TWI413458B - 電路板模組 - Google Patents

Description

電路板模組

本發明是有關於一種電路板，且特別是有關於一種電路板模組。

在現今液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)的製造過程中，電晶體陣列基板(transistor array substrate)一般都是利用異方向性導電膠(Anisotropic Conductive Film,ACF)來連接軟式電路板(flexible circuit board)，而異方向性導電膠通常須要經過壓合流程，才能黏合電晶體陣列基板與軟式電路板，並且讓電晶體陣列基板與軟式電路板電性連接。

進行上述壓合流程之前，通常會先對壓合機台進行校正，確認壓合機台能正常地進行壓合流程之後，才開始生產液晶顯示器產品。在上述校正的過程中，首先，將電晶體陣列基板與軟式電路板二者的端子對準。在進行對準時，工作人員先以手動模式操作壓合機台，調整軟式電路板的位置，並檢視電晶體陣列基板與軟式電路板二者的定位標記是否完全重疊，以判斷二者的端子是否對準。

接著，壓合機台進行壓合，以使電晶體陣列基板連接軟式電路板。在進行壓合之後，工作人員會再次檢查電晶體陣列基板與軟式電路板二者的端子是否仍然對準，並且測試電晶體陣列基板與軟式電路板二者之間的電訊號是否能正常地傳遞，以進一步地判斷壓合機台的參數，例如壓合時間、溫度以及壓力，是否須要調整，讓壓合機台能正常地進行壓合流程。

本發明提供一種電路板模組，其包括具有對準及檢測功能的檢測結構與檢測圖案。

本發明提出一種電路板模組，包括一軟式電路板、一核心電路板以及一導電連接材料。軟式電路板包括一軟性基板、多個第一端子與至少一檢測結構。軟性基板具有彼此相對的一上表面與一下表面。這些第一端子與檢測結構皆配置在軟性基板中。檢測結構包括一第一定位件與一第一檢測墊。上表面暴露第一檢測墊，而下表面暴露這些第一端子。核心電路板包括一基板、多個第二端子與至少一檢測圖案。這些第二端子與檢測圖案皆配置在基板的一平面上。檢測圖案包括一第二定位件與一第二檢測墊。當第一定位件重疊於第二定位件時，這些第一端子重疊於這些第二端子。導電連接材料連接於這些第一端子與這些第二端子之間，並且配置在第一定位件與第二定位件之間。

在本發明一實施例中，上述導電連接材料為異方向性導電膠。

在本發明一實施例中，上述核心電路板為電晶體陣列基板或印刷電路板。

在本發明一實施例中，上述軟性基板具有透光性。

在本發明一實施例中，上述檢測結構的數量為多個，而檢測圖案的數量為多個。這些第一端子位於其中二檢測結構之間，而這些第二端子位於其中二檢測圖案之間。

在本發明一實施例中，上述第一定位件電性連接第一檢測墊，而第二定位件電性連接第二檢測墊。下表面暴露第一定位件，且第一定位件經由導電連接材料而電性連接第二定位件。

在本發明一實施例中，上述檢測結構更包括至少一輔助定位件。輔助定位件位在第一定位件旁，且不連接第一定位件。

在本發明一實施例中，上述檢測圖案更包括至少一輔助定位件，輔助定位件位在第二定位件旁，輔助定位件不連接第二定位件。

在本發明一實施例中，上述第一定位件與第一檢測墊電性絕緣，而第二定位件電性連接第二檢測墊。

在本發明一實施例中，上述檢測結構更包括一接墊(pad)，接墊裸露於下表面，並電性連接第一檢測墊。

在本發明一實施例中，上述接墊的形狀實質上為U字形，且接墊圍繞第一定位件。接墊的二端的延伸方向朝向第二檢測墊。

在本發明一實施例中，上述第二定位件與第二檢測墊電性絕緣，而第一定位件電性連接第一檢測墊。

在本發明一實施例中，上述檢測圖案更包括一接墊。接墊電性連接第二檢測墊。

在本發明一實施例中，上述接墊的形狀實質上為U字形，且接墊圍繞第二定位件，接墊的二端的延伸方向朝向第一檢測墊。

基於上述，當第一定位件重疊於第二定位件時，軟式電路板的第一端子也分別重疊於核心電路板的第二端子，因此第一定位件與第二定位件二者可作為用以讓第一端子對準第二端子的定位標記。其次，工作人員可從第一檢測墊與第二檢測墊來檢測電路板模組，以發現第一端子是否對準第二端子，並且確認是否須要調整壓合機台的參數。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖1A是本發明第一實施例之電路板模組在其元件未結合以前的俯視示意圖，而圖1B是圖1A中的電路板模組在其元件結合之後的俯視示意圖。請參閱圖1A與圖1B，電路板模組100包括一軟式電路板110以及一核心電路板120，其中軟式電路板110連接於核心電路板120(如圖1B所示)，並且能與核心電路板120電性導通。

