JPH11249583A - 表示装置 - Google Patents
表示装置Info
- Publication number
- JPH11249583A JPH11249583A JP5247798A JP5247798A JPH11249583A JP H11249583 A JPH11249583 A JP H11249583A JP 5247798 A JP5247798 A JP 5247798A JP 5247798 A JP5247798 A JP 5247798A JP H11249583 A JPH11249583 A JP H11249583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film substrate
- display element
- liquid crystal
- connection
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示素子とフイルム基板のリペア可能な接続
構造を実現して、安価な表示装置を提供する。 【解決手段】 ＣＯＦ基板の端子先端を弾力性スペーサ
ーをはさんで折り返した状態で表示素子に圧接保持する
構造とした。さらに、表示素子の端子に金めっきを施し
高密度接続を容易にした。
構造を実現して、安価な表示装置を提供する。 【解決手段】 ＣＯＦ基板の端子先端を弾力性スペーサ
ーをはさんで折り返した状態で表示素子に圧接保持する
構造とした。さらに、表示素子の端子に金めっきを施し
高密度接続を容易にした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ペン入力などの機
能を有する携帯機器等や電子手帳に使用されている表示
装置に関する。
能を有する携帯機器等や電子手帳に使用されている表示
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表示装置の実装構造において、折
り曲げるためのスリットが設けられたフイルム基板であ
るＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）
が用いられている。すなわち、このＴＣＰを表示素子の
端子に接続し、更に回路基板とＴＣＰを接続して表示素
子の裏面に回路基板を折り曲げて組み立てていた。回路
基板は、ガラスエポキシ基板や、ポリイミドのフイルム
基板にチップ部品を実装した基板を用いていた。
り曲げるためのスリットが設けられたフイルム基板であ
るＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）
が用いられている。すなわち、このＴＣＰを表示素子の
端子に接続し、更に回路基板とＴＣＰを接続して表示素
子の裏面に回路基板を折り曲げて組み立てていた。回路
基板は、ガラスエポキシ基板や、ポリイミドのフイルム
基板にチップ部品を実装した基板を用いていた。
【０００３】また、フイルム基板に直接ＩＣを実装した
ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ ＦＰＣ）では、上記のＴＣＰ
の回路と回路基板の回路を同時に形成したフイルム基板
を使用していた。ＴＣＰやＣＯＦと表示素子の端子の接
続は、異方性導電膜を使用していた。
ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ ＦＰＣ）では、上記のＴＣＰ
の回路と回路基板の回路を同時に形成したフイルム基板
を使用していた。ＴＣＰやＣＯＦと表示素子の端子の接
続は、異方性導電膜を使用していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＴＣＰ
やＣＯＦ等のフィルム基板を異方性導電膜を用いて接続
した構成では、表示素子が不良品であった場合、リペア
してフィルム基板を再利用するのが困難であった。信頼
性を確保するために、異方性導電膜には熱硬化型の（特
にエポキシを主体とする）接着剤が多く使用されてい
る。そのため、加熱によりフィルム基板を表示素子から
取り外しても、フィルム基板の端子部に接着剤が残って
しまう。このようなフィルム基板を再度異方性導電膜に
よって接続しても、接続状態が非常に悪く、場合によっ
ては接続不良となってしまう。もしくは、取り外す時に
フィルム基板の端子部のパターンが剥がれる、あるい
は、フィルム基板の端子が変形してしまう、等の問題も
発生し、リペアの際の歩留まりは非常に低いものであっ
た。特にＣＯＦは、電子部品が多く実装されているため
に仕損は大きな問題である。そこで、表示素子の検査技
術を向上させ、工程内不良を低減することが望まれるれ
るが、表示素子（特に、液晶表示素子）の品質は、見た
目で官能的に評価するものであり、不良としての限度を
線引きして検査することが非常に難しいのが現実であ
る。
やＣＯＦ等のフィルム基板を異方性導電膜を用いて接続
した構成では、表示素子が不良品であった場合、リペア
してフィルム基板を再利用するのが困難であった。信頼
性を確保するために、異方性導電膜には熱硬化型の（特
にエポキシを主体とする）接着剤が多く使用されてい
る。そのため、加熱によりフィルム基板を表示素子から
取り外しても、フィルム基板の端子部に接着剤が残って
