JP2011146501A - 回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 - Google Patents
回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011146501A JP2011146501A JP2010005650A JP2010005650A JP2011146501A JP 2011146501 A JP2011146501 A JP 2011146501A JP 2010005650 A JP2010005650 A JP 2010005650A JP 2010005650 A JP2010005650 A JP 2010005650A JP 2011146501 A JP2011146501 A JP 2011146501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- stage
- circuit board
- base substrate
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】ベース基板30と、ベース基板30の上に設けられた2段形状を有する第1端子40と、を有し、第1端子40は、ベース基板30の上に配置された第1の段42と、第1の段42の上に配置されるとともに平面視において第1の段42よりも面積が小さくかつ先鋭な突出形状の第2の段43と、を有してなり、第1の段42の側端部及び第2の段43の側端部は、ベース基板30の面内に平行な面で切断した第1端子40の断面積がベース基板30の表面から離れるに従って小さくなるような連続したテーパ形状に形成されてなる。
【選択図】図2
Description
一方、導電性粒子を確保するために第1端子を太くして接続面積を大きくすることも考えられるが、プリント基板に配置される第1端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることが困難となる。
また、複数の第1端子が微細ピッチで配列されたプリント基板の接続を行う場合、隣り合う2つの第1端子の間に導電性粒子が分散することによりショートが発生する可能性もある。
特許文献1及び2の技術では、導体の厚みのばらつきを吸収するために、一対の導体を直接圧接する際の加圧力を大きくする必要があり成形性に劣る。
また、一対の導体を直接圧接させる場合、導体どうしの接点となる箇所の判別が難しく、製造工程での目視等による接続状態の良否判定が困難である。
図1は本発明に係る接続構造体を適用した液晶表示装置を示す模式図である。まず、図1を用いて本発明に係る接続構造体の適用例を説明する。
図1において符号1は液晶表示装置であり、この液晶表示装置1は、液晶パネル2と、回路基板3とを有して構成されている。なお、この液晶表示装置1には、図示しないものの、偏光板、反射シート、バックライト等の付帯部材が、必要に応じて適宜設けられるものとする。
図2は、液晶表示装置1における回路基板3を拡大して示す要部拡大図である。図2(a)は、液晶表示装置1における回路基板3を拡大して示す要部拡大平面図であり、図2(b)は、図2(a)におけるA−A線矢視断面図である。なお、図2(a)においては、便宜上、第1端子40の本体部の一部(2段形状の部分)がメッキ層44から露出している状態を示している。
後述する2段形状を有する第1端子40を設けることで、当該第1端子40と接続基板10上の第2端子19との接点となる箇所の判別を容易にし、製造工程での目視等による接続状態の良否判定を可能としている。以下、本実施形態の回路基板3について、一例を挙げて説明する。
以下、本実施形態に係る液晶表示装置の製造方法について説明する。図4は液晶表示装置の製造方法の工程を示すフローチャートであり、図5及び図6は、液晶表示装置1の製造方法を順に示す工程図である。
Claims (10)
- ベース基板と、
前記ベース基板の上に設けられた2段形状を有する第1端子と、を有し、
前記第1端子は、前記ベース基板の上に配置された第1の段と、前記第1の段の上に配置されるとともに平面視において前記第1の段よりも面積が小さくかつ先鋭な突出形状の第2の段と、を有してなり、前記第1の段の側端部及び前記第2の段の側端部は、前記ベース基板の面内に平行な面で切断した前記第1端子の断面積が前記ベース基板の表面から離れるに従って小さくなるような連続したテーパ形状に形成されてなることを特徴とする回路基板。 - 前記第1端子のうち少なくとも前記第2の段が、本体部と、該本体部の表面に設けられるとともに前記本体部と異なる材料からなるメッキ層と、を有することを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 請求項1または2に記載の回路基板と、
前記第1端子に対応する第2端子が設けられた接続基板と、
前記回路基板と前記接続基板との間に設けられ、前記第1端子と前記第2端子とが導電接触している状態を保持する絶縁性の接着部材と、を有し、
前記第1端子のうち少なくとも前記第2の段が潰れた状態になっていることを特徴とする接続構造体。 - 前記接着部材が、前記第1端子のうち少なくとも潰れた状態の前記第2の段を除いた領域における前記第1の段と前記第2端子との間に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の接続構造体。
- ベース基板に2段形状を有する第1端子が設けられた回路基板を、前記第1端子に対応する第2端子を有する接続基板上に接続してなる接続構造体の製造方法であって、
第1の段と、前記第1の段の上に配置されるとともに平面視において前記第1の段よりも面積が小さくかつ先鋭な突出形状の第2の段と、を前記ベース基板の上にこの順に備えてなるとともに、前記第1の段の側端部及び前記第2の段の側端部が、前記ベース基板の面内に平行な面で切断した前記第1端子の断面積が前記ベース基板の表面から離れるに従って小さくなるような連続したテーパ形状に形成されてなる前記第1端子を形成する第1の工程と、
前記第1端子と前記第2端子とが導電接触するように前記回路基板と前記接続基板とを互いに接合する方向に加圧する第2の工程と、
前記回路基板と前記接続基板とを分離させ、前記第2の段が潰れた状態であるか否かを判定する第3の工程と、
前記第2の段が潰れた状態であるか否かの判定結果に基づいて、前記第1端子のうち少なくとも前記第2の段が潰れた状態になるときの、前記回路基板と前記接続基板との加圧条件を調整する第4の工程と、
前記加圧条件の調整結果に基づいて、前記回路基板と前記接続基板とを互いに接合する方向に加圧させる第5の工程と、
を有することを特徴とする接続構造体の製造方法。 - 前記第1の工程において、少なくとも前記第2の段が、本体部と、該本体部の表面に設けられるとともに前記本体部と異なる材料からなるメッキ層と、を有するように前記第1端子を形成し、
前記第3の工程における前記第2の段が潰れた状態であるか否かの判定は、前記メッキ層が破れて前記本体部が露出した状態であるか否かに基づいて行うことを特徴とする請求項5に記載の接続構造体の製造方法。 - 前記第1の工程において、前記ベース基板の上に導電材料からなる導電層を配置し、前記導電層に対して、連続したテーパ形状を有するテーパ部が形成された第1のプレス型を用い、前記導電層が内側に圧縮するように前記テーパ部を前記ベース基板の面内に平行な方向に押し当てて、前記第1の段及び前記第2の段を一括して形成することを特徴とする請求項5または6に記載の接続構造体の製造方法。