軟式電路板110包括一軟性基板112、多個第一端子114以及多個檢測結構116。這些第一端子114與檢測結構116皆配置在軟性基板112中，而這些第一端子114位於其中二個檢測結構116之間。在第一實施例中，軟式電路板110所包括的檢測結構116為多個，但是在其他未繪示的實施例中，軟式電路板110所包括的檢測結構116可以僅為一個，所以圖1A與圖1B中的檢測結構116的數量僅為舉例說明，並非限定本發明。

軟性基板112可以具有透光性，而構成軟性基板112的材料例如是聚醯亞胺(Polyimide,PI)等高分子材料。這裡所謂的透光性意指軟性基板112能被波長位在可見光範圍內的光線所穿透，例如軟性基板112可以僅讓紅光、綠光或黃光所穿透；或者軟性基板112可以是透明的。因此，從外觀來看，軟性基板112可以是有顏色或是透明無色。

各個檢測結構116包括一第一檢測墊116a與一第一定位件116b。第一定位件116b電性連接第一檢測墊116a，例如檢測結構116可更包括一接線116c，而接線116c連接於第一檢測墊116a與第一定位件116b之間，以使第一定位件116b得以電性連接第一檢測墊116a。不過，在其他實施例中，第一檢測墊116a也可直接連接第一定位件116b，而不需要接線116c來間接電性連接第一定位件116b。

核心電路板120包括一基板122、多個第二端子124以及多個檢測圖案126，而這些第二端子124以及檢測圖案126皆配置在基板122的一平面S1上，其中這些第二端子124位於其中二個檢測圖案126之間。此外，核心電路板120可以是電晶體陣列基板或印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)，其中電晶體陣列基板例如是應用於液晶顯示器的薄膜電晶體(Thin-Film Transistor,TFT)陣列基板，而印刷電路板例如是硬式電路板。

這些檢測圖案126分別電性連接這些檢測結構116，所以各個檢測圖案126會對應其中一個檢測結構116，且檢測圖案126與檢測結構116二者的數量可以相等。由於軟式電路板110所包括的檢測結構116可以僅為一個，因此，在其他實施例中，核心電路板120所包括的檢測圖案126也可以僅為一個。所以，圖1A與圖1B中的檢測圖案126的數量僅為舉例說明，並非限定本發明。

各個檢測圖案126包括一第二定位件126b與一第二檢測墊126a，而第二定位件126b電性連接第二檢測墊126a。舉例而言，檢測圖案126可更包括一接線126c，而接線126c連接於第二檢測墊126a與第二定位件126b之間，以使第二定位件126b電性連接第二檢測墊126a。不過，在其他實施例中，第二檢測墊126a可直接連接第二定位件126b，而不需要接線126c來間接電性連接第二定位件126b。

圖1C為圖1B中沿線I-I剖面而成的剖面示意圖。請參閱圖1B與圖1C，軟性基板112具有彼此相對的一上表面112a與一下表面112b，其中上表面112a暴露這些第一檢測墊116a，而下表面112b暴露這些第一定位件116b。在軟式電路板110與核心電路板120結合之後，第一定位件116b能電性連接第二定位件126b。

詳細而言，電路板模組100更包括一導電連接材料130，而導電連接材料130連接於軟式電路板110與核心電路板120之間，並且配置在第一定位件116b與第二定位件126b之間。導電連接材料130例如是異方向性導電膠或其他導電高分子材料，而這些第一定位件116b能經由導電連接材料130而電性連接這些第二定位件126b。

當導電連接材料130為異方向性導電膠時，導電連接材料130包括多顆導電粒子132以及一黏著體(adhesive)134，其中這些導電粒子132分布在黏著體134中，且黏著體134可為絕緣體。此外，導電連接材料130可以經過壓合流程而黏合在軟式電路板110與核心電路板120之間。

