KR100419358B1 - 전기 광학장치, 전기 광학장치의 제조방법 및 전자기기 - Google Patents

전기 광학장치, 전기 광학장치의 제조방법 및 전자기기 Download PDF

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Abstract

본 발명은 ACF에 의한 접속 상태를 확인할 수 있고, 신뢰성이 높은 액정장치 및 그와 같은 액정장치를 구비하는 전자기기로서, 액정을 삽입하여 서로 대향하는 동시에 대향면에 전극(15a, 15b)이 형성된 한 쌍의 기판(11a, 11b)과, 기판(11a)에 제공되어 기판(11b)의 외측으로 돌출하는 돌출부(30)와, 돌출부(30)에 형성되어 전극(15a)으로부터 연장된 단자(31)와, AFC(32)를 통해서 접속 단자(31)에 대하여 전기적으로 접속되는 외부 회로의 출력용 단자(25a)를 구비하고, AFC(32)에 포함되는 도전입자(32b)가 접속 단자(31)에 침입함으로써 형성되는 압흔이 투명기판(11a)을 통해서 인식 가능하게 되어 있다.

Description

전기 광학장치, 전기 광학장치의 제조방법 및 전자기기{Electrooptic device, method for manufacturing electrooptic device, and electronic apparatus}
현재, 휴대형 전화기, 휴대 정보단말기 등과 같은 전자기기에 있어서, 문자, 숫자, 그림 등의 정보를 표시하기 위한 전기 광학장치가 널리 사용되고 있다.
이러한 전기 광학장치의 일례인 액정장치로는, 예를 들면, 한쪽의 기판에 형성한 주사 전극과 다른 쪽의 기판에 형성한 선택(데이터) 전극을 도트 매트릭스형의 복수의 점에서 교차시킴으로써 복수의 화소를 형성한다. 양 기판 사이에는 액정이 봉입되어 있고, 각 화소에 인가하는 전압을 선택적으로 변화시킴으로써, 각 화소의 액정을 통과하는 빛을 변조하고, 이로써 문자 등의 상을 표시한다. 이른바 반사형 또는 반투과형의 액정장치로는, 주사 전극 또는 선택 전극의 재료로서 반사판을 겸하는 금속이 사용되고, 특히 이들 전극의 재료로서 알루미늄이 적합한 재료로서 선택된다.
한편, 전기 광학장치에는, 전기 광학장치 구동용 IC, 기타 전기 광학 패널에 부가적으로 접속되는 외부 회로와의 사이의 접속부분을 확보하기 위해서, 적어도 한쪽의 기판에는, 주사 전극, 또는 선택 전극을 기판의 단부까지 연장시킴으로써 외부 회로와의 접속을 확보하기 위한 접속 단자가 확보된다. 또한, 전기 광학 패널의 접속 단자와 외부 회로와의 접속방법으로서, ACF(이방성 도전막)를 사용하여 열 압착하는 방법이 알려져 있다.
그러나, 주사 전극 또는 선택 전극으로서 알루미늄을 사용하는 경우에는, 접속 단자가 알루미늄에 의해서 형성되게 되기 때문에, ACF를 사용한 접속 공정에 있어서의 접속 장착의 품질 확인이 곤란해지고, 전기 광학장치의 신뢰성을 확보할 수 없게 될 우려가 있다는 문제가 있다.
즉, 접속 단자가 ITO 등의 투명 전극으로 이루어지는 경우에는, 기판의 이면 측에서 ACF의 상태를 용이하게 관찰할 수 있기 때문에, 접속 상태가 양호한지의 여부를 비교적 간단하게 판별할 수 있다. 그러나, 접속 단자가 알루미늄으로 이루어지는 경우에는, 접속 단자가 불투명하기 때문에, ACF의 상태를 기판의 이면 측에서 용이하게 확인할 수 없다.