- 前記ベース基板が可撓性を有してなり、
前記第1の工程において、前記ベース基板の上に導電材料からなる導電層を配置し、前記導電層に対して、平滑面を有する平滑部が形成された第2のプレス型を用い、前記導電層が内側に圧縮するように前記平滑部を前記ベース基板の面内に平行な方向に押し当てるとともに前記ベース基板を撓ませて、前記第1の段及び前記第2の段を一括して形成することを特徴とする請求項5または6に記載の接続構造体の製造方法。 - 前記第3の工程における前記第3の段が潰れた状態であるか否かの判定は、光の散乱の有無に基づいて行うことを特徴とする請求項5〜8のいずれか1項に記載の接続構造体の製造方法。
- 前記第3の工程における前記第3の段が潰れた状態であるか否かの判定は、目視により行うことを特徴とする請求項5〜9のいずれか1項に記載の接続構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010005650A JP2011146501A (ja) | 2010-01-14 | 2010-01-14 | 回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010005650A JP2011146501A (ja) | 2010-01-14 | 2010-01-14 | 回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011146501A true JP2011146501A (ja) | 2011-07-28 |
Family
ID=44461103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010005650A Pending JP2011146501A (ja) | 2010-01-14 | 2010-01-14 | 回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011146501A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002246419A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-08-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 基板の接続方法とその方法を用いた配線板の製造方法と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法とその方法によって製造された配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ |
-
2010
- 2010-01-14 JP JP2010005650A patent/JP2011146501A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002246419A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-08-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 基板の接続方法とその方法を用いた配線板の製造方法と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法とその方法によって製造された配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4968665B2 (ja) | フラットディスプレイパネル及び接続構造 | |
US9007330B2 (en) | Touch panel including a wiring substrate disposed between a pair of substrates and a method for producing the same | |
CN103140052B (zh) | 电子模块 | |
TW201342548A (zh) | 接合結構 | |
CN100458508C (zh) | 信号传输组件及应用其的显示装置 | |
CN110825268B (zh) | 触控模组、触控显示装置及电子设备 | |
CN102543894B (zh) | 电性连接垫结构及包含有多个电性连接垫结构的集成电路 | |
JP2012227480A (ja) | 表示装置及び半導体集積回路装置 | |
CN109407358B (zh) | 一种显示面板的修复方法及显示面板 | |
JP2009049285A (ja) | 実装構造体及び実装構造体の製造方法 | |
JP6006955B2 (ja) | 接続体の製造方法、接続方法 | |
KR100777167B1 (ko) | 배선 접속 구조 및 액정 표시 장치 | |
US20070126970A1 (en) | Bonding apparatus having adjacent hot-heads for liquid crystal display manufacture | |
CN101426343A (zh) | 电子部件的安装构造 | |
JP2009157200A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
JP2011146503A (ja) | 回路基板、及び接続構造体 | |
JP2011146500A (ja) | 回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 | |
JP2008083365A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2011146501A (ja) | 回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 | |
JP2008243947A (ja) | フレキシブル回路基板およびそれを用いた回路実装体 | |
TW201219895A (en) | Liquid crystal display device with crack-proof connection terminals on flexible printed circuit board | |
JP2003273163A (ja) | 半導体素子実装用基板及び半導体素子並びにその半導体素子実装用基板又は半導体素子を用いた液晶表示パネル | |
CN216291553U (zh) | 软性电路板的贴合结构及电子装置 | |
JP2008216466A (ja) | 表示装置およびその製造方法 | |
JP2012199262A (ja) | 回路基板、接続構造体及び回路基板の接続方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20130110 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130919 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131113 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20140107 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |