와 2b, 도 2c 및 도 2d와 2e를 참조하여 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 7a를 참조하면, 상기 투명 기판(301)의 가장자리 영역의 버퍼막(370) 상에 제1 투명 도전 패턴들(311)과 전기적으로 연결되는 제1 금속 배선들(320)을 형성하며, 제1 및 제2 접속 단자들(320a, 340a)을 형성한다. 제1 금속 배선들(320)은 제1 투명 도전 패턴들(311) 및 제1 접속 단자들(320a)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 상기 투명 기판(301)의 가장자리 영역의 제1 금속 배선들(320) 상에, 그리고 상기 투명 기판(301)의 터치 영역의 제1 투명 도전 패턴들(311) 상에 제1 절연막(330)을 형성한다. 예를 들어, 미리 제작된 마스크를 이용하여 상기 투명 기판(301)의 가장자리 영역 중 일부분에 제1 절연막(330)을 마련할 수 있다. 또한 상기 투명 기판(301)의 터치 영역 상에 제2 투명 도전 패턴들(312)을 형성한다.
도 7c를 참조하면, 상기 투명 기판(301)의 가장자리 영역의 제1 절연막(330) 상에 제2 투명 도전 패턴들(312)과 전기적으로 연결되는 제2 금속 배선들(340)을 형성한다. 제2 금속 배선들(340)은 제2 투명 도전 패턴들(312) 및 제2 접속 단자들(340a)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 금속 배선들(340)의 제2 투명 도전 패턴들(312)과 연결되는 부분은 제1 금속 배선들(320)의 제1 투명 도전 패턴들(311)과 연결되는 부분과 실질적으로 동일할 수 있다. 한편, 제2 금속 배선들(340)의 제2 접속 단자들(340a)과 연결되는 부분의 두께는 제2 금속 배선들(340)의 다른 부분의 두께보다 두꺼울 수 있다.
도 6a 및 6b를 다시 참조하면, 상기 투명 기판(301)의 가장자리 영역의 제2 금속 배선들(340) 상에 제2 절연막(350)을 형성한다. 상술한 제조 과정을 통하여 다층 구조의 금속 배선들(320, 340)을 가지는 터치 패널(300)이 제조될 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 스크린 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 터치 스크린 장치(400)는 디스플레이 패널(410) 및 터치 패널(420)을 포함한다. 도시하지는 않았지만, 터치 스크린 장치(400)는 디스플레이 패널(410) 및 터치 패널(420)을 구동시키기 위한 컨트롤러, 전원 공급 장치 등을 더 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(410)은 이미지(영상)를 표시하도록 구성된다. 예를 들어, 디스플레이 패널(410)은 LCD(Liquid Crystal Display) 패널, LED (Light Emitting Diode) 패널, OLED(Organic LED) 패널 및 FED(Field Emission Display) 패널 등과 같은 다양한 디스플레이 패널들 중 하나일 수 있다.
터치 패널(420)은 도 1a, 1b, 1c 및 1d의 터치 패널(100), 도 1a, 3a 및 3b의 터치 패널(100a), 도 5a 및 5b의 터치 패널(200) 및 도 6a 및 6b의 터치 패널(300) 중 하나일 수 있다. 터치 패널(420)은 가장자리 영역에 형성되는 금속 배선들을 다층 구조로 형성함으로써, 상기 가장자리 영역의 폭이 감소될 수 있으며 상대적으로 넓은 터치 영역을 가질 수 있다. 디스플레이 패널(410) 및 터치 패널(420)은 접착층(430)을 이용하여 부착될 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 터치 패널의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 1a, 1b, 5a, 5b 및 9를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 패널의 제조 방법에서는, 투명 기판(101 or 201)의 터치 영역(TOUCH REGION) 상에 복수의 투명 도전 패턴들(110 or 210)을 형성하고(단계 S110), 투명 기판(101 or 201)의 가장자리 영역(EDGE REGION) 상에 복수의 투명 도전 패턴들(110 or 210) 중 제1 투명 도전 패턴들(111, 112 or 211, 212)과 전기적으로 연결되는 제1 금속 배선들(120 or 220)을 형성하고(단계 S120), 투명 기판(101 or 201)의 가장자리 영역(EDGE REGION)의 제1 금속 배선들(120 or 220) 상에 제1 절연막(130 or 230)을 형성하며(단계 S130), 투명 기판(101 or 201)의 가장자리 영역(EDGE REGION)의 제1 절연막(130 or 230) 상에 복수의 투명 도전 패턴들(110 or 210) 중 제2 투명 도전 패턴들(113, 114 or 213, 214)과 전기적으로 연결되는 제2 금속 배선들(140 or 240)을 형성한다(단계 S140).