しまう。このようなフィルム基板を再度異方性導電膜に
よって接続しても、接続状態が非常に悪く、場合によっ
ては接続不良となってしまう。もしくは、取り外す時に
フィルム基板の端子部のパターンが剥がれる、あるい
は、フィルム基板の端子が変形してしまう、等の問題も
発生し、リペアの際の歩留まりは非常に低いものであっ
た。特にＣＯＦは、電子部品が多く実装されているため
に仕損は大きな問題である。そこで、表示素子の検査技
術を向上させ、工程内不良を低減することが望まれるれ
るが、表示素子（特に、液晶表示素子）の品質は、見た
目で官能的に評価するものであり、不良としての限度を
線引きして検査することが非常に難しいのが現実であ
る。
【０００５】その他の接続技術として、ヒートシールコ
ネクターや導電ゼブラゴムがある。これらの接続技術で
は、接続ピッチの高密度化が困難であり、最小でも０．
２８ｍｍピッチである。一方、携帯情報端末等の市場の
ニーズでは、画面の画素ピッチは０．２ｍｍ前後である
ため、これら接続コネクターを使用するためには、画素
パターンより接続端子まで引き回しを大きくして接続端
子のピッチを確保する必要がある。そのため、表示装置
の外形は大きくなり、また、重量が重くなる。これで
は、携帯機器のニーズと合致しない。
ネクターや導電ゼブラゴムがある。これらの接続技術で
は、接続ピッチの高密度化が困難であり、最小でも０．
２８ｍｍピッチである。一方、携帯情報端末等の市場の
ニーズでは、画面の画素ピッチは０．２ｍｍ前後である
ため、これら接続コネクターを使用するためには、画素
パターンより接続端子まで引き回しを大きくして接続端
子のピッチを確保する必要がある。そのため、表示装置
の外形は大きくなり、また、重量が重くなる。これで
は、携帯機器のニーズと合致しない。
【０００６】そこで、本願発明の目的は表示装置の外形
を大きくせずにフィルム基板を容易にリペアでき、かつ
高密度接続ができる接続方法を得ることにある。
を大きくせずにフィルム基板を容易にリペアでき、かつ
高密度接続ができる接続方法を得ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上のような本問題を解
決するために、フィルム基板の電極端子部の先端はエラ
ストマーの弾性体からなるスペーサーをはさんで折り返
した状態で保持され、フイルム基板は表示素子に対し内
形側より配置して表示素子に圧接されることにより、フ
イルム基板の電極端子と表示素子の端子を接続する構成
とした。このような構成により、ＣＯＦなどのフイルム
基板の端子にダメージを与えることなく取り外しが容易
になり、リペアが可能となった。表示素子のリペアも同
様に容易となった。また、フイルム基板のパターニング
精度による端子ピッチで接続できるため、高密度接続を
も併せて実現できる。
決するために、フィルム基板の電極端子部の先端はエラ
ストマーの弾性体からなるスペーサーをはさんで折り返
した状態で保持され、フイルム基板は表示素子に対し内
形側より配置して表示素子に圧接されることにより、フ
イルム基板の電極端子と表示素子の端子を接続する構成
とした。このような構成により、ＣＯＦなどのフイルム
基板の端子にダメージを与えることなく取り外しが容易
になり、リペアが可能となった。表示素子のリペアも同
様に容易となった。また、フイルム基板のパターニング
精度による端子ピッチで接続できるため、高密度接続を
も併せて実現できる。
【０００８】さらに、表示素子とフイルム基板を金属等
の剛性の高いフレームで挟み、このフレームをカシメる
ことで接続を保持することにより、小型化が可能になっ
た。更に表示素子の端子の表面に金めっき処理をするこ
とで、接続安定性が確保され、電気的接続性が向上し
た。さらに、フイルム基板の端子にバンプを形成して圧
接することで電気的接続性を向上した。
の剛性の高いフレームで挟み、このフレームをカシメる
ことで接続を保持することにより、小型化が可能になっ
た。更に表示素子の端子の表面に金めっき処理をするこ
とで、接続安定性が確保され、電気的接続性が向上し
た。さらに、フイルム基板の端子にバンプを形成して圧
接することで電気的接続性を向上した。
【０００９】さらに、接続後、圧接部の一部分を接着剤
で固定し、フイルム基板と表示素子を固定することで、
落下等に起因する衝撃による接続不良を防止し、耐衝撃
性を向上させた。
で固定し、フイルム基板と表示素子を固定することで、
落下等に起因する衝撃による接続不良を防止し、耐衝撃
性を向上させた。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。 （実施例１）図１に本発明による表示装置の概略断面を
示す。ここでは、表示素子として液晶表示素子を用いた
実施例を示している。
に基づいて説明する。 （実施例１）図１に本発明による表示装置の概略断面を
示す。ここでは、表示素子として液晶表示素子を用いた
実施例を示している。
【００１１】液晶表示素子１は、ＩＴＯでパターンが形
成された０．５ｍｍ厚のガラス基板を互いに対向させて
なる間隙に液晶が封入された構成であり、ガラス基板の
外側面に偏光板を貼り付ける場合もある。図２は、液晶
表示素子に実装する直前のフイルム基板の構成を表す概
略断面図である。フイルム基板２は厚み２５ミクロンの
ポリイミド製フイルム上にＣｕがパターニングされてお
り、フイルム基板２にはドライバＩＣ４が異方性導電膜
でフェースダウン実装されている。ドライバＩＣ４の出
力信号電極は液晶表示素子と接続する為の電極端子まで
引き出されてあり、ショアＡ硬度が約２０のゴム製スペ
ーサー３をはさんで、電極端子が外側になるように折り
返した状態で粘着剤で固定されている。
成された０．５ｍｍ厚のガラス基板を互いに対向させて
なる間隙に液晶が封入された構成であり、ガラス基板の
外側面に偏光板を貼り付ける場合もある。図２は、液晶
表示素子に実装する直前のフイルム基板の構成を表す概
略断面図である。フイルム基板２は厚み２５ミクロンの
ポリイミド製フイルム上にＣｕがパターニングされてお
り、フイルム基板２にはドライバＩＣ４が異方性導電膜
でフェースダウン実装されている。ドライバＩＣ４の出
力信号電極は液晶表示素子と接続する為の電極端子まで
引き出されてあり、ショアＡ硬度が約２０のゴム製スペ
ーサー３をはさんで、電極端子が外側になるように折り
返した状態で粘着剤で固定されている。
【００１２】このフイルム基板の端子には金めっきが施
されており、液晶表示素子の端子に位置合わせをして、
液晶表示画面側より圧力をかける。液晶駆動信号を印加
して表示画面をチェックして、問題が無ければ接続保持
をする。液晶表示装置に不具合があれば交換をして、再
度組み立てを行う。接続保持は金属枠を用いて固定す
る。この場合ＣＯＦが柔らかいため、金属枠を配置す
る。金属枠でサンドイッチして金属枠に形成してあるツ
メを折り曲げて固定して表示装置は完成する。接続保持
は、金属枠でカシメることにこだわるわけではなく他の
方法でも良い。
されており、液晶表示素子の端子に位置合わせをして、
液晶表示画面側より圧力をかける。液晶駆動信号を印加
して表示画面をチェックして、問題が無ければ接続保持
をする。液晶表示装置に不具合があれば交換をして、再
度組み立てを行う。接続保持は金属枠を用いて固定す
る。この場合ＣＯＦが柔らかいため、金属枠を配置す
る。金属枠でサンドイッチして金属枠に形成してあるツ
メを折り曲げて固定して表示装置は完成する。接続保持
は、金属枠でカシメることにこだわるわけではなく他の
方法でも良い。
【００１３】（実施例２）図４は本発明の表示装置の実
施例２の図である。液晶表示装置とＣＯＦの端子の接続
性をより安定にするために、液晶表示装置の端子に金め
っきを施した実施例である。液晶表示装置とＣＯＦは実
施例１で組み合わせた物と同様の構成である。接続端子
の微細化に伴い、接続部の接触安定性が問題となる。そ
こで接続抵抗を低くするために、ＣＯＦだけでなく液晶
表示装置の端子も金めっきをすることでＩＴＯとの接続
性よりも安定した。
施例２の図である。液晶表示装置とＣＯＦの端子の接続
性をより安定にするために、液晶表示装置の端子に金め
っきを施した実施例である。液晶表示装置とＣＯＦは実
施例１で組み合わせた物と同様の構成である。接続端子
の微細化に伴い、接続部の接触安定性が問題となる。そ
こで接続抵抗を低くするために、ＣＯＦだけでなく液晶
表示装置の端子も金めっきをすることでＩＴＯとの接続
性よりも安定した。
【００１４】（実施例３）図５に本発明の表示装置の実
施例３の概略断面を示す。接続抵抗値を下げるために
は、圧力を大きくする必要があるが、液晶表示素子１の
基板はガラスのため大きな圧力を加えると割れが発生す
る。そこで、ＣＯＦの接続端子の接触面にバンプを形成
した。圧力はこのバンプに集中するので、低圧でも接続
部には大きな力を容易に加えることができ接続が安定し
た。この場合、液晶表示装置の端子表面は金でもＩＴＯ
でもよいが金の方が安定している。バンプは、エッチン
グでもメッキで形成しても良い。表面は金が良好であ
る。
施例３の概略断面を示す。接続抵抗値を下げるために
は、圧力を大きくする必要があるが、液晶表示素子１の
基板はガラスのため大きな圧力を加えると割れが発生す
る。そこで、ＣＯＦの接続端子の接触面にバンプを形成
した。圧力はこのバンプに集中するので、低圧でも接続
部には大きな力を容易に加えることができ接続が安定し
た。この場合、液晶表示装置の端子表面は金でもＩＴＯ
でもよいが金の方が安定している。バンプは、エッチン
グでもメッキで形成しても良い。表面は金が良好であ
る。
【００１５】（実施例４）図6は本発明の表示装置の実
施例４の裏面図である。圧接構造のデメリットである衝
撃による接続部のずれを防止するために、金属枠等でカ
シメて保持した後ＣＯＦの端子と液晶表示素子の端子を
シリコン接着剤で固定した。これにより、落下衝撃によ
っても接続部のずれが発生しなくなった。
施例４の裏面図である。圧接構造のデメリットである衝
撃による接続部のずれを防止するために、金属枠等でカ
シメて保持した後ＣＯＦの端子と液晶表示素子の端子を
シリコン接着剤で固定した。これにより、落下衝撃によ
っても接続部のずれが発生しなくなった。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、ＣＯＦ
などのフイルム基板と表示素子のリペア性と微細化が容
易となり、フイルム基板と実装した部品や表示素子の仕
損費が低減でき、安価な表示装置を提供できる様になっ
た。
などのフイルム基板と表示素子のリペア性と微細化が容
易となり、フイルム基板と実装した部品や表示素子の仕
損費が低減でき、安価な表示装置を提供できる様になっ