當進行上述壓合流程時，這些導電連接材料130會被軟式電路板110與核心電路板120所壓迫，以至於一些導電粒子132會接觸軟式電路板110與核心電路板120。當這些第一定位件116b分別重疊於這些第二定位件126b時，一些導電粒子132能同時接觸第一定位件116b與第二定位件126b，讓第一定位件116b與第二定位件126b電性導通。如此，這些第一定位件116b能經由導電連接材料130中的導電粒子132而電性連接這些第二定位件126b。

由於第一定位件116b電性連接第一檢測墊116a，而第二定位件126b電性連接第二檢測墊126a，因此，當第一定位件116b經由導電連接材料130而電性連接第二定位件126b時，這些第一檢測墊116a也會分別電性連接這些第二檢測墊126a。也就是說，各個第一檢測墊116a能與其所對應的第二檢測墊126a電性導通。

圖1D為圖1B中沿線II-II剖面而成的剖面示意圖。請參閱圖1B與圖1D，軟性基板112的下表面112b暴露這些第一端子114，而在軟式電路板110與核心電路板120結合之後，導電連接材料130連接於這些第一端子114與這些第二端子124之間，讓第一端子114能透過導電連接材料130中的導電粒子132而電性連接第二端子124。

詳細而言，當這些第一定位件116b分別重疊於這些第二定位件126b時，這些第一端子114也會重疊於這些第二端子124，如圖1B與圖1D所示。如此，在進行壓合流程之後，藉由導電連接材料130，不僅這些第一定位件116b能分別與第二定位件126b電性連接，同時這些第一端子114也能分別與第二端子124電性連接。

由此可知，工作人員能根據第一定位件116b與第二定位件126b的重疊，讓這些第一端子114分別對準這些第二端子124，以使第一端子114能經由導電連接材料130而電性連接第二端子124。因此，第一定位件116b與第二定位件126b二者可以作為用以讓這些第一端子114分別對準這些第二端子124的定位標記，進而幫助工作人員判斷第一端子114是否對準第二端子124。

此外，當這些第一定位件116b分別重疊於這些第二定位件126b時，第一定位件116b能透過導電連接材料130而電性連接第二定位件126b，以至於各個第一檢測墊116a能與其所對應的第二檢測墊126a電性導通。因此，在進行壓合流程中，可同時量測各個第一檢測墊116a與其所對應的第二檢測墊126a之間的電阻值，即時發現第一端子114是否對準第二端子124，並且根據此電阻值，立即確認是否須要調整壓合機台的參數，例如壓合時間、溫度及壓力。

具體而言，當量測各個第一檢測墊116a與其所對應的第二檢測墊126a之間的電阻值時，若各個第一檢測墊116a與其所對應的第二檢測墊126a電性導通，則表示第一端子114對準第二端子124，且壓合機台的參數整體上不須要作調整；反之，若各個第一檢測墊116a與其所對應的第二檢測墊126a並沒有電性導通，則表示第一端子114可能沒有對準第二端子124，或是壓合機台的參數須要作調整。

值得一提的是，從圖1A與圖1B來看，就外觀而言，第一定位件116b與第二定位件126b二者的形狀實質上皆為圓形，但在其他實施例中，第一定位件116b與第二定位件126b二者的形狀實質上也可為矩形、三角形或星形等形狀，因此圖1A與圖1B所示的第一定位件116b與第二定位件126b二者的形狀僅為舉例說明，並非限定本發明。

圖2A是本發明第二實施例之電路板模組在其元件未結合以前的俯視示意圖，而圖2B是圖2A中的電路板模組在其元件結合之後的俯視示意圖。請參閱圖2A與圖2B，本實施例的電路板模組200包括一軟式電路板210與一核心電路板220，而軟式電路板210與核心電路板220結合。軟式電路板210包括一軟性基板112、多個第一端子114以及至少一個檢測結構216，而核心電路板220包括一基板122、多個第二端子124與至少一個檢測圖案226。

本實施例的電路板模組200與第一實施例的電路板模組100相似，但是二者的差異在於：就結構而言，檢測結構216不同於檢測結構116，而檢測圖案226不同於檢測圖案126。為使電路板模組200的說明內容簡潔，以下僅介紹檢測結構216與檢測圖案226二者的技術特徵。

在第二實施例中，各個檢測結構216包括一第一檢測墊116a、一接線116c、一第一定位件216b與多個輔助定位件216d，而各個檢測圖案226包括一第二檢測墊126a、一接線126c、一第二定位件226b與多個輔助定位件226d，其中第一定位件216b與第二定位件226b大體上分別相同於第一實施例中的第一定位件116b與第二定位件126b，惟二者差異僅在於形狀的不同。從外觀來看，第一定位件216b與第二定位件226b二者的形狀實質上皆為矩形。

第一檢測墊116a、接線116c與第一定位件216b三者的配置關係與第一實施例的檢測結構116相同，而第二檢測墊126a、接線126c與第二定位件226b三者的配置關係也與第一實施例的檢測圖案126相同，因此以下不再重複介紹檢測結構216與檢測圖案226二者的元件配置關係。

在同一個檢測結構216中，各個輔助定位件216d位在其中一個第一定位件216b旁，並且不連接第一定位件216b，而各個第一定位件216b可以位在相鄰二個輔助定位件216d之間。相似於檢測結構216，在同一個檢測圖案226中，輔助定位件226d配置在基板122的平面S1上，而各個輔助定位件226d位在其中一個第二定位件226b旁，並且不連接這些第二定位件226b，其中各個第二定位件226b可位在相鄰二個輔助定位件226d之間。

另外，在本實施例中，二個輔助定位件216d與一個第一定位件216b可結合成一個位於軟式電路板210的十字型定位標記，而二個輔助定位件226d與一個第二定位件226b可結合成另一個位於核心電路板220的十字型定位標記，如圖2A所示。當位於軟式電路板210的十字型定位標記與位於核心電路板220的十字型定位標記重疊時，這些第一端子114也會重疊於這些第二端子124，如圖2B所示。

圖2C為圖2B中沿線III-III剖面而成的剖面示意圖。請參閱圖2B與圖2C，電路板模組200更包括一導電連接材料130，且導電連接材料130連接於軟式電路板210與核心電路板220之間。

由於各個輔助定位件216d不連接第一定位件216b，各個輔助定位件226d不連接這些第二定位件226b，即輔助定位件216d與第一定位件216b電性絕緣，輔助定位件226d與第二定位件226b電性絕緣，因此即使輔助定位件216d電性連接輔助定位件226d，第一定位件216b並不會從輔助定位件216d、226d而電性連接第二定位件226b。

在第二實施例中，檢測結構216與檢測圖案226二者的作用、功效及優點皆與第一實施例相同，即工作人員利用檢測結構216與檢測圖案226來判斷第一端子114是否對準第二端子124，並確認是否須要調整壓合機台參數的方式皆與第一實施例相同，故不再重複贅述。

圖3A是本發明第三實施例之電路板模組在其元件未結合以前的俯視示意圖，圖3B是圖3A中的電路板模組在其元件結合之後的俯視示意圖。請參閱圖3A與圖3B，第三實施例的電路板模組400包括一軟式電路板410與一核心電路板120，且軟式電路板410與核心電路板120結合。

電路板模組400與第一實施例的電路板模組100相似，二者都包括核心電路板120，惟二者的差異在於：軟式電路板410不同於軟式電路板110。為了使電路板模組400的說明內容簡潔，以下僅介紹軟式電路板410不同於第一實施例的技術特徵，不再重複介紹核心電路板120。

軟式電路板410包括一軟性基板112、多個第一端子114以及一個或多個檢測結構416，而這些第一端子114與檢測結構416皆配置在軟性基板112中，其中軟性基板112、第一端子114與檢測結構416三者的配置關係與第一實施例的軟式電路板110相同，故不再重複贅述。

各個檢測結構416包括一第一檢測墊116a、一接線116c、一第一定位件416b以及一接墊416d。在同一個檢測結構416中，接墊416d電性連接第一檢測墊116a，例如接線116c可以連接於第一檢測墊116a與接墊416d之間，以使接墊416d電性連接第一檢測墊116a。不過，在其他實施例中，第一檢測墊116a可直接連接於接墊416d，而不需要接線116c來間接電性連接於接墊416d。

在第三實施例中，這些接墊416d的形狀實質上為U字形，且接墊416d的二端的延伸方向是朝向第二檢測墊126a。也就是說，這些U字形接墊416d的缺口皆朝向對面的第二檢測墊126a，如圖3A與圖3B所示。此外，各個接墊416d圍繞其中一個第一定位件416b，但是這些接墊416d皆不連接任何第一定位件416b，即這些第一定位件416b與這些第一檢測墊116a電性絕緣。