일 실시예에서, 투명 기판(101 or 201)의 가장자리 영역(EDGE REGION)의 제1 금속 배선들(120 or 220)의 하부에 차폐막(160 or 260)을 더 형성하고, 투명 기판(101 or 201)의 가장자리 영역(EDGE REGION)의 제1 금속 배선들(120 or 220)과 차폐막(160 or 260) 사이, 및 투명 기판(101 or 201)의 터치 영역(TOUCH REGION)의 복수의 투명 도전 패턴들(110 or 210)의 하부에 버퍼막(170 or 270)을 더 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 투명 기판(201)의 가장자리 영역(EDGE REGION)의 제2 금속 배선들(240) 상에 제2 절연막(250)을 더 형성하고, 투명 기판(201)의 가장자리 영역(EDGE REGION)의 제2 절연막(250) 상에 복수의 투명 도전 패턴들(210) 중 제3 투명 도전 패턴들(215, 216)과 전기적으로 연결되는 제3 금속 배선들(280)을 더 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 터치 패널을 포함하는 임의의 장치 및 시스템에 유용하게 이용될 수 있다. 따라서 본 발명은 디스플레이 장치를 구비하는 컴퓨터(computer), 노트북(laptop), 핸드폰(cellular), 스마트폰(smart phone), MP3 플레이어, 피디에이(Personal Digital Assistants; PDA), 피엠피(Portable Multimedia Player; PMP), 디지털 TV 및 디지털 카메라 등과 같은 전자 기기에 확대 적용될 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명이 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (10)

  1. 투명 기판;
    상기 투명 기판의 터치 영역 상에 형성되는 복수의 투명 도전 패턴들;
    상기 투명 기판의 터치 영역을 둘러싸는 상기 투명 기판의 가장자리 영역 상에 형성되며, 상기 복수의 투명 도전 패턴들 중 제1 투명 도전 패턴들과 전기적으로 연결되는 제1 금속 배선들;
    상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제1 금속 배선들 상에 형성되는 제1 절연막; 및
    상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제1 절연막 상에 형성되며, 상기 복수의 투명 도전 패턴들 중 제2 투명 도전 패턴들과 전기적으로 연결되는 제2 금속 배선들을 포함하는 터치 패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 절연막은 상기 투명 기판의 가장자리 영역 중 상기 제1 금속 배선들에 상응하는 영역에만 부분적으로 형성되며,
    상기 제2 금속 배선들의 상기 제2 투명 도전 패턴과 연결되는 부분의 두께는 상기 제2 금속 배선들의 다른 부분의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 절연막은 상기 투명 기판의 가장자리 영역에 전체적으로 형성되며,
    상기 제1 절연막을 관통하면서 상기 제2 투명 도전 패턴들과 상기 제2 금속 배선들을 전기적으로 연결하는 복수의 금속 콘택들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제1 금속 배선들의 하부에 형성되는 차폐막; 및
    상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제1 금속 배선들과 상기 차폐막 사이에 형성되고, 상기 투명 기판의 터치 영역의 상기 복수의 투명 도전 패턴들의 하부에 형성되는 버퍼막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제2 금속 배선들 상에 형성되는 제2 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제2 절연막 상에 형성되며, 상기 복수의 투명 도전 패턴들 중 제3 투명 도전 패턴들과 전기적으로 연결되는 제3 금속 배선들; 및
    상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제3 금속 배선들 상에 형성되는 제3 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 터치 패널은 정전용량(capacitive) 방식의 터치 패널인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  8. 투명 기판의 터치 영역 상에 복수의 투명 도전 패턴들을 형성하는 단계;
    상기 투명 기판의 터치 영역을 둘러싸는 상기 투명 기판의 가장자리 영역 상에, 상기 복수의 투명 도전 패턴들 중 제1 투명 도전 패턴들과 전기적으로 연결되는 제1 금속 배선들을 형성하는 단계;
    상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제1 금속 배선들 상에 제1 절연막을 형성하는 단계; 및
    상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제1 절연막 상에, 상기 복수의 투명 도전 패턴들 중 제2 투명 도전 패턴들과 전기적으로 연결되는 제2 금속 배선들을 형성하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제1 금속 배선들의 하부에 차폐막을 형성하는 단계; 및
    상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제1 금속 배선들과 상기 차폐막 사이, 및 상기 투명 기판의 터치 영역의 상기 복수의 투명 도전 패턴들의 하부에 버퍼막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제2 금속 배선들 상에 제2 절연막을 형성하는 단계; 및
    상기 투명 기판의 가장자리 영역의 상기 제2 절연막 상에, 상기 복수의 투명 도전 패턴들 중 제3 투명 도전 패턴들과 전기적으로 연결되는 제3 금속 배선들을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
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