た。
【図１】本発明による実施例１の表示装置の断面図
【図２】本発明による実施例１のフイルム基板の断面図
【図３】本発明による実施例１の表示装置の断面図
【図４】本発明による実施例２の表示装置の断面図
【図５】本発明による実施例３の表示装置の断面図
【図６】本発明による実施例４の表示装置の裏面図
【図７】従来技術による実施例の表示装置の側面図
１ 液晶表示素子 ２ フイルム基板 ３ ゴム性スペーサ ４ ドライバＩＣ ５ 上側金属枠 ６ 下側金属枠 ７ 金めっき ８ バンプ ９ シリコン接着剤
Claims (4)
- 【請求項１】 表示素子と、前記表示素子の端子に接続
する電極端子部が形成されたフイルム基板と、を有する
表示装置であって、 前記電極端子部の先端はエラストマーの弾性体からなる
スペーサーをはさんで折り返した状態で保持され、前記
フイルム基板は前記表示素子に対し内形側より配置して
前記表示素子に圧接されることにより、前記フイルム基
板の電極端子と前記表示素子の端子を接続することを特
徴とする表示装置。 - 【請求項２】 前記表示素子の端子の表面に金めっき処
理が施されたことを特徴とする請求項１記載の表示装
置。 - 【請求項３】 前記フイルム基板の電極端子にはバンプ
が形成してあることを特徴とする請求項１記載の表示装
置。 - 【請求項４】 圧接部の一部分が接着剤で固定されたこ
とを特徴とする請求項１記載の表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5247798A JPH11249583A (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5247798A JPH11249583A (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | 表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11249583A true JPH11249583A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12915813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5247798A Pending JPH11249583A (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11249583A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030025771A (ko) * | 2001-09-21 | 2003-03-29 | 주식회사 자이닉스 | 인터넷상의 교육용 컨텐츠 제공 시스템 및 그 방법 |
| US6903794B2 (en) | 2000-08-28 | 2005-06-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, liquid crystal module adopting same, method of manufacturing liquid crystal module, and electronic equipment adopting same |
| JP2006146209A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
-
1998
- 1998-03-04 JP JP5247798A patent/JPH11249583A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6903794B2 (en) | 2000-08-28 | 2005-06-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, liquid crystal module adopting same, method of manufacturing liquid crystal module, and electronic equipment adopting same |
| CN1296993C (zh) * | 2000-08-28 | 2007-01-24 | 夏普公司 | 半导体装置和使用它的液晶模块以及液晶模块的制造方法 |
| US7271860B2 (en) | 2000-08-28 | 2007-09-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, liquid crystal module adopting same, method of manufacturing liquid crystal module, and electronic equipment adopting same |
| KR20030025771A (ko) * | 2001-09-21 | 2003-03-29 | 주식회사 자이닉스 | 인터넷상의 교육용 컨텐츠 제공 시스템 및 그 방법 |
| JP2006146209A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040302 |