본 발명은, ACF에 의한 접속 상태를 확인할 수 있고, 신뢰성이 높은 전기 광학장치, 및 그와 같은 전기 광학장치를 구비하는 전자기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 예를 들면 액정장치, EL(전계 발광) 표시장치, PDP(플라즈마 디스플레이 패널) 등의 전기 광학장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 그 전기 광학장치를 사용하여 구성되는 전자기기에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 액정장치의 제 1 실시예를 도시하는 분해 사시도.
도 2는 제 1 실시예의 액정장치의 단면도.
도 3은 가열 압착 헤드에 의한 가열 또는 압력이 불충분한 경우에 있어서의 제 1 실시예의 액정장치의 단면도.
도 4는 본 발명의 액정장치의 제 2 실시예를 일부 파단하여 도시하는 평면도.
도 5는 도 4의 V-V선을 따라 취해진 단면도.
도 6은 도 4의 VI-VI선을 따라 취해진 단면도.
도 7은 액정 구동용 IC의 범프와 알루미늄 전극의 접속부분을 도시하는 도면이고, 도 7a는 양호한 접속 상태를 얻을 수 있는 경우의 상태를 도시하는 단면도이며, 도 7b는 가열 압착 헤드에 의한 가열 또는 압력이 불충분한 경우를 도시하는 도면.
도 8은 본 발명의 전자기기의 1실시예를 도시하는 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
11a : 기판(투명기판) 11b : 기판(대향기판)
15a : 알루미늄 전극(전극) 15b : 투명 전극(전극)
25a : 출력용 단자(외부 회로의 접속부) 30 : 돌출부
31 : 단자(접속 단자) 32 : 이방성 도전막
100 : 액정장치 111a : 기판(투명기판)
115a : 알루미늄 전극(전극, 접속 단자) 111b : 기판(대향기판)
115c : 알루미늄 전극(접속 단자) 115b : 투명 전극(전극)
122a : 범프(외부 회로의 접속부) 123 : 이방성 도전막
130 : 돌출부
상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명이 강구한 수단은,
본 발명의 전기 광학장치는, 서로 대향하는 동시에 대향면에 전극이 형성된 투명기판 및 대향기판과, 상기 투명기판에 제공되어, 상기 대향기판의 외측으로 돌출하는 돌출부와, 상기 돌출부에 형성되어, 상기 전극과 전기적으로 접속된 알루미늄으로 이루어지는 접속 단자와, 이방성 도전막을 통해서, 상기 접속 단자에 대하여 전기적으로 접속되는 외부 회로의 접속부를 구비하고, 상기 이방성 도전막에 포함되는 도전입자가 상기 접속 단자에 침입함으로써 형성되는 압흔(눌린 자국; nick, gouge)이 상기 투명기판을 통해서 인식 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 한다.
이 전기 광학장치에 의하면, 이방성 도전막에 포함되는 도전입자가 접속 단자에 침입함으로써 형성되는 압흔이 투명기판을 통해서 인식 가능하게 되어 있기 때문에, 제조공정에 있어서, 외부 회로의 접속부를 접속 단자와 접속한 후, 투명 전극을 통해서 접속 단자를 관찰함으로써 접속 상태가 정상인지의 여부에 대해서 판정할 수 있다.
상기 접속 단자는, 0.01 내지 0.5㎛의 두께로 형성되어 있어도 좋다.
이 경우에는, 외부 회로의 접속부와 접속 단자와의 사이의 접속 상태를 양호하게 할 수 있는 동시에, 압흔의 관찰이 용이해진다.
상기 압흔의 침입량을 0.01㎛ 이상으로 하여도 좋다.
이 경우에는, 외부 회로의 접속부와 접속 단자와의 사이의 접속 상태가 양호해지는 동시에, 압흔의 관찰이 용이해진다.
상기 압흔의 부위에서의 접속 단자의 두께를 0.5㎛ 이하로 하여도 좋다.
이 경우에는, 압흔의 관찰이 용이해진다.
상기 전기 광학장치를 액정장치로 하여도 좋다.
본 발명의 전기 광학장치의 제조방법은, 서로 대향하는 동시에 대향면에 전극이 형성된 투명기판 및 대향기판과, 상기 투명기판에 제공되어, 상기 대향기판의 외측으로 돌출하는 돌출부와, 상기 돌출부에 형성되어, 상기 전극과 전기적으로 접속된 알루미늄으로 이루어지는 접속 단자와, 이방성 도전막을 통해서, 상기 접속 단자에 대하여 전기적으로 접속되는 외부 회로의 접속부를 구비하는 전기 광학장치의 제조방법으로서, 상기 이방성 도전막을 가열하는 동시에 상기 접속 단자와 상기 외부 회로의 접속부를 서로 압착하여 상기 접속 단자와 상기 외부 회로의 접속부를 전기적으로 접속하는 공정과, 상기 이방성 도전막에 포함되는 도전입자가 상기 접속 단자에 침입함으로써 형성되는 압흔의 유무에 기초하여 상기 접속 단자와 상기 외부 회로의 접속 상태를 판별하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이 전기 광학장치의 제조방법에 의하면, 이방성 도전막에 포함되는 도전입자가 접속 단자에 침입함으로써 형성되는 압흔의 유무에 기초하여 접속 단자와 외부 회로의 접속 상태를 판별하기 때문에, 접속 단자와 외부 회로의 접속 상태를 용이하고 또한 확실하게 판별할 수 있다.
본 발명의 전자기기는, 상술한 수단에 기재된 전기 광학장치를 포함한다.
이 전자기기에 의하면, 이방성 도전막에 포함되는 도전입자가 접속 단자에 침입함으로써 형성되는 압흔이 투명기판을 통해서 인식 가능하게 되어 있기 때문에, 제조공정에 있어서, 외부 회로의 접속부를 접속 단자와 접속한 후, 투명 전극을 통해서 접속 단자를 관찰함으로써 접속 상태가 정상인지의 여부에 대해서 판정할 수 있다.
(제 1 실시예)
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명에 의한 전기 광학장치의 일례로서 액정장치의 제 1 실시예에 대해서 설명한다.
도 1은 본 실시예의 액정장치를 도시하는 분해 사시도, 도 2는 액정 패널(1)과 장착 구조체(2; 외부 회로)의 접속부분을 도시하는 단면도이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 이 액정장치(100)는, 정보가 표시되는 액정 패널(1)과, 액정 패널(1)에 접속되는 장착 구조체(2)를 구비한다. 또한, 필요에 따라서 백 라이트 등의 조명장치, 그 외의 부속기기(도시하지 않음)가 액정 패널(1)에 부착되어 있다.
액정 패널(1)은, 유리, 합성 수지 등의 투광성 재료로 이루어지는 한 쌍의 기판(11a) 및 기판(11b)을 구비한다. 기판(11a) 및 기판(11b)은 주변에 배치된 밀봉재(12)에 의해서 서로 접착되고, 밀봉재(12)에 둘러싸인 영역내에 있어서 기판(11a) 및 기판(11b) 사이에 형성된 간극, 이른바 셀 갭에는 액정이 봉입된다.또한, 기판(11a)의 외측 표면에는 편광판(14a)이, 기판(11b)의 외측 표면에는 편광판(14b)이, 각각 장착되어 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 기판(11a)의 내측 표면에는 복수의 알루미늄 전극(15a)이, 기판(11b)의 내측 표면에는 복수의 투명 전극(15b)이, 각각 스트라이프형으로 형성되어 있다. 알루미늄 전극(15a) 및 투명 전극(15b)의 연장 방향은 서로 직교하고 있고, 알루미늄 전극(15a) 및 투명 전극(15b)의 교점마다 화소가 형성된다. 따라서, 액정 패널(1)에는 다수의 화소가 도트 매트릭스형으로 배열된다. 투명 전극(15b)은, 예를 들면, ITO(Indium Tin Oxide: 인듐 주석화합물) 등의 투광성 재료를 사용하여 형성된다.
또한, 스트라이프형의 알루미늄 전극(15a) 또는 투명 전극(15b) 대신에, 기판의 내측 표면에 문자, 숫자, 그 외의 적절한 패턴을 갖는 전극을 형성할 수도 있다.