圖3C為圖3B中沿線V-V剖面而成的剖面示意圖。請參閱圖3B與圖3C，電路板模組400更包括一導電連接材料130，而導電連接材料130連接於軟式電路板410與核心電路板120之間。這些接墊416d皆裸露於軟性基板112的下表面112b，而導電連接材料130黏著於這些接墊416d。

當這些第一定位件416b分別重疊於這些第二定位件126b時，這些第一端子114也會重疊於這些第二端子124(如圖3A與圖3B所示)，而第一定位件416b能透過導電連接材料130中的導電粒子132而電性連接第二定位件126b。由於第一定位件416b與第一檢測墊116a電性絕緣，而第二定位件126b電性連接第二檢測墊126a，因此即使第一定位件416b電性連接第二定位件126b，第一檢測墊116a與第二檢測墊126a不一定會電性導通。

當這些第一定位件416b分別重疊於這些第二定位件126b時，在正常的情況下，這些接墊416d並不會重疊於這些第二定位件126b。除非第一定位件416b與第二定位件126b二者之間的相對位置嚴重偏移，以至於這些第一端子114完全沒對準這些第二端子124。

此時，至少一個接墊416d會與其中一個第二定位件126b重疊，並透過導電連接材料130而電性連接第二定位件126b。由於接墊416d電性連接第一檢測墊116a，因此，一旦接墊416d與第二定位件126b重疊的話，則接墊416d會透過導電連接材料130而電性連接第二定位件126b，以至於第一檢測墊116a會與第二檢測墊126a電性導通。

由此可知，在進行壓合流程中，工作人員可以量測各個第一檢測墊116a與其所對應的第二檢測墊126a之間的電阻值，以判斷第一端子114是否對準第二端子124。若根據上述電阻值而發現第一檢測墊116a與第二檢測墊126a電性導通的話，表示第一端子114完全沒有對準第二端子124。此時，工作人員須要調整壓合機台，以修正軟式電路板410與核心電路板120之間的相對位置，促使在下次壓合流程中，第一端子114能對準第二端子124。

圖4A是本發明第四實施例之電路板模組在其元件未結合以前的俯視示意圖，圖4B是圖4A中的電路板模組在其元件結合之後的俯視示意圖。請參閱圖4A與圖4B，第四實施例的電路板模組500包括一軟式電路板110與一核心電路板520，而軟式電路板110與核心電路板520結合。

承上述，電路板模組500與第一實施例的電路板模組100相似，二者都包括軟式電路板110，惟二者的差異在於：核心電路板520不同於第一實施例的核心電路板120。為了使電路板模組500的說明內容簡潔，以下僅介紹核心電路板520不同於第一實施例的技術特徵。至於軟式電路板110，則不再重複贅述。

核心電路板520包括一基板122、多個第二端子124以及一個或多個檢測圖案526，而這些第二端子124與檢測圖案526皆配置在基板122的平面S1上，其中基板122、第二端子124及檢測圖案526三者的配置關係與第一實施例的核心電路板120相同，所以不再重複贅述。

各個檢測圖案526包括一第二檢測墊126a、一接線126c、一第二定位件526b以及一接墊526d。在同一個檢測圖案526中，接墊526d電性連接第二檢測墊126a，例如接線126c可連接於第二檢測墊126a與接墊526d之間，以使接墊526d電性連接第二檢測墊126a。不過，在其他實施例中，第二檢測墊126a可以直接連接於接墊526d，而不需要接線126c來間接電性連接於接墊526d。

在第四實施例中，這些接墊526d的形狀實質上為U字形，且接墊526d的二端的延伸方向是朝向第一檢測墊116a。也就是說，這些U字形的接墊526d的缺口皆朝向對面的第一檢測墊116a，如圖4A與圖4B所示。此外，各個接墊526d圍繞其中一個第二定位件526b，但是這些接墊526d皆不連接任何第二定位件526b，即這些第二定位件526b與這些第二檢測墊126a電性絕緣。

圖4C為圖4B中沿線VI-VI剖面而成的剖面示意圖。請參閱圖4B與圖4C，電路板模組500更包括一導電連接材料130，而導電連接材料130連接於軟式電路板110與核心電路板520之間，並黏著於這些接墊526d。