알루미늄 전극(15a)의 두께로서는 0.01 내지 0.5㎛ 정도가 바람직하다. 알루미늄 전극(15a)의 두께가 상기 범위보다도 작은 경우에는, 충분한 도전성을 확보할 수 없고, 또한, 이 두께가 상기 범위보다도 큰 경우에는, 후술하는 압흔의 관찰이 곤란해진다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 기판(11a)의 알루미늄 전극(15a)상{도 2에 있어서 알루미늄 전극(15a)의 하측}에는, 무기질 막인 오버코트층(16a: overcoat layer)이, 화소가 배열된 표시영역의 전체를 덮도록 제공되어 있다. 더욱이 오버코트층(16a) 위에는, 예를 들면 폴리 이미드계 수지로 이루어지는 배향막(17a)이 표시영역의 전체를 덮도록 제공되어 있다.
또한, 기판(11b)의 투명 전극(15b)상{도 2에 있어서 투명 전극(15b)의 상측}에는, 무기질 막인 오버코트층(16b)이 표시영역의 전체를 덮도록 제공되어 있다. 더욱이 오버코트층(16b) 위에는, 예를 들면 폴리 이미드계 수지로 이루어지는 배향막(17b)이 표시영역의 전체를 덮도록 제공되어 있다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 기판(11a)은 기판(11b)의 단부로부터 도 2에 있어서 좌측으로 돌출하는 돌출부(30)를 구비한다. 돌출부(30)에는, 알루미늄 전극(15a)을 기판(11a)의 단부까지 연장하여 형성된 복수의 단자(31; 접속 단자)가 제공된다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 알루미늄 전극(15a) 중, 상층에 오버코트층(16a) 및 배향막(17a)이 형성되어 있지 않고 기판(11a)의 내측 면을 향하여 노출된 영역이 단자(31)로서 기능한다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 장착 구조체(2)는 배선기판(21)과, 배선기판(21)에 장착되는 액정 구동용 IC(22)와, 배선기판(21)에 장착되는 칩 부품(23)을 구비한다.
배선기판(21)은 폴리 이미드 등의 가소성의 베이스기판(24)상에 Cu 등의 배선 패턴(25)을 형성하여 이루어진다. 배선 패턴(25)은 접착제 층에 의해서 베이스기판(24) 위에 고착하여도 좋고, 스퍼터링법, 롤 코트법 등의 성막법을 이용하여 베이스기판(24) 위에 직접 고착하여도 좋다. 또한, 배선기판(21)은, 에폭시 기판과 같이 비교적 경질로 두꺼운 기판 위에 Cu 등에 의해서 배선 패턴을 형성함으로써도 제작할 수 있다.
배선기판(21)으로서 가소성 기판을 사용하여 그 위에 장착 부품을 장착하면 COF(Chip On Film) 방식의 장착 구조체가 구성되고, 한편, 배선기판(21)으로서 경질의 기판을 사용하여 그 위에 장착 부품을 장착하면 COB(Chip On Board) 방식의 장착 구조체가 구성된다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 배선 패턴(25)에는 배선기판(21)의 일단측에 형성되는 복수의 출력용 단자(25a; 외부 회로의 접속부)와, 배선기판(21)의 타단측에 형성되는 복수의 입력용 단자(25b)와, 액정 구동용 IC(22)가 장착되는 영역에 제공된 복수의 IC용 단자(25c)가 포함된다.
액정 구동용 IC(22)는, 그 접합면, 즉 능동면에 복수의 범프(22a)를 구비하고, 개개의 범프(22a)는 소정의 IC용 단자(25c)에 대하여, ACF(26; 이방성 도전막)를 통해서 각각 전기적으로 접속된다. 칩 부품(23)은 땜납에 의해서 배선기판(21)상의 소정의 위치에 장착된다. 여기서, 칩 부품(23)으로서는, 콘덴서, 저항 등의 능동 부품이나, 커넥터 등의 전자 요소를 생각할 수 있다.
장착 구조체(2)는 ACF(32)에 의해서 기판(11a)의 돌출부(30)에 형성된 단자(31)에 접속된다. 도 2에 도시하는 바와 같이, ACF(32)는 접착용 수지(32a) 및 접착용 수지(32a)에 혼입된 도전입자(32b)로 이루어지고, 그 접착용 수지(32a)에 의해서 장착 구조체(2)의 출력용 단자(25a)가 형성된 측의 단부와, 기판(11a)의 돌출부(30)가 접착된다. 또한, 장착 구조체(2)와 기판(11a) 사이에 끼워지는 도전입자(32b)를 통해서, 서로 대향하는 단자(31)와 출력단자(25a)가 서로 전기적으로 접속된다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 베이스기판(24) 및 기판(11b) 사이에 형성되는 간극은, 수지제의 몰드재(34)에 의해 밀봉된다.
장착 구조체(2)를 단자(31)에 접속할 때에는, ACF(32)를 통해서 장착 구조체(2)의 출력단자(25a)를 단자(31)에 실은 상태로 장착 구조체(2)에 대하여 가열 압착 헤드를 눌러서, 열 및 압력을 가한다. 이로써 ACF(32)의 접착용 수지(32a)가 용융하여, 도 2에 도시하는 바와 같이 기판(11a)의 좌측 단보다도 약간 좌측의 위치 및 베이스기판(24)의 우측 단보다도 약간 우측의 위치까지 넓어진다. 가열 압착 헤드를 제거하여 ACF(32)를 자연 냉각하면, 도전입자(32b)를 통해서 출력단자(25a)와 단자(31)가 전기적으로 접속된 상태로 접착용 수지(32a)가 고화된다.
제 1 실시예에서는, 단자(31)가 알루미늄으로 이루어지지만, 그 막두께가 비교적 작기 때문에, 도 2의 상측으로부터 기판(11a)을 통해서 접속 상태를 관찰할 수 있다. 즉, 가열 압착 헤드에 의한 가열 및 압력이 충분하면, 도 2에 도시하는 바와 같이, 도전입자(32b)가 단자(31)에 눌려져 단자(31)에 침입한 상태가 된다. 이 때문에, 도전입자(32b)가 침입한 부위에서 단자(31)의 두께가 감소하고, 다른 부위보다도 빛의 투과도가 커진다. 따라서, 광학 현미경 등을 이용하여, 단자(31)를 기판(11a)을 통해서 관찰하면, 도전입자(32b)가 침입한 부위를 압흔으로서 인식할 수 있다. 이때, 도전입자(32b)는, 알루미늄막보다도 경질의 재료로 하는 것이 바람직하다.
한편, 가열 압착 헤드에 의한 가열 또는 압력이 불충분하면, 도 3에 도시하는 바와 같이 도전입자(32b)가 단자(31)에 침입하지 않고, 단자(31)와출력단자(25a) 사이에서 안정된 접속 상태를 얻을 수 있다. 이 경우, 상기와 같은 압흔은 관찰되지 않기 때문에, 제조공정에 있어서 장착 구조체(2)를 액정 패널(1)에 접속한 후, 기판(11a)을 통해서 단자(31)를 관찰함으로써 접속 상태가 정상인지의 여부에 대해서 판정하는 것이 가능해진다.
(제 2 실시예)
이하, 도 4 내지 도 7을 참조하여, 본 발명에 의한 전기 광학장치의 일례로서 액정장치의 제 2 실시예에 대해서 설명한다. 제 2 실시예는, 본 발명에 의한 액정장치를 COG(Chip On Glass) 방식의 장치에 적용한 것이다.
도 4는 제 2 실시예의 액정장치에 사용되는 액정 패널의 각 요소의 배치 관계를 도시하는 평면도, 도 5는 도 4의 V-V선을 따라 취해진 단면도, 도 6은 도 4의 VI-VI선을 따라 취해진 단면도이다.
도 4 내지 도 6에 도시하는 바와 같이, 액정 패널(101)은, 유리, 합성 수지 등의 투광성 재료로 이루어지는 한 쌍의 기판(111a) 및 기판(111b)를 구비한다. 기판(111a) 및 기판(111b)은 주변에 배치된 밀봉재(112)에 의해서 서로 접착되고, 밀봉재(112)에 둘러싸인 영역 내에 있어서의 기판(111a) 및 기판(111b) 사이에 형성되는 간극, 이른바 셀 갭에는 액정이 봉입된다. 또한, 기판(111a)의 외측 표면에는 편광판(114a)이, 기판(111b)의 외측 표면에는 편광판(114b)이, 각각 부착되어 있다.
기판(111a)의 내측 표면에는 복수의 알루미늄 전극(115a)이, 기판(111b)의 내측 표면에는 복수의 투명 전극(115b)이, 각각 스트라이프형으로 형성되어 있다.알루미늄 전극(115a) 및 투명 전극(115b)의 연장 방향은 서로 직교하고 있고, 알루미늄 전극(115a) 및 투명 전극(115b)의 교점마다 화소가 형성된다. 따라서, 액정 패널(101)에는 다수의 화소가 도트 매트릭스형으로 배열된다. 투명 전극(115b)은, 예를 들면, ITO(Indium Tin Oxide: 인듐 주석 화합물) 등의 투광성 재료를 사용하여 형성된다.
또한, 스트라이프형의 알루미늄 전극(115a) 또는 투명 전극(115b) 대신에, 기판의 내측 표면에 문자, 숫자, 그 외의 적절한 패턴을 갖는 전극을 형성할 수도 있다.
알루미늄 전극(115a)의 두께로서는 0.01 내지 0.5㎛ 정도가 바람직하다. 알루미늄 전극(115a)의 두께가 상기 범위보다도 작은 경우에는, 충분한 도전성을 확보할 수 없고, 또한, 이 두께가 상기 범위보다도 큰 경우에는, 후술하는 압흔의 관찰이 곤란해진다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 기판(111a)은 대향하는 기판(111b)으로부터 도 4에 있어서 좌측으로 돌출하는 돌출부(130)를 구비한다. 기판(111a)의 알루미늄 전극(115a)상{도 5에 있어서 알루미늄 전극(115a)의 상측}에는, 무기질 막인 오버코트층(116a)이 기판(111a)의 표시영역(E)으로부터 돌출부(130)에 이르는 영역에 제공되어 있다. 더욱이 오버코트층(116a) 위에는, 예를 들면 폴리 이미드계 수지로 이루어지는 배향막(117a)이 기판(111a)의 표시영역(E) 전체를 덮도록 제공되어 있다.
또한, 기판(111b)의 투명 전극(115b)상{도 5에 있어서 투명 전극(115b)의 하측}에는, 무기질 막인 오버코트층(116b)이 표시영역(E) 전체를 덮도록 제공되어 있다. 더욱이 오버코트층(116b) 위에는, 예를 들면 폴리 이미드계 수지로 이루어지는 배향막(117b)이 표시영역(E) 전체를 덮도록 제공되어 있다.
기판(111a)의 돌출부(130)에는, 액정 구동용 IC(122; 외부 회로)가 장착되는 동시에, 액정 구동용 IC(122)와 접속되는 접속 단자가 되는 표시영역(E)으로부터 연장되는 알루미늄 전극(115a)이 형성된다. 이 알루미늄 전극(115a)은 액정 구동용 IC(122)에 접속된다. 더욱이, 돌출부(130)에는, 표시영역(E)과 액정 구동용 IC(122) 사이를 접속하는 알루미늄 전극(115c)이 형성된다. 알루미늄 전극(115c)의 일부는, 액정 구동용 IC(122)와 접속되는 접속 단자가 된다. 알루미늄 전극(115c)은 밀봉재(112)에 의해서 기판(111b)의 투명 전극(115b)에 접속되는데, 이 접속 구조에 대해서는 후술한다. 더욱이, 돌출부(130)의 단부(도 4에 있어서의 상단부)에는, 외부 회로를 접속하기 위한 복수의 입력단자(118)가 제공된다. 입력단자(118)의 일부는, 접속 단자로서 액정 구동용 IC(122)에 접속된다.
도 4에 있어서 부호「A」로 도시하는 영역에는, 투명 전극(115b)과 알루미늄 전극(115c)을 접속하는 구조가 형성된다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 이 영역에있어서는, 밀봉재(112)가 제공되는 부분에 오버코트층(116a), 배향막(117a), 오버코트층(116b) 및 배향막(117b)이 형성되어 있지 않다. 이 때문에 밀봉재(112)를 사용하여 액정 패널(101)을 조립함으로써, 투명 전극(115b)과 알루미늄 전극(115c)이 밀봉재(112)에 함유되는 밀봉 도전재(112a)를 통해서 서로 전기적으로 접속된다.
도 5 및 도 7a에 도시하는 바와 같이, 외부 회로의 접속부가 되는 액정 구동용 IC(122)의 소정의 범프(122a)는, ACF(123)를 통해서 알루미늄 전극(115a), 알루미늄 전극(115c) 및 입력단자(118)에 각각 접속된다. 도 7a에 도시하는 바와 같이, ACF(123)는 접착용 수지에 도전입자(123a)를 혼입하여 이루어지고, 접착용 수지에 의해서 액정 구동용 IC(122)와, 기판(111a)이 서로 열 압착법에 의해 접착된다.
도 7a는 알루미늄 전극(115a)과 범프(122a)의 접속부분을 도시하는 단면도이다. 도 7a에 도시하는 바와 같이, ACF(123)의 도전입자(123a)는 알루미늄 전극(115a)에 침입한 상태로 되어 있고, 양호한 접속 상태가 얻어지고 있다. 도전입자(123a)가 침입한 부위는 투명한 기판(111a)을 통해서 도 7a에 있어서 하측에서 관찰함으로써, 압흔으로서 인식된다. 알루미늄 전극(115c) 및 입력단자(118)에 대해서도, 알루미늄 전극(115a)과 마찬가지로, 범프(122a)와의 접속부분에 있어서 도전입자(123a)가 침입한 상태로 되어 있다. 알루미늄 전극(115c) 및 입력단자(118)의 압흔은 알루미늄 전극(115a)과 마찬가지로 각각 기판(111a)을 통해서 관찰할 수 있다.
한편, 도 7b는 가열 압착 헤드에 의한 가열 또는 압력이 불충분하기 때문에, 안정된 접속 상태를 얻을 수 없는 경우를 도시하고 있다. 도 7b에 도시하는 상태에서는, 도전입자(123a)는 범프(122a)에 침입하지 않고 있고, 상기한 바와 같은 압흔은 관찰되지 않는다. 따라서, 제조공정에 있어서, 액정 구동용 IC(122)를 기판(111a)에 접속한 후, 기판(111a)을 통해서 알루미늄 단자(115a)를 관찰함으로써, 각 접속부분에 있어서의 접속 상태가 정상인지의 여부에 대해서 판정하는 것이 가능해진다. 알루미늄 전극(115c) 및 입력단자(118)와 범프(122a)의 접속부분에 대해서도, 같은 방법에 의해 접속 상태를 판정할 수 있다.
제 2 실시예에 있어서도, 이방성 도전막 중의 도전입자(123a)는, 접속 단자가 되는 알루미늄 막 재료보다도 경질의 재료로 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상술한 바와 같이, 비투명막인 접속 단자의 알루미늄막에, 도전입자를 들어가게 함으로써, 투명기판의 외부 회로와 접속되는 측의 반대측에서, 알루미늄막의 요철, 즉, 도전입자(123a)와 알루미늄막의 밀착성을 관찰할 수 있기 때문에, 검사의 품질 기준을 명확하게 결정할 수 있게 되고, 나가서는 신뢰성이 높은 액정장치를 제조할 수 있다.
(전자기기의 실시예)
도 8은 본 발명의 전자기기의 1실시예인 휴대 전화기를 도시하고 있다. 여기에 도시하는 휴대전화기(200)는, 안테나(201), 스피커(202), 액정장치(210), 키 스위치(203), 마이크로 폰(204) 등의 각종 구성 요소를, 케이스로서의 외장 케이스(206)에 격납함으로써 구성된다. 또한, 외장 케이스(206)의 내부에는, 상기 의 각 구성 요소의 동작을 제어하기 위한 제어회로를 탑재한 제어회로 기판(207)이 제공된다. 액정장치(210)는 도 1 등에 도시하는 액정장치(100) 또는 도 4 등에 도시하는 액정 패널(101)을 구비하는 액정장치를 이용하여 구성할 수 있다.