當這些第一定位件116b分別重疊於這些第二定位件526b時，這些第一端子114也會重疊於這些第二端子124(如圖4A與圖4B所示)，而第一定位件116b能透過導電連接材料130中的導電粒子132而電性連接第二定位件526b。由於第二定位件526b與第二檢測墊126a電性絕緣，而第一定位件116b電性連接第一檢測墊116a，因此即使第一定位件116b電性連接第二定位件526b，第一檢測墊116a會與第二檢測墊126a不一定會電性導通。

當這些第一定位件116b分別重疊於這些第二定位件526b時，在正常的情況下，這些第一定位件116b並不會重疊於這些接墊526d。除非第一定位件116b與第二定位件526b二者之間的相對位置嚴重偏移，以至於這些第一端子114完全沒對準這些第二端子124。

此時，至少一個接墊526d會與其中一個第一定位件116b重疊，並透過導電連接材料130而電性連接第一定位件116b。由於接墊526d電性連接第二檢測墊126a，因此，一旦接墊526d與第一定位件116b重疊的話，則接墊526d會透過導電連接材料130而電性連接第一定位件116b，以至於第一檢測墊116a會與第二檢測墊126a電性導通。

由此可知，在進行壓合流程中，工作人員可以量測各個第一檢測墊116a與其所對應的第二檢測墊126a之間的電阻值，以判斷第一端子114是否對準第二端子124。在第四實施例中，工作人員利用上述電阻值來判斷這些第一端子114是否對準這些第二端子124的方式與第三實施例相同，故不再重複贅述。

綜上所述，當第一定位件重疊於第二定位件時，軟式電路板的第一端子也分別重疊於核心電路板的第二端子，因此第一定位件與第二定位件二者可作為用以讓第一端子對準第二端子的定位標記，而工作人員能根據第一定位件與第二定位件的重疊，來判斷第一端子是否對準第二端子。

其次，在壓合流程中，不論是第一定位件與第一檢測墊電性絕緣，第二定位件與第二檢測墊電性連接；或者是，第二定位件與第二檢測墊電性絕緣，第一定位件與第一檢測墊電性連接，工作人員可以從第一檢測墊與第二檢測墊之間的電阻值即時發現第一端子是否對準第二端子，並且立即確認是否須要調整壓合機台的參數。

再者，當第一定位件與第一檢測墊電性連接，而第二定位件與第二檢測墊電性連接時，在電路板模組完成後，可利用三用電表等量測機台來量測第一檢測墊與第二檢測墊之間的電阻值，以檢查完成後的電路板模組，其第一端子是否正確地電性連接第二端子。藉此，工作人員能確認壓合機台是否正常運作，以調整或維修異常的壓合機台，減少需要重工(rework)或報廢的電路板模組的數量。

另外，當量測第一檢測墊與第二檢測墊之間的電阻值時，量測機台可以只使用二根探針(probe)來進行量測，因此量測機台不需要使用多根探針，即能檢測電路板模組。由於量測機台可以只使用二根探針來進行量測，因此只要這二根探針之間的距離能調整的話，量測機台可以量測各種不同規格的電路板模組。如此，不同規格的電路板模組可以共用一台量測機台。

雖然本發明以前述實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，所作更動與潤飾之等效替換，仍為本發明之專利保護範圍內。