이 휴대전화기(200)에서는, 키 스위치(203) 및 마이크로 폰(204)을 통해서 입력되는 신호나, 안테나(201)에 의해서 수신한 수신 데이터 등이 제어회로 기판(207)의 제어회로에 입력된다. 그리고 그 제어회로는, 입력한 각종 데이터에 기초하여 액정장치(210)의 표시면 내에 숫자, 문자, 그림 등의 상을 표시하고, 더욱이 안테나(201)로부터 송신데이터를 송신한다.
(그 외의 실시예)
이상, 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 그 실시예에 한정되는 것이 아니라, 청구의 범위에 기재한 발명의 범위 내에서 여러가지로 변경할 수 있다.
예를 들면, 상기 제 1 및 제 2 실시예에서는, 단순 매트릭스 방식의 액정장치를 생각하였지만, 이 대신에 액티브 매트릭스 방식의 액정장치에 본 발명을 적용할 수도 있다.
또한, 전기 광학장치로서, 상술한 실시예에서는 액정 디스플레이를 사용한 경우에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, EL 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 패널, FED(필드 이미션 디스플레이) 등의 각종 전기 광학 패널과 외부 회로의 접속 구조에 적용할 수 있다.
또한, 상기 전자기기의 실시예에서는, 전자기기로서의 휴대 전화기에 본 발명의 액정장치를 이용하는 경우를 예시하였지만, 본 발명의 액정장치는 그 이외의 임의의 전자기기, 예를 들면 휴대 정보단말, 전자수첩, 비디오 카메라의 파인더 등에 적용할 수도 있다.

Claims (7)

  1. 서로 대향하는 동시에 대향면에 전극이 형성된 투명기판 및 대향기판과,
    상기 투명기판에 제공되어 상기 대향기판의 외측으로 돌출하는 돌출부와,
    상기 돌출부에 형성되어 상기 전극과 전기적으로 접속된 알루미늄으로 이루어지는 접속 단자와,
    이방성 도전막을 통해서 상기 접속 단자에 대하여 전기적으로 접속되는 외부 회로의 접속부를 구비하고,
    상기 이방성 도전막에 포함되는 도전입자가 상기 접속 단자에 침입함으로써 형성되는 압흔(nick, gouge)이 상기 투명기판을 통해서 인식 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 접속 단자는 0.01 내지 0.5㎛의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 광학장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 압흔의 침입량은 0.01㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 전기 광학장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압흔의 부위에 있어서의 접속 단자의 두께는 0.5㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전기 광학장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 광학장치는 액정장치인 것을 특징으로 하는 전기 광학장치.
  6. 서로 대향하는 동시에 대향면에 전극이 형성된 투명기판 및 대향기판과,
    상기 투명기판에 제공되어 상기 대향기판의 외측으로 돌출하는 돌출부와,
    상기 돌출부에 형성되어 상기 전극과 전기적으로 접속된 알루미늄으로 이루어지는 접속 단자와,
    이방성 도전막을 통해서 상기 접속 단자에 대하여 전기적으로 접속되는 외부 회로의 접속부를 구비하는 전기 광학장치의 제조방법에 있어서,
    상기 이방성 도전막을 가열하는 동시에 상기 접속 단자와 상기 외부 회로의 접속부를 서로 압착하여 상기 접속 단자와 상기 외부 회로의 접속부를 전기적으로 접속하는 공정과,
    상기 이방성 도전막에 포함되는 도전입자가 상기 접속 단자에 침입함으로써 형성되는 압흔의 유무에 기초하여 상기 접속 단자와 상기 외부 회로의 접속 상태를 판별하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 광학장치의 제조방법.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 전기 광학장치를 포함하는 전자기기.
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