100、200、400、500．．．電路板模組

110、210、410．．．軟式電路板

112．．．軟性基板

112a．．．上表面

112b．．．下表面

114．．．第一端子

116、216、416．．．檢測結構

116a．．．第一檢測墊

116b、216b、416b．．．第一定位件

116c、126c．．．接線

120、220、520．．．核心電路板

122．．．基板

124．．．第二端子

126、226、526．．．檢測圖案

126a．．．第二檢測墊

126b、226b、526b．．．第二定位件

130．．．導電連接材料

132．．．導電粒子

134．．．黏著體

216d、226d．．．輔助定位件

416d、526d．．．接墊

S1．．．平面

圖1A是本發明第一實施例之電路板模組在其元件未結合以前的俯視示意圖。

圖1B是圖1A中的電路板模組在其元件結合之後的俯視示意圖。

圖1C為圖1B中沿線I-I剖面而成的剖面示意圖。

圖1D為圖1B中沿線II-II剖面而成的剖面示意圖。

圖2A是本發明第二實施例之電路板模組在其元件未結合以前的俯視示意圖。

圖2B是圖2A中的電路板模組在其元件結合之後的俯視示意圖。

圖2C為圖2B中沿線III-III剖面而成的剖面示意圖。

圖3A是本發明第三實施例之電路板模組在其元件未結合以前的俯視示意圖。

圖3B是圖3A中的電路板模組在其元件結合之後的俯視示意圖。

圖3C為圖3B中沿線V-V剖面而成的剖面示意圖。

圖4A是本發明第四實施例之電路板模組在其元件未結合以前的俯視示意圖。

圖4B是圖4A中的電路板模組在其元件結合之後的俯視示意圖。

圖4C為圖4B中沿線VI-VI剖面而成的剖面示意圖。

100．．．電路板模組

110．．．軟式電路板

112．．．軟性基板

114．．．第一端子

116．．．檢測結構

116a．．．第一檢測墊

116b．．．第一定位件

116c、126c．．．接線

120．．．核心電路板

122．．．基板

124．．．第二端子

126．．．檢測圖案

126a．．．第二檢測墊

126b．．．第二定位件

S1．．．平面

Claims (7)

1. 一種電路板模組，包括：一軟式電路板，包括一軟性基板、多個第一端子與至少一檢測結構，該軟性基板具有彼此相對的一上表面與一下表面，該些第一端子與該檢測結構皆配置在該軟性基板中，該檢測結構包括一第一定位件與一第一檢測墊，該上表面暴露該第一檢測墊，而該下表面暴露該些第一端子；一核心電路板，包括一基板、多個第二端子與至少一檢測圖案，該些第二端子與該檢測圖案皆配置在該基板的一平面上，該檢測圖案包括一第二定位件與一第二檢測墊，當該第一定位件重疊於該第二定位件時，該些第一端子重疊於該些第二端子；以及一導電連接材料，連接於該些第一端子與該些第二端子之間，並且配置在該第一定位件與該第二定位件之間；其中：該軟性基板具有透光性；該下表面暴露該第一定位件，且該第一定位件經由該導電連接材料而電性連接該第二定位件；該第一定位件與該第一檢測墊電性絕緣，而該第二定位件電性連接該第二檢測墊；該檢測結構更包括一接墊，該接墊裸露於該下表面，並電性連接該第一檢測墊；以及 該接墊的形狀實質上為U字形，且該接墊圍繞該第一定位件，該接墊的二端的延伸方向朝向該第二檢測墊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中該導電連接材料為異方向性導電膠。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中該核心電路板為電晶體陣列基板或印刷電路板。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中該檢測結構的數量為多個，該檢測圖案的數量為多個，該些第一端子位於其中二檢測結構之間，該些第二端子位於其中二檢測圖案之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中該檢測結構更包括至少一輔助定位件，該輔助定位件位在該第一定位件旁，且不連接該第一定位件。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中該檢測圖案更包括至少一輔助定位件，該輔助定位件位在該第二定位件旁，該輔助定位件不連接該第二定位件。
7. 一種電路板模組，包括：一軟式電路板，包括一軟性基板、多個第一端子與至少一檢測結構，該軟性基板具有彼此相對的一上表面與一下表面，該些第一端子與該檢測結構皆配置在該軟性基板中，該檢測結構包括一第一定位件與一第一檢測墊，該上表面暴露該第一檢測墊，而該下表 面暴露該些第一端子；一核心電路板，包括一基板、多個第二端子與至少一檢測圖案，該些第二端子與該檢測圖案皆配置在該基板的一平面上，該檢測圖案包括一第二定位件與一第二檢測墊，當該第一定位件重疊於該第二定位件時，該些第一端子重疊於該些第二端子；以及一導電連接材料，連接於該些第一端子與該些第二端子之間，並且配置在該第一定位件與該第二定位件之間；其中：該軟性基板具有透光性；該下表面暴露該第一定位件，且該第一定位件經由該導電連接材料而電性連接該第二定位件；該第二定位件與該第二檢測墊電性絕緣，而該第一定位件電性連接該第一檢測墊；該檢測圖案更包括一接墊，該接墊電性連接該第二檢測墊；以及該接墊的形狀實質上為U字形，且該接墊圍繞該第二定位件，該接墊的二端的延伸方向朝向該第一檢測墊。